CN203895687U - 一种智能手机及其带卡托的双sim卡座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能手机及其带卡托的双SIM卡座，该双SIM卡座包括金属外壳、卡托和塑胶座，卡托中重叠设置有用于容纳一SIM卡的上卡腔和用于容纳一MicroSIM卡的下卡腔，塑胶座中重叠设置有一上卡托槽和一下卡托槽，上卡托槽中设置有大卡端子，下卡托槽中设置有小卡端子，下卡托槽的外壁部分用于卡入PCB板的开口槽中；由于卡托采用了上下叠置且SIM卡与MicroSIM卡相垂直的上下卡腔，以及塑胶座采用了上下叠置的上下卡托槽且下卡托槽的外壁卡入PCB板，由此通过叠置方式缩小了双SIM卡座占用主板的面积，而破板式嵌入方式则减薄了主板组件的厚度，满足了超薄智能手机的设计要求。

Description

一种智能手机及其带卡托的双SIM卡座

技术领域

本实用新型涉及智能手机领域，尤其涉及的是一种内置电池不可取出、需使用卡托取放双SIM卡的卡座。

背景技术

如今在智能通信终端的绝大部分市场，以智能手机为例，款式繁多的智能手机正朝着轻薄化的方向发展，各大智能通信终端的厂商为了提高其产品的市场竞争力，陆续推出内置电池不可取出、厚度超薄的智能手机，这种类型的智能手机，其SIM卡座取放SIM卡的方式一般采用的都是“卡托+推杆”形式，本实用新型改进涉及的是一大卡(SIM卡)和一小卡(Micro SIM卡)的双SIM卡座。

但是，目前市场上这种类型的双SIM卡座，为满足智能手机整机厚度超薄的要求，大都采用并排放在卡托中的单层结构，其缺点就是占用智能手机内部的主板上的面积较大，而若采用叠置放在卡托中的双层结构，则会占用智能手机内部较多的高度空间，难以满足智能手机整机厚度超薄的要求。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种带卡托的双SIM卡座，面积小、利于减薄主板组件的厚度。

同时，本实用新型还提供一种智能手机，其所用双SIM卡座占用主板面积小，且能满足超薄智能手机对主板组件在厚度上的设计要求。

本实用新型的技术方案如下：一种带卡托的双SIM卡座，包括金属外壳、卡托和塑胶座，金属外壳扣合在塑胶座上，卡托在金属外壳与塑胶座之间可滑动，其中：

卡托中重叠设置有一上卡腔和一下卡腔，下卡腔位于卡托的前半部分，上卡腔用于容纳一SIM卡，SIM卡的长度方向与卡托的滑动方向相平行，下卡腔用于容纳一Micro SIM卡，Micro SIM卡的长度方向与卡托的滑动方向相垂直；

塑胶座中重叠设置有一上卡托槽和一下卡托槽，下卡托槽位于塑胶座的前半部分，上卡托槽用于容纳上卡腔的外壁部分，上卡托槽中设置有用于与SIM卡电性接触的大卡端子，下卡托槽用于容纳下卡腔的外壁部分，下卡托槽中设置有用于与Micro SIM卡电性接触的小卡端子，下卡托槽的外壁部分用于卡入PCB板的开口槽中。

所述的带卡托的双SIM卡座，其中：卡托朝向塑胶座的一面设置有第一限位槽，第一限位槽位于上卡腔的两侧，塑胶座的上卡托槽中设置有适配卡托插入后卡入第一限位槽的限位端子。

所述的带卡托的双SIM卡座，其中：卡托朝向金属外壳的一面设置有第二限位槽，第二限位槽位于上卡腔的两侧，金属外壳的顶面设置有适配卡托插入后卡入第二限位槽的限位弹片。

所述的带卡托的双SIM卡座，其中：金属外壳的两侧分别向下翻折形成翻边，翻边的下端局部延伸出插脚，插脚的侧边横向设置有卡脚，卡脚与插脚和翻边共同形成卡槽，塑胶座的两侧壁上分别设置有适配横向卡入卡槽的卡台，PCB板上设置有适配插脚插入的DIP孔。

所述的带卡托的双SIM卡座，其中：塑胶座的上卡托槽中还设置有检测功能脚，检测功能脚位于限位端子的内侧，且检测功能脚的头部高于限位端子的头部，用于在卡托插入后与卡托的后端相接触，并在卡托用金属材料制作的情况下通过金属外壳接地。

所述的带卡托的双SIM卡座，其中：大卡端子、小卡端子、限位端子和检测功能脚均通过模内注塑方式固定在塑胶座中，且塑胶座的底面露出有大卡端子和小卡端子的接触面，用于在装配后与PCB板上的触点相接触。

所述的带卡托的双SIM卡座，其中：塑胶座的侧部设置有一推杆，塑胶座的后端设置有一转臂，转臂上设置有一转轴孔，塑胶座的后端朝向卡托的一面设置有一适配转轴孔的转轴，用于在按压推杆的情况下通过转臂将卡托顶出。

所述的带卡托的双SIM卡座，其中：卡托的前端设置有一凹槽，凹槽的底面设置有定位柱，用于通过固定钢片和螺钉活动连接一卡托盖，卡托盖的内侧壁上设置有适配卡入凹槽的凸台，凸台上设置有适配套在定位柱上的定位孔。

一种智能手机，包括机壳和PCB板，PCB板安装在机壳内，PCB板上焊接有双SIM卡座，其中：所述双SIM卡座设置为上述中任一项所述的带卡托的双SIM卡座。

本实用新型所提供的一种智能手机及其带卡托的双SIM卡座，由于卡托采用了上下叠置且SIM卡与Micro SIM卡相垂直的上下卡腔，以及塑胶座采用了上下叠置的上下卡托槽且下卡托槽的外壁卡入PCB板，由此通过叠置方式缩小了双SIM卡座占用主板的面积，而破板式嵌入方式则减薄了主板组件的厚度，满足了超薄智能手机的设计要求。

附图说明

图1是本实用新型带卡托的双SIM卡座的分解图。

图2是本实用新型双SIM卡座所用卡托部分的分解图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，图1是本实用新型带卡托的双SIM卡座的分解图，该带卡托的双SIM卡座包括金属外壳300、卡托400和塑胶座500，金属外壳300扣合在塑胶座500上，卡托400在金属外壳300与塑胶座500之间可顺畅滑动，以便于取放卡托400中的两个SIM卡；其中：

卡托400中沿其厚度方向重叠设置有一上卡腔410和一下卡腔420，下卡腔420位于卡托400的前半部分，上卡腔410用于容纳一普通的SIM卡100(即大卡)，SIM卡100的长度方向与卡托400的滑动方向相平行，SIM卡100的金属接触面朝向塑胶座500，SIM卡100的防呆角朝向卡托400的前端，下卡腔420用于容纳一较小的Micro SIM卡(即小卡)200，Micro SIM卡200的长度方向与卡托400的滑动方向相垂直，Micro SIM卡200的金属接触面也朝向塑胶座500，Micro SIM卡200的防呆角也朝向卡托400的前端，以缩小双SIM卡座在安装时所占用的主板面积，并有利于简化连接线路的复杂程度。

塑胶座500中沿其厚度方向重叠设置有一上卡托槽510和一下卡托槽520，下卡托槽520位于塑胶座500的前半部分，上卡托槽510用于容纳上卡腔410的外壁部分，上卡托槽510中设置有用于与SIM卡100的金属接触面相电性接触的大卡端子530，下卡托槽520用于容纳下卡腔420的外壁部分，下卡托槽520中设置有用于与Micro SIM卡200的金属接触面相电性接触的小卡端子540，下卡托槽520的外壁部分向下凸出上卡托槽510的底部，PCB板600即智能手机的主板，图中的PCB板600仅示出了与双SIM卡座安装相关的主板部分，PCB板600上设置有开口槽620，用于在安装双SIM卡座时卡入下卡托槽520的外壁部分，以满足超薄智能手机对主板组件的厚度要求。

在本实用新型带卡托的双SIM卡座的优选实施方式中，一方面，卡托400的后端朝向塑胶座500的一面设置有两个第一限位槽403，两个第一限位槽403对称设置在上卡腔410的两侧；相应地，塑胶座500的上卡托槽520中设置有两个适配第一限位槽403的限位端子533。

另一方面，卡托400的后半部朝向金属外壳300的一面设置有两个限位槽404，两个第一限位槽404也对称设置在上卡腔410的两侧；相应地，金属外壳300的顶面设置有两个适配第二限位槽404的限位弹片304。

当卡托400插入后，限位端子533卡入相应的第一限位槽403中，限位弹片304卡入相应的第二限位槽404中，金属外壳300和塑胶座500共同对卡托400形成紧凑的卡紧结构，从而能有效避免卡托400从双SIM卡座中自行脱出。

与此同时，金属外壳300的两侧分别向下翻折形成翻边310，翻边310的下端局部延伸出三个插脚311，每个插脚311的侧边横向设置有一卡脚312，卡脚312的内侧边与插脚311的侧边以及翻边310下边共同形成卡槽313；相应地，塑胶座500的两侧壁上分别设置有在装配时可横向卡入卡槽313的卡台503，PCB板600上设置在装配时适配插脚311插入的DIP孔603，并通过SMT焊接，由此可以防止双SIM卡座内部的零部件出现偏位，又能将双SIM卡座牢牢固定在PCB板600上，并实现金属外壳300接地，进而能有效提高双SIM卡座的EMC性能。

较好的是，塑胶座500的上卡托槽520中还设置有检测功能脚534(即Switch pin)，检测功能脚534位于限位端子533的内侧，且检测功能脚534的头部高于限位端子533的头部；当卡托400插入后，检测功能脚534可与卡托400的后端相接触，由此在用金属材料制作卡托400的情况下，检测功能脚534就能通过卡托400的第二限位槽404与金属外壳300的限位弹片304相电性连接，并经过金属外壳300的插脚311与PCB板600的DIP孔603电性连接，进而实现检测功能脚534的检测功能。

较好的是，大卡端子530、小卡端子540、限位端子533和检测功能脚534均可通过模内注塑(insert molding)方式在注塑塑胶座500时与其塑胶料紧密地结合在一起，且塑胶座500的底面均露出有大卡端子530和小卡端子540的接触面，分别用于在装配后与PCB板600上的触点601和602实现电性连接。

进一步地，该带卡托的双SIM卡座包括还包括一推杆700和一转臂800，推杆700装配在塑胶座500的侧部，转臂800装配在塑胶座500的后端，转臂800上设置有一转轴孔805，塑胶座500的后端朝向卡托400的一面设置有一转轴508，装配转臂800时转轴孔805套在转轴508上，由此使得转臂800可以自由转动；装配后，按压推杆700的前端，推杆700的后端则顶在转臂800的后端上，并随着推杆700的继续移动使得转臂800的后端转动，由此使得转臂800的前端反向转动，进而将卡托400顶出。

此外，为了保证卡托与智能手机的机壳之间具有均匀的间隙，同时避免卡托在顶出时出现卡死的情况，较好的是，如图2所示，图2是本实用新型双SIM卡座所用卡托部分的分解图，卡托400的前端活动连接一卡托盖460，卡托盖460的内侧壁上设置有一凸台463，凸台463上间隔设置有两个定位孔464，卡托400的前端设置有一适配凸台463卡入的凹槽430，凹槽430的底面上对应设置有两个定位柱440，用于与两个定位孔464相间隙配合，凹槽430的两边分别设置有一螺钉孔450，用于通过螺钉480固定一固定钢片470，装配后凸台463的侧壁与凹槽430的侧壁之间留有间隙，凸台463的顶面与固定钢片470之间也留有间隙，由此实现卡托盖460与卡托400前端的活动连接。

而且，这种卡托400与卡托盖460的分离式结构，使得卡托盖460既可以用塑胶材质制作，也可以用金属材质制作，由此可以使得卡托盖460表面的颜色可以随意按照智能手机的机壳颜色进行设置，从而能够较好地满足不同的ID（Industrial Design）设计要求。

基于上述带卡托的双SIM卡座，本实用新型还提出了一种智能手机，包括机壳和PCB板，PCB板安装在机壳内，PCB板上焊接有双SIM卡座，其中，所述双SIM卡座设置为上述任意一项实施例中所述的带卡托的双SIM卡座，以减小其所用双SIM卡座占用主板面积，并满足超薄智能手机对主板组件在厚度上的设计要求。

应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种带卡托的双SIM卡座，包括金属外壳、卡托和塑胶座，金属外壳扣合在塑胶座上，卡托在金属外壳与塑胶座之间可滑动，其特征在于：

卡托中重叠设置有一上卡腔和一下卡腔，下卡腔位于卡托的前半部分，上卡腔用于容纳一SIM卡，SIM卡的长度方向与卡托的滑动方向相平行，下卡腔用于容纳一Micro SIM卡，Micro SIM卡的长度方向与卡托的滑动方向相垂直；

塑胶座中重叠设置有一上卡托槽和一下卡托槽，下卡托槽位于塑胶座的前半部分，上卡托槽用于容纳上卡腔的外壁部分，上卡托槽中设置有用于与SIM卡电性接触的大卡端子，下卡托槽用于容纳下卡腔的外壁部分，下卡托槽中设置有用于与Micro SIM卡电性接触的小卡端子，下卡托槽的外壁部分用于卡入PCB板的开口槽中。

2.根据权利要求1所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：卡托朝向塑胶座的一面设置有第一限位槽，第一限位槽位于上卡腔的两侧，塑胶座的上卡托槽中设置有适配卡托插入后卡入第一限位槽的限位端子。

3.根据权利要求2所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：卡托朝向金属外壳的一面设置有第二限位槽，第二限位槽位于上卡腔的两侧，金属外壳的顶面设置有适配卡托插入后卡入第二限位槽的限位弹片。

4.根据权利要求3所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：金属外壳的两侧分别向下翻折形成翻边，翻边的下端局部延伸出插脚，插脚的侧边横向设置有卡脚，卡脚与插脚和翻边共同形成卡槽，塑胶座的两侧壁上分别设置有适配横向卡入卡槽的卡台，PCB板上设置有适配插脚插入的DIP孔。

5.根据权利要求4所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：塑胶座的上卡托槽中还设置有检测功能脚，检测功能脚位于限位端子的内侧，且检测功能脚的头部高于限位端子的头部，用于在卡托插入后与卡托的后端相接触，并在卡托用金属材料制作的情况下通过金属外壳接地。

6.根据权利要求5所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：大卡端子、小卡端子、限位端子和检测功能脚均通过模内注塑方式固定在塑胶座中，且塑胶座的底面露出有大卡端子和小卡端子的接触面，用于在装配后与PCB板上的触点相接触。

7.根据权利要求1所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：塑胶座的侧部设置有一推杆，塑胶座的后端设置有一转臂，转臂上设置有一转轴孔，塑胶座的后端朝向卡托的一面设置有一适配转轴孔的转轴，用于在按压推杆的情况下通过转臂将卡托顶出。

8.根据权利要求1所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：卡托的前端设置有一凹槽，凹槽的底面设置有定位柱，用于通过固定钢片和螺钉活动连接一卡托盖，卡托盖的内侧壁上设置有适配卡入凹槽的凸台，凸台上设置有适配套在定位柱上的定位孔。

9.一种智能手机，包括机壳和PCB板，PCB板安装在机壳内，PCB板上焊接有双SIM卡座，其特征在于：所述双SIM卡座设置为权利要求1至8中任一项所述的带卡托的双SIM卡座。