CN105470141A - 在微米级工艺利用辅助结构制备纳米级pmos控制电路方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种在微米级工艺利用辅助结构制备纳米级PMOS控制电路方法，首先制造出N阱，并在N阱上生长Poly-Si/SiN/Poly-Si多层结构；将Poly-Si刻蚀成窗口，再刻蚀掉表面的SiN层，保留窗口侧面的SiN；利用不同的刻蚀比刻蚀SiN表面的Poly-Si，刻蚀衬底表面上除SiN侧壁区域以外的SiN露出底层Poly-Si，刻蚀掉SiN侧壁保护区域以外的Poly-Si，形成栅极；离子注入自对准形成PMOSFET的源、漏区，形成PMOSFET器件；光刻器件的互连线形成PMOS控制电路。本发明能够在微米级硅集成电路加工工艺平台上，不改变现有SPIN二极管制造设备和增加成本的条件下制备出45～90nm的PMOS控制电路。
Description
技术领域
本发明属于半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种利用现有的微米级Si集成电路制造工艺，制造用于基于SPIN二极管可重构天线的纳米级Si控制电路的方法。
背景技术
随着科学技术的进一步发展，无线通信技术在人们的生活中发挥着越来约重要的作用。新一代无线通信系统的发展趋势包括实现高速数据传输，实现多个无线系统之间的互联，实现有限的频谱资源的有效利用，获得对周围环境的自适应能力等。为突破传统天线固定不变的工作性能难以满足多样的系统需求和复杂多变的应用环境，可采用SPIN二极管正向偏置时激发的固态等离子体用作天线的辐射结构，通过选择性导通SPIN二极管即可构成不同结构的可重构天线，满足无线通信系统对多功能天线的需要。
基于SPIN二极管的可重构天线需要大量外围控制电路来实现天线的实时可重构，目前多采用外接控制电路板的方式，这种方式对天线性能影响较大，不利于可重构天线的设计。另一种方法是将控制电路直接制作在承载SPIN二极管的硅晶圆上，然而，由于SPIN二极管尺寸较大，一般采用1um～2um的特征尺寸即可制作，则相应的控制电路面积也会增加，影响天线的可用口径；若采用较小的特征尺寸制作控制电路，则基于SPIN二极管的可重构天线制造成本将急剧上升，造成资源和能源的浪费，严重制约了基于SPIN二极管的可重构天线的发展。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种用微米级工艺制备纳米级PMOS控制电路的方法，能够在不改变现有SPIN二极管制造设备和增加成本的条件下制备出45～90nm的PMOS控制电路。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案包括以下步骤：
第一步，在Si衬底上热氧化一层SiO2缓冲层，在SiO2缓冲层上淀积一层SiN，用于阱区注入的掩蔽；
第二步，在SiN层上光刻N阱，对N阱进行注入和推进，在Si衬底形成N阱；
第三步，刻蚀Si衬底上部的SiN层和SiO2层，然后在整个衬底表面依次生长SiO2缓冲层和SiN层，在SiN层上光刻、氧化形成隔离区，刻蚀去掉N阱表面的SiN和SiO2层；
第四步，在N阱上热氧化生长4～8nm厚的SiO2栅介质层，再在该SiO2栅介质层上淀积一层120～150nm厚的p型掺杂的Poly-Si，掺杂浓度>1020cm-3，作为栅极；
第五步，在Poly-Si上淀积生长一层厚度为30～70nm的SiN，作为栅极的保护层；
第六步，在SiN层上淀积一层90～120nm厚的Poly-Si，作为制造过程中的辅助层，辅助生成侧壁；
第七步，在Poly-Si的区域中刻蚀出符合电路要求的窗口；
第八步，在整个Si衬底上淀积一层60～110nm厚的SiN介质层，覆盖整个表面；
第九步，刻蚀衬底表面上的SiN，保留Poly-Si侧壁的SiN；利用Poly-Si与SiN不同的刻蚀比刻蚀SiN表面的Poly-Si，刻蚀衬底表面上除SiN侧壁区域以外的SiN露出底层Poly-Si，刻蚀掉SiN侧壁保护区域以外的Poly-Si，形成栅极s，并在阱区上淀积一层4～6nm厚的SiO2，形成栅极侧壁的保护层；
第十步，在N阱区进行p型离子注入，自对准生成PMOSFET的源区和漏区；
第十一步，在PMOSFET的栅、源和漏区上光刻引线，构成PMOS控制电路。
所述的第七步中，窗口宽度取1.8～3μm。
所述的第九步中，栅极长度取45～90nm。
本发明的有益效果是：
1.本发明由于利用了等离子刻蚀工艺中Poly-Si与SiN不同的刻蚀比和自对准工艺，可以在微米级Si集成电路工艺平台上制造出导电沟道45～90nm的PMOS控制电路；
2.由于本发明所提出的工艺方法均为现有的微米级Si集成电路工艺平台中成熟的工艺方法，因此，本发明所提出的纳米级PMOS控制电路实现方法与现有的微米级Si集成电路工艺相兼容；
3.由于本发明所提出的工艺方法均可在现有的微米级Si集成电路工艺平台中实现，因此可以在不用追加任何资金和设备投入的情况下，使现有的微米级Si集成电路工艺平台的制造能力大幅提高；
4.由于本发明所提出的工艺方法可以实现导电沟道45～90nm的PMOS控制电路，因此，随着导电沟道尺寸的减小，控制电路的集成度可以大幅提高，从而降低了控制电路单位面积的制造成本。
附图说明
图1是本发明工艺流程示意图；
图2是用本发明方法制备PMOS控制电路的过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，本发明包括但不仅限于下述实施例。
本发明提供的制备纳米级PMOS控制电路的方法，按如下步骤顺序进行：
第一步.在Si衬底上热氧化一层SiO2缓冲层，在该缓冲层上淀积一层SiN，用于阱区注入的掩蔽；
第二步.在SiN层上光刻N阱，对N阱进行注入和推进，在Si衬底形成N阱；
第三步.刻蚀Si衬底上部的SiN层和SiO2层，然后再在整个衬底表面生长一层SiO2缓冲层和SiN层，在SiN层上光刻、氧化形成隔离区，刻蚀去掉N阱表面的SiN和SiO2层；
第四步.在N阱上热氧化生长4～8nm厚的SiO2栅介质层，再在该SiO2栅介质层上淀积一层120～150nm厚的p型掺杂的Poly-Si，掺杂浓度>1020cm-3，作为栅极；
第五步.在Poly-Si上淀积生长一层厚度为30～70nm的SiN，作为栅极的保护层；
第六步.在SiN层上再淀积一层90～120nm厚的Poly-Si，作为制造过程中的辅助层，辅助生成侧壁；
第七步.在Poly-Si的区域中刻蚀出符合电路要求的窗口；
第八步.在整个Si衬底上淀积一层60～110nm厚的SiN介质层，覆盖整个表面；
第九步.刻蚀衬底表面上的SiN，保留Poly-Si侧壁的SiN；再利用Poly-Si与SiN不同的刻蚀比(11：1)刻蚀SiN表面的Poly-Si，刻蚀衬底表面上除SiN侧壁区域以外的SiN露出底层Poly-Si，刻蚀掉SiN侧壁保护区域以外的Poly-Si，形成栅极s，并在阱区上淀积一层4～6nm厚的SiO2，形成栅极侧壁的保护层；
第十步.在N阱区进行p型离子注入，自对准生成PMOSFET的源区和漏区；
第十一步.在PMOSFET的栅、源和漏区上光刻引线，构成PMOS控制电路。
所述的在Poly-Si的区域中刻蚀出符合电路要求的窗口，是根据微米级工艺加工的最小线条尺寸和套刻精度的大小确定，通常宽度取1.8～3μm。
所述的栅极长度根据第八步淀积的SiN厚度确定，通常取45～90nm。
实施例1：在Si衬底上制备导电沟道为45nm的PMOS控制电路，具体步骤如下：
步骤1，淀积掩蔽层，如图2(a)所示。
(1a)选取晶向为<100>、掺杂浓度为1015cm-3左右的p型Si衬底片1；
(1b)在衬底上热氧化一层20nm厚的SiO2缓冲层2；
(1c)在SiO2缓冲层上用等离子增强化学汽相淀积PECVD的方法淀积100nm厚的SiN层3，用于阱区注入的掩蔽。
步骤2，形成阱区，如图2(b)所示。
(2a)在SiN层3上按照相间顺序分别光刻N阱区域4；
(2b)在N阱区域注入硼形成n型区域，在N阱区表面热氧化生成SiO2，同时进行N阱推进，在衬底1上形成N阱4；
(2c)在温度为800℃的N2气氛下，将N阱继续推进到2μm深。
步骤3，形成隔离区，如图2(c)所示。
(3a)湿法刻蚀掉N阱4的上部及其两者之间的SiN层和SiO2层；
(3b)在整个衬底表面热氧化一层20nm厚的SiO2缓冲层；
(3c)在SiO2缓冲层上用PECVD的方法淀积生长一层约为40nm厚的SiN层，并在该SiN层上光刻场隔离区；
(3d)在隔离区局部热氧化形成0.3μm的场区隔离5，将N阱之间进行隔离；
(3e)湿法刻蚀掉N阱4表面的SiN和SiO2层。
步骤4，淀积Poly-Si并刻蚀窗口，如图2(d)所示。
(4a)在N阱4表面热氧化生长4nm厚的SiO2栅介质层6；
(4b)在SiO2栅介质层6上应用PECVD方法淀积120nm厚的p型掺杂的Poly-Si层7作为栅极，掺杂浓度>1020cm-3；
(4c)在Poly-Si上应用PECVD的方法淀积生长30nm厚的SiN层8，作为栅极的保护层；
(4d)在SiN层上再应用PECVD的方法淀积90nm厚的Poly-Si层9，这一层主要作为制造过程中的辅助层，辅助生成侧壁；
(4e)根据电路需要，在Poly-Si的区域中刻蚀出符合电路要求的窗口10，该窗口的大小根据微米级工艺加工的最小线条尺寸和套刻精度的大小确定，通常宽度取1.8μm。
步骤5，淀积SiN介质，如图2(e)所示。
在整个Si衬底上应用PECVD的方法淀积一层60nm厚的SiN介质层11，覆盖整个表面。
步骤6，形成栅极，并在栅极侧壁淀积保护层，如图2(f)所示。
(6a)利用干法刻蚀的方法将衬底表面的SiN刻蚀掉，保留Poly-Si侧壁的SiN；
(6b)利用Poly-Si和SiN不同的刻蚀比(11：1)，将SiN表面的Poly-Si全部刻蚀掉；
(6c)刻蚀衬底表面上除SiN侧壁区域以外的SiN露出底层Poly-Si；
(6d)利用Poly-Si与SiN不同的刻蚀比刻蚀SiN侧壁保护区域以外的Poly-Si，形成栅极s，该栅极的长度根据步骤5淀积的SiN厚度确定，通常取45nm；
(6e)用超高真空化学气相淀积UHVCVD的方法在阱区上淀积一层4nm厚的SiO2，作为栅极侧面的保护层12。
步骤7，形成PMOSFET器件结构，如图2(g)所示。
在N阱区进行p型离子注入，自对准生成PMOSFET的源区13和漏区14，形成PMOSFET15。
步骤8，形成PMOS控制电路。
在PMOSFET15的栅、源和漏区上光刻引线，构成PMOS控制电路。
实施例2：在SOI衬底上制备导电沟道为65nm的PMOS控制电路，具体步骤如下：
步骤1，淀积掩蔽层，如图2(a)所示。
(1a)选取晶向为<100>、掺杂浓度为1015cm-3左右的p型SOI衬底片1；
(1b)在衬底上热氧化一层30nm厚的SiO2缓冲层2；
(1c)在SiO2缓冲层上用低压化学汽相淀积APCVD的方法淀积110nm厚的SiN层3，用于阱区注入的掩蔽。
步骤2，形成阱区，如图2(b)所示。
(2a)在SiN层3上按照相间顺序分别光刻N阱区域4；
(2b)在N阱区域注入硼形成n型区域，在N阱区表面热氧化生成SiO2，同时进行N阱推进，在衬底1上形成N阱4；
(2c)在温度为800℃的N2气氛下，将N阱继续推进到3.5μm深。
步骤3，形成隔离区，如图2(c)所示。
(3a)湿法刻蚀掉N阱4的上部及其两者之间的SiN层和SiO2层；
(3b)在整个衬底表面热氧化一层30nm厚的SiO2缓冲层；
(3c)在SiO2缓冲层上用APCVD的方法淀积生长一层约为60nm厚的SiN层，并在该SiN层上光刻场隔离区；
(3d)在隔离区局部热氧化形成0.5μm的场区隔离5，将N阱之间进行隔离；
(3e)湿法刻蚀掉N阱4表面的SiN和SiO2层。
步骤4，淀积Poly-Si并刻蚀窗口，如图2(d)所示。
(4a)在N阱4表面热氧化生长6nm厚的SiO2栅介质层6；
(4b)在SiO2栅介质层6上应用APCVD方法淀积135nm厚的p型掺杂的Poly-Si层7作为栅极，掺杂浓度>1020cm-3；
(4c)在Poly-Si上应用APCVD的方法淀积生长50nm厚的SiN层8，作为栅极的保护层；
(4d)在SiN层上再应用APCVD的方法淀积100nm厚的Poly-Si层9，这一层主要作为制造过程中的辅助层，辅助生成侧壁；
(4e)根据电路需要，在Poly-Si的区域中刻蚀出符合电路要求的窗口10，该窗口的大小根据微米级工艺加工的最小线条尺寸和套刻精度的大小确定，通常宽度取2.5μm。
步骤5，淀积SiN介质，如图2(e)所示。
在整个Si衬底上应用APCVD的方法淀积一层90nm厚的SiN介质层11，覆盖整个表面。
步骤6，形成栅极，并在栅极侧壁淀积保护层，如图2(f)所示。
(6a)利用干法刻蚀的方法将衬底表面的SiN刻蚀掉，保留Poly-Si侧壁的SiN；
(6b)利用Poly-Si和SiN不同的刻蚀比(11：1)，将SiN表面的Poly-Si全部刻蚀掉；
(6c)刻蚀衬底表面上除SiN侧壁区域以外的SiN露出底层Poly-Si；
(6d)利用Poly-Si与SiN不同的刻蚀比刻蚀SiN侧壁保护区域以外的Poly-Si，形成栅极s，该栅极的长度根据步骤5淀积的SiN厚度确定，通常取65nm；
(6e)用UHVCVD的方法在阱区上淀积一层5nm厚的SiO2，作为栅极侧面的保护层12。
步骤7，形成PMOSFET器件结构，如图2(g)所示。
在N阱区进行p型离子注入，自对准生成PMOSFET的源区13和漏区14，形成PMOSFET15。
步骤8，形成PMOS控制电路。
在PMOSFET15的栅、源和漏区上光刻引线，构成PMOS控制电路。
实施例3：在Si衬底上制备导电沟道为90nm的PMOS控制电路，具体步骤如下：
步骤1，淀积掩蔽层，如图2(a)所示。
(1a)选取晶向为<100>、掺杂浓度为1015cm-3左右的p型Si衬底片1；
(1b)在衬底上热氧化一层45nm厚的SiO2缓冲层2；
(1c)在SiO2缓冲层上用低压化学汽相淀积LPCVD的方法淀积130nm厚的SiN层3，用于阱区注入的掩蔽。
步骤2，形成阱区，如图2(b)所示。
(2a)在SiN层3上按照相间顺序分别光刻N阱区域4；
(2b)在N阱区域注入硼形成n型区域，在N阱区表面热氧化生成SiO2，同时进行N阱推进，在衬底1上形成N阱4；
(2c)在温度为800℃的N2气氛下，同时将N阱继续推进到5μm深。
步骤3，形成隔离区，如图2(c)所示。
(3a)湿法刻蚀掉N阱4的上部及其两者之间的SiN层和SiO2层；
(3b)在整个衬底表面热氧化一层40nm厚的SiO2缓冲层；
(3c)在SiO2缓冲层上用LPCVD的方法淀积生长一层约为80nm厚的SiN层，并在该SiN层上光刻场隔离区；
(3d)在隔离区局部热氧化形成1μm的场区隔离5，将N阱之间进行隔离；
(3e)湿法刻蚀掉N阱4表面的SiN和SiO2层。
步骤4，淀积Poly-Si并刻蚀窗口，如图2(d)所示。
(4a)在N阱4表面热氧化生长8nm厚的SiO2栅介质层6；
(4b)在SiO2栅介质层6上应用LPCVD方法淀积150nm厚的p型掺杂的Poly-Si层7作为栅极，掺杂浓度>1020cm-3；
(4c)在Poly-Si上应用LPCVD的方法淀积生长70nm厚的SiN层8，作为栅极的保护层；
(4d)在SiN层上再应用LPCVD的方法淀积120nm厚的Poly-Si层9，这一层主要作为制造过程中的辅助层，辅助生成侧壁；
(4e)根据电路需要，在Poly-Si的区域中刻蚀出符合电路要求的窗口10，该窗口的大小根据微米级工艺加工的最小线条尺寸和套刻精度的大小确定，通常宽度取3μm。
步骤5，淀积SiN介质，如图2(e)所示。
在整个Si衬底上应用LPCVD的方法淀积一层110nm厚的SiN介质层11，覆盖整个表面。
步骤6，形成栅极，并在栅极侧壁淀积保护层，如图2(f)所示。
(6a)利用干法刻蚀的方法将衬底表面的SiO2刻蚀掉，保留Poly-Si侧壁的SiO2；
(6b)利用Poly-Si和SiN不同的刻蚀比(11：1)，将SiN表面的Poly-Si全部刻蚀掉；
(6c)刻蚀衬底表面上除SiN侧壁区域以外的SiN露出底层Poly-Si；
(6d)利用Poly-Si与SiN不同的刻蚀比刻蚀SiN侧壁保护区域以外的Poly-Si，形成栅极s，该栅极的长度根据步骤5淀积的SiN厚度确定，通常取90nm；
(6e)用UHVCVD的方法在阱区上淀积一层6nm厚的SiO2，作为栅极侧面的保护层12。
步骤7，形成PMOSFET器件结构，如图2(g)所示。
在N阱区进行p型离子注入，自对准生成PMOSFET的源区13和漏区14，形成PMOSFET15。
步骤8，形成PMOS控制电路。
在PMOSFET17的栅、源和漏区上光刻引线，构成PMOS控制电路。
Claims (3)
1.一种在微米级工艺利用辅助结构制备纳米级PMOS控制电路方法，其特征在于包括下述步骤：
第一步，在Si衬底上热氧化一层SiO2缓冲层，在SiO2缓冲层上淀积一层SiN，用于阱区注入的掩蔽；
第二步，在SiN层上光刻N阱，对N阱进行注入和推进，在Si衬底形成N阱；
第三步，刻蚀Si衬底上部的SiN层和SiO2层，然后在整个衬底表面依次生长SiO2缓冲层和SiN层，在SiN层上光刻、氧化形成隔离区，刻蚀去掉N阱表面的SiN和SiO2层；
第四步，在N阱上热氧化生长4～8nm厚的SiO2栅介质层，再在该SiO2栅介质层上淀积一层120～150nm厚的p型掺杂的Poly-Si，掺杂浓度>1020cm-3，作为栅极；
第五步，在Poly-Si上淀积生长一层厚度为30～70nm的SiN，作为栅极的保护层；
第六步，在SiN层上淀积一层90～120nm厚的Poly-Si，作为制造过程中的辅助层，辅助生成侧壁；
第七步，在Poly-Si的区域中刻蚀出符合电路要求的窗口；
第八步，在整个Si衬底上淀积一层60～110nm厚的SiN介质层，覆盖整个表面；
第九步，刻蚀衬底表面上的SiN，保留Poly-Si侧壁的SiN；利用Poly-Si与SiN不同的刻蚀比刻蚀SiN表面的Poly-Si，刻蚀衬底表面上除SiN侧壁区域以外的SiN露出底层Poly-Si，刻蚀掉SiN侧壁保护区域以外的Poly-Si，形成栅极s，并在阱区上淀积一层4～6nm厚的SiO2，形成栅极侧壁的保护层；
第十步，在N阱区进行p型离子注入，自对准生成PMOSFET的源区和漏区；
第十一步，在PMOSFET的栅、源和漏区上光刻引线，构成PMOS控制电路。
2.根据权利要求1所述的在微米级工艺利用辅助结构制备纳米级PMOS控制电路方法，其特征在于：所述的第七步中，窗口宽度取1.8～3μm。
3.根据权利要求1所述的在微米级工艺利用辅助结构制备纳米级PMOS控制电路方法，其特征在于：所述的第九步中，栅极长度取45～90nm。
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201510823263.7A Pending CN105470141A (zh) | 2015-11-24 | 2015-11-24 | 在微米级工艺利用辅助结构制备纳米级pmos控制电路方法 |
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| JPH1050840A (ja) * | 1996-04-26 | 1998-02-20 | Texas Instr Inc <Ti> | 垂直な側壁ナイトライドのエッチングプロセス |
| WO2008035270A2 (en) * | 2006-09-18 | 2008-03-27 | Nxp B.V. | Method of manufacturing a vertical contact in a semiconductor substrate |
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-
2015
- 2015-11-24 CN CN201510823263.7A patent/CN105470141A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1050840A (ja) * | 1996-04-26 | 1998-02-20 | Texas Instr Inc <Ti> | 垂直な側壁ナイトライドのエッチングプロセス |
| WO2008035270A2 (en) * | 2006-09-18 | 2008-03-27 | Nxp B.V. | Method of manufacturing a vertical contact in a semiconductor substrate |
| CN101359632A (zh) * | 2008-09-12 | 2009-02-04 | 西安电子科技大学 | SiN掩蔽技术制备纳米级CMOS集成电路的方法 |
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