TWI483566B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本案關於一種電子裝置，特別關於一種具有整合近場通訊系統(Integrable NFC System)之電子裝置。

近場通訊(Near Field Communication,NFC)，又稱近距離無線通訊，是一種短距離(例如10公分內)的高頻無線通訊技術，允許電子設備之間進行非接觸式點對點資料傳輸。其中，近場通訊(或近距離無線通訊)可提供一個不經實際電路連接而可將例如指令、音樂、圖片、名片、資料或檔案等等的訊息由一電子裝置傳輸至另一電子裝置的傳輸途徑，具有傳輸上的便利性。

然而，習知之電子裝置要使用近場通訊時，一般是使用一外接式的近場通訊讀取器與電子裝置進行連接。以筆記型電腦為例，通常需要將讀取器透過一傳輸線連接至筆記型電腦；以智慧型手機為例，通常是透過一附加的近場通訊讀取器直接連接至智慧型手機，以進行近場通訊的資料傳輸。但是，這二種連接及使用方式不僅會降低使用者的便利性，若使用者忘了攜帶近場通訊讀取器時，則無法使用近場通訊系統進行資料的傳輸。

本案揭示一種電子裝置包括一殼體、一近場通訊單元、一感應線圈以及一標示層。近場通訊單元設置於殼體的內部，並具有一控制模組。感應線圈對應近場通訊單元的位置而設置於殼體的外表面，並與控制模組電性連接。標示層覆蓋感應線圈，並貼附於殼體的外表面。

承上所述，依據本案的電子裝置中，是將近場通訊單元之控制模組整合於電子裝置的內部，並將近場通訊之感應線圈(天線)整合於電子裝置之殼體與標示層之間，藉此，不需透過傳輸線將電子裝置與近 場通訊讀取器進行連接，也不需使用附加的讀取器連接至電子裝置，因此，可大幅提升使用者的便利性並降低成本，更可保持電子裝置整體的美觀。

1‧‧‧電子裝置

11‧‧‧殼體

111‧‧‧標示區

12‧‧‧近場通訊單元

121‧‧‧控制模組

13‧‧‧感應線圈

14‧‧‧標示層

15‧‧‧連接單元

16‧‧‧屏蔽層

17‧‧‧介電層

A-A‧‧‧直線

C‧‧‧導線

H‧‧‧穿孔

圖1及圖2分別為本案一實施例之一種電子裝置的立體示意圖及局部立體分解示意圖。

圖3為圖1之直線A-A的剖視示意圖。

圖4為本案一實施例之一種電子裝置之功能方塊示意圖。

以下將參照相關圖式，說明依本案較佳實施例之電子裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請分別參照圖1至圖4所示，其中，圖1及圖2分別為本案較佳實施例之一種電子裝置1的立體示意圖及局部立體分解示意圖，圖3為圖1之直線A-A的剖視示意圖，而圖4為電子裝置1之功能方塊示意圖。

電子裝置1可為一可攜式裝置，或為一行動裝置，或為一固定裝置(一般情況下不移動)，並例如但不限於為筆記型電腦、超輕薄筆電(ultrabook)、平板電腦(tablet PC)、智慧型手機(smart phone)、全球定位系統(global position system,GPS)、個人數位助理(personal digital assistant)、桌上型電腦或收銀機，或是其它固定式的電子設備，並不加以限定。在本實施例中，電子裝置1是以筆記型電腦為例。

電子裝置1包括一殼體11、一近場通訊單元12、一感應線圈13以及一標示層14。

殼體11一般可包含上、下殼體，並具有一標示區111。標示區111位於電子裝置1之殼體11的外表面上，用以標示規格、說明、或其它資訊(例如感應區)的區域。其中，標示區111可位於電子裝置1使用時之殼體11面對使用者的外表面上(例如位於筆記型電腦面向使用者之殼體表面上)，或位於殼體11遠離使用者之另一外表面上(例如位於平板電腦的背面上)。於此，以標示區111位於電子裝置1使用時之殼體11面對 使用者的外表面上為例(筆記型電腦打開使用時)。

近場通訊單元12設置於殼體11的內部(圖示顯示為電路板)，並具有一控制模組121(圖2未顯示)。於此，近場通訊單元12包含一近場通訊(NFC)系統的控制電路，而控制模組121可控制電子裝置1之近距離無線通訊。其中，控制模組121透過感應線圈13發射或接收訊號，以控制近場通訊的收發工作。另外，電子裝置1本身具有的控制系統可位於另一電路板上(圖未顯示)。於此，若有二個電路板(一為近場通訊單元12之電路板，另一為電子裝置1本身之電路板)，則可透過例如印刷電路板或軟式印刷電路板使兩者電性連接；或者也可將近場通訊單元12與電子裝置1之控制系統整合而設置於電子裝置1的內部之同一電路板上。

感應線圈13對應近場通訊單元12的位置而設置於殼體11的外表面，並與控制模組121電性連接。於此，感應線圈13包含近場通訊之收發天線，並可例如以印刷或貼附方式，或其它方式設置於殼體11的外表面上。在本實施例中，感應線圈13是以貼附方式製作而設置於殼體11的外表面之標示區111上，並以預先設置於標示層14貼附於殼體11外表面的一側。於此，殼體11上更具有一穿孔H，而控制模組121可藉由一導線C穿過穿孔H，並與感應線圈13電性連接。其中，穿孔H位於標示層14之下，故使用者也不會感知穿孔H的存在。

標示層14覆蓋感應線圈13，並貼附於殼體11的外表面。換言之，標示層14貼附於殼體11的外表面之標示區111上，而感應線圈13是隱藏於標示層14的下方，因此，使用者並不會看見感應線圈13。其中，標示層14包含電子裝置1的規格資訊、配備資訊、品牌資訊、認證資訊、說明資訊、感應資訊、或其組合，但是並不限定一定為貼紙的型式。於此，標示層14為電子裝置1之規格標示貼紙，並例如但不限於以黏貼方式設置於殼體11外表面之標示區111之上。

另外，請同時參照圖3及圖4所示，電子裝置1更可包括一連接單元15，而控制模組121可藉由連接單元15與感應線圈13電性連接。其中，連接單元15例如但不限於為導電彈片或纜線。請再參照圖2及圖3所示，在本實施例中，電子裝置1更可包括一屏蔽層16及一介電層17。屏蔽層16設置於殼體11的外表面與感應線圈13之間。於此，屏蔽層16 設置於殼體11外表面之標示區111上，並位於殼體11與感應線圈13之間。屏蔽層16用以防止近場通訊單元12所產生對感應線圈13的電磁干擾，並可減少感應線圈13受到金屬材質(如系統電路板與其他導體)產生的反向電流影響，使感應線圈13(天線)具有較好的通訊效能。其中，屏蔽層16的材料例如但不限於為鐵氧體材料。鐵氧體材料具有磁性，而其成分例如可包含氧化鐵、氧化銅、氧化鋅以及氧化鎳的鎳/銅/鋅(NiCuZn)系的材料。

介電層17設置於殼體11，並位於感應線圈13與屏蔽層16之間。其中，介電層17的材料例如但不限於為二氧化矽(SiO2)或氮化矽(SiNx)，並用以防止感應線圈13與屏蔽層16之間產生短路的現象。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧電子裝置

11‧‧‧殼體

111‧‧‧標示區

12‧‧‧近場通訊單元

121‧‧‧控制模組

13‧‧‧感應線圈

14‧‧‧標示層

15‧‧‧連接單元

16‧‧‧屏蔽層

17‧‧‧介電層

C‧‧‧導線

H‧‧‧穿孔

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包括：一殼體；一近場通訊單元，設置於該殼體的內部，並具有一控制模組；一感應線圈，對應該近場通訊單元的位置而設置於該殼體的外表面，並與該控制模組電性連接；以及一標示層，覆蓋該感應線圈，並貼附於該殼體的外表面；其中該殼體具有一穿孔，該控制模組藉由一導線穿過該穿孔與該感應線圈電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該感應線圈以印刷或貼附方式製作。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該感應線圈預先設置於該標示層貼附於該殼體外表面的一側。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該標示層標示該電子裝置的規格資訊、配備資訊、品牌資訊、認證資訊、說明資訊、感應資訊、或其組合。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括：一連接單元，該控制模組藉由該連接單元與該感應線圈電性連接。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括：一屏蔽層，設置於該殼體的外表面與該感應線圈之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中該屏蔽層包含鐵氧體材料。
8. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，更包括：一介電層，設置於該殼體，並位於該感應線圈與該屏蔽層之間。
9. 申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其為筆記型電腦、超輕薄筆電、 平板電腦、智慧型手機、全球定位系統、個人數位助理、桌上型電腦、或收銀機。