CN105500512A - 一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,该设备包括布料粉车,所述的布料粉车上方设有压片造粒装置、碾盘碎粒和分离装置、颗粒输送装置、配粉输送装置和堆料装置,所述的压片造粒装置、碾盘碎粒和分离装置设置在颗粒输送装置上方,颗粒输送装置下方设置配粉输送装置和堆料装置。与现有技术相比,本发明具有水晶颗粒效果、颗粒分布均匀,无圈裂,可控性强等优点。

Description

一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺
技术领域
本发明涉及玻化砖生产设备,尤其是涉及一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺。
背景技术
现有技术中,建筑物的地面或墙面装饰材料常见的有水泥、水磨石、大理石、地面砖、塑胶底板、木地板等,其中大理石装饰材料花纹细腻、色彩斑斓、显得高贵华理,而且采用大理石装饰材料便于清洁。目前在玻化砖产品市场上,有很多仿花岗石颗粒效果的产品,但生产此类产品容易造成布料不均、圈裂等现象,与天然花岗石石材相差甚远。如中国实用新型专利ZL201220509428.5公开了一种仿大理石布料设备,布料平台上设置有皮带,同时布料平台中间设置有透明布料斗,透明布料斗上面为混料器,混料器下端通过下料管通向透明布料斗中,上端嵌接在导轨上,混料器内部设置有搅拌叶片,同时混料器上面有四个料仓,皮带上放置有陶瓷砖坯,陶瓷砖坯与透明布料斗底部挡板相距5-15mm,料仓下端通过软管连接螺旋输料管,在软管与螺旋输料管连接处设置有电机。该实用新型通过将料仓内的不同颜色的微晶玻璃熔块颗粒通过混料器及其搅拌叶片混合均匀,移动着将其转移至透明布料斗内,透明布料斗将微晶玻璃熔块颗粒均匀稳定的布在匀速移动的陶瓷砖坯上,以呈现大理石条纹图案,达到与天然石材相近的美学艺术效果。但是该设备生产的大理石很容易出现圈裂,不稳定等现象。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种具有水晶颗粒效果、颗粒分布均匀,无圈裂,可控性强的玻化砖仿水晶花岗石布料工艺。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:
(1)压片造粒:粉料输入压片造粒装置中压制成片状,并通过切刀切成条状;
(2)碾盘碎粒和分离:将压片造粒后的物料通过输送皮带输送到碾盘碎粒和分离装置碾磨成颗粒与细粉,并通过振动筛网将颗粒与细粉分离开,细粉作补料用;
(3)颗粒输送:步骤(2)所得颗粒落至颗粒料槽,料槽下方紧挨着颗粒输送皮带,输送皮带的前方和下方悬空,步骤(2)所得细粉落料至位于颗粒皮带近后部上端的细粉料槽,由旋转滚筒落料在移动转印皮带上;
(4)配粉输送:通过配粉输送装置将配方输送到转印皮带上;
(5)堆料:配粉平铺于移动转印皮带上,颗粒与细粉同时落在配粉上方,完成布料,再经移动转印皮带自由落料送到压机模腔完成砖坯的压制。
所述的压片造粒装置包括下料管、粉料斗、旋转滚筒、至少一组预压滚筒、调整滚筒、压紧对辊、切刀,主皮带P,所述的下料管依次连接粉料斗和旋转滚筒组成下料组件,该下料组件设置在主皮带P头部上方,所述的预压滚筒、调整滚筒、压紧对辊依次设置在主皮带P上,所述的切刀设置在主皮带P尾部;粉料通过下料管下料至粉料斗,然后进入旋转滚筒旋转,经过预压滚筒、调整滚筒、压紧对辊,压制片状。
所述的预压滚筒包括两组:预压滚筒a和预压滚筒b。
所述的碾盘碎粒和分离装置包括颗粒输送皮带、旋转筛网、碾盘、振动筛网、颗粒接料斗、细粉输送皮带;所述的颗粒输送皮带一端位于所述主皮带P尾部,承接切刀切下的条状粉料,另一端设置在旋转筛网上,旋转筛网设在碾盘上方,碾盘下方设置振动筛网,振动筛网下方设有颗粒接料斗和细粉输送皮带。
所述的旋转筛网为2~3目的筛网;所述的振动筛网为8~10目的筛网;振动筛网呈向下倾斜30°安放。
所述的振动筛网倾斜设置,所述的颗粒接料斗位于振动筛网的最低点下方承接振动筛网网面上的颗粒料,所述的细粉输送皮带水平设置在振动筛网下方承接振动筛网网面下的细粉。
所述的颗粒输送采用的装置包括颗粒料槽、颗粒接收皮带,所述的颗粒料槽设置在颗粒接料斗下方,所述的颗粒接收皮带一端位于颗粒料槽下方,另一端位于配粉输送装置下方。
所述的配粉输送装置包括配粉料槽、筛余细分旋转辊筒和CLX衬料料槽,所述的配粉料槽设置在细粉输送皮带下方,所述的筛余细分旋转辊筒设置在配粉料槽下方并位于颗粒接收皮带上方;
所述的堆料装置包括移动转印皮带T、下料挡板、基料斗,所述的移动转印皮带T上方设有CLX衬料料槽和颗粒接收皮带,并在移动转印皮带T的运动方向末端设有下料挡板,所述的基料斗设置在布料粉车上。
所述的颗粒接收皮带倾斜悬空于移动转印皮带T上方,颗粒料槽开口为12~15mm。
所述的配粉输送装置位于设备后部,在移动转印皮带T处于后位时,安装在移动转印皮带T后部上方高度4~8mm;所述的移动转印皮带T与下料挡板之间的距离为32~35mm。
本发明利用粉料通过压片造粒机,把粉料造成颗粒,经碾盘碎粒机分离颗粒与细粉,细粉作补料用,颗粒下落至颗粒料槽,经颗粒输送皮带,同细粉一起自由落料到移动转运皮带,使颗粒均匀平铺在皮带上,同时与配粉一起堆料(堆料是配粉平铺于移动转印皮带上,颗粒与细粉同时落在配粉上方,完成布料),完成布料,再经移动转印皮带运动自由落料至压机模腔,形成自然的颗粒效果。采用本发明工艺生产的产品,有两层粉料组成,一部分有背纹,是覆盖在纹理颗粒的基料,另一部分,是形成花岗石纹理的颗粒面料,但这两层粉料在技术特性上是一致的,属于二次布料产品工艺,完全达到玻化砖产品各项指标。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1.本发明工艺生产的产品仿花岗石效果逼真:根据天然石材纹理,通过技术参数调整;
2.可控性强:为了达到整体纹理效果,其两种面料的状况受电脑程序控制,纹理的状态是确定的;
3.产品设计范围广:因为其纹理效果具有水晶颗粒效果、颗粒分布均匀,无圈裂,可控性强等优点,所以能够应用其技术来开发花岗石材等纹理效果的玻化砖。
附图说明
图1为本发明工艺布料设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
如图1所示,一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,该工艺包括以下步骤:
(1)压片造粒:粉料输入压片造粒装置中压制成片状,并通过切刀切成条状;所述的压片造粒装置包括下料管1、粉料斗2、旋转滚筒3、至少一组预压滚筒(本实施例中预压滚筒包括两组:预压滚筒a4和预压滚筒b5)、调整滚筒6、压紧对辊7、切刀8,主皮带P9,所述的下料管1依次连接粉料斗2和旋转滚筒3组成下料组件,该下料组件设置在主皮带P9头部上方,所述的预压滚筒、调整滚筒6、压紧对辊7依次设置在主皮带P9上,所述的切刀8设置在主皮带P9尾部。
(2)碾盘碎粒和分离:将压片造粒后的物料通过输送皮带输送到碾盘碎粒和分离装置碾磨成颗粒与细粉,并通过振动筛网将颗粒与细粉分离开,细粉作补料用;
所述的碾盘碎粒和分离装置包括颗粒输送皮带10、旋转筛网22、碾盘11、振动筛网12、颗粒接料斗21、细粉输送皮带;所述的颗粒输送皮带10一端位于所述主皮带P9尾部,承接切刀8切下的条状粉料,另一端设置在旋转筛网22上,旋转筛网22设在碾盘11上方,碾盘11下方设置振动筛网12,振动筛网12下方设有颗粒接料斗21和细粉输送皮带。所述的旋转筛网22为2~3目的筛网;所述的振动筛网12为8~10目的筛网;振动筛网呈向下倾斜30°安放。所述的振动筛网12倾斜设置,所述的颗粒接料斗21位于振动筛网12的最低点下方承接振动筛网12网面上的颗粒料,所述的细粉输送皮带水平设置在振动筛网12下方承接振动筛网12网面下的细粉。
(3)颗粒输送:步骤(2)所得颗粒落至颗粒料槽,料槽下方紧挨着颗粒输送皮带,输送皮带的前方和下方悬空,步骤(2)所得细粉落料至位于颗粒皮带近后部上端的细粉料槽,由旋转滚筒落料在移动转印皮带上;所述的颗粒输送装置包括颗粒料槽20、颗粒接收皮带19,所述的颗粒料槽20设置在颗粒接料斗21下方,所述的颗粒接收皮带19一端位于颗粒料槽20下方,另一端位于配粉输送装置下方。所述的颗粒接收皮带19倾斜悬空于移动转印皮带T18上方,颗粒料槽20开口为12~15mm。
(4)配粉输送:通过配粉输送装置将配方输送到转印皮带上;所述的配粉输送装置包括配粉料槽13、筛余细分旋转辊筒14和CLX衬料料槽15,所述的配粉料槽13设置在细粉输送皮带下方,所述的筛余细分旋转辊筒14设置在配粉料槽13下方并位于颗粒接收皮带19上方;所述的配粉输送装置位于设备后部,在移动转印皮带T18处于后位时,安装在移动转印皮带T18后部上方高度4~8mm,当移动转印皮带向前旋转时,通过闸板的开闭控制加载给移动转印皮带T;
(5)堆料:配粉平铺于移动转印皮带上,颗粒与细粉同时落在配粉上方,完成布料,再经移动转印皮带自由落料送到压机模腔完成砖坯的压制。所述的堆料装置包括移动转印皮带T18、下料挡板17、基料斗16,所述的移动转印皮带T18上方设有CLX衬料料槽15和颗粒接收皮带19,并在移动转印皮带T18的运动方向末端设有下料挡板17,所述的基料斗16设置在布料粉车上。移动转印皮带T自由落料送到压机模腔,所述的移动转印皮带T18与下料挡板17之间的距离为32~35mm。
使用时,面料通过下料管1到粉料斗2中,通过粉料斗2下方的旋转滚筒3,自由落在主皮带P9上方,经过预压滚筒a4和预压滚筒b5、调整滚筒6、压紧对辊7,压制成片状,通过切刀8,条状粉料经颗粒输送皮带10输送至碾盘11碎粒,碾盘11口装有2~3目旋转筛网22,碾压成颗粒状粉料经8~10目振动筛网12,颗粒进颗粒接料斗21,落至颗粒料槽20,一部分细粉筛余通过横向水平设置的细粉输送皮带至配粉料槽13,颗粒布满颗粒接收皮带19,CLX衬料料槽15中的衬料平铺在移动转印皮带T18上,同时配粉料槽13和颗粒接收皮带19自由下料至移动转印皮带T18,堆积在移动转印皮带T18上,完成布料,再经移动转印皮带T18送到压机模腔完成砖坯的压制。
上述颗粒料槽20和颗粒接收皮带19之间的开口在12~15mm,筛余细分旋转辊筒14与颗粒接收皮带19落料位置一致,所述的颗粒输送皮带19的悬空于移动转印皮带T18上方,移动转印皮带T18倾斜,不能接触到粉车与压机模腔,皮带与下料挡板17之间的距离应控制在32~35mm。
本发明利用三个粉料通过压片造粒机,把粉料造成颗粒下落至颗粒料槽,经颗粒输送皮带,自由落料到移动转印皮带,使颗粒均匀平铺在皮带上,与配粉一起自由落料值压机模腔,形成自然的水晶颗粒效果,分布均匀。

Claims (10)

1.一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:
(1)压片造粒:粉料输入压片造粒装置中压制成片状,并通过切刀切成条状;
(2)碾盘碎粒和分离:将压片造粒后的物料通过输送皮带输送到碾盘碎粒和分离装置碾磨成颗粒与细粉,并通过振动筛网将颗粒与细粉分离开,细粉作补料用;
(3)颗粒输送:步骤(2)所得颗粒落至颗粒料槽,料槽下方紧挨着颗粒输送皮带,输送皮带的前方和下方悬空,步骤(2)所得细粉落料至位于颗粒皮带近后部上端的细粉料槽,由旋转滚筒落料在移动转印皮带上;
(4)配粉输送:通过配粉输送装置将配方输送到转印皮带上;
(5)堆料:配粉平铺于移动转印皮带上,颗粒与细粉同时落在配粉上方,完成布料,再经移动转印皮带自由落料送到压机模腔完成砖坯的压制。
2.根据权利要求1所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,所述的压片造粒装置包括下料管(1)、粉料斗(2)、旋转滚筒(3)、至少一组预压滚筒、调整滚筒(6)、压紧对辊(7)、切刀(8),主皮带P(9),所述的下料管(1)依次连接粉料斗(2)和旋转滚筒(3)组成下料组件,该下料组件设置在主皮带P(9)头部上方,所述的预压滚筒、调整滚筒(6)、压紧对辊(7)依次设置在主皮带P(9)上,所述的切刀(8)设置在主皮带P(9)尾部;粉料通过下料管(1)下料至粉料斗(2),然后进入旋转滚筒(3)旋转,经过预压滚筒、调整滚筒、压紧对辊,压制片状。
3.根据权利要求2所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,所述的预压滚筒包括两组:预压滚筒a(4)和预压滚筒b(5)。
4.根据权利要求2所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,所述的碾盘碎粒和分离装置包括颗粒输送皮带(10)、旋转筛网(22)、碾盘(11)、振动筛网(12)、颗粒接料斗(21)、细粉输送皮带;所述的颗粒输送皮带(10)一端位于所述主皮带P(9)尾部,承接切刀(8)切下的条状粉料,另一端设置在旋转筛网(22)上,旋转筛网(22)设在碾盘(11)上方,碾盘(11)下方设置振动筛网(12),振动筛网(12)下方设有颗粒接料斗(21)和细粉输送皮带。
5.根据权利要求4所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,所述的旋转筛网(22)为2~3目的筛网;所述的振动筛网(12)为8~10目的筛网;振动筛网呈向下倾斜30°安放。
6.根据权利要求4所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,所述的振动筛网(12)倾斜设置,所述的颗粒接料斗(21)位于振动筛网(12)的最低点下方承接振动筛网(12)网面上的颗粒料,所述的细粉输送皮带水平设置在振动筛网(12)下方承接振动筛网(12)网面下的细粉。
7.根据权利要求6所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,所述的颗粒输送采用的装置包括颗粒料槽(20)、颗粒接收皮带(19),所述的颗粒料槽(20)设置在颗粒接料斗(21)下方,所述的颗粒接收皮带(19)一端位于颗粒料槽(20)下方,另一端位于配粉输送装置下方。
8.根据权利要求7所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,所述的配粉输送装置包括配粉料槽(13)、筛余细分旋转辊筒(14)和CLX衬料料槽(15),所述的配粉料槽(13)设置在细粉输送皮带下方,所述的筛余细分旋转辊筒(14)设置在配粉料槽(13)下方并位于颗粒接收皮带(19)上方;
所述的堆料装置包括移动转印皮带T(18)、下料挡板(17)、基料斗(16),所述的移动转印皮带T(18)上方设有CLX衬料料槽(15)和颗粒接收皮带(19),并在移动转印皮带T(18)的运动方向末端设有下料挡板(17),所述的基料斗(16)设置在布料粉车上。
9.根据权利要求8所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,所述的颗粒接收皮带(19)倾斜悬空于移动转印皮带T(18)上方,颗粒料槽(20)开口为12~15mm。
10.根据权利要求8所述的一种玻化砖仿水晶花岗石布料工艺,其特征在于,所述的配粉输送装置位于设备后部,在移动转印皮带T(18)处于后位时,安装在移动转印皮带T(18)后部上方高度4~8mm;所述的移动转印皮带T(18)与下料挡板(17)之间的距离为32~35mm。
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