CN105188814A - 带针外筒的制造方法及带针外筒 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及预先将注射器的针管与注射器外筒的前端直接接合的带针外筒及其制造方法。本发明的带针外筒的制造方法中，进行下述工序：预备加热工序，在将在针插入孔(42)中插入有针管(3)的接合部件(4)插入外筒部件(2)的前端连接部(22)的状态下，加热到外筒部件(2)的形成材料的软化点以下的温度；和接合部件熔接工序，在预备加热工序后，一边利用推压部件(17)对接合部件(4)的前端侧筒部(43)向接合部件(4)的后端方向以4N～30N的加压力推压，一边使接合部件(4)与外筒部件(2)的前端连接部(22)热熔接。

Description

带针外筒的制造方法及带针外筒
技术领域
本发明涉及预先将注射器的针管与注射器外筒的前端直接接合的带针外筒及其制造方法。
背景技术
对于用于给与胰岛素、给与疫苗等的小容量注射器而言，有时使用预先在注射器外筒的前端直接接合有注射器的针管的带针外筒。作为这样的带针外筒的制造方法，除了利用粘接剂等将针管与外筒的前端接合的方法、利用嵌入成型将针管与外筒的前端部接合的方法以外，还已知有将针管热熔接于外筒的方法(参见专利文献1)。此外，已知使筒状的接合部件介于针管与外筒之间、将接合部件相对于外筒压入从而将这三个部件进行组装的方法(参见专利文献2)
专利文献1：日本特开2005－342100号公报
专利文献2：日本特开2004－154210号公报
发明内容
在使用上述接合部件的情况下，作为接合部件与外筒的热熔接方法，优选下述方法，即，使用包括接合部件(其具有外径从前端侧朝向后端侧进行缩径的锥形部)和前端连接部(其具有能受纳所述接合部件的锥形部的锥形状内腔)的外筒，一边相对于外筒对接合部件在其后端侧方向上加压，一边将锥形部和锥形状内腔热熔接。而且，在该热熔接工序中，不需要将接合部件和外筒的全部接触面热熔接，只要以环状形成有热熔接的部分即可。因此，具有与接合部件抵接的外筒的一部分没有被加热到软化点以上而未与接合部件热熔接的非热熔接部。
此外，在热熔接工序中，如果接合部件的整体被加热到一定温度以上，则有可能就连未插入到外筒的锥形状内腔的接合部件的前端侧的部位也发生软化，变形成比锥形状内腔的开口部的内径大的外径。如果产生这样的变形，则变形部分无法进入到锥形状内腔内。因此，难以一边使锥形部和锥形状内腔的表面彼此压接一边进行热熔接，难以提高接合部件和外筒的熔接的可靠性。因此，理想的是，在接合部件的中间部等除了靠近前端之外的部分处充分加热，以使得能可靠地进行热熔接，另一方面，控制加热范围，以使得接合部件前端侧的部位不发生软化。由于这样的原因，与接合部件抵接的部分外筒也具有虽抵接但成为非热熔接部的部分。而且，在将带针外筒制造完毕后，存在下述问题：在为抵接部且成为非热熔接部的部分处产生裂痕。
鉴于上述问题，本发明的目的在于，针对由针管、接合部件(其从前端贯通至后端、且具有供所述针管插入的针插入孔和外径从前端侧朝向后端侧进行缩径的锥形部)和外筒(其包括具有能够接受所述接合部件的所述锥形部的锥形状内腔的前端连接部)形成的带针外筒的制造方法及利用该制造方法制造的带针外筒，提供一种能够抑制产生裂痕的带针外筒的制造方法及利用该制造方法制造的带针外筒。
实现上述目的的发明如下所述。
一种带针外筒的制造方法，所述带针外筒由针管、接合部件和外筒形成，所述接合部件从前端贯通至后端、且具有供针管插入的针插入孔和外径从前端侧朝向后端侧进行缩径的锥形部，所述外筒包括具有能够接受所述接合部件的所述锥形部的锥形状内腔的前端连接部，所述带针外筒的制造方法的特征在于，进行下述工序：预备加热工序，在将在所述针插入孔中插入或插入固定有所述针管的所述接合部件插入所述外筒的所述前端连接部的状态下，加热到所述外筒的形成材料的软化点以下的温度；和接合部件熔接工序，在所述预备加热工序后，一边利用推压部件对所述接合部件的前端部向所述接合部件的后端方向以4N～30N的加压力推压，一边使所述接合部件与所述外筒的所述前端连接部热熔接。
附图说明
图1是本发明的带针外筒的主视图。
图2是本发明的带针外筒的俯视图。
图3是图2的带针外筒的A－A线剖视图。
图4是本发明的带针外筒的主要部分扩大纵剖视图。
图5是外筒的纵剖视图。
图6是接合部件的扩大主视图。
图7是图6的接合部件的俯视图。
图8是图6的接合部件的纵剖视图。
图9是本发明的带针外筒的分解立体图。
图10是处于安装有帽的状态的本发明的带针外筒的主视图。
图11是图10的带针外筒的B－B线剖视图。
图12是用于说明本发明的带针外筒的制造方法中的预备加热工序的说明图。
图13是用于说明本发明的带针外筒的制造方法中的接合部件熔接工序的说明图。
图14是用于说明本发明的其他实施方式的带针外筒的制造方法中的预备加热工序的说明图。
图15是用于说明针对本发明的带针外筒的制造方法中的其他实施方式的接合部件的熔接工序的说明图。
具体实施方式
以下，针对本发明的带针外筒，使用附图所示的实施方式进行说明。
本发明的带针外筒1由针管3、接合部件4和外筒部件2形成，所述接合部件4从前端贯通至后端、且具有供针管3插入的针插入孔42和外径从前端侧朝向后端侧进行缩径的锥形部47，所述外筒部件2包括前端连接部22，该前端连接部22具有能够接受接合部件4的锥形部47的锥形状内腔26。
并且，接合部件4插入于外筒部件2的前端连接部22的内腔26，并通过下述热熔接部45固定于前端连接部22，所述热熔接部45形成于比前端连接部22的前端以规定长度靠近后端侧的位置。
进而，前端连接部22在比热熔接部45靠近前端侧的部位具有抵接部46，所述抵接部46为非热熔接部且与接合部件4抵接。抵接部46具有残余应变且不具有裂痕。
本发明的带针外筒用于使针尖从皮肤的表面穿刺、向生物体内注入药剂。
如图1至图4所示，该实施例的带针外筒1包括针管3、接合有该针管3的接合部件4和接合有接合部件4的外筒部件2。此外，如图10至图11所示，在该带针外筒1上安装有帽6。
如图1、图3及图9所示，针管3按照ISO的医疗用针管标准(ISO9626：1991/Amd.1：2001(E))使用27～30G(外径：φ0.41～0.31mm)的针管。
在针管3的轴向的一端形成有穿刺生物体的针尖32。针尖32形成具备有刃面的锐角。针管3构成为下述长度，即，所述针尖32从接合部件4的后述前端侧筒部(前端部)43突出，与针尖32为相反侧的针管3的后端33从接合部件4的后述锥形部47突出并配置于外筒部件2的后述前端连接部22内。
针管3的中间部31插入于接合部件4的后述针插入孔42。所述针管3中的至少中间部31的表面通过喷丸处理等形成粗糙表面。由此，在通过热熔接将针管3和接合部件4进行接合时，通过使软化后的树脂嵌入针管3的粗糙表面所具有的凹凸，能够提高针管3和接合部件4的接合强度。此外，通过使软化后的树脂嵌入针管3的粗糙表面所具有的凹凸，能够提高液密性。
作为针管3的材料，例如，优选为不锈钢。但并不限定于此，可以使用铝、铝合金、钛、钛合金等其他金属。此外，针管3不仅能够使用直形针，还能够使用至少一部分为锥形状的锥形针。针管3的截面形状不仅可以为圆形，还可以为三角形等多边形。还可以在针管3中的针尖32侧的表面施加例如由有机硅树脂、氟系树脂等形成的涂布剂。
接下来，针对接合部件4进行说明。如图6至图8所示，接合部件4由前端侧筒部(前端部)43和后端侧筒部41构成，所述后端侧筒部41的外径比前端侧筒部43的外径小，且长度比前端侧筒部43的长度长。前端侧筒部43形成为外径大致均匀的圆筒状。后端侧筒部41的外表面成为锥形部47，所述锥形部47形成为朝向接合部件4的后端侧外径连续缩径的锥形状。锥形部47的径向截面形成为圆形。特别是在本实施方式中，形成为大致正圆形状。如后文所述，所述锥形部47和外筒部件2的前端连接部22的锥形状内腔26的锥形形状大致相同。因此，锥形部47形成为在将锥形部47插入锥形状内腔26时，锥形部47与锥形状内腔26大致在整个表面上能够抵接的形状。此外，锥形部47与锥形状内腔26形成为能够锥形嵌合的形状。
接合部件4具有供针管3插入的针插入孔42。将针插入孔42的内径设置为比针管3的外径大0.02～0.14mm左右，优选设置为大0.02～0.11mm左右。在使用上述27～30G的针管3时，通过使所述针插入孔42的内径为0.43～0.45mm，能够将其与针管3的空隙如上述那样进行设定。通过如上所述限定，能够确保接合后的针管3的接合强度，还能够防止接合后的针管3倾斜至规定以外。此外，将从接合部件4外表面到针插入孔42的厚度设定为0.38～0.48mm。通过形成上述接合部件4，能够确保针管3的接合强度、防止接合后的针管3倾斜至规定以外，而且能够使用单独的接合部件4并使用27～30G的各种针管3来制造带针外筒1。
此外，如图8所示，针插入孔42的前端侧部分(前端侧筒部43的内部)形成与其他部分相比扩径了的扩径部44。进而，在比扩径部44的前端(开口端)稍微靠近基端侧的部分处形成有平缓突出的环状肋(rib)48。环状肋48的顶点的前后形成平缓的倾斜面。并且，在环状肋48的后端侧设置有与环状肋48的后端连接、并缩径的锥形部49。
作为接合部件4及后述外筒部件2的形成材料，例如，可举出如聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、环状烯烃聚合物、聚苯乙烯、聚(4－甲基－1－戊烯)、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、丁二烯－苯乙烯共聚物、聚酰胺(例如，尼龙6、尼龙6·6、尼龙6·10、尼龙12)之类的各种树脂。其中，优选使用如聚丙烯、环状烯烃聚合物、聚酯、聚(4－甲基－1－戊烯)之类的树脂。为了确保内部的可视性，优选的是，接合部件4及外筒部件2的形成材料实质上为透明。
接下来，针对外筒部件2进行说明。如图5所示，外筒部件2包括填充有药剂的外筒主体21和与接合部件4接合的前端连接部22。外筒主体21形成为具有内部收纳部的大致圆筒形。在外筒主体21的轴向的后端侧形成有凸缘23。
前端连接部22由与外筒主体21连接的锥形嵌合部24和与锥形嵌合部24连接的前端侧嵌合部25构成。锥形嵌合部24的外形是径向的截面形成为大致十字状，即设置有沿轴向延伸的4条肋。在锥形嵌合部24内形成有锥形状内腔26，所述锥形状内腔26朝向前端侧连续扩大，并能够接受上述接合部件4的锥形部47从而进行锥形嵌合。锥形状内腔26的径向截面形成为圆形，特别是在本实施例的外筒中，形成为大致正圆形状。此外，锥形嵌合部24的无肋部分的厚度为0.8～1.1mm，优选为0.9～1.05mm。
而且，所述锥形状内腔26和锥形部47的锥形形状大致相同。此外，在前端侧嵌合部25内形成有与锥形状内腔26连通的圆柱状前端侧嵌合孔28。前端侧嵌合孔28形成为比锥形状内腔26粗的直径。上述锥形状内腔26及接合部件4的锥形部47的锥形角度没有特别限定，优选为1～3度。如图4所示，将前端侧嵌合孔28设置为与接合部件4的前端侧筒部43大致等径，能够嵌合并收纳前端侧筒部43。
在本实施方式中，以将外筒主体21的形状形成大致圆筒状为例进行了说明，但外筒主体21的形状可以为中空的四棱柱状、六棱柱状。
外筒部件2的材料优选选择与所使用的接合部件4的形成材料具有相容性的材料。
特别地，如后文所述，外筒部件2的前端连接部22和接合部件4通过热熔接而接合。因此，优选的是，外筒部件2的材料和接合部件4的材料实质上为相同材料。由此，能够获得前端连接部22和接合部件4之间的良好接合性，能够牢固地固定前端连接部22和接合部件4。此外，由于能够使前端连接部22和接合部件4的熔接部分不易引人注目，所以能够使带针外筒1更美观。
上述针管3、接合部件4及外筒部件2通过后述的制造方法如图1至图4所示那样进行熔接，构成带针外筒1。此处，如图4所示，接合部件4在热熔接部45(其形成于比外筒部件2的前端连接部22的前端以规定长度靠近后端侧的位置)处熔接并固定于前端连接部22内的锥形状内腔26内。而且，在本发明的外筒中，在热熔接部45及其附近不含有气泡。因此，不具有由气泡导致的脆弱部。
而且，在比所述热熔接部45靠近前端侧的部位处，前端连接部22具有抵接部46，所述抵接部46为与接合部件4未进行热熔接的非热熔接部且与接合部件4抵接。如此具有作为非热熔接部的抵接部46是因为，如后文所述，可以仅加热熔接接合部件4的靠近锥形部47的部位，从而使得接合部件4的靠近前端的部位不软化变形。
而且，在本发明的外筒中，抵接部46为具有残余应变且不具有裂痕的部分。并且，具有抵接部46(其为非热熔接部且与接合部件4抵接)、且抵接部46具有残余应变且不具有裂痕的外筒可以通过后述带针外筒的制造方法进行制造。
进而，抵接部46具有由残余应变导致的双折射测定中的相位差，并且，双折射测定中的产生大于800nm的相位差的产生频率优选为产生小于800nm的相位差的产生频率的1/10以下。此外，换言之，抵接部46中的外筒垂直方向截面的规定面积部分中的相位差为800nm以上的面积优选为10％以下。
此处所谓“相位差”，使用的是抵接部46的部位中的相对于来自前端连接部22的径向的入射光的每单位厚度的面内双折射相位差。相位差可以通过使用利用平面双折射计量装置测得的延迟(retardation，双折射相位差)特性Re的数据和轴(进相轴、滞相轴)角度的面分布数据这2种特性数据来求出。相位差(面内相位差)可以使用市售的相位差测定装置(例如，PhotonicLattice公司制“WPA－100”，王子计测机器公司制“KOBRA－21ADH”)或塞拿蒙(Senarmont)法进行测定。
如果双折射测定中的大于800nm的相位差的产生频率为小于800nm的相位差的产生频率的1/10以下，则抵接部46虽然具有残余应变，但不具有大幅变形的部分(例如，裂痕、成为产生迟发的裂痕的原因的部分)。
特别优选的是，抵接部46中不发生双折射测定中的大于900nm的相位差。换言之，优选的是，抵接部46中的外筒垂直方向截面的规定面积部分中的相位差为900nm以上的面积实质上为0。进而，优选的是，抵接部46在100nm～500nm的范围内具有双折射测定中的相位差的产生频率峰。
接下来，针对使用了本发明的带针外筒1的注射器10进行说明。
如图10所示，注射器10包括上述带针外筒2、安装于外筒2的前端部(针部)的帽6、收纳于外筒2内并可在外筒内滑动的垫圈5和安装于垫圈5的柱塞7。柱塞7包括主体部71、形成于主体部71前端的垫圈安装部和设置于基端部的推压部73。此外，垫圈具备接受柱塞7的垫圈安装部72并与其卡合的柱塞安装部。
而且，帽6形成为圆筒状，其轴向的基部61侧开口，轴向的前端封闭。该帽6例如由橡胶、弹性体等弹性部件形成。帽6以覆盖针管3的针尖32及外筒部件2的前端连接部22的方式安装于外筒部件2的前端连接部22。而且，如图11所示，针管3侧及前端连接部22插入于帽6的内腔部62内。
需要说明的是，帽6的内腔部62的内径以与前端连接部22的前端侧嵌合部25的外径大致相等的方式形成，或者以比前端侧嵌合部25稍小的方式形成。因此，在前端连接部22安装帽6时，能够使前端侧嵌合部25的外周面与帽6的内周面密合。因此，覆盖从接合部件4突出的针管3的空间通过前端侧嵌合部25和帽6的内周面密闭。通过如上所述构成，能够防止细菌附着在针尖32上。此外，同时针尖保持部63保持针尖32。
帽6的内周面通过其弹性力将前端连接部22中的前端侧嵌合部25和锥形嵌合部24的边界处的缩颈部夹紧。如上所述，能够使帽6的内周面和前端连接部22的缩颈部卡合，防止在搬送时帽6从前端连接部22脱落。
接下来，针对带针外筒1的制造方法进行说明。
本发明的带针外筒的制造方法是下述带针外筒的制造方法，所述带针外筒具有如上述那样的抵接部46(其为非热熔接部且与接合部件4抵接)，并且抵接部46具有残余应变且不具有裂痕。
本发明的带针外筒的制造方法中，进行下述工序：预备加热工序，在将在针插入孔42中插入或插入固定有针管3的接合部件4插入外筒部件2的前端连接部22的状态下，加热到外筒部件2的形成材料的软化点以下的温度；和接合部件熔接工序，在预备加热工序后，一边利用推压部件17对接合部件4的前端部向接合部件4的后端方向以4N～30N的加压力推压，一边使接合部件4与外筒部件2的前端连接部22热熔接。
为制造本发明的带针外筒1，如图9所示，分别准备针管3、接合部件4及外筒部件2。针管3例如通过平板状金属的压制加工或中空管的型锻(swaging)加工而形成所期望的管状体。接合部件4及外筒部件2通过注射成型形成。如上所述，通过将接合部件4、外筒部件2分别成型，能够实现模具的小型化及简单化。
接下来，进行将上述针管3、接合部件4及外筒部件2嵌合的嵌合工序。在该嵌合工序中，在外筒部件2中的前端连接部22的锥形状内腔26及前端侧嵌合孔28内插入接合部件4。如果将接合部件4推入至前端连接部22内的后端，则接合部件4的后端侧筒部41及锥形部47嵌合于前端连接部22的锥形状内腔26，并且接合部件4的前端侧筒部43嵌合于外筒部件2侧的前端连接部22的前端侧嵌合部25。接着进行针管3的插入工序。在该插入工序中，向接合部件4的针插入孔42中插入针管3，从而对嵌合于外筒部件2的接合部件4安装针管3。需要说明的是，可以不是在将接合部件4和外筒部件2嵌合的嵌合工序后向接合部件4中插入针管3，而是在将接合部件4和外筒部件2嵌合的嵌合工序前预先将针管3插入固定于接合部件4。
需要说明的是，如图12所示，在本实施方式中，使用针支承部件12，将针管3相对于接合部件4及外筒部件2进行定位。针支承部件12配置于外筒主体21的内部收纳部内，在上端具有支承针管3的基端33的支承突起13。针支承部件12被配置成支承突起13达到插入于前端连接部22的锥形状内腔26的位置。因此，构成为支承突起13所支承的针管3的基端33配置在前端连接部22内、针管3未突出至外筒主体21的内部收纳部内。因此，能够减少外筒部件2内的死区容积(deadvolume)，减少残存于外筒部件2内的药剂的量。
此外，在上述实施方式中，将针管3与接合部件4分体，在将接合部件4嵌合于前端连接部22后将针管3插入接合部件4，然后利用针支承部件12等进行针管3的定位，但并不限于此，还可以在上述嵌合工序前，通过嵌入成型预先将针管3和接合部件4成型为一体。由此，可以不需要接合部件熔接工序中的针管3的定位操作。
接下来，进行预备加热工序。预备加热工序中，优选加热至外筒部件2的形成材料的软化点以下的温度。特别优选的是，加热至外筒部件2的形成材料的玻璃化温度附近以上且软化点以下的温度。具体而言，在使用将环状烯烃聚合物(COP)作为形成材料的外筒部件2的情况下，优选以成为110℃～150℃的加热范围内的方式加热上述插入工序后的带针外筒1。
作为加热手段，如图12所示，优选使用夹持外筒部件2并相对配置的2台卤素加热器(halogenheater)11。通过使用卤素加热器11，从而易于对上述外筒部件2的抵接部46进行局部加热。此外，能够加快到达深度方向的速度。对于上述带针外筒1的例子而言，为了加热至上述加热范围，可以为100W(12V)×2秒(S)这一短时间内的预备加热工序。预备加热工序中，通过使带针外筒1绕其轴线旋转，能够将外筒部件2的前端连接部22周围均匀加热。需要说明的是，在本实施方式中，以抵接部46为对象进行了预备加热工序，但还可以以有可能产生裂痕的其他部位为对象进行预备加热工序。此外，还可以以前端连接部22的整体为对象进行预备加热工序。
此外，加热手段不限于上述卤素加热器11，还可以使用碳加热器(carbonheater)、热风等手段。例如在将带针外筒1收纳于隔间(booth)内并用热风进行加热时，例如对于与上述相同构成的带针外筒1而言，通过在隔间内进行290℃×6秒(S)的加热，能加热至110℃～150℃。
接下来，在上述预备加热工序后，进行接合部件熔接工序。如图13所示，接合部件熔接工序通过下述方式进行，即，一边利用推压部件17对接合部件4的前端侧筒部(前端部)43向接合部件4的后端方向以4N～30N的加压力推压，一边使接合部件4与外筒部件2的前端连接部热熔接。
推压部件17具有收纳针管3的收容孔19和推压接合部件4的前端侧筒部43的推压部18。如果通过所述推压部18对接合部件4施加压力，则在接合部件熔接工序中能够维持锥形部47的外周面和锥形状内腔26的内周面密合的状态，能够提高接合部件4和外筒部件2的前端连接部22之间的接合强度。
在本实施方式中，使用半导体激光照射装置20来进行热熔接。半导体激光照射装置20向接合部件4中的锥形部47和外筒部件2的锥形状内腔26的热熔接部45照射激光。由此，针管3发热，接合部件4被加热。而且，接合部件4软化并附着在针管3及外筒部件2的前端连接部22。结果，接合部件4和针管3、及接合部件4和外筒部件2的前端连接部22通过热熔接而接合，制得带针外筒1。需要说明的是，为了不使接合部件4的后端侧筒部41软化从而变形为比锥形状内腔26的开口内径更大的外径，并能够利用推压部件17使锥形部47和锥形状内腔26的表面彼此密合，以仅使得接合部件4的靠近后端的热熔接部45的规定范围发生熔融的方式确定半导体激光照射装置的照射范围。此时，向锥形嵌合部24的肋与肋之间的薄壁部照射激光。
此外，热熔接部45可以设定在任意位置，由此能够控制针管的柔软性(挠曲)。例如，在通过使针管易于挠曲从而防止发生弯折(kink，折断)的情况下，优选将热熔接部45设置在从锥形嵌合部24的中间附近至基端附近或者从接合部件4的中间附近至基端附近，在不希望挠曲的情况下，优选将热熔接部45设置在从锥形嵌合部24的中间附近至前端附近或者从接合部件4的中间附近至前端附近。
需要说明的是，在使接合部件4的厚度为0.38～0.48mm、使外筒的锥形嵌合部24的无肋部分的厚度为0.8～1.1mm的情况下，优选将半导体激光照射装置20的输出设定为5～20W，将激光的照射时间设定为1.5～2.0秒(S)。此外，针对光学系统，优选将焦点直径设定为上述条件为应用环状烯烃聚合物(COP)作为接合部件的材料的情形，为了不产生发泡、树脂烧结、变形，需要根据所使用的树脂的特性，设定成为合适的树脂温度的条件。在本实施方式中，由于使用半导体激光照射装置20将接合部件4和针管3、及接合部件4和外筒部件2接合，所以能够在不使用粘接剂的情况下将针管3与外筒部件2固定。
此外，在本实施方式中，由于一边通过推压部件17对接合部件4沿外筒部件2的轴向推压一边进行热熔接，所以在接合部件4与外筒部件2的前端连接部22之间不产生间隙。由此，在加热接合部件4时，接合部件4中不会产生发泡。因此，能够确保接合部分4的透明性而不损害美观，并且能够将接合部件4和针管3、及接合部件4和外筒部件2的前端连接部22牢固地接合。此外，在将外筒部件2进行注射成型时，由于与将针管3与外筒部件2直接嵌入成型的情形相比，注射成型品极小，所以能够使成型装置小型化，实现设备成本的降低。
接下来，针对下述比较实验进行说明，所述比较实验是在上述带针外筒1的制造方法中，在使利用推压部件17产生的向接合部件4的加压力变化时，针对抵接部46中的相位差的差别进行的。对于上述构成的带针外筒1而言，针对将接合部件熔接工序中的利用推压部件17产生的向接合部件4的加压力设为30N(例1)及10N(例2)的带针外筒1测定抵接部46的相位差。此外，作为比较例，针对将加压力设为100N的带针外筒的抵接部也测定相位差。关于相位差的测定，采用与上述同样的测定方法。结果，对于将加压力设为30N的例1而言，抵接部46的相位差为800nm以上的面积不足10％。此外，对于将加压力设为10N的例2而言，抵接部46的相位差几乎没有800nm以上的面积。此外，对于将加压力设为100N的比较例而言，相位差为800nm以上的面积约为30％。
在上述实施方式中，在针管3的插入工序中，使用与外筒部件2分体的针支承部件12来进行针管3的定位，但针管3的定位可以通过与上述不同的结构进行。如图14所示的其他实施方式那样，例如，可以通过使针管3抵接于形成于外筒部件2的前端连接部22内的针止挡部27来进行针管3的定位。针止挡部27以从锥形状内腔26的内面突出的环状突部的形式形成。位于所述针止挡部27中心部的连通孔27a与外筒主体21的内部收纳部和前端连接部22的锥形状内腔26及前端侧嵌合孔28连通。因此，抵接于针止挡部27并进行定位后的针管3的针孔经由连通孔27a与外筒主体21的内部收纳部连通。由此，将针管3相对于接合部件4及外筒部件2进行定位，针管3的后端33配置在前端连接部22内，针管3的后端33未配置在外筒主体21的内部收纳部内。因此，能够减少外筒部件2内的死区容积，减少残存于外筒部件2内的药剂的量。
此外，不限于上述实施方式的接合部件熔接工序的半导体激光照射装置20，可以使用其他熔接手段。例如，如图15所示的又一其他实施方式那样，可以使用高频感应加热装置16进行热熔接。高频感应加热装置16包括工作线圈(workcoil)15和向该工作线圈15流入交流电流的电源16a。如果从电源16a向工作线圈15流入交流电流，则在工作线圈15的周围产生磁场，从而在针管3中产生涡电流。由此，针管3发热，接合部件4被加热。而且，接合部件4软化并附着在针管3及外筒部件2的前端连接部22。结果，接合部件4和针管3、及接合部件4和外筒部件2的前端连接部22通过热熔接接合，制得带针外筒1。
此外，在上述实施方式中，外筒部件2和接合部件实质上为相同的材料，但作为替代，可以使外筒部件2和接合部件4的材料为熔融时具有相容性的热塑性树脂。所谓具有相容性，是表示热力学上的相互溶解性良好，换言之，是表示固化后两者彼此不发生分离。
产业上的可利用性
本发明的带针外筒的制造方法为以下方法。
(1)一种带针外筒的制造方法，所述带针外筒由针管、接合部件和外筒部件形成，所述接合部件从前端贯通至后端、且具有供所述针管插入的针插入孔和外径从前端侧朝向后端侧进行缩径的锥形部，所述外筒部件包括具有能够接受所述接合部件的所述锥形部的锥形状内腔的前端连接部，所述带针外筒的制造方法中，进行下述工序：预备加热工序，在将在所述针插入孔中插入或插入固定有所述针管的所述接合部件插入所述外筒的所述前端连接部的状态下，加热到所述外筒部件的形成材料的软化点以下的温度；和接合部件熔接工序，在所述预备加热工序后，一边利用推压部件对所述接合部件的前端部向所述接合部件的后端方向以4N～30N的加压力推压，一边使所述接合部件与所述外筒的所述前端连接部热熔接。
在本发明的方法中，通过进行上述预备加热工序、并且降低接合部件熔接工序中的接合部件的推压力，能够容易且可靠地制造外筒部件不产生裂痕的带针外筒。
而且，作为本发明的实施方式，可以为以下方案。
(2)如上述(1)所述的带针外筒的制造方法，其中，所述预备加热工序中的加热在所述外筒部件的形成材料的玻璃化温度附近以上且所述软化点以下进行。
(3)如上述(1)或(2)所述的带针外筒的制造方法，其中，所述预备加热工序中的加热于110℃～150℃的温度进行。
(4)如上述(1)至(3)中任一项所述的带针外筒的制造方法，其中，所述接合部件的锥形部的锥形形状与所述外筒部件的所述前端连接部的锥形状内腔的锥形形状大致相同。
(5)如上述(1)至(4)中任一项所述的带针外筒的制造方法，其中，所述接合部件的锥形部的径向截面为圆形，所述外筒部件的所述前端连接部的锥形状内腔的径向截面也为圆形。
(6)如上述(1)至(5)中任一项所述的带针外筒的制造方法，其中，所述接合部件的形成材料和所述外筒部件的形成材料为在熔融时具有相容性的热塑性树脂。
(7)如上述(1)至(5)中任一项所述的带针外筒的制造方法，其中，所述接合部件及所述外筒部件的形成材料为相同的热塑性树脂或者具有相容性的同系列热塑性树脂。
(8)如上述(1)至(5)中任一项所述的带针外筒的制造方法，其中，所述接合部件及所述外筒部件的形成材料为环状烯烃聚合物。
此外，本发明的带针外筒为以下外筒。
(9)一种带针外筒，由针管、接合部件和外筒部件形成，所述接合部件从前端贯通至后端、且具有供所述针管插入的针插入孔和外径从前端侧朝向后端侧进行缩径的锥形部，所述外筒部件包括具有能够接受所述接合部件的所述锥形部的锥形状内腔的前端连接部，其中，所述接合部件插入于所述外筒部件的所述前端连接部的所述内腔、并通过下述热熔接部固定于所述前端连接部，所述热熔接部形成于比所述前端连接部的前端以规定长度靠近后端侧的位置，而且，所述前端连接部在比所述热熔接部靠近前端侧的部位具有抵接部，所述抵接部为非热熔接部且与所述接合部件抵接，所述抵接部具有残余应变且不具有裂痕。
本发明的带针外筒具有上述抵接部，由此能够确保热熔接部中的可靠熔接，并且也未在抵接部中形成脆弱部，能够有优势地使用。
而且，作为本发明的带针外筒的实施方式，可以为以下方案。
(10)如上述(9)所述的带针外筒，其中，所述外筒由上述(1)至(8)中任一项所述的带针外筒的制造方法所制造。
(11)如上述(9)或(10)所述的带针外筒，其中，所述抵接部具有由所述残余应变导致的双折射测定中的相位差，并且，双折射测定中的大于800nm的相位差的产生频率为小于800nm的相位差的产生频率的1/10以下。
(12)如上述(9)至(11)中任一项所述的带针外筒，其中，所述抵接部中不发生双折射测定中的大于900nm的相位差。
(13)如上述(9)至(12)中任一项所述的带针外筒，其中，所述抵接部在100nm～500nm的范围内具有双折射测定中的相位差的产生频率峰。

Claims (11)

1.一种带针外筒的制造方法，所述带针外筒由针管、接合部件和外筒部件形成，所述接合部件从前端贯通至后端、且具有供所述针管插入的针插入孔和外径从前端侧朝向后端侧进行缩径的锥形部，所述外筒部件包括具有能够接受所述接合部件的所述锥形部的锥形状内腔的前端连接部，
所述带针外筒的制造方法的特征在于，进行下述工序：
预备加热工序，在将在所述针插入孔中插入或插入固定有所述针管的所述接合部件插入所述外筒部件的所述前端连接部的状态下，加热到所述外筒部件的形成材料的软化点以下的温度；和接合部件熔接工序，在所述预备加热工序后，一边利用推压部件对所述接合部件的前端部向所述接合部件的后端方向以4N～30N的加压力推压，一边使所述接合部件与所述外筒部件的所述前端连接部热熔接。
2.如权利要求1所述的带针外筒的制造方法，其中，所述预备加热工序中的加热在所述外筒部件的形成材料的玻璃化温度附近以上且所述软化点以下进行。
3.如权利要求1或2所述的带针外筒的制造方法，其中，所述预备加热工序中的加热于110℃～150℃的温度进行。
4.如权利要求1～3中任一项所述的带针外筒的制造方法，其中，所述接合部件的形成材料和所述外筒部件的形成材料为在熔融时具有相容性的热塑性树脂。
5.如权利要求1～4中任一项所述的带针外筒的制造方法，其中，所述接合部件及所述外筒部件的形成材料为相同的热塑性树脂或者具有相容性的同系列热塑性树脂。
6.如权利要求5所述的带针外筒的制造方法，其中，所述接合部件及所述外筒部件的形成材料为环状烯烃聚合物。
7.一种带针外筒，由针管、接合部件和外筒部件形成，所述接合部件从前端贯通至后端、且具有供所述针管插入的针插入孔和外径从前端侧朝向后端侧进行缩径的锥形部，所述外筒部件包括具有能够接受所述接合部件的所述锥形部的锥形状内腔的前端连接部，
所述带针外筒的特征在于，
所述接合部件插入于所述外筒部件的所述前端连接部的所述内腔、并通过下述热熔接部固定于所述前端连接部，所述热熔接部形成于比所述前端连接部的前端以规定长度靠近后端侧的位置，而且，所述前端连接部在比所述热熔接部靠近前端侧的部位具有抵接部，所述抵接部为非热熔接部且与所述接合部件抵接，所述抵接部具有残余应变且不具有裂痕。
8.如权利要求9所述的带针外筒，其中，所述外筒由上述权利要求1～6中任一项所述的带针外筒的制造方法所制造。
9.如权利要求7或8所述的带针外筒，其中，所述抵接部具有由所述残余应变导致的双折射测定中的相位差，并且，双折射测定中的大于800nm的相位差的产生频率为小于800nm的相位差的产生频率的1/10以下。
10.如权利要求7～9中任一项所述的带针外筒，其中，所述抵接部中不发生双折射测定中的大于900nm的相位差。
11.如权利要求7～10中任一项所述的带针外筒，其中，所述抵接部在100nm～500nm的范围内具有双折射测定中的相位差的产生频率峰。
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