CN105501147B - 利用固定部件的车辆的电子控制装置及其制造方法 - Google Patents

利用固定部件的车辆的电子控制装置及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及车辆的电子控制装置，其利用固定部件固定外壳内的电子控制基板，包括：电子控制基板，其电气性控制车辆的各个部分，在两侧侧面部至少形成一个以上的贯通孔；连接器盖，其由连接器部与盖结合部构成，连接器部与电子控制基板结合并电气性连接，盖结合部是为了结合外壳；外壳，其由一体化插槽(one piece slot type)类型构成，收纳以滑动的形态插入的电子控制基板，并且其形成至少一个以上的外壳孔，贯通插入电子控制基板的贯通孔；及中空型铆钉，其通过电子控制基板的贯通孔与外壳的外壳孔，贯通并固定电子控制基板与外壳。将中空型铆钉贯通并插入由电子控制基板插入外壳而形成的外壳孔之后，物理性变形中空型铆钉的一端面，进而电子控制基板紧贴并固定在外壳内部。

Description

利用固定部件的车辆的电子控制装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及的车辆电子控制装置及其制造方法，利用固定部件固定外壳内的电子控制基板。
背景技术
一般地说，在车辆搭载ECU(Electronic Control Unit，电子控制单元)等电子控制装置来控制各种装置，这种电子控制装置接收从设置在车辆各个部分的传感器类或开关类提供的信息，处理接收的信息来执行各种电子控制功能，进而提高车辆的乘车感及安全性，或给驾驶员及乘客提供各种便利。
例如，如同ECU利用电脑控制车辆的引擎或自动变速器、ABS(Anti-lock BrakeSystem，防抱死制动系统)等状态的电子控制装置，车辆与电脑性能的发展一起，不仅控制自动变速器，还起到控制驱动系统、制动系统、转向系统等车辆的所有部分的作用。
如同这种ECU的电子控制装置的构成，包括：外壳，其由上盖与下部基座构成；PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)，其收纳在所述外壳内部；连接器，为了连接外部的插口，其结合于PCB的前端。
还有，所述外壳构造为上盖与基座覆盖PCB的同时一起组装，尤其是在组装上盖与基座时，介入其之间的连接器构成盖侧及基座侧的密封构造。
电子控制装置，由于其具有高度直接控制回路手段的关系，因此需要固定的密封构造，来防止流入外部湿气或异物质。在电子控制装置主要适用的密封构造为，一般在盖及基座与连接器之间的连接部位插入密封剂的状态，与连接器一起利用组装盖与基座的方式保护内部的PCB等。
另外，以滑动的形态插入于外壳来组装电子控制装置，这时在一体化外壳(OnePiece housing)形态的电子控制装置中，以滑动的形态推动并组装PCB时，PCB无法固定在外壳内。
尤其是，一体化间插槽类型的外壳由金属材料制作的情况，无法固定插入于外壳内的PCB，以外壳的间隔产生振动或移动，由于这种电子控制装置是安装在车辆，因此可产生严重的振动，进而由一体化插槽类型的外壳构成的电子控制装置，存在被车辆振动破损的顾虑。
发明内容
(要解决的问题)
本说明书的至少一部分的实施例提供车辆的电子控制装置及其制造方法的目的在于，可利用固定部件，与外壳一起固定一体化插槽类型外壳内的电子控制基板。
(解决问题的手段)
根据本说明书至少一部分实施例的装置，包括：电子控制基板，其电气性控制车辆的各个部分，并且在两侧的侧面部至少形成一个以上的贯通孔；连接器盖，其由连接器部与盖结合部构成，所述连接器部与所述电子控制基板结合并电气性连接，所述盖结合部是为了结合外壳；外壳，其由一体化插槽类型(One piece slot type)构成，收纳以滑动的形态插入的电子控制基板，并且其形成至少一个以上的外壳孔，贯通所述的插入的电子控制基板的所述贯通孔；及中空型铆钉，其通过所述电子控制基板的所述贯通孔与所述外壳的外壳孔，贯通并固定所述电子控制基板与所述外壳。将所述中空型铆钉贯通并插入于所述外壳孔之后，物理性变形所述中空型铆钉的一端面，进而所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳内部，其中所述外壳孔为所述电子控制基板插入于所述外壳而形成的。
在所述中空型铆钉的两个末端插入O型圈(O-ring)，并且通过所述O型圈密封所述外壳与所述中空型铆钉的结合部位的间隙。
另外，所述装置为，将所述中空型铆钉贯通并插入于所述外壳孔之后，向所述外壳外部凸出的所述中空型铆钉的一端面插入并结合O型圈，为了在所述电子控制基板产生压缩力，物理性变形所述凸出的中空型铆钉的一端面，进而所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳内部。
所述O型圈为橡胶或合成树脂材质的圆形圈环，另外所述O型圈为高粘度的液状的硅材质。
另外，所述外壳孔贯通形成，使在所述外壳上部面形成的孔断面积大于在下部面形成的孔，贯通所述外壳孔的中空型铆钉上部宽度大于下部宽度，以使其与所述外壳孔对应。
另外，在所述电子控制基板形成的贯通孔的断面积，小于在所述外壳上部面形成的孔，并且大于在下部面形成的孔，所述中空型铆钉，从所述外壳孔的上部面到接近于下部面的固定高度维持相同的宽度，以使其贯通在所述外壳上部面形成的孔，在接近所述外壳下部面的固定位置到终端面的宽度变窄，以使其贯通在所述电子控制基板形成的贯通孔及在外壳下部面形成的孔。
另外，在所述连接器盖的盖结合部形成凸起，在与所述盖结合部相接的所述外壳的对应面形成槽，在所述连接器盖与所述外壳结合时，以使所述盖结合部的凸起与所述外壳的所述槽相互结合。
根据本说明的至少一部分实施例的装置，包括：电子控制基板，其电气性控制车辆的各个部分；连接器盖，其由连接器部与盖结合部构成，所述连接器部与所述电子控制基板结合并电气性连接，所述盖结合部是为了结合外壳；外壳，其由一体化插槽类型(One pieceslot type)构成，收纳以滑动的形态插入的电子控制基板，并且在其两侧面部的上部面形成至少一个以上的外壳孔；及实心铆钉(Solid rivet)，其通过所述外壳的外壳孔将所述电子控制基板固定在所述外壳，将所述实心铆钉插入于所述外壳孔之后，从所述是实心铆钉的上部面施加物理性压力，进而变形所述实心铆钉的形状，进而通过所述实心铆钉使所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳内部。
另外，所述电子控制基板，在对应于所述外壳孔的位置向所述外壳孔形成固定高度的电子控制基板的凸起，在所述实心铆钉的下部面，在与所述电子控制基板的凸起对应的位置形成槽，插入所述电子控制基板的凸起。
另外，所述实心铆钉，包括：头部，其断面积大于所述外壳孔，并且为钢性材质；身体部，其为韧性材质，并且具有可贯通所述外壳孔的宽度与大于在所述电子控制基板与所述外壳之间形成的高度的长度。在所述身体部的内部形成所述槽，所述实心铆钉贯通所述外壳孔，结合于所述电子控制基板的凸起，所述实心铆钉插入于所述外壳孔之后，从向所述外壳外部凸出的所述头部施加物理性压力，变形所述实心铆钉的所述身体部的形状，进而所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳内部。
根据本说明书至少一部分实施例的装置制造方法，根据车辆用电子控制装置的制造方法，其装置包括电子控制基板、连接器及外壳并且是一体化插槽类型(One piece slottype)，在所述电子控制基板及外壳形成贯通型外壳孔，包括：结合电子控制基板与连接器的步骤，其中电子控制基板电气性控制车辆的各个部分；将电子控制基板以滑动的形式插入于外壳内部的步骤；在插入所述电子控制基板的所述外壳，插入一端面插入O型圈的中空型铆钉的步骤；在向所述外壳孔的外部凸出的所述中空型铆钉的终端面插入并结合O型圈的步骤；物理性变形插入所述O型圈的所述中空型铆钉的终端面，将所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳的内部的步骤。
在上述方法中，插入于所述中空型铆钉的所述O型圈为橡胶或合成树脂材质的圆形圈环，通过所述O型圈密封所述外壳与所述中空型铆钉结合部位的间隙。
插入于所述中空型铆钉的所述O型圈为橡胶或合成树脂材质的圆形圈环，或高粘度的液状的硅材质，通过所述O型圈密封所述外壳与所述中空型铆钉结合部位的间隙。
在上述方法中，所述外壳孔贯通形成，使在所述外壳上部面形成的孔断面积大于在下部面形成的孔，贯通所述外壳孔的中空型铆钉上部的宽度大于下部的宽度，以使其与所述所述外壳孔对应。
另外，在上述方法中，在所述电子控制基板形成的贯通孔的断面积，小于在所述外壳上部面形成的孔，并且大于在下部面形成的孔，所述中空型铆钉，从所述外壳孔的上部面到接近于下部面的固定高度维持相同的宽度，以使其贯通在所述外壳上部面形成的孔，从接近所述外壳下部面的固定位置到终端面的宽度变窄，以使其贯通在所述电子控制基板形成的贯通孔及在所述外壳下部面形成的孔。
(发明的效果)
根据本说明书至少一部分实施例，利用中空型铆钉或实心铆钉，可与外壳一起固定一体化插槽类型的外壳内的电子控制基板。
根据本说明书至少一部分实施例，无需利用密封剂来固定电子控制基板，而是利用如同中空型铆钉或实心铆钉的机械性固定部件，可由固定部件固定在电子控制基板。
附图说明
图1是根据本说明书一实施例，图示利用中空型铆钉的车辆的电子控制装置的结合立体图。
图2是根据本说明书，图示中空型铆钉构造的立体图及断面图。
图3是根据本发明第1实施例，图示中空型铆钉的结合过程的图面。
图4是根据本发明第2实施例，图示中空型铆钉的结合过程的图面。
图5是根据本发明第3实施例，图示中空型铆钉的结合过程的图面。
图6是根据本说明书，图示结合中空型铆钉的车辆电子控制装置的立体图。
图7是根据本说明书另一实施例，图示利用中空型铆钉的车辆的电子控制装置结合立体图。
(附图标记说明)
100：外壳 101：滑动导件
110：电子控制基板 111：电子控制元件
120：连接器盖 121：连接器部
10：外壳孔 20：贯通孔
30、40：中空型铆钉 31、32、41、42：O型圈
51：凸起 52：槽
60：实心铆钉 61：电子控制基板的凸起
具体实施方法
以下，参照附图详细说明本说明书的实施例。
在说明实施例中，对于在本说明书所属技术领域公知的，并且与本说明书没有直接关联的技术内容，将省略其详细说明。省略不必要的说明，是为了使本说明书的要点清晰，并且更加明确的传达本说明书要点。
以与上述相同的理由，在附图中对一部分构成要素进行了夸张、省略或概略性的图示。另外各个构成要素的大小并不是完全反应实际大小，在各个图面相同或对应的构成要素赋予了相同的参照符号。
根据本说明的一实施例，电子控制装置搭载电气性控制车辆各个部分的电子控制基板，例如搭载了如同PCB的直接控制回路手段。电子控制装置包括固定构造，可防止由于外部振动如同PCB等直接控制回路手段的故障。另外，电子控制装置可具有散热构造与外壳构造，散热构造将从位于电子控制基板的发热元件产生的热排到大气中，外壳构造是为了防止流入外部湿气或异物质。电子控制装置，其内部收容电子控制基板的同时，具有CAN型(Can Type)的一体化外壳(One Piece Housing)的形状。
以下，参照相关图面详细说明根据本说明书一实施例的利用固定部件的车辆的电子控制装置。
图1是根据本说明书一实施例，图示利用中空型铆钉的车辆的电子控制装置的结合立体图。
如图1所示根据本说明书一实施例的车辆的电子控制装置，包括电子控制基板110、连接器盖120、外壳100。在这里，在结合电子控制基板110之后，固定部件固定外壳100及电子控制基板110。
外壳100，电子控制基板110以滑动的形态与结合的连接器盖120嵌合，即外壳100与连接器盖120以滑动的形态结合。完成外壳100与连接器盖120的结合之后，电子控制基板110以滑动的形态插入于外壳100，在以滑动的形态插入插槽类型的电子控制基板110时，外壳100也可包括为了引导插槽的滑动导件101。
在这里，外壳100由一体化插槽类型(One piece slot type)构成，收纳以滑动的形态插入的电子控制基板110。在外壳100形成外壳孔，贯通插入的电子控制基板110。
连接器盖120包括连接器部121，连接器部121与电子控制基板110结合。
连接器盖120，盖结合部与连接器部121可构成分离型或为了防水可构成一体型，盖结合部与外壳100结合，连接器部121与电子控制基板110结合并电气性连接，连接器部121具有连接器针，通过连接器针与电子控制基板110电气性连接，连接器针包括多个内针(Inner Pin)与多个外针(Outer Pin)，多个内针是为了与内部的电子控制基板110接触，多个外针是为了与外部接触。连接器部121以物理性嵌合的形态与电子控制基板110结合，可利用内针与电子控制基板110电气性连接，连接器部121可由露在外部的尖端部与后端部构成一体。
电子控制基板110，在其一面可具备电子控制元件111，即电子控制基板110上部面(Top Side)或下部面(Bottom Side)可具备电子控制元件111(例如，电气元件或发热元件)等。连接器盖120向外部与连接器部121连接，在外壳100向内部与电子控制基板110连接，外壳100可具有放热构造，并且可通过外壳100向外部排出从电子控制元件111产生的热。
固定部件，其可通过贯通电子控制基板110与外壳100的外壳孔10固定电子控制基板110与外壳100，并且在本实施例中可适用中空型铆钉30。
参照图2，将详细说明根据本说明书的中空型铆钉。
图2是根据本说明书，图示中空型铆钉构造的立体图及断面图。图2(a)是中空型铆钉的立体图，图2(b)是中空型铆钉的断面图。
中空型铆钉30形成中空的圆筒形状，并且形成上部的宽度(W1)大于下部的宽度(W2)。
还有，中空型铆钉30从外壳孔的上部面到接近下部面的高度(H1)维持相同的宽度(W1)，以使其贯通在外壳上部面形成的孔及电子控制基板的贯通孔，之后在从接近于外壳下部面的位置到终端面(H2)的宽度(W2)变窄，以使其贯通在外壳下部面形成的通。
中空型铆钉30上部的末端通过铆接弯曲，以使其末端向外侧围绕，在其内部插入O型圈31(O-ring)。
在外壳孔10贯通并插入中空型铆钉30之后，在向外壳外部凸出的中空型铆钉的下部末端也插入并结合O型圈32。
O型圈31、32为橡胶或合成树脂材质的圆形圈环，插入O型圈进而可密封外壳100与中空型铆钉30的结合部位的间隙。
之后，为使在电子控制基板110产生压缩力，通过铆接等物理性变形向外壳100下部凸出的中空型铆钉30的下部末端面，使其末端向外侧围绕的进行弯曲。这时，弯曲的末端面优选为形成使其围绕O型圈32的形状。
图3是根据本发明第1实施例，图示中空型铆钉的结合过程的图面。
如上述图1所示，在外壳100的两侧侧面至少形成一个以上的外壳孔10，外壳孔10优选为如图所示在两侧侧面分别形成2个总共4个，但是本发明并不限定于如图所示的外壳孔10的个数，也可形成4个以下或4个以上的孔。
在电子控制基板110，在对应外壳孔10的位置形成贯通孔20。
若在外壳100内部以滑动的形态插入电子控制基板110，则重叠配置所述外壳孔10与贯通孔20。
如图3(a)所示，中空型铆钉30上部末端通过铆接弯曲，以使其末端向外侧围绕，在其内部插入O型圈31(O-ring)。中空型铆钉30下部末端无物理性变形维持平的形状，以使其贯通外壳孔10。如上所述若从外壳100的上部面的孔插入中空型铆钉30，则如图3(b)中空型铆钉30的上部被铆接的末端被挂在外壳上部面的孔，这时通过O型圈31密封外壳100上部面孔与中空型铆钉30的结合部位的间隙。
之后如图3(c)所示，向外壳100下部凸出形成的中空型铆钉30的下部末端插入结合O型圈32。
若O型圈32插入于中空型铆钉30的下部末端，则如图3(d)所示通过铆接等给中空型铆钉30下部末端面施加物理性变形弯曲其末端，使其末端向外侧围绕，使中空型铆钉弯曲的末端面围绕已插入的O型圈32。
如上所述插入中空型铆钉30之后，通过铆接给中空型铆钉施加物理性变形的情况，由于中空型铆钉30的物理性形状，外壳下部面与电子控制基板110之间产生压缩力，因此更加坚固地紧贴并固定电子控制基板与外壳，进而可将在电子控制基板产生的热顺利地传达到外壳。
图4是根据本发明第2实施例，图示中空型铆钉的结合过程的图面。
参照上述图3在说明的第1实施例中，中空型铆钉30的末端产生了物理性变形，使其以弯曲的形态来围绕O型圈31、32，但是在本实施例中使中空型铆钉40末端弯曲形状而产生物理性变形，并且插入于中空型铆钉40两端的O型圈41、42断面形成形状，因此使其形成嵌入外壳孔10与中空型铆钉40之间。这时，如图4所示外壳孔10的宽度为，分别在外壳上部面与下部面形成的孔10都维持相同的宽度。中空型铆钉40的宽度，从其上部末端到下部末端维持相同的宽度，但是使其形成宽度多少要小于外壳孔10。还有，在电子控制基板110形成的贯通孔20宽度小于外壳孔10的同时，使其形成插入并贯通中空型铆钉40。在外壳孔10插入中空型铆钉40之后产生的缺口(gap)通过O型圈41、42填充。
本实施例与上述的第1实施例进行比较，中空型铆钉40在多少比第1实施例的中空型铆钉30硬质的材质的情况有力，在铆接的过程中不施加过大的力量，因此具有在制造过程中防止产品破损的优点。
另一方面，适用于第1及第2实施例的O型圈为橡胶或合成树脂材质的圆形圈环，或也可由高粘度的液状的硅材质构成。
图5是根据本发明第3实施例，图示中空型铆钉的结合过程的图面。
在本实施例中，与上述实施例不同使用实心铆钉60(Solid rivet)的固定部件。
如图所述，在本实施例的外壳100只在其两侧面部的上部面形成至少一个以上的外壳孔，并且在对应的下部面不形成外壳孔。
通过所述外壳上部面的外壳孔插入实心铆钉60(Solid rivet)，可将收纳在外壳内部的电子控制基板110紧贴并固定在外壳100。
实心铆钉60，包括：头部，其为钢性材质，并且断面积大于外壳孔，身体部，其为韧性材质，并且具有可贯通外壳孔的宽度与长于在所述电子控制基板与所述外壳之间形成的高度的长度。在身体部内部形成固定的槽。
在电子控制基板110，在对应于所述外壳孔的位置向着外壳孔可形成固定高度的电子控制基板的凸起61，实心铆钉60插入于外壳孔的同时，结合在铆钉的下部面形成的槽与所述电子控制基板的凸起61。
在外壳孔插入所述实心铆钉60之后，从实心铆钉的上部面施加铆接等物理性压力，进而变形实心铆钉60的形状，所述电子控制基板110通过所述实心铆钉60紧贴并固定在所述外壳100。
即，实心铆钉60插入于所述外壳孔之后，从向外壳外部凸出的所述头部施加物理性压力如图所示变形身体部的形状，进而所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳内部，其中所述身体部是比实心铆钉60的头部相对柔韧的材质。
图6是根据本说明书，图示结合中空型铆钉的车辆电子控制装置的立体图。图7是根据本说明书另一实施例，图示利用中空型铆钉的车辆的电子控制装置结合立体图。
现有的一体化插槽类型(One piece slot type)的电子控制装置，为了将电子控制基板紧贴并固定在外壳，在组装的过程中在外壳内部或外部应该使用螺栓与螺母或其他钳位元件，并且在利用这种结合手段的情况，存在增加组装时间及工艺的问题。
但是，如图6及图7所示，在一体化插槽类型(One piece slot type)的电子控制装置中，使用如同本发明实施例的中空型铆钉的情况，相比于现有的可利用非常简单的工艺将电子控制基板固定在外壳，并且具有缩短组装时间的效果。另外，通过中空型铆钉30可在外壳100紧贴并固定电子控制基板110，因此可将外电子控制基板110产生的热通过外壳顺利地排出到外部。
另一方面，将电子控制基板110插入并结合于外壳100时，如图6所示在连接器盖120的盖结合部形成凸起51，并且与盖结合部相接的外壳的对应面形成槽52，在结合连接器盖与外壳时，使盖结合部的凸起51与外壳的槽52相互结合，进而可形成更加紧密的结合构造。
在本说明书所属技术领域具有通常知识的技术人员，应理解在不变更本说明书技术思想或必要特征可实施为其它具体形态，因此应该理解为在上述记述的实施例在所有方面都是示例性而不是限定性的，本说明书的范围相比于详细说明应根据后述的专利请求范围体现，从专利请求的范围的含义及范围还有其均等的概念导出的所有变更或变形的形状，应解释为包括在本说明书的范围。
另一番，在本说明书与图面公开了本说明书优选实施例，虽然使用了特定的用语，但是这只不过是为了易于说明本说明书的技术内容并且为了助于理解发明而在一般的含义使用的，并不是要限定本说明书的范围，除了在这里公开的实施例以外，也可实施基于本说明书技术思想的另一变形例，这对在本说明书所属技术领域具有通常知识的技术人员是明确的。

Claims (14)

1.一种车辆的电子控制装置，其特征在于，包括：
电子控制基板，其电气性控制车辆的各个部分，并且在两侧的侧面部至少形成一个以上的贯通孔；
连接器盖，其由连接器部与盖结合部构成，所述连接器部与所述电子控制基板结合并电气性连接，所述盖结合部是为了结合外壳；
外壳，其由一体化插槽类型构成，收纳以滑动的形态插入的电子控制基板，并且其形成至少一个以上的外壳孔，贯通所述的插入的电子控制基板的所述贯通孔；及
中空型铆钉，其通过所述电子控制基板的所述贯通孔与所述外壳的外壳孔，贯通并固定所述电子控制基板与所述外壳，
将所述中空型铆钉贯通并插入于所述外壳孔之后，物理性变形所述中空型铆钉的一端面，进而所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳内部，其中所述外壳孔为所述电子控制基板插入于所述外壳而形成的，
所述外壳孔贯通形成，使在所述外壳上部面形成的孔断面积大于在下部面形成的孔，贯通所述外壳孔的中空型铆钉上部宽度大于下部宽度，以使其与所述外壳孔对应。
2.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
在所述中空型铆钉的两个末端插入O型圈，并且通过所述O型圈密封所述外壳与所述中空型铆钉的结合部位的间隙。
3.根据权利要求2所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
将所述中空型铆钉贯通并插入于所述外壳孔之后，向所述外壳外部凸出的所述中空型铆钉的一端面插入并结合O型圈，为了在所述电子控制基板产生压缩力，将凸出的所述 中空型铆钉的一端面进行物理性变形，进而所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳内部。
4.根据权利要求2所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述O型圈为橡胶或合成树脂材质的圆形圈环。
5.根据权利要求2所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述O型圈为高粘度的液状的硅材质。
6.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
在所述电子控制基板形成的贯通孔的断面积，小于在所述外壳上部面形成的孔，并且大于在下部面形成的孔，
所述中空型铆钉，从所述外壳孔的上部面到接近于下部面的固定高度维持相同的宽度，以使其贯通在所述外壳上部面形成的孔，在接近所述外壳下部面的固定位置到终端面的宽度变窄，以使其贯通在所述电子控制基板形成的贯通孔及在外壳下部面形成的孔。
7.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
在所述连接器盖的盖结合部形成凸起，在与所述盖结合部相接的所述外壳的对应面形成槽，在所述连接器盖与所述外壳结合时，以使所述盖结合部的凸起与所述外壳的所述槽相互结合。
8.一种车辆的电子控制装置，其特征在于，包括：
电子控制基板，其电气性控制车辆的各个部分；
连接器盖，其由连接器部与盖结合部构成，所述连接器部与所述电子控制基板结合并电气性连接，所述盖结合部是为了结合外壳；
外壳，其由一体化插槽类型构成，收纳以滑动的形态插入的电子控制基板，并且在其两侧面部的上部面形成至少一个以上的外壳孔；及
实心铆钉，其通过所述外壳的外壳孔将所述电子控制基板固定在所述外壳，
将所述实心铆钉插入于所述外壳孔之后，从所述实心铆钉的上部面施加物理性压力，变形所述实心铆钉的形状，进而通过所述实心铆钉使所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳内部，
所述外壳孔贯通形成，使在所述外壳上部面形成的孔断面积大于在下部面形成的孔，贯通所述外壳孔的中空型铆钉上部宽度大于下部宽度，以使其与所述外壳孔对应。
9.根据权利要求8所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述电子控制基板，在对应于所述外壳孔的位置向所述外壳孔形成固定高度的电子控制基板的凸起，
在所述实心铆钉的下部面，在与所述电子控制基板的凸起对应的位置形成槽，插入所述电子控制基板的凸起。
10.根据权利要求9所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述实心铆钉，包括：头部，其断面积大于所述外壳孔，并且为钢性材质；身体部，其为韧性材质，并且具有可贯通所述外壳孔的宽度与大于在所述电子控制基板与所述外壳之间形成的高度的长度，
在所述身体部的内部形成所述槽，所述实心铆钉贯通所述外壳孔，结合于所述电子控制基板的凸起，
所述实心铆钉插入于所述外壳孔之后，从向所述外壳外部凸出的所述头部施加物理性压力，变形所述实心铆钉的所述身体部的形状，进而所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳内部。
11.一种车辆的电子控制装置制造方法，所述车辆用电子控制装置的制造装置包括电子控制基板、连接器及外壳并且是在所述电子控制基板及外壳形成贯通型外壳孔的一体化插槽类型，其特征在于，包括：
结合电子控制基板与连接器的步骤，其中电子控制基板电气性控制车辆的各个部分；
将电子控制基板以滑动的形式插入于外壳内部的步骤；
在插入所述电子控制基板的所述外壳，插入一端面插入O型圈的中空型铆钉的步骤；
在向所述外壳孔的外部凸出的所述中空型铆钉的终端面插入并结合O型圈的步骤；
物理性变形插入所述O型圈的所述中空型铆钉的终端面，将所述电子控制基板紧贴并固定在所述外壳的内部的步骤，
所述外壳孔贯通形成，使在所述外壳上部面形成的孔断面积大于在下部面形成的孔，贯通所述外壳孔的中空型铆钉上部宽度大于下部宽度，以使其与所述外壳孔对应。
12.根据权利要求11所述的车辆的电子控制装置制造方法，其特征在于，
插入于所述中空型铆钉的所述O型圈为橡胶或合成树脂材质的圆形圈环，通过所述O型圈密封所述外壳与所述中空型铆钉结合部位的间隙。
13.根据权利要求11所述的车辆的电子控制装置制造方法，其特征在于，
所述O型圈为高粘度的液状的硅材质，通过所述O型圈密封所述外壳与所述中空型铆钉结合部位的间隙。
14.根据权利要求11所述的车辆的电子控制装置制造方法，其特征在于，
在所述电子控制基板形成的贯通孔的断面积，小于在所述外壳上部面形成的孔，并且大于在下部面形成的孔，
所述中空型铆钉，从所述外壳孔的上部面到接近于下部面的固定高度维持相同的宽度，以使其贯通在所述外壳上部面形成的孔，从接近所述外壳下部面的固定位置到终端面的宽度变窄，以使其贯通在所述电子控制基板形成的贯通孔及在所述外壳下部面形成的孔。
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