CN101409416A - 高密度柔性插槽互联系统 - Google Patents

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CN101409416A CN200810178559.8A CN200810178559A CN101409416A CN 101409416 A CN101409416 A CN 101409416A CN 200810178559 A CN200810178559 A CN 200810178559A CN 101409416 A CN101409416 A CN 101409416A
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杰弗里·G·彭尼帕克
贾森·M·赖辛格
杰弗里·B·麦克林顿
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Abstract

一种用于连接电子封装件(120)至电路板(114)的互联构件(210)，其包括载体(214)，该载体具有第一面(218)和相对的第二面(220)。多个聚合物柱(224)固定在载体内。每个聚合物柱包括从载体第一面延伸的第一末端(232)和得从载体的第二面延伸的第二末端(234)。接头阵列包括固定在载体内的多个电接头(228)。每个电接头包括穿过载体的主体(252)和分别接合聚合物柱的所述第一和第二末端的相对的端部(254)。每个端部(254)包括设置成电接合电路板和电子组件上的接触垫的触头(256)。多个绝缘保持构件(230)固定在载体内，每个绝缘保持构件固定一个电接头(228)。聚合物柱同时提供预定法向力以确定电路板和电子组件之间的可靠电连接和用于互联构件的预定工作范围。

Description

高密度柔性插槽互联系统
技术领域
本发明涉及一种用于将电子封装件连接到电路板的电互联构件。
背景技术
朝向更小、更轻、更高性能的电子元件和更高密度的电路的趋势导致了印刷电路板设计中表面安装技术的发展。如本领域所知的，表面可安装封装件允许电子器件至电路板表面上焊垫的连接，而不是通过在穿过电路板的电镀通孔中焊接触头或管脚。表面安装技术允许增加电路板上的元件密度，从而节省电路板上的空间。
接头阵列封装件(LGA)是表面安装型电子封装件的一种，所述封装件是响应于电路板上的电连接密度的增加的更高密度的电路产生的需求而研制的。接头阵列封装件包括封装件底部侧的一系列的连接。在传统的接头阵列连接器中，具有柔性接触梁的冲压和模制的接头头利用电路板上置于接触位置的焊球焊于电路板上。该接触梁必须被充分地压缩或偏转以在所述封装件上产生所需的法向力使封装件与触头可靠地紧密配合。结果，冲压和模制的接头触头必须具有足够的长度和工作范围以产生所需法向力。在一些插槽连接器中，冲压和模制的接头头被可压缩的导电聚合物柱所替代。然而，随着接头头尺寸的减小和接头头密度的增加，此类器件可能会遇到聚合物材料与随着时间和升高的温度发生的蠕变相关的问题。由于在提升电性能时受到尺寸和空间的限制，因此希望例如移动或桌面器件的下一代器件在互联器件中具有更小的接头间隔。
因此，存在能够以减小的接头间隔经济地生产的用于电互联构件的需要以满足在更高接头密度下提升电性能的要求。
发明内容
一种用于将电子封装件连接到电路板的电互联构件，包括载体，该载体具有第一侧和相对的第二侧。多个聚合物柱固定在载体内。每个聚合物柱包括从载体的第一侧延伸的第一末端和从载体的第二侧延伸的第二末端。接头阵列包括多个固定在载体内的电接头。每个电接头包括延伸穿过载体并且位于分别接合聚合物柱的所述第一和第二末端的相对的端部。每个端部包括触头设置成电接合于电路板和电子组件中的一个上的接触垫的触头。多个绝缘保持构件固定在载体内，每个绝缘保持构件固定电接头中的一个。聚合物柱同时提供预定的法向力以在电路板和电子组件之间建立可靠的电连接和用于互联构件的预定工作范围。
附图说明
图1是具有按照本发明示范性实施例形成的互联构件的插槽连接器的电子器件的分解图。
图2是图1中示出的互联构件部分的放大前视图。
图3是图2中示出的接头的透视图。
图4是图2中示出的载体的透视图。
图5是按照本发明选择性实施例形成的互联构件的顶部透视图。
图6是图5中的互联构件的底视图。
图7示出了图5中示出的接头的透视图。
图8是按照本发明形成的互联构件的另一选择性实施例的透视图。
图9是互联构件的另一选择性实施例的透视图。
图10示出了图9中示出的接头装配的正视图。
图11是按照本发明形成的互联构件的另一选择性实施例的顶部透视图。
图12是图11中示出的接头的透视图。
图13是图11中示出的载体的透视图。
图14是按照本发明选择性实施例形成的部分装配的互联构件的透视图。
图15是图14中示出的互联构件的一部分沿线15-15截取的剖视图。
具体实施方式
图1示出了包括插槽连接器110的电子组件100，所述插槽连接器安装在电路板114上。电子封装件120装载在插槽连接器110上。当装载在插槽连接器110上时，电子封装件120电连接到电路板114。该电子封装件120可以是芯片或模块，例如但不限于，中央处理器(CPU)，微处理器，或者专用集成电路(ASIC)，诸如此类。
该插槽连接器110包括配置为安装于电路板114上的绝缘外壳116。该外壳116固定按照本发明示范性实施例形成的互联构件124。该互联构件124包括多个电接触部件126。该电子封装件120具有接合于互联构件124的配合表面130。该互联构件124插入在该电子封装件120的配合表面130上的接触垫(未示出)与电路板114上的相应的接触垫(未示出)之间以为将电子组件120电连接到电路板114提供电通路，如将在后面所描述的。然而，应当理解的是，这样的描述只是为了说明目的而并不限于此。即，该互联构件124，在其它实施例中，可以用于接两个电路板或两个电子封装件。更进一步的，尽管互联构件124被参照纯压缩力的互联构件描述，但应当理解的是该互联构件124也可以用于其他连接方法，例如使用在互联构件124的单面或双面上的焊接连接。
图2示出互联构件124部分的放大前视图。该互联构件124包括载体134，在该载体上布置有接头部件126。该载体134具有第一侧136和相对的第二侧138。每个接头组件126包括聚合物柱140和接头144，两者都固定在载体134内。每个聚合物柱140包括从载体134的第一侧136延伸的第一末端146和从载体134的第二侧138延伸的第二末端148。
继续参照图2，图3示出了接头144。每个接头144包括延伸穿过载体134的伸长的主体152以及分别与聚合物柱140的第一和第二末端146，148相接合的相对的端部154。每个端部154包括构成为与电路板114(图1)或电子封装件120(图1)上的接触焊垫(未示出)电接合的触头156。如图2和3所示，端部154包括弓形弯曲部160，该弯曲部用来定向触头156完全超出聚合物柱140的末端146和148，以使得接头144上没有任何其他部分与电路板上114上的平面或电子封装件120的配合表面130相接触，并且更进一步使触头156与电路板114上的接触垫和电子封装件120的配合表面130容易精确对准。应当理解的是，当触头156示出为朝上的末端时，提供其他触头形状也能达到前述条件。接触主体152包括侧翼162和锁定件164。当在载体134中安装时，该侧翼162接合载体134的一个表面136，138，并且锁定件164被弯曲并且接合载体134的相对的面136，138以保持接头144在载体134内。
在一个示范性实施例中，聚合物柱140由纯聚合物组成。该聚合物柱140被确定尺寸并选自具有硬度计的聚合物材料，以便当电子封装件120装载到插槽连接器110内时，聚合物柱140同时在触头156和电路板114(图1)上的接触垫(未示出)与电子封装件120(图1)之间提供预定的法向力以在电路板114上的各个接触垫(未示出)和电子组件120之间建立可靠的电连接并为互联构件124建立预定的工作范围。将聚合物柱140内的机械特性，即，法向力和工作范围，以及与接头144内的电特性分离，使在高接头密度或减小的接头间距下容易形成互联构件124。
图4示出载体134的透视图。该载体134包括以布置为阵列的多个孔170，该阵列包括平行于X轴的横排172和平行于Y轴的纵列174。在一个实施例中，聚合物柱140被模压在载体134上并被固定在孔170内。可选择地，该聚合物柱140可以单独模压并插入孔170内。该横排172和纵列174取决于特定应用的需求可以是或可以不是相互正交。多个开口180形成在载体134中用于固定接头144。该开口180也布置在平行于聚合物柱140的横排172的横排182内以及平行于聚合物柱140的纵列174的纵列184内。该开口180的尺寸被确定为容纳接头144的端部154。在一个示范性实施例中，该孔170和开口180可以通过蚀刻载体134形成，其使孔170和开口180精确定位更加容易。然而可选择地，孔170和开口180可以模压或者冲压到载体134内。
该孔170和开口180限定接触部件126的位置190。孔170和开口180设置在对角线192的相对侧，该对角线将接触位置190分成两个接触组194和196。在对角线192相对侧的该接触部件126互相面对以抵消接触部件126的压缩产生的电子封装件120(图1)上的摩擦力，否则该摩擦力趋于将电子组件120推向插槽连接器110(图1)的一角。
在一些实施例中，载体134可以由一般用于电路板的绝缘材料，例如FR4，或者聚酰亚胺材料形成。可选择地，载体134可以由被绝缘的金属形成，例如被绝缘的不锈钢。另一种选择，接触主体152的一部分可以是绝缘的并且接头144与金属载体134结合使用。
图5示出了按照本发明的可选实施例形成的互联构件210的顶视图。图6示出互连结构210的底视图。该互连结构210包括载体214，该载体固定布置成阵列的多个接触部件216。该载体214有第一面218和相对的第二面220。每个接触部件216包括聚合物柱224，电接头228，以及固定住该接头228的绝缘保持构件230。该聚合物柱224与在先描述的聚合物柱140基本相同，具有从载体214的第一面218延伸的第一端232和从载体214的第二面220延伸的相对的第二端234。该聚合物柱224被设计成提供接触部件216所希望的机械性能。
每个保持部件230包括上端240，该上端邻接并从载体214的第一面218延伸。下端242延伸穿过载体214中的孔246，其尺寸被确定为接收并固定保持构件230。该下端242包括保持元件250，该保持元件在插入载体214后锁定载体214中的保持构件230。在一个实施例中，该保持元件250是形成在下端242上的突起或凸块。该保持构件230由刚性绝缘材料形成且模压在接头228上。该保持构件230与接头228从第一面218装载入载体214内。该保持构件230使接头228与载体214绝缘。
继续参照图5和6，图7示出接头228的透视图。每个接头228包括拉长的主体252，其上模压有保持构件230。相对的端部254包括触头256，该触头设置成接合电路板114和电子封装件120(图1)上的接触垫(未示出)。弓形弯曲258连接端部254和主体252且将触头256分别定位于聚合物柱224的第一和第二端232和234的上面。该触头256形成有弓形，该弓形覆盖住聚合物柱224的第一和第二端232和234且将触头256定位为与接头228的其他部分相比最接近电路板114和电子封装件120。
图8示出另一选择性的互联构件260的顶部透视图。该互联构件260类似于前述的互联构件210，除了该互联构件260纳入了互相连接或者与在接头行268中的保持构件230连接的多个连接杆264。该多个连接杆264连接载体214的第一面218上的接头横排268内的保持构件230的上端240。当保持构件230连接在一起时，该保持构件230和接头228非独立的同时装载进载体214的横排268内。
图9示出了互联构件270的透视图，其具有与在先描述的互联构件210(图5)通用的元件，除了具有包括可选接头274的接触部件272。图10示出了接触部件272的正视图。该接头274包括在端部278之间延伸的主体276。与互联构件210相同，该接头274固定在保持构件230内，该保持构件模压在接触主体276上。该端部278包括触头280。在所示实施例中，触头280为柱形，通过该形状限定内部体积282。更普遍地，该触头280可以是具有外周界284的任意几何形状且其中相对于接头274的其他部分，外周界部分最靠近电路板114或电子封装件120(图1)。该外周界284不需要完全封闭。
图11示出了另一可选择的互连结构290的透视图。该互联构件290包括载体292，该载体上布置有多个接触部件294。该载体292具有第一面296和相对的第二面298。每个接触部件294包括聚合物柱300和固定接头304的保持构件302。该聚合物柱300和保持构件302固定在载体292内。该聚合物构件300与前述的聚合物构件140相似且布置在平行于X轴的横排310和平行于Y轴的纵列312内。该保持构件302与前述的保持构件230相似且设置在同样平行于X轴的横排314和同样平行于Y轴的纵列316内。
继续参照图11，图12示出了接头304的透视图。该接头304包括拉长的主体320，该主体沿着分别相对的上下端部324和326之间的轴322延伸。该保持构件302模压在主体320上。该轴322平行于轴Y1。该端部324和326互为镜像。该主体320具有横向宽度W，该宽度W平行于轴X1的方向延伸。虽然在图12中示出的接头宽度W沿着主体320为常量，在其他实施例中，该接头宽度W可以是沿看主体320的长度变化的。端部324和326包括连接到主体320的弓形部分330，该弓形部分将端部324和326的中间部分332的方向定为大约垂直于轴322。触头336沿箭头340的方向从中间部分332延伸，该方向通常在横向宽度W的方向或平行于轴X1。当安装在载体292内时，该触头336沿着聚合物柱300的邻近横排310延伸且被定位为在该横排310内接合聚合物柱300。触头336沿着聚合物柱300的横排310的的取向使准备用于互联构件290的安装的空间容易。该触头336形成有弓形，其覆盖聚合物柱300的末端且相对于接头304的其他位置使触头336定位为最接近电路板114和电子组件120(图1)。然而要注意的是，提供其他触头几何形状也能达到这样的情况。
继续参考图11和12，图13示出载体292的透视图。该载体292包括多个第一孔340，该第一孔布置在包括平行于X轴的横排346和平行于Y轴的纵列348的阵列中。该聚合物柱300模压在载体292上且固定在孔340内。该横排346和纵列348可以是或不是相互垂直。多个第二孔350布置在包括平行于X轴的横排356和平行于Y轴的纵列358的阵列中。该第二孔350的尺寸确定为接受和固定保持构件302的下端(未示出)。多个开口360形成在载体292中且延伸到第二孔350中。第一和第二孔340和350分别地和开口360为接触部件294确定位置。该接头304与模压保持构件302安装在接头载体292内，并且接头304为部分形成的状态。更具体地，接头304和保持构件302以下端326在弯曲之前冲压时为平整的状态安装在载体304内。该开口360的尺寸确定为接受接头304的平整的下端部326。在接头304和保持构件302安装到载体292中后，接头304的下端326形成其最终的几何形状。在可选择的接头设计中，该开口360可以延伸进且穿过第二孔350。
图14示出按照本发明另一实施例形成的的部分装配的互联构件380。图15示出图14中互连结构380沿着线15-15的截面图。该互连结构380包括基底382，该基底具有第一面384和相对的第二面386。第一载体390与基底382的第一面384最近。第二载体392与基底382的第二面384最近。每个载体390，392包括布置在平行于X2轴的横排和平行于Y2轴的纵列中的孔396的阵列以及也布置在在平行于X2轴的横排和平行于Y2轴的纵列中的开口398的阵列。在一个示范性实施例中，该具有孔396和开口398的第一和第二载体390，392彼此互为镜像。多个第一聚合物柱体400固定在第一载体390内并且多个第二聚合物柱体402固定在第二载体392内。更特别地，该聚合物柱体400和402模压在它们各自的载体390，392内。
多个接头410固定在载体390和392和基底382内。该接头410包括主体412，该主体在相对的端部414之间延伸，每个包括触头416。该接头410被布置为使得每个端部414被定位为接合固定在每个载体390，392中的聚合物柱中的一个。每个接头410的主体412延伸穿过每个载体390，392内的开口398中的一个且穿过基底382中的通道420。该接触主体412包括侧翼422，该侧翼接合载体390和392中至少一个的外表面424。保持部件430形成在接触主体412上且设置成接合基底382以将接头410保持在基底382中接头。在一个实施例中，所述保持部件可以是形成在接触主体412中的针眼。在其他实施例中，所述保持部件可以是柔性插脚，卷曲，焊料，或者焊接连接。该触头416包括向上的末端，其配置成接合电路板114和电子组件120上的接触垫(未示出)。在其它实施例中，可以使用其他形状的接触末端。
这里描述的实施例中提供了一种可压缩的互连系统，其可以以减小接头间距来生产以满足插槽连接器的更高的接头密度的需求。该互联构件分散了聚合物柱的力学性能以使得接头仅需要满足互联构件的电需求。该互联构件可以容易、经济的制造且保持改善了的高速电性能。

Claims (6)

1、一种用于将电子封装件(120)连接到电路板(114)的互联构件(210)，该互联构件特征在于：
载体(214)，该载体具有第一面(218)和相对的第二面(220)；
多个聚合物柱(224)，该聚合物柱固定在载体内，每个聚合物柱包括从载体第一面延伸的第一端(232)和从载体的第二面延伸的第二端(234)；
接头阵列，该接头阵列包括固定在载体内的多个电接头(228)，每个电接头包括延伸穿过载体的主体(252)和分别接合聚合物柱的所述第一和第二端的相对的端部(254)，每个端部(254)包括设置成电接合电路板和电子封装件上的接触垫的触头(256)；并且
多个绝缘保持构件(230)固定在载体内，每个绝缘保持构件固定电接头(228)中的一个；
其中，聚合物柱同时提供预定法向力以确定电路板和电子组件之间的可靠的电连接和用于互联构件的预定工作范围。
2、如权利要求1所述的互联构件，其中所述载体是由非导电材料制成。
3、如权利要求1所述的互联构件，其中载体是由被绝缘的金属制成。
4、如权利要求1所述的互联构件，其中每个绝缘保持构件模压在各个电接头上。
5、如权利要求1所述的互联构件，其中所述载体包括多个孔(350)，所述孔固定在保持构件上；以及多个开口，每个开口的尺寸被确定为接受各个接头的端部，每个开口延伸至所述孔内。
6、如权利要求1所述的互联构件，其中绝缘构件布置在横排(268)内且所述互联构件还包括连接每排中绝缘保持构件的连接杆(264)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103746202A (zh) * 2013-12-25 2014-04-23 华为技术有限公司 连接器、子卡和通信设备
CN105161478A (zh) * 2014-01-08 2015-12-16 大陆汽车系统公司 用于电子互连器的柔性引线框架连接

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7722360B2 (en) * 2007-09-06 2010-05-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with reduced noise
US7568917B1 (en) * 2008-01-10 2009-08-04 Tyco Electronics Corporation Laminated electrical contact strip
US7695288B2 (en) * 2008-06-25 2010-04-13 Intel Corporation Land grid array (LGA) socket with cells and method of fabrication and assembly
JP6194580B2 (ja) * 2012-12-03 2017-09-13 富士通株式会社 ソケット及び電子部品搭載構造
US9647363B2 (en) * 2014-09-19 2017-05-09 Intel Corporation Techniques and configurations to control movement and position of surface mounted electrical devices
CN108258467B (zh) * 2017-12-01 2020-08-28 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US10980135B2 (en) * 2019-02-18 2021-04-13 John O. Tate Insulated socket body and terminals for a land grid array socket assembly
US20240008208A1 (en) * 2022-06-29 2024-01-04 International Business Machines Corporation Standoff And Support Structures for Reliable Land Grid Array and Hybrid Land Grid Array Interconnects

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4548451A (en) 1984-04-27 1985-10-22 International Business Machines Corporation Pinless connector interposer and method for making the same
US6358064B2 (en) 1999-03-29 2002-03-19 Delphi Technologies, Inc. Z-axis electrical interconnect
US6830460B1 (en) 1999-08-02 2004-12-14 Gryphics, Inc. Controlled compliance fine pitch interconnect
US6957963B2 (en) 2000-01-20 2005-10-25 Gryphics, Inc. Compliant interconnect assembly
JP2003520454A (ja) 2000-01-20 2003-07-02 グリフィクス インコーポレーティッド フレキシブルなコンプライアンス相互連結アセンブリ
US7070420B1 (en) 2005-08-08 2006-07-04 Wakefield Steven B Electrical interconnect system utilizing nonconductive elastomeric elements and continuous conductive elements
US7220135B1 (en) * 2005-11-09 2007-05-22 Tyco Electronics Corporation Printed circuit board stacking connector with separable interface

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103746202A (zh) * 2013-12-25 2014-04-23 华为技术有限公司 连接器、子卡和通信设备
CN103746202B (zh) * 2013-12-25 2016-02-03 华为技术有限公司 连接器、子卡和通信设备
CN105161478A (zh) * 2014-01-08 2015-12-16 大陆汽车系统公司 用于电子互连器的柔性引线框架连接
CN105161478B (zh) * 2014-01-08 2018-07-24 大陆汽车系统公司 用于电子互连器的柔性引线框架连接

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