CN203872233U - 一种侧出式sim卡座及sim卡座防水结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种侧出式SIM卡座及SIM卡座防水结构，侧出式SIM卡座包括卡盖、防水硅胶圈、固定销和卡托，卡托的一端设有至少一个插接部，每个插接部上分别开设有第一安装孔，卡盖的一端开设有与插接部相对接的插接槽，卡盖的外壁开设有胶圈槽和与第一安装孔相对应的第二安装孔，当插接部插置于插接槽中时，固定销卡接在对应的第一安装孔和第二安装孔中，使卡托与卡盖相固定，防水硅胶圈设置在胶圈槽中。当SIM卡座装入手机壳体时，通过防水硅胶圈与壳体的过盈配合起到密封防水作用，其结构简单紧凑，不需要增加防水塞，降低了成本，提升了用户体验。另外，拨杆外置于防水硅胶圈和手机壳体主防水圈之外，有效的解决拨杆的防水问题。

Description

一种侧出式SIM卡座及SIM卡座防水结构

技术领域

本实用新型涉及移动通信设备技术领域，更具体地说，是涉及一种侧出式SIM卡座及SIM卡座防水结构。

背景技术

随着终端技术的不断发展，例如智能手机、平板电脑等移动通信终端越来越得到广泛的使用，通常，例如手机等终端中需要安装SIM卡。目前，不同的移动通信终端采用不同的SIM卡置入方法，例如，一部分终端需要打开终端的后盖(和电池)，在预留的SIM安装位置处安装SIM卡，这种方式使得安装SIM卡的操作比较繁琐；还有一部分终端设置了可推出的SIM卡座，利用杠杆原理，通过顶出机构将SIM卡座取出。

由于SIM卡座是从手机壳体外侧取出的，因此必须要考虑到防水问题，而传统SIM卡座防水问题一般是通过在卡座外面增加防水塞来解决的，这样导致结构空间要求大，影响外观及用户体验，也增加成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种能够解决SIM卡座防水问题且结构简单紧凑、可降低成本和提升用户体验的侧出式SIM卡座及SIM卡座防水结构。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种侧出式SIM卡座，包括卡盖、防水硅胶圈、固定销和用于放置SIM卡的卡托，所述卡托的一端设有至少一个插接部，每个所述插接部上分别开设有第一安装孔，所述卡盖的一端开设有与所述插接部相对接的插接槽，所述卡盖的外壁开设有胶圈槽和与所述第一安装孔相对应的第二安装孔，当所述插接部插置于所述插接槽中时，所述固定销卡接在对应的所述第一安装孔和所述第二安装孔中，使所述卡托与所述卡盖相固定，所述防水硅胶圈设置在所述胶圈槽中。

作为优选的，在上述技术方案中，所述防水硅胶圈与所述卡盖一体注射成型。

本实用新型还提供了一种SIM卡座防水结构，包括手机壳体和插置于手机壳体内的侧出式SIM卡座，所述侧出式SIM卡座包括卡盖、防水硅胶圈、固定销和用于放置SIM卡的卡托，所述卡托的一端设有至少一个插接部，每个所述插接部上分别开设有第一安装孔，所述卡盖的一端开设有与所述插接部相对接的插接槽，所述卡盖的外壁开设有胶圈槽和与所述第一安装孔相对应的第二安装孔，当所述插接部插置于所述插接槽中时，所述固定销卡接在对应的所述第一安装孔和所述第二安装孔中，使所述卡托与所述卡盖相固定，所述防水硅胶圈设置在所述胶圈槽中，所述防水硅胶圈与所述手机壳体的内壁过盈配合。

作为优选的，在上述技术方案中，还包括一端可与所述卡盖相抵顶的拨杆，所述拨杆铰接在所述手机壳体上并位于所述防水硅胶圈以及所述手机壳体上装设的主防水圈之外。

作为优选的，在上述技术方案中，所述防水硅胶圈与所述卡盖一体注射成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的侧出式SIM卡座包括卡盖、防水硅胶圈、固定销和用于放置SIM卡的卡托，通过在卡盖的外壁设置一防水硅胶圈，当SIM卡座装配入手机壳体时，通过防水硅胶圈与手机壳体的过盈配合起到密封防水作用，本实用新型的结构简单紧凑，不需要增加防水塞，降低了成本，提升了用户体验，同时其有利于将手机电池盖做成不可拆，整机厚度可做薄，解决防水手机整机厚重的问题。

另外，拨杆外置于防水硅胶圈和手机主壳体防水圈之外，也有效的解决拨杆运动件的防水问题。

附图说明

图1是本实用新型所述的侧出式SIM卡座的分解图；

图2是本实用新型所述的侧出式SIM卡座与拨杆的示意图；

图3是本实用新型所述的SIM卡座防水结构的局部结构示意图。

下面结合附图和实施例对本实用新型所述的侧出式SIM卡座及SIM卡座防水结构作进一步说明。

具体实施方式

以下是本实用新型所述的侧出式SIM卡座及SIM卡座防水结构的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。

实施一

请参考图1和图2，图中示出了一种侧出式SIM卡座，其包括一卡盖1、一防水硅胶圈2、两个固定销3和一用于放置SIM卡的卡托4，卡托4的一端设有两个插接部5，每个插接部5上分别开设有第一安装孔6，卡盖1的一端开设有与两个插接部5相对接的插接槽7，卡盖1的外壁开设有胶圈槽8和与第一安装孔6相对应的第二安装孔9，当插接部5插置于插接槽7中时，两个固定销3分别卡接在对应的第一安装孔6和第二安装孔9中，使卡托4与卡盖1相固定。此外，防水硅胶圈2装设在胶圈槽8中。

在本实施中，防水硅胶圈2通过液体硅胶成型技术(即CO-molding技术)与卡盖1一体注射成型。SIM卡座组装时，可以先将卡盖1与防水硅胶圈2成型在一起，再将卡盖1与卡托4组装在一起。

实施二

请参考图2和图3，图中示出了一种SIM卡座防水结构，包括手机壳体10和插置于手机壳体10内的侧出式SIM卡座。其中，该侧出式SIM卡座的结构与实施一所述的侧出式SIM卡座的结构相同，因此不再赘述。

当侧出式SIM卡座装入手机壳体1时，防水硅胶圈2与手机壳体10的内壁过盈配合。

另外，SIM卡座防水结构还包括拨杆11，拨杆11铰接在手机壳体10上并位于防水硅胶圈2以及手机壳体10上装设的主防水圈12之外，其有效的解决拨杆运动件的防水问题，可保证拨杆处浸水不会到手机壳体内部。在本实施中，拨杆11的一端可与卡盖1相抵顶，拨杆11的另一端位于手机壳体10的侧面。根据杠杆原理，取卡时，通过取卡针从手机壳体10侧面的拨杆11位置处插入，即可使拨杆11将SIM卡座从手机壳体10内顶出。

综上所述，本实用新型的侧出式SIM卡座及SIM卡座防水结构通过在卡盖的外壁设置一防水硅胶圈，当SIM卡座装配入手机壳体时，通过防水硅胶圈与手机壳体的过盈配合起到密封防水作用，其结构简单紧凑，不需要增加防水塞，降低了成本，提升了用户体验，同时其有利于将手机电池盖做成不可拆，整机厚度可做薄，解决防水手机整机厚重的问题。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种侧出式SIM卡座，其特征在于：包括卡盖(1)、防水硅胶圈(2)、固定销(3)和用于放置SIM卡的卡托(4)，所述卡托(4)的一端设有至少一个插接部(5)，每个所述插接部(5)上分别开设有第一安装孔(6)，所述卡盖(1)的一端开设有与所述插接部(5)相对接的插接槽(7)，所述卡盖(1)的外壁开设有胶圈槽(8)和与所述第一安装孔(6)相对应的第二安装孔(9)，当所述插接部(5)插置于所述插接槽(7)中时，所述固定销(3)卡接在对应的所述第一安装孔(6)和所述第二安装孔(9)中，使所述卡托(4)与所述卡盖(1)相固定，所述防水硅胶圈(2)设置在所述胶圈槽(8)中。

2.根据权利要求1所述的一种侧出式SIM卡座，其特征在于：所述防水硅胶圈(2)与所述卡盖(1)一体注射成型。

3.根据权利要求1所述的一种侧出式SIM卡座，其特征在于：所述插接部(5)和所述固定销(3)分别设置有两个。

4.一种SIM卡座防水结构，包括手机壳体(10)和插置于手机壳体(10)内的侧出式SIM卡座，其特征在于：所述侧出式SIM卡座包括卡盖(1)、防水硅胶圈(2)、固定销(3)和用于放置SIM卡的卡托(4)，所述卡托(4)的一端设有至少一个插接部(5)，每个所述插接部(5)上分别开设有第一安装孔(6)，所述卡盖(1)的一端开设有与所述插接部(5)相对接的插接槽(7)，所述卡盖(1)的外壁开设有胶圈槽(8)和与所述第一安装孔(6)相对应的第二安装孔(9)，当所述插接部(5)插置于所述插接槽(7)中时，所述固定销(3)卡接在对应的所述第一安装孔(6)和所述第二安装孔(9)中，使所述卡托(4)与所述卡盖(1)相固定，所述防水硅胶圈(2)设置在所述胶圈槽(8)中，所述防水硅胶圈(2)与所述手机壳体(10)的内壁过盈配合。

5.根据权利要求4所述的一种SIM卡座防水结构，其特征在于：还包括一端可与所述卡盖(1)相抵顶的拨杆(11)，所述拨杆(11)铰接在所述手机壳体(10)上并位于所述防水硅胶圈(2)以及所述手机壳体(10)上装设的主防水圈(12)之外。

6.根据权利要求4所述的一种SIM卡座防水结构，其特征在于：所述防水硅胶圈(2)与所述卡盖(1)一体注射成型

7.根据权利要求4所述的一种SIM卡座防水结构，其特征在于：所述插接部(5)和所述固定销(3)分别设置有两个。