CN105441200A

CN105441200A - 半导体硅片脱胶清洗液及生产方法

Info

Publication number: CN105441200A
Application number: CN201510878691.XA
Authority: CN
Inventors: 杨同勇
Original assignee: Dalian Sandaaoke Chemistry Co Ltd
Current assignee: Dalian Sandaaoke Chemistry Co Ltd
Priority date: 2015-12-04
Filing date: 2015-12-04
Publication date: 2016-03-30

Abstract

本发明公开一种可一次性去除半导体硅片固定胶及污染物的半导体硅片脱胶清洗液，所用原料及质量百分比如下：氨基三甲叉膦酸60~90%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐0.5~5%、氢氟酸1~10%、AEO-9？1~10%、乙二胺四乙酸钠1~5%和纯水余量。生产方法是先将乙二胺四乙酸钠充分溶解在定量的纯水中，依次注入氨基三甲叉膦酸、磺化琥珀酸二辛酯钠盐和AEO-9，搅拌15分钟后添加氢氟酸，再继续搅拌30分钟即可。大大提高生产效率，降低了生产成本。

Description

半导体硅片脱胶清洗液及生产方法

技术领域

本发明涉及一种清洗液，尤其是一种可一次性去除半导体硅片固定胶及污染物的半导体硅片脱胶清洗液及生产方法。

背景技术

半导体硅片是由专业的切割设备和金刚砂切割液切割而得。切割过程中需要将硅锭用固定胶固定在托盘上，切割后，就需将此粘接在硅片上的固定胶彻底去除。在切割过程中机械设备润滑的油脂、金刚砂或工作液中的金属离子以及硅片与空气接触后形成的氧化物层等均可对硅片造成不同程度的污染，亦应在切割后去除，否则将会影响硅片的质量。目前硅片厂家多选用乳酸的水溶液进行脱胶，不仅用量大，而且脱胶效率低，既不能在清洗固定胶的同时将上述油污、粉尘、氧化物层和金属杂质等污染物一并去除，只能更换清洗剂，再次清洗去除其它污染物，耗费工时，成本高。

发明内容

本发明是为了解决现有技术所存在的上述技术问题，提供一种可一次性去除半导体硅片固定胶及污染物的半导体硅片脱胶清洗液及生产方法。

本发明的技术解决方案是：一种半导体硅片脱胶清洗液，其特征在于所用原料及质量百分比如下：氨基三甲叉膦酸60~90%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐0.5~5%、氢氟酸1~10%、AEO-91~10%、乙二胺四乙酸钠1~5%和纯水余量。

所用原料及最佳质量百分比如下：氨基三甲叉膦酸70%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐4%、氢氟酸5%、AEO-91%、乙二胺四乙酸钠2%和纯水18%。

一种上述半导体硅片脱胶清洗液的生产方法，其特征在于按照如下步骤进行：先将乙二胺四乙酸钠充分溶解在定量的纯水中，依次注入氨基三甲叉膦酸、磺化琥珀酸二辛酯钠盐和AEO-9，搅拌15分钟后添加氢氟酸，再继续搅拌30分钟即可。

本发明原料来源广泛，制备方法简单，所采用的氨基三甲叉膦酸，其磷氧官能团对硅原子有更强的选择性，因此对于硅片上的固定胶和粉尘具有优异的清洗效果；磺化琥珀酸二辛酯钠盐具有优异的渗透性，可加速固定胶和粉尘的清除；乙二胺四乙酸钠络合金属离子，氢氟酸清除氧化物层，AEO-9乳化油污，各组分协同作用，可一次性清洗去除硅片表面的固定胶、金属杂质、氧化物、粉尘及油污等各种污染物，大大提高生产效率，降低了生产成本。

具体实施方式

实施例1：

所用原料及质量百分比如下：氨基三甲叉膦酸70%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐4%、氢氟酸5%、AEO-9（脂肪醇乙氧基化物）1%、乙二胺四乙酸钠2%和纯水18%。

生产方法如下：先将计算量的乙二胺四乙酸钠溶解在计算量的纯水中，充分溶解；依次注入计算量的氨基三甲叉膦酸、磺化琥珀酸二辛酯钠盐和AEO-9，搅拌15分钟，搅拌速度为200转/分钟；添加计算量的氢氟酸，充分搅拌30分钟即可，搅拌速度为200转/分钟。

实施例2：

所用原料及质量百分比如下：氨基三甲叉膦酸90%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐0.5%、氢氟酸1%、AEO-91%、乙二胺四乙酸钠1%和纯水余量。

生产方法同实施例1。

实施例3：

氨基三甲叉膦酸60%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐5%、氢氟酸10%、AEO-910%、乙二胺四乙酸钠1%和纯水余量。

实施例4：

氨基三甲叉膦酸60%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐0.5%、氢氟酸1%、AEO-91%、乙二胺四乙酸钠5%和纯水余量。

将本发明实施例1、实施例2、实施例3或实施例4的原液，加水稀释质量浓度5~30%按照常规方法清洗，可一次性清洗去除硅片表面的固定胶、金属杂质、氧化物、粉尘及油污等各种污染物，之后用清水漂洗一次即可。

Claims

1.一种半导体硅片脱胶清洗液，其特征在于所用原料及质量百分比如下：

氨基三甲叉膦酸60~90%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐0.5~5%、氢氟酸1~10%、AEO-91~10%、乙二胺四乙酸钠1~5%和纯水余量。

2.根据权利要求1所述半导体硅片脱胶清洗液，其特征在于所用原料及质量百分比如下：氨基三甲叉膦酸70%、磺化琥珀酸二辛酯钠盐4%、氢氟酸5%、AEO-91%、乙二胺四乙酸钠2%和纯水18%。

3.一种如权利要求1所述半导体硅片脱胶清洗液的生产方法，其特征在于按照如下步骤进行：先将乙二胺四乙酸钠充分溶解在定量的纯水中，依次注入氨基三甲叉膦酸、磺化琥珀酸二辛酯钠盐和AEO-9，搅拌15分钟后添加氢氟酸，再继续搅拌30分钟即可。