CN105264022A - 疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置 - Google Patents

疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置 Download PDF

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Abstract

一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，在实施清洗工序之后的疏水性无机颗粒中，根据重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数为1.7～20.0个。(计算式)在将每1nm2的有机化合物的分子数设为N个，将重量减少率(％)设为R，将无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)，将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，N＝(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100－R))。

Description

疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置
技术领域
本发明涉及疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置。
背景技术
以往，在电子设备等中，使用片材、密封件等各种散热用部件(以下，也称为散热部件)。作为这样的散热用部件，例如使用将含有无机填充材料和树脂的树脂组合物进行成形而得到的散热用部件。对于这样的树脂组合物，从成形性等观点出发要求高的流动性。
因此，提出了用硅烷偶联剂对无机填充材料的颗粒表面进行表面处理的方法(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-007405号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
如上所述，关于散热用部件中所使用的树脂组合物，要求高的流动性，因此，通过进行无机填充材料的表面处理，进行提高树脂组合物的流动性。
但是，迄今为止，虽然能够提高树脂组合物的流动性，但是不能实现树脂组合物的导热性的提高。
用于解决技术问题的手段
根据本发明，提供一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，其特征在于：
对实施了下述的清洗工序的该疏水性无机颗粒，在下述的测定条件下算出重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无机颗粒的上述有机化合物的分子数为1.7～20.0个，
(清洗工序)
相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥，
(测定条件)
·测定装置：TG-DTA(Thermogravimetry-DifferetialThermalAnalysis：热重-差热分析仪)
·气氛：大气气氛
·测定温度：从30℃升温至500℃
·升温速度：10℃/分钟
(计算式)
在将每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数设为N个，
将重量减少率(％)设为R，
将无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)，
将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，
N＝(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100－R))。
使用这样的疏水性无机颗粒的树脂组合物，流动性高，并且导热率提高，优异的流动性和导热性兼备。
进而，根据本发明，也能够提供含有上述的疏水性无机颗粒和树脂的散热部件用树脂组合物。
另外，根据本发明，也能够提供具备上述的散热部件用树脂组合物的电子部件装置。
发明效果
根据本发明，能够提供能够使树脂组合物的优异的流动性和优异的导热性兼备的疏水性无机颗粒、和含有该疏水性无机颗粒的树脂组合物。
附图说明
上述的目的和其它的目的、特征和优点，通过以下说明的优选实施方式和附随于其的以下的附图将变得更明显。
图1是表示疏水性无机颗粒、有机化合物、无机颗粒的FT-IR(扩散反射法)的测定数据的图。
图2是表示疏水性无机颗粒的30～700℃的FT-IR(扩散反射法)的测定数据的图。
图3是表示无机颗粒的体积基准粒度分布的图。
具体实施方式
以下，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。此外，在全部的附图中，对同样的构成要素标注相同符号，其详细的说明以不重复的方式适当省略。
另外，在本实施方式中，“散热部件”例如为在要求优异的热放散性的半导体装置等电子部件装置内，在要求散热性的部位使用的部件。作为这样的部位，例如可以列举将半导体元件等发热的电子部件密封的密封件、将半导体封装件与散热片等散热件粘接的粘接剂等。
首先，对本实施方式的疏水性无机颗粒的概要进行说明。只要没有特别说明，“～”表示以上～以下。
该疏水性无机颗粒是将无机颗粒用有机化合物表面修饰而成的疏水性无机颗粒。
在此，疏水性无机颗粒和无机颗粒分别指颗粒群。
关于实施了下述的清洗工序的该疏水性无机颗粒，在下述的测定条件下算出重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无机颗粒的上述有机化合物的分子数为1.7～20.0个。
(清洗工序)
相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥。
(测定条件)
·测定装置：TG-DTA(Thermogravimetry-DifferetialThermalAnalysis)
·气氛：大气气氛
·测定温度：从30℃升温至500℃
·升温速度：10℃/分钟
(计算式)
在将每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数设为N个，
将重量减少率(％)设为R，
将无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)，
将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，
N＝(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100－R))。
使用这样的疏水性无机颗粒的树脂组合物，流动性高，并且导热率提高，优异的流动性和导热性能够兼备。
下面，对疏水性无机颗粒进行详细说明。
疏水性无机颗粒是用有机化合物(有机修饰剂)对无机颗粒进行表面修饰而得到的。通过用有机化合物对无机颗粒进行修饰，疏水性提高。
疏水性无机颗粒由表面修饰颗粒的颗粒群构成，该表面修饰颗粒是用有机化合物对由无机材料构成的颗粒核(相当于没有进行表面修饰的颗粒)进行表面修饰而得到的。
无机颗粒优选为导热性颗粒。无机颗粒为由无机材料构成的颗粒核的群，该无机材料的颗粒核优选由选自二氧化硅(熔融二氧化硅、结晶二氧化硅)、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝和氮化硼中的任一种材料构成。
其中，从提高树脂组合物的流动性和导热性的观点出发，优选使用球状的氧化铝。
为了将这样的无机颗粒作为原料使用，疏水性无机颗粒的比重比后述的己烷、水的比重大。
有机化合物优选具有羧基、氨基和羟基中的任1个以上的官能团，经由上述官能团与由无机材料构成的颗粒核的表面进行化学键合。这样的官能团容易与在由无机材料构成的颗粒核表面较多地存在的羟基等反应，具有这样的官能团的有机化合物容易与由无机材料构成的颗粒核进行化学键合。
另外，作为有机化合物，优选具有由5以上的碳链构成的疏水性部分。有机化合物的碳原子数优选为30以下。另外，在有机化合物为酚醛树脂的情况下，优选数均分子量为2000以下，羟基当量为70以上250以下。
例如，作为有机化合物，能够使用选自组(i)～(v)中包含的化合物中的1种以上。
(i)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为8以上的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，
(ii)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为6以上的直链或支链的作为二元酸的羧酸和胺，
(iii)具有含有碳-碳双键的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，
(iv)含有芳香环的作为一元酸或二元酸的羧酸和胺，
(v)碳原子数为6以上的醇或酚化合物。
其中，组(i)中不包含组(iii)和(iv)中包含的物质。另外，组(ii)中不包含组(iv)中包含的物质。
此外，可以1种有机化合物与由无机材料构成的1个颗粒核化学键合，另外，也可以2种以上的有机化合物与由无机材料构成的1个颗粒核化学键合。
在树脂组合物中含有用这样的有机化合物进行了表面修饰的疏水性无机颗粒的情况下，虽然理由不清楚，但是能够降低疏水性无机颗粒与基体树脂的界面的流动阻力，进一步提高树脂组合物的流动性。进而，通过用如上所述的有机化合物对无机颗粒进行表面修饰，能够降低疏水性无机颗粒与基体树脂的界面热阻或热损失，因此，能够使优异的流动性和导热性兼备。
例如，组(i)包括CH3-(CH2)n-COOH(n为7～14的整数)和CH3-(CH2)n-NH2(n为7～14的整数)。更具体而言，组(i)中包含癸酸、月桂酸、十四烷酸、棕榈酸、癸胺、十一胺、十三胺。
另外，组(ii)例如包括HOOC-(CH2)n-COOH(n为6～12的整数)和NH2-(CH2)n-NH2(n为6～12的整数)。作为HOOC-(CH2)n-COOH(n为6～12的整数)，可以列举辛二酸、癸二酸。
另外，组(iii)包括碳原子数(不包括羧基中的碳)为12以上30以下的不饱和脂肪酸、碳原子数为12以上30以下的脂肪族胺。不饱和脂肪酸中包含油酸、亚油酸，脂肪族胺中包含油胺。
组(iv)例如包括邻苯二甲酸、羟基苯甲酸、苯胺、甲苯胺、萘胺、苯胺树脂等芳香族胺类。
组(v)例如包括苯酚、甲酚、萘酚等酚类、酚醛树脂或上述组(i)(ii)(iii)的羧基或氨基被羟基取代而得到的物质。作为上述组(i)(ii)(iii)的羧基或氨基被羟基取代而得到的物质，可以列举CH3-(CH2)n-OH(n为7～14的整数)、OH-(CH2)n-OH(n为6～12的整数)、油醇、亚油醇。
在此，在上述有机化合物中，优选不含有以往公知的偶联剂。在如硅烷偶联剂那样具有硅烷醇基的情况下，存在作为本发明的特征的与无机颗粒等的相互作用小的可能性。
(疏水性无机颗粒的物性)
以上所述的疏水性无机颗粒具有以下的物性。
(物性1)
相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥(清洗工序)。固液分离使用离心分离机。
然后，使该疏水性无机颗粒0.1g分散在将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液(25℃)40g(疏水性无机颗粒的重量的400倍的重量的混合液)中时，50质量％以上的疏水性无机颗粒转移至含有己烷的相。
更具体而言，通过如下所述的步骤判定疏水性无机颗粒是否转移至含有己烷的相。
在透明容器中加入将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液40g，添加上述的清洗工序后的疏水性无机颗粒0.1g。然后，将容器摇动30秒，使用超声波清洗器使疏水性无机颗粒分散在转移的溶剂中。然后，将容器静置2分钟。
己烷的比重小于水的比重，因此，含有己烷的相形成在容器的上部，不含有己烷的水相形成在容器的下部。然后，用吸管等取出含有己烷的相，将含有己烷的相和水相分离。另外，可以使用分液漏斗作为容器，取出上述水相。
接着，使含有己烷的相干燥，取出疏水性无机颗粒，测定其重量。由此，能够把握转移至含有己烷的相的疏水性无机颗粒的比例。
通常认为，疏水性无机颗粒的比重大于己烷和水的比重，因此，在上述的容器中，疏水性无机颗粒沉淀在下方。但是，在本实施方式中，疏水性无机颗粒的疏水性非常高，与己烷的亲和性高，因此，可认为疏水性无机颗粒停留在含有己烷的相中。
在树脂组合物中使用这样的疏水性无机颗粒的情况下，虽然理由不清楚，但是疏水性无机颗粒与基体树脂的界面的流动阻力降低，树脂组合物的流动性提高。另外，通过使用这样的疏水性无机颗粒，能够降低基体树脂的界面热阻或热损失，因此，能够使优异的流动性和导热性兼备。
其中，实施上述的清洗工序之后，使0.1g的疏水性无机颗粒分散在将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液40g中时，优选80质量％以上、进一步优选85质量％以上的疏水性无机颗粒转移至含有己烷的相。上限值没有特别限定，例如为100质量％。
可推测，在制造80质量％以上转移至含有己烷的相的疏水性无机颗粒的情况下，不仅被有机化合物进行了表面修饰的疏水性无机颗粒数多，而且与50质量％左右的疏水性无机颗粒转移至含有己烷的相的疏水性无机颗粒相比，有机化合物的表面修饰状态成为非常良好的状态。
这一点根据后述的根据重量减少率算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数能够理解。可推测，80质量％以上转移至含有己烷的相的疏水性无机颗粒，根据重量减少率算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数成为理想的个数。
在根据重量减少率算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数多的情况下，可认为与无机颗粒化学键合的有机化合物和其它有机化合物通过氢键等化学键而成为多层结构等某种过量的状态，成为亲水基朝向外侧的状态。
与此相对，在根据重量减少率算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数为理想的个数的情况下，能够理解为：对无机颗粒进行表面修饰的有机化合物和其它有机化合物进行化学键合，不成为多层结构等某种过量的状态，而成为与由无机材料构成的颗粒核化学键合的有机化合物的疏水性的部分朝向由无机材料构成的颗粒核的外侧的状态，有机化合物的表面修饰状态成为非常良好的状态。
可认为这样的有机化合物的修饰状态对树脂组合物的流动性、导热性造成很大影响。
此外，实施上述的清洗工序之后，使疏水性无机颗粒0.1g分散在将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液40g中时，在形成己烷和水的混合相的情况下，优选在该混合相中存在一部分疏水性无机颗粒。
此时，优选80质量％以上、进一步优选85质量％以上的疏水性无机颗粒转移至含有己烷的相。
虽然理由不清楚，但是在使疏水性无机颗粒分散在将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液中的情况下，有形成己烷和水的混合层的情况。此时，己烷和水的混合液的水相(不含有己烷的相)变得透明。例如，预先将水放入特定的盒(cell)中，以波长600nm测定透过率，设为T1％。接着，从分散有疏水性无机颗粒的己烷和水的混合液中提取水相(不含有己烷的相)，放入上述的特定的盒中，以波长600nm测定透过率(T2％)。优选(T1-T2)/T1为0以上0.05以下。
这样，在使疏水性无机颗粒分散在将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液中的情况下，在形成己烷和水的混合层的情况下，虽然理由不清楚，但是树脂组合物的流动性、导热性进一步升高。
此外，为了更显著地得到本发明的效果，疏水性无机颗粒的平均粒径(d50)优选为0.1～100μm，更优选0.1～10μm，最优选为0.1～5μm。平均粒径能够根据利用激光衍射-散射法的粒径分布测定方法、使用株式会社岛津制作所制造的激光衍射式粒度分布测定装置SALD-7000(激光波长：405nm)等进行测定。
(物性2)
疏水性无机颗粒优选具有以下的物性。
根据在下述的测定条件下测定的重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数成为1.7～20.0个。
(测定条件)
·测定装置：TG-DTA(Thermogravimetry-DifferetialThermalAnalysis)
·测定温度：从30℃升温至500℃
·升温速度：10℃/分钟
(计算式)
在将每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数设为N(个)，
将重量减少率(％)设为R，
将无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)，
将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，
N＝(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100－R))
(其中，每1g疏水性无机颗粒的重量减少量(g)＝R×1/100)。
更具体而言，如以下那样测定重量减少率R(％)。
相对于疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥。然后，取样40mg疏水性无机颗粒，用TG-DTA测定在200ml/min的空气气流下以10℃/分钟的升温速度从30℃升温至500℃之后的重量减少率R(相对于TG-DTA测定前的重量的减少率)。
另外，无机颗粒的比表面积S能够通过利用氮吸附的BET法进行测量。
在根据重量减少率R算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数为1.7个以上的情况下，无机颗粒表面被有机化合物充分地修饰，有机化合物的表面修饰状态成为非常良好的状态。在树脂组合物中含有这样的疏水性无机颗粒的情况下，疏水性无机颗粒与基体树脂的界面的状态在最佳的状态下稳定，能够提高树脂组合物的流动性，并且也能够提高导热性。
另一方面，在根据重量减少率R算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数为20.0个以下的情况下，有机化合物的表面修饰状态也成为非常良好的状态，在树脂组合物中含有这样的疏水性无机颗粒的情况下，疏水性无机颗粒与基体树脂的界面的状态在最佳的状态下稳定，能够提高树脂组合物的流动性，并且也能够提高导热性。
此外，在根据重量减少率R算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数非常多的情况下，可认为与无机颗粒化学键合的有机化合物和其它有机化合物通过氢键等化学键而成为多层结构等某种过量的状态，成为亲水基朝向外侧的状态。过量的有机化合物使疏水性无机颗粒与基体树脂的界面的状态不稳定，难以得到流动性、导热性方面的效果。
因此，优选根据重量减少率R算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数为20.0个以下。
如以上所述，在根据重量减少率R算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数为1.7～20.0个的情况下，在树脂组合物中含有该疏水性无机颗粒的情况下，疏水性无机颗粒与基体树脂的界面的状态在最佳的状态下稳定，能够提高树脂组合物的流动性，并且也能够提高导热性。
另外，根据重量减少率R算出的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数更优选为2.0～10.0个。
(制造方法)
接着，对疏水性无机颗粒的制造方法进行说明。
在本实施方式中，将高温高压水作为反应场，使无机颗粒和有机化合物反应，制造疏水性无机颗粒。
首先，准备无机颗粒。例如，优选使用平均粒径d50为0.1～100μm的无机颗粒制造疏水性无机颗粒。因此，只要不凝集，疏水性无机颗粒的平均粒径为大致与原料无机颗粒相同的0.1～100μm。
此外，就粒度分布而言，能够根据JISM8100粉块混合物-取样方法通则，采集疏水性无机颗粒，根据JISR1622-1995精细陶瓷原料粒径分布测定用的试样调整通则，将疏水性无机颗粒调整为测定用试样，根据JISR1629-1997精细陶瓷原料的利用激光衍射-散射法的粒径分布测定方法，使用株式会社岛津制作所制造的激光衍射式粒度分布测定装置SALD-7000(激光波长：405nm)等进行测定。
首先，在水中添加无机颗粒和有机化合物(以下，将其称为混合物)。
然后，在密闭状态下，将上述混合物的温度设为250℃以上500℃以下，将上述混合物的压力设为2MPa以上50MPa以下、优选2MPa以上45MPa以下。也有将该状态一般称为超临界或亚临界状态的情况。
此外，混合物的温度，也取决于到达温度，例如经过3分钟～10分钟从室温(例如25℃)到达规定的温度(250℃～500℃)。
然后，在将对混合物施加的压力设为2MPa以上40MPa以下的同时，维持上述规定的温度3～8分钟、优选3～5分钟。然后，进行冷却。
在此，当长时间加热时，有机化合物分解，有可能难以得到疏水性高的疏水性无机颗粒，因此，规定的温度下的加热时间优选如上述那样设定。
在混合物中的水成为250℃以上500℃以下、压力成为2MPa以上40MPa以下的状态下，无机颗粒和有机化合物进行化学键合。
关于上述反应的实施，作为能够提供高温高压的反应场的装置，只要使用本领域技术人员公知的装置即可，例如能够使用高压釜等间歇式反应装置、或流通式反应装置。另外，关于反应结束后的后处理，在不损害本发明的效果的范围内，允许适当实施对未反应的有机化合物等疏水性无机颗粒以外的反应残渣进行清洗的工序、通过固液分离取出疏水性无机颗粒的工序、干燥工序、使凝集破碎的工序等。
作为上述清洗工序中使用的清洗剂，只要能够清洗附着于疏水性无机颗粒的有机化合物，就没有任何限定，作为优选的清洗剂，可以例示：甲醇、乙醇、异丙醇等醇；丙酮、甲基乙基酮等酮类；甲苯、二甲苯等芳香族类溶剂等。另外，在清洗中，根据需要可以使用超声波。另外，在固液分离工序中，能够使用本领域技术人员公知的过滤、离心分离等工序。干燥工序能够使用一般的常压加热干燥、真空干燥、冻结真空干燥等方法。
无机颗粒和有机化合物进行了化学键合，能够通过将得到的疏水性无机颗粒用TG-DTA(Thermogravimetry-DifferentialThermalAnalysis：热重-差热分析仪)、FT-IR(傅立叶变换型红外光谱仪)、CPMAS(CrossPolarizationMagicAngleSpinning：交叉极化魔角旋转)NMR、PSTMASNMR等进行测量来确认。
例如，在TG-DTA的情况下，通过如以下那样操作，能够理解无机颗粒和有机化合物进行了化学键合。
首先，相对于得到的疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥。由此，即使未反应的有机化合物附着于疏水性无机颗粒，也可除去未反应的有机化合物。
然后，当进行TG-DTA的测定时，能够观察来自有机化合物的发热峰。在无机颗粒和有机化合物没有进行化学键合的情况下，在用乙醇进行超声波清洗时，有机化合物溶解在乙醇中，有机化合物通过固液分离而被除去，因此，在TG图中几乎看不到重量减少，并且在DTA图中也检测不出发热峰。与此相对，出现发热峰是，无机颗粒和有机化合物强固地键合、即进行了化学键合，因此，有机化合物不挥发而燃烧。
另外，通过将有机化合物的FT-IR(扩散反射法)的测定数据和疏水性无机颗粒的FT-IR(扩散反射法)的测定数据进行比较，也能够确认无机颗粒和有机化合物进行了化学键合。
将其例子(室温下的测定结果)示于图1。
在5cc管型高压釜中装入株式会社Admatechs制造的AO-502(平均粒径0.6μm、比表面积7.5m2/g)100mg、纯水2.5cc、油酸30mg，将高压釜密闭。将其投入到振动式加热搅拌装置(株式会社AKICO制造)中，经过5分钟从室温升温至400℃，在400℃下振动的同时加热5分钟。此时的高压釜内压成为38MPa。加热结束后，使用冷水将高压釜骤冷，将内容物取出到50ml离心管中。在其中加入乙醇20ml，以冲洗未反应的油酸为目的，进行10分钟超声波清洗。然后，使用冷却离心机(株式会社久保田制作所制造的3700)，在10000G、20℃、20分钟的条件下进行固液分离。进一步，将该清洗和固液分离重复2次，冲洗未反应的油酸。将其再分散在环己烷中，使用真空冻结干燥机(株式会社ASONE制造的VFD-03)干燥24小时，得到疏水性无机颗粒。然后，相对于得到的疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥。测定该干燥后的疏水性无机颗粒的FT-IR(扩散反射法)的测定数据。
如图1所示，在油酸的数据中，在1711cm-1的部分出现峰。这表明油酸已二聚物化。此外，在油酸以单体存在的情况下，在1760cm-1附近出现峰。
与此相对，在疏水性无机颗粒的数据中，在1711cm-1的部分和1760cm-1附近没有峰，可知不存在油酸的状态。另外，在疏水性无机颗粒的数据中，在1574cm-1的部分存在峰，这表明存在-COO-。
此外，烷基链部分的峰在油酸的情况和疏水性无机颗粒的情况下一致。
除此之外，进而，用FT-IR(扩散反射法)使温度升温，观察将各温度下的光谱进行K-M(Kubelka-Munk)转换而得到的结果也能够确认。将其子例示于图2。
用FT-IR在30～700℃对上述的疏水性无机颗粒进行测定。如图2所示，在450℃以上，表示＝CH伸缩的3005cm-1的波数的峰、表示CH3非对称伸缩的2955cm-1的波数的峰、表示CH2非对称伸缩的2925cm-1的波数的峰、和表示CH2对称伸缩的2855cm-1的波数的峰减少。另外，表示-COO-的存在的1574cm-1的波数的峰在450℃以上也减少。
由此可知，油酸在450℃以上开始脱离。即，能够理解为：油酸和无机颗粒进行了强固的键合、即化学键合。
另外，由有机化合物单体的13C-CPMASNMR和疏水性无机颗粒的13C-CPMASNMR、13C-PSTMASNMR也能够确认，无机颗粒和有机化合物进行了化学键合。
(树脂组合物)
接着，对树脂组合物进行说明。
树脂组合物含有上述的疏水性无机颗粒和树脂。
该树脂组合物例如用于散热用部件，用于半导体元件的密封件。该树脂组合物作为散热部件搭载于电子部件装置。
在此，如上所述，在本实施方式中，散热部件例如为在要求优异的热放散性的半导体装置等电子部件装置内，在要求散热性的部位使用的部件。作为这样的部位，例如可以列举将半导体元件等发热的电子部件密封的密封件、将半导体封装件与散热片等散热件粘接的粘接剂等。
本实施方式的树脂组合物特别适合用作将半导体元件等发热的电子部件密封的密封件。
树脂例如含有热固性树脂。作为热固性树脂，能够使用环氧树脂、氰酸酯酯树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、硅树脂、具有苯并噁嗪环的树脂等中的任1种以上。
此外，热固性树脂中不包含相当于固化剂的树脂。
环氧树脂为所有在1分子内具有2个以上的环氧基的单体、低聚物、聚合物，对其分子量和分子结构没有特别限定。
作为环氧树脂，例如可以列举：联苯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、茋型环氧树脂、对苯二酚型环氧树脂等2官能性或结晶性环氧树脂；
甲酚醛型环氧树脂、苯酚醛型环氧树脂、萘酚醛型环氧树脂等酚醛型环氧树脂；
含亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚苯基骨架的萘酚芳烷基型环氧树脂等酚芳烷基型环氧树脂；
三苯酚甲烷型环氧树脂和烷基改性三苯酚甲烷型环氧树脂等3官能型环氧树脂；
二环戊二烯改性苯酚型环氧树脂、萜烯改性苯酚型环氧树脂等改性苯酚型环氧树脂；
含三嗪核的环氧树脂等含杂环的环氧树脂等。这些物质可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
作为氰酸酯酯树脂，例如能够使用使卤化氰化合物和酚类反应而得到的物质、用加热等方法使该物质预聚物化而得到的物质等。作为具体的形态，例如能够列举酚醛型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、四甲基双酚F型氰酸酯树脂等双酚型氰酸酯树脂等。这些物质能够单独使用或者将2种以上组合使用。
树脂组合物可以含有固化剂，固化剂可以根据树脂的种类适当选择。
例如，作为对环氧树脂的固化剂，只要是与环氧树脂反应使其固化的固化剂即可，能够使用本领域技术人员公知的固化剂，例如可以列举：多胺化合物，包括二亚乙基三胺(DETA)、三亚乙基四胺(TETA)、间苯二甲胺(MXDA)等脂肪族多胺，二氨基二苯甲烷(DDM)、间苯二胺(MPDA)、二氨基二苯基砜(DDS)等芳香族多胺，以及双氰胺(DICY)、有机酸二酰肼等；
酸酐，包括六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)等脂环族酸酐，和偏苯三甲酸酐(TMA)、均苯四甲酸酐(PMDA)、二苯甲酮四酸二酐(BTDA)等芳香族酸酐等；
含亚苯基骨架的苯酚芳烷基树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基(即联苯芳烷基)树脂、含亚苯基骨架的萘酚芳烷基树脂等酚芳烷基树脂等多酚化合物和双酚A等双酚化合物；
多硫化物、硫酯、硫醚等聚硫醇化合物；
异氰酸酯预聚物、封端异氰酸酯等异氰酸酯化合物；
含羧酸的聚酯树脂等有机酸类；
苄基二甲胺(BDMA)、2,4,6-三(二甲基甲氨基)苯酚(DMP-30)等叔胺化合物；
2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(EMI24)等咪唑化合物；
BF3配位化合物等路易斯酸；
线型酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等酚醛树脂；
含羟甲基的尿素树脂那样的尿素树脂；和
含羟甲基的三聚氰胺树脂那样的三聚氰胺树脂等。
在这些固化剂中特别优选使用酚类树脂。本实施方式中使用的酚类树脂为所有在1分子内具有2个以上的酚性羟基的单体、低聚物、聚合物，对其分子量和分子结构没有特别限定，例如可以列举苯酚醛树脂、甲酚醛树脂、二环戊二烯改性酚醛树脂、萜烯改性酚醛树脂、三苯酚甲烷型树脂、酚芳烷基树脂(具有亚苯基骨架、亚联苯基骨架等)等，这些物质可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
各成分的配合量可以根据树脂组合物的目的而适当设定，例如，在用于密封件的情况下，优选相对于组合物整体，含有疏水性无机颗粒的无机填充材料为80质量％以上95质量％以下。其中，优选为85质量％以上93质量％以下。
无机填充材料中的疏水性无机颗粒的比例，优选相对于无机填充材料整体为5～30质量％。通过设为5质量％以上，能够确保一定量的有助于提高树脂组合物的流动性和导热性的颗粒。另外，设为30质量％以下，能显著地得到本发明的效果，因此优选。
另外，疏水性无机颗粒的比表面积没有特别限定，相对于表面处理前的无机颗粒的比表面积，优选变化±30％以下，更优选变化±25％以下，进一步优选变化±20％以下，例如在由疏水性无机颗粒构成包含位于0.1～1μm的范围的极大点、不包含其它极大点的粒径的范围的情况下，优选比表面积为3(m2/g)以上12(m2/g)以下。在此，疏水性无机颗粒的比表面积为通过利用氮吸附的BET法测定的值。
另外，在无机填充材料具有多个体积基准粒度分布的极大点的情况下，从成本与树脂组合物的流动性提高等性能的平衡的观点出发，优选由上述的疏水性无机颗粒构成包含最小的极大点、不包含其它极大点的粒径的范围。
例如，在无机填充材料在0.1～1μm、3～8μm、36～60μm分别具有体积基准粒度分布的极大点的情况下，由疏水性无机颗粒构成包含位于0.1～1μm的范围的极大点、不包含其它极大点的粒径的范围。
例如，在无机填充材料具有图3那样的粒径分布的情况下，优选由圆包围的位于0.1～1μm的范围的颗粒为疏水性无机颗粒。
这样，通过使包含最小的极大点的粒径的范围为疏水性无机颗粒，能够降低树脂组合物的粘度，可靠地提高流动性。
另外，在树脂组合物被用于密封件的情况下，热固性树脂例如优选为1～15质量％，更优选为2～12质量％，进一步优选为2～10质量％。
另外，固化剂优选为0.1～5质量％。
以上那样的树脂组合物，流动性优异，并且导热性也优异。
此外，树脂组合物根据需要可以含有：固化促进剂、巴西棕榈蜡等天然蜡、聚乙烯蜡等合成蜡、硬脂酸或硬脂酸锌等高级脂肪酸及其金属盐类、石蜡等脱模剂、炭黑、铁丹等着色剂；溴化环氧树脂、三氧化锑、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、钼酸锌、磷腈等阻燃剂；氧化铋水合物等无机离子交换体；硅油、硅橡胶等低应力化成分；抗氧化剂等各种添加剂。
另外，可以在不损害本申请发明的效果的范围内使用硅烷偶联剂。
此外，本发明并不限定于上述的实施方式，能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等包含在本发明中。
实施例
下面，对本发明的实施例进行说明。
(实施例1)
(疏水性无机颗粒(表面修饰氧化铝1)的制造)
在5cc管型高压釜中将株式会社Admatechs制造的AO-502(平均粒径0.6μm、比表面积7.5m2/g)100mg、纯水2.5cc、月桂酸30mg进行混合之后装入，将高压釜密闭。将其投入到振动式加热搅拌装置(株式会社AKICO制造)中，从室温经过5分钟升温至400℃，在400℃下振动的同时加热5分钟。此时的高压釜内压成为38MPa。加热结束后，使用冷水将高压釜骤冷，将内容物取出到50ml离心管中。在其中加入乙醇20ml，以冲洗未反应的月桂酸为目的，进行10分钟超声波清洗。然后，使用冷却离心机(株式会社久保田制作所制造的3700)，在10000G、20℃、20分钟的条件下进行固液分离。进一步，将该清洗和固液分离重复2次，冲洗未反应的月桂酸。将其再分散在环己烷中，使用真空冻结干燥机(株式会社ASONE制造的VFD-03)干燥24小时，得到疏水性无机颗粒。用以下的方法对得到的疏水性无机颗粒进行评价。将结果示于表1。此外，在后述的实施例和比较例中，也用同样的方法进行评价。
(评价方法)
(疏水性无机颗粒向含有己烷的相的转移)
将上述中得到的疏水性无机颗粒1质量份和乙醇200质量份混合，进行10分钟超声波清洗。然后，使用冷却离心机(株式会社久保田制作所制造的3700)，在10000G、20℃、20分钟的条件下进行固液分离。然后使用真空干燥机在40℃干燥24小时。
接着，在容器中加入将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液40g，添加上述的超声波清洗后的疏水性无机颗粒0.1g。然后，将容器摇动30秒，使用超声波清洗器使疏水性无机颗粒分散在转移的溶剂中。然后，将容器静置2分钟。己烷的比重小于水的比重，因此，含有己烷的相形成在容器的上部，不含有己烷的水相形成在容器的下部。然后，用吸管等取出含有己烷的相，将含有己烷的相(在存在己烷相以及己烷和水的混合相的情况下，也包含混合相)和水相分离。
接着，使含有己烷的相干燥，取出疏水性无机颗粒，测定其重量，算出转移至含有己烷的相的疏水性无机颗粒的比例。
(由疏水性无机颗粒的重量减少率算出的每1nm2无机颗粒的上述有机化合物的分子数)
(测定条件)
·测定装置：TG-DTA(Thermogravimetry-DifferetialThermalAnalysis)
·测定温度：从30℃升温至500℃
·升温速度：10℃/分钟
(计算式)
将每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数设为N(个)
重量减少率(％)设为R、
无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)、
有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，
N＝(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100－R))
(其中，疏水性无机颗粒1g每的重量减少量(g)＝R×1/100)。
首先，测定重量减少率R(％)。
将上述中得到的疏水性无机颗粒1质量份和乙醇200质量份混合，进行10分钟超声波清洗。然后，使用冷却离心机(株式会社久保田制作所制造的3700)，在10000G、20℃、20分钟的条件下进行固液分离。然后使用真空干燥机在40℃干燥24小时。然后，取样40mg疏水性无机颗粒，用TG-DTA测定在200ml/min的空气气流下以10℃/分钟的升温速度从30℃升温至500℃之后的重量减少率R(相对于TG-DTA测定前的重量的减少率)。
另外，无机颗粒的比表面积S通过利用氮吸附的BET法测量。(树脂组合物的制造)
将环氧树脂1(三菱化学株式会社制造的YX4000K)4.50质量份、固化剂1(明和化成株式会社制造的MEH-7500)2.15质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-45，平均粒径45μm)57.5质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-05，平均粒径5μm)25.0质量份、上述的疏水性无机颗粒(表面修饰氧化铝1)10质量份、硅烷偶联剂1(信越化学株式会社制造的KBM-403)0.20质量份、固化促进剂1(三苯基膦)0.15质量份、巴西棕榈蜡0.20质量份、炭黑0.30质量份投入到混合器中，在常温下混合2分钟。然后，用两根辊加热混炼约3分钟，冷却后进行粉碎，得到环氧树脂组合物。用以下的方法对得到的环氧树脂组合物进行评价。将结果示于表1。此外，在后述的实施例和比较例中，也用同样的方法进行评价。
另外，使用的疏水性无机颗粒基于实施例预先准备需要量。
(树脂组合物的导热率)
使用低压传递成形机，在模具温度175℃、注入压力6.9MPa、固化时间120秒的条件下将树脂组合物进行注入成形，制作试验片(10×10mm、厚度1.0mm)，在175℃进行2小时后固化。对得到的试验片，使用NETZSCH公司制造的氙气闪光分析仪LFA447测定热扩散率。另外，使用AlfaMirage株式会社制造的电子比重计SD-200L测定用于导热率测定的试验片的比重，进一步，使用株式会社理学制造的差示扫描热量计DSC8230测定用于导热率和比重测定的试验片的比热。使用在此测定的热扩散率、比重和比热，算出导热率。导热率的单位为W/m·K。
◎：导热率为6.0W/m·K以上
○：导热率为5.5W/m·K以上5.9W/m·K以下
△：导热率为5.0W/m·K以上5.4W/m·K以下
×：导热率低于5.0W/m·K
(树脂组合物的旋流)
使用低压传递成形机(上泷精机株式会社(KohtakiPrecisionMachineCo.,Ltd)制造的KTS-15)，在根据EMMI-1-66的旋流测定用的模具中，在模具温度175℃、注入压力6.9MPa、保压时间120秒的条件下注入环氧树脂组合物并使其固化，测定流动长度。单位为cm。
◎：旋流长为110cm以上
○：旋流长为90cm以上109cm以下
△：旋流长为70cm以上89cm以下
×：旋流长小于70cm
(粒度分布)
就各颗粒(成为疏水性无机颗粒的原料的颗粒、球状氧化铝等)的平均粒径而言，根据JISM8100粉块混合物-取样方法通则，采集无机填充材料，根据JISR1622-1995精细陶瓷原料粒径分布测定用的试样调整通则，将无机填充材料调整为测定用试样，根据JISR1629-1997精细陶瓷原料的利用激光衍射-散射法的粒径分布测定方法，使用株式会社岛津制作所制造的激光衍射式粒度分布测定装置SALD-7000(激光波长：405nm)等进行测定。
(实施例2)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，使用癸胺作为有机化合物，得到表面修饰氧化铝2。其它方面与实施例1同样。
(实施例3)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，使用辛二酸作为有机化合物，得到表面修饰氧化铝3。其它方面与实施例1同样。
(实施例4)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，使用油酸作为有机化合物，得到表面修饰氧化铝4。其它方面与实施例1的疏水性无机颗粒的制造相同。
然后，如以下那样得到树脂组合物。
(树脂组合物的制造)
将环氧树脂1(三菱化学株式会社制造的YX4000K)4.40质量份、固化剂1(明和化成株式会社制造的MEH-7500)2.10质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-45，平均粒径45μm)57.5质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-05，平均粒径5μm)25.0质量份、上述的疏水性无机颗粒(表面修饰氧化铝4)10质量份、硅烷偶联剂2(信越化学株式会社制造的KBM-573)0.20质量份、固化促进剂2(以下的式(1)所示)0.3质量份、巴西棕榈蜡0.20质量份、炭黑0.30质量份投入到混合器中，在常温下混合2分钟。然后，用两根辊加热混炼约3分钟，冷却后进行粉碎，得到环氧树脂组合物。
(实施例5)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，使用油酸作为有机化合物，并且油酸的使用量为5mg。由此得到表面修饰氧化铝5。其它方面与实施例1的疏水性无机颗粒的制造相同。
然后，如以下那样得到树脂组合物。
(树脂组合物的制造)
将环氧树脂1(三菱化学株式会社制造的YX4000K)4.33质量份、固化剂1(明和化成株式会社制造的MEH-7500)2.07质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-45，平均粒径45μm)57.5质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-05，平均粒径5μm)25.0质量份、上述的疏水性无机颗粒(表面修饰氧化铝5)10质量份、硅烷偶联剂2(信越化学株式会社制造的KBM-573)0.20质量份、固化促进剂3(以下的式(2)所示)0.4质量份、巴西棕榈蜡0.20质量份、炭黑0.30质量份投入到混合器中，在常温下混合2分钟。然后，用两根辊加热混炼约3分钟，冷却后进行粉碎，得到环氧树脂组合物。
(实施例6)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，使用亚油酸作为有机化合物。由此，得到表面修饰氧化铝6。其它方面与实施例1同样。
(实施例7)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，使用油胺作为有机化合物。由此，得到表面修饰氧化铝7。其它方面与实施例1同样。
(实施例8)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，使用对苯二甲酸作为有机化合物。由此，得到表面修饰氧化铝8。其它方面与实施例1同样。
(实施例9)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，使用羟基苯甲酸作为有机化合物。由此，得到表面修饰氧化铝9。其它方面与实施例1同样。
(实施例10)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，使用苯酚醛树脂(住友电木株式会社(SumitomoBakeliteCo.,Ltd.)制造、商品名PR-HF-3)作为有机化合物。由此，得到表面修饰氧化铝10。其它方面与实施例1同样。
(实施例11)
在实施例1的疏水性无机颗粒的制造中，作为无机颗粒，使用株式会社Admatechs制造的商品名为SO-E2的球状二氧化硅(平均粒径0.5μm、比表面积5.5m2/g)。作为有机化合物，使用油酸。由此，得到表面修饰二氧化硅1。其它方面与实施例1的疏水性无机颗粒的制造相同。
然后，如以下那样得到树脂组合物。
(树脂组合物的制造)
将环氧树脂2(日本化药株式会社制造的NC-3000)3.75质量份、固化剂2(明和化成株式会社制造的MEH-7851SS)2.76质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-45，平均粒径45μm)57.5质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-05，平均粒径5μm)25.0质量份、上述的疏水性无机颗粒(表面修饰二氧化硅1)10质量份、硅烷偶联剂2(信越化学株式会社制造的KBM-573)0.20质量份、固化促进剂2(用式(1)表示)0.3质量份、巴西棕榈蜡0.20质量份、炭黑0.30质量份投入到混合器中，在常温下混合2分钟。然后，用两根辊加热混炼约3分钟，冷却后进行粉碎，得到环氧树脂组合物。
(实施例12)
(疏水性无机颗粒(表面修饰氧化铝11)的制造)
将株式会社Admatechs制造的AO-502(平均粒径0.6μm、比表面积7.5m2/g)100mg、纯水2.5cc、辛二酸30mg混合之后装入5cc管型高压釜中，将高压釜密闭。将其投入到振动式加热搅拌装置(株式会社AKICO制造)中，从室温经过5分钟升温至300℃，在300℃下振动的同时加热5分钟。此时的高压釜内压成为8.5MPa。加热结束后，使用冷水将高压釜骤冷，将内容物取出到50ml离心管中。在其中加入乙醇20ml(相对于疏水性无机颗粒100质量份为20质量％)，以冲洗未反应的辛二酸为目的，进行10分钟超声波清洗。然后，使用冷却离心机(株式会社久保田制作所制造的3700)，在10000G、20℃、20分钟的条件下进行固液分离。进一步，将该清洗和固液分离重复2次，冲洗未反应的辛二酸。将其再分散在环己烷中，使用真空冻结干燥机(株式会社ASONE制造的VFD-03)干燥24小时，得到疏水性无机颗粒。
然后，除了使用表面修饰氧化铝11这一点以外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物。
(比较例1)
(疏水性无机颗粒(表面修饰氧化铝12)的制造)
在5cc管型高压釜中装入株式会社Admatechs制造的AO-502(平均粒径0.6μm、比表面积7.5m2/g)100mg、纯水2.5cc、己二酸100mg，将高压釜密闭。将其投入到预先加热至400℃的振动式加热搅拌装置(株式会社AKICO制造)中，在400℃下振动的同时加热20分钟。此时的高压釜内压成为38MPa。加热结束后，使用冷水将高压釜骤冷，将内容物取出到50ml离心管中。在其中加入乙醇20ml，以冲洗未反应的己二酸为目的，进行10分钟超声波清洗。然后，使用冷却离心机(株式会社久保田制作所制造的3700)，在10000G、20℃、20分钟的条件下进行固液分离。进一步，将该清洗和固液分离重复2次，冲洗未反应的己二酸。将其再分散在环己烷中，使用真空冻结干燥机(株式会社ASONE制造的VFD-03)干燥24小时，得到疏水性无机颗粒。
除了使用表面修饰氧化铝12这一点以外，与实施例1同样地操作，得到树脂组合物。
(比较例2)
(疏水性无机颗粒(表面修饰氧化铝13)的制造)
在5cc管型高压釜中装入株式会社Admatechs制造的AO-502(平均粒径0.6μm、比表面积7.5m2/g)100mg、纯水2.5cc、对苯二甲酸2mg，将高压釜密闭。进行与实施例1同样的加热。加热结束后，用与表面修饰氧化铝1同样的方法对其进行乙醇清洗、固液分离和冻结干燥，得到表面修饰氧化铝13。
然后，与实施例1同样地制造树脂组合物。
(比较例3)
不用有机化合物修饰而使用在实施例1的疏水性无机颗粒制造中使用的株式会社Admatechs制造的AO-502(平均粒径0.6μm、比表面积7.5m2/g)。
具体而言，如以下所述。将环氧树脂1(三菱化学株式会社制造的YX4000K)4.50质量份、固化剂1(明和化成株式会社制造的MEH-7500)2.15质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-45，平均粒径45μm)57.5质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-05，平均粒径5μm)25.0质量份、株式会社Admatechs制造的AO-50210质量份、硅烷偶联剂1(信越化学株式会社制造的KBM-403)0.20质量份、固化促进剂1(三苯基膦)0.15质量份、巴西棕榈蜡0.20质量份、炭黑0.30质量份投入到混合器中，在常温下混合2分钟。然后，用两根辊加热混炼约3分钟，冷却后进行粉碎，得到环氧树脂组合物。
(比较例4)
不用有机化合物修饰而使用株式会社Admatechs制造的商品名为SO-E2的球状二氧化硅(平均粒径0.5μm、比表面积5.5m2/g)。
具体而言，如下所述。
将环氧树脂2(日本化药株式会社制造的NC-3000)3.75质量份、固化剂2(明和化成株式会社制造的MEH-7851SS)2.76质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-45，平均粒径45μm)57.5质量份、球状氧化铝(电气化学工业株式会社制造的DAW-05，平均粒径5μm)25.0质量份、上述的球状二氧化硅10质量份、硅烷偶联剂2(信越化学株式会社制造的KBM-573)0.20质量份、固化促进剂2(用式(1)表示)0.3质量份、巴西棕榈蜡0.20质量份、炭黑0.30质量份投入到混合器中，在常温下混合2分钟。然后使用两根辊加热混炼约3分钟，冷却后进行粉碎，得到环氧树脂组合物。
(比较例5)
将株式会社Admatechs制造的AO-502(平均粒径0.6μm、比表面积7.5m2/g)10g和油酸3g投入到混合器中，在常温下混合2分钟。从得到的内容物取样130mg，投入到50ml离心管中。在其中加入乙醇20ml，以冲洗未反应的油酸为目的，进行10分钟超声波清洗。然后，使用冷却离心机(株式会社久保田制作所制造的3700)，在10000G、20℃、20分钟的条件下进行固液分离。进一步，将该清洗和固液分离重复2次，冲洗未反应的油酸。将其再分散在环己烷中，使用真空冻结干燥机(株式会社ASONE制造的VFD-03)干燥24小时，得到表面修饰氧化铝14。关于树脂组合物的制造，除了将表面修饰氧化铝4改变为表面修饰氧化铝14以外，与实施例4同样。
(比较例6)
将株式会社Admatechs制造的AO-502(平均粒径0.6μm、比表面积7.5m2/g)10g和硅烷偶联剂2(信越化学株式会社制造的KBM-573)1.5g投入到混合器中，在常温下混合2分钟。在在此得到的颗粒中添加油酸1.5g，用同样的混合器在常温下混合2分钟。从得到的内容物取样130mg投入到50ml离心管中。在其中加入乙醇20ml，以冲洗未反应的硅烷偶联剂和油酸为目的，进行10分钟超声波清洗。然后，使用冷却离心机(株式会社久保田制作所制造的3700)，在10000G、20℃、20分钟的条件下进行固液分离。进一步，将该清洗和固液分离重复2次，冲洗未反应的硅烷偶联剂和油酸。将其再分散在环己烷中，使用真空冻结干燥机(株式会社ASONE制造的VFD-03)干燥24小时，得到表面修饰氧化铝15。关于树脂组合物的制造，除将表面修饰氧化铝4变更为表面修饰氧化铝15以外，与实施例4同样。
(结果)
将实施例和比较例的结果示于表1和2。
在由疏水性无机颗粒的重量减少率算出的每1nm2疏水性无机颗粒的有机化合物的分子数为1.7～20.0个的实施例1-12中，导热率高，旋流的值也大，流动性高。
与此相对，在由疏水性无机颗粒的重量减少率算出的每1nm2疏水性无机颗粒的有机化合物的分子数为24.2个的比较例1中，与实施例1-12相比，导热性和旋流的值差。
另外，在由疏水性无机颗粒的重量减少率算出的每1nm2疏水性无机颗粒的有机化合物的分子数为1.4个的比较例2中，与实施例1-12相比，导热性和旋流的值也差。
另外，在比较例3～6中，导热率和流动性的平衡差。
此外，在实施例1～12中，形成有己烷和水的混合相，在混合相中存在一部分疏水性无机颗粒。
另外可知：在使用本发明的树脂组合物制造的功率半导体装置等电子部件装置中，使优异的填充性和高的散热性兼得。
该申请主张以2013年5月30日提出申请的日本申请特愿2013-114552号为基础的优先权，在此引入其全部公开内容。

Claims (7)

1.一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，该疏水性无机颗粒的特征在于：
对实施了下述的清洗工序的该疏水性无机颗粒，在下述的测定条件下算出重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无机颗粒的所述有机化合物的分子数为1.7～20.0个，
(清洗工序)
相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥，
(测定条件)
·测定装置：TG-DTA(Thermogravimetry-DifferetialThermalAnalysis)
·气氛：大气气氛
·测定温度：从30℃升温至500℃
·升温速度：10℃/分钟
(计算式)
在将每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数设为N个，
将重量减少率(％)设为R，
将无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)，
将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，
N＝(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100－R))。
2.根据权利要求1所述的疏水性无机颗粒，其特征在于：
所述有机化合物具有碳原子数为5以上的碳链。
3.根据权利要求1或2所述的疏水性无机颗粒，其特征在于：
所述疏水性无机颗粒的平均粒径d50为0.1～100μm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的疏水性无机颗粒，其特征在于：
所述无机颗粒由二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝和氮化硅中的任一个构成。
5.一种散热部件用树脂组合物，其特征在于，含有：
权利要求1～4中任一项所述的疏水性无机颗粒；和树脂。
6.根据权利要求5所述的散热部件用树脂组合物，其特征在于：
所述树脂包含热固性树脂。
7.一种电子部件装置，其特征在于：
具备权利要求5或6所述的散热部件用树脂组合物。
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