CN105453244B - 可互换探针头的自动附接和拆卸 - Google Patents

Abstract

一种探针卡设备可以包括测试控制器的测试器接口、用于接触待测试的电子器件的端子的探针以及两者之间的电连接。探针卡设备可以包括主要子组件，其可以包括所述测试器接口。所述探针卡设备还可以包括可互换探针头，其可以包括所述探针。在所述主要子组件固定于测试系统的外壳之上或之中时，所述可互换探针头可以附接至所述主要子组件和从其拆卸。在所述主要子组件固定于所述测试系统的外壳之上或之中时，各自具有设置成不同图案以测试不同类型的电子设备的探针的不同的探针头因此可以互换。

Description

可互换探针头的自动附接和拆卸

背景技术

探针卡设备是可以提供用于控制电子器件的测试的测试器与电子器件之间的接口的设备。本发明的实施例涉及探针卡设备的各种改进，包括用于使可互换探针头自动附接到这种探针卡设备的主要子组件上/从其拆卸的机构和工艺。

发明内容

在一些实施例中，一种探针头可以包括一侧的电连接器和另一侧的电探针，并且连接可以电连接至所述探针。所述探针头还可以包括卡合件，所述卡合件用于在所述探针头相对于所述主要子组件处于闩锁位置时与探针卡设备的主要子组件的闩锁组件互锁。所述闩锁组件和所述卡合件的互锁可以使所述探针头附接至所述主要子组件，使得所述探针头的连接器与所述主要子组件的对应的电触头电接触。

在一些实施例中，一种使探针头附接至主要子组件以形成完全组装的探针卡设备的工艺可以包括将所述探针头设置在第一工作台上。所述第一工作台然后可以使所述探针头相对于所述主要子组件移动到闩锁位置。所述工作台的前述移动可以自动打开所述主要子组件的闩锁组件。所述闩锁组件然后可以闭合从而使所述探针头附接至所述主要子组件。

在一些实施例中，一种从完全组装的探针卡设备的主要子组件拆卸探针头的工艺可以包括使工作台朝着所述探针头移动。在前述移动期间，所述工作台可以接触并且从而自动打开使所述探针头附接至所述主要子组件的闩锁组件，这样可以从所述主要子组件自动释放所述探针头到所述工作台上。所述工作台然后可以使如今释放的探针头背离所述主要子组件移动。

附图说明

图1是根据本发明的一些实施例的用于测试电子设备的测试系统的框图。

图2图示了包括主要子组件和可互换探针头的探针卡设备的示例的侧面剖视图。图2还图示了根据本发明的一些实施例的用于使探针头附接至主要子组件并且从其拆卸的托盘的侧面剖视图。

图3是根据本发明的一些实施例的附接至图2的主要子组件从而形成探针卡设备的探针头的侧面剖视图。

图4是根据本发明的一些实施例的图2的主要子组件的仰视图。

图5是根据本发明的一些实施例的图3的探针卡设备的仰视图。

图6是根据本发明的一些实施例的图2的探针头的俯视图。

图7是根据本发明的一些实施例的图2的托盘的俯视图。

图8至图13图示了根据本发明的一些实施例的使可互换探针头自动附接至主要子组件从而得到完全组装的探针卡设备的示例。

图14至图16示出了根据本发明的一些实施例的从主要子组件自动拆卸可互换探针头的示例。

具体实施方式

本说明书描述了本发明的示例性实施例和应用。然而，本发明不限于这些示例性实施例和应用或者示例性实施例和应用工作的方式，或者不限于如本文所述。此外，附图可以示出简化图或局部视图，并且附图中的元件的尺寸可以放大或者不按比例绘制。此外，当本文中使用术语“在...之上”、“附接至”、“连接至”、“耦接至”或类似词语时，一个要素(例如，材料、层、基板等)可以在另一个要素“之上”、“附接至”、“连接至”或“耦接至”另一个要素，而不论一个要素是否直接在另一个要素之上、直接地附接至、连接至或耦接至另一个要素，或者在一个要素与另一个要素之间是否存在一个或多个居间要素。类似地，当本文中使用词语“接触”或类似词语时，一个要素可以“接触”另一个要素，而不论一个要素是否直接接触另一个要素或者一个要素是否直接接触一个或多个中间要素并从而使一个或多个中间要素移动到与另一个要素接触。另外，假如存在，方向(例如，之上、之下、顶部、底部、侧、往上、往下、下方、上方、上、下、水平、垂直、“x”、“y”、“z”)等是相对的并且通过示例方式单独提供并且为了便于说明和讨论而不是限制。此外，在引用要素列表(例如，要素a、b、c)时，这种引用旨在包括所列要素的任何一个本身、少于所有所列要素的任意组合和/或所有所列要素的组合。

如本文所用，“基本上”的意思是足以实现意图的目的而工作。术语“基本上”因此允许偏离绝对或完美状态、尺寸、测量、结果等的微小、不重要的变化，例如本领域技术人员可以预想到的但不会明显影响整体性能的变化。当相对于数值或可以表示成数值的参数或特征使用时，“基本上”意味着在10％以内。术语“多个”意味着不止一个。术语“设置”其含义涵盖“放置”。

在本发明的一些实施例中，探针卡设备可以包括测试控制器的测试器接口、用于接触待测试的电子器件(例如，半导体晶片)的端子的探针以及两者之间的电连接。探针卡设备可以包括主要子组件和可互换探针头。主要子组件可以包括测试器接口，并且可互换探针头可以包括探针。可互换探针头可以附接至主要子组件并且从其拆卸，而主要子组件固定于测试系统的外壳之上或之中。在主要子组件固定于测试系统的外壳之上或之中时，各自具有设置成不同图案以测试不同类型的电子设备的探针的不同的探针头因此可以互换。

图1图示了用于测试电子器件的测试系统100的简化框图。以下，在系统100中待测试或正在进行测试或已经测试的电子器件被称为“待测器件”或“DUT”150。如图所示，测试系统100可以包括测试控制器114、用于可互换探针头的储料器102、工作台区域104、用于DUT的储料器112以及探针卡设备120。

探针卡设备120可以包括主要子组件130，其包括测试控制器114的电子接口132，并且探针卡设备120还可以包括可互换探针头140，其包括电子导电探针142。尽管主要子组件130固定在测试区域170中的外壳108(例如，外壳108内侧的附接结构(未示出))上并且探针头140附接至主要子组件130，但是设置在测试区域170中的DUT工作台110上的DUT 150可以移动以使探针头140的探针142与DUT150的输入和/或输出端子152接触。测试控制器114然后可以通过探针卡设备120提供测试信号给DUT150，并且测试控制器114也可以通过探针卡设备120感测DUT150所产生的响应信号。尽管图示为在外壳108外侧，但是测试控制器114可以全部或部分地布置在外壳108内侧或者甚至在探针卡设备120的主要子组件130上。

待测试的DUT 150可以放置在DUT储料器112中。特定的DUT150然后可以从DUT储料器112移动到工作台区域104中的DUT工作台110。DUT工作台110然后可以从工作台区域104移动到测试区域170，在那里工作台110可以使DUT150移动到与探针142接触，如上所述。经测试的待测器件150可以在DUT工作台110上移动返回到工作台区域104，然后移动到储料器112，可以从储料器112从测试系统100去除经测试的DUT 150。

不同类型的DUT 150可以具有不同数量和图案的端子152。对于测试系统100中待测试的不同类型的DUT 150的每个DUT可以有不同的探针头140。例如，每种类型的探针头140可以具有数量和图案与测试系统100中待测试的DUT类型150之一对应的探针142。正如将看到的，主要子组件130可以被配置成使得在主要子组件130在测试区域170中保持固定在外壳108上的同时不同一个的可互换探针头140可以快速且自动地附接至主要子组件130和从其拆卸。

不同类型的探针头140可以被放置在探针头储料器102中。在新的探针头140将要替换附接至主要子组件130的探针头140时，探针头托盘106可以从工作台区域104移动到测试区域170。可以事先从探针卡设备120移走DUT工作台110(例如，离开测试区域170)。托盘106然后可以接合探针头140和主要子组件130，这可以被配置成自动地将探针头140释放到托盘106。托盘106然后可以从测试区域170移动探针头140返回到工作台区域104，从那里探针头140可以再存储到探针头储料器102中。新的和不同类型的探针头140然后可以从储料器102移动到托盘106，并且托盘106可以将新的探针头140移动到测试区域170。在那里，托盘106可以接合主要子组件130，这可以将新的探针头140自动地附接至主要子组件130。托盘106然后可以移动返回到工作台区域104，并且新的DUT150可以与如今新配置的探针卡设备130一起进行测试。

图2图示了主要子组件130、可互换探针头140和托盘106的示例配置的侧面剖视图。图3图示了附接至主要子组件130的探针头140的侧面剖视图。图4是没有被附接的探针头140的主要子组件130的仰视图，并且图5是示出了附接至主要子组件130的探针头140的仰视图。图6示出了探针头140的俯视图，在图5中可以看到其仰视图。图7是托盘106的俯视图。图示的配置仅是示例，并且可以不同方式配置主要子组件130、可互换探针头140和托盘106。

如图2至图5所示，主要子组件130可以包括加强件206、接线结构210、间隔件220、底座228、探针头接口240和压环250。图2至图5图示的要素只是示例，并且可以变化。例如，主要子组件130不需要包括所有示出的要素，可以包括额外的要素，和/或可以包括不同的要素。例如，如图8至图16所示，主要子组件130不需要包括压环250。

加强件206可以包括机械刚性材料(例如，金属)。加强件206可以因此提供机械刚度。如图所示，加强件206可以具有开口208，其可以总体上居中地位于加强件206内。

接线结构210可以是例如印刷电路板、陶瓷分层接线衬底等。接线结构210可以包括一个或多个测试器接口132(参见图1)，并且电连接216(例如，导线)可以使测试器接口132电连接至探针头接口240上的电端子242。可替代地，接线结构210上或穿过接线结构210的电连接(未示出，但是可以是迹线、通路等)可以使测试器接口132电连接至端子242。接线结构210可以包括开口212(例如，用于间隔件220)，所述开口212可以总体上居中地位于接线结构210中。

间隔件220可以是大体上机械刚性结构并且可以附接至加强件206。与加强件206相同，间隔件220可以包括开口222，该开口222可以总体上居中地位于垫片220中。加强件206的开口208和间隔件220的开口222可以总体上对齐并且形成穿过加强件206和垫片222到达探针头接口240的通道226(例如，用于电连接216)。

底座228可以包括开口230，该开口230可以总体上居中地位于底座228中并且可以总体上与通道226对齐。如图所示，底座228中的开口230可以比间隔件220中的开口222更大，这可以允许探针头接口240附接至间隔件220。底座228可以包括内表面236，探针头140在附接至主要子组件130的同时可以压靠于该内表面236(参见图3)。可替代地，探针头140可以在附接至主要子组件130的同时可以放置成接近内表面236但不一定与其接触。底座228也可以包括凹槽232和设置在凹槽232中的闩锁组件234(示出了两个，但是可以有更多个)。

间隔件220和底座228可以是附接至彼此(例如，通过螺栓、螺钉、夹子、粘合剂等)的不同结构。可替代地，间隔件220和底座228可以是单个结构。例如，间隔件220和底座228可以是同一整体结构的多个部分。

探针头接口240可以在一侧包括以上讨论的电端子242、在另一侧包括电触头244以及从端子242到触头244的电连接246。探针头接口240可以附接至间隔件220，而端子242设置在通道226中并且触头244在底座228的开口230中。

尽管探针头140在“闩锁位置”接触或者至少接近子组件130，但是闩锁组件234在闭合(例如，闩锁)时可以使探针头140附接至主要子组件130，使得探针头140的电连接器268电连接至(例如，接触)探针头接口240的触头244。然而，在打开(例如，未闩锁)时，闩锁组件234可以允许探针头140被去除并且因此从主要子组件130被拆卸。闩锁组件234可以被配置成闭合，除非通过压环250压靠向闩锁组件234的力被打开。可替代地，如果子组件130不包括压环250，那么闩锁组件234可以通过直接接触闩锁组件234来打开闩锁组件234。

压环250可以包括开口254(例如，居中定位的开口)和唇部252。压环250可以移动地附接至例如底座228。压环250可以偏压到默认位置，唇部252在此默认位置不施加明显的力或者甚至不接触闩锁组件234。然而，唇部252可以设置成与闩锁组件234相邻，使得在压环250用过足够且适当取向的力作用时，唇部252可以移动到充分地接触并挤压闩锁组件234以打开闩锁组件234。在撤去力之后，压环250的偏压(如上所述)可以使压环250自动地移动而与闩锁组件234脱离接触(例如，返回到默认位置)。如上所述，主要子组件130的一些实施例不包括压环250。

如图2、图3、图5和图6所示，可互换探针头140可以包括底座结构264和探针插入件279。

底座结构264可以包括卡合件276、引导孔278和引导销262。卡合件276可以与主要子组件130的闩锁组件234互锁。卡合件276可以包括沿着底座结构264的周长的连续特征，如图5和图6所示。又如，可以有多个分立的卡合件276围绕底座结构264的周长设置。在闭合时，不论怎样，闩锁组件130可以与卡合件276(或多个卡合件)互锁，从而使探针头140附接至如上所述的主要子组件130。引导孔278(示出了两个，但是可以有更多个)可以与托盘106上的引导销292对应。在探针头140设置在托盘106上时，引导销292可以插入引导孔278中。类似地，引导销262(示出了一个，但是可以有更多个)可以与探针头接口240中的引导孔241对应。随着托盘106使探针头140移动到与探针头接口240接触，引导销262可以进入引导孔241中。可替代地，一个或多个引导销292可以在探针头140上并且对应的引导孔278可以在托盘106中。类似地，一个或多个引导销262可以在探针头接口240上并且对应的引导孔241可以在探针头140中。

引导孔241、278和引导销262、292可以是对齐特征的示例。将引导销262、292插入对应的引导孔241、278中可以是耦接对齐特征的一个示例。

探针插件279可以附接至底座结构264。例如，探针插入件279可以设置在底座结构264的中心开口(未示出)中。螺栓、螺钉、夹子、粘合剂、弹簧(例如，片簧)和/或类似物可以使探针插入件279附接至底座结构264。不论怎样，探针插入件279可以包括在探针头140一侧266上的电连接器268以及从探针头140的另一侧270延伸出的电探针142。电连接274可以使连接器268连接至探针142。连接器268的数量和图案可以与探针头接口240的触头244的数量和图案对应。当探针头140附接至主要子组件130时，连接器268可以因此电连接至(例如，在物理上接触)触头244。探针142的数量和图案可以与待测试的DUT 150的端子152的数量和图案对应。探针142、连接274、连接器268、触头244、连接246、端子242和连接216可以因此在DUT150的端子152与测试器接口132之间形成各自的电连接，并且因此测试控制器114在测试器接口132连接至测试控制器114的同时和探针142与DUT端子152接触。

在一些实施例中，探针头140可以包括标识器602，其可以唯一地识别探针头140。标识器602可以是例如机器可读标签，例如，条形码、射频(RF)发射器等。如果探针头140具有标识器602，那么测试系统100在使探针头140附接至主要子组件130之前可以验证探针头140的身份。

如图2和图7所示，托盘106可以包括第一可移动工作台282和第二可移动工作台288，工作台282、288可以设置在例如底座298上。两个工作台282、288可以独立地背离底座298移动和移动返回到底座298。例如，致动器(图2中未示出；图8至图14的一个或多个图中的元件812、814)可以独立地移动第一工作台282和第二工作台288。第一工作台282可以包括开口284(例如，中心开口)，并且第二工作台288可以设置在开口284中。如上所述，工作台282、288可以相对彼此移动。

第一工作台282可以包括引导销292和闩锁双头螺柱294(示出了两个，但是可以有更多个)。探针头140可以设置在第一工作台282上，并且引导销292可以配合到探针头140的引导孔278中。闩锁双头螺柱294可以定位成与压环250对应，并且随着第一工作台282朝着主要子组件130移动并随后与其接触，可由此接触并充分地将压环250压靠到闩锁组件234以打开闩锁组件234。如上所述，例如，如果主要探针卡设备130不包括压环250，则闩锁双头螺柱294或者可以定位成直接接触闩锁组件234。不论怎样，闩锁双头螺柱294可以相对于探针头140的厚度T₁确定尺寸(例如，从第一工作台282延伸距离D)并且相对于上面设置有探针头140的引导销292定位，使得随着上面设置有探针头140的第一工作台282朝着主要子组件130移动，闩锁双头螺柱294接触主要子组件130并且在探针头140到达闩锁组件234之前打开闩锁组件234。因此，随着第一工作台282朝着主要子组件130移动探针头140，闩锁双头螺柱294在探针头140达到闩锁组件234之前打开闩锁组件234，使得随着探针头140到达并随后经过闩锁组件234，闩锁组件234打开。

第二工作台288可以包括挤压机构296，该挤压机构在挤压探针头140的第二侧270的同时可以使探针头140压靠向主要子组件130的底座228的内表面236和/或触头244。挤压机构296可以包括例如弹簧。因此，例如，挤压机构296可以将探针头140保持在如上所述的闩锁位置。

图8至图13图示了将探针头140附接至主要子组件130的示例，并且图13至图16示出了从主要子组件130拆卸探针头140的示例。在图8至图16中，主要子组件130、探针头140和托盘106图示为局部视图、侧视图和剖视图。也就是说，在图8至图16中，仅示出了在图2中的页面的右手部分上的前述元件的一部分。如可以看到的那样，图8至图16中图示的主要子组件130不包括压环250。相反，闩锁双头螺柱294通过接触并直接压靠到闩锁组件234而不是使压环250直接接触并使压环250压靠到闩锁组件234从而通过压环250间接地接触并挤压闩锁组件234，来打开闩锁组件234。

如上所述，图8至图13示出了将探针头140附接至主要子组件130的示例。图8示出了设置在托盘106上的探针头140，该托盘106定位成与主要子组件130相邻(例如，在其下方)。如图所示，探针头140可以设置在托盘106的第一工作台282上，而第一工作台282的引导销292被插入到探针头140的引导孔278中。

在图9中，第一工作台282例如通过致动器814(示出了一个，但是可以有更多个)朝着主要子组件130移动。随着第一工作台282朝着主要子组件130移动，初始接触可以是闩锁双头螺柱294接触并挤压闩锁组件234，如上所述，这样可以打开闩锁组件234。例如，如图所示，每个闩锁组件234可以包括闩锁802，该闩锁802可以围绕旋转机构804(例如，杆)和返回机构808(例如，机械弹簧)旋转。返回机构808可以例如使闩锁802偏压，使得闩锁802返回到其默认的闭合位置，在该默认的闭合位置，没有来自闩锁双头螺柱294的力。

随着闩锁双头螺柱294移动到接触闩锁802，闩锁双头螺柱294使闩锁802转动，从而打开闩锁组件234。随着第一工作台282朝着主要子组件130继续移动，探针头140穿过如今打开的闩锁234并且接合主要子组件130。例如，探针头140的第一侧266上的引导销262可以进入探针头接口240的对应的引导孔241中，并且探针头140的连接器268可以电连接于(例如，通过实现物理接触)主要子组件130的探针头接口240上的端子244。又如，探针头140的第一表面266可以接触底座228的内表面236。

从探针头140延伸出的引导销262和探针接口240中对应的引导孔241可以相对于闩锁组件234定位，使得探针头140处在“闩锁位置”，在闩锁位置中，探针头144的卡合件276定位成与闩锁组件234的闩锁802上对应的卡合件806互锁，从而使探针头140附接至主要子组件130。如图9所示移动的第一工作台282可以因此打开闩锁组件234并且将探针头144放置在闩锁位置，如图10所示。

如图11所示，第二工作台288然后可以朝着探针头144移动(例如，通过致动器812(示出了一个，但是可以有更多个))，从而使挤压机构296压靠向探针头140的第二侧270，这可以独立于第一工作台282将探针头140保持在闩锁位置。

如图12所示，在第二工作台288将探针头140保持在闩锁位置时，第一工作台282可以背离探针头140移动并与其脱离接触，这使闩锁双头螺柱294背离闩锁组件234移动并且与其脱离接触。返回机构808可以使闩锁组件234闭合(如上所述)。闩锁组件234因此闭合在并且闩锁住探针头140的卡合件276，这使探针头140附接至主要子组件130。

如图13所示，第二工作台288然后可以背离探针头140移动并且与其脱离接触。如图13所示，结果可以是探针头140附接至主要子组件130，使得探针头140的连接器268电连接至探针头接口240的触头244。探针头140的引导销262也可以插入探针头接口240的引导孔241中。

图13至图16示出了从主要子组件130拆卸探针头140的示例。如上所述，图13示出了附接至主要子组件130的探针头140。为了拆卸探针头140，空的托盘106可以定位成与探针头140相邻(例如，在其下方)，同样如图13所示。

在图14中，通过致动器814使第一工作台282朝着主要子组件130和探针头140移动。随着第一工作台282朝着主要子组件130移动，初始接触可以是闩锁双头螺柱294接触并挤压闩锁组件234，如上所述，这可以打开闩锁组件234。随着闩锁双头螺柱294压靠到闩锁802，闩锁双头螺柱294转动闩锁802，从而打开闩锁组件234。这可以释放探针头140，探针头140可以释放(例如，掉落)在第一工作台282上，大体如图14所示。

如图15所示，如今上面设置有探针头140的第一工作台282可以背离主要子组件130移动。随着第一工作台182背离主要子组件130移动，第一工作台282和探针头140穿过仍然打开的闩锁234。随着第一工作台282继续背离主要子组件130移动，闩锁双头螺柱294移动以与闩锁802脱离接触，并且返回机构808然后可以使闩锁802返回到其闭合位置。然而，在那之前，第一工作台282已经使探针头140移动经过闩锁组件234并且背离主要子组件130。如图16所示，探针头140因此已经从主要子组件130拆卸。

尽管在本说明书中已经描述了本发明的具体实施例和应用，但是这些实施例和应用仅仅是示例性的，并且许多变化是可行的。

Claims (18)

1.一种探测设备，包括：

探针头，所述探针头包括：

在所述探针头一侧的电连接器；

导电探针，所述导电探针从所述探针头的另一侧延伸并且电连接至所述连接器；以及

卡合件，所述卡合件用于在所述探针头朝探针卡设备的主要子组件移动而使得所述探针头相对于所述主要子组件处于闩锁位置时与所述主要子组件的闩锁组件互锁，

其中，所述探针头被配置成在所述探针头处于所述闩锁位置时通过闭合所述闩锁组件而附接至所述主要子组件，并且所述探针头被配置成通过打开所述闩锁组件而从所述主要子组件上被拆卸，

所述探测设备进一步包括托盘，所述托盘被配置成在所述探针头从所述主要子组件上被拆卸时保持所述探针头，其中所述托盘被配置成随着所述托盘将所述探针头朝着所述闩锁位置移动而接触所述闩锁组件并由此将所述闩锁组件自动打开。

2.根据权利要求1所述的探测设备，其中所述托盘包括：

第一可移动工作台，所述第一可移动工作台被配置成保持所述探针头，所述探针头的对齐特征与所述托盘的对应的对齐特征耦接，并且

所述第一可移动工作台进一步包括闩锁双头螺柱，所述闩锁双头螺柱被配置成：随着所述第一可移动工作台使所述探针头朝着所述主要子组件移动，在所述探针头到达所述闩锁组件之前，打开所述主要子组件的所述闩锁组件。

3.根据权利要求2所述的探测设备，其中所述托盘进一步包括：第二可移动工作台，用于在所述闩锁组件打开时临时将所述探针头保持在所述闩锁位置。

4.根据权利要求3所述的探测设备，其中：

所述第一可移动工作台包括开口，并且

所述第二可移动工作台设置在所述开口中。

5.根据权利要求1所述的探测设备，其中所述托盘被配置成随着所述托盘背离所述主要子组件移动并且与所述闩锁组件脱离接触而自动闭合所述闩锁组件。

6.根据权利要求1所述的探测设备，其中所述探针头包括用于唯一标识所述探针头的机器可读标识器。

7.一种使探针头附接至主要子组件以形成完全组装的探针卡设备的工艺，所述工艺包括：

将所述探针头设置在第一工作台上；

所述第一工作台使所述探针头相对于所述主要子组件移动到闩锁位置，所述移动自动打开所述主要子组件的闩锁组件；并且

闭合所述闩锁组件并且由此使所述探针头附接至所述主要子组件。

8.根据权利要求7所述的工艺，其中在所述探针头附接至所述主要子组件时，所述探针头的第一侧上的电连接器电连接至所述主要子组件的对应的电触头。

9.根据权利要求7所述的工艺，其中所述自动打开所述闩锁组件包括：

使所述第一工作台的闩锁双头螺柱随着所述第一工作台使所述探针头朝着所述闩锁位置移动而接触所述闩锁组件并且由此打开所述闩锁组件；并且

在所述闩锁双头螺柱已经打开所述闩锁组件之后，使所述第一工作台通过所述闩锁组件使所述探针头移动并且进入所述闩锁位置。

10.根据权利要求9所述的工艺，其中：

所述工艺进一步包括：在所述第一工作台已经使所述探针头移动到所述闩锁位置之后，使第二工作台移动到与处于所述闩锁位置的所述探针头接触，

所述闭合所述闩锁组件包括：在所述第二工作台将所述探针头维持在所述闩锁位置时，使所述第一工作台与所述闩锁组件脱离接触，这样自动将所述闩锁组件闭合到所述探针头的卡合件上；并且

所述工艺进一步包括：在自动将所述闩锁组件闭合到所述探针头的所述卡合件上之后，使所述第二工作台背离所述主要子组件移动。

11.根据权利要求7所述的工艺，其中：

所述将所述探针头设置在所述第一工作台上包括使所述探针头的对齐特征与所述第一工作台的对齐特征耦接，并且

所述使所述探针头移动到所述闩锁位置包括使所述探针头的对齐特征与所述主要子组件的对齐特征耦接。

12.根据权利要求7所述的工艺，其中所述将所述探针头设置在所述第一工作台上、所述使所述探针头移动到所述闩锁位置以及所述闭合所述闩锁组件是在所述主要子组件附接至测试系统时执行的，在所述测试系统中，所述完全组装的探针卡设备接触并且测试电子器件。

13.一种从完全组装的探针卡设备的主要子组件拆卸探针头的工艺，所述工艺包括：

使工作台朝着所述探针头移动，所述移动接触闩锁组件并且由此自动打开闩锁组件，所述闩锁组件将所述探针头附接至所述主要子组件；

所述自动打开所述闩锁组件从所述主要子组件释放所述探针头；并且

使上面设置有所述释放的探针头组件的所述工作台背离所述主要子组件移动。

14.根据权利要求13所述的工艺，其中：

所述自动打开所述闩锁组件包括：使所述工作台的闩锁双头螺柱随着所述工作台朝着所述探针头移动而接触所述闩锁组件并且由此打开所述闩锁组件；并且

所述使上面设置有所述释放的探针头组件的所述工作台背离所述主要子组件移动包括使所述闩锁双头螺柱保持所述闩锁组件打开，直到所述探针头移动经过所述打开的闩锁组件为止。

15.根据权利要求13所述的工艺，进一步包括使所述释放的探针卡的对齐特征与所述工作台的对齐特征耦接。

16.根据权利要求13所述的工艺，其中所述使工作台朝着所述探针头移动、所述自动打开所述闩锁组件以及所述使上面设置有所述释放的探针头组件的所述工作台背离所述主要子组件移动是在所述主要子组件附接至测试系统时执行的，在所述测试系统中，所述完全组转的探针卡设备接触并测试电子器件。

17.一种探测设备，包括：

探针头，所述探针头包括：

在所述探针头一侧的电连接器；

导电探针，所述导电探针从所述探针头的另一侧延伸并且电连接至所述连接器；卡合件，所述卡合件用于在所述探针头相对于探针卡设备的主要子组件处于闩锁位置时与所述主要子组件的闩锁组件互锁；

第一对齐特征，所述第一对齐特征被配置成在所述探针头处于所述闩锁位置时与所述主要子组件的对应的对齐特征耦接；以及

第二对齐特征，所述第二对齐特征被配置成与托盘的对应的对齐特征耦接，其中所述托盘被配置成随着所述托盘移动至与所述主要子组件接触和脱离接触而自动地打开和闭合所述主要子组件的所述闩锁组件，

其中所述探针头被配置成在所述探针头处于所述闩锁位置时通过闭合所述闩锁组件而附接至所述主要子组件，并且所述探针头被配置成通过打开所述闩锁组件而从所述主要子组件上被拆卸。

18.一种探测设备，包括：

探针头，所述探针头包括：

在所述探针头一侧的电连接器；

导电探针，所述导电探针从所述探针头的另一侧延伸并且电连接至所述连接器；以及

卡合件，所述卡合件用于在所述探针头朝探针卡设备的主要子组件移动而使得所述探针头相对于所述主要子组件处于闩锁位置时与所述主要子组件的闩锁组件互锁，

其中，所述探针头被配置成在所述探针头处于所述闩锁位置时通过闭合所述闩锁组件而附接至所述主要子组件，以及

所述探针头被配置成通过打开所述闩锁组件而从所述主要子组件上被拆卸；

所述探测设备进一步包括托盘，其中所述托盘包括：

第一可移动工作台，所述第一可移动工作台被配置成保持所述探针头，所述探针头的对齐特征与所述托盘的对应的对齐特征耦接，并且所述第一 可移动工作台进一步包括闩锁双头螺柱，所述闩锁双头螺柱被配置成：随着所述第一可移动工作台使所述探针头朝着所述主要子组件移动，在所述探针头到达所述闩锁组件之前，打开所述主要子组件的所述闩锁组件。