CN105467753A - 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板 - Google Patents

光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板 Download PDF

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Abstract

本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。光固化性热固化性树脂组合物的特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)氧化钛,前述(A)含羧基树脂包含(A-1)双酚型含羧基树脂和(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂,前述(A-1)双酚型含羧基树脂与前述(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂的质量比(前述(A-1)双酚型含羧基树脂/前述(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂)为20/80~60/40的范围。

Description

光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
技术领域
本发明涉及可溶于碱水溶液的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及具有使用它们而形成的固化物的印刷电路板。详细而言,本发明涉及能够获得具有光反射性的固化物的、用于涂布到基材上而形成印刷电路板的树脂组合物、其干膜、将其固化而得到的固化物、以及具有该固化物的作为LED、EL等的反射板发挥功能的印刷电路板。
背景技术
近年来,在照明设备、移动终端、个人电脑、电视等的液晶显示器的背光等中,作为其光源使用发光二极管(LED)、电致发光(EL)的情况正在增加。此外,为了有效地利用自这些光源发出的光而使用具有光反射性的反射板。作为该反射板,有:成为反射板的基材自身具有光反射性的反射板;在基材上涂布具有光反射性的树脂组合物,对其照射光等而使其固化,形成固化物(片等),从而制成的反射板(参见日本特开2011-017010)。
这种用途中使用的树脂组合物通常使用氧化钛作为无机填料。进而,为了提高反射率,采用使氧化钛的含量尽可能地多的方法。然而,如此增多氧化钛的含量时,会产生由树脂组合物得到的固化涂膜的强韧性降低、产生裂纹这样的问题。另一方面,例如,阻焊剂用固化性树脂组合物需要满足耐焊接热性能。
发明内容
发明要解决的问题
于是,本发明的目的在于提供即使在氧化钛的含量多的情况下也能够得到抑制裂纹产生而不降低耐焊接热性能的固化物的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及具有使用它们而形成的固化物的印刷电路板。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题,本发明人进行了深入研究。首先,为了消除裂纹,考虑了使用具有作为柔软骨架的双酚骨架的含羧基树脂。然而,双酚型含羧基树脂由于耐热性不高,因此会降低固化涂膜的耐焊接热性能。另一方面,酚醛清漆型含羧基树脂虽然固化涂膜的耐焊接热性能高但缺乏柔软性,无法抑制裂纹产生。
于是,本发明发现,通过均衡地配混双酚型含羧基树脂和酚醛清漆型含羧基树脂,从而即使在氧化钛的含量多的情况下,也能够得到抑制裂纹产生而不降低耐焊接热性能的固化物。
即,本发明为一种光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、(E)氧化钛,前述(A)含羧基树脂包含(A-1)双酚型含羧基树脂和(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂,前述(A-1)双酚型含羧基树脂与前述(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂的质量比、即前述(A-1)双酚型含羧基树脂/前述(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂为20/80~60/40的范围。
另外,本发明为一种光固化性热固化性的干膜,其是将前述光固化性热固化性树脂组合物涂布到薄膜上并干燥而得到的。
进而,本发明为一种固化物,其是将前述光固化性热固化性树脂组合物、或将前述干膜进行光固化及热固化而得到的。
此外,本发明为一种印刷电路板,其具有前述固化物。
发明的效果
根据本发明,即使在氧化钛的含量多的情况下也能够得到可抑制裂纹产生而不降低耐焊接热性能的固化物。本发明的具有固化物的印刷电路板也可用作反射板。
具体实施方式
本发明的特征在于,其为含有:(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)氧化钛的光固化性热固化性树脂组合物,前述(A)含羧基树脂包含(A-1)双酚型含羧基树脂和(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂,前述(A-1)双酚型含羧基树脂与前述(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂的质量比(前述(A-1)双酚型含羧基树脂/前述(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂)为20/80~60/40的范围。
本发明中,由于将(A-1)双酚型含羧基树脂与(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂的质量比设定为特定的范围,因此即使在(E)氧化钛的含量多的情况下也能抑制裂纹产生,耐焊接热性能优异。另外,本发明的光固化性热固化性树脂组合物由于能够使(E)氧化钛的含量较多,因此能够得到高反射率的白色固化涂膜。此处,固化涂膜的反射率优选为70%以上、更优选为80%以上、进一步优选为90%以上。
本发明的光固化性热固化性树脂组合物中的(A-1)双酚型含羧基树脂及(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂可以使用用于赋予碱显影性的、分子中含有羧基的公知的树脂。从光固化性、耐显影性的方面出发,特别优选分子中具有烯属不饱和双键的含羧基树脂。此外,更优选该不饱和双键源自丙烯酸或甲基丙烯酸或它们的衍生物。以下示出具体例子。
作为(A-1)双酚型含羧基树脂,可列举出:
(A-1-1)使双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等2官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸进行反应,对生成的羟基加成多元酸酐而得到的含羧基感光性树脂;
(A-1-2)使将前述2官能环氧树脂的羟基进一步用表氯醇环氧化而成的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸进行反应,对生成的羟基加成多元酸酐而得到的含羧基感光性树脂;
(A-1-3)使前述(A-1-1)或(A-1-2)的树脂进一步加成(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸α-甲基缩水甘油酯等分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而得到的含羧基感光性树脂等。
作为(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂,可列举出:
(A-2-1)使苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯甲酚酚醛清漆型环氧树脂等多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸进行反应,对存在于侧链的羟基加成邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等二元酸酐而得到的含羧基感光性树脂;
(A-2-2)使将前述多官能环氧树脂的羟基进一步用表氯醇环氧化而成的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸进行反应,对生成的羟基加成多元酸酐而得到的含羧基感光性树脂;
(A-2-3)对酚醛清漆树脂等多官能酚化合物加成环氧乙烷等环状醚、或碳酸亚丙酯等环状碳酸酯,将得到的羟基用(甲基)丙烯酸偏酯化,使剩余的羟基与多元酸酐进行反应而得到的含羧基感光性树脂;
(A-2-4)对前述(A-2-1)~(A-2-3)中任意种树脂进一步加成(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸α-甲基缩水甘油酯等分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而得到的含羧基感光性树脂等。
此处,甲酚酚醛清漆型含羧基树脂与苯酚酚醛清漆型含羧基树脂相比耐焊接热性能优异,故而优选。
需要说明的是,此处(甲基)丙烯酸酯是指统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及它们的混合物的用语,以下其它类似的表达也是同样的。
(A)含羧基树脂由于在主链聚合物的侧链具有大量游离羧基,因此利用碱水溶液的显影成为可能。(A)含羧基树脂的酸值优选为40~200mgKOH/g。(A)含羧基树脂的酸值为40mgKOH/g~200mgKOH/g时,可得到涂膜的密合性,碱显影变得容易,由显影液导致的曝光部的溶解受到抑制,线不会细至必要以上,正常的抗蚀图案的描绘变得容易。更优选为45~120mgKOH/g。
(A)含羧基树脂的重均分子量根据树脂骨架而不同,通常优选为2000~150000。为2000~150000的范围时,不粘性能良好,曝光后的涂膜的耐湿性良好,显影时不易产生膜减少。此外,为上述重均分子量的范围时,分辨率提高,显影性良好,贮藏稳定性变得良好。更优选为5000~100000。
(A-1)双酚型含羧基树脂与(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂的质量比((A-1)双酚型含羧基树脂/(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂)为20/80~60/40的范围。
(A-1)双酚型含羧基树脂的配混比率低于20质量%时,耐裂纹性降低,故不优选。另一方面,超过60质量%时,耐焊接热性能降低,故不优选。
(A-1)双酚型含羧基树脂与(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂的质量比优选为30/70~60/40、特别优选为30/70~50/50。
将(A)含羧基树脂的总配混量设为100质量份时,(A-1)双酚型含羧基树脂与(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂的总配混量为40~100质量份、更优选为50~100质量份。(A-1)双酚型含羧基树脂和(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂的总配混量为40质量份以上时,耐焊接热性能及耐裂纹性良好。需要说明的是,对(A)含羧基树脂在光固化性树脂组合物中的含有率没有特别限定。
需要说明的是,(A)含羧基树脂还可以在不妨碍本发明的固化的范围内包含除(A-1)双酚型含羧基树脂和(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂以外的树脂。例如,(A)含羧基树脂还可以包含通过不饱和羧酸与含不饱和基团化合物的共聚而得到的含羧基树脂、使二异氰酸酯与二醇化合物反应而得到的含羧基聚氨酯树脂等。
作为能够在本发明的光固化性热固化性树脂组合物中适宜地使用的(B)光聚合引发剂,可以适宜地使用选自由具有肟酯基的肟酯系光聚合引发剂、烷基苯基酮(alkylphenone)系光聚合引发剂、α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、二茂钛系光聚合引发剂组成的组中的1种以上光聚合引发剂。
对于肟酯系光聚合引发剂,作为市售品,可列举出BASFJapanLtd.制造的CGI-325、IRGACUREOXE01、IRGACUREOXE02、ADEKA株式会社制造的N-1919、NCI-831等。另外,也可以适宜地使用分子内具有2个肟酯基的光聚合引发剂,具体而言,可列举出具有咔唑结构的肟酯化合物。
作为烷基苯基酮系光聚合引发剂的市售品,可列举出BASFJapanLtd.制造的IRGACURE184、Dalocure1173、IRGACURE2959、IRGACURE127等α-羟基烷基苯基酮型。
作为α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂,具体而言,可列举出2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙酮-1、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等。作为市售品,可列举出BASFJapanLtd.制造的IRGACURE907、IRGACURE369、IRGACURE379等。
作为酰基氧化膦系光聚合引发剂,具体而言,可列举出2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。作为市售品,可列举出BASF公司制造的LUCIRINTPO、BASFJapanLtd.制造的IRGACURE819等。
另外,作为光聚合引发剂,也可以适宜地使用BASFJapanLtd.制造的IRGACURE389、IRGACURE784等二茂钛系光聚合引发剂。
这些光聚合引发剂的配混量相对于100质量份(A)含羧基树脂,优选为0.1~25质量份、更优选为1~20质量份。通过其配混量为0.1~25质量份,可以得到光固化性和分辨率优异,密合性、PCT耐性也提高,进而化学镀金耐性等耐化学药品性也优异的固化膜。特别是其配混量为25质量份以下时,可得到减少排气的效果,进而能够抑制在涂膜表面的光吸收变得剧烈而使深部固化性降低。
光固化性热固化性树脂组合物除了光聚合引发剂之外还可以使用光引发助剂、敏化剂。作为可以适宜地在光固化性热固化性树脂组合物中使用的光聚合引发剂、光引发助剂及敏化剂,可列举出苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻吨酮化合物、缩酮化合物、二苯甲酮化合物、叔胺化合物、及呫吨酮化合物等。
这些光聚合引发剂、光引发助剂及敏化剂可以单独使用或者以2种以上的混合物的形式来使用。这种光聚合引发剂、光引发助剂、及敏化剂的总量相对于100质量份(A)含羧基树脂,优选为35质量份以下。为35质量份以下时,能够抑制由于它们的光吸收而导致深部固化性降低。
作为(C)感光性单体,使用分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物、对多元醇加成α,β-不饱和羧酸而得到的化合物、对含缩水甘油基化合物加成α,β-不饱和羧酸而得到的化合物等。
作为分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物,例如可列举出乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等二醇的二丙烯酸酯类;己二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三羟乙基异氰脲酸酯等多元醇或者它们的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物等的多元丙烯酸酯类;苯氧基丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、及这些酚类的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物等的多元丙烯酸酯类;甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、三缩水甘油基异氰脲酸酯等缩水甘油醚的多元丙烯酸酯类;以及三聚氰胺丙烯酸酯、和/或与上述丙烯酸酯相对应的各甲基丙烯酸酯类等。
作为对多元醇加成α,β-不饱和羧酸而得到的化合物,例如可列举出乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、戊二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、甘油二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等、和/或与上述丙烯酸酯相对应的各甲基丙烯酸酯类等。
另外,作为对含缩水甘油基化合物加成α,β-不饱和羧酸而得到的化合物,例如可列举出乙二醇二缩水甘油醚二丙烯酸酯、二乙二醇二缩水甘油醚二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚三丙烯酸酯、双酚A缩水甘油醚二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯二丙烯酸酯、甘油多缩水甘油醚多丙烯酸酯等;以及,2,2-双(4-丙烯酰氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-双-(4-丙烯酰氧基多乙氧基苯基)丙烷、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基丙烯酸酯、和/或与上述丙烯酸酯相对应的各甲基丙烯酸酯类等。这些感光性单体可以单独使用或组合多种使用。
(C)感光性单体的配混量相对于100质量份(A)含羧基树脂,为5~100质量份、优选为10~90质量份、更优选为15质量份~85质量份是优选的。通过设为上述配混量的范围,光固化性提高,图案形成变得容易,固化涂膜的强度也提高。
作为(D)热固化性成分,可以使用封端异氰酸酯化合物、氨基树脂、马来酰亚胺化合物、苯并噁嗪树脂、碳二亚胺树脂、环碳酸酯化合物、多官能环氧化合物、多官能氧杂环丁烷化合物、环硫树脂、三聚氰胺衍生物等公知惯用的热固化性树脂。尤其优选的热固化成分为1分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基(以下简称为环状(硫)醚基)的热固化性成分。这些具有环状(硫)醚基的热固化性成分市售的种类有很多,根据其结构可以赋予各种特性。
这种分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性成分为分子中具有2个以上的3、4或5元环的环状醚基或环状硫醚基中的任一种或两种基团的化合物,例如可列举出:分子中具有至少2个以上环氧基的化合物,即多官能环氧化合物(D-1);分子中具有至少2个以上氧杂环丁基的化合物,即多官能氧杂环丁烷化合物(D-2);分子中具有2个以上硫醚基的化合物,即环硫树脂(D-3)等。
作为多官能环氧化合物(D-1),例如可列举出日本环氧树脂株式会社制造的jER828、jER834、jER1001、jER1004、大日本油墨化学工业株式会社制造的EPICLON840、EPICLON850、EPICLON1050、EPICLON2055、东都化成株式会社制造的EPOTOHTOYD-011、YD-013、YD-127、YD-128、陶氏化学公司制造的D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、CibaSpecialtyChemicalsInc.的Araldite6071、Araldite6084、AralditeDY250、AralditeDY260、住友化学工业株式会社制造的Sumi-epoxyESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128、旭化成工业株式会社制造的A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等(均为商品名)双酚A型环氧树脂;日本环氧树脂株式会社制造的jERYL903、大日本油墨化学工业株式会社制造的EPICLON152、EPICLON165、东都化成株式会社制造的EPOTOHTOYDB-400、YDB-500、陶氏化学公司制造的D.E.R.542、CibaSpecialtyChemicalsInc.制造的Araldite8011、住友化学工业株式会社制造的Sumi-epoxyESB-400、ESB-700、旭化成工业株式会社制造的A.E.R.711、A.E.R.714等(均为商品名)溴化环氧树脂;日本环氧树脂株式会社制造的jER152、jER154、陶氏化学公司制造的D.E.N.431、D.E.N.438、大日本油墨化学工业株式会社制造的EPICLONN-730、EPICLONN-770、EPICLONN-865、东都化成株式会社制造的EPOTOHTOYDCN-701、YDCN-704、CibaSpecialtyChemicalsInc.制造的AralditeECN1235、AralditeECN1273、AralditeECN1299、AralditeXPY307、日本化药株式会社制造的EPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、住友化学工业株式会社制造的Sumi-epoxyESCN-195X、ESCN-220、旭化成工业株式会社制造的A.E.R.ECN-235、ECN-299等(均为商品名)酚醛清漆型环氧树脂;大日本油墨化学工业株式会社制造的EPICLON830、日本环氧树脂株式会社制造的jER807、东都化成株式会社制造的EPOTOHTOYDF-170、YDF-175、YDF-2004、CibaSpecialtyChemicalsInc.制造的AralditeXPY306等(均为商品名)双酚F型环氧树脂;东都化成株式会社制造的EPOTOHTOST-2004、ST-2007、ST-3000(商品名)等氢化双酚A型环氧树脂;日本环氧树脂株式会社制造的jER604、东都化成株式会社制造的EPOTOHTOYH-434、CibaSpecialtyChemicalsInc.制造的AralditeMY720、住友化学工业株式会社制造的Sumi-epoxyELM-120等(均为商品名)缩水甘油胺型环氧树脂;CibaSpecialtyChemicalsInc.制造的AralditeCY-350(商品名)等乙内酰脲型环氧树脂;大赛璐化学工业株式会社制造的CELLOXIDE2021、CibaSpecialtyChemicalsInc.制造的AralditeCY175、CY179等(均为商品名)脂环式环氧树脂;日本环氧树脂株式会社制造的YL-933、陶氏化学公司制造的T.E.N.、EPPN-501、EPPN-502等(均为商品名)三羟苯基甲烷型环氧树脂;日本环氧树脂株式会社制造的YL-6056、YX-4000、YL-6121(均为商品名)等联二甲酚型或联苯酚型环氧树脂或者它们的混合物;日本化药株式会社制造的EBPS-200、旭电化工业株式会社制造的EPX-30、大日本油墨化学工业株式会社制造的EXA-1514(商品名)等双酚S型环氧树脂;日本环氧树脂株式会社制造的jER157S(商品名)等双酚A酚醛清漆型环氧树脂;日本环氧树脂株式会社制造的jERYL-931、CibaSpecialtyChemicalsInc.制造的Araldite163等(均为商品名)四羟苯基乙烷型环氧树脂;CibaSpecialtyChemicalsInc.制造的AralditePT810、日产化学工业株式会社制造的TEPIC等(均为商品名)杂环式环氧树脂;日本油脂株式会社制造的BLEMMERDDT等邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂;东都化成株式会社制造的ZX-1063等四缩水甘油基二甲苯酰基乙烷树脂(tetraglycidylxylenoylethaneresin);新日铁化学株式会社制造的ESN-190、ESN-360、大日本油墨化学工业株式会社制造的HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等含萘基环氧树脂;大日本油墨化学工业株式会社制造的HP-7200、HP-7200H等具有双环戊二烯骨架的环氧树脂;日本油脂株式会社制造的CP-50S、CP-50M等甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂;进而环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂;环氧改性的聚丁二烯橡胶衍生物(例如大赛璐化学工业株式会社制造的PB-3600等)、CTBN改性环氧树脂(例如东都化成株式会社制造的YR-102、YR-450等)等,但不限于这些。这些环氧树脂可以单独使用或组合2种以上使用。其中,特别优选酚醛清漆型环氧树脂、改性酚醛清漆型环氧树脂、杂环式环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂或它们的混合物。
作为多官能氧杂环丁烷化合物(D-2),可列举出双[(3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]醚、1,4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、
丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类、以及氧杂环丁烷醇与酚醛清漆树脂、聚(对羟基苯乙烯)、Cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃类、或倍半硅氧烷等具有羟基的树脂的醚化物等。此外,还可列举出具有氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。
作为分子中具有2个以上环状硫醚基的环硫树脂(D-3),例如可列举出日本环氧树脂株式会社制造的YL7000(双酚A型环硫树脂)、东都化成株式会社制造的YSLV-120TE等。另外,也可以使用利用同样的合成方法将酚醛清漆型环氧树脂的环氧基的氧原子替换为硫原子而成的环硫树脂等。
相对于100质量份(A)含羧基树脂,(D)热固化性成分的配混量为10~100质量份。特别是分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性成分的配混量相对于(A)含羧基树脂的羧基1当量,环状(硫)醚基优选为0.6~2.5当量、更优选为0.8~2.0当量的范围。热固化性成分的配混量为上述范围时,耐热性、固化涂膜的强度等良好。
作为(E)氧化钛,可以使用基于硫酸法、氯法的氧化钛,金红石型、锐钛矿型的氧化钛,实施了利用水合金属氧化物的表面处理、利用有机化合物的表面处理的氧化钛等。这些氧化钛当中,进一步优选为金红石型氧化钛。锐钛矿型氧化钛与金红石型相比,白色度高,因此常被使用。然而,锐钛矿型氧化钛具有光催化活性,因此有时引起光固化性树脂组合物中的树脂的变色。另一方面,金红石型氧化钛尽管白色度比锐钛矿型稍差,但几乎不具有光活性,因此能够得到稳定的涂膜。
作为金红石型氧化钛,可以使用公知的金红石型的氧化钛。具体而言,可以使用FUJITITANIUMINDUSTRYCO,.LTD.制造的TR-600、TR-700、TR-750、TR-840、石原产业株式会社制造的R-550、R-580、R-630、R-820、CR-50、CR-60、CR-90、CR-97、TitanKogyo,Ltd.制造的KR-270、KR-310、KR-380等。这些金红石型氧化钛当中,使用表面用水合氧化铝或氢氧化铝处理过的氧化钛从分散性、保存稳定性、阻燃性的观点出发特别优选。
相对于100质量份(A)含羧基树脂,(E)氧化钛的配混量优选为50~300质量份、更优选为150~300质量份、进一步优选为200~300质量份。前述配混量为50质量份以上时,能得到良好的反射率。另一方面,300质量份以下的情况下,固化涂膜的强韧性良好。
作为(F)热固化催化剂,优选一次平均粒径为15μm以下的咪唑。例如,可列举出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物等。另外,作为市售品,例如可列举出四国化成工业株式会社制造的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均为咪唑系化合物的商品名)等。更优选的是,反应起始温度为100℃以上的咪唑。另外,可以单独使用或混合2种以上使用。
这些(F)热固化催化剂的配混量为通常的量的比例就足够,例如相对于100质量份(A)含羧基树脂,优选为0.1~20质量份、更优选为0.5~15.0质量份。
关于本发明的光固化性热固化性树脂组合物,为了提高其涂膜的物理强度等,可以根据需要配混氧化钛以外的(G)填料。作为这种(G)填料,可以使用公知常用的无机或有机填料,特别优选使用硫酸钡、球状二氧化硅及滑石。进而,为了获得阻燃性,还可以使用金属氧化物、氢氧化铝等金属氢氧化物作为体质颜料填料。相对于100质量份(A)含羧基树脂,这些(G)填料的配混量优选为150质量份以下、更优选为5~100质量份、特别优选为10~70质量份。(G)填料的配混量为150质量份以下时,组合物的粘度不会变得过高,印刷性良好,且能够抑制固化物的强韧性降低等的发生。
进而,本发明的光固化性热固化性树脂组合物可以为了改善指触干燥性、改善处理性等而使用粘结剂聚合物。例如可以使用聚酯系聚合物、聚氨酯系聚合物、聚酯氨基甲酸酯系聚合物、聚酰胺系聚合物、聚酯酰胺系聚合物、丙烯酸类聚合物、纤维素系聚合物、聚乳酸系聚合物、苯氧基系聚合物等。这些粘结剂聚合物可以单独使用或者以2种以上的混合物的形式来使用。
进而,本发明的光固化性热固化性树脂组合物还可以为了赋予柔软性、改善固化物的脆性等而使用其它弹性体。例如可以使用聚酯系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯氨基甲酸酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酯酰胺系弹性体、丙烯酸类弹性体、烯烃系弹性体。另外,也可以使用将具有各种骨架的环氧树脂的一部分或全部环氧基用两末端羧酸改性型丁二烯-丙烯腈橡胶改性而成的树脂等。进而,也可以使用含环氧基的聚丁二烯系弹性体、含丙烯酰基的聚丁二烯系弹性体等。这些弹性体可以单独使用或者以2种以上的混合物的形式来使用。
进而,本发明的光固化性热固化性树脂组合物为了(A)含羧基树脂的合成、组合物的调制,或者为了调整粘度以便在基板、薄膜上涂布,可以使用有机溶剂。
作为这种有机溶剂,可列举出酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。更具体而言,有甲乙酮、环己酮等酮类;甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烃类;溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇单乙醚等二醇醚类;乙酸乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丁醚乙酸酯等酯类;乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇类;辛烷、癸烷等脂肪族烃;石油醚、石脑油、氢化石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等。这种有机溶剂可以单独使用或者以2种以上的混合物的形式来使用。
通常,大多数高分子材料一旦开始氧化便会相继连锁地发生氧化劣化,导致高分子原料的功能降低,因此,本发明的光固化性热固化性树脂组合物中可以为了防止氧化而添加(1)可使生成的自由基失效的自由基捕获剂(H-1)或/和(2)可使生成的过氧化物分解成无害的物质、不会生成新的自由基的过氧化物分解剂(H-2)等抗氧化剂(H)。
关于作为自由基捕获剂发挥作用的抗氧化剂(H-1),作为具体的化合物,可列举出氢醌、4-叔丁基儿茶酚、2-叔丁基氢醌、氢醌单甲醚、2,6-二叔丁基-对甲酚、2,2-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、1,3,5-三(3’,5’-二叔丁基-4-羟基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮等酚系、对甲氧基苯酚(methoquinone)、苯醌等醌系化合物、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-癸二酸酯、吩噻嗪等胺系化合物等等。
自由基捕获剂也可以为市售品,例如可列举出ADEKASTABAO-30、ADEKASTABAO-330、ADEKASTABAO-20、ADEKASTABLA-77、ADEKASTABLA-57、ADEKASTABLA-67、ADEKASTABLA-68、ADEKASTABLA-87(以上,旭电化株式会社制造,商品名)、IRGANOX1010、IRGANOX1035、IRGANOX1076、IRGANOX1135、TINUVIN111FDL、TINUVIN123、TINUVIN144、TINUVIN152、TINUVIN292、TINUVIN5100(以上,CibaSpecialtyChemicalsInc.制造,商品名)等。
关于作为过氧化物分解剂发挥作用的抗氧化剂(H-2),作为具体的化合物,可列举出亚磷酸三苯酯等磷系化合物、季戊四醇四月桂基硫代丙酸酯、二月桂基硫代二丙酸酯、二硬脂基3,3’-硫代二丙酸酯等硫系化合物等。
过氧化物分解剂也可以为市售品,例如可列举出ADEKASTABTPP(旭电化株式会社制造,商品名)、MarkAO-412S(AdekaArgusChemicalCo.,Ltd.制造,商品名)、SumilizerTPS(住友化学株式会社制造,商品名)等。
上述抗氧化剂(H)可以单独使用1种或者组合2种以上使用。
另外,通常高分子材料吸收光,由此发生分解/劣化,因此,本发明的光固化性热固化性树脂组合物中,为了实施针对紫外线的稳定化对策,除了上述抗氧化剂之外还可以使用紫外线吸收剂(I)。
作为紫外线吸收剂(I),可列举出二苯甲酮衍生物、苯甲酸酯衍生物、苯并三唑衍生物、三嗪衍生物、苯并噻唑衍生物、肉桂酸酯衍生物、邻氨基苯甲酸酯衍生物、二苯甲酰甲烷衍生物等。作为二苯甲酮衍生物的具体的例子,可列举出2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2,2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮及2,4-二羟基二苯甲酮等。作为苯甲酸酯衍生物的具体的例子,可列举出水杨酸2-乙基己酯、水杨酸苯基酯、水杨酸对叔丁基苯基酯、2,4-二-叔丁基苯基-3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯及十六烷基-3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯等。作为苯并三唑衍生物的具体的例子,可列举出2-(2’-羟基-5’-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑及2-(2’-羟基-3’,5’-二叔戊基苯基)苯并三唑等。作为三嗪衍生物的具体的例子,可列举出羟基苯基三嗪、双-乙基己氧苯酚甲氧苯基三嗪等。
作为紫外线吸收剂(I),也可以为市售品,例如可列举出TINUVINPS、TINUVIN99-2、TINUVIN109、TINUVIN384-2、TINUVIN900、TINUVIN928、TINUVIN1130、TINUVIN400、TINUVIN405、TINUVIN460、TINUVIN479(以上,CibaSpecialtyChemicalsInc.制造,商品名)等。
上述紫外线吸收剂(I)可以单独使用1种或者组合2种以上使用,通过与前述抗氧化剂(H)组合使用,可实现由本发明的光固化性热固化性树脂组合物得到的成型物的稳定化。
本发明的光固化性热固化性树脂组合物中,为了提高灵敏度,作为链转移剂可以使用公知惯用的N-苯基甘氨酸类、苯氧基乙酸类、硫代苯氧基乙酸类、巯基噻唑等。若列举链转移剂的具体例子,则例如有巯基琥珀酸、巯基乙酸、巯基丙酸、蛋氨酸、半胱氨酸、硫代水杨酸及其衍生物等具有羧基的链转移剂;巯基乙醇、巯基丙醇、巯基丁醇、巯基丙烷二醇、巯基丁二醇、羟基苯硫酚及其衍生物等具有羟基的链转移剂;1-丁硫醇、3-巯基丙酸丁酯、3-巯基丙酸甲酯、2,2-(亚乙基二氧)二乙硫醇、乙硫醇、4-甲基苯硫酚、十二烷基硫醇、丙硫醇、丁硫醇、戊硫醇、1-辛硫醇、环戊硫醇、环己硫醇、硫代甘油、4,4-硫代双苯硫酚等。
另外,可以使用多官能性硫醇系化合物,没有特别限定,例如可以使用己烷-1,6-二硫醇、癸烷-1,10-二硫醇、二巯基二乙醚、二巯基二乙基硫醚等脂肪族硫醇类、苯二甲硫醇、4,4’-二巯基二苯基硫醚、1,4-苯二硫醇等芳香族硫醇类;乙二醇双(巯基乙酸酯)、聚乙二醇双(巯基乙酸酯)、丙二醇双(巯基乙酸酯)、甘油三(巯基乙酸酯)、三羟甲基乙烷三(巯基乙酸酯)、三羟甲基丙烷三(巯基乙酸酯)、季戊四醇四(巯基乙酸酯)、二季戊四醇六(巯基乙酸酯)等多元醇的多(巯基乙酸酯)类;乙二醇双(3-巯基丙酸酯)、聚乙二醇双(3-巯基丙酸酯)、丙二醇双(3-巯基丙酸酯)、甘油三(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基乙烷三(巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)等多元醇的多(3-巯基丙酸酯)类;1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、1,3,5-三(3-巯基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)等多(巯基丁酸酯)类。
作为它们的市售品,例如可列举出BMPA、MPM、EHMP、NOMP、MBMP、STMP、TMMP、PEMP、DPMP、及TEMPIC(以上,堺化学工业株式会社制造)、KARENZMT-PE1、KARENZMT-BD1、及KARENZ-NR1(以上,昭和电工株式会社制造)等。
进而,关于作为链转移剂发挥功能的具有巯基的杂环化合物,例如可列举出巯基-4-丁内酯(別名:2-巯基-4-丁内酯)、2-巯基-4-甲基-4-丁内酯、2-巯基-4-乙基-4-丁内酯、2-巯基-4-硫代丁内酯、2-巯基-4-丁内酰胺、N-甲氧基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-乙氧基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-甲基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、2-巯基-5-戊内酯、2-巯基-5-戊内酰胺、N-甲基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、2-巯基苯并噻唑、2-巯基-5-甲硫基-噻二唑、2-巯基-6-己内酰胺、2,4,6-三巯基-均三嗪(三协化成株式会社制造:商品名ZISNETF)、2-二丁基氨基-4,6-二巯基-均三嗪(三协化成株式会社制造:商品名ZISNETDB)、及2-苯胺基-4,6-二巯基-均三嗪(三协化成株式会社制造:商品名ZISNETAF)等。
尤其,关于作为不会损害光固化性热固化性树脂组合物的显影性的链转移剂的具有巯基的杂环化合物,优选巯基苯并噻唑、3-巯基-4-甲基-4H-1,2,4-三唑、5-甲基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、1-苯基-5-巯基-1H-四唑。这些链转移剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
本发明的光固化性热固化性树脂组合物中,为了提高层间的密合性、或树脂层与基材的密合性,可以使用密合促进剂。若具体地列举例子,则例如有苯并咪唑、苯并噁唑、苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基苯并噻唑(商品名:川口化学工业株式会社制造的AcceleratorM)、3-吗啉代甲基-1-苯基-三唑-2-硫酮、5-氨基-3-吗啉代甲基-噻唑-2-硫酮、2-巯基-5-甲硫基-噻二唑、三唑、四唑、苯并三唑、羧基苯并三唑、含氨基苯并三唑、硅烷偶联剂等。
本发明的光固化性热固化性树脂组合物还可以根据需要添加微粉二氧化硅、有机膨润土、蒙脱石、水滑石等触变剂。从作为触变剂的经时稳定性出发,优选有机膨润土、水滑石,特别是水滑石的电特性优异。另外,可以配混像热聚合抑制剂、有机硅系、氟系、高分子系等消泡剂和/或流平剂、咪唑系、噻唑系、三唑系等硅烷偶联剂、防锈剂、进而双酚系、三嗪硫醇系等抗铜剂等那样的公知惯用的添加剂类。
前述热聚合抑制剂可以用于防止前述聚合性化合物的热聚合或经时聚合。作为热聚合抑制剂,例如可列举出4-甲氧基苯酚、氢醌、烷基或芳基取代氢醌、叔丁基儿茶酚、连苯三酚、2-羟基二苯甲酮、4-甲氧基-2-羟基二苯甲酮、氯化亚铜、吩噻嗪、氯醌、萘胺、β-萘酚、2,6-二叔丁基-4-甲酚、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、吡啶、硝基苯、二硝基苯、苦味酸、4-甲苯胺、亚甲基蓝、铜与有机螯合剂的反应产物、水杨酸甲酯、及吩噻嗪、亚硝基化合物、亚硝基化合物与Al的螯合物等。
(印刷电路板的制造方法)
本发明的印刷电路板在基材上具有由本发明的光固化性热固化性树脂组合物得到的固化物。
作为本发明的印刷电路板的制造方法,例如,将光固化性热固化性树脂组合物用前述有机溶剂调整至适于涂布方法的粘度,将光固化性热固化性树脂组合物利用浸涂法、流涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、帘涂法等方法涂布到基材上,在约60~100℃的温度下将组合物中所含的有机溶剂挥发干燥(暂时干燥),从而形成不粘的涂膜。然后,以接触式(或非接触方式)通过形成有图案的光掩模利用活性能量射线选择性地进行曝光,或者利用激光直接曝光机进行直接图案曝光,将未曝光部用碱水溶液(例如0.3~3%碳酸钠水溶液)显影,形成抗蚀图案。然后,加热至例如约140~180℃的温度使其热固化,从而使(A)含羧基树脂与(D)热固化性成分进行反应,能够得到具有耐热性、耐化学药品性、耐吸湿性、密合性、电特性等各特性优异的固化涂膜的印刷电路板。
作为上述基材,除了可以使用预先形成有电路的印刷电路板、柔性印刷电路板之外,还可以使用覆铜层叠板、以及聚酰亚胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圆板等。所述覆铜层叠板是使用纸-酚醛树脂、纸-环氧树脂、玻璃布-环氧树脂、玻璃-聚酰亚胺、玻璃布/无纺布-环氧树脂、玻璃布/纸-环氧树脂、合成纤维-环氧树脂、氟树脂·聚乙烯·PPO·氰酸酯等复合材料的全部等级(FR-4等)的覆铜层叠板。
涂布本发明的光固化性热固化性树脂组合物后进行的挥发干燥可以使用热风循环式干燥炉、IR炉、热板、对流烘箱等(使用具备利用蒸汽的空气加热方式的热源的设备使干燥机内的热风对流接触的方法及利用喷嘴吹附到支撑体的方式)来进行。
作为上述活性能量射线照射中使用的曝光机,可以使用直接描绘装置(例如根据来自计算机的CAD数据直接利用激光描绘图像的激光直接成像装置)、搭载有金属卤化物灯的曝光机、搭载有(超)高压汞灯的曝光机、搭载有水银短弧灯的曝光机、或使用(超)高压汞灯等的紫外线灯的直接描绘装置。
作为前述显影方法,可以利用浸渍法、冲淋法、喷雾法、刷涂法等,作为显影液,可以使用氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、胺类等的碱水溶液。
(干膜)
本发明的光固化性热固化性树脂组合物除了以液态直接涂布到基材上的方法之外,还可以以干膜的形态来使用,所述干膜具有预先在聚对苯二甲酸乙二醇酯等薄膜上涂布光固化性热固化性树脂组合物并干燥而形成的树脂层。以下示出将本发明的光固化性热固化性树脂组合物制成干膜来使用的情况。
干膜具有将薄膜、树脂层、和根据需要而使用的可剥离的覆盖膜依次层叠而成的结构。树脂层是将光固化性热固化性树脂组合物在载体膜或覆盖膜上涂布并干燥而得到的层。在载体膜上形成树脂层后,将覆盖膜层叠于其上,或者在覆盖膜上形成树脂层,将该层叠体层叠于载体膜,即可得到干膜。
作为载体膜,可使用2~150μm的厚度的聚酯薄膜等热塑性薄膜。
树脂层是将光固化性热固化性树脂组合物用刮刀涂布机、唇口涂布机、逗点涂布机、薄膜涂布机等在载体膜或覆盖膜上以10~150μm的厚度均匀地涂布并干燥而形成的。
作为覆盖膜,可以使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等,与树脂层的粘接力小于载体膜与树脂层的粘接力的覆盖膜较好。
对于使用干膜在印刷电路板上制作固化涂膜,剥离覆盖膜,将树脂层与形成有电路的基材重叠,使用层压机等进行贴合,在形成有电路的基材上形成树脂层。对所形成的树脂层与前述同样地进行曝光、显影、加热固化时,可以形成固化涂膜。载体膜在曝光前或曝光后剥离均可。
本发明的光固化性热固化性树脂组合物适宜用于在印刷电路板上形成固化涂膜。作为固化涂膜,优选为永久绝缘涂膜,特别优选为阻焊层或覆盖层。此外,本发明的光固化性热固化性树脂组合物也可以用作层间绝缘材料、埋孔填充材料、焊料堤(solderdam)形成用材料。
实施例
以下示出实施例及比较例对本发明进行具体的说明,但本发明绝不限定于下述实施例。需要说明的是,以下,“份”及“%”在没有特别说明的情况下全部是指质量基准。
合成例1
在二乙二醇单乙醚乙酸酯600g中投加邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂[DIC株式会社制造的EPICLONN-695,软化点95℃,环氧当量214,平均官能度7.6]1070g(缩水甘油基数(芳香环总数):5.0摩尔)、丙烯酸360g(5.0摩尔)、和氢醌1.5g,加热搅拌至100℃,均匀溶解。接着,投加三苯基膦4.3g,加热至110℃反应2小时后,升温至120℃进一步进行12小时反应。在得到的反应液中投加芳香族系烃(SOLVESSO150)415g、甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐534g(3.0摩尔),在110℃下进行4小时反应,冷却后,得到固体成分酸值89mgKOH/g、固体成分65%的甲酚酚醛清漆型含羧基树脂溶液。将其作为(A)含羧基树脂*3。
合成例2
在具备温度计、氮气导入装置兼环氧烷导入装置及搅拌装置的高压釜中投加酚醛清漆型甲酚树脂(昭和高分子株式会社制造,商品名“ShonolCRG951”,OH当量:119.4)119.4g、氢氧化钾1.19g及甲苯119.4g,一边搅拌一边对体系内进行氮气置换,加热升温。接着,缓慢滴加环氧丙烷63.8g,在125~132℃、0~4.8kg/cm2下使其反应16小时。然后,冷却至室温,在该反应溶液中添加混合89%磷酸1.56g来中和氢氧化钾,得到不挥发成分62.1%、羟值为182.2g/eq.的酚醛清漆型甲酚树脂的环氧丙烷反应溶液。其为相对于每1当量酚性羟基平均加成了1.08摩尔环氧烷的产物。
接着,将得到的酚醛清漆型甲酚树脂的环氧烷反应溶液293.0g、丙烯酸43.2g、甲烷磺酸11.53g、甲基氢醌0.18g及甲苯252.9g投加到具备搅拌器、温度计及空气吹入管的反应器中,将空气以10ml/分钟的速度吹入,一边搅拌一边在110℃下使其反应12小时。由反应生成的水以与甲苯的共沸混合物的形式馏出12.6g的水。然后,冷却至室温,用15%氢氧化钠水溶液35.35g中和所得到的反应溶液,接着进行水洗。然后,利用蒸发器将甲苯一边用二乙二醇单乙醚乙酸酯118.1g置换一边蒸馏去除,得到酚醛清漆型丙烯酸酯树脂溶液。接着,将得到的酚醛清漆型丙烯酸酯树脂溶液332.5g及三苯基膦1.22g投加到具备搅拌器、温度计及空气吹入管的反应器中,将空气以10ml/分钟的速度吹入,一边搅拌一边缓慢加入四氢邻苯二甲酸酐60.8g,在95~101℃下使其反应6小时。得到固体物质的酸值88mgKOH/g、不挥发成分71%的含羧基感光性树脂的树脂溶液。以下,将其作为(A)含羧基树脂*5。
合成例3
在具备温度计、搅拌器及回流冷凝器的5升的可分离式烧瓶中投入作为聚合物多元醇的聚己内酯二醇(大赛璐化学工业株式会社制造的PLACCEL208,分子量830)1245g、作为具有羧基的二羟基化合物的二羟甲基丙酸201g、作为多异氰酸酯的异佛尔酮二异氰酸酯777g及作为具有羟基的(甲基)丙烯酸酯的丙烯酸2-羟乙酯119g,进而依次投入对甲氧基苯酚及二叔丁基-羟基甲苯各0.5g。一边搅拌一边加热至60℃,停止,添加二月桂酸二丁基锡0.8g。反应容器内的温度开始降低后再次加热,在80℃下继续搅拌,确认红外吸收光谱中异氰酸酯基的吸收光谱(2280cm-1)消失并结束反应,得到粘稠液体的氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物。使用卡必醇乙酸酯调整至不挥发成分=50质量%。得到固体物质的酸值47mgKOH/g、不挥发成分50%的具有羧基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的树脂溶液。以下,将其作为含羧基树脂*7。
根据下述表1和表2中示出的各种成分和表1和表2中示出的比例(质量份)进行配混,用搅拌机预混合后,用三辊磨混炼,制备光固化性热固化性树脂组合物。需要说明的是,含羧基树脂的配混比例(质量份)以固体成分换算来表示。
表1
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7 实施例8 实施例9 实施例10 实施例11
(A-1)含羧基树脂*1 40.0 40.0 40.0 20.0 60.0 20.0 40.0 20.0 20.0 20.0
(A-1)含羧基树脂*2 40.0 20.0
(A-2)含羧基树脂*3 60.0 80.0 40.0 60.0 60.0 30.0 30.0 30.0 20.0
(A-2)含羧基树脂*4 60.0 30.0
(A-2)含羧基树脂*5 60.0
(A-3)含羧基树脂*6 50.0 60.0
(A-3)含羧基树脂*7 50.0
光聚合引发剂*8 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
光聚合引发剂*9 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
感光性单体*10 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
感光性单体*11 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
热固化性成分*12 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0
热固化性成分*13 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0
氧化钛*14 250.0 250.0 250.0 250.0 250.0 250.0 250.0 250.0 250.0 250.0 250.0
氧化钛*15
填料*16 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
填料*17 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0
抗氧化剂*18 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
消泡剂*19 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
分散剂*20 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
有机溶剂*21 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
501.0 501.0 501.0 501.0 501.0 501.0 501.0 501.0 501.0 501.0 501.0
表2
实施例12 实施例13 实施例14 实施例15 实施例16 实施例17 比较例1 比较例2 比较例3 比较例4
(A-1)含羧基树脂*1 40.0 40.0 30.0 40.0 40.0 40.0 10.0 70.0 40.0 40.0
(A-1)含羧基树脂*2
(A-2)含羧基树脂*3 30.0 70.0 60.0 60.0 60.0 90.0 30.0 60.0
(A-2)含羧基树脂*4 30.0
(A-2)含羧基树脂*5 30.0 30.0
(A-3)含羧基树脂*6 60
(A-3)含羧基树脂*7
光聚合引发剂*8 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
光聚合引发剂*9 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
感光性单体*10 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
感光性单体*11 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
热固化性成分*12 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0 28.0
热固化性成分*13 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0 25.0
氧化钛*14 250.0 250.0 250.0 130.0 300.0 50.0 250.0 250.0 250.0
氧化钛*15 120.0
填料*16 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
填料*17 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0 30.0
抗氧化剂*18 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
消泡剂*19 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
分散剂*20 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
有机溶剂*21 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
501.0 501.0 501.0 501.0 551.0 301.0 501.0 501.0 251.0 501.0
*1:(A-1)双酚型含羧基树脂,ZFR-1401H,日本化药株式会社制造的双酚F型,固体成分60%,酸值100mgKOH/g
*2:(A-1)双酚型含羧基树脂,ZAR-1035,日本化药株式会社制造的双酚A型,固体成分65%,酸值100mgKOH/g
*3:(A-2)甲酚酚醛清漆型含羧基树脂,固体成分65%,酸值80mgKOH/g,参见合成例1
*4:(A-2)甲酚酚醛清漆型含羧基树脂,PCR-1169H,日本化药株式会社制造的苯酚酚醛清漆型,固体成分65%,酸值100mgKOH/g
*5:(A-2)甲酚酚醛清漆型含羧基树脂,以酚化合物为起始原料的含羧基树脂,固体成分71%,酸值88mgKOH/g,参见合成例2
*6:(A-3)除(A-1)及(A-2)以外的含羧基树脂,CYCLOMERP(ACA)Z250,Daicel-CytecCo.,Ltd.制造的丙烯酸类共聚型,固体成分45%,酸值70mgKOH/g
*7:(A-3)除(A-1)及(A-2)以外的含羧基树脂,含羧基聚氨酯树脂,固体成分50%,酸值47mgKOH/g,参见合成例3
*8:光聚合引发剂,二乙基噻吨酮
*9:光聚合引发剂,BASF公司制造的LUCIRINTPO,2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦
*10:感光性单体,新中村化学工业株式会社制造的NKEsterA-DPH,二季戊四醇六丙烯酸酯
*11:感光性单体,新中村化学工业株式会社制造的NKEsterA-TMPT,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
*12:热固化性成分,DIC株式会社制造的EPICLONN-660,甲酚酚醛清漆型环氧树脂,环氧当量202-212g/eq
*13:热固化性成分,日本环氧树脂株式会社制造的jER828,双酚A型环氧树脂,环氧当量184-194g/eq
*14:氧化钛,石原产业株式会社制造的CR-97,金红石型
*15:氧化钛,石原产业株式会社制造的CR-Super70,金红石型
*16:填料,富士滑石工业株式会社制造的LMP-100,滑石
*17:填料,堺化学工业株式会社制造的BARIACEB-30,硫酸钡
*18:抗氧化剂,BASF公司制造的IRGANOX1010,季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]
*19:消泡剂,共荣社化学株式会社制造的FLOWLENAC-902,有机硅系消泡剂
*20:分散剂,毕克化学公司制造的BYK-110,氧化钛用分散剂
*21:溶剂,二丙二醇单甲醚
<耐焊接热性能、耐裂纹性评价用基板制作法>
将前述实施例及比较例的光固化性热固化性树脂组合物利用丝网印刷整面地涂布在形成有图案的铜箔基板上,在80℃下干燥30分钟,自然冷却至室温。对该基板使用搭载有高压汞灯的曝光装置和负像膜进行曝光,用30℃的1wt%碳酸钠水溶液在喷压0.2MPa的条件下进行90秒显影,得到抗蚀图案。将该基板在150℃下加热60分钟使其固化,制成评价用基板。
<耐焊接热性能>
将涂布有松香系助焊剂的上述评价基板浸渍在预先设置为260℃的焊料槽中,用改性醇将助焊剂洗涤后,通过目视对固化涂膜的鼓起和剥脱进行评价。判定基准如下。
◎:即使重复4次以上10秒浸渍,也没有观察到剥脱
○:即使重复3次10秒浸渍,也没有观察到剥脱
△:重复3次10秒浸渍时稍稍剥脱
×:重复2次以内10秒浸渍时固化涂膜存在鼓起和剥脱
<耐裂纹性>
根据JISK5600-5-6,对固化涂膜以棋盘格状实施交叉切割,用光学显微镜观察固化涂膜的裂纹的有无来进行评价。
○:固化涂膜无裂纹
△:固化涂膜稍有裂纹
×:固化涂膜有大量裂纹
<反射率>
将前述实施例及比较例的光固化性热固化性树脂组合物利用丝网印刷以膜厚为20μm的方式涂布到150mm×75mm的玻璃板。然后,将其干燥而形成涂膜,使用积分球装置(JASCO株式会社制造的V-670ILN-725型)测定420nm下的该涂膜的反射率。
◎:反射率为90%以上
○:反射率为80%以上且低于90%
△:反射率为70%以上且低于80%
×:反射率低于70%
表3
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7 实施例8 实施例9 实施例10 实施例11
耐焊接热性能
耐裂纹性
反射率
表4
实施例9 实施例13 实施例14 实施例15 实施例16 实施例17 比较例1 比较例2 比较例3 比较例4
耐焊接热性能 × ×
耐裂纹性 × ×
反射率 ×
由表3、表4明显可知,本发明的光固化性热固化性树脂组合物能够适宜地用作即使在氧化钛的含量多的情况下耐裂纹性也优异而不降低耐焊接热性能的阻焊剂用树脂组合物。另外可知,利用本发明的光固化性热固化性树脂组合物,能够得到反射率高的白色涂膜。

Claims (4)

1.一种光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:
(A)含羧基树脂、
(B)光聚合引发剂、
(C)感光性单体、
(D)热固化性成分、以及
(E)氧化钛,
所述(A)含羧基树脂包含(A-1)双酚型含羧基树脂和(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂,
所述(A-1)双酚型含羧基树脂与所述(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂的质量比、即所述(A-1)双酚型含羧基树脂/所述(A-2)酚醛清漆型含羧基树脂为20/80~60/40的范围。
2.一种光固化性热固化性的干膜,其是将权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物涂布到薄膜上并干燥而得到的。
3.一种固化物,其是将权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物、或将权利要求2所述的干膜进行光固化及热固化而得到的。
4.一种印刷电路板,其具有权利要求3所述的固化物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110527349A (zh) * 2019-08-06 2019-12-03 甘肃泰升化工科技有限公司 一种光固化性热固化性树脂组合物及其固化物

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102053322B1 (ko) * 2016-03-08 2019-12-06 주식회사 엘지화학 감광성 수지 조성물 및 감광성 절연 필름
JP6748663B2 (ja) * 2017-03-31 2020-09-02 太陽インキ製造株式会社 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP7254511B2 (ja) * 2018-03-28 2023-04-10 太陽インキ製造株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、およびプリント配線板の製造方法
WO2023190456A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 太陽ホールディングス株式会社 硬化物、感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101393394A (zh) * 2007-09-21 2009-03-25 太阳油墨制造株式会社 光固化性·热固化性树脂组合物及其固化物
CN101846882A (zh) * 2009-03-23 2010-09-29 太阳油墨制造株式会社 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板
CN103324029A (zh) * 2012-03-23 2013-09-25 太阳油墨(苏州)有限公司 感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100845657B1 (ko) * 2004-07-07 2008-07-10 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 광 경화성·열 경화성 수지 조성물과 그것을 사용한 건식필름, 및 그의 경화물
JP2007220652A (ja) * 2005-11-30 2007-08-30 Sumitomo Chemical Co Ltd 感光性ペースト
JP4376290B2 (ja) * 2007-03-05 2009-12-02 株式会社日本触媒 ソルダーレジスト、そのドライフィルム及び硬化物ならびにプリント配線板
JP4814134B2 (ja) * 2007-03-23 2011-11-16 太陽ホールディングス株式会社 硬化性組成物及びその硬化物
JP5449688B2 (ja) * 2008-03-26 2014-03-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5250479B2 (ja) * 2009-05-18 2013-07-31 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
CN102483571B (zh) * 2009-09-10 2013-10-23 积水化学工业株式会社 感光性组合物及印刷布线板
JP5829035B2 (ja) * 2011-03-31 2015-12-09 太陽インキ製造株式会社 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板
CN103403106B (zh) * 2011-03-31 2015-07-08 太阳控股株式会社 喷墨用光固化性热固化性组合物以及使用其的印刷电路板
TWI547759B (zh) * 2011-09-30 2016-09-01 Taiyo Ink Mfg Co Ltd A photosensitive resin composition, a hardened film thereof, and a printed wiring board
JP5876862B2 (ja) * 2013-12-03 2016-03-02 太陽ホールディングス株式会社 ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板
JP5878913B2 (ja) * 2013-12-17 2016-03-08 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101393394A (zh) * 2007-09-21 2009-03-25 太阳油墨制造株式会社 光固化性·热固化性树脂组合物及其固化物
CN101846882A (zh) * 2009-03-23 2010-09-29 太阳油墨制造株式会社 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板
CN103324029A (zh) * 2012-03-23 2013-09-25 太阳油墨(苏州)有限公司 感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110527349A (zh) * 2019-08-06 2019-12-03 甘肃泰升化工科技有限公司 一种光固化性热固化性树脂组合物及其固化物

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