CN105277867B - 信息输出装置 - Google Patents
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Abstract
提供信息输出装置,能输出高精度地表示与开关元件接合的焊料的劣化状态的信息。信息输出装置包括:第1开关元件,经焊料接合在由制冷剂冷却的基板上;第2开关元件,与第1开关元件串联连接;平滑电容器;测量单元,测量第1开关元件的温度;施加部,在平滑电容器的两端的电位差为预定值以上的状态下使脉冲连续2个以上并朝第1开关元件及第2开关元件施加,脉冲使第1开关元件及第2开关元件同时接通;调整部,由处理装置实现,调整脉冲的脉冲宽度,以使2个以上的脉冲的施加前后的第1开关元件的温度变化为预定温度以上;及输出部,基于脉冲宽度被调整后的2个以上的脉冲的施加时测量单元的测量值的变化方式,输出表示焊料的劣化状态的信息。
Description
技术领域
本公开涉及信息输出装置。
背景技术
已知有对上下的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)施加一次10微秒左右的寿命测量脉冲而使之产生短路电流,从而检测焊料接合部的劣化的技术(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2009-19953号公报
然而,实际上,在施加一次10μs左右的寿命测量脉冲所产生的短路电流中,发现IGBT的发热量不足,无法高精度检测焊料接合部的劣化。
发明内容
本公开的目的在于提供能够输出高精度地表示与开关元件接合的焊料的劣化状态的信息的信息输出装置。
根据本公开的一个方面,提供一种信息输出装置,其包括:
第1开关元件,该第1开关元件形成电力转换装置的一方的臂,经由焊料接合在由制冷剂冷却的基板上;
第2开关元件,该第2开关元件与上述第1开关元件串联连接,形成上述电力转换装置的另一方的臂;
平滑电容器,该平滑电容器相对于上述第1开关元件以及上述第2开关元件并联设置;
测量单元,该测量单元测量上述第1开关元件的温度;
施加部,该施加部由处理装置实现,在上述平滑电容器的两端的电位差为预定值以上的状态下使脉冲连续2个以上并朝上述第1开关元件以及上述第2开关元件施加,上述脉冲使上述第1开关元件以及上述第2开关元件同时接通;
调整部,该调整部由上述处理装置实现,对上述脉冲的脉冲宽度进行调整,以使得上述2个以上的脉冲的施加前后的上述第1开关元件的温度变化为预定温度以上;以及
输出部,该输出部由上述处理装置实现,基于上述脉冲宽度被调整后的上述2个以上的脉冲的施加时上述测量单元的测量值的变化方式,输出表示上述焊料的劣化状态的信息。
根据本公开,使第1开关元件以及第2开关元件同时接通的脉冲连续2个以上,并朝第1开关元件以及第2开关元件施加。所施加的脉冲的脉冲宽度被调整为使施加前后的第1开关元件的温度变化为预定温度以上。由此,能够基于脉冲宽度被调整后的2个以上的脉冲的施加时测量单元的测量值的变化方式,输出高精度表示接合在开关元件的焊料的劣化状态的信息。
附图说明
图1是示出信息输出装置1的结构例的图。
图2是示出第1开关元件10的安装状态的一个例子的图。
图3是示出由处理装置100执行的焊料劣化状态判定处理的一个例子的流程图。
图4是示出含有第1开关元件10的电路的一个例子的图。
图5是示出发热·散热曲线的一个例子的图。
图6是示出与损失比较小的情况下的焊料劣化状态相应的发热·散热曲线的例子的图。
图7是示出与损失比较大的情况下的焊料劣化状态相应的发热·散热曲线的例子的图。
图8是示出施加检查用驱动脉冲时的短路电流的变化方式的例子的图。
图9是示出施加检查用驱动脉冲时的焊料50等的温度变化方式的一个例子的图。
图10是示出相对于图9所示的第1开关元件10的温度变化方式的焊料50的赋予率(contribution rate)的变化方式的图。
具体实施方式
以下,参照附图对各实施例进行详细说明。
图1是示出信息输出装置1的结构例的图。图2是示出第1开关元件10的安装状态的一个例子的图。
信息输出装置1包括第1开关元件10、第2开关元件12、平滑电容器20、温度传感器40、处理装置100。
第1开关元件10在本例中为IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)。第1开关元件10也可以代替IGBT,为MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field-EffectTransistor)之类的其他开关元件。第1开关元件10如图1所示,可以并联设置FWD(FreeWheeling Diode)。第1开关元件10的发射电极与负极线路32连接,集电极经由第2开关元件12与正极线路30连接。
第1开关元件10如图2所示,经由焊料50安装于基板60上。基板60接合在散热器70上。散热器70的下面侧(与基板60相反侧)与制冷剂接触。在散热器70的下表面可以形成散热片70a。此外,基板60的结构为任意,不过在图2所示的例子中,基板60为在氮化铝等之类的陶瓷基板64的两面具有铝板62、66的基板。此外,基板60也可以是在陶瓷基板的两面具有铜板的结构,还可以仅为铜板(散热器)。当基板60仅为铜板的情况下,基板60经由绝缘薄膜等之类的绝缘层接合于散热器70。
第2开关元件12在本例中为IGBT,不过也可以是其他开关元件。第2开关元件12如图1所示可以并联设置FWD。第2开关元件12如图1所示在正极线路30与负极线路32之间与第1开关元件10串联连接。第2开关元件12的发射电极与第1开关元件10的集电极连接,第2开关元件12的集电极与正极线路30连接。
第2开关元件12与第1开关元件10相同,安装于基板上。此外,第2开关元件12所安装的基板与第1开关元件10所安装的基板60电绝缘。
平滑电容器20在正极线路30与负极线路32之间相对于第1开关元件10以及第2开关元件12并联设置。平滑电容器20例如具有1mF的容量。
温度传感器40对第1开关元件10的温度进行测量。温度传感器40可以内置于含有第1开关元件10的芯片。
处理装置100包括施加部102、调整部104、判定输出部106。处理装置100可以包括含有CPU的微型计算机。处理装置100的各种功能(例如,在后文中说明的施加部102、调整部104以及判定输出部106的各功能)可以通过任意的硬件、软件、固件或者它们的组合来实现。例如,处理装置100的功能的任意的一部分或者全部可以通过面向特定用途的ASIC(application-specific integrated circuit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)实现。另外,处理装置100可以通过多个处理装置(包括传感器内的处理装置)分散实现。
施加部102在平滑电容器20的两端的电位差VH为预定值VHth以上的状态下使检查用驱动脉冲连续2个以上并朝第1开关元件10以及第2开关元件12施加,上述检查用驱动脉冲使第1开关元件10以及第2开关元件12同时接通。预定值VHth适合为实现伴随于后述的检查用驱动脉冲的施加的第1开关元件10的温度变化ΔT达到预定温度Tth以上。
调整部104对检查用驱动脉冲的脉冲宽度进行调整,以使得2个以上的检查用驱动脉冲的施加前后的第1开关元件10的温度变化ΔT达到预定温度Tth以上。调整部104的调整方法等的具体例在后文中叙述。
判定输出部106基于经调整部104调整脉冲宽度后的2个以上的检查用驱动脉冲的施加时温度传感器40的测量值的变化方式,输出表示焊料50的劣化状态的信息。表示焊料50的劣化状态的信息为间接或直接表示焊料50的劣化状态的信息。例如,判定输出部106,作为间接表示焊料50的劣化状态的信息,可以将经调整部104调整脉冲宽度后的2个以上的检查用驱动脉冲的施加时的温度传感器40的测量值的时间序列(测量值的变化方式的一个例子)本身输出。在这种情况下,例如经销商的检查者可以观察该温度传感器40的测量值的时间序列来判定焊料50的劣化状态。或者判定输出部106可以基于经调整部104调整脉冲宽度后的2个以上的检查用驱动脉冲的施加时的温度传感器40的测量值的变化方式来判定焊料50的劣化状态,并输出判定结果(直接表示焊料50的劣化状态的信息的一个例子)。判定输出部106的判定方法等的具体例将在后文中叙述。此外,输出对象为任意,例如可以是车载显示器、经销商的终端、外部的服务器等。
此外,图2中示意性图示出向在散热器70的下面侧形成的制冷剂流路供给制冷剂的泵80。泵80形成经由供给流路82在散热器70的散热片70a间通过的制冷剂流(循环)。制冷剂为任意,可以是空气,也可以是LLC(长效冷却剂)之类的水。在本例中,作为一个例子,设定制冷剂为水,泵80为水泵。
图3是示出由处理装置100执行的焊料劣化状态判定处理的一个例子的流程图。此处,假定为图1所示的第1开关元件10、第2开关元件12以及平滑电容器20被安装于图4所示的电路2的情况。图4所示的电路2为在混合动力车或者电动车中使用的马达驱动用的电路,具有直流电源VL。第1开关元件10以及第2开关元件12与连接于第1开关元件10以及第2开关元件12间的中点P0的电感Id配合动作,形成转换器,进行升降压动作。在变频电路3连接有马达(未图示)。
图3所示的处理可以例如在点火开关接通时起动,也可以在点火开关截止时起动,还可以在经销商等中,例如从便携式工具等接收到预定的检查信号时起动。此处,作为一个例子,以图3所示的处理在点火开关接通时起动的情况为例进行说明。
在步骤300中,处理装置100停止泵80(W/P)。此外,当泵80处于停止状态时,维持停止状态。此外,在不具有泵80的结构中,可以省去步骤300。
在步骤302中,处理装置100的调整部104将检查用驱动脉冲的脉冲宽度设定为初始值。初始值可以与检查用驱动脉冲的脉冲宽度的可变范围的最小值对应。初始值例如可以为5μs。
在步骤304中,处理装置100接通开关SW1(参照图4)。由此,直流电源VL(参照图4)经由转换器与变频电路3(参照图4)导通。
在步骤306中,处理装置100生成升压指令,进行升压动作。升压指令例如关于转换器的输出电压(P1与P2之间的电位差VH)可以为500V。升压指令例如可以是仅使下臂的第1开关元件10进行接通/截止切换的指令。由此,直流电源VL的电压升压并向变频电路3输出,在平滑电容器20蓄积产生比0大的电位差VH的电荷。
在步骤308中,处理装置100判定电位差VH的值是否为预定值VHth以上。预定值VHth可以是比转换器的输出电压的目标值(例如500V)略低的值。当电位差VH的值为预定值VHth以上的情况下,前进至步骤310,在除此以外的情况下,成为等待电位差VH的值达到预定值VHth以上的状态(此处期间,升压动作持续进行)。
在步骤310中,处理装置100将开关SW1截止,并且停止升压动作。由此,第1开关元件10(以及第2开关元件12)处于截止状态。
在步骤312中,处理装置100的施加部102连续输出检查用驱动脉冲(参照图4的PL),并朝第1开关元件10以及第2开关元件12施加。检查用驱动脉冲的输出周期由产生于脉冲生成用的载波的频率决定。载波的频率例如为50kHz。施加部102以使第1开关元件10以及第2开关元件12同时接通的方式施加检查用驱动脉冲。施加部102持续预定期间T1连续输出检查用驱动脉冲。预定期间T1例如在3ms~110ms的范围内,优选在5ms~100ms的范围内,更优选在5ms~20ms的范围内。或者预定期间T1也可以是到电位差VH的值达到预定值(例如大致0V)为止的时间。在这种情况下,施加部102在电位差VH的值达到预定值之前,连续输出检查用驱动脉冲。在持续预定期间T1的输出后,前进至步骤314。
在步骤314中,处理装置100的调整部104基于温度传感器40的测量值判定伴随于检查用驱动脉冲的施加而第1开关元件10的温度是否增加预定温度Tth以上,即第1开关元件10的温度变化ΔT是否为预定温度Tth以上。温度变化ΔT可以是即将施加检查用驱动脉冲之前的第1开关元件10的温度与检查用驱动脉冲的施加后的第1开关元件10的温度之差,也可以是即将施加检查用驱动脉冲之前的第1开关元件10的温度与检查用驱动脉冲的施加中的第1开关元件10的峰值温度之差。作为即将施加检查用驱动脉冲之前的第1开关元件10的温度,可以代替温度传感器40的测量值,转而使用即将施加检查用驱动脉冲之前的制冷剂的水温的测量值。这是由于:即将施加检查用驱动脉冲之前的制冷剂的水温可视为与即将施加检查用驱动脉冲之前的第1开关元件10的温度大致同等。当第1开关元件10的温度变化ΔT为预定温度Tth的情况下,前进至步骤320,在除此以外的情况下,前进至步骤316。
在步骤316中,处理装置100的调整部104增大检查用驱动脉冲的脉冲宽度。例如,调整部104将检查用驱动脉冲的脉冲宽度每次扩大12.5ns。因此,在随后的步骤312中,处理装置100的施加部102输出在步骤316中扩大后的脉冲宽度的检查用驱动脉冲。此外,调整部104在不超出预定的上限值的范围内对检查用驱动脉冲的脉冲宽度进行扩大。预定的上限值取决于第1开关元件10的耐短路量,例如为数10μs。
在步骤318中,处理装置100判定电位差VH的值是否为预定值VHth以上。当电位差VH的值为预定值VHth以上的情况下,前进至步骤312,在除此以外的情况下,为使电位差VH的值成为预定值VHth以上而返回到步骤304。
在步骤320中,处理装置100的判定输出部106取得(锁定)检查用驱动脉冲的施加中的发热·散热曲线。图5表示发热·散热曲线的一个例子。图5所示的发热·散热曲线在横轴取时间,在纵轴表示第1开关元件10的温度(温度传感器40的测量值)。在图5所示的例子中,第1开关元件10的温度从施加开始时刻t0起急剧增加,在时刻t1达到峰值后,逐渐下降。紧接着施加开始时刻t0之后的温度上升急剧的主要理由是由于:在紧接着施加开始时刻t0之后,电位差VH的值较大,因此短路电流较大,并且第1开关元件10的热朝向基板60的传递在焊料50被临时切断。在时刻t1后温度逐渐下降的理由是由于电位差VH的值逐渐变小。
在步骤322中,处理装置100的判定输出部106基于发热·散热曲线判定焊料50的劣化状态,并输出判定结果。基于发热·散热曲线的焊料50的劣化状态的判定方法为任意。
此处,在发热·散热曲线根据焊料50的劣化状态表现出变化。例如,图6表示当持续10ms(预定期间T1)连续施加检查用驱动脉冲使第1开关元件10产生800W相当的损失时的发热·散热曲线的例子。在图6中,曲线A表示焊料50中无劣化的状态(合格品)的情况,曲线B表示焊料50劣化的状态(劣化品)的情况。如图6所示,在焊料50劣化的状态下,与焊料50无劣化的状态相比,峰值温度Tp升高。这是由于焊料50的劣化致使热向基板60的传递被阻碍。因此,处理装置100的判定输出部106可以基于从发热·散热曲线得出的峰值温度Tp的值判定焊料50的劣化状态。图7表示当持续10ms连续施加检查用驱动脉冲使第1开关元件10产生1600W相当的损失时的发热·散热曲线的例子。在图7中,曲线A表示焊料50中无劣化的状态(合格品)的情况,曲线B表示焊料50劣化的状态(劣化品)的情况。与图6相同,如图7所示,在焊料50劣化的状态下,与焊料50无劣化的状态相比,峰值温度Tp升高。另外,通过与图6相比可见,损失越大,峰值温度Tp的差越大。例如,在图7所示的情况下,在焊料50劣化的状态下,与焊料50无劣化的状态相比,峰值温度Tp的差变为2倍以上。这意味着在第1开关元件10的损失越大,越能够高精度地判定焊料50的劣化状态。此外,在上述步骤314中使用的预定温度Tth(相对于温度变化ΔT的阈值)可以出于该观点进行设定。即,由于温度变化ΔT缘于第1开关元件10中的损失,因此通过将预定温度Tth设定为大的值,能够高精度地判定焊料50的劣化状态。预定温度Tth缘于温度传感器40的精度或必要的判定精度等,不过例如在当峰值温度Tp的差为合格品的峰值温度Tp的10%以上的情况下判定为“有劣化”的结构中,可以设定为合格品的峰值温度Tp的10%为5℃以上。
焊料50的劣化状态的判定结果可以以任意的方式输出。例如,焊料50的劣化状态可以简单以劣化的有无的2阶段输出,也可以以3阶段以上的程度输出。当为2阶段的情况下,当存在劣化时,可以是简单输出警报的结构。另外,作为焊料50的劣化状态的判定结果,处理装置100的判定输出部106可以将峰值温度Tp的差(与合格品的差)的数值本身输出,也可以将发热·散热曲线本身输出。在这种情况下,例如经销商的检查者可以观察该数值或发热·散热曲线判定焊料50的劣化状态。
在本例中,作为一个例子,处理装置100的判定输出部106基于发热散热曲线计算峰值温度Tp,并在计算出的峰值温度Tp与基准温度相比高出预定阈值以上的情况下,判定为“有劣化”并输出,在除此以外的情况下,判定为“无劣化”并输出。基准温度可以基于试验数据设定。试验数据例如可以是在对合格品以相同条件(脉冲宽度、预定期间T1)施加检查用驱动脉冲时得到的峰值温度Tp。或者,基准温度可以设定为基于第2开关元件12的发热·散热曲线导出的峰值温度Tp。如此是利用了第2开关元件12为上臂的开关元件,使用频度有意低于第1开关元件10,依然为合格品(健全)的可能性较高的特性。
根据图3所示的处理,基于表示施加检查用驱动脉冲时的第1开关元件10的温度的变化方式的发热·散热曲线,能够判定焊料50的劣化状态。另外,由于焊料50的劣化状态基于第1开关元件10的温度变化ΔT为预定温度Tth以上时的发热·散热曲线判定,因此能够提高判定精度。
图8是示出施加检查用驱动脉冲时的短路电流的变化方式的例子的图,(A)表示脉冲宽度为5μs的情况,(B)表示脉冲宽度为5.1μs的情况。
当脉冲宽度为5μs的情况下,与脉冲宽度为5.1μs的情况相比,如图8所示,短路电流的峰值变小,而短路电流的流过期间变长。其结果,第1开关元件10的温度变化ΔT在脉冲宽度为5μs的情况下约为50℃,在脉冲宽度为5.1μs的情况下约为19℃,在脉冲宽度为5μs的情况下与脉冲宽度为5.1μs的情况相比损失更大,相应地能够提高判定精度。这意味着如果脉冲宽度变长,将瞬间流过大电流致使平滑电容器20的能量被消耗,因此在第1开关元件10的损失变小。另一方面,如果脉冲宽度过短,则短路电流本身实际不流过或较小,无法产生必要的损失。这样,在脉冲宽度中存在使损失最大化的最佳值。其中,脉冲宽度的最佳值存在个体差(第1开关元件10的个体差、驱动电路的个体差)。
就此,根据图3所示的处理,探索使脉冲宽度微小变化并且产生预定以上的损失(预定温度Tth以上的温度变化ΔT)的脉冲宽度(参照步骤314、步骤316),因此能够维持一定以上的判定精度。
此外,在图3所示的处理中,未探索温度变化ΔT为最大的脉冲宽度,不过也可以探索温度变化ΔT为最大的脉冲宽度,并基于由温度变化ΔT为最大的脉冲宽度得到的发热·散热曲线判定焊料50的劣化状态。
图9是示出施加检查用驱动脉冲时的焊料50等的温度变化方式的一个例子的图。图10是示出对于图9所示的第1开关元件10的温度变化方式的焊料50的赋予率的变化方式的图。
在图9中,被标注ΔT的曲线表示第1开关元件10的温度变化,标注δTsn的曲线表示焊料50的温度变化,标注δTal1的曲线表示铝板62(参照图2)的温度变化,标注δTal2的曲线表示铝板66(参照图2)的温度变化,标注δTaln的曲线表示陶瓷基板64(参照图2)的温度变化,标注δTplt的曲线表示散热器70(参照图2)的温度变化,标注δTfin的曲线表示散热片70a(参照图2)的温度变化。
如图9所示,焊料50比较早地发生温度饱和。在图9所示的例子中,焊料50在10ms左右饱和。如果焊料50的温度饱和,则第1开关元件10的热容易向相比焊料50处于下层的基板60等传递。因此,如图10所示,相对于第1开关元件10的温度的焊料50的赋予率比较早地降低。相对于第1开关元件10的温度的焊料50的赋予率,表示从第1开关元件10向基板60等传递的热可由焊料50遮挡住多大的程度。因此,当使用赋予率高时的第1开关元件10的温度变化方式的情况下,可以高精度地判定焊料50的劣化状态。在图10所示的例子中,焊料50的赋予率在数ms达到峰值(约40%),随后,明显降低,并在1s后降低至约4%。
此外,根据图3所示的处理,如上所述,处理装置100的判定输出部106基于峰值温度Tp判定焊料50的劣化状态。此时,在峰值温度Tp的发生正时与焊料50的赋予率达到峰值的正时大致一致的情况下,可以更高精度地判定焊料50的劣化状态。出于该目的,处理装置100的调整部104可以调整脉冲宽度,以便在短时间(例如,10ms以内)产生峰值温度Tp。由此,能够高精度地判定焊料50的劣化状态。
此外,在图3所示的处理中,虽然处理装置100的判定输出部106基于峰值温度Tp判定焊料50的劣化状态,不过也可以取而代之或进而基于其他参数判定焊料50的劣化状态。作为其他参数,例如可以包括:到峰值温度Tp为止的温度变化ΔT、到峰值温度Tp为止的温度的上升速度(相对于时间的变化率)、达到预定温度(例如、100℃)所花的时间、在超过峰值温度Tp后的温度的下降速度(相对于时间的变化率)等。到峰值温度Tp为止的温度的上升速度可以以达到温度Tp所花的时间(参照图2的t0~t1的时间)判定,也可以以从施加开始经过预定时间后(例如,5μs后)的第1开关元件10的温度判定。超过峰值温度Tp后的温度的下降速度例如如图2所示,可以以从达到峰值温度Tp的时刻t1经过预定时间后(例如,5~20μs后)的第1开关元件10的温度判定,也可以以从达到峰值温度Tp的时刻t1起到降低预定温度所需要的时间(参照图2的t1~t2的时间)判定。这些的各种参数可以通过任意的组合使用。此时,处理装置100的判定输出部106可以同样利用以下的趋势判定焊料50的劣化状态。到峰值温度Tp为止的温度变化ΔT为随着焊料50的劣化加剧而变大的趋势。到峰值温度Tp为止的温度的上升速度为随着焊料50的劣化加剧而变快的趋势。达到预定温度所花费的时间为随着焊料50的劣化加剧而变短的趋势。超过峰值温度Tp后的温度的下降速度为随着焊料50的劣化加剧而变慢的趋势。这些趋势是由于:随着焊料50的劣化加剧,从第1开关元件10向基板60的热的传递被阻碍。
另外,处理装置100的判定输出部106也可以将与第1开关元件10相关的发热·散热曲线的图案(波形)本身与基准图案作比较来判定焊料50的劣化状态。基准图案也可以基于试验数据(例如,在对合格品以相同条件施加检查用驱动脉冲时得到的发热·散热曲线)设定。或者,基准温度可以基于与第2开关元件12相关的发热·散热曲线设定。如此是利用了第2开关元件12为上臂的开关元件,使用频度有意比第1开关元件10低,依然为合格品(健全)的可能性较高的特性。此时,处理装置100的判定输出部106可以在焊料50的赋予率比较高的区间(例如0~20μs的区间)比较发热·散热曲线的图案。
至此,对各实施例进行了详细叙述,不过并不局限于特定的实施例,可以在权利要求书所记载的范围内进行各种变形以及变更。另外,还可以将前述的实施例的结构要素进行全部或多个组合。
例如,在上述的实施例中,主要对图1所示的第1开关元件10以及第2开关元件12分别形成变频器(电力转换装置的一个例子)的下臂以及上臂的例子进行了说明,不过也可以应用在图1所示的第1开关元件10以及第2开关元件12分别形成变频电路3(电力转换装置的另一个例子)的下臂以及上臂(或者上臂以及下臂)的情况。
另外,在上述的实施例中,在图3的步骤312的处理中,虽然连续输出的检查用驱动脉冲的宽度为恒定,不过也可以为可变。
另外,在上述的实施例中,如图3所示,调整部104将脉冲宽度的初始值设定为最小值(参照步骤302),在伴随于连续脉冲的施加的第1开关元件10的温度变化ΔT达到预定温度Tth以上之前,使脉冲宽度逐渐增加(步骤316)。然而,调整部104也可以将脉冲宽度的初始值设定为最大值,在伴随于连续脉冲的施加的第1开关元件10的温度变化ΔT达到预定温度Tth以上之前,使脉冲宽度逐渐减少。
其中,附图标记说明如下:
1:信息输出装置;3:变频电路;10:第1开关元件;12:第2开关元件;20:平滑电容器;30:正极线路;32:负极线路;40:温度传感器;50:焊料;100:处理装置。
Claims (2)
1.一种信息输出装置,其中,包括:
第1开关元件,该第1开关元件形成电力转换装置的一方的臂,经由焊料接合在由制冷剂冷却的基板上;
第2开关元件,该第2开关元件与所述第1开关元件串联连接,形成所述电力转换装置的另一方的臂;
平滑电容器,该平滑电容器相对于所述第1开关元件以及所述第2开关元件并联设置;
测量单元,该测量单元测量所述第1开关元件的温度;
施加部,该施加部由处理装置实现,在所述平滑电容器的两端的电位差为预定值以上的状态下使脉冲连续2个以上并朝所述第1开关元件以及所述第2开关元件施加,所述脉冲使所述第1开关元件以及所述第2开关元件同时接通;
调整部,该调整部由所述处理装置实现,通过判定相对于所述2个以上的脉冲的施加前的所述第1开关元件的温度的、伴随所述2个以上的脉冲的施加的所述第1开关元件的温度上升是否为预定温度以上,对所述脉冲的脉冲宽度进行调整,以使得相对于所述2个以上的脉冲的施加前的所述第1开关元件的温度的、伴随所述2个以上的脉冲的施加的所述第1开关元件的温度上升为预定温度以上;以及
输出部,该输出部由所述处理装置实现,基于所述脉冲宽度被调整后的所述2个以上的脉冲的施加时所述测量单元的测量值的变化方式,输出表示所述焊料的劣化状态的信息。
2.根据权利要求1所述的信息输出装置,其中,
所述测量值的变化方式为所述测量值的峰值,或者为所述2个以上的所述脉冲的施加前的所述测量值与所述测量值的峰值之差。
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JP7086511B2 (ja) * | 2019-06-26 | 2022-06-20 | 三菱電機株式会社 | 状態判定装置、及びエレベータ装置 |
CN113721122B (zh) * | 2020-05-25 | 2024-04-05 | 中车永济电机有限公司 | 焊层寿命失效的测试方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1809953A (zh) * | 2003-06-21 | 2006-07-26 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 开关电路中的停滞时间控制 |
CN102835018A (zh) * | 2010-03-23 | 2012-12-19 | Abb技术有限公司 | 电压源转换器和用于其故障处理的方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002005989A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Meidensha Corp | 電力用半導体素子の劣化判断方法 |
JP2002101668A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Meidensha Corp | 半導体電力変換装置の寿命推定方法および半導体電力変換装置 |
US6731524B2 (en) * | 2001-05-21 | 2004-05-04 | Marconi Communications, Inc. | Parallel connected DC regulators with power factor corrected rectifier inputs |
JP3668708B2 (ja) * | 2001-10-22 | 2005-07-06 | 株式会社日立製作所 | 故障検知システム |
JP4677756B2 (ja) * | 2004-10-13 | 2011-04-27 | 富士電機システムズ株式会社 | パワーモジュール |
US7660094B2 (en) * | 2004-12-14 | 2010-02-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Inverter circuit |
JP4581930B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2010-11-17 | 富士電機システムズ株式会社 | 電力用半導体素子の異常検出装置 |
JP4830993B2 (ja) | 2007-07-11 | 2011-12-07 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の劣化検出方法 |
JP5122509B2 (ja) | 2008-03-25 | 2013-01-16 | 住友重機械工業株式会社 | ハイブリッド型作業機械 |
JP2010136472A (ja) | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Toyota Motor Corp | 回転電機駆動制御装置及びその制御方法 |
JP2010246246A (ja) | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電力供給装置 |
JP2012070263A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Denso Corp | 電子装置 |
JP5302945B2 (ja) | 2010-11-15 | 2013-10-02 | 三菱電機株式会社 | 車両用電源装置 |
JP5660025B2 (ja) | 2011-03-11 | 2015-01-28 | 株式会社デンソー | 電圧変換回路およびその電圧変換回路を備える電圧変換システム |
JP5947537B2 (ja) | 2011-04-19 | 2016-07-06 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5742732B2 (ja) | 2012-01-13 | 2015-07-01 | トヨタ自動車株式会社 | インバータ |
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JP5963860B2 (ja) * | 2012-06-14 | 2016-08-03 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュールの劣化検知装置 |
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CN103973277B (zh) * | 2013-02-05 | 2017-06-09 | 通用电气公司 | 绝缘栅双极型晶体管的短路保护电路和方法 |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1809953A (zh) * | 2003-06-21 | 2006-07-26 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 开关电路中的停滞时间控制 |
CN102835018A (zh) * | 2010-03-23 | 2012-12-19 | Abb技术有限公司 | 电压源转换器和用于其故障处理的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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