JP5322654B2 - プローブの配向を調整する装置および方法 - Google Patents
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Description
半導体ダイなどの電子装置は、試験信号を装置に提供し、試験信号に対する装置の応答を監視することによって試験することができる。試験信号は、一時的に電子装置の端子に押し付けられた導電性プローブを通じて電子装置に提供されることができる。装置によって生成された応答信号は、一時的に電子装置の端子に押し付けられた導電性プローブによって同様に感知できる。複数のプローブが電子装置の複数の端子に押し付けられる場合、プローブおよび端子間の接触は、プローブを端子の配向に対応するように配向することによって容易にできる。例えば、端子は、特定の形状(例えば、平面またはほぼ平面)を有する表面を画定する構成にあってもよい。この場合、プローブおよび端子間の接触は、同様の形状を有する表面を画定する構成にあるようにプローブを配向することによって容易にできる。
図3に示されるように、平面化機構410は、代替または追加としてプローブ基板412の形状を変えることができる。例えば、平面化機構410は、プローブ基板412に交番力および対抗力を印加し、図3に示される例のように、プローブ基板の形状を変えるよう構成されてもよい。平面化機構410は、プローブ基板412を凹形状にすることに限定されず、プローブ基板412を多くの異なる形状にしてもよく、凹形状または複数の曲線および/または配向の変化を含む複合形状を含むが、それらに限定されない。図3に示される曲線変化に対して、単純な直線変化(図2に示される)をプローブ412に行なうか、またはその代わりに、直線および曲線変化の組み合わせをプローブ基板412の表面の一部または全体に行なってもよい。
図18および19に示されるように、結合・調整アセンブリ1800は、一般に環状形状であってもよく、フランジ1806およびプレート1810を含むブリッジ1802を備える。ブリッジ1802は、金属またはその他の類似材料から成ってもよい。フランジ1806は、ヘッドプレート1502(図16を参照)における穴1504を介してブリッジ1800をヘッドプレート1502に留めるボルト1804用の穴(図示せず)を含んでもよい。ブリッジ1802は、コネクタ108用の開口部1812を含んでもよく、図6を参照して上述されたように、試験ヘッド106をプローブカードアセンブリ406に電気的に接続できる。
Claims (15)
- 試験される電子装置と接触するように構成された複数のプローブを含むプローブカードアセンブリと、
該プローブカードアセンブリの基準要素に対して、該プローブの配向を選択的に調整する第1調整手段と、
該プローブカードアセンブリを試験ステーションに取り付ける取り付け手段と、
該試験ステーションに対して、該プローブカードアセンブリの配向を選択的に調整する第2調整手段と
を含み、
前記プローブカードアセンブリは、前記試験ステーションに対する該プローブカードアセンブリの既定の配向を表すデジタルデータを格納するように構成されたデジタル記憶装置をさらに含む、試験装置。 - 前記第1調整手段は、前記プローブの先端を平面化するよう構成される、請求項1に記載の装置。
- 前記第2調整手段は、前記試験ステーションの配向に応じて、前記先端をさらに平面化するように構成される、請求項2に記載の装置。
- 前記取り付け手段は、前記プローブカードアセンブリを前記試験ステーションの基準構造に取り付けるように構成され、
前記第2調整手段は、該基準構造に対して、該プローブカードアセンブリの配向を調整するように構成される、
請求項1に記載の装置。 - 前記取り付け手段は、前記プローブカードアセンブリの前記基準要素を前記試験ステーションの前記基準構造に取り付けるように構成される、請求項4に記載の装置。
- 前記第2調整手段は、前記試験ステーションに対して、前記プローブカードアセンブリの前記基準要素の配向を選択的に調整するように構成される、請求項1に記載の装置。
- 前記既定の配向は、前記試験ステーションにおける試験位置に配置されるときに、前記電子装置の端子を有する前記プローブを平面化するために事前に画定された該試験ステーションに対する前記プローブカードアセンブリの配向を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記プローブカードアセンブリは、前記第2調整手段を制御するように構成されたコントローラにデジタルデータを伝送するように構成された無線伝送装置をさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記電子装置は、単一化されていない半導体ウエハの1つ以上のダイを含み、
前記試験ステーションは、該1つ以上のダイの試験中に該ウエハおよび前記プローブカードアセンブリを保持するプローバを含む、請求項1に記載の装置。 - 前記試験ステーションは、前記プローブカードアセンブリを介して前記1つ以上のダイに試験データを提供するように構成された試験システムの一部分である、請求項9に記載の装置。
- 前記電子装置は、1つ以上の半導体ダイを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記第2調整手段は、前記プローブカードアセンブリが前記取り付け手段によって前記試験ステーションに取り付けられている間に、該プローブカードアセンブリの配向を調整するように構成される、請求項1に記載の装置。
- プローブカードアセンブリであって、
該プローブカードアセンブリが試験ステーションに取り付けられている間に、試験される電子装置の複数の端子と接触するように配置された複数のプローブと、
該プローブカードアセンブリの基準構造に対する該プローブの配向を調整するように構成された第1調整機構と、
該プローブカードアセンブリが試験ステーションに取り付けられている間に、該試験ステーションの第2構造と相互作用して、該試験ステーションの一部分に対して該プローブカードアセンブリの配向を調整することが可能な第2調整機構を提供するように構成された第1構造と、
該試験ステーションに関する該プローブカードアセンブリの既定の配向を表すデジタルデータを格納するように構成されたデジタル記憶装置と
を含む、プローブカードアセンブリ。 - 前記既定の配向は、前記試験ステーションの試験位置に配置されるときに、前記電子装置の端子を有する前記プローブを平面化するために事前に画定された該試験ステーションに関する前記プローブカードアセンブリの配向を含む、請求項13に記載のプローブカードアセンブリ。
- プローブカードアセンブリであって、
該プローブカードアセンブリが試験ステーションに取り付けられている間に、試験される電子装置の複数の端子と接触するように配置された複数のプローブと、
該プローブカードアセンブリの基準構造に関する該プローブの配向を調整するように構成された第1調整機構と、
該プローブカードアセンブリが試験ステーションに取り付けられている間に、該試験ステーションの第2構造と相互作用して、該試験ステーションの一部分に対して該プローブカードアセンブリの配向を調整することが可能な第2調整機構を提供するように構成された第1構造と、
該第2調整機構を制御するように構成されたコントローラにデジタルデータを伝送するように構成された無線伝送装置と
を含む、プローブカードアセンブリ。
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