CN210838170U - 插拔连接器、电路板装置和电路板连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及插拔连接器、电路板装置和电路板连接装置，具体提出了一种用于电路板(201、401)的插拔连接器(100、403)，具有外壳(101)，所述外壳包括具有上方开口(104)的外壳上部(102)和具有与所述上方开口(104)相对的下方开口(204)的外壳下部(103)，具有被布置在所述外壳上部(102)内的第一电导体(106)，所述第一电导体通过所述上方开口(104)可被触及，以及具有被布置在所述外壳下部(103)内的第二电导体(107)，所述第二电导体通过所述下方开口(204)可被触及，其中，所述外壳上部(102)在所述上方开口(104)的区域内以及所述外壳下部(103)在所述下方开口(204)的区域内被构造得相互互补。

Description

插拔连接器、电路板装置和电路板连接装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于电路板的插拔连接器、电路板装置和电路板连接装置。

背景技术

在汽车工业领域，安装有各种不同的电子元件，例如用于舒适性功能、驾驶辅助系统、资讯娱乐以及自主驾驶功能。所述电子元件必须要承受住机械负荷，如振动和撞击。此外，所述电子元件必须被设计得很紧凑，因为在汽车内所提供的空间有限。另外，所述电子元件必须要适合在工业制造的条件下安装，尤其是借助自动化制造工艺的工业制造的条件。

上述要求适用于诸如电路板，电子部件和导体电路被布置在其上。出于空间的原因，经常有多个这样的电路板相互叠层，同时，所述电路板以机械和电气的方式相互连接。为此所使用的传统的连接系统导致高组装投入，由此导致在工业制造中的高成本。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是，要提供一种用于安装多个电路板的解决方案，该解决方案的特点是极少的组装投入、高稳定性和极少的空间需要。所述目的通过一种根据本实用新型第一方面所述的插拔连接器、一种根据本实用新型第二方面所述的电路板装置、一种根据本实用新型第三方面所述的电路板连接装置和一种根据本实用新型第四方面所述的用于连接电路板的方法得以实现。

根据本实用新型，为了解决所述问题，提供了一种用于电路板的插拔连接器，具有外壳，所述外壳包括具有上方开口的外壳上部和具有与所述上方开口相对的下方开口的外壳下部，具有被布置在所述外壳上部内的第一电导体，所述第一电导体通过所述上方开口可被触及，以及具有被布置在所述外壳下部内的第二电导体，所述第二电导体通过所述下方开口可被触及，其中，所述外壳上部在上方开口的区域内和所述外壳下部在下方开口的区域内被构造成彼此互补。

本实用新型的根本理念在于一种插拔连接器，所述插拔连接器可与两个构造相同的插拔连接器直接接合。“构造相同”意味着，两个上面所提到的插拔连接器的特点符合刚提到的插拔连接器的特点。“可连接”意味着，所述插拔连接器可以作用力锁合和/或形状锁合的方式相互连接。

这是通过所述插拔连接器的外壳上部在其上方开口的区域内和所述插拔连接器的外壳下部在下方开口的区域内被构造成彼此互补的方式实现的。因此，所述外壳上部可与构造相同的插拔连接器的所述外壳下部接合，其中，根据本实用新型的插拔连接器的所述外壳下部可与另一个构造相同的插拔连接器的所述外壳上部接合。通过这种方式，所述插拔连接器不仅向上、也向下被接触。

如果所述三个插拔连接器的每个均被固定在另一个电路板上，所述三个电路板的接合、即作用力锁合式和/或形状锁合式连接仅用三个插拔连接器(即每个电路板仅用一个插拔连接器)就会实现。这导致对于由此制造的电路板叠层或者说由此制造的电路板连接装置而言的安装投入极少。因此，根据本实用新型的插拔连接器尤其适用于电子元件的工业化制造。

根据本实用新型的插拔连接器的特征在于，根据本实用新型的插拔连接器的所述外壳上部在其上方开口的区域内与构造相同的插拔连接器的所述外壳下部在其下方开口的区域内可以作用力锁合和/或形状锁合的方式连接，即所述外壳上部在所述上方开口的区域内以及所述外壳下部在所述下方开口的区域内被构造成彼此互补。

例如可通过所述外壳上部在所述上方开口的区域内被导入到由所述下方开口界定的空腔中去的方式，同时，所述外壳上部被装配入或者说卡入所述空腔中，来制造所述作用力锁合式连接。对此的替选方案是，可通过所述外壳上部在其下方开口的区域内被导入到由所述上方开口界定的空腔中去的方式，同时，所述外壳下部被装配入或者说卡入所述空腔中，来制造所述作用力锁合式连接。

例如可借助在所述上方开口区域内的第一连接元件和在所述下方开口区域内的、与所述第一连接元件对应的第二连接元件来制造所述形状锁合式连接。此外，所述连接元件可涉及锁扣元件或者螺钉连接元件。

本实用新型的有利实施方式和扩展由附属的权利要求、说明书以及附图中得出。

可选地，根据本实用新型的插拔连接器的所述外壳上部和所述外壳下部分别具有空腔，通过所述每个外壳部件(外壳上部、外壳下部)的开口可进入所述空腔，此外，所述每个外壳部件的电导体被布置在所述空腔内。由此就可制造所述插拔连接器与构造相同的插拔连接器的非常稳固的接合，这是通过所述两个插拔连接器的外壳部件被装配入或者卡入另一个插拔连接器的对应外壳部件的空腔内的方式实现的。

在根据本实用新型的插拔连接器的一种实施方式中，所述第一电导体和所述第二电导体相互电气连接。由此，使用所述插拔连接器，两个另外的构造相同的插拔连接器就可电气地相互连接。

在根据本实用新型的插拔连接器的另一种实施方式中，所述第一电导体和所述第二电导体相互之间被电气隔离。由此，使用所述插拔连接器，两个另外的构造相同的插拔连接器就可接合，而相互之间没有电气连接。所述两个插拔连接器可根据需要制造电气连接，这是通过根据本实用新型的插拔连接器的所述第一电导体和所述第二电导体相互连接的方式实现的。这可例如被实现在根据本实用新型的插拔连接器被布置在其内的电路板上。

要注意，所述外壳上部和/或所述外壳下部在所述第一电导体或者第二电导体旁边可分别具有一个另外的电导体或多个另外的电导体。尤其是所述外壳上部和/或所述外壳下部可分别具有多个电导体。所述电导体例如用于传输电气信号或者用于电气或电子元件的供电。

在根据本实用新型的插拔连接器的另一种实施方式中，其外壳被设计在一体。这样一种插拔连接器尤其是可制造简单，也就是说没有要在其中组装各个外壳部件的工作步骤。

在根据本实用新型的插拔连接器的另一种实施方式中，其外壳上部和其外壳下部被设计得相互分离。在这样一种插拔连接器中，可选所述两个外壳部件的安装连同所述插拔连接器在电路板上的固定统一在同一个工作步骤内。由此，包括有所述插拔连接器和所述电路板的电路板装置就可以非常简单地来制造。

在根据本实用新型的插拔连接器的另一种实施方式中，所述第一电导体和/或所述第二电导体分别通过缺口从所述插拔连接器的所述外壳中伸出。由此，所述第一电导体或者所述第二电导体可在所述插拔连接器的外部接触，例如分别与电路板的导体电路接触。所述第一电导体的所述缺口和所述第二电导体的所述缺口可尤其是被布置在相同的外壳部件内，例如靠近另一个外壳部件。

可选地，所述第一电导体的缺口和所述第二电导体的缺口被彼此相邻地布置在所述外壳内。由此，所述两个电导体就可在同一个工作步骤中与电路板的一个导体电路或多个导体电路电气地相连接(例如焊接)。可选地，所述两个电导体的其中一个可比另一个电导体从所述外壳中伸出得更多。

此外，所述目的通过一种根据本实用新型的电路板装置得以实现。所述电路板装置具有电路板和根据本实用新型的插拔连接器，其中，所述插拔连接器被这样布置在所述电路板的凹口内，使得所述插拔连接器的所述外壳上部从所述电路板的正面伸出并且所述插拔连接器的所述外壳下部从所述电路板的与正面相对的底面伸出。所述插拔连接器尤其是可被固定在所述留空内，例如借助卡扣连接、螺钉连接和/或胶粘连接。

对此的替选方案是，所述插拔连接器可被松脱地固定在所述留空内，以便在所述插拔连接器与所述电路板之间不存在任何固定的连接。

在根据本实用新型的电路板装置的一种实施方式中，所述第一电导体和/或所述第二电导体分别与所述电路板的电气导体电路焊接。由此，所述第一电导体或所述第二电导体可分别与被布置在所述电路板上的电子结构元件电气地相连接。

可选地，所述第一电导体和所述第二电导体与所述电路板的同一个导体电路焊接，从而所述第一电导体和所述第二电导体电气地彼此相连接。尤其是可在所述插拔连接器布置在所述留空内之后来制造所述焊接。

在根据本实用新型的电路板装置的另一种实施方式中，所述第一电导体借助第一焊接与所述电路板的电气导体电路焊接，所述第二电导体借助第二焊接与所述电路板的电气导体电路焊接，其中，所述第一焊接和所述第二焊接被布置在所述电路板的同一侧面(正面或底面) 上。这具有这样的优点，即：所述用于制造两种焊接的焊接过程可自所述电路板的同一侧面起进行，这也易于所述电路板装置的安装。可选地，所述插拔连接器在所述留空内的布置也可自所述电路板的同一侧面进行，这进一步简化了所述电路板装置的安装。

在根据本实用新型的电路板装置的另一种实施方式中，所述插拔连接器借助卡扣连接被固定在所述电路板上，例如通过使用被安放在所述插拔连接器外壳上的卡扣元件。这样一种卡扣连接很容易制造，这易于所述电路板装置的安装。可选所述卡扣连接涉及一种可分式的卡扣连接，该连接使得所述电路板装置能够实现简单的拆卸。

对此的替选方案或补充方案是，所述插拔连接器可借助胶粘连接被固定在所述电路板上。由此可提高所述电路板装置的稳定性。

在另一种替选方案或补充选项中，所述插拔连接器用螺钉连接被固定在所述电路板上。所述螺钉连接结合了高稳定性与易拆卸性。

此外，所述目的通过一种根据本实用新型的电路板连接装置得以实现。所述电路板连接装置具有根据本实用新型的第一电路板装置和根据本实用新型的第二电路板装置。所述第一电路板装置的插拔连接器的外壳下部与所述第二电路板装置的插拔连接器的外壳上部接合，从而形成了电路板叠层。

对此的替选方案是，所述第一电路板装置的插拔连接器的外壳上部可与所述第二电路板装置的插拔连接器的外壳下部接合。

可选使用所述电路板连接装置，一个另外的根据本实用新型的电路板装置或更多个另外的根据本实用新型的电路板装置可借助其插拔连接器接合。

此外，所述目的通过一种根据本实用新型的方法得以实现，所述方法用于将第一电路板与第二电路板装置连接成为电路板连接装置。所述方法包括以下方法步骤：

-提供所述第一电路板和所述第二电路板；

-根据本实用新型的第一插拔连接器布置在所述第一电路板的凹口内；

-根据本实用新型的第二插拔连接器布置在所述第二电路板的凹口内；以及

-所述第一插拔连接器的所述外壳下部与所述第二插拔连接器的所述外壳上部接合。

本实用新型的上述实施方式，只要有其意义，均可任意地相互结合。本实用新型的更多可行的实施方式、扩展和实现也包括之前或者下面予以说明的本实用新型的特征的未明确提到的组合。尤其是专业人员可将单个方面作为改进或补充添加到本实用新型的各实施方式中。

附图说明

下面，参照附图进一步阐述根据本实用新型的插拔连接器、根据本实用新型的电路板装置、根据本实用新型的电路板连接装置和根据本实用新型的用于连接电路板的方法的实施方式。其中：

图1为根据本实用新型的一种实施方式的插拔连接器的示意性立体图；

图2为根据本实用新型的一种实施方式的电路板装置的示意性剖视图；

图3为图2中的电路板装置的示意性立体图；

图4为根据本实用新型的一种实施方式的电路板连接装置的示意性立体图；

图5为图4中的两个电路板装置在制造电路板连接装置时的示意性剖视图；以及

图6为一种根据本实用新型的一种实施方式的、用于安装图4中的所述电路板连接装置的方法的流程图。

具体实施方式

图1示出了根据本实用新型的一种实施方式的插拔连接器100的示意性立体图。所述插拔连接器100具有外壳101，包括基本被设计为方形的外壳上部102和外壳下部103。所述外壳上部102在上面被设计得比所述外壳下部103更短更窄，并且在其正面上具有上方的开口 104。

对此的替选方案是，所述外壳可具有成角的、尤其是成直角的外形，以便能够更好地布置在电路板的一角上。

作为另一种替选方案，所述外壳可具有基本为圆柱形的形状。这样一种插拔连接器的电导体可被这样设计，使得它们在电路板上从每一侧均可被触及到，而不是仅由两侧。如果所述插拔连接器被布置在电路板的中央，这就很有利。

图1中所示的插拔连接器100的所述外壳101被设计为一件式。

对此的替选方案是，所述外壳上部102和所述外壳下部103可被设计为相互独立，并且已被组合成为所述外壳101。在这种情况下，所述外壳上部102和所述外壳下部103可作用力锁合式和/或形状锁合式地相互接合。

通过所述外壳上部102的所述上方开口104，可以看到所述插拔连接器100的上方空腔 108，多个第一电导体106被布置在其中，所述电导体彼此平行地由上往下延伸。所述第一电导体106被布置在所述外壳上部102的更长的内侧上，该内侧从侧面界定了所述上方的空腔 108。

所述外壳上部102此外在其与所述外壳下部103的界限处具有加宽105，其可用作为所述插拔连接器100在电路板上的支架(详见图2)。在所述加宽105内，布置多个缺口，所述第一电导体106侧面地从其中伸出。在所述加宽105的底面内，布置更多个缺口，所述第二电导体107侧面地从其中伸出。因此，所述第一电导体106的缺口被布置在所述第二电导体107上方。所述缺口的数量和间隔可改变。

所述第一电导体106比所述第二电导体107从所述外壳101中伸出得更多，并且被这样向下弯曲，使得所述第一电导体106的终端位于同一个水平平面上，就像所述第二电导体107 的终端一样。由此，所述第一电导体106和所述第二电导体107可与在电路板的同一个平面上延伸的导体电路连接。

下面参照图2，该图示出了根据本实用新型的一种实施方式的电路板装置200的示意性剖视图。除了所述插拔连接器100以外，属于所述电路板装置200的还有带有凹口202的电路板201，所述插拔连接器100被布置在其内。

所述插拔连接器100的外壳上部102从所述电路板201的正面向上伸出。所述插拔连接器100的外壳下部103从所述电路板201的底面向下伸出。所述第一电导体106和所述第二电导体107侧面地从所述外壳上部102伸出。它们的终端与被布置在所述电路板201上的导体电路焊接，出于概览的原因，这些导体电路并没有被示出。

所述插拔连接器100借助卡扣连接(未示出)被固定在所述电路板201上。所述卡扣连接可具有多个卡扣元件，例如被固定在所述外壳101上的卡扣钩，和被布置在所述电路板201 内的缺口，所述卡扣钩被搭上所述缺口内。

对此的替选方案是，所述插拔连接器100可在所述电路板201上实现固定，这是通过所述插拔连接器100被胶粘在所述电路板201上的方式实现的，例如借助所述加宽105与所述电路板201之间的胶粘层。

作为另一种替选方案，所述插拔连接器100可被拧紧在所述电路板上，例如借助通过所述加宽105所被导入的螺钉。

作为另一种替选方案，所述插拔连接器100可借助额外的焊接被固定在所述电路板201 上。

作为另一种替选方案，所述插拔连接器100的外壳下部103可正好匹配地填满所述凹口 202，因而所述插拔连接器100作用力锁合式地与所述电路板201连接。也就是说，所述插拔连接器100牢固地卡在所述凹口202内。但这种固定的方式可导致施加压力以及导致机械式地支撑在所述电路板201内。

要注意，上面所提到的所述插拔连接器100在所述电路板201上的多种固定方式可相互结合。

在另一种固定方式中，根据本实用新型的插拔连接器与电路板形状锁合式地相连接，这是通过所述插拔连接器的外壳上部与所述插拔连接器的外壳下部在所述电路板的凹口内组合的方式实现的。

在当前情况下，通过所述外壳下部103的下方开口204，可进入所述插拔连接器100的围绕着由上向下延伸的方形榫头203的下方空腔205。在所述榫头203上，所述第二电导体107相互平行地由上向下延伸。

所述插拔连接器100在其上方开口104的区域内的外壳上部102被构造得与所述插拔连接器100在下方开口204区域内的外壳下部103互补。尤其是所述外壳上部102和所述外壳下部103被这样设计，使得所述外壳上部102通过构造相同的插拔连接器的所述外壳下部的下方开口可导入其下方空腔，同时，所述外壳下部的榫头被导入所述外壳上部102的上方开口内。

由此，所述外壳上部102就在所述上方开口104的区域内正好匹配地填满了所述下方空腔，从而所述插拔连接器100和所述构造相同的插拔连接器作用力锁合式地相互连接。

对此的替选方案或补充方案是，所述作用力锁合式的连接可由此实现，即：所述构造相同的插拔连接器的外壳下部的榫头正好匹配地填满所述插拔连接器100的上方空腔108。

所述插拔连接器100的第一电导体106和所述构造相同的插拔连接器的第二电导体相互靠置，使得它们相互电气地相连接。

下面参照图3，该图示出了根据本实用新型的图2中的电路板装置200的示意性立体图。在基本为矩形的电路板上，除了所述插拔连接器100以外，还布置了另外一些结构元件301。

所述第一电导体106和所述第二电导体107在所述插拔连接器100内相互之间电气地隔离。但所述第一电导体106和所述第二电导体107分别与所述电路板201的导体电路(未示出)电气地连接，这是通过它们的终端与所述导体电路焊接的方式实现的。这可在同一个焊接步骤中实现，因为无论是所述第一电导体106的终端，还是所述第二电导体107的终端，均靠置在所述电路板201上。

例如所述第一电导体106中的一个和所述第二电导体107中的一个可与相同的导体电路焊接，从而两个电导体106、107在所述外壳101外部电气地相互连接。

对此的替选方案是，所述第一电导体和所述第二电导体可在根据本实用新型的插拔连接器内电气地相互连接。因此，所述第一电导体和所述第二电导体可省去在所述插拔连接器外部的电气连接。

图4示出了根据本实用新型的一种实施方式的电路板连接装置400的示意性立体图。所述电路板连接装置400包括由图2和3已知的带有电路板201的电路板装置200，所述插拔连接器100被布置在其凹口202内。另外，所述电路板连接装置400具有另一个电路板装置410，带有另一个凹口402的另一个电路板401就属于该电路板装置，另一个插拔连接器403被布置在所述凹口内。此外，多个结构元件404被布置在所述电路板401上。

所述插拔连接器403的构造与所述插拔连接器100相同。也就是说，所述插拔连接器403 的特点即所述插拔连接器100的特点。尤其是所述插拔连接器403具有外壳上部412，其对应着所述插拔连接器100的所述外壳上部201。

所述电路板201借助所述插拔连接器100、403与所述电路板401接合，同时，所述两个电路板201、401被定向得相互平行。因此，所述两个电路板201、401构成了电路板叠层。

尤其是所述插拔连接器403的外壳上部412被插入所述插拔连接器100的外壳下部201 内，以便所述插拔连接器100作用力锁合式地与所述插拔连接器403连接。由此，所述电路板装置200被固定在所述电路板装置410上，所述电路板201间接地与所述电路板401接合。

图5示出了图4中的电路板装置200、410在制造电路板连接装置400时的示意性剖视图。另外参照图6，该图示出了流程图600，包括了在安装所述电路板连接装置400时所实施的方法步骤601至604。

在第一个方法步骤601中，提供具有所述凹口202的所述电路板201和具有所述凹口402 的所述电路板401。两个电路板201、401可已经装上了结构元件，例如装有图4中所示的结构元件301、404。

在第二个方法步骤602中，所述插拔连接器100被布置在所述电路板201的所述凹口202 内。为此，所述插拔连接器100在所述凹口202中从上到下导入其加宽部105。这就导致被安放在其外壳101上的卡扣钩(未示出)咬合到所述电路板201的相对应的缺口(未示出) 中。通过这种方式，所述插拔连接器100被固定在所述电路板201上。

在第三个方法步骤603中，所述插拔连接器403被布置在所述电路板401的所述凹口402 内。为此，所述插拔连接器403直至其加宽被由上向下地导入到所述凹口402中。这就导致，被安放在其外壳上的卡扣钩(未示出)咬合到所述电路板401的相对应的缺口(未示出)中。通过这种方式，所述插拔连接器403被固定在所述电路板401上。

对于上述的所述插拔连接器100、403由上向下导入到每个凹口202、402中的替选方案是，根据本实用新型的插拔连接器还可由下向上地导入到电路板的留空内。

对于上述的所述插拔连接器100、403与所述电路板201、401卡紧的替选方案是，所述插拔连接器100、403的其中一个还可通过胶粘、拧螺钉、焊接或端子而被固定在所述每个电路板201、401上。

在另一种替选方案中，根据本实用新型的插拔连接器的所述外壳上部和所述外壳下部在电路板的凹口内这样组合到一起，例如被卡紧，使得所述插拔连接器形状锁合式地与所述电路板连接。

在第四个方法步骤604中，所述插拔连接器100的外壳下部103与所述插拔连接器403 的外壳上部412接合。为此，所述外壳上部412在其上方开口区域内通过所述外壳下部103 的下方开口204被推入所述插拔连接器100的下方空腔205内。这就导致，同时，所述外壳下部103的榫头203被推入所述外壳上部412的上方开口内。通过这种方式，所述插拔连接器201被插在所述电路板401上。

因为所述插拔连接器403的外壳上部412在其上方开口的区域内正好匹配地填满所述插拔连接器100的下方空腔205，所述插拔连接器100和所述插拔连接器403就作用力锁合式地相互连接。对此的替选方案或补充方案是，所述插拔连接器100的榫头203正好匹配地填满所述插拔连接器403的上方空腔，由此，所述插拔连接器100和所述插拔连接器403形状锁合式地相互连接。

所述插拔连接器100与所述插拔连接器403的接合导致，所述电路板201与所述电路板 401间接地连接，从而形成如图4中所示的电路板叠层形式的电路板连接装置400。此外，所述接合引起了，所述插拔连接器403的第一电导体和所述插拔连接器100的第二电导体107 机械式地发生接触并且由此电气地相互连接。

所述方法的一大特殊优势在于，由此制造的在所述电路板201与所述电路板401之间的间隔能够可变地调节。通过适当地调节所述间隔，就可确保公差补偿。

要注意，通过如图5和6所述的方式，可有任意多个另外的、分别装配有与所述插拔连接器构造相同的插拔连接器的电路板相互接合，以便制造更大的电路板叠层。

Claims (9)

1.一种用于电路板(201、401)的插拔连接器(100、403)，包括：

外壳(101)，所述外壳具有带有上方开口(104)的外壳上部(102)和带有与所述上方开口(104)相对的下方开口(204)的外壳下部(103)；

被布置在所述外壳上部(102)内的第一电导体(106)，通过所述上方开口(104)可触及到所述第一电导体；以及

被布置在所述外壳下部(103)内的第二电导体(107)，通过所述下方开口(204)可触及到所述第二电导体；

其特征在于，所述外壳上部(102)在所述上方开口(104)的区域内以及所述外壳下部(103)在所述下方开口(204)的区域内被构造成彼此互补。

2.根据权利要求1所述的插拔连接器(100、403)，其中，所述第一电导体(106)和所述第二电导体(107)相互之间被电气连接或者彼此电气隔离。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的插拔连接器(100、403)，其中，所述外壳(101)被设计在一个整体内，或者所述外壳上部(102)和所述外壳下部(103)被设计为相互隔离。

4.根据权利要求3所述的插拔连接器(100、403)，其中，所述第一电导体(106)通过第一缺口从所述外壳(101)中伸出，和/或，所述第二电导体(107)通过第二缺口从所述外壳(101)中伸出。

5.一种电路板装置(200、410)，包括电路板(201、401)和根据权利要求1至4中任一项所述的插拔连接器(100、403)，所述电路板装置(200、410)包括第一电路板装置(200)和第二电路板装置(410)，其中，所述插拔连接器(100、403)被这样布置在所述电路板(201、401)的凹口(202、402)内，使得所述外壳上部(102、412)从所述电路板(201、401)的正面伸出，并且所述外壳下部(103)从所述电路板(201、401)的与所述正面相对的底面伸出。

6.根据权利要求5所述的电路板装置(200、410)，其中，所述第一电导体(106)与所述电路板(201、401)的电气导体电路焊接，和/或，所述第二电导体(107)与所述电路板(201、401)的电气导体电路焊接。

7.根据权利要求5所述的电路板装置(200、410)，其中，所述第一电导体(106)借助第一焊接与所述电路板(201、401)的电气导体电路连接，所述第二电导体(107)借助第二焊接与所述电路板(201、401)的电气导体电路连接，其中，所述第一焊接和所述第二焊接被布置在所述电路板(201、401)的同一侧上。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的电路板装置(200、410)，其中，所述插拔连接器(100、403)借助卡扣连接、胶粘连接和/或螺钉连接而被固定在所述电路板(201、401)上。

9.一种电路板连接装置(400)，包括根据权利要求5至8中任一项所述的第一电路板装置(200)和第二电路板装置(410)，其中，所述第一电路板装置(200)的插拔连接器(100)的外壳下部(103)与所述第二电路板装置(410)的插拔连接器(403)的外壳上部(412)接合。

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