CN105161478B - 用于电子互连器的柔性引线框架连接 - Google Patents
用于电子互连器的柔性引线框架连接 Download PDFInfo
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Abstract
一种引线框架组件,其允许连接在各个位置的多个单独的固定部件,同时通过具有柔性引线框架而减轻公差问题。所述引线框架组件包括若干子引线框架和将子引线框架中的每一个连接在一起的多个互连器。所述引线框架组件也包括多个区段,并且每个区段围绕子引线框架中的一个以将每个子引线框架电气隔离。各种部件通过将冲压的插座或狭槽端子并入子引线框架中而电连接。当各种部件附接到狭槽端子中的每一个时,互连器与塑性空隙一起允许各种附接的部件相对于彼此具有公差灵活性。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求提交于2014年1月8日的美国临时申请号61/924,885的权益。以上申请的公开内容以引用方式并入本文中。
技术领域
本发明大体上涉及具有多于一个柔性互连器的引线框架组件,该柔性互连器用来在各种子引线框架之间提供柔性连接,从而补偿连接到引线框架组件的部件中的公差偏差。
背景技术
引线框架通常用来在各种电气部件之间提供连接。典型的引线框架为刚性的包覆成型结构,其在组装过程期间与其它部件组装在一起。由于引线框架是刚性的,存在非常小的调整可能和因此极小的部件位置公差灵活性容许量。这些公差可能由于在制造过程期间发生的尺寸波动或者由于暴露于不同的温度而变化,其中引线框架、包覆成型和连接到引线框架的部件具有不同的热膨胀系数,从而导致在热循环期间不一致的尺寸波动。由于其构造的本质,一些部件可能在相对于引线框架的定位方面需要更大的灵活性,以确保以最小的应力正确地连接在引线框架上。
因此,需要这样一种引线框架:其在各种电气部件之间提供合适的连接,并且赋予在制造过程期间可能出现的或由暴露于热循环导致的部件位置公差的灵活性。
发明内容
本发明为引线框架组件,其允许连接在各个位置的多个单独的固定部件,同时通过具有柔性引线框架而减轻公差问题。各种部件通过将冲压的插座或狭槽端子并入引线框架中而电连接。在移除货运公司保护条之后,互连器与塑性空隙一起允许各种附接的部件相对于彼此具有公差灵活性。
在一个实施例中,本发明的引线框架组件包括若干子引线框架和将子引线框架中的每一个连接在一起的多个互连器。互连器允许子引线框架相对于彼此在多个方向上的移动。
互连器中的每一个包括连接到子引线框架中的一个的第一弧部分、连接到第一弧部分的第二弧部分、以及连接到第二弧部分和子引线框架中的另一个的第三弧部分。第一弧部分、第二弧部分和第三弧部分偏转以允许在子引线框架中的两个或更多个之间的相对移动。
引线框架组件包括多个区段,并且每个区段通过诸如包覆成型的过程围绕子引线框架中的一个,并且用作外壳。还存在多个端子,并且端子中的每一个连接到子引线框架中的一个。虽然每个区段基本上围绕对应的子引线框架,但互连器和端子仍然暴露,并且不被区段围绕。在一个实施例中,端子为M狭槽端子,并且电气部件连接到M狭槽端子。
在一个实施例中,存在七个串联的子引线框架和七个区段。第一子引线框架连接到第二子引线框架,第二子引线框架连接到第三子引线框架,第四子引线框架连接到第三子引线框架,第五子引线框架连接到第四子引线框架,第六子引线框架连接到第五子引线框架,并且第七子引线框架连接到第六子引线框架。子引线框架中的每一个利用互连器连接在一起允许每个子引线框架相对于彼此横向移动,具体取决于互连器的构型。
子引线框架利用处于不同构型的不同数量的互连器连接到彼此。在一个实施例中,存在将子引线框架中的一个连接到子引线框架中的另一个的三个互连器,并且这三个互连器构造成使得互连器中的一个与另另个互连器错开(offset)。互连器也可构造成使得更多或更少的互连器被用来将子引线框架中的两个连接在一起,并且彼此对准或错开。
本发明进一步的适用范围将通过下文提供的详细描述而变得显而易见。应当理解,详细描述和具体示例虽然指示本发明的优选实施例,但其旨在仅用于举例说明目的,而并非旨在限制本发明的范围。
附图说明
通过详细描述和附图将会更全面地理解本发明,在附图中:
图1是根据本发明的实施例的具有至少一个柔性互连器的引线框架组件的透视图;
图2是根据本发明的实施例的具有至少一个柔性互连器的引线框架组件的透视图,其中区段被移除;
图3是根据本发明的实施例的具有至少一个柔性互连器的引线框架组件的透视图,其中附接有运输托架;
图4是根据本发明的实施例的具有至少一个柔性互连器的引线框架组件的第二透视图;
图5是图4中所示圆圈部分的放大视图;
图6是根据本发明的与引线框架组件一起使用的柔性互连器的放大视图;以及
图7是根据本发明的实施例的连接在一起的压力传感器和引线框架组件的一部分的侧剖视图。
具体实施方式
(多个)优选实施例的以下描述本质上仅为示例性的,而绝不旨在限制本发明、其应用或用途。
根据本发明的引线框架组件的示意图在附图中大体上在10处示出。引线框架组件10包括分别在10A-10G处大体上示出的子引线框架,其由多个互连器14a1-14f4连接在一起。每个子引线框架10A-10G具有对应的区段12a-12g,每个区段用作子引线框架10A-10G中的每一个的外壳。区段12a-12g由塑料材料制成,但在本发明的范围内可能使用其它类型的材料。
每个互连器14a1-14f4包括图5-6中所示的多个弧部分。互连器14a1中的一个的示例在图6中示出,其中互连器14a1用来将第一子引线框架10A的一部分连接到第二子引线框架10B的一部分。然而,其它互连器14a2-14f4以类似方式构造和连接到子引线框架10A-10G。互连器14a1包括连接到第二弧部分16b的第一弧部分16a,并且第二弧部分16b连接到第三弧部分16c。第一弧部分16a也连接到第一子引线框架10A并且形成为其一部分,并且第三弧部分16b也连接到第二子引线框架10B并且形成为其一部分。区段12a-12g的部分可包覆成型到相应的子引线框架10A-10G上,但在本发明的范围内区段12a-12g可以以其它方式连接到子引线框架10A-10G。
每个子引线框架10A-10G包括多个狭槽端子,这些狭槽端子在该实施例中为M狭槽端子18,其与子引线框架10A-10G一体地形成。虽然已经提到区段12a-12g可以包覆成型在子引线框架10A-10G周围,但区段12a-12g不围绕M狭槽端子18(以允许部件连接到M狭槽端子18)或互连器14a1-14f4(以允许互连器14a1-14f4偏转)。各种电气部件连接到M狭槽端子18,例如螺线管、半导体芯片、压力传感器等。更具体而言,如图2所示,引线框架组件10示出为区段12a-12g被移除,并且引线框架组件10具有多个子引线框架10A-10G,其中子引线框架10A-10G中的每一个具有M狭槽端子18中的一个或多个。子引线框架10A-10G中的每一个利用互连器14a1-14f4连接到彼此,从而使M狭槽端子18彼此电连通。各种部件可连接到M狭槽端子18中的一个或多个,并且根据M狭槽端子18和子引线框架10A-10G的构型,M狭槽端子18可与连接到不同的子引线框架10A-10G的其它M狭槽端子18中的一个或多个连通。
互连器14a1-14f4也处于贯穿不同的子引线框架10A-10G的变化的位置处。互连器14a1-14f4中的一些也彼此对准。由于互连器14a1-14f4不被区段12a-12g包覆成型和保护,互连器14a1-14f4被暴露。互连器14a1-14f4由隔离特征24a、24b分离,隔离特征24a、24b形成为区段12a-12g的一部分并且以图中所示方式构造以防止互连器14a1-14f4之间的短路。存在两种类型的隔离特征24a、24b,存在形成为区段12a-12g的一部分的凹部24a以及形成为区段12a-12g的一部分的壁部分24b。如果引线框架组件10被用作变速器(transmission)的一部分,则存在其中引线框架组件10可暴露于变速器中的金属物件或“长条”的情况。接触互连器14a1-14f4中的两个或更多个的这些金属长条可造成互连器14a1-14f4之间的电气短路。隔离特征24a、24b将互连器14a1-14f4彼此电气隔离,从而通过限制金属长条与多于一个互连器14a1-14f4接触的发生率而防止电气短路。
在一个实施例中,子引线框架10A-10G和不同的区段12a-12g具有不同的形状,使得区段12a-12g围绕子引线框架10A-10G而不是互连器14a1-14f4包覆成型,如上所述。互连器14a1-14f4成组地构造以在子引线框架10A-10G中的每一个之间提供柔性连接。更具体而言,存在大体上在22a-22f处示出的接头,其由不同数量的互连器14a1-14f4构成,这些互连器在各种子引线框架10A-10G之间提供连接。用来连接各种子引线框架10A-10G的互连器14a1-14f4的位置和数量影响子引线框架10A-10G可以相对于彼此横向移动的量,如由箭头26所指示的。
大体上在22a处示出的第一接头连接前两个子引线框架10A、10B,大体上在22b处示出的第二接头连接第二子引线框架10B和第三子引线框架10C,大体上在22c处示出的第三接头连接第三子引线框架10C和第四子引线框架10D,大体上在22d处示出的第四接头连接第四子引线框架10D和第五子引线框架10E,大体上在22e处示出的第五接头连接第五子引线框架10E和第六子引线框架10F,并且大体上在22f处示出的第六接头连接第六子引线框架10F和第七子引线框架10G。
第一接头22a具有第一互连器14a1、第二互连器14a2和第三互连器14a3,其中第一互连器14a1和第三互连器14a3彼此基本上对准,并且第二互连器14a2与第一互连器14a1和第三互连器14a3错开。互连器14a1-14a3构造成使得互连器14a1、14a3与第二互连器14a2错开,并且也由形成为区段12a、12b的一部分的凹部20a围绕,以将互连器14a1-14a3彼此电气隔离,如图1和图3-5所示,以便防止短路。互连器14a1-14a3允许第一子引线框架10A和第二子引线框架10B在26处指示的箭头的方向上相对于彼此横向移动。
第二接头22b包括四个互连器14b1、14b2、14b3、14b4。互连器14b2和14b3彼此基本上对准,并且互连器14b1和14b4彼此且与互连器14b2和14b3错开。这允许第二子引线框架10B和第三子引线框架10C在26处指示的箭头的方向上相对于彼此横向移动。互连器14b1和14b4部分地设置在形成为第二区段12b和第三区段12c的一部分的凹部24a中,并且第二接头22b的其它互连器14b2和14b3是形成为第二区段12b和第三区段12c的一部分的相邻的各种壁部分24b。凹部24a和壁部分24b将互连器14b1-14b4彼此电气隔离,以防止电气短路。
第三接头22c连接第三子引线框架10C和第四子引线框架10D。第三接头22c包括五个互连器14c1-14c5,第三接头22c的前四个互连器14c1-14c4是形成为第三区段12c和第四区段12d的一部分的相邻的各种壁部分24b,并且最后一个互连器14c5被形成为第三区段12c和第四区段12d的一部分的凹部24a部分地围绕,以防止互连器14c1-14c5之间的电气短路。互连器14c1-14c5允许第三子引线框架12c和第四子引线框架12d在箭头26的方向上相对于彼此横向移动。
第四接头22d允许在第四子引线框架10D和第五子引线框架10E之间的相对横向移动,如由箭头26所指示的。第四接头22d包括六个互连器14d1、14d2、14d3、14d4、14d5、14d6,其中互连器14d2、14d4、14d6彼此对准,而剩余的互连器14d1、14d3、14d5彼此之间且与互连器14d2、14d4、14d6错开。互连器中的每一个14d1-14d6由形成为第四区段12d和第五区段12e的一部分的各种形状的凹部24a部分地围绕,以将互连器14d1-14d6彼此电气隔离,以便防止电气短路。
第五接头22e包括五个互连器14e1、14e2、14e3、14e4、14e5。第二互连器14e2和第三互连器14e3彼此基本上对准,并且第五接头22e的第一互连器14e1、第四互连器14e4和第五互连器14e5彼此之间且与第二互连器14e2和第三互连器14e3错开。这允许第五子引线框架10E和第六子引线框架10F在箭头26的方向上相对于彼此横向移动。第五接头22e的第一互连器14e1、第四互连器14e4和第五互连器14e5由形成为第五区段12e和第六区段12f的一部分的凹部24a至少部分地围绕,并且第二互连器14e2和第三互连器14e3由形成为第五区段12e和第六区段12f的一部分的壁部分24b围绕,这防止互连器14e1-14e5之间的电气短路。
第六接头22f包括连接第六子引线框架10F和第七子引线框架10G的四个互连器14f1、14f2、14f3、14f4。第六接头22f的第二互连器14f2和第三互连器14f3彼此基本上对准,并且第一互连器14f1和第四互连器14f4彼此错开,并且与第二互连器14f2和第三互连器14f3错开。互连器14f1-14f4允许第六子引线框架10F和第七子引线框架10G在箭头26的方向上相对于彼此横向移动。另外,第六接头的互连器中的每一个14f1-14f5部分地设置在形成为第六区段12g和第七区段12g的一部分的各种形状的凹部24a中。
虽然已经显示互连器14a1-14f4中的一些彼此错开,而另一些不错开,但在本发明的范围内各种接头22a-22e的构型可被改变,以具有以不同于上文所述的构型彼此错开的不同的互连器14a1-14f4,以允许不同的子引线框架10A-10G不同于附图中所示那样移动,并且允许M狭槽端子18不同地构造,从而使引线框架组件10适合不同的应用。
在该实施例中,引线框架组件10连接到主引线框架和各种传感器,其中传感器具有固定的位置。主引线框架可以是变速器控制单元(TCU)等的一部分。第四子引线框架10D是子引线框架10A-10G中的最大者,并且包括八个M狭槽端子18,这些端子与其它子引线框架10A-10C和10E-10G的M狭槽端子18电连通。包覆成型在第四子引线框架10D周围的第四区段12d包括两个安装孔28,其用来将第四区段12d和第四子引线框架10D连接到TCU的主引线框架。在主引线框架和安装孔28之间的连接可以是搭扣配合连接等。
参看图1、图3-4和图7,区段12a-12c和12e-12g中的每一个也包括对准孔30,其小于形成为第四区段12d的一部分的安装孔28。在一个实施例中,其余区段12a-12c和12e-12g中的每一个连接到具有连接器引脚34的压力传感器32,引脚的一个示例在图7中示出。对准孔30提供正确的对准,以便连接器引脚34可以正确地插入穿过M狭槽端子18,如图7所示。压力传感器32包括对准柱38,对准柱38在引线框架组件10连接到TCU的主引线框架时延伸进入第一区段12a的对准孔30,如图7所示。
M狭槽端子18中的每一个包括多个舌片,其在该实施例中为三个舌片36,并且在第一方向上或向上弯曲,如图1-4和图7所示。还示出的是,舌片36构造成使得舌片36中的两个向连接器引脚34的第一侧施加力,并且舌片36中的另一个向连接器引脚34的第二侧施加力。引脚34在引脚34的两侧上接收来自舌片36的力使引脚34稳定,并且确保引脚34与对应的M狭槽端子18保持电连通,并确保引脚34和对应的M狭槽端子18之间的连接。
如上所述,第四子引线框架10D是子引线框架10A-10G中的最大者并且包括八个M狭槽端子18。第四子引线框架10D的M狭槽端子18与其它子引线框架10A-10C和10E-10G的M狭槽端子18基本上相同,所不同的是,舌片36在第二方向上或向下弯曲,如图1-4和图7所示。第四子引线框架10D的M狭槽端子18的舌片36向下成角度,以便以与压力传感器32的连接器引脚34类似的方式与作为TCU的主引线框架的一部分的连接器引脚(未示出)接合。
在组装期间,第四子引线框架10D和第四区段12d首先连接到TCU的主引线框架,其中TCU的主引线框架具有连接特征,该连接特征设置在安装孔28中以连接到第四区段12d,并且TCU的主引线框架具有插入第四子引线框架10D的M狭槽端子18中的连接器引脚。一旦第四子引线框架10D和第四区段12d连接到TCU的主引线框架,其余的子引线框架10A-10C、10E-10G和区段12a-12c、12e-12g就接着以与如图7所示第一子引线框架10A和第一区段12a到压力传感器32的连接相同的方式连接到压力传感器32。如果在压力传感器32的位置中存在偏差,那么互连器14a1-14f4能够偏转,以允许子引线框架10A-10C、10E-10G移动,从而补偿这些位置上的偏差,并且其余的子引线框架10A-10C、10E-10G和区段12a-12c、12e-12g接着连接到其它压力传感器32。
子引线框架10A-10G通过使用互连器14连接提供了补偿部件位置公差的功能,其中压力传感器32的位置中的偏差可由在制造过程期间发生的热膨胀、压力传感器32的尺寸上的偏差等引起。如果不对这些偏差进行任何补偿,部件位置中的偏差可在部件到每个子引线框架10A-10G的端子18的连接中造成困难。互连器14允许子引线框架10A-10G之间的移动,这因此提供了允许诸如压力传感器32的电气部件在其相应的位置中具有偏差并且仍然连接到引线框架组件10的功能。在一个实施例中,互连器14为冲压部件,但在本发明的范围内可以使用其它制造过程。
引线框架组件10也包括若干运输托架20,当引线框架组件10在制造过程期间被从一位置运输至另一位置时,运输托架20为引线框架组件10提供刚性。当运输托架20连接到区段12a-12g时,引线框架10A-10G被阻止相对于彼此移动。刚性在制造设施之间和在单个制造设施内的运输期间是有益的。
一旦运输托架20被移除,各种电气部件就连接到引线框架组件10,并且互连器14允许在子引线框架10A-10G之间的灵活移动,以提供连接到诸如压力传感器32的不同部件的能力,如上所述。
本发明的描述本质上仅仅是示例性的,并且因此不脱离本发明要旨的变型意图在本发明的范围内。这样的变型不被认为偏离本发明的精神和范围。
Claims (18)
1.一种用来在各种电气部件之间提供合适连接的设备,包括:
引线框架组件,其包括:
多个子引线框架;
多个互连器,其连接所述多个子引线框架中的每一个;
多个端子,所述多个端子中的每一个连接到所述多个子引线框架中的一个;以及
多个区段,所述多个区段中的每一个围绕所述多个子引线框架中的对应一个;
所述多个互连器中的每一个还包括:
第一弧部分,其连接到所述多个区段中的一个;
第二弧部分,其连接到所述第一弧部分;以及
第三弧部分,其连接到所述第二弧部分和所述多个区段中的另一个,
其中,所述多个互连器允许在所述多个子引线框架中每个之间的相对移动,且所述第一弧部分、第二弧部分和第三弧部分偏转以允许在所述多个区段中的两个或更多个之间的相对移动。
2.根据权利要求1所述的设备,所述多个端子还包括与所述多个区段中的一个一体地形成的至少一个狭槽端子,其中,一个或多个电气部件连接到所述至少一个狭槽端子。
3.根据权利要求1所述的设备,还包括:
主引线框架,其为变速器控制单元的一部分;以及
多个传感器;
其中,所述多个子引线框架中的一个连接到所述主引线框架,并且所述多个传感器中的每一个连接到所述多个子引线框架中的其他者中的一个,使得所述主引线框架与所述多个传感器中的一个或多个电连通。
4.根据权利要求1所述的设备,所述多个子引线框架还包括:
第一子引线框架;以及
第二子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第一子引线框架;
其中,所述第一子引线框架能够相对于所述第二子引线框架横向移动。
5.根据权利要求4所述的设备,所述多个子引线框架还包括:
第三子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第二子引线框架;以及
第四子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第三子引线框架;
其中,所述第三子引线框架能够相对于所述第二子引线框架和所述第四子引线框架横向移动。
6.根据权利要求5所述的设备,所述多个子引线框架还包括:
第五子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第四子引线框架;
第六子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第五子引线框架;以及
第七子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第六子引线框架;
其中,所述第五子引线框架能够相对于所述第四子引线框架横向移动,并且所述第五子引线框架、所述第六子引线框架和所述第七子引线框架能够相对于彼此横向移动。
7.根据权利要求1所述的设备,其中,所述多个互连器中的两个或更多个将所述多个子引线框架中的一个连接到所述多个子引线框架中的另一个,使得所述多个互连器中的一个或多个与所述多个互连器中的至少另一个错开,允许将所述多个端子构造用于附接到各种部件。
8.一种引线框架组件,包括:
多个子引线框架;
多个区段,所述多个区段中的每一个模制在所述多个子引线框架中的对应的一个周围;
多个互连器,所述多个互连器中的每一个连接到所述多个子引线框架中的一个或多个;以及
多个端子,所述多个端子中的每一个连接到所述多个子引线框架中的一个;
其中,所述多个互连器提供用于所述多个子引线框架中的每一个相对于彼此的移动,并且用于在所述多个子引线框架之间的电连通,
其中所述多个互连器中的每一个还包括:
第一弧部分,其为所述子引线框架中的一个的一部分;
第二弧部分,其连接到所述第一弧部分;以及
第三弧部分,其为所述多个子引线框架中的另一个的一部分并且连接到所述第二弧部分;
其中,所述第一弧部分和第二弧部分能够相对于彼此偏转,并且所述第二弧部分和第三弧部分能够相对于彼此偏转,使得所述子引线框架能够相对于彼此横向移动。
9.根据权利要求8所述的引线框架组件,所述多个子引线框架还包括:
第一子引线框架;以及
第二子引线框架;
其中,所述第一子引线框架利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第二子引线框架,并且所述多个端子中的一个或多个连接到所述第一子引线框架或所述第二子引线框架。
10.根据权利要求9所述的引线框架组件,其中,所述多个互连器中的至少两个在所述第一子引线框架和所述第二子引线框架之间提供连接,允许所述第一子引线框架相对于所述第二子引线框架横向移动。
11.根据权利要求9所述的引线框架组件,还包括:
第三子引线框架,其连接到利用所述多个互连器中的一个或多个所述第二子引线框架;
第四子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第三子引线框架;
第五子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第四子引线框架;
第六子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第五子引线框架;以及
第七子引线框架,其利用所述多个互连器中的一个或多个连接到所述第六子引线框架;
其中,所述第三子引线框架能够相对于所述第二子引线框架横向移动,所述第四子引线框架能够相对于所述第三子引线框架横向移动,所述第五子引线框架能够相对于所述第四子引线框架横向移动,所述第六子引线框架能够相对于所述第五子引线框架横向移动,并且所述第七子引线框架能够相对于所述第六子引线框架横向移动,允许所述引线框架组件补偿与所述多个端子中的每一个连接的部件的尺寸上的偏差。
12.根据权利要求11所述的引线框架组件,还包括:
主引线框架,其为变速器控制单元的一部分;以及
多个传感器;
其中,所述第四子引线框架连接到所述主引线框架,并且所述多个传感器中的每一个连接到所述多个端子中的一个,所述多个端子是所述第一子引线框架、所述第二子引线框架、所述第三子引线框架、所述第五子引线框架、所述第六子引线框架或所述第七子引线框架中的一个的一部分,使得所述主引线框架与所述多个传感器中的一个或多个电连通。
13.根据权利要求8所述的引线框架组件,其中,所述多个互连器中的两个或更多个将所述多个子引线框架中的一个连接到所述多个子引线框架中的另一个,使得所述多个互连器中的一个或多个与所述多个互连器中的至少另一个错开,控制所述多个子引线框架相对于彼此的所述横向移动。
14.根据权利要求8所述的引线框架组件,所述多个端子中的每一个还包括多个M狭槽端子。
15.一种具有柔性互连器的引线框架组件,包括:
第一子引线框架,其具有模制在所述第一子引线框架周围的第一区段;
第二子引线框架,其具有模制在所述第二子引线框架周围的第二区段;
第三子引线框架,其具有模制在所述第三子引线框架周围的第三区段;
第四子引线框架,其具有模制在所述第四子引线框架周围的第四区段;
第五子引线框架,其具有模制在所述第五子引线框架周围的第五区段;
第六子引线框架,其具有模制在所述第六子引线框架周围的第六区段;
第七子引线框架,其具有模制在所述第七子引线框架周围的第七区段;
多个互连器,其与所述第一子引线框架、所述第二子引线框架、所述第三子引线框架、所述第四子引线框架、所述第五子引线框架、所述第六子引线框架和所述第七子引线框架中的一个或多个一体地形成,使得所述多个互连器的一部分提供在所述第一子引线框架和所述第二子引线框架之间的连接、在所述第二子引线框架和所述第三子引线框架之间的连接、在所述第三子引线框架和所述第四子引线框架之间的连接、在所述第四子引线框架和所述第五子引线框架之间的连接、在所述第五子引线框架和所述第六子引线框架之间的连接、以及在所述第六子引线框架和所述第七子引线框架之间的连接;
多个端子,其为所述第一子引线框架、所述第二子引线框架、所述第三子引线框架、所述第四子引线框架、所述第五子引线框架、所述第六子引线框架和所述第七子引线框架中的每一个的一部分;
第一弧部分,其为所述第一子引线框架、所述第二子引线框架、所述第三子引线框架、所述第四子引线框架、所述第五子引线框架、所述第六子引线框架或所述第七子引线框架中的一个的一部分,所述第一弧部分为所述多个互连器中的一个的一部分;
第二弧部分,其连接到所述第一弧部分,所述第二弧部分为所述多个互连器中的一个的一部分;以及
第三弧部分,其连接到所述第二弧部分,并且所述第三弧部分为所述第一子引线框架、所述第二子引线框架、所述第三子引线框架、所述第四子引线框架、所述第五子引线框架、所述第六子引线框架或所述第七子引线框架中的一个的一部分,所述第三弧部分为所述多个互连器中的一个的一部分;
其中,所述多个互连器允许在所述第一子引线框架和所述第二子引线框架之间、在所述第二子引线框架和所述第三子引线框架之间、在所述第三子引线框架和所述第四子引线框架之间、在所述第四子引线框架和所述第五子引线框架之间、在所述第五子引线框架和所述第六子引线框架之间、以及在所述第六子引线框架和所述第七子引线框架之间的相对移动和电连通,使得各种部件能附接到所述多个端子中的一个或多个,并且彼此电连通,且所述第一弧部分、所述第二弧部分和所述第三弧部分为柔性的以允许在所述第一子引线框架和所述第二子引线框架之间、在所述第二子引线框架和所述第三子引线框架之间、在所述第三子引线框架和所述第四子引线框架之间、在所述第四子引线框架和所述第五子引线框架之间、在所述第五子引线框架和所述第六子引线框架、以及在所述第六子引线框架和所述第七子引线框架之间的相对移动。
16.根据权利要求15所述的具有柔性互连器的引线框架组件,所述多个端子中的每一个还包括多个M狭槽端子。
17.根据权利要求15所述的具有柔性互连器的引线框架组件,还包括:
主引线框架,其为变速器控制单元的一部分;以及
多个传感器;
其中,所述第四子引线框架连接到所述主引线框架,并且所述多个传感器中的每一个连接到所述多个端子中的一个,所述多个端子是所述第一子引线框架、所述第二子引线框架、所述第三子引线框架、所述第五子引线框架、所述第六子引线框架或所述第七子引线框架中的一个的一部分,使得所述主引线框架与所述多个传感器中的一个或多个通过所述第一子引线框架、所述第二子引线框架、所述第三子引线框架、所述第五子引线框架、所述第六子引线框架或所述第七子引线框架中的一个或多个电连通。
18.根据权利要求15所述的具有柔性互连器的引线框架组件,其中,所述多个互连器中的一个或多个定位成使得所述多个端子构造用于附接到各种部件。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201461924885P | 2014-01-08 | 2014-01-08 | |
US61/924885 | 2014-01-08 | ||
US14/550,211 US9275942B2 (en) | 2014-01-08 | 2014-11-21 | Flexible lead frame connection for electronic interconnects |
US14/550211 | 2014-11-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105161478A CN105161478A (zh) | 2015-12-16 |
CN105161478B true CN105161478B (zh) | 2018-07-24 |
Family
ID=53495787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510008377.6A Active CN105161478B (zh) | 2014-01-08 | 2015-01-08 | 用于电子互连器的柔性引线框架连接 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9275942B2 (zh) |
CN (1) | CN105161478B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3797962A1 (de) * | 2019-09-30 | 2021-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse eines elektronikmoduls und dessen herstellung |
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CN101409416A (zh) * | 2007-09-20 | 2009-04-15 | 泰科电子公司 | 高密度柔性插槽互联系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2014
- 2014-11-21 US US14/550,211 patent/US9275942B2/en active Active
-
2015
- 2015-01-08 CN CN201510008377.6A patent/CN105161478B/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9275942B2 (en) | 2016-03-01 |
CN105161478A (zh) | 2015-12-16 |
US20150194371A1 (en) | 2015-07-09 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
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