CN105453253B - 中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件的制造方法 - Google Patents

中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供可以确保中空型电子器件封装件的中空部分、可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲的中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件。本发明的中空型电子器件密封用树脂片具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)。所述第一树脂层中的所述填料的含量(体积％)＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(体积％)(1)所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度(2)。

Description

中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件的制 造方法
技术领域
本发明涉及中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件的制造方法。
背景技术
以往，作为制造将SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器等中空型电子器件加以树脂密封了的中空型电子器件封装件的方法，已知有将固定于基板的中空型电子器件用热固性树脂片密封的方法(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-19714号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在中空型电子器件封装件中，重要的是确保其中空部分、抑制中空型电子器件封装件的翘曲。
本发明的目的在于，解决所述问题，提供可以确保中空型电子器件封装件的中空部分、可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲的中空型电子器件密封用树脂片及中空型电子器件封装件。
用于解决问题的方法
本发明提供一种中空型电子器件密封用树脂片，其具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)。
所述第一树脂层中的所述填料的含量＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(1)
所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度(2)，
所述填料的含量的单位为体积％。
由于第二树脂层2中的填料的含量比第一树脂层1中的填料的含量多，因此可以使第二树脂层2担负抑制中空型电子器件封装件的翘曲的作用。另外，由于第一树脂层1的粘度高于第二树脂层2的粘度，因此可以抑制第一树脂层1向中空型电子器件封装件的中空部分的侵入。
所述第一树脂层的粘度与所述第二树脂层的粘度的比、即所述第一树脂层的粘度/所述第二树脂层的粘度优选为3～1000。
所述第一树脂层的拉伸储存弹性模量与所述第二树脂层的拉伸储存弹性模量的比、即第一树脂层的拉伸储存弹性模量/第二树脂层的拉伸储存弹性模量优选为5～500。
所述第一树脂层中的所述填料的平均粒径与所述第二树脂层中的所述填料的平均粒径的比、即所述第一树脂层中的所述填料的平均粒径/所述第二树脂层中的所述填料的平均粒径优选为0.01～0.5。
优选所述第一树脂层中的所述填料的含量为69体积％以下，所述第二树脂层中的所述填料的含量大于69体积％。
所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度的比、即所述第一树脂层的厚度/所述第二树脂层的厚度优选为0.05～0.3。
所述第一树脂层的粘度优选为10000Pa·s以上。
另外，本发明提供一种中空型电子器件封装件的制造方法，其包括：准备所述中空型电子器件密封用树脂片的工序、准备要搭载中空型电子器件的基板的工序、以使所述第一树脂层与所述中空型电子器件及所述基板接触的方式将所述中空型电子器件密封用树脂片层叠在所述基板上的工序。
附图说明
图1是实施方式1的树脂片的示意剖视图。
图2是搭载有SAW滤波器的印刷电路板的示意剖视图。
图3是示意性地表示用实施方式1的树脂片密封SAW滤波器的样子的图。
图4是示意性地表示切割SAW滤波器封装件的样子的图。
图5是示意性地表示将芯片状的SAW滤波器封装件安装于基板上的样子的图。
图6是示意性地表示测定剪切胶粘力的样子的图。
具体实施方式
以下举出实施方式，对本发明进行详细说明，然而本发明并不仅限定于这些实施方式。
[实施方式1]
图1是实施方式1的树脂片11的示意剖视图。树脂片11是层叠了第一树脂层1与第二树脂层2的结构。而且，也可以在树脂片11的两面设有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等支承体。为了容易进行从树脂片11的剥离，也可以对支承体实施脱模处理。
树脂片11满足下述式(1)及下述式(2)。
第一树脂层1中的填料的含量＜第二树脂层2中的填料的含量(1)
第一树脂层1的粘度＞第二树脂层2的粘度(2)，
所述填料的含量的单位为体积％。
由于第二树脂层2中的填料的含量多于第一树脂层1中的填料的含量，因此可以使第二树脂层2担负抑制中空型电子器件封装件的翘曲的作用。另外，由于第一树脂层1的粘度高于第二树脂层2的粘度，因此可以抑制第一树脂层1向中空型电子器件封装件的中空部分的侵入。
第一树脂层1的粘度与第二树脂层2的粘度的比、即第一树脂层1的粘度/第二树脂层2的粘度优选为3以上，更优选为10以上。如果是3以上，则可以确保中空成形性。第一树脂层1的粘度与第二树脂层2的粘度的比优选为1000以下，更优选为500以下。如果是1000以下，则向中空型电子器件中的树脂填埋性良好。即，可以排除成型时的卷入空隙。
第一树脂层1的拉伸储存弹性模量与第二树脂层2的拉伸储存弹性模量的比、即第一树脂层1的拉伸储存弹性模量/第二树脂层2的拉伸储存弹性模量优选为5以上，更优选为10以上。如果是5以上，则树脂片11不会过于柔软，操作性良好。第一树脂层1的拉伸储存弹性模量与第二树脂层2的拉伸储存弹性模量的比优选为500以下，更优选为300以下。如果是500以下，则可以防止操作时的树脂片11的破裂、缺损。
第二树脂层2中的填料的平均粒径优选大于第一树脂层1中的填料的平均粒径。通过提高第二树脂层2中的填料填充量，可以提高电子器件封装件的可靠性。另外，对于翘曲的减少也有效。
例如，第一树脂层1中的填料的平均粒径与第二树脂层2中的填料的平均粒径的比、即第一树脂层1中的填料的平均粒径/第二树脂层2中的填料的平均粒径优选为0.01以上，更优选为0.1以上。如果是0.01以上，则可以设计兼具高可靠性和中空成形性两方面的密封片11。第一树脂层1中的填料的平均粒径与第二树脂层2中的填料的平均粒径的比优选为0.5以下，更优选为0.4以下。如果是0.5以下，则层间的密合性良好，因此可以防止层间的剥离等。
第一树脂层1的厚度与第二树脂层2的厚度的比、即第一树脂层1的厚度/第二树脂层2的厚度优选为0.05以上。如果是0.05以上，则可以防止在中空型电子器件封装件的成形时在芯片边缘等处第一树脂层1破裂。第一树脂层1的厚度与第二树脂层2的厚度的比优选为0.3以下，更优选为0.15以下，进一步优选为0.1以下。如果是0.3以下，则可以抑制中空型电子器件封装件的翘曲。
第一树脂层1虽然与第二树脂层2相比填料含量少，然而粘度高于第二树脂层2。例如，通过使第一树脂层1中含有较多的量的弹性体成分，可以得到高粘度的第一树脂层1。另外，通过使第一树脂层1中含有平均粒径小的填料，可以得到高粘度的第一树脂层1。
作为弹性体成分，可以使用各种公知的材料。例如可以举出天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6-尼龙或6，6-尼龙等聚酰胺树脂、苯氧基树脂、丙烯酸系弹性体(丙烯酸系树脂)、PET或PBT等饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等。其中，优选丙烯酸系弹性体。
作为丙烯酸系弹性体(丙烯酸系树脂)，没有特别限定，可以举出以具有碳原子数30以下、特别是具有碳原子数4～18的直链或支链的烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸的酯的1种或2种以上作为成分的聚合物(丙烯酸系共聚物)等。作为所述烷基，例如可以举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、或二十烷基等。
另外，作为形成聚合物(丙烯酸系共聚物)的其他单体，没有特别限定，例如可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸或巴豆酸等那样的含有羧基的单体、马来酸酐或衣康酸酐等那样的酸酐单体、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯或(4-羟基甲基环己基)-甲基丙烯酸酯等那样的含有羟基的单体、苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯或(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等那样的含有磺酸基的单体、或2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等那样的含有磷酸基的单体。
在丙烯酸系树脂中，优选重均分子量为10万以上的丙烯酸系树脂，更优选30万～300万的丙烯酸系树脂，进一步优选50万～200万的丙烯酸系树脂。
而且，重均分子量是利用GPC(凝胶渗透色谱)测定、通过聚苯乙烯换算而算出的值。
第一树脂层1中的弹性体成分的含量优选较多，例如优选为10重量％以上，更优选为11重量％以上。如果是10重量％以上，则可以提高第一树脂层1的粘度，可以抑制第一树脂层1向中空型电子器件封装件的中空部分的侵入。另一方面，第一树脂层1中的弹性体成分的含量优选为50重量％以下，更优选为20重量％以下。如果是50重量％以下，则热固化后的硬度、强度变高，因此作为封装件的可靠性良好。
第一树脂层1含有填料。
作为填料没有特别限定，然而优选无机填充材料。作为无机填充材料，例如可以举出石英玻璃、滑石、二氧化硅(熔融二氧化硅或结晶二氧化硅等)、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼等。其中，从可以良好地降低线性膨胀系数的理由考虑，优选二氧化硅、氧化铝，更优选二氧化硅。作为二氧化硅，从流动性优异的理由考虑，优选熔融二氧化硅，更优选球状熔融二氧化硅。
填料的平均粒径优选为0.1μm以上，更优选为0.5μm以上，进一步优选为1μm以上。如果是0.1μm以上，则与其他的有机组合物的分散性良好，容易得到均匀的组合物。填料的平均粒径优选为15μm以下，更优选为10μm以下。如果是15μm以下，则可以减小第一树脂层1的厚度。另外，可以容易地提高第一树脂层1的粘度。
而且，平均粒径例如可以通过使用从总体中任意地抽出的试样，用激光衍射散射式粒度分布测定装置进行测定而导出。
第一树脂层1中的填料的含量优选为69体积％以下，更优选为62体积％以下。如果是69体积％以下，则对中空型电子器件的追随性(凹凸追随性)良好。另一方面，填料的含量优选为35体积％以上，更优选为45体积％以上。如果是35体积％以上，则可以获得良好的中空成形性。
填料的含量也可以以“重量％”为单位来说明。作为代表性的情况对二氧化硅的含量以“重量％”为单位进行说明。
由于二氧化硅通常密度为2.2g/cm3，因此二氧化硅的含量(重量％)的合适范围例如如下所示。
即，第一树脂层1中的二氧化硅的含量优选为80重量％以下，更优选为75重量％以下。第一树脂层1中的二氧化硅的含量优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上。
而且，填料含量69体积％相当于80重量％。
由于氧化铝通常密度为3.9g/cm3，因此氧化铝的含量(重量％)的合适范围例如如下所示。
即，第一树脂层1中的氧化铝的含量优选为88重量％以下，更优选为84重量％以下。第一树脂层1中的氧化铝的含量优选为64重量％以上，更优选为73重量％以上。
第一树脂层1优选含有热固性树脂。作为热固性树脂，可以举出环氧树脂、酚醛树脂等。第一树脂层1优选含有环氧树脂。
作为环氧树脂，没有特别限定。例如可以使用三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、苯氧基树脂等各种环氧树脂。这些环氧树脂既可以单独地使用，也可以并用2种以上。
从确保环氧树脂的反应性的观点考虑，优选环氧当量为150～250、软化点或熔点为50～130℃的在常温下为固体的环氧树脂。其中，从可靠性的观点考虑，更优选三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂。
第一树脂层1优选含有酚醛树脂。
酚醛树脂只要是在与环氧树脂之间发生固化反应的树脂，就没有特别限定。例如可以使用苯酚线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯基芳烷基树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、甲酚线性酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等。这些酚醛树脂既可以单独地使用，也可以并用2种以上。
作为酚醛树脂，从与环氧树脂的反应性的观点考虑，优选使用羟基当量为70～250、软化点为50～110℃的酚醛树脂，其中从固化反应性高的观点考虑，可以合适地使用苯酚线性酚醛树脂。另外，从可靠性的观点考虑，也可以合适地使用苯酚芳烷基树脂、联苯基芳烷基树脂之类的低吸湿性的酚醛树脂。
第一树脂层1中的环氧树脂及酚醛树脂的合计含量优选为10重量％以上。如果是10重量％以上，则可以良好地获得对电子器件、基板等的胶粘力。第一树脂层1中的环氧树脂及酚醛树脂的合计含量优选为50重量％以下，更优选为35重量％以下。如果是50重量％以下，则中空成形性良好。
对于环氧树脂与酚醛树脂的配合比例，从固化反应性的观点考虑，优选以相对于环氧树脂中的环氧基1当量使酚醛树脂中的羟基的合计为0.7～1.5当量的方式配合，更优选为0.9～1.2当量。
第一树脂层1优选含有固化促进剂。
作为固化促进剂，只要是可以使环氧树脂与酚醛树脂的固化进行的物质，就没有特别限定，例如可以举出三苯基膦、四苯基鏻四苯基硼酸盐等有机磷系化合物；2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等咪唑系化合物等。
对于固化促进剂的含量，相对于环氧树脂及酚醛树脂的合计100重量份优选为0.1～5重量份。
第一树脂层1也可以在所述成分以外，还适当地含有密封树脂的制造中一般使用的配合剂，例如阻燃剂成分、硅烷偶联剂等。
第一树脂层1可以利用一般的制法制作。例如，将所述各成分溶解或分散在溶剂(例如甲乙酮、乙酸乙酯等)中而制备涂布液，将涂布液涂布在基材隔片上后，使涂布膜干燥。由此，就可以制作出第一树脂层1。
第一树脂层1的厚度可以根据中空部分的高度适当地设定。由于中空部分的高度通常为15～50μm，因此第一树脂层1的厚度优选为15μm以上，更优选为20μm以上。如果是15μm以上，则可以防止在中空型电子器件封装件的成型时第一树脂层1破裂、第二树脂层2浸入中空部分的情况。另外，第一树脂层1的厚度优选为70μm以下，更优选为50μm以下。如果是70μm以下，则可以减小整个树脂片11的厚度，从而能够制造薄型封装件。
第一树脂层1的粘度优选为10000Pa·s以上，更优选为20000Pa·s以上，进一步优选为20万Pa·s以上。如果是10000Pa·s以上，则可以抑制第一树脂层1向中空型电子器件封装件的中空部分的侵入。第一树脂层1的粘度优选为50万Pa·s以下，更优选为30万Pa·s以下。如果是50万Pa·s以下，则可以获得良好的凹凸追随性。
而且，第一树脂层1的粘度可以利用实施例中记载的方法测定。
第一树脂层1的粘度可以利用丙烯酸系树脂的含量、填料的含量、填料的粒径来控制。例如，通过增加丙烯酸系树脂的量、增加填料的量或减小填料的粒径可以提高第一树脂层1的粘度。
第一树脂层1的拉伸储存弹性模量优选为2MPa以上。如果是2MPa以上，则可以抑制第一树脂层1向中空型电子器件封装件的中空部分的侵入。第一树脂层1的拉伸储存弹性模量优选为10MPa以下。如果是10MPa以下，则可以获得良好的凹凸追随性。
而且，第一树脂层1的拉伸储存弹性模量可以利用实施例中记载的方法测定。
第一树脂层1的拉伸储存弹性模量可以利用填料的含量、填料的粒径、弹性体成分的组成及其含量、环氧树脂的分子结构及其含量来控制。
第二树脂层2含有填料。
作为填料没有特别限定，然而可以合适地使用第一树脂层1中说明的填料。
配合到第二树脂层2中的填料的平均粒径优选为10μm以上，更优选为15μm以上。如果是10μm以上，则可以容易地提高填料填充量。填料的平均粒径优选为40μm以下，更优选为20μm以下。如果是40μm以下，则可以减小树脂片11的厚度，可以获得表面平滑性的良好的树脂片11。
填料优选利用硅烷偶联剂进行了处理(前处理)的填料。由此，就可以提高与树脂的润湿性，可以提高填料的分散性。
硅烷偶联剂是在分子中具有水解性基团及有机官能团的化合物。
作为水解性基团，例如可以举出甲氧基、乙氧基等碳原子数1～6的烷氧基、乙酰氧基、2-甲氧基乙氧基等。其中，从容易除去因水解而产生的醇等挥发成分的理由考虑，优选甲氧基。
作为有机官能团，可以举出乙烯基、环氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、氨基、脲基、巯基、硫醚基、异氰酸酯基等。其中，从容易与环氧树脂、酚醛树脂反应的理由考虑，优选环氧基。
作为硅烷偶联剂，例如可以举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等含有乙烯基的硅烷偶联剂；2-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等含有环氧基的硅烷偶联剂；对苯乙烯基三甲氧基硅烷等的含有苯乙烯基的硅烷偶联剂；3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含有甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂；3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含有丙烯酰基的硅烷偶联剂；N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1，3-二甲基-丁叉基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等含有氨基的硅烷偶联剂；3-脲基丙基三乙氧基硅烷等含有脲基的硅烷偶联剂；3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等含有巯基的硅烷偶联剂；双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚等含有硫醚基的硅烷偶联剂；3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等含有异氰酸酯基的硅烷偶联剂等。
作为利用硅烷偶联剂处理填料的方法没有特别限定，可以举出在溶剂中将填料和硅烷偶联剂混合的湿式法、在气相中处理填料和硅烷偶联剂的干式法等。
硅烷偶联剂的处理量没有特别限定，然而优选相对于未处理的填料100重量份，处理0.1～1重量份的硅烷偶联剂。
第二树脂层2中的填料的含量优选为大于69体积％的值，更优选为71体积％以上。如果大于69体积％，则可以设计出低的线性膨胀系数。另一方面，填料的含量优选为90体积％以下，更优选为85体积％以下。如果是90体积％以下，则可以获得良好的柔软性。
填料的含量也可以以“重量％”为单位来说明。作为代表性的情况对二氧化硅的含量以“重量％”为单位进行说明。
由于二氧化硅通常密度为2.2g/cm3，因此二氧化硅的含量(重量％)的合适范围例如如下所示。
即，第二树脂层2中的二氧化硅的含量优选为大于80重量％的值，更优选为82重量％以上。第二树脂层2中的二氧化硅的含量优选为94重量％以下。
由于氧化铝通常密度为3.9g/cm3，因此氧化铝的含量(重量％)的合适范围例如如下所示。
即，第二树脂层2中的氧化铝的含量优选为大于88重量％的值，更优选为90重量％以上。第二树脂层2中的氧化铝的含量优选为97重量％以下。
第二树脂层2优选含有热固性树脂。作为热固性树脂，可以举出环氧树脂、酚醛树脂等。第二树脂层2更优选含有环氧树脂。作为环氧树脂，可以合适地使用第一树脂层1中说明的环氧树脂。
第二树脂层2优选含有酚醛树脂。作为酚醛树脂，可以合适地使用第一树脂层1中说明的酚醛树脂。
第二树脂层2中的环氧树脂及酚醛树脂的合计含量优选为2重量％以上，更优选为8重量％以上。如果是2重量％以上，则可以获得充分的固化物强度。第二树脂层2中的环氧树脂及酚醛树脂的合计含量优选为20重量％以下，更优选为15重量％以下。如果是20重量％以下，则可以减小固化物的线性膨胀系数，另外可以低吸湿化。
对于环氧树脂与酚醛树脂的配合比例，从固化反应性的观点考虑，优选以相对于环氧树脂中的环氧基1当量使酚醛树脂中的羟基的合计为0.7～1.5当量的方式配合，更优选为0.9～1.2当量。
第二树脂层2优选含有热塑性树脂。
作为热塑性树脂，可以举出天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6-尼龙或6，6-尼龙等聚酰胺树脂、苯氧基树脂、丙烯酸系树脂、PET或PBT等饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、氟树脂、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS树脂)等。这些热塑性树脂既可以单独地使用，也可以并用2种以上地使用。
第二树脂层2中的热塑性树脂的含量优选为1重量％以上。第二树脂层2中的热塑性树脂的含量优选为7重量％以下，更优选为5重量％以下，进一步优选为3.5重量％以下。如果是上述范围内，则可以获得良好的挠曲性。
第二树脂层2优选含有固化促进剂。作为固化促进剂，可以合适地使用第一树脂层1中说明的固化促进剂。
固化促进剂的含量优选相对于环氧树脂及酚醛树脂的合计100重量份为0.1～5重量份。
第二树脂层2也可以在所述成分以外，还适当地含有在密封树脂的制造中一般使用的配合剂，例如阻燃剂成分、颜料、硅烷偶联剂等。
作为阻燃剂成分，例如可以使用氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铁、氢氧化钙、氢氧化锡、复合化金属氢氧化物等各种金属氢氧化物；磷腈化合物等。其中，从阻燃性、固化后的强度优异的理由考虑，优选磷腈化合物。
作为颜料没有特别限定，可以举出炭黑等。
第二树脂层2的制造方法没有特别限定，然而优选将混炼所述各成分(例如环氧树脂、酚醛树脂、热塑性树脂、填料及固化促进剂)而得的混炼物塑性加工为片状的方法。由此，就可以高密度填充填料，可以设计出低的线性膨胀系数。
具体而言，通过将环氧树脂、酚醛树脂、热塑性树脂、填料及固化促进剂用混合辊、加压式捏合机、挤出机等公知的混炼机进行熔融混炼而制备混炼物，将所得的混炼物塑性加工为片状。作为混炼条件，温度的上限优选为140℃以下，更优选为130℃以下。温度的下限优选为上述的各成分的软化点以上，例如为30℃以上，优选为50℃以上。混炼的时间优选为1～30分钟。另外，混炼优选在减压条件下(减压气氛下)进行，减压条件下的压力例如为1×10-4～0.1kg/cm2。
熔融混炼后的混炼物优选不进行冷却而保持高温状态地进行塑性加工。作为塑性加工方法没有特别限制，可以举出平板冲压法、T型模头挤出法、螺杆模头挤出法、辊轧制法、辊混炼法、吹胀挤出法、共挤出法、轧制成型法等。作为塑性加工温度优选为上述的各成分的软化点以上，如果考虑环氧树脂的热固性及成型性，则例如为40～150℃，优选为50～140℃，更优选为70～120℃。
第二树脂层2的厚度没有特别限定，然而优选为100μm以上，更优选为150μm以上。另外，第二树脂层2的厚度优选为2000μm以下，更优选为1000μm以下，进一步优选为300μm以下。如果是上述范围内，则可以良好地抑制中空型电子器件封装件的翘曲。
第二树脂层2的粘度优选为20000Pa·s以下，更优选为5000Pa·s以下。如果是20000Pa·s以下，则密封后的表面平坦性良好。
而且，第二树脂层2的粘度可以利用实施例中记载的方法测定。
第二树脂层2的拉伸储存弹性模量优选为0.02MPa以上。如果是0.02MPa以上，则可以防止在中空型电子器件封装件的成形时树脂漏流到基板外周。第二树脂层2的拉伸储存弹性模量优选为0.5MPa以下。如果是0.5MPa以下，则中空型电子器件封装件的平坦性良好。
而且，第二树脂层2的拉伸储存弹性模量可以利用实施例中记载的方法测定。
树脂片11的制造方法没有特别限定，例如可以举出将第一树脂层1与第二树脂层2贴合的方法、在将用于形成第一树脂层1的涂布液涂布于第二树脂层2上后使涂布液干燥的方法等。
而且，虽然在图1中，表示出第一树脂层1为单层的情况，然而第一树脂层1并不限定于此，也可以是多层。另外，虽然在图1中，表示出第二树脂层2为单层的情况，然而第二树脂层2并不限定于此，也可以是多层。
树脂片11被用于SAW(Surface Acoustic Wave)滤波器；压力传感器、振动传感器等MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)等具有中空结构的中空型电子器件的密封中。而且，所谓中空结构，是指在将电子器件搭载于基板上时形成于电子器件与基板之间的中空部。其中，树脂片11可以合适地用于SAW滤波器的密封中。
密封方法没有特别限定，例如可以通过将搭载于基板上的电子器件用树脂片11覆盖而密封电子器件。作为基板没有特别限定，例如可以举出印刷电路板、陶瓷基板、硅基板、金属基板、半导体晶片等。
[中空型电子器件封装件的制造方法]
作为中空型电子器件封装件的制造方法，对利用实施方式1的树脂片11将搭载于印刷电路板12上的SAW滤波器13中空密封而制造SAW滤波器封装件15、16的例子进行说明。
(SAW滤波器搭载基板准备工序)
SAW滤波器搭载基板准备工序中，准备搭载有多个SAW滤波器13的印刷电路板12(参照图2)。SAW滤波器13可以通过将形成有规定的梳状电极的压电晶体利用公知的方法切割并单片化而形成。在将SAW滤波器13向印刷电路板12的搭载时，可以使用倒装芯片接合机或芯片接合机等公知的装置。SAW滤波器13与印刷电路板12被借助凸块等突起电极13a电连接。另外，SAW滤波器13与印刷电路板12之间为了不妨碍SAW滤波器表面的表面弹性波的传播而维持有中空部分14。SAW滤波器13与印刷电路板12之间的距离可以适当地设定，一般为15～50μm左右。
(密封工序)
密封工序中，以使第一树脂层1与印刷电路板12及SAW滤波器13接触的方式，在印刷电路板12上层叠树脂片11，将SAW滤波器13用树脂片11密封(参照图3)。由此，得到将SAW滤波器13加以树脂密封了的SAW滤波器封装件15。
将树脂片11层叠于印刷电路板12上的方法没有特别限定，可以利用热压或层压机等公知的方法进行。作为热压条件，温度例如为40～100℃，优选为50～90℃，压力例如为0.1～10MPa，优选为0.5～8MPa，时间例如为0.3～10分钟，优选为0.5～5分钟。另外，如果考虑树脂片11与SAW滤波器13及印刷电路板12的密合性及追随性的提高，则优选在减压条件下(例如0.1～5kPa)进行冲压。
(热固化工序)
根据需要，将SAW滤波器封装件15的树脂片11热固化。
作为热固化处理的条件，加热温度优选为100℃以上，更优选为120℃以上。另一方面，加热温度的上限优选为200℃以下，更优选为180℃以下。加热时间优选为10分钟以上，更优选为30分钟以上。另一方面，加热时间的上限优选为180分钟以下，更优选为120分钟以下。另外，根据需要也可以进行加压，优选为0.1MPa以上，更优选为0.5MPa以上。另一方面，上限优选为10MPa以下，更优选为5MPa以下。
(切割工序)
根据需要，进行SAW滤波器封装件15的切割(参照图4)。由此，就可以得到芯片状的SAW滤波器封装件16。
(基板安装工序)
根据需要，针对SAW滤波器封装件15或SAW滤波器封装件16形成再布线及凸块17，将其安装在基板18上(参照图5)。
(变形例)
在实施方式1中，对具备第一树脂层1及配置于第一树脂层1上的第二树脂层2的树脂片11进行了说明。变形例1中，树脂片具备第一树脂层1、配置于第一树脂层1上的第三层、和配置于第三层上的第二树脂层2。变形例2中，树脂片具备第一树脂层1、配置于第一树脂层1上的第二树脂层2、和配置于第二树脂层2上的第三层。作为第三层，例如适合为含有树脂的层、金属层等。第三层既可以是单层，也可以是多层。
[实施例]
以下，对本发明的合适的实施例示例性地详细说明。然而，该实施例中记载的材料、配合量等只要没有特别限定性的记载，就不是将本发明的范围仅限定于它们的意旨。
首先，对实施例中使用的成分进行说明。
对为了制作第一树脂层而使用的成分进行说明。
环氧树脂1：三菱化学公司制的YL-980(双酚A型液状环氧树脂、环氧当量185g/eq.)
环氧树脂2：日本化药公司制的EPPN-501HY(环氧当量169g/eq.软化点60℃)
环氧树脂3：三菱化学公司制的1001(双酚A型、环氧当量470g/eq.软化点64℃)
酚醛树脂：群荣化学公司制的GS-180(苯酚线性酚醛苯酚树脂、酚性羟基当量105g/eq.软化点83℃)
丙烯酸系树脂：Nagase ChemteX公司制的Teisan resin SG-70L(Mw：90万)
无机填充剂1：电化学工业公司制的FB-5SDC(熔融球状二氧化硅、平均粒径5μm)
无机填充剂2：Admatechs公司制的SO-25R(熔融球状二氧化硅、平均粒径0.5μm)
无机填充剂3：电化学工业公司制的FB-7SDC(熔融球状二氧化硅、平均粒径7μm)
固化促进剂：四国化成工业公司制的2PHZ-PW(2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑)
对为了制作第二树脂层而使用的成分进行说明。
环氧树脂1：新日铁化学公司制的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂、环氧当量200g/eq.软化点80℃)
环氧树脂2：日本化药公司制的EPPN-501HY(环氧当量169g/eq.软化点60℃)
酚醛树脂：明和化成公司制的MEH-7851-SS(具有联苯基芳烷基骨架的酚醛树脂、羟基当量203g/eq.软化点67℃)
热塑性树脂：Kaneka公司制的SIBSTER 072T(苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)
无机填充剂1：电化学工业公司制的FB-9454FC(熔融球状二氧化硅、平均粒径20μm)
无机填充剂2：Tokuyama公司制的SE-40(熔融球状二氧化硅、平均粒径38μm)
无机填充剂3：电化学工业公司制的FB-570(熔融球状二氧化硅、平均粒径16μm)
无机填充剂4：电化学工业公司制的FB-5SDC(熔融球状二氧化硅、平均粒径5μm)
硅烷偶联剂：信越化学公司制的KBM-403(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)
炭黑：三菱化学公司制的#20
阻燃剂：伏见制药所制的FP-100(磷腈化合物)
固化促进剂：四国化成工业公司制的2PHZ-PW(2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑)
[实施例1～5及比较例1～2]
(第一树脂层的制作)
依照表1中记载的配比配合各成分，向其中添加与各成分的总量相同量的甲乙酮，制备出清漆。将所得的清漆利用逗点涂布机涂布在厚50μm的聚酯膜A(三菱化学聚酯公司制、MRF-50)的剥离处理面上，使之干燥。然后，将厚38μm的聚酯膜B(三菱化学聚酯公司制、MRF-38)的剥离处理面粘合在干燥后的清漆上，制作出第一树脂层。
[表1]
(第二树脂层的制作)
依照表2中记载的配比配合各成分，利用辊混炼机在60～120℃、10分钟、减压条件下(0.01kg/cm2)进行熔融混炼，制备出混炼物。然后，将所得的混炼物利用平板冲压法制成片状，制作出第二树脂层。
[表2]
(树脂片的制作)
剥离第一树脂层的聚酯膜A后，使用辊层压机在第二树脂层上层叠第一树脂层。由此，制作出在第二树脂层上层叠了第一树脂层的树脂片。
[比较例3]
(第一树脂层的制作)
依照表1中记载的配比配合各成分，向其中添加与各成分的总量相同量的甲乙酮，制备出清漆。将所得的清漆利用逗点涂布机涂布在厚50μm的聚酯膜A(三菱化学聚酯公司制、MRF-50)的剥离处理面上，使之干燥。然后，将厚38μm的聚酯膜B(三菱化学聚酯公司制、MRF-38)的剥离处理面粘合在干燥后的清漆上，制作出第一树脂层(仅由第一树脂层构成的树脂片)。
[比较例4]
(第二树脂层的制作)
依照表2中记载的配比配合各成分，利用辊混炼机在60～120℃、10分钟、减压条件下(0.01kg/cm2)进行熔融混炼，制备出混炼物。然后，将所得的混炼物利用平板冲压法制成片状，制作出第二树脂层(仅由第二树脂层构成的树脂片)。
[评价]
对树脂片进行了以下的评价。将结果表示于表3中。
(粘度)
从树脂片中切取第一树脂层，制作厚1mm、直径20mm的圆形的试验片，进行了以下的测定。使用Rheometrics公司制的粘弹性测定装置ARES，在测定频率0.1Hz、应变0.1％、升温速度5℃/分钟的条件下，从50℃到150℃进行测定，读取100℃下的复数粘度(η*)。
另外，利用与第一树脂层的测定方法相同的方法，测定出第二树脂层的粘度。
(拉伸储存弹性模量)
从树脂片中切取第一树脂层，制作厚400μm、尺寸10mm×35mm的试验片，进行了以下的测定。使用粘弹性测定装置(TA Instrument公司制的RSA II)，在测定频率1Hz、应变0.05％、卡盘间距离22.6mm、升温速度5℃/分钟的条件下从20℃到130℃进行测定，读取80℃下的拉伸储存弹性模量(G’)。
另外，利用与第一树脂层的测定方法相同的方法，测定出第二树脂层的拉伸储存弹性模量。
(流入量)
在以矩阵状排列有SAW滤波器(芯片厚度200μm、凸块高度20μm)的陶瓷基板上层叠树脂片，在温度100℃、压力300kPa的条件下进行1分钟真空冲压(极限真空度6.65×102Pa)。向大气开放后，将SAW滤波器封装件投入到130℃的烘箱中3小时，由此使树脂片固化。其后，使用切割装置将SAW滤波器封装件单片化，观察了所得的芯片状的SAW滤波器封装件的剖面。此后，测定出从芯片边缘向中空部分的树脂的流入量。
而且，实施例1～5及比较例1～2中，以使第一树脂层与SAW滤波器及陶瓷基板接触的方式，将树脂片层叠于陶瓷基板上。
(与氧化铝基板的密合性(常温下的剪切胶粘力))
·实施例1～5及比较例1～2的试验片制作
将树脂片冲裁为直径3mm的圆形。以使圆形的树脂片的第一树脂层与氧化铝基板接触的方式，利用90℃的平板冲压机将树脂片压接在氧化铝基板(厚0.5mm)上。其后，在热风烘箱中在150℃1小时的条件下使由树脂片及氧化铝基板构成的层叠体固化，得到试验片。
·比较例3～4的试验片制作
将树脂片冲裁为直径3mm的圆形。以使圆形的树脂片与氧化铝基板接触的方式，利用90℃的平板冲压机将树脂片压接在氧化铝基板(厚0.5mm)上。其后，在热风烘箱中在150℃1小时的条件下使由树脂片及氧化铝基板构成的层叠体固化，得到试验片。
·测定
图6是示意性地表示测定剪切胶粘力的样子的图。如图6所示，在可以加温的样品台23上安置试验片(由树脂片21及氧化铝基板22构成的层叠体)并使之吸附。使测试工具24从被粘物22上面上浮0.1mm，沿平行于氧化铝基板22与树脂片21的胶粘面的方向以移动速度0.2mm/s推压树脂片21，测定出此时的负荷。测定是在树脂片21为25℃的状态下进行。测定树脂片21的树脂痕，计算出面积(mm2)。
·算出
利用下式算出剪切胶粘力。
剪切负荷(N)/面积(mm2)＝剪切胶粘力(MPa)
而且，剪切胶粘力优选为3MPa以上。
(固化后基板翘曲)
在纵7cm×横7cm×厚0.2mm的氧化铝基板上层叠树脂片后，以90℃、5kN、60秒进行加热加压。其后，在烘箱中在150℃、1小时的条件下使树脂片固化后，自然冷却到室温。使用温度可变激光三维测定器((株)T-Tech公司制)测定固化物的表面四个角的高度，将最高的位置作为翘曲量。而且，翘曲量优选为1mm以下。
而且，实施例1～5及比较例1～2中，以使第一树脂层与氧化铝基板接触的方式，将树脂片层叠于氧化铝基板上。
(凹凸追随性)
在氧化铝基板中形成深0.2mm、宽0.2mm的槽后，将树脂片在15torr的减压条件下、以120℃、0.5MPa、3分钟的加压条件向氧化铝基板的形成有槽的面冲压。此时，将树脂到达槽的整个底部的样品设为◎，将树脂到达槽的底部的一部分的样品设为○，将树脂完全没有到达槽的底部的样品设为×。
而且，实施例1～5及比较例1～2中，以使第一树脂层与氧化铝基板接触的方式，将树脂片层叠于氧化铝基板上。
[表3]
符号的说明
1第一树脂层，2第二树脂层，11树脂片，12印刷电路板，13SAW滤波器，13a突起电极，14中空部分，15、16电子器件封装件，17凸块，18基板，21树脂片，22氧化铝基板，23样品台，24测试工具。

Claims (8)

1.一种中空型电子器件密封用树脂片，
具备第一树脂层及第二树脂层，
所述第一树脂层及所述第二树脂层含有填料，满足下述式(1)及下述式(2)：
所述第一树脂层中的所述填料的含量＜所述第二树脂层中的所述填料的含量(1)
所述第一树脂层的粘度＞所述第二树脂层的粘度(2)，
所述第一树脂层中所述填料的含量为56体积％以上，
所述填料的含量的单位为体积％。
2.根据权利要求1所述的中空型电子器件密封用树脂片，其中，
所述第一树脂层的粘度与所述第二树脂层的粘度的比、即所述第一树脂层的粘度/所述第二树脂层的粘度为3～1000。
3.根据权利要求1所述的中空型电子器件密封用树脂片，其中，
所述第一树脂层的拉伸储存弹性模量与所述第二树脂层的拉伸储存弹性模量的比、即所述第一树脂层的拉伸储存弹性模量/所述第二树脂层的拉伸储存弹性模量为5～500。
4.根据权利要求1所述的中空型电子器件密封用树脂片，其中，
所述第一树脂层中的所述填料的平均粒径与所述第二树脂层中的所述填料的平均粒径的比、即所述第一树脂层中的所述填料的平均粒径/所述第二树脂层中的所述填料的平均粒径为0.01～0.5。
5.根据权利要求1所述的中空型电子器件密封用树脂片，其中，
所述第一树脂层中的所述填料的含量为69体积％以下，
所述第二树脂层中的所述填料的含量大于69体积％。
6.根据权利要求1所述的中空型电子器件密封用树脂片，其中，
所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度的比、即所述第一树脂层的厚度/所述第二树脂层的厚度为0.05～0.3。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的中空型电子器件密封用树脂片，其中，
所述第一树脂层的粘度为10000Pa·s以上。
8.一种中空型电子器件封装件的制造方法，包括：
准备权利要求1～7中任一项所述的中空型电子器件密封用树脂片的工序、
准备要搭载中空型电子器件的基板的工序、
以使所述第一树脂层与所述中空型电子器件及所述基板接触的方式将所述中空型电子器件密封用树脂片层叠在所述基板上的工序。
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