CN102870225B - 背接触太阳能电池的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了背接触太阳能电池的制造方法及其装置。用于制造背接触太阳能电池的方法包括在布置于衬底上方的材料层上方形成N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层。N型掺杂剂源层与P型掺杂剂源层隔开。对N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层进行加热。随后，在N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层之间在材料层中形成沟槽。

Description

背接触太阳能电池的制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2010年3月4日提交的美国临时申请第61/310,655号的优先权，通过引用将其全部内容合并于此。
本申请所描述的发明是在美国能源部所授予的合同号DE-FC36-07GO17043的政府支持下创立的。在本发明中，该政府可以享有一定的权利。
技术领域
本发明的实施例涉及可再生能源领域，具体地，涉及背接触太阳能电池的制造方法及其装置。
背景技术
通常称为太阳能电池的光伏电池是用于将太阳辐射直接转换为电能的众所周知的装置。通常，使用半导体处理技术以在衬底的表面附近形成p-n结来在半导体晶片或衬底上制造太阳能电池。撞击在衬底表面上的太阳辐射在大部分衬底中产生电子和空穴对，该电子和空穴对迁移到衬底中的p掺杂区和n掺杂区，从而在这些掺杂区之间产生电压差。这些掺杂区连接至在太阳能电池上的金属触点，以将电流从太阳能电池引到耦接至太阳能电池的外部电路。
效率是太阳能电池的重要特性，因为它与太阳能电池的发电能力直接相关。因此，用于提高太阳能电池的效率的技术通常是人们所期望的。本发明的实施例允许通过提供用于制造新的太阳能电池结构的工艺来提高太阳能电池效率。
发明内容
附图说明
图1A示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的阶段的截面视图。
图1B示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的阶段的截面视图。
图1C示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的阶段的截面视图。
图2A示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的阶段的截面视图。
图2B示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的阶段的截面视图。
图2C示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的阶段的截面视图。
图2D示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的阶段的截面视图。
图2E示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的阶段的截面视图。
图3示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的截面视图。
图4示出了表示在根据本发明实施例的用于制造背接触太阳能电池的方法中的操作的流程图。
图5A示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中与图4的流程图的操作402相对应的阶段的截面视图。
图5B示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中与图4的流程图的操作404相对应的阶段的截面视图。
图5C示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中与图4的流程图的操作406相对应的阶段的截面视图。
图5D示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的附加阶段的截面视图。
图5E示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的附加阶段的截面视图。
具体实施方式
在此描述背接触太阳能电池的制造方法及其装置。在以下描述中，阐述了诸如具体的工艺流程操作之类的大量具体细节，以便提供对本发明实施例的全面理解。显然，对于本领域技术人员而言，可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明的实施例。在其它情况下，没有详细描述诸如光刻技术之类的众所周知的制造技术，以免不必要地模糊了本发明实施例。此外，应当理解，附图中所示的各种实施例是说明性的表示，而不一定按尺寸绘制。
在此公开的是用于制造背接触太阳能电池的方法。在一个实施例中，一种方法包括在布置于衬底上方的材料层上方形成N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层，N型掺杂剂源层与P型掺杂剂源层隔开。对N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层进行加热。随后，在N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层之间在材料层中形成沟槽。
在此还公开了背接触太阳能电池。在一个实施例中，一种背接触太阳能电池包括布置在衬底上方的材料层。在材料层中布置沟槽，该沟槽将材料层的N型区和P型区分开。P型区包括约等于P型区中心的掺杂剂浓度的与沟槽直接相邻的掺杂剂浓度。
根据本发明的至少一些实施例，以吸收层的N型区和P型区来形成太阳能电池，这些区不具有与以下结合附图2A-2E描述的“台缘（ledge）”特征形成的标记相关联的特征。与常规的工艺流程相比，在一些实施例中，通过使用在此描述的工艺流程来实现工艺操作的绝对数量的减少。在一些实施例中，即使在此描述的一些工艺流程包括附加的加热或退火操作，然而与常规流程相比，采用诸如在此详细描述的那些工艺流程之类的工艺流程仍会是优选的。
在本发明的一方面中，可以期望形成具有P型吸收层区和N型吸收层区而不具有台缘特征所产生的标记的太阳能电池。图1A至图1C示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的各个阶段的截面视图。应当理解的是，图1A至图1C的操作并不意在施加任何一种工艺顺序，而是要从这些附图的以下讨论中收集若干高层次概念。在图1A至图1C之后是更详细的方法。
参考图1A，一种用于制造背接触太阳能电池的方法包括在布置于衬底102A上方的材料层104A上方形成N型掺杂剂源层108和P型掺杂剂源层106。N型掺杂剂源层108与P型掺杂剂源层106隔开，如图1A所示。还示出了隧道氧化物阻挡层膜110。
参考图1B，该用于制造背接触太阳能电池的方法还包括在N型掺杂剂源层108和P型掺杂剂源层106之间，形成分别穿过材料层104A和部分进入衬底102A的沟槽112，以分别提供图案化的材料层104B和图案化的衬底102B。
参考图1C，N型掺杂剂和P型掺杂剂分别从N型掺杂剂源层108和P型掺杂剂源层106扩散到图案化的材料层104B中，以在图案化的衬底102B上方分别提供N型掺杂材料层区104C和P型掺杂材料层区104D。根据本发明的实施例，N型掺杂材料层区104C和P型掺杂材料层区104D均匀掺杂，使得N型掺杂材料层区104C和P型掺杂材料层区104D的每一个中最接近沟槽112的掺杂剂浓度与N型掺杂材料层区104C和P型掺杂材料层区104D的中心附近的掺杂剂浓度近似相同。
然而，应当理解的是，并不是形成太阳能电池的每个方法都避免在太阳能电池的吸收层的P型区或N型区中性台缘特征的标记。例如，图2A至图2E示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的各个阶段的截面视图，并且提供图2A至图2E以作为用于与下面的图3、图4和图5A至图5E相关的详细讨论的比较。
参考图2A，用于制造背接触太阳能电池的方法包括将N型掺杂剂源层202形成在图案化的P型掺杂剂源层204上方，以及形成在布置于衬底208上方的材料层206的暴露部分上方。将掩膜210布置在N型掺杂剂源层202上方使得其中包括沟槽图案212。还示出了隧道氧化物阻挡层膜214。
参考图2B，与掩膜210对准地对N型掺杂剂源层202和图案化的P型掺杂剂源层204进行蚀刻，以提供将P型掺杂剂源层204从直接置于材料层206上方的N型掺杂剂源层202部分隔开的构造，如图2B所示。然而，图案化的P型掺杂剂源层204可能包括锥形侧壁216，锥形侧壁216可能由在蚀刻工艺期间部分掩膜210的剥离218和/或掩膜210的底切而不期望地产生，如图2B所示。
参考图2C，进一步的处理包括使用图案化的P型掺杂剂源层204和N型掺杂剂源层202的剩余部分作为蚀刻掩膜，来移除掩膜210以及穿过材料层206和部分进入衬底208而形成沟槽222。然而，如图2C所示，在蚀刻工艺期间，图案化的P型掺杂剂源层204的剩余部分可能从材料层206部分直接与沟槽222相邻的边缘凹进去。这可能导致形成材料层206的暴露部分224，暴露部分224没有被图案化的P型掺杂剂源层204的剩余部分覆盖。在此，将材料层206没有被图案化的P型掺杂剂源层204的剩余部分覆盖的暴露部分224称为“台缘”特征，其具有宽度X，对于进一步的处理而言该特征可能是不期望的特征。
参考图2D，对图2C的结构进行加热或退火以使掺杂剂从层202和层204扩散到材料层206中，以提供N型掺杂材料区226和P型掺杂材料区228。然而，材料层206没有被图案化的P型掺杂剂源层204的剩余部分覆盖的暴露部分224（例如，上述的台缘）可能比P型掺杂材料区228的其余部分具有较小的掺杂剂浓度，这是因为层204从材料层206的边缘凹进去。在掺杂过程中，P型掺杂材料区228的端部比P型掺杂材料区228的其余部分具有较低的掺杂剂浓度的这种变化，可能对由此最终形成的太阳能电池的性能产生负面的影响。应当注意的是，在上述的加热或退火期间，由于气态掺杂剂前体而可以在衬底208中形成N型掺杂区230，如图2D所示。
参考图2E，将层204和层202移除后的太阳能电池232部分仍然保留台缘特征的标记，即，P型掺杂材料区228的部分224。在一个实施例中，部分224对由此制造完成的太阳能电池具有负面的影响。
在本发明的一方面，背接触太阳能电池可以不包括台缘特征的标记。例如，图3示出了根据本发明一个实施例的背接触太阳能电池的截面视图。
参考图3，背接触太阳能电池300包括布置在衬底304上方的材料层302。沟槽306布置在材料层302中。沟槽306将材料层302的N型区308和P型区310分离。P型区310包括约等于P型区310中心的掺杂剂浓度314的与沟槽306直接相邻的掺杂剂浓度312。即，在P型区310中没有台缘特征。
根据本发明的一个实施例，背接触太阳能电池300的材料层302是多晶硅（poly-crystallinesilicon）层，衬底304是单晶硅衬底，P型区310包括硼掺杂剂杂质原子，并且N型区包括磷掺杂剂杂质原子。在一个可替换的实施例中，代替形成聚晶材料层302，而形成诸如但不限于非晶层、聚合物层或多晶（multi-crystalline）层之类的非聚晶吸收材料。在另一个可替换的实施例中，代替使用单晶衬底304，而使用多晶衬底。
在一个实施例中，将背接触太阳能电池300的沟槽306布置成完全穿过材料层302并且部分进入衬底304中，如图3所示。在一个实施例中，衬底304没有被材料层302覆盖的表面包括具有纹理的表面316，如图3所示。在一个实施例中，背接触太阳能电池300的衬底304在衬底304没有被材料层302覆盖的表面处或附近包括N型掺杂剂318，如图3所示。
根据本发明的另一个实施例，背接触太阳能电池300还包括直接布置在材料层302和衬底304之间的电介质膜320，如图3所示。在一个实施例中，电介质膜320由二氧化硅组成并且具有约在1至2纳米的范围内的厚度。在一个具体实施例中，电介质膜320是隧道氧化物阻挡层膜。
在本发明的另一方面，可以制造背接触太阳能电池而不包括台缘特征。例如，图4示出了表示在根据本发明实施例的用于制造背接触太阳能电池的方法中的操作的流程图400。图5A至图5C示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中与流程图400的各个操作相对应的各个阶段的截面视图。图5D和图5E示出了根据本发明实施例的背接触太阳能电池的制造过程中的各个附加阶段的截面视图。
参考流程图400的操作402以及相应的图5A，用于制造背接触太阳能电池的方法包括在布置于衬底508上方的材料层506上方形成N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504。N型掺杂剂源层502与P型掺杂剂源层504隔开，如图5A所示。
根据本发明的一个实施例，形成N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504包括使用喷墨沉积技术。在一个实施例中，使用喷墨沉积技术包括同时形成N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504。在另一个实施例中，使用喷墨沉积技术包括在不同的时间形成N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504。在一个实施例中，在布置于衬底508上方的材料层506上方形成N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504包括直接在布置于单晶硅衬底上方的多晶硅层上分别形成磷掺杂硅酸盐玻璃层和硼掺杂硅酸盐玻璃层。在一个可替换的实施例中，代替形成聚晶材料层506，而形成诸如但不限于非晶层、聚合物层或多晶层之类的非聚晶吸收材料。在另一个可替换的实施例中，代替使用单晶衬底508，而使用多晶衬底。
在本发明的一个实施例中，直接在材料层506的下面并且直接在衬底508的上面形成电介质膜510，如图5A所示。在一个实施例中，电介质膜510由二氧化硅组成并且具有约在1至2纳米的范围内的厚度。在一个具体实施例中，电介质膜510是隧道氧化物阻挡层膜。
参考流程图400的操作404以及相应的图5B，用于制造背接触太阳能电池的方法还包括对N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504进行加热。
根据本发明的一个实施例，对N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504进行加热包括分别将N型掺杂剂和P型掺杂剂转移到材料层506的部分512和部分514中，如图5B所示。在一个实施例中，对N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504进行加热包括以约950摄氏度的温度进行加热。在一个实施例中，对N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504进行加热包括对N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504两者进行硬化。在一个具体实施例中，对N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504两者进行硬化在后续沟槽形成（比如以下描述的沟槽形成）期间提高了N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504的耐蚀刻性。
参考流程图400的操作406以及相应的图5C，用于制造背接触太阳能电池的方法还包括在操作404的加热之后，在N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504之间，在材料层506中形成沟槽516。
根据本发明的一个实施例，在材料层506中形成沟槽516包括完全穿过材料层506并且部分进入衬底508而形成沟槽，沟槽516具有约等于N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504的间隔的宽度，如图5C所示。在一个实施例中，形成沟槽516包括利用具有纹理的表面518使衬底508没有被材料层506覆盖的表面具有纹理，如图5C所示。在一个具体实施例中，使表面具有纹理的过程包括使用包括基于氢氧化物的湿蚀刻剂的湿蚀刻技术。
在一个实施例中，参考图5D，用于制造背接触太阳能电池的方法还包括在形成沟槽516之后，移除N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504。在一个实施例中，移除N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504包括使用氢氟酸湿蚀刻技术。
在一个实施例中，参考图5E，用于制造背接触太阳能电池的方法还包括在移除N型掺杂剂源层502和P型掺杂剂源层504之后，对衬底508进行加热。在一个实施例中，对衬底508进行加热包括：在衬底508没有被材料层506覆盖的表面处或附近，在存在气态N型掺杂剂源的情况下对衬底508进行加热并且利用气态N型掺杂剂源对衬底508进行掺杂，如图5E的掺杂剂区520所示。
这样，已经公开了背接触太阳能电池的制造方法及其装置。根据本发明的一个实施例，用于制造背接触太阳能电池的方法包括在布置于衬底上方的材料层上方形成N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层。N型掺杂剂源层与P型掺杂剂源层隔开。对N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层进行加热。随后，在N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层之间在材料层中形成沟槽。在一个附加实施例中，在形成沟槽之后，移除N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层。在另一个附加实施例中，在移除N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层之后，对衬底进行加热。

Claims (14)

1.一种用于制造背接触太阳能电池的方法，该方法包括：
在布置于衬底上方的材料层上方形成N型掺杂剂源层和P型掺杂剂源层，所述N型掺杂剂源层与所述P型掺杂剂源层隔开；
对所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层进行加热，以在所述材料层中分别形成N型掺杂材料层区和P型掺杂材料层区；以及
随后在所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层之间，在所述材料层中形成沟槽，
其中在所述材料层中形成所述沟槽包括完全穿过所述材料层而形成沟槽，所述沟槽具有实质上等于所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层的间隔的宽度，
其中所述N型掺杂材料层区和所述P型掺杂材料层区的每一个中最接近所述沟槽的掺杂剂浓度分别与所述N型掺杂材料层区和所述P型掺杂材料层区的中心的掺杂剂浓度实质相同。
2.权利要求1的方法，还包括：
在形成所述沟槽之后，移除所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层。
3.权利要求2的方法，还包括：
在移除所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层之后，对所述衬底进行加热。
4.权利要求1的方法，其中，形成所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层包括使用喷墨沉积技术。
5.权利要求4的方法，其中，使用所述喷墨沉积技术包括同时形成所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层。
6.权利要求4的方法，其中，使用所述喷墨沉积技术包括在不同的时间形成所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层。
7.权利要求1的方法，其中，在布置于所述衬底上方的所述材料层上方形成所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层包括直接在布置于单晶硅衬底上方的多晶硅层上分别形成磷掺杂硅酸盐玻璃层和硼掺杂硅酸盐玻璃层。
8.权利要求1的方法，其中，对所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层进行加热包括分别将N型掺杂剂和P型掺杂剂转移到所述材料层的各部分中。
9.权利要求8的方法，其中，对所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层进行加热包括以950摄氏度的温度进行加热。
10.权利要求8的方法，其中，对所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层进行加热包括对所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层两者进行硬化。
11.权利要求1的方法，其中，在所述材料层中形成所述沟槽包括完全穿过所述材料层并且部分进入所述衬底而形成沟槽。
12.权利要求11的方法，其中，形成所述沟槽包括利用具有纹理的表面使所述衬底没有被所述材料层覆盖的表面具有纹理。
13.权利要求2的方法，其中，移除所述N型掺杂剂源层和所述P型掺杂剂源层包括使用氢氟酸湿蚀刻技术。
14.权利要求3的方法，其中，对所述衬底进行加热包括：在所述衬底没有被所述材料层覆盖的表面处，在存在气态N型掺杂剂源的情况下对所述衬底进行加热并且利用所述气态N型掺杂剂源对所述衬底进行掺杂。
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0652434A (ja) * 1992-07-28 1994-02-25 Murata Mfg Co Ltd カップベンダー吐出ノズル
US8790957B2 (en) * 2010-03-04 2014-07-29 Sunpower Corporation Method of fabricating a back-contact solar cell and device thereof
US10011920B2 (en) 2011-02-23 2018-07-03 International Business Machines Corporation Low-temperature selective epitaxial growth of silicon for device integration
US8586397B2 (en) * 2011-09-30 2013-11-19 Sunpower Corporation Method for forming diffusion regions in a silicon substrate
WO2013089473A1 (ko) * 2011-12-16 2013-06-20 주성엔지니어링(주) 태양전지의 제조방법
US20130247967A1 (en) * 2012-03-23 2013-09-26 Scott Harrington Gaseous ozone (o3) treatment for solar cell fabrication
US9059212B2 (en) 2012-10-31 2015-06-16 International Business Machines Corporation Back-end transistors with highly doped low-temperature contacts
US20140130854A1 (en) * 2012-11-12 2014-05-15 Samsung Sdi Co., Ltd. Photoelectric device and the manufacturing method thereof
US8912071B2 (en) 2012-12-06 2014-12-16 International Business Machines Corporation Selective emitter photovoltaic device
US8642378B1 (en) * 2012-12-18 2014-02-04 International Business Machines Corporation Field-effect inter-digitated back contact photovoltaic device
WO2014176409A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 Natcore Technology, Inc. Solar cells with patterned antireflective surfaces
TW201442261A (zh) * 2013-04-30 2014-11-01 Terasolar Energy Materials Corp 矽晶太陽能電池的製造方法以及矽晶太陽能電池
JP6114170B2 (ja) * 2013-12-05 2017-04-12 信越化学工業株式会社 太陽電池の製造方法
US9401450B2 (en) * 2013-12-09 2016-07-26 Sunpower Corporation Solar cell emitter region fabrication using ion implantation
US9837259B2 (en) 2014-08-29 2017-12-05 Sunpower Corporation Sequential etching treatment for solar cell fabrication
US9246046B1 (en) * 2014-09-26 2016-01-26 Sunpower Corporation Etching processes for solar cell fabrication
US11355657B2 (en) * 2015-03-27 2022-06-07 Sunpower Corporation Metallization of solar cells with differentiated p-type and n-type region architectures
NL2015534B1 (en) * 2015-09-30 2017-05-10 Tempress Ip B V Method of manufacturing a solar cell.
US9607847B1 (en) * 2015-12-18 2017-03-28 Texas Instruments Incorporated Enhanced lateral cavity etch
US10217878B2 (en) 2016-04-01 2019-02-26 Sunpower Corporation Tri-layer semiconductor stacks for patterning features on solar cells
USD822890S1 (en) 2016-09-07 2018-07-10 Felxtronics Ap, Llc Lighting apparatus
FR3058264B1 (fr) * 2016-10-28 2020-10-02 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication de cellules photovoltaiques a contacts arriere.
WO2018092189A1 (ja) 2016-11-15 2018-05-24 信越化学工業株式会社 高光電変換効率太陽電池、その製造方法、太陽電池モジュール及び太陽光発電システム
US10775030B2 (en) 2017-05-05 2020-09-15 Flex Ltd. Light fixture device including rotatable light modules
USD833061S1 (en) 2017-08-09 2018-11-06 Flex Ltd. Lighting module locking endcap
USD832494S1 (en) 2017-08-09 2018-10-30 Flex Ltd. Lighting module heatsink
USD877964S1 (en) 2017-08-09 2020-03-10 Flex Ltd. Lighting module
USD872319S1 (en) 2017-08-09 2020-01-07 Flex Ltd. Lighting module LED light board
USD862777S1 (en) 2017-08-09 2019-10-08 Flex Ltd. Lighting module wide distribution lens
USD846793S1 (en) 2017-08-09 2019-04-23 Flex Ltd. Lighting module locking mechanism
USD832495S1 (en) 2017-08-18 2018-10-30 Flex Ltd. Lighting module locking mechanism
USD862778S1 (en) 2017-08-22 2019-10-08 Flex Ltd Lighting module lens
USD888323S1 (en) 2017-09-07 2020-06-23 Flex Ltd Lighting module wire guard
EP3982421A1 (en) 2020-10-09 2022-04-13 International Solar Energy Research Center Konstanz E.V. Method for local modification of etching resistance in a silicon layer, use of this method in the production of passivating contact solar cells and thus-created solar cell
CN113921626A (zh) * 2021-09-30 2022-01-11 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 一种背接触电池的制作方法
EP4195299A1 (en) 2021-12-13 2023-06-14 International Solar Energy Research Center Konstanz E.V. Interdigitated back contact solar cell and method for producing an interdigitated back contact solar cell

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101443893A (zh) * 2005-12-21 2009-05-27 太阳能公司 背面触点太阳能电池及制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5057439A (en) * 1990-02-12 1991-10-15 Electric Power Research Institute Method of fabricating polysilicon emitters for solar cells
JPH11177046A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法並びにキャパシタの製造方法
US5888309A (en) 1997-12-29 1999-03-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lateral etch inhibited multiple for forming a via through a microelectronics layer susceptible to etching within a fluorine containing plasma followed by an oxygen containing plasma
US6287961B1 (en) 1999-01-04 2001-09-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Dual damascene patterned conductor layer formation method without etch stop layer
JP2005064014A (ja) * 2003-08-11 2005-03-10 Sharp Corp 薄膜結晶太陽電池およびその製造方法
DE102004050269A1 (de) 2004-10-14 2006-04-20 Institut Für Solarenergieforschung Gmbh Verfahren zur Kontakttrennung elektrisch leitfähiger Schichten auf rückkontaktierten Solarzellen und Solarzelle
US7799371B2 (en) * 2005-11-17 2010-09-21 Palo Alto Research Center Incorporated Extruding/dispensing multiple materials to form high-aspect ratio extruded structures
KR101212198B1 (ko) * 2006-04-06 2012-12-13 삼성에스디아이 주식회사 태양 전지
US7737357B2 (en) * 2006-05-04 2010-06-15 Sunpower Corporation Solar cell having doped semiconductor heterojunction contacts
US20080000522A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 General Electric Company Photovoltaic device which includes all-back-contact configuration; and related processes
US7928015B2 (en) * 2006-12-12 2011-04-19 Palo Alto Research Center Incorporated Solar cell fabrication using extruded dopant-bearing materials
KR20100036344A (ko) * 2007-07-26 2010-04-07 유니페어지태트 콘스탄츠 백-에칭된 이미터 및 대응하는 태양전지를 갖는 실리콘 태양전지의 제조방법
JP5236914B2 (ja) * 2007-09-19 2013-07-17 シャープ株式会社 太陽電池の製造方法
US8349644B2 (en) * 2007-10-18 2013-01-08 e-Cube Energy Technologies, Ltd. Mono-silicon solar cells
US7851698B2 (en) 2008-06-12 2010-12-14 Sunpower Corporation Trench process and structure for backside contact solar cells with polysilicon doped regions
KR101472018B1 (ko) * 2008-10-13 2014-12-15 엘지전자 주식회사 후면전극 태양전지 및 그 제조방법
US8790957B2 (en) 2010-03-04 2014-07-29 Sunpower Corporation Method of fabricating a back-contact solar cell and device thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101443893A (zh) * 2005-12-21 2009-05-27 太阳能公司 背面触点太阳能电池及制造方法

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KR20180066275A (ko) 2018-06-18

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