CN104372389A - 一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法 - Google Patents

一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104372389A
CN104372389A CN201410647175.1A CN201410647175A CN104372389A CN 104372389 A CN104372389 A CN 104372389A CN 201410647175 A CN201410647175 A CN 201410647175A CN 104372389 A CN104372389 A CN 104372389A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tungsten
solution
cobalt
nickel alloy
sodium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201410647175.1A
Other languages
English (en)
Inventor
禹胜林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Nuist Weather Sensor Network Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuxi Nuist Weather Sensor Network Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Nuist Weather Sensor Network Technology Co Ltd filed Critical Wuxi Nuist Weather Sensor Network Technology Co Ltd
Priority to CN201410647175.1A priority Critical patent/CN104372389A/zh
Publication of CN104372389A publication Critical patent/CN104372389A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明涉及一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法，该电镀液的配方如下：钨酸钠30-70g/L，硫酸钴10-20g/L，硫酸镍40-75g/L，氯化钠50-120g/L，硫酸钾40-70g/L，缓冲剂20-40g/L，稳定剂20-50g/L，抗氧化剂1-5g/L，加去离子水至1000ml，称取适量的湿润剂，加入去离子水，搅拌至溶解；再称取适量的钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍加入到溶液中，常温下搅拌至溶解；再将氯化钠、硫酸钾加入到溶液中，将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，用缓冲剂调节溶液的PH值，本发明形成的镀层均镀和深镀能力强，耐腐蚀性强，电流效率高，环境污染小，镀层高密度区不会烧焦。

Description

一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法
技术领域
本发明涉及一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法，属于电镀液技术领域。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。 　　电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。 　　电镀反应中的电化学反应：下图是电镀装置示意图，被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。
电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体。
电镀液通常包括：主盐：含有沉积金属的盐类，提供电沉积金属的离子，它以络合离子形式或水化离子形式存在于不同的电镀液中；主盐的浓度越高电流效率会越高，金属的沉积速度也会加快，同时镀层晶粒较粗，溶液分散能力下降。
导电盐：用于增加溶液的导电能力，从而扩大允许使用的电流密度范围。
阳剂活性剂：能促进阳极溶解、提高阳极电流密度的物质，从而保证阳极处于活化状态而能正常的溶解。
缓冲剂:用来调节和控制溶液酸碱度的物质。这类物质具有良好的缓冲作用，但不应过多。
添加剂:能改善镀层的性能和电镀质量的作用，如整平剂、光亮剂、抗针孔剂等。光亮剂主要用来增加镀层的光亮度，少去了抛光的工序。润湿剂的作用是加你各地金属和溶液间的界面张力。整平剂能够改变金属表面的微观平整性。应力消除剂则能降镀层的内应力，提高镀层的韧性。
电镀液种类数不胜数，曾经在制造实验中应用过的种类就有十余之多。目前，在生产中常用的镀液有四种：氰化镀锌、锌酸盐镀锌、氯化物镀锌和硫酸盐镀锌。根据主盐和其他成分的不同，而演化出众多镀液来只不过是大同小异而已。
中国发明专利说明书CN 101928967 A公开这样一种钴- 钨- 镍- 磷合金电镀液，该电镀液的配方如下：钨酸钠：10-30克/升，硫酸钴：1-5 克/升，硫酸镍：120-180克/升，亚磷酸：5-20克/升，络合剂：60-100克/升，光亮添加剂：2-12克/升，加去离子水至1000毫升。但是这种电镀液形成的镀层粗糙，耐磨、耐腐蚀性差，电流效率差，对环境会造成污染，电流高密度区容易烧焦。
中国发明专利说明书CN 101928968 A公开这样一种硼- 钨- 铁- 镍合金电镀液，该电镀液的配方如下：钨酸钠：40-60 克/ 升，硫酸亚铁：5-30 克/ 升，硫酸镍：20-60 克/ 升，二甲基氨硼烷：2-20 克/ 升，硫酸铵：5-15 克/ 升，络合剂：36-90 克/ 升，稳定剂：1-8 克/ 升，光亮添加剂：2-10 毫升/ 升，加去离子水至1000 毫升。但是这种电镀液形成的镀层粗糙，耐磨、耐腐蚀性差，电流效率差，对环境会造成污染，电流高密度区容易烧焦。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法，该无氰镀银电镀液形成的镀层均镀和深镀能力强，耐磨、耐腐蚀性强，电流效率高，环境污染小，镀层高密度区不会烧焦。
为了解决上述技术问题，本发明的一种钴-钨-镍合金电镀液，该电镀液的配方如下：该电镀液的配方如下：钨酸钠30-70g/L，硫酸钴10-20g/L，硫酸镍40-75g/L，氯化钠50-120 g/L，硫酸钾40-70 g/L，缓冲剂20-40 g/L，稳定剂20-50 g/L，抗氧化剂1-5 g/L，加去离子水至1000ml。
所述缓冲剂为硼酸。
所述稳定剂选自乙二醇、甲酸甲酯、草酸钠的一种。
所述抗氧化剂是抗坏血酸。
所述的钴-钨-镍合金电镀液的制备方法，取去离子水置于容器中，按配方称取适量的稳定剂、抗氧化剂，搅拌至溶解；再称取适量的钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍加入到溶液中，常温下搅拌至溶解；再将氯化钠、硫酸钾加入到溶液中，然后将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，再用缓冲剂调节溶液的PH值。
采用这种钴-钨-镍合金电镀液具有以下优点：电镀液形成的镀层均镀和深镀能力强，耐磨、耐腐蚀性强，电流效率高，环境污染小，镀层高密度区不会烧焦。加入缓冲剂可以很好的调节溶液的酸碱度；加入稳定剂可以提高容易的稳定性；加入抗氧化剂可以防止物件所电镀的镀层被氧化腐蚀。
具体实施方式
所述的钴-钨-镍合金电镀液，该电镀液的配方如下：钨酸钠30-70g/L，硫酸钴10-20g/L，硫酸镍40-75g/L，氯化钠50-120 g/L，硫酸钾40-70 g/L，缓冲剂20-40 g/L，稳定剂20-50 g/L，抗氧化剂1-5 g/L，加去离子水至1000ml。
所述缓冲剂为硼酸。
所述稳定剂选自乙二醇、甲酸甲酯、草酸钠的一种。
所述抗氧化剂是抗坏血酸。
所述的钴-钨-镍合金电镀液的制备方法，取去离子水置于容器中，按配方称取适量的稳定剂、抗氧化剂，搅拌至溶解；再称取适量的钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍加入到溶液中，常温下搅拌至溶解；再将氯化钠、硫酸钾加入到溶液中，然后将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，再用缓冲剂调节溶液的PH值。
实施例1：
该电镀液的配方如下：钨酸钠30g/L，硫酸钴10g/L，硫酸镍40g/L，氯化钠50g/L，硫酸钾40g/L，缓冲剂20g/L，稳定剂20g/L，抗氧化剂1g/L，加去离子水至1000ml。
取去离子水置于容器中，按配方称取适量的稳定剂、抗氧化剂，搅拌至溶解；再称取适量的钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍加入到溶液中，常温下搅拌至溶解；再将氯化钠、硫酸钾加入到溶液中，然后将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，再用缓冲剂调节溶液的PH值。
实施例2：
该电镀液的配方如下：钨酸钠43g/L，硫酸钴13g/L，硫酸镍51g/L，氯化钠73g/L，硫酸钾50g/L，缓冲剂27 g/L，稳定剂30 g/L，抗氧化剂2.5g/L，加去离子水至1000ml。
取去离子水置于容器中，按配方称取适量的稳定剂、抗氧化剂，搅拌至溶解；再称取适量的钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍加入到溶液中，常温下搅拌至溶解；再将氯化钠、硫酸钾加入到溶液中，然后将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，再用缓冲剂调节溶液的PH值。
实施例3：
该电镀液的配方如下：钨酸钠53g/L，硫酸钴16g/L，硫酸镍63g/L，氯化钠96g/L，硫酸钾60g/L，缓冲剂34 g/L，稳定剂40g/L，抗氧化剂4g/L，加去离子水至1000ml。
取去离子水置于容器中，按配方称取适量的稳定剂、抗氧化剂，搅拌至溶解；再称取适量的钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍加入到溶液中，常温下搅拌至溶解；再将氯化钠、硫酸钾加入到溶液中，然后将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，再用缓冲剂调节溶液的PH值。
实施例4：
该电镀液的配方如下：钨酸钠70g/L，硫酸钴20g/L，硫酸镍75g/L，氯化钠120 g/L，硫酸钾70 g/L，缓冲剂40 g/L，稳定剂50 g/L，抗氧化剂5 g/L，加去离子水至1000ml。
取去离子水置于容器中，按配方称取适量的稳定剂、抗氧化剂，搅拌至溶解；再称取适量的钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍加入到溶液中，常温下搅拌至溶解；再将氯化钠、硫酸钾加入到溶液中，然后将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，再用缓冲剂调节溶液的PH值。
对实施例1-4和对比例1-2所得钴-钨-镍合金电镀液进行电镀性能测试，结果见表1：
表1
  实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 相对例1 相对例2
电镀性能 88.2% 91.7% 95.1% 96.7% 86.9% 86.1%
由上表可知，该钴-钨-镍合金电镀液形成的镀层均镀和深镀能力强，耐磨、耐腐蚀性强，电流效率高，环境污染小，镀层高密度区不会烧焦。
本申请中没有详细说明的技术特征为现有技术。上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种钴-钨-镍合金电镀液，其特征在于：该电镀液的配方如下：钨酸钠30-70g/L，硫酸钴10-20g/L，硫酸镍40-75g/L，氯化钠50-120 g/L，硫酸钾40-70 g/L，缓冲剂20-40 g/L，稳定剂20-50 g/L，抗氧化剂1-5 g/L，加去离子水至1000ml。
2.按照权利要求1所述的钴-钨-镍合金电镀液，其特征在于：所述缓冲剂为硼酸。
3.按照权利要求1所述的钴-钨-镍合金电镀液，其特征在于：所述稳定剂选自乙二醇、甲酸甲酯、草酸钠的一种。
4. 按照权利要求1所述的钴-钨-镍合金电镀液，其特征在于：所述抗氧化剂是抗坏血酸。
5. 一种如权利要求1所述的钴-钨-镍合金电镀液的制备方法，其特征在于：取去离子水置于容器中，按配方称取适量的稳定剂、抗氧化剂，搅拌至溶解；再称取适量的钨酸钠、硫酸钴、硫酸镍加入到溶液中，常温下搅拌至溶解；再将氯化钠、硫酸钾加入到溶液中，然后将上述溶液加热至55-65℃，边加热边搅拌，再用缓冲剂调节溶液的PH值。
CN201410647175.1A 2014-11-14 2014-11-14 一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法 Withdrawn CN104372389A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410647175.1A CN104372389A (zh) 2014-11-14 2014-11-14 一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410647175.1A CN104372389A (zh) 2014-11-14 2014-11-14 一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104372389A true CN104372389A (zh) 2015-02-25

Family

ID=52551573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410647175.1A Withdrawn CN104372389A (zh) 2014-11-14 2014-11-14 一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104372389A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105220192A (zh) * 2015-11-16 2016-01-06 苏州大学 电沉积制备单一相纳米晶Co-Ni-W合金镀层的方法
CN105350036A (zh) * 2015-10-31 2016-02-24 北京工业大学 一种电沉积钨合金的方法
CN107460510A (zh) * 2017-08-07 2017-12-12 苏州大学 Co‑Ni‑W合金镀层的制备方法及专用镀液

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57185999A (en) * 1981-05-09 1982-11-16 Kazumasa Wada Improvement of contact tip of welder
CN1590595A (zh) * 2003-09-04 2005-03-09 长沙高新技术产业开发区英才科技有限公司 电沉积钨基系列非晶合金镀层或纳米晶合金镀层及所使用的电镀液和工艺
CN101532152A (zh) * 2009-03-09 2009-09-16 乔瀚文 钴-钨-铁-镍合金电镀液
CN102605393A (zh) * 2012-03-13 2012-07-25 广州三孚新材料科技有限公司 一种Ni-W-Fe-Co合金电镀液及其电镀工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57185999A (en) * 1981-05-09 1982-11-16 Kazumasa Wada Improvement of contact tip of welder
CN1590595A (zh) * 2003-09-04 2005-03-09 长沙高新技术产业开发区英才科技有限公司 电沉积钨基系列非晶合金镀层或纳米晶合金镀层及所使用的电镀液和工艺
CN101532152A (zh) * 2009-03-09 2009-09-16 乔瀚文 钴-钨-铁-镍合金电镀液
CN102605393A (zh) * 2012-03-13 2012-07-25 广州三孚新材料科技有限公司 一种Ni-W-Fe-Co合金电镀液及其电镀工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
董允等: ""电刷镀Ni-W-Co三元合金镀液及工艺研究"", 《河北工业大学学报》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105350036A (zh) * 2015-10-31 2016-02-24 北京工业大学 一种电沉积钨合金的方法
CN105220192A (zh) * 2015-11-16 2016-01-06 苏州大学 电沉积制备单一相纳米晶Co-Ni-W合金镀层的方法
CN107460510A (zh) * 2017-08-07 2017-12-12 苏州大学 Co‑Ni‑W合金镀层的制备方法及专用镀液

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101928967B (zh) 钴-钨-镍-磷合金电镀液
CN101532152B (zh) 钴-钨-铁-镍合金电镀液
CN103668358B (zh) 一种单脉冲无氰电镀银的方法
CN102943292A (zh) 一种塑胶表面电镀微裂纹镍的方法
CN104388989A (zh) 一种三价铬电镀液及制备方法
CN104388991A (zh) 一种铜电镀液及制备方法
CN104109885A (zh) 一种弱碱性焦磷酸盐电镀光亮锡溶液及工艺
CN102758228A (zh) 一种磺酸型半光亮纯锡电镀液
CN103014787A (zh) 一种铜电镀液及其电镀工艺
US2693444A (en) Electrodeposition of chromium and alloys thereof
CN104372389A (zh) 一种钴-钨-镍合金电镀液及制备方法
CN104532310A (zh) 一种无氰镀银电镀液及制备方法
CN103975095A (zh) 电解铜合金箔及附有载体箔的电解铜合金箔
CN104313656A (zh) 镍-钨-碳化硅-氧化铝复合电镀液及其制备方法和应用
CN104357812B (zh) 一种低磷化学镀镍浓缩液及施镀工艺
CN103911638A (zh) 一种钴镍磷-碳化硅电镀液及电镀方法
CN102383149B (zh) 一种环保三价铬电镀液及其电镀方法
CN105369305A (zh) 一种铜-镍合金电镀液及其电镀方法
CN101928968B (zh) 硼-钨-铁-镍合金电镀液
CN102424994A (zh) 一种镍铁合金电镀液
CN102586821A (zh) 一种锡-锌合金电镀液
CN104911655A (zh) 一种性能优越的电镀液
CN204918821U (zh) 电镀槽
CN104120466A (zh) 用于钕铁硼电镀锌铁合金弱酸性氯化物镀液及制备方法
CN204918819U (zh) 多功能电镀槽

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C04 Withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20150225