CN101210305B

CN101210305B - 钨合金复合镀层材料及制造方法

Info

Publication number: CN101210305B
Application number: CN2006101307563A
Authority: CN
Inventors: 王为; 易敏
Original assignee: CHENGDU SHENJIA MACHINERY MANUFACTURING Co Ltd
Current assignee: Chengdu Jia Jia Technology Co., Ltd.
Priority date: 2006-12-31
Filing date: 2006-12-31
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2026-12-31
Also published as: CN101210305A

Abstract

本发明涉及一种钨合金复合镀层材料及制造方法。钨合金复合镀层材料是由钨合金及大量弥散分布于钨合金中的微粒或者纤维构成的多相复合结构材料。钨合金复合镀层中钨的重量百分含量在5～98％的范围，微粒或者纤维的重量百分含量在0.05～80％的范围，微粒的粒径在3纳米～5微米的范围，纤维的直径在3纳米～5微米的范围。该镀层内应力低，具有优异的常温及高温硬度及耐磨性能，优异的抗高温氧化性能，优异的耐腐蚀性能。钨合金复合镀层在机械行业、化工及医药行业、冶金行业、航空航天、武器弹药、石油开采、采矿行业、电子行业等有着重要用途，特别适合应用在需要高温强度以及高耐腐蚀性能的场合。

Description

钨合金复合镀层材料及制造方法

技术领域

本发明属于表面技术领域，特别涉及一种钨合金复合镀层材料及制造方法。

背景技术

目前为止，国内外尚无有关钨合金复合镀层的文献报道以及相关的专利申请。钨合金复合镀层的最大特点，在于其优异的机械性能(特别是高温条件下的机械性能)、抗高温氧化性能以及耐腐蚀性能。采用复合镀技术制备的钨合金复合镀层在机械行业、化工及医药行业、冶金行业、航空航天、武器弹药、石油开采、采矿行业、电子行业等有着重要用途，特别适合应用在需要高温强度以及高耐腐蚀性能的场合。

发明内容

本发明的目的是提供一种钨合金复合镀层材料及制备方法。

本发明的钨合金复合镀层材料是由钨合金及大量弥散分布于钨合金中的微粒或者纤维构成的多相复合结构材料。钨合金复合镀层中钨的重量百分含量在5～98％的范围，微粒或者纤维的重量百分含量在0.05～80％的范围，微粒的粒径在3纳米～5微米的范围，纤维的直径在3纳米～5微米的范围。

本发明的钨合金复合镀层材料中的钨合金包括二元钨合金、三元钨合金以及四元钨合金。二元钨合金如W-P合金、W-Re合金、W-Co合金、W—Mo合金、W-Fe合金、W-Cr合金、W-Cu合金、W-Mn、W—Ti合金，等等。三元钨基合金如W—P—Re合金、W—P—Co合金、W—P—Mo合金、W—P—Fe合金、W—P—Cr合金、W—P—Cu合金、W—P—Mn合金、W—P—Ti合金、W—P—Ni合金、W—Ni—Co合金、W—Ni—Mo合金、W—Ni—Fe合金、W—Ni—Cr合金、W—Ni—Cu合金、W—Ni—Mn合金、W—Ni—Ti合金、W—Ni—Re合金、W—Mo—Co合金、W—Mo—Fe合金、W—Mo—Cr合金、W—Mo—Mn合金、W—Mo—Cu合金、W—Mo—Re合金、W—Mo—Ti合金、W—Co—Fe合金、W—Co—Cr合金、W—Co—Mn合金、W—Co—Cu合金、W—Co—Re合金、W—Co—Ti合金、W—Fe—Re合金、W—Fe—Cr合金、W—Fe—Ti合金、W—Fe—Mn合金、W—Fe—Cu合金、W—Cr—Ti合金、W—Cr—Mn合金、W—Cr—Re合金，W—Cr—Cu合金，等等。四元钨基合金如W—Ni—P—Mo合金、W—Ni—P—Co合金、W—Ni—P—Fe合金、W—Ni—P—Re合金、W—Ni—P—Cr合金、W—Ni—P—Mn合金、W—Ni—P—Ti合金、W—Ni—P—Cu合金、W—Ni—Mo—Fe合金、W—Ni—Mo—Co合金、W—Ni—Mo—Cr合金、W—Ni—Mo—Re合金、W—Ni—Mo—Ti合金、W—Ni—Mo—Mn合金、W—Mo—P—Re合金、W—Mo—Co—Re合金、W—Co—P—Re合金、W—Mn—P—Re合金、W—Cr—P—Re合金，等等。钨合金基复合镀层中钨的重量百分含量在5～98％的范围。

本发明的钨合金复合镀层材料中，弥散分布于钨合金中的微粒(或者纤维)的形状可以是规则的或者不规则的任意形状；微粒(或者纤维)的尺寸可以是微米级大小，也可以是纳米级大小；微粒(或者纤维)的成分可以是有机物，也可以是无机物。有机物微粒(或者纤维)如甲基丙烯酸脂、聚酰胺类聚合物、氟类聚合物、聚苯乙烯等高分子微粒或纤维等等。无机物微粒(或者纤维)如Al₂O₃、TiO₂、BeO、ZrO₂、SiO₂、V₂O₅、稀土氧化物或者混合稀土氧化物等各种氧化物微粒(或者纤维)，或者氮化硅(Si₃N₄)、氮化硼、氮化铝、氮化钛、ZrN、VN等氮化物微粒(或者纤维)，或者SiC、TiC、ZrC、WC等碳化物微粒(或者纤维)，或者MoS₂、WS₂等硫化物微粒，或者纳米碳管、碳黑、石墨粉、碳纤维等等。钨及钨合金复合镀层中的微粒(或者纤维)的种类可以是上述有机以及无机物微粒(或者纤维)中的一种或者多种。复合镀层中微粒或者纤维的重量百分含量在0.05～80％的范围，微粒的粒径在3纳米～5微米的范围，纤维的直径在3纳米～5微米的范围。

本发明的制造钨合金复合镀层的复合电镀工艺过程包括：

1)按照权力要求3中的镀液组成配制镀液，并将经过预处理的有机物或者无机物微粒(或者纤维)按照镀液组成的量加入镀液中，充分搅拌或者循环镀液使之在镀液中均匀分散；

2)将经过预处理的工件清洗干净后放入镀槽中，配置好对电极，将工件和对电极分别与直流电源或者脉冲电源的输出端连接，并将镀液的温度控制在20～85℃的温度范围，在充分搅拌或者循环镀液的情况下打开电源开始电镀。

3)待镀层厚度达到要求后，将工件取出，清洗并烘干。

直接复合电镀制造的钨合金复合镀层的硬度在400～1500Hv，在要求镀层具有更高硬度的情况下，还需将制造出的镀层在200～700℃温度下热处理0.5～5小时，热处理后镀层的硬度可达到700～1800Hv。

对有机物或者无机物微粒或者纤维进行的预处理包括清洗和分散处理；对待镀工件的预处理包括除油→水洗→强侵蚀→水洗→弱侵蚀。

电镀电源是直流电源或者是脉冲电源。直流电源用于进行直流复合电镀钨合金复合镀层，脉冲电源用于进行脉冲复合镀钨合金复合镀层。

制造钨合金复合镀层材料的镀液组成如下：

钨酸钠 20～150g/L

与钨形成合金的物质的盐类 2～300g/L

添加剂 10～350g/L

有机或者无机物微粒(或者纤维) 1～200g/L。

本发明所述的与钨形成合金的物质的盐类包括：钴盐、铁盐、镍盐、钼盐、铬盐、锰盐、铜盐、钛盐、稀土元素的盐类以及磷酸(或者磷酸盐)或者亚磷酸(或者亚磷酸盐)或者次亚磷酸(或者次亚磷酸盐)中的一种或者多种。

本发明所述的添加剂可以是以下物质中的一种或者多种：氯化锌、氯化铵、氯化钙、氯化锰、NaCl、KCl、Mg₂SO₄、硫酸锌、硫酸铵、Na₂SO₄、K₂SO₄、亚硫酸钠、亚硫酸钾、、亚硫酸氢钠、亚硫酸氢钾、硫氰酸钠、硫氰酸钾、硫氰酸铵、焦磷酸钠、焦磷酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸钾、柠檬酸铵、醋酸钠、醋酸钾、醋酸铵、酒石酸钠、酒石酸钾、酒石酸钾钠、苯甲酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸钾、乙烯磺酸钠、烯丙基磺酸钠、苯亚磺酸钠、EDTA、EDTANa₂、OP、硼氢化钠、氟硼酸钠、磷酸二氢钠等等有机或无机盐，或者是焦磷酸、氨基磺酸、氟硼酸、硼酸、硫酸、盐酸、柠檬酸、醋酸、酒石酸、草酸、苹果酸、抗坏血酸、甘氨酸、乙醇酸等无机酸或有机酸，或者是氢氧化钠、氨水、三乙醇胺、乙二胺、碘化钾，或者是奈二磺酸、对甲苯磺酰胺、邻磺酰苯酰亚胺、苯亚磺酸、氨基磺酸钠等等通式为R₁—SO₂—R₂的有机物(其中R₁为带有不饱和键的芳香环，R₂为—OH、—OMe、—NH₂、>NH、—H等基团)，或者是甲醛、香豆素、1，4—丁炔二醇、N—1，2—二氯烯丙基氯化吡啶、N—烯丙基溴化喹啉、聚乙二醇、间苯二酚等等分子中存在不饱和基团(如C＝O、C＝C—C＝O、C三C、C＝N等基团)的有机物，或者是炔醇与环氧化物的合成产物，或者吡啶、喹啉的衍生物，或者是磺化蓖麻油、二丁基萘磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十八酸钾(铵)等阴离子表面活性剂，或者是水山梨醇月桂酸脂、月桂酸二乙酰胺等非离子表面活性剂，或者是氯化三甲基十二烷基铵、氯化十八烷基二甲基苄基胺、氯化十四烷酰胺丙基二甲基苄基胺等阳离子表面活性剂，或者是聚丙烯酸及其盐类、聚甲基丙烯酸及其盐类、海藻酸钠、海藻酸铵、木质碳酸钠、石油磺酸钠等高分子聚电解质分散剂。

本发明的制造钨合金复合镀层材料的主要设备为镀槽、电极、电源及供电线路、搅拌或者液流循环系统、控温装置以及对待镀工件表面进行预处理的预处理系统。

电镀钨合金复合镀层可采用控电流或者控电压的方法。采用控电流的直流电进行复合电镀的电流密度范围在10mA/cm²～220mA/cm²。采用控电压的直流电进行复合电镀的槽电压范围在0.5V～60V。采用控电流的单向脉冲电流进行复合电镀的电流导通时间范围在0.1毫秒～1秒，电流的断开时间范围在0.01毫秒～1秒，平均电流密度范围在10mA/cm²～220mA/cm²；采用控电流的双向脉冲电流进行复合电镀时，反向脉冲电流的导通时间、断开时间、平均电流密度等参数值视正向脉冲电流的参数值而定。采用控电压的单向脉冲槽电压进行复合电镀的槽电压导通时间范围在0.1毫秒～1秒，槽电压断开时间范围在0.01毫秒～1秒，平均槽电压范围在0.5V～60V；采用控电压的双向脉冲电压进行复合电镀时，反向脉冲槽电压的导通时间、断开时间和平均槽电压参数值视正向脉冲槽电压的参数值而定。

采用复合电镀技术制造的钨合金复合镀层的硬度在400～1500Hv，具有优异的耐磨性能、耐腐蚀性能以及优异的高温抗氧化性能和高温硬度及耐磨性能。该镀层经过200～600℃热处理0.5～5小时后，镀层的硬度可达到700～1800Hv，在常温及高温条件下的硬度及耐磨性能、耐腐蚀性能以及高温抗氧化性能均有大幅度提高。

钨合金复合镀层的性能特点在于，该镀层内应力低，具有优异的常温及高温硬度及耐磨性能，优异的抗高温氧化性能，优异的耐腐蚀性能。钨合金复合镀层在机械行业、化工及医药行业、冶金行业、航空航天、武器弹药、石油开采、采矿行业、电子行业等有着重要用途，特别适合应用在需要高温强度以及高耐腐蚀性能的场合。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步描述，但其对本发明无任何限制。

实施例1：采用控电流直流电镀的方法在工件表面复合电镀W—Co/金刚石复合镀层镀液组成： Na₂WO₄.2H₂O 50g/L

CoSO4.7H₂O 300g/L

(NH4)₂SO₄ 80g/L

硫氰酸铵 20g/L

月桂酸二乙酰胺 5g/L

乙二胺 35g/L

PEG 30～100ppm

金刚石纳米微粒(平均粒径d＝3nm)1g/L

按照上述复合镀溶液组成配制复合镀液。工件经除油、强浸蚀、弱侵蚀等一系列前处理过程后进行复合电镀。采用控电流的直流复合镀方式进行电镀。电流密度控制在50mA/cm²，镀液温度控制在85℃，电镀100小时，所得镀层厚度超过3毫米，硬度Hv400。镀层中金刚石含量0.05％，钨含量25％，表面平整，内应力低，耐磨性及耐腐蚀均好。

本实施例中的复合微粒采用的是金刚石纳米微粒，此外也可以是SiC、TiC、ZrC、WC等碳化物微粒(或者纤维)等碳化物微粒(或者纤维)，或者氮化硅(Si₃N₄)、氮化硼、氮化铝、氮化钛、ZrN、VN等氮化物微粒(或者纤维)。

实施例2：采用控电流的单相脉冲复合镀方式在工件表面复合电镀W—Ni—SiC—MoO₂复合镀层

复合镀液组成为：Na₂WO₄.2H₂O 150g/L

NiSO₄.7H₂O 80g/L

H₃BO₃ 50g/L

十二烷基硫酸钠 0.1g/L

C6H807.H₂O 52g/L

KNaC4H406.4H₂O 35g/L

SiC(平均粒径1.2μm) 150g/L

SiO₂(平均粒径2nm) 25g/L

MoS₂(平均粒径5μm) 15g/L

按照上述复合镀溶液组成配制复合镀液。工件经除油、强浸蚀、弱侵蚀等一系列前处理过程后进行复合电镀。采用控电流的单向脉冲电流进行复合镀。单向脉冲电流的导通时间控制在100ms，断开时间控制在0.01ms，平均电流密度控制在10mA/cm2。电镀时间3小时，所得镀层厚度约80微米，镀层硬度Hv1500，镀层中钨含量50％，粉体含量40％，表面平整，镀层在高温具有很好的耐磨性能及抗高温氧化性能。

本实施例中的复合微粒采用的是SiC、SiO₂和MoS₂微粒，此外也可以是Al₂O₃、TiO₂、BeO、ZrO₂、V₂O₅、稀土氧化物或者混合稀土氧化物等各种氧化物微粒(或者纤维)，，或者是WS₂等硫化物微粒，或者纳米碳管、碳黑、石墨粉、碳纤维等等。本实施例中采用的是W—Ni二元合金，此外还可以是W-P合金、W-Re合金、W-Co合金、W—Mo合金、W-Fe合金、W-Cr合金、W-Cu合金、W-Mn、W—Ti合金等二元合金。

实施例3：采用控电压的方式复合电镀W—P—Ni/Al₂O₃复合镀层

复合镀液组成：Na₂WO₄.2H₂O 20g/L

NiCl₂·7H₂O 130g/L

亚磷酸 15g/L

硼酸 10g/L

甘氨酸 6g/L

NH₄Cl 20g/L

焦磷酸钠 5g/L

Mg₂SO₄ 18g/L

柠檬酸铵 30g/L

氯化三甲基十二烷基铵 5g/L

Al₂O₃纳米微粒(平均粒径d＝60nm) 200g/L

按照上述复合镀溶液组成配制复合镀液。工件经除油、强浸蚀、弱侵蚀等一系列前处理后进行复合电镀。采用控电压的直流电进行复合电镀，电压控制在0.5V。电镀时间100小时，所得复合镀层厚度超过1.4毫米，镀层经热处理后的硬度达到Hv1800，镀层中钨含量5％，Al₂O₃含量80％。

本实施例采用的是W—P—Ni三元合金，此外也可以是W—P—Re合金、W—P—Co合金、W—P—Mo合金、W—P—Fe合金、W—P—Cr合金、W—P—Cu合金、W—P—Mn合金、W—P—Ti合金、W—Ni—Co合金、W—Ni—Mo合金、W—Ni—Fe合金、W—Ni—Cr合金、W—Ni—Cu合金、W—Ni—Mn合金、W—Ni—Ti合金、W—Ni—Re合金、W—Mo—Co合金、W—Mo—Fe合金、W—Mo—Cr合金、W—Mo—Mn合金、W—Mo—Cu合金、W—Mo—Re合金、W—Mo—Ti合金、W—Co—Fe合金、W—Co—Cr合金、W—Co—Mn合金、W—Co—Cu合金、W—Co—Re合金、W—Co—Ti合金、W—Fe—Re合金、W—Fe—Cr合金、W—Fe—Ti合金、W—Fe—Mn合金、W—Fe—Cu合金、W—Cr—Ti合金、W—Cr—Mn合金、W—Cr—Re合金，W—Cr—Cu合金，等等。

本实施例中的复合微粒采用的是Al₂O₃微粒，此外也可以是有机物微粒(或者纤维)如甲基丙烯酸脂、聚酰胺类聚合物、氟类聚合物、聚苯乙烯等高分子微粒或纤维等等。

实施例4：采用控电流的双向脉冲电沉积方式复合电镀W—Ni—P—La/ZrO₂复合镀层

复合镀液组成：Na₂WO₄.2H₂O 60g/L

NiSO₄·7H₂O 80g/L

H₃PO₃ 30g/L

La³⁺ 5g/L

H₃B03 10g/L

H₃PO₄ 15g/L

硫酸铵 32g/L

烯丙基磺酸钠 60g/L

氯化三甲基十二烷基铵 8g/L

聚甲基丙烯酸 8g/L

海藻酸铵 15g/L

ZrO₂微粒(平均粒径d＝3μm) 80g/L

按照上述复合镀液组成配置镀液。工件经除油、强浸蚀、弱侵蚀等一系列前处理后进行复合电镀。采用控电流的双向脉冲电流进行脉冲复合电镀，正向电流的导通时间控制在1sec，断开时间控制在200ms，平均电流密度控制在220mA/cm²。反向脉冲电流的导通时间控制在50ms、电流断开时间控制在1sec时间、平均电流密度控制在10mA/cm²ms。在20℃的温度下电镀100小时，所得复合镀层厚度超过4毫米，镀层的镀态硬度Hv850，热处理后硬度Hv为1500，镀层中钨含量为70％，ZrO₂微粒含量为20。

本实施例采用的是W—Ni—P—La四元合金，此外也可以是W—Ni—P—Mo合金、W—Ni—P—Co合金、W—Ni—P—Fe合金、W—Ni—P—Cr合金、W—Ni—P—Mn合金、W—Ni—P—Ti合金、W—Ni—P—Cu合金、W—Ni—Mo—Fe合金、W—Ni—Mo—Co合金、W—Ni—Mo—Cr合金、W—Ni—Mo—Re合金、W—Ni—Mo—Ti合金、W—Ni—Mo—Mn合金、W—Mo—P—Re合金、W—Mo—Co—Re合金、W—Co—P—Re合金、W—Mn—P—Re合金、W—Cr—P—Re合金，等。

实施例5：采用控电流的单向脉冲电镀的方法在工件表面复合电镀W—P/Si₃N₄—聚四氟乙烯粉末复合镀层

镀液组成：Na₂WO₄.2H₂O 120g/L

H₃PO₃ 2g/L

H₃B03 55g/L

H₃PO₄ 15g/L

甘氨酸 30g/L

焦磷酸钾 50g/L

氨基磺酸钠 17g/L

三乙醇胺 15g/L

聚丙烯酸 12g/L

JGB 100ppm

Si₃N₄(平均粒径d＝20nm) 1g/L

聚四氟乙烯粉末 15g/L

按照上述复合镀溶液组成配制复合镀液。工件经除油、强浸蚀、弱侵蚀等一系列前处理过程后进行复合电镀。采用控电流的直流复合镀方式进行电镀。电流密度控制在220mA/cm²，镀液温度控制在80℃，电镀10小时，所得镀层厚度超过500微米，镀层硬度Hv950。镀层中Si₃N₄和聚四氟乙烯粉末的含量为1.2％，钨含量98％。

本发明提出的钨合金复合镀层材料及制造方法，已通过实施例进行了描述，相关技术人员明显能在不脱离本发明的内容、精神和范围内对本文所述的内容进行改动或适当变更与组合，来实现本发明。特别需要指出的是，所有相类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，他们都被视为包括在本实用新型精神、范围和内容中。

Claims

1.一种钨合金复合镀层材料，其特征是由钨合金及大量弥散分布于钨合金中的微粒或者纤维构成的多相复合结构材料；所述钨合金复合镀层中的钨合金为：W-P-Co合金、W-P-Cu合金、W-P-Ni合金、W-Ni-Co合金、W-Ni-Cu合金、W-Ni-Re合金、W-Co-Cu合金、W-Co-Re合金、W-Ni-P-Mo合金、W-Ni-P-Co合金、W-Ni-P-Re合金、W-Ni-P-Cu合金、W-Ni-Mo-Re合金、W-Co-P-Re合金；所述的弥散分布于钨合金中的微粒或者纤维包括下述材料的一种或者二种以上：甲基丙烯酸脂、聚酰胺类聚合物、氟类聚合物或聚苯乙烯的微粒或者纤维；TiO₂、BeO、SiO₂、V₂O₅、稀土氧化物或混合稀土氧化物的微粒或者纤维；氮化硅、氮化硼、氮化铝、氮化钛、ZrN、VN、SiC、TiC、ZrC、WC、MoS₂、WS₂的微粒或者纤维；纳米碳管、碳黑、石墨粉或碳纤维；钨合金复合镀层中钨的重量百分含量在5～98％的范围，微粒或者纤维的重量百分含量在0.05～80％的范围，微粒的粒径在3纳米～5微米的范围，纤维的直径在3纳米～5微米的范围。

2.如权利要求1所述的钨合金复合镀层材料的制造方法，采用复合电镀的方法制造，其特征是镀液的组分和浓度如下：

其中与钨形成合金的物质的盐类包括钴盐、镍盐、钼盐、铜盐、稀土元素的盐、磷酸盐、亚磷酸盐或者次亚磷酸盐中的一种或者多种；所述添加剂包括下述物质中的一种或者多种：氯化铵、NaCl、KCl、MgSO₄、硫酸铵、Na₂SO₄、K₂SO₄、硫氰酸钠、硫氰酸钾、硫氰酸铵、焦磷酸钠、焦磷酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸钾、醋酸钠、醋酸钾、醋酸铵、酒石酸钠、酒石酸钾、苯甲酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸钾、乙烯磺酸钠、EDTA、EDTANa₂、氟硼酸钠、磷酸二氢钠、焦磷酸、氨基磺酸、氟硼酸、硼酸、硫酸、盐酸、柠檬酸、醋酸、酒石酸、草酸、苹果酸；或者是氢氧化钠、氨水；或者是对甲苯磺酰胺、邻磺酰苯酰亚胺、苯亚磺酸、氨基磺酸钠、甲醛、香豆素、1，4-丁炔二醇、N-1，2-二氯烯丙基氯化吡啶、聚乙二醇、间苯二酚、吡啶、二丁基萘磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十八酸钾、十八酸铵、氯化三甲基十二烷基铵、氯化十八烷基二甲基苄基胺、氯化十四烷酰胺丙基二甲基苄基胺、聚丙烯酸及其盐类、聚甲基丙烯酸及其盐类、海藻酸钠、海藻酸铵或石油磺酸钠。

3.如权利要求2所述的钨合金复合镀层材料的制造方法，其特征是制造步骤如下：

1)按照权利要求2中的镀液组成配制镀液，并将经过预处理的有机物或者无机物微粒或者纤维按照镀液组成的量加入镀液中，搅拌或者循环镀液使之在镀液中均匀分散；

2)将经过预处理的工件清洗干净后放入镀槽中，配置好对电极，将工件和对电极分别与脉冲电源的输出端连接，并将镀液的温度控制在20～85℃的温度范围，在搅拌或者循环镀液的情况下打开电源开始电镀；

3)待镀层厚度达到要求后，将工件取出，清洗并烘干。

4.如权利要求3所述的钨合金复合镀层材料的制造方法，其特征是直接复合电镀制造的钨合金复合镀层的硬度在400～1500Hv，在要求镀层具有更高硬度的情况下，还需将制造出的镀层在200～700℃温度下热处理0.5～5小时，热处理后镀层的硬度达到700～1800Hv。

5.如权利要求3所述的钨合金复合镀层材料的制造方法，其特征是电镀电源是脉冲电源，采用控电流或者控电压的方法制造钨合金复合镀层材料：

采用控电流的单向脉冲电流进行复合电镀的电流导通时间范围在0.1毫秒～1秒，电流的断开时间范围在0.01毫秒～1秒，平均电流密度范围在10mA/cm²～220mA/cm²；

采用控电流的双向脉冲电流进行复合电镀时，反向脉冲电流的电流导通时间、电流断开时间、平均电流密度的参数值视正向脉冲电流的参数值而定；

采用控电压的单向脉冲电压进行复合电镀的槽电压导通时间范围在0.1毫秒～1秒，槽电压的断开时间范围在0.01毫秒～1秒，平均槽电压范围在0.5V～60V；

采用控电压的双向脉冲电压进行脉冲复合电镀时，反向脉冲槽电压的槽电压导通时间、槽电压断开时间和平均槽电压参数值视正向脉冲电压的参数值而定。