KR20160075759A

KR20160075759A - 단자 디바이스용 단자 열

Info

Publication number: KR20160075759A
Application number: KR1020167014186A
Authority: KR
Inventors: 프랑크 베스트; 에두아르트 웅게르; 외르그 쇠프케르
Original assignee: 피닉스 컨택트 게엠베하 ＆ 컴퍼니 카게
Priority date: 2013-10-28
Filing date: 2014-10-17
Publication date: 2016-06-29
Also published as: EP3063833B1; US20160268748A1; DE102013111867A1; EP3063833A1; KR101814947B1; WO2015062877A1; CN105684220B; US9806481B2; CN105684220A

Abstract

본 발명은, 삽입 방향으로 전자기기 하우징에 부착될 수 있고 전자기기 하우징 내에 수용되는 전자 구성요소에 연결될 수 있는, 단자 디바이스용 단자 열에 관한 것이다. 미리 정해진 갯수의 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 단자 열에 연결되어 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터와 전자 구성요소 사이를 연결시킬 수 있다. 본 발명에 따르면, 적어도 하나의 단자 열(2)은 복수 개의 메인 하우징(20, 20A-20F)으로 구성되고, 메인 하우징들 중 적어도 2개의 메인 하우징(20, 20A-20F)이 상이하며, 메인 하우징(20, 20A-20F)은 조립 전 상태에서 서로 분리되어 있고 단자 열(2)을 형성하도록 열 방향(H)으로 서로 부착될 수 있다. 이 방식에서, 전자 구성요소가 내부에 배치된 전자 디바이스를 위해 단자 열이 완전히 재설계될 필요없이, 전자 구성요소와 함께 전자 디바이스에서 사용하도록 간단한 방식으로 제조될 수 있는 단자 열이 제공된다.

Description

단자 디바이스용 단자 열{TERMINAL ROW FOR A TERMINAL DEVICE}

본 발명은 청구항 1의 전제부에 따른 단자 디바이스용 단자 열 및 단자 열의 제조 방법에 관한 것이다.

이 유형의 단자 열은 삽입 방향으로 전자기기 하우징에 부착될 수 있고 전자 기기 하우징 내에 수용되는 전자기기 구성요소, 특히 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다. 미리 정해진 갯수의 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 단자 열에 연결되어 단일의 전기 컨덕터 또는 커넥터와 전자기기 하우징 간에 접속을 제공할 수 있다.

이 유형의 단자 열은 종래에 모듈형 전자 기기에 사용되어, 예컨대 제어 전자기기 등에서 센서와 액츄에이터에 대해 접속 기술을 제공한다. 그러한 전자 디바이스는, 예컨대 필드 버스 시스템(field bus system)으로서 공지된 것과 결합하여 조립 플랜트 등의 산업 설비에 사용되고, 예컨대 작업장에서 콤팩트한 방식으로 배치되도록 지지 레일 상에 모듈형 방식으로 클립 체결될 수 있다. 센서 신호를 수신하는 센서와, 제어 신호가 방출되는 액츄에이터가, 예컨대 단자 열에 연결되고, 단자 열은 시스템 상태 등을 디스플레이하는 디스플레이 요소 또는 제어 명령을 입력하는 작동 요소를 추가적으로 제공하거나 상태 변경을 조절하는 것이 가능하다.

전자 디바이스, 예컨대 조립 플랜트에 대한 요건들의 복잡성 또는 다양성으로 인해, 근래에 그러한 전자 디바이스는 한가지 특정한 용도를 위한 전용 방식으로 개발되고 제조된다. 이 경우에, 특정한 전자 디바이스가 기존의 요건을 기초로 하여 설계된 전자 구성요소를 인쇄 회로 기판 형태의 모듈형 전자기기 하우징 내에 수용하는데, 인쇄 회로 기판에는 단일의 전기 컨덕터 또는 커넥터를 전자 구성요소에 연결하도록 특정한 방식으로 설계된 단자 열이 고정된다. 이와 관련하여 단자 열의 요건은 전자 구성요소에 의해 결정되기 때문에, 상이한 전자 구성요소들에 대해 전체적으로 상이한 단자 열이 사용되어야 한다. 이로 인해 그러한 단자 열의 제조가 복잡하고 다양해지며, 이에 따라 그 비용이 증가된다.

종래에, 상이한 연결 구성요소들에 대해, 예컨대 단자 열을 형성하도록 단자 열 상에 마련되고 패널 등에 부착되는 커넥터 또는 단자가 이미 제공되었다. 이로 인해 그러한 단자 열의 제조가 약간 용이해졌지만, 특정한 단자 열을 제조하기 위해 특정한 구성요소, 예컨대 전용 패널의 제조가 여전히 요구되고 있다.

기술 시스템을 자동적으로 제어하는 제어 디바이스가 DE 10 2011 055 920 83호로부터 공지되어 있는데, 이 문헌에서는 제2 모듈형 부분이 제1 모듈형 부분에 부착되어 있다. 이 경우에, 제1 모듈형 부분이 인쇄 회로 기판을 수용하고, 스프링 클램프 단자 형태의 커넥터가, 예컨대 제2 모듈형 부분에 부착될 수 있다.

연결 단자가 DE 38 84 829 T2호로부터 공지되어 있는데, 이 연결 단자는 상이한 단면의 복수 개의 전기 케이블들이 연결되게 한다.

연결 디바이스가 DE 10 2008 027 399 A1호로부터 공지되어 있는데, 이 문헌에서는 복수 개의 단극 단자부(single-pole terminal portion)가 나란히 배치되고 서로 접합된다.

본 발명의 목적은, 전자 구성요소가 내부에 배치된 전자 디바이스에 대해 단자 열이 복잡하게 재설계될 필요없이 전자 구성요소와 함께 전자 디바이스에서 사용하도록 간단하게 제조되게 하는 단자 열 및 단자 열의 제조 방법을 제공하는 것이다.

이 목적은 청구항 1의 특징을 갖는 주제에 의해 달성된다.

따라서, 적어도 하나의 단자 열은 복수 개의 메인 하우징으로 구성되고, 메인 하우징들 중 적어도 2개의 메인 하우징이 상이하며, 메인 하우징은 조립 전 상태에서 서로 분리되어 있고 단자 열을 형성하도록 열 방향으로 서로 부착될 수 있다.

본 발명은 단자 열을 복수 개의 메인 하우징으로 모듈형 시스템의 방식으로 조립하는 개념을 기초로 한다. (단자 열이 연결되는 전자 구성요소에 의해 야기되는) 단자 열에 관한 요건에 따라, 상이한 메인 하우징들이 이 경우에 모듈형 방식으로 서로 부착될 수 있고 조립된 상태에서 단자 열을 형성하며, 단자 열은 이어서 전자 구성요소에 연결되고 전자기기 하우징 내에 삽입될 수 있다.

단자 열을 제조하기 위해, 단자 열을 형성하도록 서로 부착될 수 있는 다양한 기존의 모듈형 메인 하우징으로부터 선택이 이루어질 수 있기 때문에, 기존의 기본 요소들로부터 단자 열의 단순한 모듈형 제조가 초래되고, 이는 단 하나의 특정한 단자 열을 위해 구성요소들의 전용 설계 및 제조가 필요치 않게 한다.

예컨대, 메인 하우징은 열 방향에서 측정했을 때에 길이를 각각 갖고, 이 길이는 미리 정해진 피치 측정값 또는 미리 정해진 피치 측정값의 정수배에 상응한다. 따라서, 열 방향에서 보았을 때에, 단자 열은 미리 정해진 갯수의 수평 피치, 예컨대 9개의 수평 피치로 분할될 수 있고, 수평 피치의 길이는 미리 정해진 피치 측정값에 상응한다. 이 경우에, 각 메인 하우징은 하나 이상의 수평 피치의 길이를 추정한다. 각 메인 하우징의 길이는 미리 정해진 피치 측정값을 기초로 하여 열 방향에서 계산되기 때문에, 미리 정해진 갯수의 메인 하우징들이 미리 정해진 전체 길이를 갖는 단자 열을 형성하도록 서로 부착될 수 있고, 이 경우에, 단자 열의 전체 길이는, 예컨대 전자기기 하우징과 이 전자기기 하우징 내에 사전 설정된 부착 개구의 길이에 의해 특정되는 미리 정해진 측정값에 상응한다는 점이 보장된다. 따라서, 상이한 하우징들이 간단한 방식으로 서로 결합될 수 있고, 간단한 방식으로 단자 열의 원하는 전체 길이를 달성하는 것이 가능하다.

메인 하우징은 바람직하게는 플라스틱 등의 전기 절연 재료로 제조된다. 따라서, 메인 하우징은 전기 절연되고, 이에 따라 메인 하우징에 부착된 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 서로 전기적으로 분리된다. 메인 하우징은 이 목적을 위한 전기 절연체를 가질 수 있고, 전기 절연체 상에 또는 그 내부에, 특정한 상황에서, 컨덕터 경로 또는 접점을 생성하기 위한 전기 전도성 구성요소가 배치될 수 있다. 메인 하우징이 순수하게 절연 요소로서 작용하고 임의의 접점을 지지하지 않는다면, 전체가 절연하도록, 이에 따라 임의의 전기 전도성 구성요소를 갖지 않도록 설계될 수 있다.

메인 하우징은 사실상 매우 상이하게 설계될 수 있다. 이 경우에 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 연결되게 하기 위하여, 전기 접점을 수용하기 위한 접점 리셉터클이 단자 열의 적어도 하나의 메인 하우징에 배치된다. 예컨대, 전기 접점이 내부에 각각 배치된 1개, 2개, 4개, 6개 또는 8개의 접점 리셉터클이 메인 하우징에 마련될 수 있고, 접점 리셉터클은, 예컨대 단일 전기 컨덕터와 연결하기 위한 단자 방식으로 설계된다. 그러나, 예컨대 복수 개의 전기 접점이 내부에 배치된 하나의 접점 리셉터클을 제공하는 것을 또한 예상할 수 있고, 예컨대 관련 커넥터를 접점 리셉터클에 연결하는 것이 가능하다.

특정 실시예에서, 바람직하게는 그 접점 리셉터클의 관점에서 또는 접점 리셉터클 상에 배치된 그 접점의 관점에서 상이한 복수 개의 메인 하우징들이 마련된다. 메인 하우징들은, 예컨대 접점 리셉터클의 갯수 및/또는 접점 리셉터클의 기하학적 형태나 치수에서 차이가 있을 수 있다.

예컨대, 1개, 2개, 4개, 6개 또는 8개의 단일 전기 컨덕터를 연결하기 위해 1개, 2개, 4개, 6개 또는 8개의 접점 리셉터클이 메인 하우징 상에 마련될 수 있고, 상이한 갯수의 접점 리셉터클이 다른 메인 하우징 상에 마련된다. 예컨대, 단일 전기 컨덕터의 단면 크기에 따라, 접점 리셉터클은 이와 관련하여 상이한 치수를 가질 수 있고, 예컨대 큰 단면을 갖는 단일 전기 컨덕터와 연결하도록 비교적 큰 접점 리셉터클이 마련된다. 접점 리셉터클의 기하학 형태가 또한 상이할 수 있고, 예컨대 접점 리셉터클은 단일 전기 컨덕터와 연결하도록 원형 개구 또는 심지어는 직사각형, 예컨대 정사각형 개구를 형성할 수 있다.

마찬가지로, 메인 하우징은 접점 리셉터클 내에 삽입된 접점의 갯수, 인접한 접점 리셉터클의 2개의 접점 간의 거리, 접점 리셉터클에서 접점들의 배열, 접점의 치수 및/또는 접점의 기하학적 형태에서 차이가 있을 수 있다. 예컨대, 상이한 갯수의 접점이 상이한 메인 하우징 상에 배치될 수 있고, 접점의 갯수는 접점 리셉터클의 갯수와 반드시 상관하지 않는다. 동일한 갯수의 접점, 예컨대 2개의 접점이 또한 매 경우에 상이한 메인 하우징 상에 배치될 수 있고, 상이한 치수, 예컨대 상이한 직경 또는 상이한 기하학적 형태(평탄한 접점, 둥근 접점)를 갖는 메인 하우징들 또는 접점들 간에 상이하다.

단자 열의 요건에 따라, 단자 열을 형성하도록 상이한 메인 하우징들이 서로 결합될 수 있고, 메인 하우징은 모듈형 방식으로 이용 가능하게 유지되고 제조업자는 이용 가능한 메인 하우징으로부터 간단한 방식으로 선택하여 단자 열을 형성하도록 메인 하우징들을 결합시킨다.

메인 하우징을 전자 구성요소, 예컨대 인쇄 회로 기판에 연결하기 위하여, 메인 하우징은 전자 구성요소와 전기적으로 접촉하도록 열 방향 및 삽입 방향에 대해 평행하게 연장하는 횡벽 상에 적어도 하나의 연결 핀을 가질 수 있다. 복수 개의 메인 하우징이 전자 구성요소에 대해 전기적으로 접촉되면, 이에 따라 복수 개의 메인 하우징은 그러한 연결 핀을 갖고, 필요한 접점의 갯수에 따라 각 메인 하우징에 하나 이상의 연결 핀을 제공할 수 있다. 예컨대, 4개의 접점이 메인 하우징 상의 4개의 접점 리셉터클에 제공되면, 메인 하우징은 또한 전자 구성요소와 전기적으로 접촉하기 위한 4개의 연결 핀을 갖는 것이 바람직하고, 이에 따라 메인 하우징에 의해 전자 구성요소 상에 접점과, 예컨대 4개의 단일 컨덕터의 전기 연결이 성립될 수 있다. 이 경우에, 연결 핀은 열 방향 및 삽입 방향을 가로질러 메인 하우징의 횡벽으로부터 돌출되고, 이에 따라 메인 하우징은 열 방향 및 삽입 방향을 가로질러 전자 구성요소에 부착될 수 있다.

그러한 연결 핀은 또한, 예컨대 삽입 방향에서 사실상 상이하게 배향될 수 있다.

메인 하우징들이 서로 부착된 조립된 상태에서, 메인 하우징들은 바람직하게는 인접한 측벽에 의해, 예컨대 상호 잠금, 압입 또는 일체형 접합 방식, 이에 따라 견고한 방식으로 상호 연결된다. 상호 잠금 연결의 경우, 인접한 메인 하우징들이, 예컨대 인접한 측벽들에 의해 서로 래치 결합될 수 있거나, 또는 적절한 상호 잠금 요소가 적절한 안내부로, 예컨대 도브테일 안내부 방식으로 삽입될 수 있다. 압입 연결의 경우, 예컨대 핀이 관련된 개구 내로 가압될 수 있고, 이에 따라 압력 끼워맞춤으로 인해 압입 연결이 성립된다. 일체형 접합 연결은 용접형 조인트를 적용함으로써 또는 예컨대 산 등에 의해 일체형 접합부를 구현함으로써 성립될 수 있다.

2개의 메인 하우징들은, 예컨대 다극(multipole) 단자를 형성하기 위한 단자 부분(단, 전자기기 하우징에는 부착될 수 없음)에 대한 DE 10 2008 027 399 A1호로부터 공지된 바와 같이, 플러그인(plug-in) 또는 스냅온(snap-on) 연결을 이용하여 그리고 추가적으로 접합에 의해 연결될 수 있다.

대안적으로, 메인 하우징들은 WO 2008/019833 A1호에 설명된 방법의 방식으로 접합에 의해 상호 연결될 수 있다.

메인 하우징들이 인접한 측벽에 의해 조립된 상태에서 견고하게 상호 연결된 경우에, 모듈형 유닛이 전자기기 시스템 하우징 내에 삽입되기 때문에, 관련된 전자 구성요소, 예컨대 인쇄 회로 기판에 부착될 수 있는 모듈형 단자 열이 생성된다. 메인 하우징이 미리 정해진 피치 측정값을 기초로 하여 계산된 길이를 각각 갖는다면 그리고 미리 정해진 균일한 전체 길이의 단자 열을 형성하도록 각각 조립된다면, 메인 하우징의 연결은, 예컨대 미리 정해진 갯수의 메인 하우징이 공구 내에 삽입되고 상호 연결되는 표준 공구에서 일체형 접합에 의해 생성될 수 있다.

특정 실시예에서, 적어도 하나의 연결 개구가 메인 하우징의 제1 측벽에 배치되고, 적어도 하나의 연결 요소가 열 방향에서 제2 측벽 상에 배치되고 제2 측벽으로부터 돌출된다. 메인 하우징이 서로 부착된 조립된 상태에서, 메인 하우징의 적어도 하나의 연결 요소는 인접한 다른 메인 하우징의 적어도 하나의 연결 개구 내에 맞물리고, 이에 따라 메인 하우징들 사이에 상호 잠금 및/또는 압입 연결이 생성된다.

대안적으로, 메인 하우징들은 또한 각 측벽에 적어도 하나의 연결 개구를 가질 수 있고, 2개의 메인 하우징들은 2개의 인접한 메인 하우징들의 연결 개구들 내로 삽입될 적어도 하나의 별개의 연결 핀에 의해 연결된다.

메인 하우징은 반드시 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터를 연결하도록 설계될 필요는 없다. 메인 하우징은, 예컨대 또한 패널 요소, 조절 가능한 조절 요소가 배치된 작동 요소, 또는 디스플레이 디바이스가 배치된 디스플레이 요소를 형성할 수 있다. 패널 요소는 외측에 대해 덮개를 제공한다. 이 경우에, 패널 요소는 또한 2개의 접점들 사이에 더 큰 절연 갭을 제공하도록 사용될 수 있다. 작동 요소는, 예컨대 입력 명령을 수행하도록 전위차계 또는 스위치 등을 조절하는 조절 노브를 가질 수 있다. 디스플레이 요소는, 예컨대 시스템 상태 또는 출력 정보를 디스플레이하도록 발광 다이오드 또는 스크린을 가질 수 있다.

바람직하게는, 열 방향을 가로지르고 삽입 방향을 가로지르는 폭 방향에서 측정된 동일한 폭을 각각 갖는다. 따라서, 메인 하우징은 서로 부착되어 단자 열을 제공할 수 있고, 그 폭은 열 방향에서 일정하다.

조립된 상태에서, 메인 하우징들은 바람직하게는 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 연결될 수 있는 평탄한 연결 표면을 함께 형성하도록 서로에 대해 배치된다. 연결 표면은 하나의 평면이고, 이에 따라 외측에 대해 동일한 높이의 전면을 형성하며, 따라서 단일 컨덕터 또는 커넥터가 하나의 평면에서 연결될 수 있다. 이 경우에, 메인 하우징들은, 예컨대 또한 삽입 방향에서 측정했을 때에 동일한 깊이를 가질 수 있고, 또한 상이한 메인 하우징들이 상이한 깊이를 갖는 것이 예상될 수 있고 가능하다. 메인 하우징들이 동일한 깊이를 가지면, (삽입 방향과 반대쪽을 향하는) 메인 하우징들의 상부면들이 균일하고 평탄한 외부면을 제공할 수 있다. 상이한 깊이의 메인 하우징의 경우, 개별적인 메인 하우징의 상부면은 다른 메인 하우징과 비교하여 삽입 방향으로 후퇴되거나 외측을 향해 돌출할 수 있다.

유리한 실시예에서, 메인 하우징들은 매 경우에 동일한 외부 치수를 갖는다. 따라서, 단자 열은 동일한 외부 치수를 갖는 메인 하우징들로 구성될 수 있고, 즉 메인 하우징들 각자의 폭, 깊이 및 길이가 동일하며, 이에 따라 그들의 외부 치수 관점에서, 단자 열을 형성하도록 유사한 모듈을 제공한다. 그러나, 이 경우에, 메인 하우징들은, 예컨대 메인 하우징 상에 마련된 접점 리셉터클에서 또는 접점들의 갯수에서 적어도 부분적으로 차이가 있거나, 또는 하나의 메인 하우징이 패널 요소, 작동 요소 또는 디스플레이 요소를 제공하고 다른 메인 하우징은 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터와 연결하기 위한 연결 요소를 제공한다.

특정 실시예에서, 메인 하우징은 하나의 부재로 각각 형성될 수 있다. 따라서, 각 메인 하우징은 표준 하우징 모듈을 제공한다.

다른 실시예에서, 메인 하우징은 또한 2개의 부재로 형성될 수 있다. 메인 하우징은, 예컨대 베이스 스트립 모듈과, 이 베이스 스트립 모듈에 부착될 수 있는 플러그인 모듈을 가질 수 있다. 이 경우에, 베이스 스트립 모듈은 전자 구성요소에 연결되고, 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 플러그인 모듈에 연결될 수 있다.

플러그인 모듈은 삽입 방향으로 베이스 스트립 모듈에 부착될 수 있고 부착된 상태에서 베이스 스트립 모듈에 기계적으로 고정된다.

이 목적을 위해, 삽입된 상태에서 베이스 스트립 모듈의 하나 이상의 관련된 접점 리셉터클 내에 맞물리는 하나 이상의 접점이, 플러그인 모듈에 예컨대 베이스 스트립 모듈과 대면하는 밑면에 배치될 수 있다.

이 경우에, 복수 개의 플러그인 모듈이 하나의 베이스 스트립 모듈에 연결될 수 있거나 그 역도 가능하고, 하나의 플러그인 모듈이 서로 바로 옆에 배치된 복수 개의 베이스 스트립 모듈에 연결될 수 있다는 것을 또한 예상할 수 있다.

메인 하우징을 하나의 베이스 스트립 모듈과 하나의 플러그인 모듈로부터 2부품 형태로 구성할 때에, 베이스 스트립 모듈에 인접한 메인 하우징은 바람직하게는 상호 연결되고, 전술한 바와 같이 이 연결을 다시 상호 잠금, 압입 또는 일체형 접합 방식으로 생성하는 것이 가능하다.

인접한 플러그인 모듈들이 추가적으로 또는 대안적으로 상호 연결되는 것을 또한 예상할 수 있고, 이 연결을 다시 상호 잠금, 압입 또는 일체형 접합 방식으로 생성하는 것이 가능하다.

단자 디바이스는 바람직하게는 전술한 방식의 복수 개의 단자 열을 구비한다. 여기서, 단자 열은 열 방향을 가로지르는 그리고 삽입 방향을 가로지르는 폭 방향으로 서로 바로 옆에 정렬된다.

이 경우에, 단자 열은 바람직하게는 폭 방향에서 측정했을 때에 동일한 폭을 각각 갖는다. 이는 단자 열이 구조적으로 동일한 전자기기 시스템 하우징과 함께 사용되게 하며, 각 단자 열은 동일한 모듈형 형태의 메인 하우징으로 형성되는 것이 가능하다. 여기서, 각 단자 열은 메인 하우징들의 상이한 조합에 의해 상이한 방식으로 조립될 수 있고, 이에 따라 폭 방향으로 서로 바로 옆에 정렬되고 공통의 지지 레일에 부착될 수 있는 상이한 단자 열을 갖는 모듈형 전자기기 디바이스가 초래된다.

동일한 폭을 갖는 각 메인 하우징에 의해, 단자 열은 바람직하게는 열 방향에서 보았을 때에 일정한 폭을 각각 갖는다. 따라서, 단자 열의 폭은 종방향, 즉 열 방향으로 변경되지 않고 일정하다.

마찬가지로, 단자 열은 삽입 방향에서 측정했을 때에 동일한 높이를 가질 수 있다. 이는, 단자 열이 메인 하우징의 상부면 상에 외측 방향으로 균일하고 평탄한 외부면을 제공한다면 특히 유리한데, 이 외부면에는, 예컨대 단일 컨덕터 또는 커넥터가 연결될 수 있다.

단자 열은 삽입 방향으로 복수 개의 전자기기 하우징에 부착될 수 있다. 이 경우에, 인쇄 회로 기판 형태의 전자 구성요소가 전자기기 하우징 내에 수용되고, 단자 열은 최종 조립된 상태에서 전자기기 하우징에 부착되며 내부에 수용된 전자 구성요소에 연결된다.

또한, 이와 관련하여, 복수 개의 단자 열이 전자기기 하우징에 부착되고 이 전자기기 하우징 내에 배치된 하나 이상의 전자 구성요소에 연결되는 것을 예상할 수 있고 가능하다.

각 전자기기 하우징은 바람직하게는 제1 벽 및 제1 벽에 대향하는 제2 벽을 갖는다. 여기서, 제2 벽은 삽입 방향을 가로지르는 그리고 열 방향을 가로지르는 폭 방향에서 제1 벽으로부터 떨어져 있고, 이에 따라 제1 벽과 제2 벽은 그 사이에 삽입 개구를 형성하며, 이 삽입 개구 내에 단자 열이 삽입된다. 이 경우에, 전자기기 하우징과 관련된 단자 열은 하나 이상의 메인 하우징 상에 삽입부를 갖고, 이 삽입부는 전자기기 하우징의 벽들 사이에 삽입되며 삽입된 상태에서 벽들 사이에 안착하게 된다. 여기서, 폭 방향에서 측정했을 때에, 삽입 개구의 폭은 메인 하우징의 삽입부에서 단자 열의 폭에 실질적으로 상응하므로, 삽입부는 전자기기 하우징의 벽들 사이에 끼워지도록 삽입된다.

이 경우에, 단자 열은 또한 서로 바로 옆에 정렬되는 복수 개의 메인 하우징을 적어도 부분적으로 둘러싸는 프레임을 가질 수 있고, 단자 열의 프레임을 전자기기 하우징에 부착하는 것이 가능하다.

삽입부에서 단자 열의 폭에 실질적으로 상응하는 삽입 개구의 폭은 여기서, (단자 열이 삽입 개구 내로 삽입되게 하는 삽입부에서 측정했을 때에) 단자 열의 폭이 삽입 개구의 폭으로부터 +/-5%, 바람직하게는 +/-2% 또는 심지어는 +/-1% 이상의 공차를 벗어나지 않는다는 점을 의미하는 것으로 이해된다.

메인 하우징으로부터 외측을 향해 돌출되는 메인 하우징의 헤드에서 측정했을 때에 단자 열의 전체 폭은 바람직하게는 전자기기 하우징의 전체 폭, 즉 삽입 개구의 폭에 제1 및 제2 벽의 벽 두께를 더한 값에 상응할 수 있다. 따라서, 전자기기 하우징의 측방향 외벽은 단자 열과 동일한 높이에 있으므로, 단자 열과 전자기기 하우징은 외측에 대해 동일한 폭을 갖는다.

더욱이, 전자기기 하우징은 유리하게는 또한 제1 벽 및 제2 벽을 가로질러 연장하고 열 방향에서 삽입 개구를 획정하는 벽을 갖고, 삽입 개구는 열 방향에서 측정했을 때에 단자 열의 길이에 실질적으로 상응하는 길이를 갖는다. 전자기기 하우징의 벽 때문에, 인쇄 회로 기판 형태의 전자 구성요소가 내부에 수용되는 박스형 리셉터클이 마련되고, 리셉터클 내에는 단자 열이 삽입될 수 있다. 여기서, 단자 열의 길이는 +/-5%, 바람직하게는 +/-2%, 또는 심지어는 +/-1%의 공차 범위로 (열 방향에서 측정했을 때에) 삽입 개구의 길이에 상응한다.

단자 열은 바람직하게는 전자기기 하우징에 부착된 상태에서 삽입 개구를 밀봉한다. 따라서, 삽입 개구는 단자 열을 위한 리셉터클로서 작용하고, 삽입 개구는 단자 열이 부착된 경우에 외측에 대해 밀봉되므로, 삽입 개구를 외측에 대해 밀봉하기 위하여 추가의 조치, 특히 추가의 덮개 요소, 패널 등이 마련될 필요가 없다.

부착된 상태에서, 단자 열은 바람직하게는 전자기기 하우징으로부터 외측을 향해 돌출되고, 이에 따라 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터는 전자기기 하우징 외측의 단자 열에 연결될 수 있다. 이 경우에, 단자 열의 개별적인 메인 하우징은, 예컨대 삽입 개구 내에 삽입되어 삽입된 상태에서 삽입 개구의 벽들 사이에 안착하게 되는 삽입부를 각각 가질 수 있다. 각 메인 하우징에서, 전자기기 하우징으로부터 외측을 향해 돌출되고 이에 따라 전자기기 하우징 외측에 배치되는 삽입부에 헤드가 부착된다. 접점이 배치되고 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 연결될 수 있는 접점 리셉터클이 바람직하게는 이 헤드 상에 배치된다.

전자 디바이스는 바람직하게는 전자 구성요소가 내부에 배치되는 전자기기 하우징을 갖는다. 단자 열은 전자 구성요소에 연결되고 전자기기 하우징에 부착되며, 이에 따라 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 단자 열에 의해 전자 디바이스에 연결될 수 있다. 전자 디바이스 및 그 전자 구성요소는, 예컨대 시스템을 제어하기 위한 필드 버스 시스템에서 제어 유닛으로서 작용할 수 있고, 예컨대 센서 신호가 입력값으로서 연결된 센서에 의해 수신되고 제어 명령값이 연결된 액츄에이터로부터 출력값으로서 출력되는 것이 가능하다.

전자 구성요소는 바람직하게는 전자기기 하우징 내에 수용되는 인쇄 회로 기판에 의해 형성된다. 전자기기 하우징 내에 삽입된 상태에서, 인쇄 회로 기판은 바람직하게는 열 방향 및 삽입 방향을 가로지르는 평면을 따라 평탄하게 연장되고, 단자 열은 인쇄 회로 기판에 접촉되며 접촉 방식으로 인쇄 회로 기판 상에 유지된다.

이 목적을 위해, 인쇄 회로 기판은, 예컨대 열 방향을 가로지르는 그리고 삽입 방향을 가로지르는 폭 방향으로 단자 열의 접촉 핀이 삽입될 수 있는 접촉 개구를 갖는다. 접촉 핀은 폭 방향에서 메인 하우징의 횡벽으로부터 돌출되고 인쇄 회로 기판의 관련 접촉 개구와 맞물리게 될 수 있고, 이에 따라 연결된 상태에서(예컨대, 인쇄 회로 기판에 대한 접촉 핀의 추가 솔더링 후에), 단자 열은 전기 접촉 방식으로 인쇄 회로 기판에 고정된다.

하나 이상의 단자 열들의 조립 키트는, 서로 별개이고 하나 이상의 단자 열들을 형성하도록 서로 부착될 수 있는 복수 개의 메인 하우징을 포함한다. 그러한 조립 키트는, 예컨대 상호 연결될 수 있는 메인 하우징만으로 이루어질 수 있다. 그러나, 메인 하우징과 함께 공급되는 하나 이상의 전자기기 하우징이 그러한 조립 키트에 또한 포함되는 것을 예상할 수 있다. 예컨대, 조립 플랜트 등과 같은 산업 플랜트에서 제조업자에게 공급될 수 있는 그러한 조립 키트는, 상이한 조합으로 메인 하우징들을 갖는 단자 열의 모듈형 조립을 허용하고, 이에 따라 상이한 전자 구성요소에 연결하기 위한 상이한 단자 열이 하나의 표준 조립 키트로부터 제공될 수 있다.

상기 목적은 또한, 삽입 방향으로 전자기기 하우징에 부착될 수 있고 전자기기 하우징 내에 수용되는 전자 구성요소에 연결될 수 있는 연결 디바이스용 단자 열을 제조하는 방법에 의해 달성될 수 있는 것으로, 미리 정해진 갯수의 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 단자 열에 연결되어 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터와 전자 구성요소 사이를 연결시킬 수 있다. 이 경우에, 적어도 하나의 단자 열이 복수 개의 메인 하우징으로부터 조립되고, 메인 하우징들 중 적어도 2개의 메인 하우징이 서로 상이하며, 메인 하우징은 조립 전 상태에서 서로 분리되어 있고 단자 열을 형성하도록 열 방향으로 서로 부착된다.

이점 및 유리한 실시예와 관련하여, 방법에 동일하게 적용되는 전술한 내용을 참조해야 한다.

단자 디바이스를 제조하기 위해, 단자 열들은 열 방향을 가로지르는 그리고 삽입 방향을 가로지르는 폭 방향에서 서로 정렬될 수 있다.

전술한 종류의 하나 이상의 단자 열 또는 단자 디바이스가 유리하게는 전자기기 하우징에 사용될 수 있다.

본 발명의 기본적인 개념은 도면에 도시된 실시예를 참조하여 아래에서 더 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 공통 지지 레일에 부착될 다양한 전자기기 디바이스의 도면으로서, 각 전자기기 디바이스는 전자기기 하우징 및 전자기기 하우징에 부착되는 단자 열을 구비하고;
도 2는 위쪽에서 본 도 1에 따른 구성을 도시하며;
도 3은 전자기기 하우징과, 전자기기 하우징에 부착되고 개별적인 메인 하우징으로 구성되는 단자 열을 구비하는 전자 디바이스의 도면이고;
도 4는 도 3에 따른 구성의 도면이지만, 단자 열의 단 하나의 메인 하우징을 가지며;
도 5는 서로 부착되어 있는 상태에서 단자 열의 베이스 스트림 모듈들의 도면이고;
도 6은 서로 분리되어 있는 상태에서 도 5에 따른 베이스 스트림 모듈들을 도시하며;
도 7a는 위쪽에서 본 도 5에 따른 구성을 도시하고;
도 7b는 도 7a에 따른 선 A-A를 따른 단면도이며;
도 8은 상호 연결된 베이스 스트림 모듈들의 변형예이고;
도 9는 위쪽에서 본 도 8에 따른 구성을 도시하며;
도 10은 단자 열을 형성하도록 도 5 내지 도 9에 따른 베이스 스트립 모듈들에 연결되는 커넥터 모듈들의 도면이고;
도 11은 서로 분리되어 있는 상태에서 커넥터 모듈들의 도면이며;
도 12는 아래에서 비스듬하게 본 도 10에 따른 구성을 도시하고;
도 13a는 위쪽에서 본 도 10에 따른 구성을 도시하며;
도 13b는 위쪽에서 본 도 10에 따른 구성을 도시하고;
도 14는 서로 부착된 상태에서 도 10 내지 도 13b에 따른 커넥터 모듈과 도 5 내지 도 9에 따른 베이스 스트립 모듈을 도시하며;
도 15는 측면에서 본 도 14에 따른 구성을 도시하고;
도 16은 서로 분리된 상태에서 커넥터 모듈과 베이스 스트립 모듈을 도시하며;
도 17은 베이스 스트립 모듈의 다른 실시예의 도면이고;
도 18은 서로 분리된 상태에서 도 17에 따른 베이스 스트립 모듈을 도시하며;
도 19a는 위에서 본 도 17에 따른 구성을 도시하고;
도 19b는 도 19a에 따른 선 A-A를 따른 단면도이며;
도 20은 커넥터 모듈이 부착되어 있는 도 17에 따른 베이스 스트립 모듈을 도시하고;
도 21은 베이스 스트립 모듈과 별개인 커넥터 모듈을 갖는 도 20에 따른 구성을 도시하며;
도 22는 전자기기 하우징의 측면도이고;
도 23은 전자기기 하우징의 평면도이며;
도 24는 베이스 스트립 모듈이 내부에 배치된 전자기기 하우징의 평면도이고;
도 25는 베이스 스트립 모듈에 부착된 커넥터 모듈을 갖는 전자기기 하우징쪽으로의 평면도이며;
도 26은 도 24에 따른 섹션 C에서의 확대도이고;
도 27은 도 25에 따른 선 B-B에 따른 단면도이며;
도 28은 단자 열을 형성하기 위해 하나의 부재로 형성된 메인 하우징의 도면이고;
도 29는 서로 분리되어 있는 상태에서 도 28에 따른 메인 하우징을 도시하며;
도 30a는 메인 하우징의 평면도이고;
도 30b는 메인 하우징의 측면도이며;
도 30c는 메인 하우징의 단부면 도면이고;
도 31은 도 28-30a 및 도 30c에 따른 실시예에 따라 메인 하우징이 배치된 전자기기 하우징의 도면이다.

도 1 및 도 2는 매 경우에 하나의 전자기기 하우징(3)과 하나의 단자(2)에 의해 모듈형 방식으로 형성되는 단자 디바이스(1)와, 전자기기 하우징(3) 내에 수용되는 인쇄 회로 기판 형태의 전자기기 구성요소를 도시한다. 전자 디바이스의 전자기기 하우징(3)은 폭 방향(B)에서 서로 바로 옆에 정렬되고 기지의 방식으로 공통의 지지 레일에 부착될 수 있으며, 이에 따라 모듈형의 개별적인 전자 디바이스를 갖는 콤팩트한 전자 디바이스가 제공된다.

각 전자기기 하우징(3)의 단자 열(2)은 관련 전자기기 하우징(3)에 대한 열 방향(H)에서 종방향으로 연장된다. 이 경우에, 단자 열(2)은 전자기기 하우징(3) 위에서 깊이 방향(T)으로 배치되고 깊이 방향(T)에서 전자기기 하우징(3)으로부터 외측을 향해 돌출된다.

단자 열(2)은 단일의 전기 컨덕터 또는 커넥터를 전자기기 하우징(3) 내에 수용된 전자 구성요소에 연결하기 위한 인터페이스를 생성한다. 이 목적을 위해, 단자 열(2)은 접점(201)이 내부에 배치되어 있는 다수의 접점 리셉터클(200)을 구비하고, 접점 리셉터클(200)은, 예컨대 단일의 전기 컨덕터를 연결하기 위한 클램퍼를 형성한다. 더욱이, 플러그 커넥터 부품(202), 조절 요소(203) 또는 디스플레이 요소(204)가 개별적인 단자 열(2) 상에 마련된다. 호환성 커넥터가 플러그 커넥터 부품(202)에 결합될 수 있다. 예컨대, 전위차계를 조정하기 위한 조절이 조절 요소(203)를 이용하여 수행될 수 있고, 시스템 상태가, 예컨대 디스플레이 요소(204)를 이용하여 표시될 수 있다.

개별적인 단자 열(2)의 구성은 전자기기 하우징(3) 내에 수용된 전자 구성요소에 따라 좌우된다. 전자기기 하우징(3) 내에 수용된 전자 구성요소가 어떠한 기능을 수행하는가에 따라, 상이한 외부 모듈형 유닛의 상이한 컨덕터 또는 커넥터가 연결 부품(2)에 연결될 수 있다.

예컨대, 그러한 단자 디바이스(1)는, 예컨대 센서와 액츄에이터가 고레벨의 제어 디바이스에 연결되는 산업 플랜트에서 사용될 수 있다. 제어 디바이스는 전자기기 하우징(3) 내에 수용된 전자 구성요소에 의해 형성되고, 단자 열(2)에 의해 연결된 센서로부터 신호를 수신하며, 마찬가지로 단자 열(2)에 의해 연결된 액츄에이터로 제어 신호를 방출한다.

본 발명과 관련하여, 단자 디바이스(1)의 경우에, 단자 열(2)은 상이한 메인 하우징(20, 20A-20F)으로부터 각각 조립된다. 이 경우에, 메인 하우징(20, 20A-20F)은 단자 열(2)을 형성하도록 열 방향(H)에서 서로 바로 옆에 정렬되고, 예컨대 상이한 갯수의 접점 리셉터클(200) 및 접점 리셉터클 상에 배치된 접점(201)을 갖는다. 여기서, 메인 하우징(20, 20A-20F)은 접점 리셉터클의 갯수, 접점 리셉터클의 크기, 접점 리셉터클의 형태, 접점 리셉터클 내에 배치된 접점의 갯수, 접점의 크기 또는 형태, 접점의 배열 등이 서로 다를 수 있다. 더욱이, 메인 하우징(20, 20A-20F)은 또한 단일의 전기 컨덕터 또는 커넥터를 연결하는 것과 상이한 기능을 수행할 수 있고, 예컨대 작동 요소 또는 디스플레이 요소로서 작용한다.

도 1 및 도 2에 도시된 특정 실시예의 경우에, 메인 하우징(20A)은, 예컨대 2개의 단일 전기 컨덕터를 클램퍼, 예컨대 스프링 단자의 방식으로 연결하도록 설계될 수 있는 2개의 접점 리셉터클(200)를 갖는다. 대조적으로, 메인 하우징(20B)은 메인 하우징(20A)의 2개의 접점 리셉터클(200)보다 작은 직경을 갖는 4개의 접점 리셉터클(200)을 갖는다. 메인 하우징(20C)은 메인 하우징(20B) 및 메인 하우징(20A)의 접점 리셉터클(200)보다 작은 직경을 갖는 6개의 접점 리셉터클(200)를 갖는다. 다른 메인 하우징(20D)은 D-서브 커넥터의 방식인 커넥터 부품(202)을 갖는다. 또 다른 메인 하우징(20E)은 회전 제어 방식으로 배치되는 2개의 조절 요소(203)를 갖는 작동 요소를 형성하고, 메인 하우징(20F)은 발광 다이오드 형태로 배치되는 디스플레이 디바이스를 갖는 디스플레이 요소를 형성한다.

도 1 및 도 2로부터 확인될 수 있는 바와 같이, 상이한 메인 하우징(20, 20A-20C)의 상이한 접점 리셉터클(200)과 접점(201)은 상이하게 설계될 수 있다. 예컨대, 접점 리셉터클(200)은 상이한 직경(D1-D4)을 가질 수 있거나, 상이한 메인 하우징(20, 20A-20C)의 접점(201)은 서로로부터 상이한 간격(A1)을 가질 수 있다. 이 경우에, 큰 직경을 갖는 접점 리셉터클(200)은 큰 직경, 그리고 이에 따라 높은 전류 부하 용량을 갖는 단일 컨덕터를 수용하도록 설계될 수 있고, 작은 접점 리셉터클(200)은 작은 직경, 그리고 이에 따라 낮은 전류 부하 용량을 갖는 컨덕터를 수용하도록 설계될 수 있다.

도 3 및 도 4는 인쇄 회로 기판 형태의 전자 구성요소(4)가 배치된 전자기기 하우징(3)을 도시하는데, 전자 구성요소는 관련 단자 열(2)의 메인 하우징(20)과 연결하기 위한 접촉 개구(40)를 갖는다. 이 경우에, 메인 하우징(20)은 2개의 하우징 요소, 즉 베이스 스트립 모듈(210)과 이 베이스 스트립 모듈에 부착되는 커넥터 모듈(220)로부터 2개의 부품으로 각각 형성된다. 여기서, 커넥터 모듈은 단일 전기 컨덕터(4)와 연결하기 위해 상부면(220O) 상에 접점 리셉터클(200)을 형성하고, 전자 구성요소(4)는 베이스 스트립 모듈(210)에 의해 제조된다.

조립을 위해, 먼저 베이스 스트립(21)이 베이스 스트립 모듈(210)의 결합으로부터 조립되고 접촉 개구(40)를 통해 인쇄 회로 기판 형태의 전자 구성요소(4)에 연결된다. 이어서, 베이스 스트립(21)은 전자기기 하우징(3)의 삽입 개구(30) 내로 깊이 방향(T)에 대응하는 삽입 방향(E)으로 전자 구성요소(4)와 함께 삽입되어, 전자 구성요소(4)와 베이스 스트립 모듈(210)에 의해 형성된 베이스 스트립(21)이 전자기기 하우징(3)의 내부에 안착하게 된다. 다음에, 관련된 커넥터 모듈(220)이 삽입 방향(E)으로 개별적인 베이스 스트립 모듈(210) 상에 삽입될 수 있고, 이에 따라 전자 디바이스가 삽입된 상태로 완성되며, (이 실시예에서) 단일 전기 컨덕터(5)가 단자 열(2)에 연결될 수 있다.

베이스 스트립 모듈(210)에 의해 형성된 베이스 스트립(21)은 도 5 내지 도 7a, 도 7b에서 별개의 관점으로 도시되어 있다. 베이스 스트림(21)은, 열 방향(H)으로 서로 부착되고 전자 구성요소(4)에 연결될 수 있는 (이 예에서) 9개의 개별적인 베이스 스트립 모듈(210)에 의해 모듈형 방식으로 형성된다. 이 목적을 위해, 횡벽(213Q)으로부터 돌출하는 접촉 핀(213)이 각 베이스 스트립 모듈(210) 상에 마련되는데, 이 접촉 핀은 폭 방향(B)으로 연장되고 전자 구성요소(4)의 접촉 개구(40)와 플러그 맞물림하게 될 수 있다.

상부면(210O) 상에, 베이스 스트립 모듈(210)은 접점(217)이 내부에 배치된(도 7b 참조) 접점 리셉터클(214)를 갖는데, 상기 접점은 베이스 스트립 모듈(210)에 부착될 커넥터 모듈(220)과 전기 접촉을 생성하도록 설계된다.

베이스 스트립 모듈(210)은 헤드(211)와 베이스(212)를 각각 갖는다. 접점 리셉터클(214)은 헤드(211) 상에 배치되고 베이스(212)는 횡벽(213Q)에 접촉 핀(213)을 갖추고 있다. 폭 방향(B)에서 측정하면, 베이스(212)는 헤드(211)보다 작은 폭을 갖는다.

각 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210C)은 열 방향(H)을 가로질러 연장되고 베이스 스트립 모듈(210, 210A-120C)을 측방향으로 획정하는 2개의 측벽(215, 216)을 갖는다. 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210C)은 측벽(215, 216)에 의해 서로 인접하여 부착되고, 또한 그 측벽(215, 216)에 의해 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210C)을 견고하게 상호 결합하는 것이 가능하다.

이는 도 8 및 도 9의 실시예에 도시되어 있다. 예컨대, 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210C)의 제1 측벽(215)에는, 인접한 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210C)의 제2 측벽(216) 상의 관련 연결 핀(218)과 맞물리게 될 수 있는 연결 개구(219)가 마련될 수 있다. 여기서, 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210C)은 열 방향(H)에서 플러그 맞물림 방식으로 서로 부착되어, 견고하게 연결되는 균일한 베이스 스트립(21)을 만들 수 있다.

도 8 및 도 9에 따른 실시예에서, 2개의 연결 핀(218)은 제2 측벽(216) 상에 배치되고 인접한 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210C)의 제1 측벽(215)에 있는 관련 연결 개구(219)와 맞물리게 될 수 있다. 그러나, 사실상, 더 많은 연결 핀(218)과 더 많은 연결 개구(219)가 또한 마련될 수 있다.

더욱이, 연결은 또한 전체적으로 상이한 방식으로 초래될 수 있다. 일반적으로, 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210C)은 상호 잠금, 압입 또는 일체형 접합 방식으로 상호 연결될 수 있고, 전체적으로 상이한 유형의 연결이 예상될 수 있으며 상호 잠금, 압입 또는 일체형 접합 연결을 초래될 수 있다. 상호 잠금 연결은, 예컨대 도브테일 상호 잠금 요소가 관련 안내부 내에 삽입될 수 있는 도브테일 안내부에 의해 초래될 수 있다. 압입 연결은, 예컨대 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 연결 핀(218)과 연결 개구(219)를 이용하는 압력 끼워맞춤에 의해 초래될 수 있고, 일체형 접합 연결은, 예컨대 용접에 의해 또는 일체형 접합제를 만들도록 산 등을 이용하여 달성될 수 있다.

커넥터 스트립(22)을 형성하는 커넥터 모듈(220)이 베이스 스트립(21)의 베이스 스트립 모듈(210)에 부착된다. 이는 도 10 내지 도 16에 도시되어 있다. 이 경우에, 각 커넥터 모듈(220)은 관련 베이스 스트립 모듈(210)과 대면하는 밑면(220U) 상에 접촉 핀(222)을 갖는데, 이 접촉 핀은 삽입 방향(E)으로 베이스 스트립 모듈(210) 상의 접점 리셉터클과 플러그 맞물림하게 될 수 있다. 접촉 핀(222)은 밑면(220U)으로부터 베이스 스트립 모듈(210)을 향해 돌출되고 하나의 접점을 각각 갖추고 있는데, 이 접점은 베이스 스트립 모듈(210)의 관련 접점 리셉터클(214)의 접점(217)과 접촉 연결하게 될 수 있다.

도시된 실시예에서, 커넥터 모듈(220)의 접점 리셉터클(200)의 갯수는 커넥터 모듈(220)의 접촉 핀(222)의 갯수와 서로 관련되어 있고, 커넥터 모듈(220)의 접촉 핀(222)의 갯수는 다시 관련 베이스 스트립 모듈(210)의 접점 리셉터클(214)의 갯수 및 횡벽(213Q) 상에 배치된 접촉 핀(213)의 갯수와 서로 관련되어 있다. 커넥터 모듈(220A)은, 예컨대 4개의 접점 리셉터클(200)을 갖고, 인접한 커넥터 모듈(220B)은 6개의 접점 리셉터클을 형성한다. 관련 베이스 스트립 모듈(210)은 상응하는 갯수의 접점 리셉터클(214)과 접촉 핀(213)을 갖는다. 따라서, 단일 전기 컨덕터는 스프링 단자, 나사 단자 등의 방식으로 커넥터 모듈(220) 상에 마련되는 접점 리셉터클(220)에 의해 인쇄 회로 기판의 형태로 전기 구성요소(4)에 연결될 수 있다.

공구 맞물림점(205)이 커넥터 모듈(220)의 각 접점 리셉터클(200)에 할당되고, 이 공구 맞물림점에 의해 단일 전기 컨덕터가 접점 리셉터클(200)에 연결되거나 접점 리셉터클(200)로부터 분리될 수 있다.

단자 열(2)을 완성하기 위하여, 커넥터 모듈(220)은 전자 구성요소(4)와 함께 전자기기 하우징(3) 내에 이미 삽입된 베이스 스트립 모듈(210)에 부착된다. 이 경우에, 커넥터 모듈(220)은 삽입 방향(E)으로 삽입되고, 커넥터 모듈(220)은, 예컨대 관련 베이스 스트립 모듈(210)에 개별적으로 부착되어 측벽(223, 224)과 부착된 상태로 서로에 대해 안착하게 된다(도 11 참조).

이 경우에, 균일한 커넥터 스트립(22)을 형성하도록 커넥터 모듈(220)을 초기에 그 측벽(223, 224)에 의해 상호 연결하는 것이 또한 예상될 수 있고 가능하며, 이에 따라 관련 베이스 스트립(21)에 부착될 수 있는 균일한 커넥터 스트립(22)이 제조된다.

도시된 실시예에서, 베이스 스트립 모듈(210)은 도 7a에 표시된 바와 같이 열 방향(H)에서 측정될 때에 균일한 길이(H1)를 각각 갖는다. 따라서, 베이스 스트립 모듈(210)은 열 방향(H)에서 동일한 길이를 갖는다.

더욱이, 도시된 실시예에서, 베이스 스트립은 또한 도 7b에 표시된 균일한 깊이(T4)를 갖는다.

베이스 스트립 모듈(210)의 길이(H1)에 대응하는 열 방향(H)에서의 균일한 길이(H1; 도 13a 참조)를 갖는 커넥터 모듈(220)에 대해 동일한 사항이 적용된다. 더욱이, 커넥터 모듈(220)은 또한 균일한 깊이(T1)를 갖는다.

결과적인 단자 열(2)은, 도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 열 방향(H)에서 보았을 때에, 커넥터 모듈(220) 및 베이스 스트립 모듈(210)의 깊이(T1, T4)으로 이루어지는 일정한 깊이(T0)를 갖는다. 따라서, 커넥터 모듈(220)의 상부면(220O)은 단일 전기 컨덕터가 단자 열(2)에 연결될 수 있게 하는 균일하고 평탄한 표면을 형성한다.

이 실시예에서, 커넥터 모듈(220)과 베이스 스트립 모듈(210) 양자는 매 경우에 동일한 외부 치수를 갖도록 설계되고 이에 따라 동일한 길이, 깊이 및 폭을 갖는다. 여기서, 단자 열(2)의 외부 폭은 커넥터 모듈(220)의 헤드(221)에서의 폭(B1)에 의해 결정된다. 폭(B1)은 각각의 커넥터 모듈(220)에 대해 동일하기 때문에, 단자 열(2)의 폭(B1)은 열 방향(H)에서 일정하다.

방금 설명한 실시예의 경우에, 열 방향(H)에서 단자 열(2)의 깊이(T0)는 일정하다. 이와 대조적으로, 도 17 내지 도 21에 따른 실시예에서, 열 방향(H)에서 단자 열(2)의 깊이는 일정하지 않고, 오히려 단자 열(2)을 따라 변경되는데, 그 이유는 상이한 깊이(T1-T6)를 갖는 커넥터 스트립(22)의 커넥터 모듈(220)과 베이스 스트립(21)의 베이스 스트립 모듈(210) 때문이다. 이로 인해, 상이한 커넥터 모듈(220C, 220D, 220E)의 상부면(220O)이 도 20과 도 21에서 확인될 수 있는 바와 같이 서로 오프셋되고, 이에 따라 단자 열(2)이 전자기기 하우징(3)에 부착될 때에, 외측을 향하는 평평하고 평탄한 표면이 생성되지 않는다. 더욱이, 또한 베이스 스트립 모듈(210D, 210E, 210F)이 전자기기 하우징(3) 내로 상이한 깊이까지 연장되는데, 이는 상이한 깊이(T4, T5, T6)를 갖는 베이스 스트립 모듈(210D, 210E, 210F) 때문이다.

도 22 내지 도 27은 전자기기 하우징(3)의 비율 및 전자기기 하우징(3)에 부착되는 단자 열(2)의 비율을 예시한다. 도 22와 도 23에서 확인될 수 있는 바와 같이, 전자기기 하우징(3)은 측벽(32, 34)과 단부면 벽(31, 33)을 갖는 실질적으로 박스형 형상을 갖고, 이들 벽 사이에 전자 구성요소(4)를 받아들이고 단자 열(2)을 삽입하기 위한 수용 개구(30)를 형성한다. 여기서, 측벽(32, 34)은 폭 방향(B)으로 서로 떨어져 있고, 단부면 벽(31, 33)은 열 방향(H)에서 서로 대향한다. 전자 구성요소(4)와 단자 열(2)은 삽입 방향(E)으로 삽입 개구(30) 내로 삽입될 수 있다.

이 경우에, 베이스 스트립 모듈(210)에 의해 형성된 베이스 스트립(21)은 삽입된 상태에서 전자기기 하우징(3)의 내부 내에 안착하게 되고, 단부면 벽(31, 33) 사이에서 측정된 삽입 개구의 길이(L)는 도 24에서 확인될 수 있는 바와 같이 베이스 스트립(21)의 길이에 실질적으로 상응한다. 삽입된 상태에서, 단부 베이스 스트립 모듈(210)은 도 26에서 확인될 수 있는 바와 같이 인접한 단부면 벽(33)과 실질적으로 동일한 높이에 있다.

커넥터 모듈(220)에 의해 형성된 커넥터 스트립(22)이 부착된 경우에, 삽입 개구(30)가 밀봉되고, 커넥터 모듈(220)의 헤드(221) 상에 형성된 삽입부(225)는 전자기기 하우징(3)의 측벽(32, 34) 사이에서 동일한 높이가 되도록 삽입된다. 이 경우에, 폭 방향(B)에서 삽입 개구(30)의 폭(B2)은 도 27에서 확인될 수 있는 바와 같이 커넥터 모듈(220)의 삽입부(225)의 폭에 실질적으로 상응한다.

동시에, 커넥터 스트립(2)의 외부 폭(B1)은 도 27에서 확인될 수 있는 바와 같이 전자기기 하우징(3)의 외부 폭에 상응한다. 삽입 개구(30)의 내부 폭(B2)에 측벽(32, 34)의 벽 두께를 더하여 측정된 전자기기 하우징(3)의 외부 폭은 커넥터 모듈(220)의 헤드(221)에서의 폭(B1)에 상응한다.

완성된 상태에서, 커넥터 스트립(22)의 커넥터 모듈(220)의 헤드(221)는 전자기기 하우징(3)으로부터 돌출되고, 이에 따라 단일 전기 컨덕터가 헤드(221)에 의해 단자 열(2)에 연결될 수 있다. 커넥터 스트립(22)이 베이스 스트립(21)에 부착될 때에, 삽입 개구(30)는 또한 외측에 대해 밀봉되어, 전자기기 하우징(3)이 폐쇄된다. 이는 전자기기 하우징(3)을 밀봉하는 데에 추가의 커버 요소가 요구될 필요없이 단자 열(2)에 의해 달성된다.

도 28 내지 도 31은 단 하나의 하우징 부품을 갖는 메인 하우징(20)으로 생성되는 단자 열(2)의 다른 실시예를 도시한다. 이 경우에, 메인 하우징(20)은 PCB 단자 블럭으로서 공지된 블럭을 형성하고, 이를 위해 접점(201)이 내부에 배치된 접점 리셉터클(200)이 헤드(206) 상에 배치되며 접촉 핀(213)이 베이스(207)에 배치되어 이 베이스를 전자 구성요소(4)에 연결시킨다. 별개의 베이스 스트립 모듈과 커넥터 모듈을 갖는 2-부품 구성 대신에, 1-부품 메인 하우징(20)이 이에 따라 사용되고, 이 1-부품 메인 하우징은 도 31에 도시된 바와 같이 관련 전자 구성요소(4)에 연결될 수 있다.

이 외에, 메인 하우징(20)에 의해 형성되는 단자 열(2)은 전술한 것과 거의 기능적으로 동일하고, 부착된 상태에서 삽입 개구(30)를 실질적으로 밀봉하도록 특히 메인 하우징(3)의 삽입 개구(30)에서 부착될 수 있다.

본 발명의 기본 개념은 전술한 실시예로 제한되지 않고, 오히려 다른 실시예에서 완전히 상이한 방식으로 달성될 수 있다.

특히, 전술한 유형의 메인 하우징은 전자 디바이스의 완전히 상이한 요소, 예컨대 단자, 디스플레이 요소 또는 작동 요소를 구성할 수 있다. 이와 관련하여, 메인 하우징은 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터와 연결하기 위해 접점 리셉터클 또는 플러그 커넥터 부품을 반드시 가질 필요는 없다.

더욱이, 메인 하우징은 열 방향에서 반드시 동일한 길이를 가질 필요는 없고, 오히려 예컨대 미리 정해진 피치 측정값의 정수배에 상응하는 길이를 또한 가질 수 있다. 따라서, 제1 메인 하우징은, 예컨대 제1 길이를 가질 수 있고, 제2 메인 하우징은, 예컨대 제1 길이의 2배 또는 3배인 제2 길이를 가질 수 있으며, 다시 다른 메인 하우징이 다른 길이를 갖는 것이 가능하다.

1: 단자 디바이스 2: 단자 열
20, 20A-20F: 메인 하우징 200: 접점 리셉터클
201: 접점 202: 플러그 커넥터 부품
203: 조절 요소 204: 디스플레이 요소
205: 공구 맞물림점 206: 헤드
207: 베이스 21: 베이스 스트립
210, 210A-210F: 베이스 스트립 모듈
210O: 상부면 211: 헤드
212: 베이스 213: 접촉 핀
213Q: 횡벽 214: 접점 리셉터클
215, 216: 측벽 217: 접점
218: 연결 요소 219: 연결 개구
22: 커넥터 스트립 220, 220A-220E: 커넥터 모듈
220O: 상부면 220U: 밑면
221: 헤드 222: 접촉 핀
223, 224: 측벽 225: 삽입부
3: 전자기기 하우징 30: 삽입 개구
31-34: 측벽 35: 베이스벽
4: 전자 구성요소(인쇄 회로 기판)
40: 접촉 개구 5: 단일 컨덕터
A1: 간격 B: 폭 방향
B1: 폭 B2: 개구 폭
D1-D4: 치수 E: 삽입 방향
H: 열 방향 H1: 길이
L: 길이 T: 깊이 방향
T0-T6: 깊이

Claims

삽입 방향으로 전자기기 하우징에 부착될 수 있고 전자기기 하우징 내에 수용되는 전자 구성요소에 연결될 수 있는, 단자 디바이스용 단자 열(terminal row)로서, 미리 정해진 갯수의 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 단자 열에 연결되어 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터와 전자 구성요소 사이를 연결시킬 수 있는 것인 단자 열에 있어서,
적어도 하나의 단자 열(2)은 복수 개의 메인 하우징(20, 20A-20F)으로 구성되고, 메인 하우징들 중 적어도 2개의 메인 하우징(20, 20A-20F)이 상이하며, 메인 하우징(20, 20A-20F)은 조립 전 상태에서 서로 분리되어 있고 단자 열(2)을 형성하도록 열 방향(H)으로 서로 부착될 수 있는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항에 있어서, 상기 메인 하우징(20, 20A-20F)들은 열 방향(H)에서 측정했을 때에 길이(H1)를 각각 갖고, 이 길이는 미리 정해진 피치 측정값(H1) 또는 미리 정해진 피치 측정값(H1)의 정수배에 상응하는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 메인 하우징(20, 20A-20F)들은 전기 절연 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 메인 하우징(20, 20A-20F) 상에 전기 접점(201)을 수용하기 위한 적어도 하나의 접점 리셉터클(200)이 배치되는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 전기 접점(201)을 수용하도록 적어도 2개의 메인 하우징(20, 20A-20F) 각각에 하나 이상의 접점 리셉터클(200)이 배치되고, 상기 적어도 2개의 메인 하우징(20, 20A-20F)은,
-접점 리셉터클(200)의 갯수, 및/또는
-접점 리셉터클(200)의 기하학적 형태 및/또는 치수(D1-D4)가 상이하며, 및/또는
접점 리셉터클(200) 내에 배치되는 전기 접점(201)과 관련하여,
-접점 리셉터클(200) 내에 삽입되는 접점(201)의 갯수, 및/또는
-인접한 접점 리셉터클(200)들의 2개의 접점(201) 사이의 간격, 및/또는
-접점 리셉터클(200) 내에서 접점(201)의 배열, 및/또는
-접점(201)의 치수, 및/또는
-접점(201)의 기하학적 형태
가 상이한 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메인 하우징(20, 20A-20F)들은 열 방향(H)을 가로질러 연장하는 제1 측벽(215)과 제1 측벽(215)에 평행한 제2 측벽(216)을 각각 포함하고, 서로 인접한 메인 하우징(20, 20A-20F)들은, 메인 하우징(20, 20A-20F)의 제1 측벽(215)이 그에 인접한 메인 하우징(20, 20A-20F)의 제2 측벽(216)에 접하도록 서로 부착되는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제6항에 있어서, 상기 메인 하우징(20, 20A-20F)들이 서로 부착되는 조립된 상태에서, 서로 인접한 메인 하우징(20, 20A-20F)들은, 서로 접하는 측벽(215, 216)에 의해 상호 잠금, 압입 또는 일체형 접합 방식으로 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 메인 하우징(20, 20A-20F)은 패널 요소, 조절 요소(203)가 배치된 작동 요소, 또는 디스플레이 디바이스(204)가 배치된 디스플레이 요소를 형성하는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메인 하우징(20, 20A-20F)들은 열 방향(H)을 가로지르고 삽입 방향(E)을 가로지르는 폭 방향(B)에서 측정했을 때에 동일한 폭(B1)을 갖는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메인 하우징(20, 20A-20F)들이 서로 부착되는 조립된 상태에서, 상기 메인 하우징(20, 20A-20F)들은 단일 전기 컨덕터(5) 또는 커넥터가 부착될 수 있는 평탄한 연결면(220O)을 형성하는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메인 하우징(20, 20A-20F)들은 동일한 외부 치수를 갖는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메인 하우징(20, 20A-20F)들은 하나의 부재로 형성되는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 메인 하우징들은 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210F)과, 이 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210F)에 부착될 수 있는 커넥터 모듈(220, 220A-220E)을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제13항에 있어서, 상기 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210F)은 전자 구성요소(4)에 연결될 수 있고, 미리 정해진 갯수의 단일 전기 컨덕터(5) 또는 커넥터가 커넥터 모듈(220, 220A-220E)에 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제13항 또는 제14항에 있어서, 서로 인접한 메인 하우징(20, 20A-20F)들의 베이스 스트립 모듈(210, 210A-210F)은 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 단자 열.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 단자 열을 복수 개 포함하는 단자 디바이스에 있어서,
상기 단자 열(2)들은 열 방향(H)을 가로지르고 삽입 방향(E)을 가로지르는 폭 방향(B)에서 서로 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는 단자 디바이스.
제16항에 있어서, 상기 단자 열(2)들은,
-폭 방향(B)에서 측정했을 때에 동일한 폭(B1)을 갖고, 및/또는
-삽입 방향(E)에서 측정했을 때에 동일한 높이(T0)를 갖는 것을 특징으로 하는 단자 디바이스.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 단자 열 또는 제16항 또는 제17항에 따른 단자 디바이스를 갖는 전자기기 하우징에 있어서,
상기 단자 열(2) 또는 단자 디바이스(1)는 삽입 방향(E)으로 전자기기 하우징(3)에 부착되는 것을 특징으로 하는 전자기기 하우징.
제18항에 있어서, 상기 전자기기 하우징은 제1 벽(32)과, 이 제1 벽(32)에 대향하는 제2 벽(34)을 포함하고, 상기 제1 벽과 제2 벽은 삽입 방향(E)을 가로지르고 열 방향(H)을 가로지르는 폭 방향(B)으로 서로 떨어져 있으며 이들 벽 사이에 삽입 개구(30)가 형성되고, 이 삽입 개구 내에 단자 열(2)의 삽입부(225)가 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자기기 하우징.
제19항에 있어서, 폭 방향(B)에서 측정했을 때에 삽입 개구(30)의 폭(B2)은 삽입부(225)에서 단자 열(2)의 폭(B2)에 실질적으로 상응하는 것을 특징으로 하는 전자기기 하우징.
제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 전자기기 하우징(3)은, 제1 벽(32) 및 제2 벽(43)을 가로질러 연장하고 열 방향(H)에서 삽입 개구(30)를 획정하는 벽(31, 33)을 포함하고, 열 방향(H)에서 측정했을 때에, 삽입 개구(30)는 단자 열(2)의 길이(L)에 실질적으로 상응하는 길이(L)를 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기 하우징.
제18항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자기기 하우징(3) 내에 전자 구성요소(4)가 배치되고, 단자 열(2)은 전자 구성요소(4)에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자기기 하우징.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 단자 열 또는 제16항 또는 제17항에 따른 단자 디바이스의 조립 키트로서,
복수 개의 메인 하우징(20, 20A-20F)은 서로 분리되어 있고 하나 이상의 단자 열(2)을 형성하도록 서로 부착될 수 있는 것인 조립 키트.
제23항에 있어서, 상기 조립 키트는 적어도 하나의 단자 열(2)이 부착될 수 있는 적어도 하나의 전자기기 하우징(3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립 키트.
삽입 방향으로 전자기기 하우징에 부착될 수 있고 전자기기 하우징 내에 수용되는 전자 구성요소에 연결될 수 있는 단자 디바이스용 단자 열의 제조 방법으로서, 미리 정해진 갯수의 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터가 단자 열에 연결되어 단일 전기 컨덕터 또는 커넥터와 전자 구성요소 사이를 연결시킬 수 있는 것인 단자 열의 제조 방법에 있어서,
적어도 하나의 단자 열(2)은 복수 개의 메인 하우징(20, 20A-20F)으로 구성되고, 메인 하우징들 중 적어도 2개의 메인 하우징(20, 20A-20F)이 상이하며, 메인 하우징(20, 20A-20F)은 조립 전 상태에서 서로 분리되어 있고 단자 열(2)을 형성하도록 열 방향(H)으로 서로 부착되는 것을 특징으로 하는 단자 열의 제조 방법.
제25항에 있어서, 복수 개의 단자 열들을 포함하는 단자 디바이스를 제조하되, 상기 단자 열(2)들은 열 방향(H)을 가로지르는 그리고 삽입 방향(E)을 가로지르는 폭 방향(B)에서 서로 바로 옆에 정렬되는 것을 특징으로 하는 단자 열의 제조 방법.
전자기기 하우징 상에서 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 단자 열 또는 제16항 또는 제17항에 따른 단자 디바이스의 용도.