CN105350036B - 一种电沉积钨合金的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电沉积钨合金的方法。该方法先制备硼酸溶液,再加入钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍,搅拌溶解形成钨钴镍离子摩尔浓度比为3:1:1的盐溶液;接着加入复合络合剂柠檬酸和丁二酸,摩尔浓度比为3:1;最后加入十二烷基硫酸钠溶液,充分搅拌;最终电解液中柠檬酸用量为58~116g/L,润湿剂十二烷基硫酸钠用量为0.1g/L,钨酸钠用量为30~99g/L,硼酸用量为4~6g/L;采用恒流方式电沉积钨合金,阴极为不锈钢板,阳极为双石墨板;阴阳电极平行置于电解槽中,电解时间为1~5h,电解温度为40~80℃,电流密度为500~750mA/dm2,pH为5~7。本发明电解液稳定,可得到非晶钨合金镀层,表面致密平整,镀层硬度较强。

Description

一种电沉积钨合金的方法
技术领域
本发明涉及一种电沉积钨合金的方法,利用电沉积的方法将钨离子与水溶液中的钴和镍离子共同沉积出来,达到生成非晶钨合金的目的,并阐明了该工艺的特性和应用方法,属于材料表面处理领域。
背景技术
钨的熔点非常高,属于难熔金属,对于难熔金属的制备方法目前为止并不多,主要的方法有坯锭加工法、塑性加工法、定向凝固技术、熔盐电解制备法和粉末冶金技术等。如果对于制备的金属要求具有更加优良的性能,就会对粉末初期的粒度和形态提出更高的要求。目前的超微粉制备方法主要由机械法、物理法和化学法,其中物理法包括电子束加热法、等离子加热法、电阻加热法、高频感应加热法、溅射法、激光束加热法、雾化法、气相沉积合成法(CVD)和冷冻干燥法等,物理法一般应用于制备少量的纳米粉末以供科学研究上。化学法包括胶体化学法、激光化学气相沉积法(LICVD)、液相化学还原法、无机聚合物型溶胶-凝胶法、高温水解法、络合物型溶胶-凝胶法、超临界流体干燥法(SGFD)以及化学共沉积法。
目前,装饰性及功能性的铬镀层发展迅猛,得到了广泛的应用。但在电镀过程中,电流效率很低(8%~6%),毒性大,严重污染环境。随着人们环保意识的增强。W-Co-Ni合金镀层外观色泽很接近镀铬层,镀液的分散能力与覆盖能力也较好。与之前公布的专利比较,本发明具有电沉积效率高,镀液稳定的优点,并形成非晶态镀层,具有很好的耐腐蚀性、耐摩擦性。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有工艺的不足,来寻求一种简单、易于操作的,能高效的将金属钨钴镍合金电沉积出来的工艺方法。
一种电沉积钨合金的方法,其特征包括以下步骤:
(1)配置电解液:首先制备硼酸溶液,再加入钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍,搅拌溶解形成钨钴镍离子摩尔浓度比为3:1:1的盐溶液;接着加入复合络合剂柠檬酸和丁二酸,摩尔浓度比为3:1;最后加入十二烷基硫酸钠溶液,充分搅拌;最终电解液中柠檬酸用量为58~116g/L,润湿剂十二烷基硫酸钠用量为0.1g/L,钨酸钠用量为30~99g/L,硼酸用量为4~6g/L;
(2)电解条件:采用恒流方式电沉积钨合金,阴极为不锈钢板,阳极为双石墨板;阴阳电极平行置于电解槽中,电解时间为1~5h,电解温度为40~80℃,电流密度为500~750mA/dm2,pH为5~7。
本发明在技术上有以下优点:
(1)电解液稳定,电沉积效率较高。
(2)可得到非晶钨合金镀层,表面致密平整,镀层硬度较强。
附图说明
图1为实例三中电沉积得到的非晶钨钴镍合金的XRD图:
从图中可以看出,所得的钨合金为非晶结构。
图2为实例三中所得的钨合金的6000倍的SEM图:
从图中可以看出,所的钨合金的表面致密平整形貌较好。
具体实施方式
实施例一:
(1)配置电解液:在清洁的烧杯中,先加入硼酸溶解完全;再加入钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍,搅拌溶解形成钨钴镍离子摩尔浓度比为3:1:1的盐溶液;接着加入复合络合剂柠檬酸和丁二酸,摩尔浓度比为3:1;最后加入十二烷基硫酸钠溶液,充分搅拌。电解液的成分为:钨酸钠30g/L、硫酸钴8g/L、硫酸镍8g/L、柠檬酸58g/L、丁二酸12g/L、硼酸4g/L、十二烷基硫酸钠0.1g/L。其中阴极为不锈钢板(30mm×20mm),阳极为石墨片(70mm×25mm),两电极平行放置且两电极间距为20mm。电沉积温度为40℃,通过恒温水浴锅进行控制,电沉积时间为1h,电流密度为500mA/dm2,pH为5。对电沉积产物用去离子水清洗,烘干,即得到了钨钴镍非晶合金,硬度达到688.4Gpa。
实施例二:
(2)配置电解液:在清洁的烧杯中,先加入硼酸溶解完全;再加入钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍,搅拌溶解形成钨钴镍离子摩尔浓度比为3:1:1的盐溶液;接着加入复合络合剂柠檬酸和丁二酸,摩尔浓度比为3:1;最后加入十二烷基硫酸钠溶液,充分搅拌。电解液的成分为:钨酸钠99g/L、硫酸钴28g/L、硫酸镍26g/L、柠檬酸116g/L、丁二酸24g/L、硼酸5g/L、十二烷基硫酸钠0.1g/L。其中阴极为不锈钢板(30mm×20mm),阳极为石墨片(70mm×25mm),两电极平行放置且两电极间距为20mm。电沉积温度为80℃,通过恒温水浴锅进行控制,电沉积时间为5h,电流密度为750mA/dm2,pH为7。对电沉积产物用去离子水清洗,烘干,即得到了钨钴镍非晶合金,硬度达到642.1Gpa。
实施例三:
(3)配置电解液:在清洁的烧杯中,先加入硼酸溶解完全;再加入钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍,搅拌溶解形成钨钴镍离子摩尔浓度比为3:1:1的盐溶液;接着加入复合络合剂柠檬酸和丁二酸,摩尔浓度比为3:1;最后加入十二烷基硫酸钠溶液,充分搅拌。电解液的成分为:钨酸钠50/L、硫酸钴14g/L、硫酸镍13g/L、柠檬酸87g/L、丁二酸18g/L、硼酸6g/L、十二烷基硫酸钠0.1g/L。其中阴极为不锈钢板(30mm×20mm),阳极为石墨片(70mm×25mm),两电极平行放置且两电极间距为20mm。电沉积温度为60℃,通过恒温水浴锅进行控制,电沉积时间为3h,电流密度为600mA/dm2,pH为6。对电沉积产物用去离子水清洗,烘干,即得到了钨钴镍非晶合金,硬度达到623.5Gpa。

Claims (1)

1.一种电沉积钨合金的方法,其特征包括以下步骤:
(1)配置电解液:首先制备硼酸溶液,再加入钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍,搅拌溶解形成钨钴镍离子摩尔浓度比为3:1:1的盐溶液;接着加入复合络合剂柠檬酸和丁二酸,摩尔浓度比为3:1;最后加入十二烷基硫酸钠溶液,充分搅拌;最终电解液中柠檬酸用量为58~116g/L,润湿剂十二烷基硫酸钠用量为0.1g/L,钨酸钠用量为30~99g/L,硼酸用量为4~6g/L;
(2)电解条件:采用恒流方式电沉积钨合金,阴极为不锈钢板,阳极为双石墨板;阴阳电极平行置于电解槽中,电解时间为1~5h,电解温度为40~80℃,电流密度为500~750mA/dm2,pH为5~7。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109576744B (zh) * 2018-12-14 2020-09-25 北京工业大学 一种扩散法制备涂层导体用织构镍基高钨合金基带的方法
CN111020675B (zh) * 2019-12-25 2022-05-10 佛山科学技术学院 二氧化钛纳米管掺杂的钴钨合金电沉积镀层的制备方法
CN113430563B (zh) * 2021-05-07 2023-07-14 北京工业大学 一种Co-Mo-Er2O3镀层及其制备方法与应用
CN114196997B (zh) * 2021-12-31 2023-06-09 中国计量大学 一种镍钴钨梯度镀层的镀液、制备方法及电镀方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5525206A (en) * 1995-02-01 1996-06-11 Enthone-Omi, Inc. Brightening additive for tungsten alloy electroplate
TW511408B (en) * 2000-09-18 2002-11-21 Nippon Denkai Kk Method of producing copper foil for fine wiring
CN1313647C (zh) * 2003-09-04 2007-05-02 长沙高新技术产业开发区英才科技有限公司 电沉积钨基系列非晶合金镀层或纳米晶合金镀层及所使用的电镀液和工艺
CN101210305B (zh) * 2006-12-31 2011-09-28 成都深嘉机械制造有限公司 钨合金复合镀层材料及制造方法
CN101532152B (zh) * 2009-03-09 2010-12-29 乔瀚文 钴-钨-铁-镍合金电镀液
CN101928967B (zh) * 2010-08-30 2011-08-24 赵汝山 钴-钨-镍-磷合金电镀液
CN102605393B (zh) * 2012-03-13 2015-06-17 广州三孚新材料科技股份有限公司 一种Ni-W-Fe-Co合金电镀液及其电镀工艺
CN104233391A (zh) * 2013-06-08 2014-12-24 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 一种结构钢表面电镀钨钴镍合金镀液的制备方法
CN104233390A (zh) * 2013-06-08 2014-12-24 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 一种结构钢表面电镀钨钴镍合金镀液
CN104233388A (zh) * 2013-06-08 2014-12-24 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 一种结构钢表面电镀钨钴镍合金工艺
CN104372389A (zh) * 2014-11-14 2015-02-25 无锡信大气象传感网科技有限公司 一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法

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