CN105175910A - 具有改进的气体阻隔性的聚异丁烯组合物及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有改进的气体阻隔性的聚异丁烯组合物，其包含：链烯基封端的聚异丁烯低聚物、含有苯基的有机基氢硅烷交联剂，以及，用以使所述组合物在设定温度和/或光照条件下完全固化的催化剂；所述组合物中的至少一种组分为流体，并且该至少一种组分能够与所述组合物中的其余组分均匀混合而使所述组合物呈流体状。本发明还公开了所述聚异丁烯组合物的用途。本发明聚异丁烯组合物不仅具有流动性和稳定性良好、保质期长、易于使用，适宜存储和运输等特点，尤其是其固化物还兼具非常令人惊喜的光学透明度和优异气密性，特别是具有远超现有同类材料的防硫化性能，同时其还具备良好的综合力学性能，具有广阔应用前景。

Description

具有改进的气体阻隔性的聚异丁烯组合物及其应用

技术领域

本发明特别涉及一种具有改进的气体阻隔性的聚异丁烯组合物，其可应用于封装半导体器件，例如LED。

背景技术

近年来，具有长寿命且耗电少等特点的半导体发光元件，特别是白光LED等已经作为光源被广泛应用。

常见白光LED封装结构大多含有一个支架，支架底部采用镀银工艺处理，LED芯片固定在支架上，支架的正、负两极经金线引出，荧光粉和封装材料混合灌在支架内。

传统LED一般采用环氧树脂作为封装材料，但其存在耐温性差、易黄变、尺寸稳定性不佳、不耐老化等问题，因此逐渐被耐老化和耐温性能更好的有机硅封装胶替代，但由于有机硅封装胶以聚硅氧烷为主体，其具有透湿透氧的特性，气体阻隔性能较差，使空气中的含硫物质可以渗入封装材料，并对底层银基板进行侵蚀，而银与硫气反应形成硫化银，导致银层变黑，使光衰迅速升高，直接影响LED元件寿命和出光效率。

对此，业界尝试了多种解决方案。例如，其中的一种方案是在封装材料上加载防硫化层或防硫化结构(例如可参考CN202915106U)，但其无法根本性的杜绝硫化问题，且导致封装工艺复杂化，成本大幅提升。又例如，还有一种方案是向有机硅胶加入反应活性官能团高的组份，以提高封装胶的整体交联密度(例如可参考CN102965069A)，进而提高封装胶的防硫化效果，但是有机硅封装胶本征分子固有的结构特点决定了其气体阻隔性能的不足，故而该种方案也不能根本性的克服前述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供一种具有改进的气体阻隔性的聚异丁烯组合物及其应用。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

在一些实施例中提供了一种具有改进的气体阻隔性的聚异丁烯组合物，其包含：链烯基封端的聚异丁烯低聚物(Polyisobutylene，PIB)、含有苯基的有机基氢硅烷交联剂，以及用以使所述组合物在设定温度和/或选定波长的光照条件下完全固化的催化剂；所述组合物中的至少一种组分为流体，并且该至少一种组分能够与所述组合物中的其余组分均匀混合而使所述组合物呈流体状。

在一些实施例中提供了所述聚异丁烯组合物的用途，例如基于所述聚异丁烯组合物的防硫化涂层、防硫化结构、物体封装结构或装置等。

较之现有的各类封装材料，本发明提供的聚异丁烯组合物在应用为防硫化材料时，具有优异的气体阻隔性能，能从根本上改善封装结构的抗硫化性能，且易于使用，同时形成的封装结构还兼具良好的物理、化学性能，例如，高透光率、高硬度、良好柔韧性以及优异抗老化性能等，因而具有广阔应用前景。

下文将对本发明的技术方案作更为详尽的解释说明。但是，应当理解，在本发明范围内，本发明的上述各技术特征和在下文(如实施例)中具体描述的各技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅，在此不再一一累述。

具体实施方式

如前所述，鉴于现有技术的诸多不足，本案发明人经过长期而深入的研究和大量实践，得以提出本发明的技术方案，详见下文。

本发明的一个方面提供了一种具有改进的气体阻隔性的聚异丁烯组合物，其包含：链烯基封端的聚异丁烯低聚物、含有苯基的有机基氢硅烷交联剂，以及用以使所述组合物在设定温度和/或选定波长的光照条件下完全固化的催化剂；所述组合物中的至少一种组分为流体，并且该至少一种组分能够与所述组合物中的其余组分均匀混合而使所述组合物呈流体状。

优选的，所述聚异丁烯组合物是一种具有良好流动性的均匀液相体系，因此可以通过注射器或泵等常规装置输运、分送。

在本发明中，所述聚异丁烯是由异丁烯经正离子聚合制得的一种饱和线型聚合物，其分子链主体的结构单元为-(CH₂-C(CH₃)₂)-，特别是，其分子两端带有反应性官能团(即，遥爪功能化的)，且通过活性端基的相互作用，其可连接或交联成高分子量聚合物。

在一些较为优选的实施例中，所述链烯基封端的聚异丁烯低聚物可选自二烯基封端的线型聚异丁烯低聚物(dialkenylterminatedlinearpoly(isobutylene)oligomers)。

优选的，所述链烯基封端的聚异丁烯低聚物的数均分子量为200～1000000g/mol，尤其优选为200～50000g/mol。更进一步的，例如可选自WO2013162804A、WO2012109179A所列举的聚异丁烯中的合适种类。

较为优选的，所述链烯基封端的聚异丁烯具有下列的至少一种末端结构：

进一步的，在本发明所采用聚异丁烯的分子中，末端α-烯烃含量在15％以上，优选在70％以上，尤其优选在80％以上。

在一些较为优选的实施例中，所述有机基氢硅烷交联剂具有下式所示结构：

其中，R₁、R_1'为H，R₂、R_2'、R₃、R_3'、R₄、R₅、R₆独立的选自H、卤素原子、羟基、羧基、羰基、芳基，包含或不包含一个以上杂原子或取代基团的直链或支链烷基、直链或支链烷氧基、直链或支链烯基、直链或支链炔基、单环或多环烷基、单环或多环烯基、单环或多环炔基，n选自1～1000中的任一正整数，X独立的选自H、卤素原子、羟基、羧基、羰基、芳基，包含或不包含一个以上杂原子或取代基团的直链或支链烷基、直链或支链烷氧基、直链或支链烯基、直链或支链炔基、单环或多环烷基、单环或多环烯基、单环或多环炔基，p选自1～5中的任一正整数。

优选的，R₁、R_1'、R₄为H，R₂、R_2'、R₃、R_3'、R₅、R₆为甲基。

优选的，n选自1～100中的任一正整数。

优选的，X为H。

优选的，所述有机基氢硅烷交联剂选自氢基封端的聚苯基-(二甲基硅氧基)硅氧烷(Polyphenyl-(dimethylsiloxy)siloxane,hydrideterminated)。

优选的，所述有机基氢硅烷交联剂具有下式所示结构：

其中，n选自1～1000中的任一正整数，尤其优选自1～100中的任一正整数。

优选的，所述有机基氢硅烷交联剂具有下式所示结构：

在一些较佳实施例中，所述有机基氢硅烷交联剂与所述链烯基封端的聚异丁烯低聚物的质量比为0.001～10：1，优选为0.01～1：1。其中，若交联剂用量过低，则可能导致组合物无法固化，而若交联剂用量过高，则可能导致组合物固化后透明度降低。

在一些较佳实施例中，在所述聚异丁烯组合物中聚异丁烯的含量为0.01～99.9wt％，尤其优选为1.0～95wt％，进一步优选为10～90wt％。

进一步的，所述催化剂可以是硅氢化加成催化剂(hydrosilylationcatalyst)，通过其催化作用可实现该组合物的固化。

优选的，所述聚异丁烯组合物包含热引发的硅氢化加成催化剂。

优选的，所述聚异丁烯组合物包含光引发的硅氢化加成催化剂。

在本发明中，前述硅氢化加成固化催化剂优选为贵金属催化剂，例如铂、铑化合物。特别是使用专利US3159601、US3159602和US3220972以及欧洲专利EP0057459、EP0188978和EPA0190530中描述的铂和有机产物的复合物，或者专利USA3419593、US3715334、US3377432和US3814730中描述的铂和乙烯基化有机硅氧烷的复合物。该催化剂通常优选为铂金催化剂，即铂的配合物，特别是铂络合物，包括氯铂酸、H₂PtCl₆、Pt(PPh₃)₄、Cp₂PtCl₂、甲基乙烯基硅氧烷聚合物配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、二氯双(三苯基膦)的铂络合物等，优选铂络合物为氯铂酸、H₂PtCl₆、甲基乙烯基硅氧烷聚合物配位的铂络合物，更优选为甲基乙烯基硅氧烷聚合物配位的铂络合物。

在本发明的聚异丁烯组合物之中，所述硅氢化加成催化剂可以采用业界已知的合适用量，例如其用量足以使所述聚异丁烯组合物在约280℃或以下的温度条件下固化。

在本发明中，可采用光引发剂而诱导所述聚异丁烯组合物的固化，其中适用的辐照光线包括紫外光、可见光和它们的组合，其波长约200nm到约1,000nm，优选为紫外光。适用于本发明的光引发剂的实例可选自但不限于1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙-1-酮)、2-苄基-2-N,N-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、1-羟基环己基苯基酮和二苯甲酮的组合、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基-2,4,4-三甲基戊基)氧化膦和2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮的组合、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基-氧化膦和2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮的组合以及可见光[蓝色]光引发剂、dl-樟脑醌中的任一种或这些材料的组合。或者，也可以选自丙酮酸烷基酯，例如丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯和丙酮酸丁酯，以及丙酮酸芳基酯，例如丙酮酸苯酯、丙酮酸苄酯，以及它们的适当取代的衍生物。或者，也可以选自2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙烷、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基-2,4,4-三甲基戊基)氧化膦和2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮的组合、η⁵-2,4-环戊二烯-1-基)-双[2,6-二氟-3(1H-吡咯-1-基)苯基]钛等等。又及，前述光引发剂也可以替换为热固化引发剂(参考US4,416,921A)。在本发明的聚异丁烯组合物之中，所述光固化引发剂、热固化引发剂的用量亦可以采用业界已知的合适用量。

在一些实施例中，所述聚异丁烯组合物中还可包含硅氢加成反应抑制剂，通过调整硅氢化加成催化剂和硅氢加成反应抑制剂的种类、用量等，可以调控该聚异丁烯组合物的固化程度和固化速率等。

其中，所述硅氢加成反应抑制剂是指能够导致硅氢加成反应不良的物质，这类物质包括炔醇类化合物、烯-炔化合物、硅氧烷或苯并三唑及其他氢化硅烷反应抑制剂。其中，炔醇类化合物抑制剂可选自2-苯基-3-丁炔-2-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇等；烯-炔化合物可选自诸如3-甲基-3-戊烯-1-炔等，硅氧烷可选自1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷等。其中优选炔醇类化合物，尤其优选2-苯基-3-丁炔-2-醇。

在一些实施例中，所述聚异丁烯组合物还可包含溶剂，藉由调节该组合物的粘度等，从而进一步改善其流动性等性能，但不限于此。

其中，所述溶剂优选自能够与所述链烯基封端的聚异丁烯低聚物互溶的有机溶剂，例如可选自烃类、醚、酯类、酮类等溶剂等，例如脂肪烃、芳香烃、汽油、环烷烃、矿物油、氯代烃、一硫化碳等，特别是例如甲苯等。

优选的，在所述聚异丁烯组合物中所述溶剂的含量为0.01～99.9wt％，尤其优选为10～99wt％，进一步优选为50～99wt％。

此外，在本发明的组合物中，还可包含一种或多种添加剂，例如粘接促进剂、抗氧化剂、增稠剂、增塑剂、消泡剂(defoamer),流变改性剂(rheologymodifier)，墨水(ink)和/或色素(pigments)，红外线吸收剂(IRabsorber)等，以产生所期望的功能，但应不干扰所述组合物的聚合或损及其它方面的一些期望获得的性能。这些添加剂可以从业界所知的合适材料中进行选取。

此外，在一些特别优选的实施方案之中，所述聚异丁烯组合物中除有机溶剂以外的任意两种主要组分对于可见光的室温折射率的差值的绝对值均小于0.5，优选小于0.1，尤其优选小于0.05。

需要说明的是，所述的“主要组分”系指链烯基封端的聚异丁烯低聚物、含有苯基的有机基氢硅烷交联剂等在所述聚异丁烯组合物中所占比例相对较高(远高于催化剂、光/热引发剂等组分)，且并非前述任一种溶剂、添加剂的组分。

本发明中通过选用链烯基封端的聚异丁烯低聚物、含有苯基的有机基氢硅烷交联剂作为基础组分而组成一种聚异丁烯组合物，其不仅具有流动性和稳定性良好、保质期长、易于使用，适宜存储和运输等特点，尤其是其固化物还兼具非常令人惊喜的光学透明度和优异气密性，特别是在应用于防硫化涂层时具有远超现有同类材料的优异表现，同时其还具备良好的综合力学性能和抗老化等性能。

例如，由所述聚异丁烯组合物形成的固化物的可见光透光率为80～100％，优选为90～100％，尤其优选为95～100％。

例如，由所述聚异丁烯组合物形成的固化物的氧气透过率为10⁵～10^-4cc/m²/天/atm，优选为10⁴～10^-4cc/m²/天/atm，尤其优选为10³～10^-4cc/m²/天/atm。

例如，由所述聚异丁烯组合物形成的固化物的硬度为邵氏硬度A20～邵氏硬度D90，优选为邵氏硬度A50～邵氏硬度D70，尤其优选为邵氏硬度A60～邵氏硬度D50。

例如，由所述聚异丁烯组合物形成的固化物的断裂伸长率为10～1000％，尤其优选为50～500％，更进一步地优选为100～500％。

相应的，本发明的一个方面还提供了所述聚异丁烯组合物的应用。

例如，在一些实施例中提供了由所述聚异丁烯组合物形成的防硫化涂层。

例如，在一些实施例中提供了所述防硫化涂层的制备工艺，包括将所述聚异丁烯组合物涂覆在基材上，再施以合适的光照和/或温度条件，使所述聚异丁烯组合物固化而形成所述防硫化涂层。其中，将所述聚异丁烯组合物涂覆在基材上的方式可以有多种，例如旋涂、喷涂、打印、刮涂等业界已知的任何合适方式。

例如，在一些实施例中提供了一种防硫化结构，主要由所述的聚异丁烯组合物固化形成或包含所述的防硫化涂层。

例如，在一些实施例中提供了一种物体封装结构，包括分布于物体局部表面或包埋物体的封装材料，所述封装材料表面和/或封装材料内还分布有主要由所述的聚异丁烯组合物固化形成的防硫化结构。

例如，在一些实施例中提供了一种装置，包含所述聚异丁烯组合物的固化物、所述的防硫化涂层或所述的物体封装结构。

优选的，所述装置包括光学器件、电子器件或光电器件，但不限于此。

尤其优选的，所述装置选自光电器件。

进一步优选的，所述光电器件包括半导体发光元件。

更进一步优选的，所述半导体发光元件包括LED等，但不限于此。

例如，在一些实施例中提供了一种基于所述聚异丁烯组合物的封装方法。所述的“封装”(packaging)应被理解为至少包含如下涵义，如，通过所述聚异丁烯组合物在物品表面的某些区域固化形成保护层(coating)，或者，将一个或多个物品的局部浸入由所述聚异丁烯组合物形成的固化物内，或者，将一个或多个物品整体包埋密封(encapsulation)于由所述聚异丁烯组合物形成的固化物内，当然也可同时实现涂覆、密封等功能。

在一些实施例中，一种封装方法可以包括：

至少选择物品的表面和/或内部的局部区域作为封装区域，

在所述封装区域施加封装材料，例如业界已知的有机硅胶类封装材料、环氧树脂类封装材料等，并在合适温度和/或光照条件下使所述封装材料固化形成封装结构；

以及，在所述封装结构上施加所述聚异丁烯组合物，并在合适温度和/或光照条件下使所述聚异丁烯组合物固化形成防硫化结构，例如防硫化涂层。

当然，在某些情况下，也可以直接将物品浸入所述聚异丁烯组合物，再进行固化处理，从而使物品被整体包埋。

在一些实施例中，也可以通过注射器、泵、打印机等普通设备而将所述聚异丁烯组合物精确注入或涂覆到器件上的某些选定位置，再进行固化处理，从而使器件之间或器件与外界能保持良好的隔离，包括物理和化学隔离，尤其是隔离外界的硫化物。

以下结合若干更为具体的实施例及相应对比例对本发明的技术方案作更为详细的解释说明。但仍需强调的是，这些实施例不应被视作对本发明的保护范围构成任何限制。又及，如下除非另外指明，否则下列的所有份数、百分数、比率等均按重量计。

请参阅表1所示是实施例1～4所涉及的聚异丁烯组合物的具体成分，这些聚异丁烯组合物均可采用业界悉知的方法制备，例如，通过各组分均匀混合后，即可获得相应的组合物。

进一步的，在表1中，所涉及的催化剂、抑制剂的含量是指其在成品聚异丁烯组合物中的含量。

在实施例1～4中，所采用的链烯基封端的聚异丁烯的数均分子量约2,000～50000g/mol，在25℃的粘度约200,000～5000000cps，室温可见光折射率约1.51，并具有下式所示主链结构：

其中n＝20～5000。同时，所述聚异丁烯具有下列的一种或多种末端结构：

在实施例1～4中，所采用的交联剂可分别为：

交联剂1：甲基氢硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物，氢封端；粘度约50cSt；当量约8.6mmol/g，室温可见光折射率约1.40，其结构式如下：

其中，m、n为正整数。

交联剂2：聚苯-(二甲基氢硅氧基)硅氧烷，氢封端；粘度约5～5000cSt；室温可见光折射率约1.46～1.52，其CAS号为68952-30-7，结构式如下：

其中，n＝1～100。

交联剂3：三(二甲基硅氧基)苯基硅烷，室温可见光折射率约1.44，结构式如下：

实施例1-4聚异丁烯组合物的一些性能测试数据亦可参阅表1，需说明的是，这些数据均是统计性数据或多个样品测试后的平均数据。

表1实施例1-4聚异丁烯组合物的组成及性能测试结果

另外，取实施例1～4所涉及的聚异丁烯组合物形成防硫化涂层，并分别配合弗洛里光电材料(苏州)有限公司出品的A05-01有机硅胶(表2)和道康宁公司出品的OE-6550有机硅胶(表3)所形成的封装结构进行加速硫化测试(采用2835SMD支架)，其结果如下表2～表3所示。

其中，所述的加速硫化测试具体操作流程如下：

1、打开烘箱电源，设定温度为75℃；

2、按每个500ml广口瓶称量升华硫1.2g放置在广口瓶底，用手摇匀，使硫磺在瓶均匀散开；

3、将实验样品用细绳系好放入广口瓶中，样品悬空不与硫磺接触，在瓶口涂抹硅脂，盖好盖子密封；

4、将广口瓶置于烘箱中，开始实验，每隔一段时间观察一次并进行光电检测。

表2实施例1～4聚异丁烯组合物所形成防硫化涂层与低折射率封装材料配合的性能测试结果

表3实施例1～4聚异丁烯组合物所形成防硫化涂层与高折射率封装材料配合的性能测试结果

可以看到，本发明的聚异丁烯组合物在应用为LED封装材料时，展示出优异的气体阻隔性能，能有效杜绝硫化现象，提高LED的光效及使用寿命。

此外，本案发明人还参照实施例1-4的方案，采用前文所列的其它原料，例如前文所述及的其它适用于本发明的聚异丁烯、交联剂、硅氢加成反应催化剂、硅氢加成反应抑制剂、溶剂、光/热引发剂等进行组配，并对所获组合物及其性能进行了表征和测试，测试结果与前文结论亦基本符合。

因此，应当理解，上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受所述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种具有改进的气体阻隔性的聚异丁烯组合物，其特征在于包含：链烯基封端的聚异丁烯低聚物、含有苯基的有机基氢硅烷交联剂，以及用以使所述组合物在设定温度和/或选定波长的光照条件下完全固化的催化剂；所述组合物中的至少一种组分为流体，并且该至少一种组分能够与所述组合物中的其余组分均匀混合而使所述组合物呈流体状。

2.根据权利要求1所述的聚异丁烯组合物，其特征在于：

所述链烯基封端的聚异丁烯低聚物选自二烯基封端的线型聚异丁烯低聚物；

优选的，所述链烯基封端的聚异丁烯具有下列的至少一种末端结构：

优选的，所述链烯基封端的聚异丁烯低聚物的数均分子量为200～1000000g/mol，尤其优选为200～50000g/mol。

3.根据权利要求1所述的聚异丁烯组合物，其特征在于所述有机基氢硅烷交联剂具有下式所示结构：

其中，R₁、R_1'为H，R₂、R_2'、R₃、R_3'、R₄、R₅、R₆独立的选自H、卤素原子、羟基、羧基、羰基、芳基，包含或不包含一个以上杂原子或取代基团的直链或支链烷基、直链或支链烷氧基、直链或支链烯基、直链或支链炔基、单环或多环烷基、单环或多环烯基、单环或多环炔基，n选自1～1000中的任一正整数，X独立的选自H、卤素原子、羟基、羧基、羰基、芳基，包含或不包含一个以上杂原子或取代基团的直链或支链烷基、直链或支链烷氧基、直链或支链烯基、直链或支链炔基、单环或多环烷基、单环或多环烯基、单环或多环炔基，p选自1～5中的任一正整数；

优选的，R₁、R_1'、R₄为H，R₂、R_2'、R₃、R_3'、R₅、R₆为甲基；

优选的，n选自1～100中的任一正整数；

优选的，X为H；

优选的，所述有机基氢硅烷交联剂选自氢基封端的聚苯基-(二甲基硅氧基)硅氧烷；

优选的，所述有机基氢硅烷交联剂具有下式所示结构：

其中，n选自1～1000中的任一正整数，尤其优选自1～100中的任一正整数；

优选的，所述有机基氢硅烷交联剂具有下式所示结构：

4.根据权利要求1所述的聚异丁烯组合物，其特征在于所述有机基氢硅烷交联剂与所述链烯基封端的聚异丁烯低聚物的质量比为0.001～10：1，优选为0.01～1：1；

优选的，在所述聚异丁烯组合物中聚异丁烯的含量为0.01～99.9wt％，尤其优选为1.0～95wt％，进一步优选为10～90wt％。

5.根据权利要求1所述的聚异丁烯组合物，其特征在于所述聚异丁烯组合物包含硅氢化加成催化剂，所述硅氢化加成催化剂包括铂催化剂；

优选的，所述聚异丁烯组合物还包含热引发的硅氢化加成催化剂；

优选的，所述聚异丁烯组合物还包含光引发的硅氢化加成催化剂；

优选的，所述聚异丁烯组合物还包含硅氢化加成抑制剂；

优选的，所述聚异丁烯组合物还包含光引发剂和/或热引发剂。

6.根据权利要求1所述的聚异丁烯组合物，其特征在于所述聚异丁烯组合物还包括溶剂，所述溶剂优选自能够与所述链烯基封端的聚异丁烯低聚物互溶的有机溶剂；

优选的，在所述聚异丁烯组合物中所述溶剂的含量为0.01～99.9wt％，尤其优选为10～99wt％，进一步的优选为50～99wt％。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的聚异丁烯组合物，其特征在于所述聚异丁烯组合物中除有机溶剂以外的任意两种主要组分对于可见光的室温折射率的差值的绝对值均小于0.5，优选小于0.1，尤其优选小于0.05。

8.根据权利要求1所述的聚异丁烯组合物，其特征在于：

由所述聚异丁烯组合物形成的固化物的可见光透光率为80～100％，优选为90～100％，尤其优选为95～100％；

和/或，由所述聚异丁烯组合物形成的固化物的氧气透过率为10⁵～10^-4cc/m²/天/atm，优选为10⁴～10^-4cc/m²/天/atm，尤其优选为10³～10^-4cc/m²/天/atm；

和/或，由所述聚异丁烯组合物形成的固化物的硬度为邵氏硬度A20～邵氏硬度D90，优选为邵氏硬度A50～邵氏硬度D70，尤其优选为邵氏硬度A60～邵氏硬度D50；

和/或，由所述聚异丁烯组合物形成的固化物的断裂伸长率为10～1000％，尤其优选为50～500％，更进一步地优选为100～500％。

9.由权利要求1-8中任一项所述聚异丁烯组合物形成的防硫化涂层。

10.一种防硫化结构，主要由权利要求1-8中任一项所述的聚异丁烯组合物固化形成或包含权利要求9所述的防硫化涂层。

11.一种物体封装结构，包括分布于物体局部表面或包埋物体的封装材料，其特征在于所述封装材料表面和/或封装材料内还分布有主要由权利要求1-8中任一项所述的聚异丁烯组合物固化形成的防硫化结构。

12.一种装置，包含权利要求1-8中任一项所述聚异丁烯组合物的固化物、权利要求9所述的防硫化涂层或权利要求11所述的物体封装结构；

优选的，所述装置包括光学器件、电子器件或光电器件；尤其优选的，所述装置选自光电器件；进一步优选的，所述光电器件包括半导体发光元件；更进一步优选的，所述半导体发光元件包括LED。