CN105684220B - 用于连接装置的连接栏 - Google Patents

Abstract

一种用于连接装置的连接栏能够沿嵌入方向放置到电子装置壳体上，并能与待容置在电子装置壳体中的电子构件连接在一起。预设数目的单电导线或插头能够连接到所述连接栏上，以建立所述单电导线或插头与电子构件的连接。其中，所述至少一个连接栏(2)由多个基本壳体(20，20A‑20F)构成，其中至少两个基本壳体(20，20A‑20F)互有不同，其中所述基本壳体(20，20A‑20F)在预装配状态下彼此分离，并能够沿贯串方向(H)彼此对接以构成连接栏(2)。通过这种方式，提供了一种连接栏，所述连接栏能够方便地制造用于电子装置上并连接电子构件，而无需为具有布置在其中的电子构件的电子装置重新设计连接栏。

Description

用于连接装置的连接栏

技术领域

本发明涉及一种用于连接装置的连接栏以及一种制造连接栏的方法。

这样的连接栏能够沿嵌入方向放置到电子装置壳体上，并能与待容置在电子装置壳体中的电子构件，尤其是印制电路板连接在一起。预设数目的单电导线或插头能够连接到所述连接栏上，以建立所述单电导线或插头与电子构件的连接。

背景技术

此类连接栏传统上用于模块式电子装置上，以便例如为传感器和动作器提供连接到电子控制装置或类似装置上的连接技术。此类电子装置结合所谓的现场总线系统例如用于工业设备，如装配设备，并且能够以模块化的方式插到支承轨上，以便以紧凑的方式布置在例如车间中。在连接栏上连接有例如传感器和动作器，从所述传感器获得传感器信号，并且向所述动作器发送控制信号，其中还可设置用于显示系统状态等信息的指示元件或用于输入控制指令或调节状态参数的操作元件。

由于例如用于装配设备的电子装置的复杂性以及不同的要求，目前为特定的用途专门研发和制造电子装置。其中，特定的电子装置在模块式电子装置壳体中包含根据现有的要求所设计的印制电路板形式的电子构件，在所述印制电路板上装有以特定的方式设计的连接栏，以将单电导线或插头连接到电子构件上。因为其中对于连接栏的要求取决于电子构件，因而必须为不同的电子构件采用完全不同的连接栏。这使得此类连接栏的制造复杂且多样，并从而提高了其成本。

传统上已经如此设置，即在连接栏上设置不同的连接结构与案件，例如插头或接线端子，所述连接结构元件被放置到隔板或类似部件上，以构成连接栏。这样尽管些许简化了此类连接栏的制造，但需要制造特定的结构元件，例如专门的隔板，以制造特定的连接栏。

由DE 10 2011 055 920 B3已知一种用于自动化控制技术设备的控制装置，其中在第一模块件上放置第二模块件。其中，第一模块件容置印制电路板，而在第二模块件上例如可以放置弹簧式端子形式的接头。

由DE 38 84 329 T2已知一种能够连接多个不同横截面的电线的连接端子。

由DE 10 2008 027 399 A1已知一种连接装置，其中多个单极的接线端子段彼此贯串并彼此粘接在一起。

发明内容

本发明的目的是提供一种连接栏和制造连接栏的方法，所述连接栏实现了简单的制造以用于电子装置上并连接电子构件，而无需为具有布置在其中的电子构件的电子装置完全重新设计连接栏。

所述至少一个连接栏由多个基本壳体构成，其中至少两个基本壳体互有不同，其中所述基本壳体在预装配状态下彼此分离，并能够沿贯串方向彼此对接以构成连接栏。

本发明基于连接栏按照组合部件的形式由多个基本壳体构成的思路。根据需要与所述连接栏连接在一起的电子构件对连接栏所提出的要求，其中不同的基本壳体能够以模块化的方式彼此对接并在装配状态下构成连接栏，所述连接栏从而连接电子构件，并能够嵌入电子装置壳体。

为了制造连接栏可以从不同的模块化的基本壳体中进行选择，所述基本壳体彼此对接以构成连接栏，从而能够以简单、模块化的方式来制造由现有的基本元件所构成的连接栏，无需为特定的连接栏专门设计和制造结构元件。

基本壳体例如分别具有沿贯串方向测量的长度，所述长度对应预设的分尺寸或所述预设的分尺寸的整数倍数。沿贯串方向观察，所述连接栏从而能够分为预设数目的分单元，例如九个分单元，其中分单元的长度对应预设的分尺寸。其中，每个基本壳体的长度等于一或多个分单元的长度。通过沿贯串方向根据预设的分尺寸来确定每个基本壳体的长度，确保了预设数目的基本壳体能够彼此对接以构造具有预设总长度的连接栏，并且其中所述连接栏的总长度对应例如由电子装置壳体或预先设置在其上的放置开口的长度所确定的预设尺寸。由此能以简单的方式来组合不同的基本壳体，其中能以简单的方式获得所需的连接栏的总长度。

所述基本壳体优选由电绝缘的材料，例如塑料制成。所述壳体由此具有电绝缘性，从而连接到所述基本壳体上的单电导线或插头被彼此电隔离开来。所述基本壳体为此可具有电绝缘体，在所述电绝缘体上或其中可以布置导电组件以制造印制导线或触点。如果所述基本壳体用作单纯的绝缘件且没有触点，则可整体构造为绝缘的，即不具有导电组件。

所述基本壳体原则上可以具有完全不同的设计。为了在此实现单电导线或插头的连接，在连接栏的至少一个基本壳体中布置有至少一个触点容置装置以容置电触点。例如可以在一个基本壳体上设置一个、两个、四个、六个或八个具有布置在其上的电触点的触点容置装置，其中所述触点容置装置可以按照接线端子的方式进行设计以连接单电导线。也可以在基本壳体上设置例如具有多个布置在其中的电触点的触点容置装置，其中例如可将相应的插头连接到所述触点容置装置上。

在具体的设计方案中，优选设置多个基本壳体，所述基本壳体在其触点容置装置方面或在其布置在触点容置装置上的触点方面有所不同。所述基本壳体的不同之处例如在于触点容置装置的数目和/或在于触点容置装置的几何形状或尺寸。

例如可在一个基本壳体上设置一个、两个、四个、六个或八个触点容置装置以连接一个、两个、四个、六个或八个单电导线，而在另一基本壳体上设置不同数目的触点容置装置。例如根据单电导线的横截面大小，所述触点容置装置在此可具有不同的尺寸，其中例如设置相对较大的触点容置装置以连接横截面较大的单电导线。所述触点容置装置的几何形状也可有所不同：例如触点容置装置可构成圆形开口或方形，例如正方形的开口以连接单电导线。

所述基本壳体的不同之处也可在于嵌入所述触点容置装置的触点的数目、在于相邻触点容置装置的两个触点的间距、在于触点在触点容置装置中的布置方案、在于触点的尺寸和/或在于触点的几何形状。在不同的基本壳体上例如可布置不同数目的触点，其中所述触点的数目不一定与触点容置装置的数目相关联。在不同的基本壳体上也可布置相同数目的触点，例如两个触点，其中所述基本壳体之间的触点之间的间距不同，或所述触点具有不同的尺寸，例如不同的直径或不同的几何形状(扁平触点、圆形触点)。

根据对连接栏的要求，可以将不同的基本壳体组合在一起，以构成连接栏，其中以模块化的方式备有基本壳体，并且制造商以简单的方式从其现有的基本壳体中进行选择并将其装配在一起以构成连接栏。

为了将基本壳体与电子构件，例如印制电路板连接在一起，所述基本壳体可以在平行于贯串方向和嵌入方向延伸的横壁上具有至少一个用于与电子构件进行电接触的连接销。如果要将多个基本壳体与电气构件进行电接触，则相应地，多个基本壳体具有这样的连接销，其中在每个基本壳体上可根据所需的接触装置的数目而设置一或多个连接销。如果在一个基本壳体上例如在四个触点容置装置上设置了四个触点，则所述基本壳体优选还具有四个用于与电子构件进行电接触的四个连接销，从而能够通过所述基本壳体来建立例如四个单导线与电子构件上的触点间的电连接。其中，所述连接销从基本壳体的横壁上横向于贯串方向和嵌入方向突出，从而能够将基本壳体横向于贯串方向和嵌入方向放置到电子构件上。

这样的连接销原则上也可以以其他方式，例如沿嵌入方向定向。

所述基本壳体优选在基本壳体彼此对接的装配状态下，通过彼此抵靠在一起的侧壁，例如以形状配合、传力配合或材料连接的方式固定相连。对于形状配合连接，可以通过彼此抵靠在一起的侧壁将相邻的基本壳体彼此卡合在一起。或者可以将适合的形状配合连接元件插入适合的导引装置，例如燕尾形导轨形式的导引装置。对于传力配合连接，例如可将销钉压入对应的开口，从而由于压配合而建立了传力配合连接。例如可以通过设置焊接连接或通过借助酸等物质来建立材料连接的方式来建立材料连接。

如由用于构造(但不能放置到电子装置壳体上的)多极接线端子的接线端子段的DE 10 2008 027 399 A1已知的一样，例如可借助插式或卡扣连接并额外地借助粘接的方式来连接两个基本壳体。

或者可通过按照WO 2008/019833 A1中所述的方法来将基本壳体相连在一起。

如果通过彼此抵靠在一起的侧壁来在装配状态下将基本壳体固定相连，则提供了一种模块式的连接栏，所述连接栏能作为模块式的单元被放置到对应的电子构件，例如印制电路板上并嵌入电子装置壳体。如果所述基本壳体分别具有根据预设的分尺寸所安排的长度，并被装配在一起以构成预设的统一总长度的连接栏，则可在统一的工具中通过例如材料连接来建立基本壳体的连接，将例如预设数目的基本壳体嵌入所述工具中并相连在一起。

在具体的设计方案中，在基本壳体的第一侧壁上布置有至少一个连接开口，而在第二侧壁上布置有至少一个沿贯串方向从所述第二侧壁上突起的连接元件。在所述基本壳体彼此对接的装配状态下，一个基本壳体的所述至少一个连接元件卡合在相邻的另一基本壳体的至少一个连接开口中，并从而建立了所述基本壳体之间的形状配合和/或传力配合连接。

作为替代方案，所述基本壳体还可在每个侧壁上具有至少一个连接开口，其中通过至少一个待插入两个彼此相邻的基本壳体的连接开口的专门的连接销来连接两个基本壳体。

所述基本壳体不一定必须设计用于连接单电导线或插头。所述基本壳体还可例如构成隔板元件、具有布置在其上的可调节的调节元件的操作元件或具有布置在其上的指示装置的指示元件。隔板元件提供了向外的盖板。隔板元件在此还可用于提供两个触点之间的较大的绝缘间距。操作元件例如可具有用于调节电位计的调节按钮或用于执行输入指令的开关等元件。指示元件例如可具有发光二极管或显示屏元件，以显示系统状态或输出信息。

所述基本壳体优选分别具有沿横向于贯串方向且横向于嵌入方向的宽度方向测量的相同的宽度。所述基本壳体从而可彼此对接以提供宽度沿贯串方向恒定的连接栏。

所述基本壳体优选在装配状态下如此地相对彼此布置，从而使其共同构成连接平面，所述单电导线或插头能连接到所述连接平面上。所述连接面在一个平面中，并由此构成向外的齐平正面，从而能在一个平面中连接单导线或插头。所述基本壳体在此例如也可具有沿嵌入方向测量的相同深度，其中不同的基本壳体也可具有不同的深度。如果所述基本壳体具有相同的深度，则所述基本壳体可借助其顶面(指向与嵌入方向相反的方向)来提供统一的平面外面。对于深度不同的基本壳体，则各基本壳体可沿嵌入方向将其顶面相对于其他基本壳体向内偏移或向外突起。

在一有利的设计方案中，所述基本壳体分别具有相同的外尺寸。所述连接栏由此可由基本壳体构成，所述基本壳体的外尺寸，即宽度、深度或长度分别相同，并从而提供了相对其外尺寸相同的模块以构成连接栏。所述基本壳体在此至少部分地例如在设置在基本壳体上的触点容置装置或触点的数目有所不同，或者其不同之处在于一个基本壳体提供了隔板元件、操作元件或指示元件，而另一基本壳体提供了用于连接单电导线或插头的连接元件。

在一具体的设计方案中，所述基本壳体可分别构造为一体式。每个基本壳体从而提供了统一的壳体模块。

在另一设计方案中，所述基本壳体还可构造为两部分。所述基本壳体由此可具有端子板模块以及能够放置到所述端子板模块上的插头模块。所述端子板模块在此应与所述电子构件连接在一起，而在所述插头模块上可连接单电导线或插头。

所述插头模块可沿嵌入方向放置到所述端子板模块上，并在放置在上面的状态下以机械固定的方式保持在端子板模块上。

为此，可在所述插头模块上，例如在朝向所述端子板模块的底面上布置一或多个触点轴颈，所述触点轴颈在插入的状态下卡合在端子板模块的一或多个对应的触点容置装置中。

原则上，在此还可在一个端子板模块上连接多个插头模块，或反过来在多个并列布置的端子板模块上连接一个插头模块。

如果所述基本壳体被设计为由端子板模块和插头模块构成的两部分形式，则相邻的基本壳体的端子板模块优选相连，其中如上所述，可以形状配合、传力配合或材料连接的方式来建立所述连接。

作为补充方案或替代方案，相邻的插头模块也可相连，其中可以形状配合、传力配合或材料连接的方式来进行所述连接。

连接装置优选具有多个按照上述形式的连接栏。所述连接栏在此沿横向于贯串方向且横向于嵌入方向的宽度方向彼此贯串在一起。

其中，所述连接栏优选分别具有沿宽度方向测量的相同宽度。这样使得能够结合相同结构的电子装置壳体使用，其中每个连接栏可由相同模块的基本壳体构成。每个连接栏在此可以不同的方式由不同的基本壳体组合组成，从而产生具有不同的连接栏的模块式电子装置，所述连接栏能沿宽度方向彼此贯串在一起并放置到共同的支承轨上。

通过使每个基本壳体具有相同的宽度，所述连接栏优选分别具有沿贯串方向观察的恒定宽度。连接栏的宽度从而在纵向上，即沿贯串方向不发生变化，而是恒定的。

所述连接栏同样可具有沿嵌入方向测量的相同高度。这样尤其在所述连接栏应向外在基本壳体的顶面上提供统一的平面外面时是有利的，例如可将单导线或插头连接到所述外面上。

所述连接栏可沿嵌入方向放置到多个电子装置壳体上。在所述电子装置壳体上再次容置有印制电路板形式的电子构件，其中所述连接栏在最终装配状态下被放置到电子装置壳体上并连接容置在其中的电子构件。

在此，也可将多个连接栏放置到一个电子装置壳体上，并连接一或多个布置在所述一个电子装置壳体中的电子构件。

每个电子装置壳体优选具有第一壁部和与所述第一壁部对置的第二壁部。所述第二壁部在此沿横向于贯串方向且横向于嵌入方向的宽度方向彼此间隔，从而所述第一壁部和第二壁部在其之间构成嵌入开口，所述连接栏被嵌入所述嵌入开口。其中，对应所述电子装置壳体的连接栏在一或多个基本壳体上具有嵌入区段，所述嵌入区段被嵌入电子装置壳体的壁部之间，并在嵌入的状态下抵靠在壁部之间。所述嵌入开口的宽度在此大体上对应基本壳体的嵌入区段上的连接栏沿宽度方向测量的宽度，从而所述嵌入区段被匹配地嵌入电子装置壳体的壁部之间。

所述连接栏在此还可具有至少逐段地围绕多个彼此贯串在一起的基本壳体的框架，其中所述连接栏能够以其框架放置到电子装置壳体上。

所述嵌入开口的宽度大体上对应嵌入区段上的连接栏的宽度在此是指所述连接栏的宽度(在嵌入区段上测量，连接栏以所述嵌入区段被嵌入嵌入开口)与所述嵌入开口的宽度间的偏差不超过+/-5％，优选为+/-2％或甚至+/-1％的公差。

连接栏的总宽度(在基本壳体的从所述基本壳体向外突起的头部上测量)优选可对应电子装置壳体的总宽度，即嵌入开口的宽度加上第一和第二壁部的壁厚。所述电子装置壳体的侧外壁由此与连接栏齐平，从而所述连接栏和电子装置壳体向外具有相同的宽度。

所述电子装置壳体优选还具有横向于第一壁部和第二壁部延伸的其他壁部，所述壁部沿贯串方向邻接所述嵌入开口，其中所述嵌入开口沿贯串方向测量的长度大体上对应连接栏的长度。通过所述电子装置壳体的壁部从而提供了箱式的容置装置，可以将印制电路板形式的电子构件容置在所述容置装置中并将连接栏嵌入所述容置装置。连接栏的长度在此对应嵌入开口的长度(沿贯串方向测量)，公差范围为+/-5％，优选为+/-2％或甚至+/-1％。

连接栏优选在放置到电子装置壳体上的状态下封闭所述嵌入开口。所述嵌入开口由此用于容置连接栏，其中在连接栏被放置的情况下，所述嵌入开口被向外封闭，从而无需设置其他措施，尤其是其他盖板元件、隔板等，以向外封闭所述嵌入开口。

在放置在上面的状态下，所述连接栏优选从电子装置壳体上向外突出，从而能在电子装置壳体的外部将单电导线或插头连接到连接栏上。连接栏的各基本壳体在此例如可分别具有嵌入区段，所述嵌入区段被嵌入嵌入开口，并在嵌入的状态下抵靠在嵌入开口的壁部之间。在每个基本壳体中，从电子装置壳体上向外突起并从而布置在电子装置壳体外部的头部连接在所述嵌入区段上。在所述头部上优选布置有具有布置在其上的触点的触点容置装置，在所述触点上可连接单电导线或插头。

电子装置优选具有电子装置壳体，在所述电子装置壳体中布置有电子构件。连接栏连接电子构件并被放置到所述电子装置壳体上，从而能通过所述连接栏将单电导线或插头连接到所述电子装置上。所述电子装置可借助其例如作为控制装置的电子构件在现场总线系统中用于控制设备，其中例如可接收所连接传感器的传感器信号作为输入，并将控制指令作为输出向所连接的执行器输出。

所述电子构件优选由容置在电子装置壳体中的印制电路板构造。所述印制电路板在插入电子装置壳体的状态下，优选以平面的方式沿由贯串方向和嵌入方向所确定的平面延伸，其中所述连接栏与印制电路板接触，并被以接触的方式保持在印制电路板上。

为此，所述印制电路板例如可具有接触开口，连接栏的接触销能沿横向于贯串方向且横向于嵌入方向的宽度方向嵌入所述接触开口。所述接触销沿宽度方向从基本壳体的横壁上突起，并能与印制电路板的对应接触开口啮合在一起，从而在连接的状态下(例如额外地将接触销与印制电路板焊接在一起后)，所述连接栏被以电接触的方式固定在印制电路板上。

一或多个连接栏的组合件包括多个基本壳体，所述基本壳体彼此分离并能够彼此对接以构成一或多个连接栏。这样的组合件可例如仅由能够相连在一起的基本壳体构成。但这样的组合件也可包括与基本壳体一起发运的一或多个电子装置壳体。例如能向制造商或工业设备，如装配设备等发运的这样的组合件实现了以不同组合使用基本壳体来以模块化的方式来装配连接栏，从而能通过一个统一的组合件来提供不同的连接栏以连接不同的电子构件。

本发明用以达成上述目的的解决方案还包括一种制造用于连接装置的连接栏的方法，所述连接栏能够沿嵌入方向放置到电子装置壳体上，并能与待容置在电子装置壳体中的电子构件连接在一起，其中预设数目的单电导线或插头能够连接到所述连接栏上，以建立所述单电导线或插头与电子构件的连接。其中，所述至少一个连接栏由多个基本壳体构成，其中至少两个基本壳体互有不同，其中所述基本壳体在预装配状态下彼此分离，并能够沿贯串方向彼此对接以构成连接栏。

在优点和有利设计方案方面，此前的阐述可供参照并同样也应用于所述方法。

例如可以将所述连接栏沿横向于贯串方向且横向于嵌入方向的宽度方向彼此贯串在一起，以制造连接装置。

根据上述类型的一或多个连接栏或连接装置可有利地应用在电子装置壳体上。

附图说明

下面参照附图所示实施例对本发明的基本思路进行进一步的说明。其中：

图1为待放置到共同的支承轨上的不同电子装置的视图，其分别具有电子装置壳体和放置到所述电子装置壳体上的连接栏；

图2为图1的装置的俯视图；

图3为具有电子装置壳体和待放置到所述电子装置壳体上的连接栏的电子装置的视图，所述连接栏由单个的基本壳体构成；

图4为仅具有一个连接栏基本壳体的装置的视图；

图5为彼此对接状态下的连接栏的端子板模块的视图；

图6示出彼此分离状态下的图5的端子板模块；

图7A为图5的装置的俯视图；

图7B为图7A的沿直线A-A所做出的切面图；

图8示出彼此相连的端子板模块的修改的实施例；

图9为图8的装置的俯视图；

图10为连接图5-9的端子板模块以构成连接栏的插头模块的视图；

图11为彼此分离状态下的插头模块的视图；

图12为图10的装置的斜下方的视图；

图13A为图10的装置的俯视图；

图13B为图10的装置的侧视图；

图14示出彼此对接状态下的图10-13的插头模块和图5-9的端子板模块；

图15为图14的装置的侧视图；

图16示出彼此分离状态下的插头模块和端子板模块；

图17为端子板模块的另一实施例的视图；

图18示出彼此分离状态下的图17的端子板模块；

图19A为图17的装置的俯视图；

图19B为图19A的沿直线A-A所做出的切面图；

图20为图17的具有放置在其上的插头模块的端子板模块；

图21示出插头模块与端子板模块分离的图20的装置；

图22为电子装置壳体的侧视图；

图23为电子装置壳体的俯视图；

图24为具有布置在其上的端子板模块的电子装置壳体的俯视图；

图25为具有放置到端子板模块上的插头模块的电子装置壳体的俯视图；

图26为图24的C部分的放大图；

图27为图25的沿直线B-B所做出的切面图；

图28为用于构造连接栏的一体式成型的基本壳体的视图；

图29示出图28的处于彼此分离状态下的基本壳体；

图30A为基本壳体的俯视图；

图30B为基本壳体的侧视图；

图30C为基本壳体的正面视图；以及

图31为电子装置壳体的视图，其具有待布置在其上的、根据图28-30A、30C的实施例的基本壳体。

具体实施方式

图1和2示出连接装置1，所述连接装置以模块化的方式分别由电子装置壳体3和连接栏2以及被容置在电子装置壳体3中的、印制电路板形式的电子构件构成。所述电子装置的电子装置壳体3沿宽度方向B彼此贯串在一起，并且能够以公知的方式安装到共同的支承轨上，从而提供了一种具有模块式的单个电子装置的紧凑的电子设备。

每个电子装置壳体3的连接栏2沿贯串方向H在对应的电子装置壳体3上纵向延伸。其中，连接栏2沿深度方向T布置在电子装置壳体3的上方，并从电子装置壳体3沿深度方向T向外突起。

连接栏2提供了用于将单电导线或插头连接到容置在电子装置壳体3中的电子构件上的接口。连接栏2为此具有多个触点容置装置200，在所述触点容置装置中布置有触点201，并且所述触点容置装置实现了用于连接单电导线的例如端子装置。此外，在各连接栏2上设置有插头连接件202、调节元件203或指示元件204。可将兼容的插头连接到插头连接件202上。通过调节元件203例如可执行例如用于调节电位计的调整操作。通过指示元件204可例如显示系统状态。

各连接栏2的配置取决于容置在电子装置壳体3中的电子构件。根据容置在电子装置壳体3中的电子构件所履行的功能，可以将不同外部结构单元的不同导线或插头连接到连接栏2上。

这样的连接装置1例如可用于工业设备，在所述工业设备中，例如应将传感器和执行器与上级控制装置连接在一起。所述控制装置通过容置在电子装置壳体3中的电子构件来实现，从通过连接栏2连接的传感器接收传感器信号，并向同样通过连接栏2连接的执行器输出控制信号。

在本发明的连接装置1中，连接栏2分别由不同的基本壳体20、20A-20F构成。基本壳体20、20A-20F在此沿贯串方向H彼此对接以构成连接栏2，并具有例如不同数目的触点容置装置200和布置在其上的触点201。其中，基本壳体20、20A-20F可在触点容置装置的数目、触点容置装置的大小、触点容置装置的成型、布置在触点容置装置中的触点的数目、触点的大小和形状、触点的布置等方面有所不同。此外，基本壳体20、20A-20F还可实现连接单电导线或插头以外的功能，并例如用作操作元件或指示元件。

在图1和2所示的具体实施例中，基本壳体20A例如具有两个触点容置装置200，所述触点容置装置可根据端子装置，例如弹簧端子的形式设计，以连接两个单电导线。而基本壳体20B具有四个直径小于基本壳体20A的两个触点容置装置200的触点容置装置200。基本壳体20C具有六个直径小于基本壳体20B和基本壳体20A的触点容置装置200的触点容置装置200。另一基本壳体20D具有D-Sub插头形式的插头连接件202。又一基本壳体20E实现了具有两个布置在其上的、调整旋钮形式的调节元件203的操作元件。基本壳体20F实现了具有布置在其上的、发光二极管形式的指示装置的指示元件。

如图1和2所示，可以以不同的方式来构造不同的触点容置装置200和不同基本壳体20、20A-20C的触点201。触点容置装置200从而可具有不同的直径D1-D4，或者不同的基本壳体20、20A-20C的触点201可彼此具有不同的间距A1。直径较大的触点容置装置200在此可构造用于容置直径较大且相应地载流量较大的单导线，而较小的触点容置装置200用于容置直径较小且相应地载流量较小的导线。

图3和4示出具有布置在其上的、印制电路板形式的电子构件4的电子装置壳体3，所述印制电路板具有用于连接对应的连接栏2的基本壳体20的接触开口40。基本壳体20在此情况下分别由两个壳体元件以两部分的方式构成，即端子板模块210和待放置在其上的插头模块220。其中，插头模块220在顶面220O上实现了用于连接单电导线5的触点容置装置200，而通过端子板模块210建立了与电子构件4的电接触。

装配时，首先将端子板模块210的组合组装成端子板21，并通过接触开口40连接到印制电路板形式的电子构件4上。端子板21可从而与电子构件4一起，沿嵌入方向E，即深度方向T嵌入电子装置壳体3的嵌入开口30，从而电子构件4和由端子板模块210构成的端子板21抵靠在电子装置壳体3的内部。此时可将对应的插头模块沿嵌入方向E嵌入到各端子板模块210上，从而在嵌入的状态下，所述电子装置被配套，并在本实施例中，能将单电导线5连接到连接栏2上。

图5至7A、7B示出由端子板模块210构成的端子板21的特殊视图。端子板21以模块式的方式，由(在本示例中)九个单独的端子板模块210构成，所述端子板模块能沿贯串方向H彼此对接在一起，并连接电子构件4。为此，在每个端子板模块210上设有从横壁213Q上突起的接触销213，所述接触销沿宽度方向B延伸，并能与电子构件4的接触开口40以插接的方式啮合在一起。

端子板模块210在顶面210O上具有包含布置在其中的触点217(见图7B)的触点容置装置214，所述触点设计用于建立与待放置到端子板模块210上的插头模块220的电接触。

端子板模块210分别具有头部211和基座212。在头部211上布置有触点容置装置214，而基座212在横壁213Q上具有接触销213。沿宽度方向B测量，基座212具有比头部211小的宽度。

每个端子板模块210、210A-210C具有两个侧壁215、216，所述侧壁横向于贯串方向H延伸，并侧面邻接端子板模块210、210A-210C。相邻的端子板模块210、210A-210C通过侧壁215、216彼此对接，其中端子板模块210、210A-210C还可通过其侧壁215、216固定地相连。

图8和9的实施例示出这一点。如此可在端子板模块210、210A-210C的第一侧壁215上设置连接开口219，所述连接开口能与相连端子板模块210、210A-210C的第二侧壁216上的对应连接销218啮合在一起。端子板模块210、210A-210C在此可沿贯串方向H以插接的方式对接在一起，从而形成固定连接的统一端子板21。

在根据图8和9的实施例中，在第二侧壁216上布置有两个连接销218，所述连接销能与相邻端子板模块210、210A-210C的第一侧壁215上的两个对于的连接开口219啮合在一起。原则上，也可以设置更多的连接销218和更多的连接开口219。

此外，还可以以其他的方式来建立所述连接。一般而言，端子板模块210、210A-210C能以形状配合、传力配合或材料连接的方式相连，其中不同的连接类型可用于建立形状配合、传力配合或材料连接。例如可通过燕尾形导轨来建立形状配合连接，其中将燕尾形的形状连接件推入对应的导轨。如图8和9所示，例如可通过压配合，例如使用连接销218和连接碍口219来建立传力配合连接。例如可通过焊接或使用酸等建立材料连接的物质来实现材料连接。

构造插头板22的插头模块220被放置到端子板21的端子板模块210上。图10至16示出这一点。其中，每个插头模块220在朝向对应的端子板模块210的底面220U上具有触点轴颈222，所述触点轴颈能以插接的方式沿嵌入方向E与端子板模块210上的触点容置装置214啮合在一起。触点轴颈222从底面220U向端子板模块210突起，并分别具有能以接触的方式与端子板模块210的对应触点容置装置214的触点217连接在一起的触点。

在所示的实施例中，插头模块220的触点容置装置200的数目与插头模块220的触点轴颈222的数目相关联，并且插头模块220的触点轴颈222的数目与对应的端子板模块210的触点容置装置214的数目以及布置在横壁213Q上的接触销213的数目相关联。插头模块220A例如具有四个触点容置装置200，而相邻的插头模块220B实现了六个触点容置装置200。对应的端子板模块210具有相应数目的触点容置装置214和接触销213。通过设置在插头模块220上的弹簧端子、螺钉端子等形式的触点容置装置220可由此将单电导线连接到印制电路板形式的电子构件4上。

插头模块220的每个触点容置装置200均对应一个工具啮合件205，通过所述工具啮合件可将单电导线与触点容置装置200连在一起或从触点容置装置200上松开。

为了对连接栏2进行配套，将插头模块220放置到已经与电子构件4一起被嵌入电子装置壳体3的端子板模块210上。其中，沿嵌入方向E来放置插头模块220，而插头模块220例如被单独地放置到对应的端子板模块210上，并在放置在上面的状态下与侧壁223、224(见图11)彼此抵靠在一起。

其中，也可以首先将插头模块220通过其侧壁223、224相连在一起以构成统一的插头板22，从而提供了能够放置到对应的端子板21上的统一的插头板22。

如图7A所示，端子板模块210在所示的实施例中分别具有沿贯串方向H测量的统一的长度H1。端子板模块210从而沿贯串方向H一样长。

此外，如图7B所示，所述端子板在所示的实施例中还具有统一的深度T4。

对于插头模块220亦是如此，所述插头模块具有沿贯串方向H(见图13A)的统一长度H1，所述长度对应端子板模块210的长度H1。此外，插头模块220还具有统一的深度T1。

由此形成了如图14至16所示，沿贯串方向H具有由插头模块220和端子板模块210的深度T1、T4所构成的恒定深度T0的连接栏2。插头模块220的顶面220O由此构成了统一的平面，通过所述平面能将单电导线连接到连接栏2上。

在所述实施例中，插头模块220和端子板模块210分别设计为具有相同的外尺寸，即具有相同的长度、深度和宽度。连接栏2的外宽度在此由插头模块220的头部221上的宽度B1确定。由于每个插头模块220的宽度B1均相同，因而连接栏2的宽度B1沿贯串方向H是恒定的。

在以上所示的实施例中，连接栏2的深度T0沿贯串方向H是恒定的。与之相反的是，在根据图17至21的实施例中，连接栏2的深度沿贯串方向H不恒定，而是沿连接栏2变化，因为不论是连接栏22的插头模块220还是端子板21的端子板模块210都具有不同的深度T1-T6。如图20和21所示，这样使得不同插头模块220C、220D、220E的顶面220O彼此错开，并且当连接栏2被放置到电子装置壳体3上时，不会提供向外的平坦的表面。此外，端子板模块210D、210E、210F伸入电子装置壳体3的深度不同，因为端子板模块210D、230E、210F具有不同的深度T4、T5、T6。

图22至27示出电子装置壳体3和放置到电子装置壳体3上的连接栏2的大小比例。如图22和23所示，电子装置壳体3具有大体上箱式的形状，并具有侧壁32、34和正面壁部32、33，所述壁部在其之间构成用于容置电子构件4并插入连接栏2的容置开口30。侧壁32、34在此沿宽度方向B彼此间隔，而正面壁部31、33沿贯串方向H对置。电子构件4和连接栏2能沿嵌入方向E嵌入嵌入开口30。

由端子板模块210构成的端子板21在此在嵌入的状态下抵靠在电子装置壳体3的内部，其中如图24所示，嵌入开口30的在正面壁部31、33之间测量的长度L大体上对应端子板21的长度。在嵌入的状态下，如图26所示，端面的端子板模块210大体上以齐平的方式抵靠在邻接的正面壁部33上。

当由插头模块220构成的插头板22被放置在上面时，嵌入开口30被封闭，其中在插头模块220的头部221上构成的嵌入开口225齐平地被嵌入电子装置壳体3的侧壁32、34之间。如图27所示，嵌入开口30沿宽度方向B的宽度B2在此大体上对应插头模块220的嵌入区段225的宽度。

同时，如图27所示，插头板2的外宽度B1对应电子装置壳体3的外宽度。电子装置壳体3的由嵌入开口30的内宽度B2加上侧壁32、34的壁厚所构成的外宽度对应插头模块220的头部221上的宽度B1。

在配套的状态下，插头板22的插头模块220以其头部221从电子装置壳体3中伸出，从而通过头部221能够将单电导线连接到连接栏2上。当插头板22被放置到端子板21上时，嵌入开口30还被向外封闭，从而电子装置壳体3被闭合。通过连接栏2而实现这一点，而无需用于封闭电子装置壳体3的额外覆盖件。

图28至31示出连接栏2的另一实施例，所述连接栏由仅具有一个壳体件的基本壳体20制成。基本壳体20在此实现了所谓的印制电路板端子，其中，在头部206上布置有具有布置在其中的触点201的触点容置装置200，在基座207上布置有用于连接电子构件4的接触销213。与具有单独的端子板模块和插头模块的两部分设计不同的是，由此采用了单体式的基本壳体20，如图31所示，所述基本壳体能连接到对应的电子构件4上。

除此之外，由基本壳体20构成的连接栏2大体上具有与上述相同的功能，并且能够尤其放置到基本壳体3的嵌入开口30上，以便在放置在上面的状态下大体上封闭嵌入开口30。

本发明的基本思路不限于以上示出的实施例，而是能以其他的方式在其他的实施方式中得以实现。

此处所述类型的基本壳体尤其可实现电子装置的不同元件，例如接线端子、指示元件或操作元件。就此而言，基本壳体不一定必须具有用于连接单电导线或插头的触点容置装置或插头连接件。

此外，所述基本壳体沿贯串方向的长度不一定相同，而是可以例如具有对应预设分尺寸的整数倍数的长度。从而第一基本壳体可具有例如第一长度，而第二基本壳体具有例如对应第一长度两倍或四倍的第二长度，其中其他基本壳体可具有其他长度。

附图标记说明

1 连接装置

2 连接栏

20、20A-20F 基本壳体

200 触点容置装置

201 触点

202 插头连接件

203 调节元件

204 指示元件

205 工具啮合件

206 头部

207 基座

21 端子板

210、210A-210F 端子板模块

210O 顶面

211 头部

212 基座

213 接触销

213Q 横面

214 触点容置装置

215、216 侧壁

217 触点

218 连接元件

219 连接开口

22 插头板

220、220A-220E 插头模块

220O 顶面

220U 底面

221 头部

222 触点轴颈

223、224 侧壁

225 嵌入区段

3 电子装置壳体

30 嵌入开口

31-34 侧壁

35 底面壁部

4 电子构件(印制电路板)

40 接触开口

5 单导线

A1 间距

B 宽度方向

B1 宽度

B2 开口宽度

D1-D4 尺寸

E 嵌入方向

H 贯串方向

H1 长度

L 长度

T 深度方向

T0-T6 深度

Claims (22)

1.一种用于连接装置的连接栏，其能够沿嵌入方向放置到电子装置壳体上，并能与待容置在所述电子装置壳体中的电子构件连接在一起，其中预设数目的单电导线或插头能够连接到所述连接栏上，以建立所述单电导线或插头与所述电子构件的连接，

其特征在于，

所述至少一个连接栏(2)由多个基本壳体(20，20A-20F)构成，其中至少两个基本壳体(20，20A-20F)互有不同，其中所述基本壳体(20，20A-20F)在预装配状态下彼此分离，并能够沿贯串方向(H)彼此对接以构成所述连接栏(2)，所述基本壳体(20，20A-20F)分别具有沿贯串方向(H)测量的长度，所述长度对应预设的分尺寸(H1)或所述预设的分尺寸(H1)的整数倍数，其中，所述基本壳体(20，20A-20F)分别具有横向于所述贯串方向(H)延伸的第一侧壁(215)和平行于所述第一侧壁(215)的第二侧壁(216)，其中相邻的基本壳体(20，20A-20F)如此彼此对接，从而使得一个基本壳体(20 ， 20A-20F )的第一侧壁(215)抵靠在相邻基本壳体(20 ， 20A-20F )的第二侧壁(216)上，相邻的基本壳体(20 ， 20A-20F )在所述基本壳体(20 ， 20A-20F )彼此对接的装配状态下，通过彼此抵靠的侧壁(215，216)而以形状配合、传力配合或材料连接的方式相连，所述基本壳体分别具有端子板模块(210，210A-210F)和能够放置到所述端子板模块(210，210A-210F)上的插头模块(220，220A-220F)。

2.根据权利要求1所述的连接栏，其特征在于，所述基本壳体(20，20A-20F)由电绝缘的材料制成。

3.根据权利要求1所述的连接栏，其特征在于，在至少一个基本壳体(20，20A-20F)上布置有至少一个触点容置装置(200)以容置电触点(201)。

4.根据上述权利要求3所述的连接栏，其特征在于，在至少两个基本壳体(20，20A-20F)上分别布置有一或多个触点容置装置(200)以容置一或多个电触点(201)，其中所述至少两个基本壳体(20，20A-20F)的不同之处

在于所述触点容置装置(200)的数目和/或

在于所述触点容置装置(200)的几何形状和/或尺寸(D1-D4)

以及/或者对于布置在所述触点容置装置(200)中的电触点(201)

在于嵌入所述触点容置装置(200)的触点(201)的数目和/或

在于相邻触点容置装置(200)的两个触点(201)之间的间距和/或

在于所述触点(201)在所述触点容置装置(200)中的布置方案和/或

在于所述触点(201)的尺寸和/或

在于所述触点(01)的几何形状。

5.根据上述权利要求1所述的连接栏，其特征在于，至少一个基本壳体(20，20A-20F)构成隔板元件、具有布置在其上的可调节的调节元件(203)的操作元件或具有布置在其上的指示装置(204)的指示元件。

6.根据上述权利要求1所述的连接栏，其特征在于，所述基本壳体(20，20A-20F)具有沿横向于所述贯串方向(H)且横向于所述嵌入方向(E)的宽度方向(B)测量的相同的宽度(B1)。

7.根据上述权利要求1所述的连接栏，其特征在于，所述基本壳体(20，20A-20F)在所述基本壳体(20 ， 20A-20F )彼此对接的装配状态下，构成连接平面(220O)，所述单电导线(5)或插头能连接到所述连接平面上。

8.根据上述权利要求1所述的连接栏，其特征在于，所述基本壳体(20，20A-20F)具有相同的外尺寸。

9.根据权利要求1所述的连接栏，其特征在于，所述基本壳体(20，20A-20F)以一体的方式构造。

10.根据权利要求9所述的连接栏，其特征在于，所述端子板模块(210，210A-210F)能够与所述电子构件(4)连接在一起，并且预设数目的单电导线(5)或插头能够连接到所述插头模块(220，220A-220F)上。

11.根据权利要求10所述的连接栏，其特征在于，相邻基本壳体(20，20A-20F)的端子板模块(210，210A-210F)彼此相连。

12.一种具有多个根据上述权利要求中任一项所述的连接栏的连接装置，其特征在于，所述连接栏(2)沿横向于所述贯串方向(H)且横向于所述嵌入方向(E)的宽度方向(B)彼此贯串在一起。

13.根据权利要求12所述的连接装置，其特征在于，所述连接栏(2)具有

沿所述宽度方向(B)测量的相同宽度(B1)，和/或

沿所述嵌入方向(E)测量的相同高度(T0)。

14.一种具有根据权利要求1至11中任一项所述的连接栏或者根据权利要求12或13所述的连接装置的电子装置壳体，其特征在于，所述连接栏(2)或所述连接装置(1)能够沿嵌入方向(E)放置到所述电子装置壳体(3)上。

15.根据权利要求14所述的电子装置壳体，其特征在于，所述电子装置壳体具有第一壁部(32)和与所述第一壁部(32)对置的第二壁部(34)，所述壁部沿横向于所述贯串方向(H)且横向于所述嵌入方向(E)的宽度方向(B)彼此间隔，并在其之间构成嵌入开口(30)，具有嵌入区段(225)的连接栏(2)被嵌入所述嵌入开口。

16.根据权利要求15所述的电子装置壳体，其特征在于，所述嵌入开口(30)沿所述宽度方向(B)测量的宽度(B2)大体上对应所述嵌入区段(225)上的连接栏(2)的宽度(B2)。

17.根据权利要求16所述的电子装置壳体，其特征在于，所述电子装置壳体(3)具有横向于所述第一壁部(32)和所述第二壁部(43)延伸的若干壁部(31，33)，所述壁部沿所述贯串方向(H)邻接所述嵌入开口(30)，其中所述嵌入开口(30)沿所述贯串方向(H)测量的长度(L)大体上对应所述连接栏(2)的长度(L)。

18.一种具有根据权利要求14至17中任一项所述的电子装置壳体的电子装置，其特征在于，在所述电子装置壳体(3)中布置有电子构件(4)，并且所述连接栏(2)连接所述电子构件(4)。

19.一种一或多个根据权利要求1至11中任一项所述的连接栏或者根据权利要求12或13所述的连接装置的组合件，其中多个基本壳体(20，20A-20F)彼此分离并且能够彼此对接以构成一或多个连接栏(2)。

20.根据权利要求19所述的组合件，其特征在于，所述组合件具有至少一个电子装置壳体(3)，至少一个连接栏(2)能放置到所述电子装置壳体上。

21.一种制造根据权利要求1至11中任一项所述的连接栏的方法，

其特征在于，

所述至少一个连接栏(2)由多个基本壳体(20，20A-20F)构成，其中至少两个基本壳体(20，20A-20F)互有不同，其中所述基本壳体(20，20A-20F)在预装配状态下彼此分离并被沿贯串方向(H)彼此对接以构成连接栏(2)。

22.根据权利要求21所述的制造具有多个连接栏的连接装置的方法，其特征在于，将所述连接栏(2)沿横向于所述贯串方向(H)且横向于所述嵌入方向(E)的宽度方向(B)彼此贯串在一起。

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