CN112405779A - 一种通体颗粒花岗石瓷砖及其布料系统、布料方法和制备方法 - Google Patents

一种通体颗粒花岗石瓷砖及其布料系统、布料方法和制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种通体颗粒花岗石瓷砖及其布料系统、布料方法和制备方法。所述布料系统包括：用于提供坯体基料的基料机构、用于提供颗粒的颗粒机构以及位于该基料机构和颗粒机构下方且用于混合坯体基料与颗粒的布料机构；基料机构具备源料斗和基料料斗；布料机构具备：位于基料机构和颗粒机构下方用以承接自两机构下落的基料和颗粒的布料皮带；用于布料并完成将物料输送至布料料斗的第二送料皮带；以及与第二送料皮带的出口相连且另一端与压机布料格栅相连的布料料斗。本发明所得通体颗粒花岗石陶瓷砖的底面设计纹理一致，图案清晰，能够呈现天然花岗石效果。

Description

一种通体颗粒花岗石瓷砖及其布料系统、布料方法和制备 方法
技术领域
本发明属于陶瓷建材领域，具体涉及一种通体颗粒花岗石瓷砖及其布料系统、布料方法和制备方法。
背景技术
目前市场上仿颗粒花岗石类产品通过混合不同颜色的粉料、利用模具压制形成砖坯，并在砖坯表面施釉、喷墨装饰、施干粒制备而成。上述制备工艺中花岗石类产品的装饰效果是根据砖面图案调配色粉并将色粉和颗粒混合实现调整坯体色调和装饰版面的目的。制备过程中造粒机与布料系统通常为单独设置的组件，由于造粒机和布料系统的占位空间均较大，造粒机通常设置在二楼等较高的平台，因此造粒机与布料系统并未设置在同一高度的平台上，且两者高度落差较大。于是造粒形成的颗粒以自由落体的方式送入布料系统的料车内，颗粒因较大的高度落差砸在布料皮带上从而破损为细粉。这使得仿颗粒花岗石类产品的底色纹理局限于斑点状且颗粒效果较差。
发明内容
针对上述问题，本发明旨在提供一种通体颗粒花岗石瓷砖及其布料系统、布料方法和制备方法，所得通体颗粒花岗石陶瓷砖的底面设计纹理一致，图案清晰，能够呈现天然花岗石效果。
第一方面，本发明提供一种通体颗粒花岗石瓷砖的布料系统。所述布料系统包括：用于提供坯体基料的基料机构、用于提供颗粒的颗粒机构以及位于该基料机构和颗粒机构下方且用于混合坯体基料与颗粒的布料机构；
基料机构具备源料斗和基料料斗；
颗粒机构相对于基料机构位于布料皮带的传送方向的上游侧，且具备：承装造粒用粉料的源料斗；储存造粒用粉料的粉料料斗；与粉料料斗分别相连的辊压皮带、从上游向下游依次安装于辊压皮带上的预压辊轴、压片辊轴和切粒器；以及位于辊压皮带下游端侧的第一送料皮带；
布料机构具备：位于基料机构和颗粒机构下方用以承接自两机构下落的基料和颗粒的布料皮带；用于布料并完成将物料输送至布料料斗的第二送料皮带；以及与第二送料皮带的出口相连且另一端与压机布料格栅相连的布料料斗。
较佳地，所述第一送料皮带和布料皮带的高度差为15-40mm。在此高度差范围内，颗粒料能够流畅地滑入布料皮带上，大幅度地减少颗粒料的破损。
可以通过控制颗粒机构的辊轴运转速率和切粒器运转速率控制颗粒的致密度，其中颗粒机构的辊轴运转速率包括预压辊轴运转速率和压片辊轴运转速率。在本发明未作具体说明的情况下，辊轴运转速率指的是控制辊轴运转的电机频率，切粒器运转速率指的是控制切粒器运转的电机频率。一些实施方式中，所述辊轴运转速率为25～35Hz，切粒器运转速率为70～95Hz。作为优选，预压辊轴和压片辊轴同步运转。通过保持预压辊轴和压片辊轴同步运转，可以将粉料连续流畅地辊压制成片状。
较佳地，颗粒机构的辊轴运转速率和切粒器运转速率比例为1：2～1：3。在该比例范围内，切粒器能够将辊压形成的片状材料流畅地切割，从而制得致密性较好的颗粒；当辊轴运转速率和切粒器运转速率比例不在上述范围内(切粒器运转速率过快或者过慢)时，会造成切粒器缺料或者堵料，使制得的颗粒致密性较差。
较佳地，辊轴(预压辊轴和压片辊轴)与辊压皮带之间的高度保持恒定。该高度值在实际生产中可根据需要的压片效果适当调整。
通过调整辊压皮带速率和粉料料斗落料闸口开度控制颗粒的大小和硬度。其中，辊压皮带速率是辊压皮带将造粒用粉料输送至压片辊轴和切粒器的速率。一些实施方式中，辊压皮带速率为13～17Hz。当辊压皮带速率小于13Hz时，辊压速率慢，粉料压片形成片状后经切粒器切割后形成长条状颗粒；当辊压皮带速率大于17Hz时，辊压速率快，粉料压片形成片状后经切粒器切割后形成细点状颗粒。以上制得颗粒均无法达到通体颗粒花岗石瓷砖的布料要求。
粉料料斗落料闸口开度是粉料料斗中闸板与辊压皮带之间的高度差。一些实施方式中，粉料料斗落料闸口开度为10-14mm。当粉料料斗落料闸口开度低于10mm时，造粒用粉料出料量小，粉料辊压后的片状薄，切粒器切割后颗粒硬度低，在随后的坯体压制成型工序中，这些颗粒因硬度低会破损形成细粉，无法达到通体颗粒花岗石瓷砖的布料效果。当粉料料斗落料闸口开度高于14mm时，造粒用粉料出料量大，粉料辊压后的片状厚，切粒器切割后颗粒硬度高，在随后的坯体压制成型工序中，这些颗粒因硬度大而会造成分层。
基料料斗落料闸口开度优选大于粉料料斗落料闸口开度。基料料斗落料闸口开度是基料料斗中闸板与基料料斗辊轴(见图1示)之间的高度差。例如基料料斗落料闸口开度比粉料料斗落料闸口开度大4-5mm。一些实施方式中，基料料斗落料闸口开度可为14-18mm。若基料料斗闸口开度小于14mm，基料的下料量小，无法满足通体花岗石的布料要求，若基料料斗闸口开度大于18mm，基料的下料量大，在布料过程中会造成粉料浪费。
也可以通过控制第一送料皮带速率和布料皮带速率及其比例控制瓷砖的通体颗粒花岗岩效果。一些实施方式中，所述布料皮带速率为15～30Hz，所述第一送料皮带速率为17～33Hz。在本发明未作具体说明的情况下，“第一送料皮带速率”和“布料皮带速率”指的是控制上述皮带运转的电机频率。
优选地，所述布料皮带速率和第一送料皮带速率的比例为25：25～25：33。若上述布料皮带速率和第一送料皮带速率的比例低于25：25，则颗粒下料量大，使得在坯体生产过程中颗粒堆积过多，通体效果差；若上述布料皮带速率和第一送料皮带速率的比例高于25：33，则颗粒下料量小，使得在坯体生产过程颗粒分布不均匀，通体效果差。
基料机构和颗粒机构的组数可以根据通体颗粒花岗石瓷砖的具体版面要求而作适应性调整。基料机构和颗粒机构既可为一组，也可以为两组或者多组。例如可采用两组或两组以上的基料机构和颗粒机构，制备不同粒径和/或不同颜色的颗粒，或者不同颜色的基料，以丰富通体颗粒花岗石瓷砖的装饰效果。
第二方面，本发明提供一种通体颗粒花岗石瓷砖的布料方法，其采用上述任一项所述的布料设备进行布料。所述布料方法包括以下步骤：
(1)将造粒用粉料送入颗粒机构，由预压辊轴预压后经过压片辊轴辊压成片，再由切粒器破碎切割形成颗粒；
(2)颗粒由第一送料皮带以垂直方式落入至布料皮带；
(3)在布料皮带上根据通体颗粒花岗石陶瓷砖的图案版面效果对颗粒机构形成的颗粒与来自基料机构的坯体基料进行布料；
(4)将布料完成后的物料经过第二送料皮带输送至布料料斗，在该布料料斗中颗粒和坯体基料混合形成与通体颗粒花岗石陶瓷砖的图案版面效果相应的坯体混合料；所述坯体混合料均匀撒落至压机布料格栅中，再压制成型以制成通体颗粒花岗石瓷砖的坯体。
较佳地，步骤(3)中，布料厚度为15～35mm。该布料厚度指的是坯体混合料在布料皮带上的堆叠厚度。
较佳地，步骤(1)中，所述颗粒的尺寸为2～4mm。
第三方面，本发明提供一种通体颗粒花岗石瓷砖的制备方法。所述制备方法包括：采用上述布料方法形成通体颗粒花岗石瓷砖的坯体，将所述坯体烧成获得通体颗粒花岗石瓷砖。
第四方面，本发明提供上述制备方法获得的通体颗粒花岗石瓷砖。
本发明具有以下有益效果：
(1)本发明的布料系统实现造粒装置和布料系统的一体化设置，并在布料皮带和造粒装置之间增设第一送料皮带，这大大减小颗粒和布料皮带之间的高度落差。区别于常规花岗岩陶瓷砖的布料系统将颗粒从造粒装置中以自由落体或者平抛方式从较高的高度直接砸落在布料皮带表面，本发明的布料系统使得颗粒能够平稳滑落在布料皮带上，这极大程度减少颗粒由于下料而产生的破损。
(2)常规花岗岩陶瓷砖的布料系统不包含造粒装置，造粒装置产生的颗粒需要通过皮带等经过长距离运输传送至布料系统。在该传送过程中颗粒容易产生破损。本发明将造粒装置和布料所需其他结构形成布料系统整体，缩短颗粒传输所需距离，显著减少由于颗粒传送造成的破损，利于精准定量控制颗粒布料并形成仿真的通体颗粒花岗石效果。
附图说明
图1是通体颗粒花岗石瓷砖的布料系统的示意图；
图2是通体颗粒花岗石瓷砖的布料方法的流程图；
图3是通体颗粒花岗石陶瓷砖的制备流程图；
图4是通体颗粒花岗石陶瓷砖的烧成曲线图；
图5是通体颗粒花岗石陶瓷砖的砖面效果图，(a)实施例1，(b)实施例2；
图6是对比例1仿颗粒花岗石陶瓷砖的砖面效果图；
图7是使用常规的仿颗粒花岗石陶瓷砖布料系统制备的仿颗粒花岗石陶瓷砖的砖面效果图；从图7中的(a)可以看出仿颗粒花岗石陶瓷砖的底色纹理局限于斑点状且颗粒效果较差；从图7中的(b)可以看出严重时仿颗粒花岗石陶瓷砖几乎无颗粒感；
附图说明：
1001-1006：基料的源料斗；
2001-2002：粉料的源料斗；
3001-3002：预压辊轴；
4001-4002：压片辊轴；
5001-5002：切粒器；
6001-6002：辊压皮带；
7001-7002：第一送料皮带；
8001：布料皮带；
8002：第二送料皮带；
9001-9006：基料料斗；
9007-9008：粉料料斗；
9009-9010：颗粒料斗；
9011：布料料斗。
具体实施方式
通过下述实施方式进一步说明本发明，应理解，下述实施方式仅用于说明本发明，而非限制本发明。以下各百分含量如无特别说明均指质量百分含量。
以下结合图1说明所述通体颗粒花岗石瓷砖的布料系统。具体而言，该布料系统具备：用于提供坯体基料的基料机构、用于提供颗粒的颗粒机构以及位于该基料机构和颗粒机构下方且用于混合坯体基料与颗粒的布料机构。
如图1所示，基料机构具备基料的源料斗1001-1006和基料料斗9001-9006。该基料的源料斗1001-1006的各料斗的进口与放置坯体基料的料仓(未图示)连接，出口与基料料斗9001-9006对应连接。该基料料斗9001-9006的下方开口位于后述的布料皮带8001的上方，当闸门打开时，基料料斗9001-9006内的基料落于布料皮带8001之上。
颗粒机构相对于基料机构位于布料皮带8001的传送方向的上游侧，且具备：承装造粒用粉料的源料斗2001-2002；储存造粒用粉料的粉料料斗9007-9008；与粉料料斗9007-9008分别相连的辊压皮带6001-6002、从上游向下游依次安装于辊压皮带6001-6002上的预压辊轴3001-3002、压片辊轴4001-4002和切粒器5001-5002；以及位于辊压皮带6001-6002下游端侧的第一送料皮带7001-7002。
具体而言，该造粒用粉料的源料斗2001-2002的进口与用于放置造粒用粉料的料仓(未图示)连接，出口与储存造粒用粉料的粉料料斗9007-9008连接。该粉料料斗9007-9008与辊压皮带6001-6002连接，当闸门打开时，粉料料斗9007-9008内的粉料由辊压皮带6001-6002向下游方向传送。在辊压皮带6001-6002下游侧依次对应安装有预压辊轴3001-3002、压片辊轴4001-4002和切粒器5001-5002，从而对粉料进行加工。具体而言，造粒用粉料由预压辊轴3001-3002预压后经过压片辊轴4001-4002辊压成片，再由切粒器5001-5002破碎切割形成颗粒。由此制备颗粒。
经加工的粉料(亦即颗粒，后文并不具体区分两种状态)在辊压皮带6001-6002的下游侧落入颗粒料斗9009-9010内并储存。而当颗粒料斗9009-9010的闸门打开时，颗粒由第一送料皮带7001-7002向皮带下游方向传送，然后在第一送料皮带7001-7002的下游侧落于布料皮带8001上。由于颗粒机构相对于基料机构位于布料皮带8001的上游侧，因此在布料皮带8001上，自各机构分别落下的粉料也相应地位于基料的上游侧。
布料机构具备：位于基料机构和颗粒机构下方用以承接自两机构下落的基料和颗粒的布料皮带8001；用于布料并完成将物料输送至布料料斗9011的第二送料皮带8002；以及与第二送料皮带8002的出口相连且另一端与压机布料格栅相连的布料料斗9011。布料料斗9011用于储存包含颗粒和基料的坯体混合料，并将其均匀撒落至压机布料格栅中，再压制成型以制成通体颗粒花岗石瓷砖的坯体。
其中，布料皮带8001与第二送料皮带8002并非同步传送。当布料皮带8001上承接有规定量的基料和颗粒后，单独启动布料皮带8001使其开始传送，由于基料位于颗粒的下游侧，因此基料率先抵达暂处于静止状态的第二送料皮带8002上，而后相对处于下游侧的颗粒随后抵达第二送料皮带8002，并覆盖于基料之上。随后启动第二送料皮带8002使其开始传送，将混合后的基料与颗粒送入下游侧的布料料斗9011内，用于储存布料完成后形成的坯体混合料，由此布料完成。当打开布料料斗9011的闸门时，其内的混合料进入下一阶段系统内进行后续工序。
应明确，本发明上述实施形态中所例举的设备数量和连接方式仅用于说明而非限制，当适用于实际生产时，在不脱离本发明主旨的基础上，可根据具体需求进行数量上、规格上、结构上的适应性变更。
以下结合图2和图3示例性说明所述通体颗粒花岗石陶瓷砖的制备方法。
制备基础粉料。基础粉料的化学组成不受限制，采用陶瓷砖领域常用的坯体粉料即可。例如基础粉料的化学组成可包括：以质量百分比计，烧失3.5～5.5％，SiO2 66.0～72.0％，Al2O3 17.0～20.0％，Fe2O2 0.6～1.0％，TiO2 0.1～0.3％，CaO 0.2～0.7％，MgO0.3～0.8％，K2O 2.5～3.7％，Na2O 2.8～3.8％。
作为示例，所述基础粉料的原料组成可包括质量分数含量为20～25％的原矿粘土。此时，所述基础粉料的化学成分可包括：以质量百分比计，烧失3.7～4.5％，SiO2 68.0～72.0％，Al2O3 17.0～19.0％，Fe2O3 0.6～0.9％，TiO2 0.1～0.3％，CaO 0.4～0.7％，MgO0.3～0.8％，K2O 2.5～3.2％，Na2O 2.8～3.8％。一些实施方式中，还可以向基础粉料中添加占基础粉料质量0.5～1.0％的增强剂。所述增强剂可为羧酸与磺酸钠盐的高分子共聚物。
基础粉料可通过以下方法制备得到：按照基础粉料的配方配料，球磨，过筛除铁，形成浆料。浆料的细度可为0.6-0.8wt％(250目筛余)。浆料的流速可为40-70s。浆料的比重可达到1.68-1.71g/cm3。然后将浆料喷粉，陈腐，获得基础粉料。一些实施方式中，所述基础粉料的颗粒级配包括：以质量百分比计，30目以上：5～15％，30～60目：≥75％，60～80目：≤5％，80目以下：≤5％。
配制色料。色料可包括基础粉料和着色剂。可在上述浆料中加入着色剂以形成色浆。色浆喷粉后陈腐形成色料。
作为优选，上述基础粉料和色料的水分均可控制在7.0-7.6wt％。
使用本发明的布料系统形成通体颗粒花岗石陶瓷砖的坯体。制备坯体过程中使用的坯体基料由基础粉料和色料根据版面设计效果按照所需的比例配制即可。
将造粒用粉料送至造粒设备中造粒。造粒装置包括预压辊轴、压片辊轴、辊压皮带和切粒器。造粒用粉料由预压辊轴预压后经过压片辊轴辊压成片，再由切粒器破碎切割形成颗粒。作为优选的实施方式，预压辊轴和压片辊轴的运转速率可独立地选自25～35Hz；切粒器的运转速率可为70～95Hz。造粒装置的辊轴运转速率和切粒器运转速率的比例在1：2～1：3范围内根据颗粒的大小和硬度可调。一些实施方式中颗粒的尺寸可为2～4mm。
颗粒制备完成后由第一送料皮带送至布料皮带。由于在布料皮带和造粒装置之间增设第一送料皮带，这样可以减少布料皮带和造粒装置之间的高度落差，使颗粒平稳滑落在布料皮带上。根据通体颗粒花岗石陶瓷砖的图案版面效果在布料皮带上将造粒装置形成的颗粒与坯体基料混合并布料。
具体地，坯体基料与颗粒可同时落入至布料皮带上，由布料皮带一同输送至第二送料皮带上，并落入布料料斗。一些实施方式中，第二送料皮带仅起到传输作用，颗粒与坯体基料在布料料斗中实现混合。一些实施方式中，通过控制布料皮带和第二送料皮带的传输速度，使得颗粒与坯体基料在第二送料皮带上实现预混，如此预混后的颗粒与坯体基料由第二送料皮带输送至布料料斗再形成坯体混合料。布料料斗中的物料(坯体混合料)均匀撒落至压机布料格栅中，再压制成型以制成通体颗粒花岗石瓷砖的坯体。
将坯体输送进入干燥窑干燥。在干燥后的坯体表面喷墨装饰并施干粒釉。
所述干粒釉优选为透明干粒釉，以提升砖面质感和增加砖面防污性能。所述干粒釉的化学成分可包括：以质量百分比计，烧失4.0～4.5％，SiO2 48～52％，Al2O3 15～19％，Fe2O3 0.1～0.3％，TiO2 0.05～0.2％，CaO 3.0～5.0％，MgO 1.5～3.0％，K2O 7.0～9.0％，Na2O 1.0～3.0％。
上述干粒釉的施加方式可为喷釉。一些实施方式中，干粒釉的比重可为1.28～1.35g/cm3，施加量可为170～230g/m2。
将施干粒釉后的坯体烧成，获得通体颗粒花岗石陶瓷砖。烧成曲线如图4所示。一些实施方式中，最高烧成温度可为1180～1200℃，烧成周期可为65～80min。
本发明获得的通体颗粒花岗岩系列产品底、面设计纹理一致，纹理清晰，呈现天然花岗石效果。
下面进一步例举实施例以详细说明本发明。同样应理解，以下实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。下述示例具体的工艺参数等也仅是合适范围中的一个示例，即本领域技术人员可以通过本文的说明做合适的范围内选择，而并非要限定于下文示例的具体数值。
实施例1
步骤1.按照基础粉料的原料配方配料，球磨，过筛除铁，形成浆料，喷粉，陈腐，获得基础粉料。向基础粉料中按照1％的质量比添加黑色色料得到黑色粉料。向基础粉料中按照0.2％的质量比添加黑色色料和0.05％的质量比添加咖啡色色料得到灰色粉料。
步骤2.造粒。将黑色粉料和灰色粉料分别送入颗粒机构用于造粒。造粒用粉料由造粒装置的预压辊轴预压后，经过压片辊轴辊压成片，再由切粒器破碎切割形成颗粒。预压辊轴和压片辊轴的运转速率为30Hz，切粒器运转速率为90Hz。辊压皮带速率为15Hz。粉料料斗落料闸口开度为14mm。
步骤3.布料。颗粒制备完成后，通过第一送料皮带送料至料车的布料皮带上，按照颗粒A：颗粒B：坯体基料的质量比例＝10：20：70进行布料。颗粒A为黑色颗粒。颗粒B为灰色颗粒。坯体基料由基础粉料、黑色粉料、灰色粉料按质量比83：7：10混合而得。
步骤4.将布料后的粉料通过第二送料皮带输送至布料料斗中，再均匀撒落到压机布料格栅，压制成具有通体颗粒花岗岩效果的坯体。成型频率：3.2～3.5次/分钟·台。成型厚度：15.8±0.3mm。成型压力：310bar。模具尺寸：680×680mm。
步骤5.将坯体使用干燥窑干燥。干燥周期约80min，干燥坯含水率≦0.5wt％。
步骤6.将干燥后的坯体喷墨装饰。
步骤7.在喷墨装饰后的坯体表面喷干粒釉。所述干粒釉的化学成分包括：以质量百分比计，烧失4.0～4.5％，SiO2 48～52％，Al2O3 15～19％，Fe2O3 0.1～0.3％，TiO2 0.05～0.2％，CaO 3.0～5.0％，MgO 1.5～3.0％，K2O 7.0～9.0％，Na2O 1.0～3.0％。干粒釉比重为1.31g/cm3，干粒釉施加量为200g/m2。
步骤8.将喷干粒后的坯体烧成，最高烧成温度1190℃，烧成周期80min。
实施例2
与实施例1基本相同，区别仅在于：
步骤2.粉料料斗落料闸口开度为12mm。
步骤3.颗粒A：颗粒B：坯体基料的质量比例＝20：10：70。
从图5可以看出，通体颗粒花岗石陶瓷砖的图案清晰，呈现天然花岗石效果。
对比例1
与实施例1基本相同，区别仅在于：布料皮带速率和第一送料皮带速率的比例低于25：25。从图6中可以看出，颗粒下料量大，坯体生产过程中颗粒堆积过多，通体效果差，达不到通体花岗石的颗粒效果。
常规的通体颗粒花岗石瓷砖制备过程中，造粒装置与布料系统通常为单独设置的组件，而且由于造粒装置和布料系统的空间占位均较大，所以造粒装置多数设置在二楼等较高的平台，造粒形成的颗粒以自由落体的方式送入布料系统内。从图7中可以看出，上述布料系统和布料方法使得颗粒因较大的高度落差砸在布料皮带上从而破损为细粉，使得仿颗粒花岗石类产品的底色纹理局限于斑点状且颗粒效果较差，参见图7中的(a)。严重时仿颗粒花岗石类产品几乎无颗粒感，参见图7中的(b)。

Claims (10)

1.一种通体颗粒花岗石瓷砖的布料系统，其特征在于，所述布料系统包括：用于提供坯体基料的基料机构、用于提供颗粒的颗粒机构以及位于该基料机构和颗粒机构下方且用于混合坯体基料与颗粒的布料机构；
基料机构具备源料斗和基料料斗；
颗粒机构相对于基料机构位于布料皮带的传送方向的上游侧，且具备：承装造粒用粉料的源料斗；储存造粒用粉料的粉料料斗；与粉料料斗分别相连的辊压皮带、从上游向下游依次安装于辊压皮带上的预压辊轴、压片辊轴和切粒器；以及位于辊压皮带下游端侧的第一送料皮带；
布料机构具备：位于基料机构和颗粒机构下方用以承接自两机构下落的基料和颗粒的布料皮带；用于布料并完成将物料输送至布料料斗的第二送料皮带；以及与第二送料皮带的出口相连且另一端与压机布料格栅相连的布料料斗。
2.根据权利要求1所述的布料系统，其特征在于，所述第一送料皮带和布料皮带的高度差为15-40mm。
3.根据权利要求1或2所述的布料系统，其特征在于，通过控制颗粒机构的辊轴运转速率和切粒器运转速率控制颗粒的致密度，其中颗粒机构的辊轴运转速率包括预压辊轴运转速率和压片辊轴运转速率。
4.根据权利要求3所述的布料系统，其特征在于，所述辊轴运转速率为25～35Hz，切粒器运转速率为70～95Hz；优选地，预压辊轴和压片辊轴同步运转；更优选地，颗粒机构的辊轴运转速率和切粒器运转速率比例为1：2～1：3。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的布料系统，其特征在于，通过调整辊压皮带速率和粉料料斗落料闸口开度控制颗粒的大小和硬度，其中，辊压皮带速率是辊压皮带将造粒用粉料输送至压片辊轴和切粒器的速率；粉料料斗落料闸口开度是粉料料斗中闸板与辊压皮带之间的高度差。
6.根据权利要求5所述的布料系统，其特征在于，辊压皮带速率为13～17Hz；粉料料斗落料闸口开度为10-14mm。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的布料系统，其特征在于，通过控制第一送料皮带速率和布料皮带速率及其比例控制瓷砖的通体颗粒花岗岩效果；优选地，所述布料皮带速率为15～30Hz，所述第一送料皮带速率为17～33Hz；更优选地，所述布料皮带速率和第一送料皮带速率的比例为25：25～25：33。
8.一种通体颗粒花岗石瓷砖的布料方法，其特征在于，所述布料方法使用权利要求1至7中任一项所述的布料系统，包括以下步骤：
（1）将造粒用粉料送入颗粒机构，由预压辊轴预压后经过压片辊轴辊压成片，再由切粒器破碎切割形成颗粒；
（2）颗粒由第一送料皮带以垂直方式落入至布料皮带；
（3）在布料皮带上根据通体颗粒花岗石陶瓷砖的图案版面效果对颗粒机构形成的颗粒与来自基料机构的坯体基料进行布料；
（4）将布料完成后的物料经过第二送料皮带输送至布料料斗，在该布料料斗中颗粒和坯体基料混合形成与通体颗粒花岗石陶瓷砖的图案版面效果相应的坯体混合料；所述坯体混合料均匀撒落至压机布料格栅中，再压制成型以制成通体颗粒花岗石瓷砖的坯体。
9.通体颗粒花岗石瓷砖的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：采用权利要求8所述的布料方法形成通体颗粒花岗石瓷砖的坯体，将所述坯体烧成获得通体颗粒花岗石瓷砖。
10.通体颗粒花岗石瓷砖，其特征在于，所述通体颗粒花岗石瓷砖采用权利要求9所述的制备方法获得。
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