CN105160337A - 玻璃外盖板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种玻璃外盖板的制作方法，包括：提供玻璃基板，所述玻璃基板具有第一表面和第二表面；在所述玻璃基板的所述第一表面上制作盲孔；沿所述第一表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第一表面和所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理。所述玻璃外盖板的制作方法采用具有较厚的玻璃基板加工出盲孔，从而防止在加工盲孔时出现破碎或者开裂的情况，然后再对玻璃基板进行减薄，从而达到所需的厚度要求，提高了工艺良率。

Description

玻璃外盖板的制作方法

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种玻璃外盖板的制作方法。

背景技术

指纹成像识别技术，是通过指纹传感器采集到人体的指纹图像，然后与系统里的已有指纹成像信息进行比对，来判断正确与否，进而实现身份识别的技术。由于其使用的方便性，以及人体指纹的唯一性，指纹识别技术已经大量应用于各个领域。比如公安局和海关等安检领域、楼宇的门禁系统领域、以及个人电脑和手机等消费电子产品领域。指纹成像识别技术的实现方式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术。相对来说，光学指纹成像识别技术的成像效果相对较好，设备成本相对较低。

现有光学指纹传感器如图1和图2所示，图1为光学指纹传感器的俯视图，图2为图1所示结构沿A-A点划线剖切后得到的切面结构示意图。图1和图2所示光学指纹传感器的结构包括：保护盖板101、像素基板102、芯片103、光源104(请参考图2)、导光板105(请参考图2)和柔性电路板106等。所述光学指纹传感器采用的是光学原理，光学指纹传感器工作原理为：光源104发出的光经过导光板105后，穿过像素基板102和保护盖板101，并在接触于保护盖板101表面的手指(未示出)指纹面后，反射回来；像素基板102上的像素单元(未示出)接收返回后的光信号，并将光信号转为电信号(光电转换)，再将电信号传输至芯片103内，由芯片103根据获得的电信号形成指纹信息。

现有光学指纹传感器通常需要装配在相应电子产品的玻璃外盖板下方，为了保证光学指纹传感器具有较高的识别性能，对电子产品的玻璃外盖板的工艺良率提出了较高的要求。因此，如何提高玻璃外盖板制作方法的工艺良率，以制作出满足相应要求的玻璃外盖板，成为本领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种玻璃外盖板的制作方法，以提高玻璃外盖板的制作良率。

为解决上述问题，本发明提供一种玻璃外盖板的制作方法，包括：

提供玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述玻璃基板的所述第一表面上制作盲孔；

沿所述第一表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第一表面和所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理。

可选的，采用激光加工方法加工所述盲孔，所述激光加工方法采用飞秒激光。

可选的，在所述玻璃基板的所述第一表面上制作所述盲孔后，所述制作方法还包括：对所述盲孔底部进行抛光。

可选的，采用机械抛光方法或者激光抛光方法对所述盲孔底部进行抛光，所述机械抛光方法采用金刚石磨头进行抛光，所述激光抛光方法采用飞秒激光进行抛光。

可选的，所述减薄处理后，所述第二表面到所述盲孔底部的距离为0.15mm～0.35mm。

可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。

可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法；当沿所述第一表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第二表面，当沿所述第二表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第一表面。

可选的，所述玻璃基板的初始厚度范围为0.70mm～1.00mm。

为解决上述问题，本发明提供一种玻璃外盖板的制作方法，包括：

提供玻璃母板，所述玻璃母板包括多个玻璃基板和位于所述玻璃基板之间的切割道区域，所述玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；

在每个所述玻璃基板的所述第一表面上制作盲孔；

沿所述第一表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第一表面和所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理；

沿所述切割道区域切割所述玻璃母板。

可选的，采用激光加工方法加工所述盲孔，所述激光加工方法采用飞秒激光。

可选的，在所述玻璃基板的所述第一表面上制作所述盲孔后，所述制作方法还包括：对所述盲孔底部进行抛光。

可选的，采用机械抛光方法或者激光抛光方法对所述盲孔底部进行抛光，所述机械抛光方法采用金刚石磨头进行抛光，所述激光抛光方法采用飞秒激光进行抛光。

可选的，所述减薄处理后，所述第二表面到所述盲孔底部的距离为0.15mm～0.35mm。

可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。

可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法；当沿所述第一表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第二表面；当沿所述第二表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第一表面。

可选的，所述玻璃基板的初始厚度范围为0.70mm～1.00mm。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明的技术方案中，采用具有较厚的玻璃基板加工出盲孔，从而防止在加工盲孔时出现破碎或者开裂的情况，然后再对玻璃基板进行减薄，从而使最终的玻璃外盖板达到所需的厚度要求，提高了工艺良率。

进一步，所述减薄处理后，所述第二表面到所述盲孔底部的距离为0.15mm～0.35mm。所述第二表面到所述盲孔底部的距离，就是所述玻璃基板对应盲孔位置的厚度，当所述距离小于0.15mm时，所述盲孔底部厚度太小，相应的机械强度太低，易开裂，因此将所述距离控制在0.15mm以上。而当所述距离超过0.35mm后，相应的指纹反射光线穿过盲孔时，会有较强的散射作用，而当散射作用较强时，会使指纹脊部的反射光线与指纹沟部的反射光线强度差别减小，从而使相应光学指纹传感器接收到的指纹图像较为模糊，不利于玻璃外盖板与相应光学指纹传感器匹配使用，因此，将所述距离控制在0.35mm以下，以保证穿过盲孔底部后的不同光线强度差别明显，进而保证后续相应的光学指纹传感器得到清晰的指纹图像。

附图说明

图1为光学指纹传感器的俯视图；

图2为图1所示结构沿A-A点划线剖切后得到的切面结构示意图；

图3为现有光学指纹传感器装配在移动终端后的正视图；

图4为图3所示结构沿B-B点划线剖切后得到的剖面结构示意图；

图5为本发明第一实施例提供的玻璃外盖板结构示意图；

图6为本发明第二实施例提供的玻璃外盖板结构示意图；

图7为本发明第三实施例提供的玻璃外盖板结构示意图；

图8为本发明第四实施例提供的玻璃母板结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，现有光学指纹传感器通常需要装配在相应电子产品的玻璃外盖板下方。

请参考图3和图4，图3示出了现有光学指纹传感器装配在移动终端后的正视图，图4示出了图3所示结构沿B-B点划线剖切后得到的剖面结构示意图。图3显示移动终端200具有玻璃外盖板210和屏幕201，并且在玻璃外盖板210的底部边框位置下方，还具有光学指纹传感器220。图4进一步显示玻璃外盖板210具有盲孔(未标注)，光学指纹传感器220的保护盖板221的顶部恰好嵌入所述盲孔中，保护盖板221的顶面可以与所述盲孔的孔底表面粘贴在一起，从而使整个光学指纹传感器220隐藏在移动终端200的玻璃外盖板210下方。光学指纹传感器220还包括像素基板222、芯片223、光源224、导光板225和柔性电路板226等结构，其工作原理和工作过程可参考背景技术相关内容。这种把光学指纹传感器装配在玻璃外盖板盲孔下方的方法，保证了玻璃外盖板外表面(所述外表面指面朝用户的表面)的完整性，提高了整个结构的防尘等级和防水等级。

然而，现有玻璃外盖板加工盲孔时，直接对最终厚度的玻璃加工盲孔，而玻璃外盖板最终厚度通常较小，直接加工十分容易发生破碎。同时盲孔底部位置的剩余厚度很小，因此直接加工厚度小的玻璃时，盲孔底部更加容易开裂，良率进一步降低。

为此，发明人提供了一种新的玻璃外盖板的制作方法，所述方法采用具有较厚的玻璃基板加工出盲孔，从而防止在加工盲孔时出现破碎或者开裂的情况，然后再对玻璃基板进行减薄，从而达到所需的厚度要求，并提高工艺良率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

本发明第一实施例提供一种玻璃外盖板的制作方法，请参考图5，提供玻璃基板310，玻璃基板310具有第一表面(未标注)和第二表面(未标注)，并在玻璃基板310的第一表面上制作盲孔311。图5中，玻璃基板310的下表面为所述第一表面，玻璃基板310的上表面为所述第二表面。

需要说明的是，玻璃基板310通常为扁平长方体形状，第一表面和第二表面是玻璃基板310面积最大的两个表面，它们通常相互平行且面积相等。此外，玻璃基板310通常还包括四个侧面。为了描述方便，将面积最大的两个表面中，任何一个表面作为第一表面时，另一个表面则对应为第二表面，即所述第一表面和所述第二表面可以对换。

本实施例中，盲孔311的制作过程可以为：将玻璃基板310固定在加工平台上，采用金刚石刀具进行钻铣，具体利用金刚石刀具的钻头在高速旋转下，对玻璃基板310的表面直接进行切削加工，从而在玻璃基板310上加工出盲孔311。

本实施例中，未进行减薄处理前，玻璃基板310的厚度选择为0.70mm～1.00mm。常用玻璃基板310的规格厚度通常为0.4mm、0.50mm、0.55mm以及0.70mm以上。当玻璃基板310的厚度选择为0.70mm～1.00mm时，能够较好地保证在形成盲孔311时，玻璃基板310不易发生破裂。也就是说，本实施例采用较厚的玻璃基板310，以使得在制作盲孔311时，良率较高。但是较厚的玻璃基板310占用空间较大，不满足现在电子产品的轻薄化要求，因此，本实施例后续对玻璃基板310进行减薄处理，以使得减薄所玻璃基板310满足相应的厚度要求。

本实施例中，玻璃基板310的厚度具体选择为0.70mm的玻璃，并且，上述过程加工的盲孔311深度为0.30mm，此时盲孔311底部的厚度为0.40mm。

请继续参考图5，本实施例中，沿第二表面对玻璃基板310进行减薄处理。

需要特别说明的是，本实施例中，在沿第二表面对玻璃基板310进行减薄处理时，采用保护膜320保护玻璃基板310的第一表面。保护膜320采用不与相应化学溶液反应的材质制作。保护膜320可以具有粘性，以将第一表面完全覆盖，从而对第一表面进行较好的保护。运用保护膜320可以保护第一表面的初始状态。

需要说明的是，其它实施例中，当沿第一表面对玻璃基板310进行减薄处理时，采用保护膜保护玻璃基板310的第二表面。

本实施例中，所述减薄处理采用化学蚀刻方法进行。所述化学蚀刻方法利用化学溶液和玻璃表面发生反应，对玻璃表面进行侵蚀而使玻璃薄化。

本实施例中，具体的，应用氢氟酸溶液(HF)与玻璃(化学成分为SiO₂)发生反应以溶解玻璃的原理，通过计算来控制时间，从而实现所需要薄化到的玻璃基板310厚度尺寸，相应的化学反应方程式为：6HF+SiO₂＝H₂SiF₆+2H₂O。

由于本实施例采用的是化学溶液，化学溶液对接触到的玻璃表面均有蚀刻作用，因此，玻璃基板310暴露在外的表面均会被蚀刻。因此，所述方法能够使玻璃基板310总厚度被迅速减薄。

本实施例中，减薄处理后，第二表面到盲孔311底部的距离为0.15mm～0.35mm。所述第二表面到所述盲孔311底部的距离，就是所述玻璃基板310对应盲孔311位置的厚度，当所述距离小于0.15mm时，所述盲孔311底部厚度太小，导致相应的机械强度太低，易开裂，因此将所述距离控制在0.15mm以上。而当所述距离超过0.35mm后，指纹反射光线穿过盲孔311位置的时候，因为盲孔311底部厚度大，光线经过盲孔311底部时的散射作用较强，散射作用越强，越会使得指纹脊部的反射光线与指纹沟部的反射光线强度差别减小，从而导致光学指纹传感器得到的指纹图像模糊甚至没有，此时的玻璃外盖板不利于与相应的光学指纹传感器匹配使用，因此，将所述距离控制在0.35mm以下，即将盲孔311底部的厚度控制在较小的尺寸，以保证穿过盲孔311底部后，指纹不同部分的反射光线强度差别明显，进而保证后续相应的光学指纹传感器得到清晰的指纹图像。

具体的，本实施例在减薄处理后，使原本厚度为0.70mm的玻璃基板310中，第二表面被化学蚀刻后，玻璃基板310的厚度减小0.20mm，即图中，ΔT₁的大小为0.20mm，此时，玻璃基板310减薄处理后的总厚度为：0.70-0.20＝0.50mm。并且，此时，盲孔311底部的剩余厚度(即所述距离)为0.40-0.20＝0.20mm。

本实施例所提供的玻璃外盖板的制作方法中，采用具有较厚的玻璃基板310加工出盲孔311，从而防止在加工盲孔311时出现破碎或者开裂的情况，然后再对玻璃基板310进行减薄，从而达到所需的厚度要求，提高了工艺良率。

本发明第二实施例提供另一种玻璃外盖板的制作方法，请参考图6，提供玻璃基板410，玻璃基板410具有第一表面(未标注)和第二表面(未标注)，并在玻璃基板410的第一表面上制作盲孔411。图6中，玻璃基板410的下表面为所述第一表面，玻璃基板410的上表面为所述第二表面。

需要说明的是，玻璃基板410通常为扁平长方体形状，第一表面和第二表面是玻璃基板410面积最大的两个表面，它们通常相对且相互平行。此外，玻璃基板410通常还包括四个侧面。为了描述方便，将面积最大的两个表面中，任何一个表面作为第一表面时，另一个表面则对应为第二表面，即所述第一表面和所述第二表面可以对换。

本实施例中，盲孔411的制作过程可以为：对玻璃基板410进行加热软化处理，并将加热软化后的玻璃基板410放置模具上，采用模具的冲头冲压玻璃基板410的第一表面，在玻璃基板410的第一表面形成盲孔411。由于采用先对玻璃基板410进行加热软化处理，再以模具的冲头冲压玻璃基板410从而在玻璃基板410上形成盲孔411，加热软化处理降低玻璃基板410的脆性，提高玻璃基板410的塑性形变能力，从而在之后的开孔过程中，避免玻璃基板410基于冲头的冲击力而出现碎裂的缺陷。

本实施例中，未进行减薄处理前，玻璃基板410的厚度选择为0.70mm～1.00mm，其原因可参考前述实施例相应内容。并且，本实施例中具体将玻璃基板410的选择为0.70mm的玻璃，并且，上述过程加工的盲孔411深度为0.30mm，此时盲孔411底部的厚度为0.40mm。

请继续参考图6，本实施例中，玻璃基板410各个表面完全暴露，因此，本实施例中，沿第一表面和第二表面对玻璃基板410进行减薄处理，并且，也同时沿玻璃基板410的各个侧面进行减薄处理。

本实施例中，所述减薄处理同样采用化学蚀刻方法进行。所述化学蚀刻方法利用化学溶液和玻璃表面材料发生反应，对玻璃表面进行侵蚀而使玻璃薄化。本实施例中，同样具体的应用氢氟酸溶液与玻璃发生反应，并通过计算来控制减薄时间，来实现所需要薄化到的玻璃厚度尺寸。

由于本实施例采用的是化学溶液，化学溶液对接触到的玻璃表面均有蚀刻作用，因此，玻璃基板410暴露在外的表面均会被蚀刻。因此，所述方法能够使总厚度被迅速减薄。

本实施例中，减薄处理后，第二表面到盲孔411底部的距离为0.15mm～0.35mm，其原因可参考前述实施例相应内容。

具体的，本实施例在减薄处理后，使原本厚度为0.70mm的玻璃基板410中，无论是第一表面还是第二表面均被减薄0.10mm，即图6中，ΔT₂的大小为0.10mm，此时，玻璃基板410减薄处理后的总厚度为：0.70-0.10-0.10＝0.50mm。并且，此时，盲孔411底部的剩余厚度(即所述距离)为0.40-0.10-0.10＝0.20mm。虽然本实施例减薄后玻璃基板410各部分的厚度与前述实施例玻璃基板410各部分的厚度相同，但是，由于本实施例是各个表面一起减薄，因此可以节约工艺时间，提高工艺效率。

本实施例中，所述减薄处理后，还包括可以包括对盲孔411底部进行抛光。需要说明的是，其它实施例中，也可以在所述玻璃基板的所述第一表面上制作所述盲孔后，对所述盲孔底部进行抛光。

本实施例中，采用机械抛光方法对所述盲孔底部进行抛光，所述机械抛光方法采用金刚石磨头进行抛光。抛光时，金刚石磨头在高速旋转的情况下，在盲孔411的底部表面上缓慢移动进行抛光，金刚石磨头能够把底部的粗糙面磨平，使底部的表面区域光滑平整，从而使盲孔411的底部表面达到相应要求的粗糙度。

本实施例所提供的玻璃外盖板的制作方法中，采用具有较厚的玻璃基板410加工出盲孔411，从而防止在加工盲孔411时出现破碎或者开裂的情况，然后再对玻璃基板410进行减薄，从而达到所需的厚度要求，提高了工艺良率。

同时，本实施例不需要作用保护膜，从而节约成本，并且能够使盲孔411底部的厚度得到减小，从而更加有利于与相应的光学指纹传感器配合使用。

本发明第三实施例提供另一种玻璃外盖板的制作方法，请参考图7，提供玻璃基板510，玻璃基板510具有第一表面(未标注)和第二表面(未标注)，并在玻璃基板510的第一表面上制作盲孔511。图7中，玻璃基板510的下表面为所述第一表面，玻璃基板510的上表面为所述第二表面。

需要说明的是，玻璃基板510通常为扁平长方体形状，第一表面和第二表面是玻璃基板510面积最大的两个表面，它们通常相对且相互平行。此外，玻璃基板510通常还包括四个侧面。为了描述方便，将面积最大的两个表面中，任何一个表面作为第一表面时，另一个表面则对应为第二表面，即所述第一表面和所述第二表面可以对换。

本实施例中，盲孔511的制作过程中，可以采用激光加工方法加工盲孔511。

激光加工盲孔的原理与传统的机械切屑加工原理不同，激光加工盲孔是利用激光的热能作用来加工盲孔。具体的，把激光束聚焦到很小的光斑，利用被加工材料(本实施例中为玻璃)吸收相应波长的激光，从而使被加工材料在短时间内实现高温熔化和气化，达到拭除被加工零件作用，这个很小的光斑(激光)在玻璃表面做高速移动，并蚀刻掉所需要区域的玻璃，形成盲孔。

本实施例中，用于制作盲孔511的所述激光加工方法采用飞秒激光进行。加工透明光学玻璃上盲孔时，如果使用传统的纳秒激光脉冲时，由于热扩散的原因，会在照射区的外侧形成熔融相，熔融造成的热应力会使加工孔的周围产生裂缝等缺陷。而本实施例使用飞秒激光，飞秒激光能避免裂缝等缺陷的产生。与其它的激光相比，飞秒激光与材料的热扩散速度相比，能更快地在激光照射部位注入能量，从而减少因热扩散使加工的盲孔511周围裂缝等不良产生。

本实施例中，未进行减薄处理前，玻璃基板510的厚度选择为0.70mm～1.00mm，其原因可参考前述实施例相应内容。并且，本实施例中具体将玻璃基板510的选择为0.70mm的玻璃，并且，上述过程加工的盲孔511深度为0.30mm，此时盲孔511底部的厚度为0.40mm。

请继续参考图7，沿第二表面对玻璃基板510进行减薄处理，并且本实施例中，所述减薄处理采用物理研磨方法进行。所述物理研磨方法具体可以为机械的研磨方法，所述研磨过程可以为：用抛光粉和纯水混合成抛光液，在机械机床的运作下，机床的研磨垫将抛光液作用在玻璃基板510的第二表面上以进行研磨抛光，从而使抛光液中的硬质粒子(抛光粉粒子)在玻璃基板510的第二表面进行磨削，最终使玻璃基板510减薄。

需要说明的是，当采用物理研磨方法进行减薄处理时，通常沿第二表面对玻璃基板510进行减薄处理。

本实施例中，所述减薄处理后，第二表面到盲孔511底部的距离为0.15mm～0.35mm，其原因可参考前述实施例相应内容。

具体的，本实施例在减薄处理后，使原本厚度为0.70mm的玻璃基板510中，第二表面被研磨后，玻璃基板510的厚度减小0.20mm，即图7中，ΔT₃的大小为0.20mm，此时，玻璃基板510减薄处理后的总厚度为：0.70-0.10-0.10＝0.50mm。并且，此时，盲孔511底部的剩余厚度(即所述距离)为0.40-0.10-0.10＝0.20mm。

本实施例中，所述减薄处理后，还包括可以包括对盲孔511底部进行抛光。需要说明的是，其它实施例中，也可以在所述玻璃基板的所述第一表面上制作所述盲孔后，对所述盲孔底部进行抛光。

本实施例中，采用激光抛光方法进行抛光，所述激光抛光方法采用飞秒激光进行抛光。当采用飞秒激光进行抛光，相应的激光光束聚集在盲孔511底部表面时，会在很短的时间内，在盲孔511底部的近表面区域积累大量的热，当温度达到材料的熔点时，盲孔511底部表面中，靠近表面的一层较薄的玻璃会开始熔化(被激光熔化的玻璃厚度通常在微米级别)，当温度进一步达到玻璃的沸点时，有些熔化的玻璃开始蒸发，而整个玻璃的其它部分温度基本不变。盲孔511制作完成后，底部表面会有微小的凸起和凹陷，这个激光抛光的过程使底部表面的一层较薄的玻璃熔化(被激光熔化的玻璃厚度通常在微米级别)，玻璃熔化后就能够流动，所述凸起位置熔化后的玻璃液体在重力作用下，自然地向凹陷处流平，从而使盲孔511的底部表面各位置的曲率趋于一致，即盲孔511的底部表面变得光滑平整。同时熔融的玻璃材料以每秒数米的速度凝固，最终得到固化后光滑平整的玻璃表面。也就是说，盲孔511底部表面进行激光抛光后，能够使盲孔511底部表面达到相应的粗糙度要求。

本实施例所提供的玻璃外盖板的制作方法中，采用具有较厚的玻璃基板510加工出盲孔511，从而防止在加工盲孔511时出现破碎或者开裂的情况，然后再对玻璃基板510进行减薄，从而达到所需的厚度要求，提高了工艺良率。

本发明第四实施例提供另一种玻璃外盖板的制作方法，请参考图8。

请参考图8，提供玻璃母板600，玻璃母板600包括多个玻璃基板610和位于玻璃基板610之间的切割道区域601，玻璃基板610具有相对的第一表面和第二表面，图8显示了所述第一表面。

本实施例中玻璃母板600具体包括八个玻璃基板610，八个玻璃基板610的形状和面积相同。其它实施例中，玻璃基板可以包括其它个数的玻璃基板，并且每个玻璃基板的形状和面积也可以有差别。

请继续参考图8，在每个玻璃基板610的第一表面上制作盲孔611，盲孔611的制作过程可参考前述实施例相应内容。

请继续参考图8，沿第一表面对玻璃母板600进行减薄处理，其原因可参考前述实施例相应内容。

需要说明的是，其它实施例中，也可以沿第二表面对玻璃母板600进行减薄处理，或者沿第一表面和第二表面对玻璃母板600进行减薄处理，具体可参考前述实施例相应内容。

请继续参考图8，沿切割道区域601切割玻璃母板600。

本实施例中，所述减薄处理后，第二表面到盲孔611底部的距离为0.15mm～0.35mm，其原因可参考前述实施例相应内容。

本实施例中，所述减薄处理可以采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行，其原因可参考前述实施例相应内容。

需要特别说明的是，当沿第一表面对玻璃基板610进行减薄处理时，可以采用保护膜保护玻璃基板610的第二表面，当沿第二表面对玻璃基板610进行减薄处理时，可以采用保护膜保护玻璃基板610的第一表面，其原理可参考前述实施例相应内容。

本实施例中，玻璃基板610的厚度可以为0.70mm～1.00mm，其原因可参考前述实施例相应内容。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (16)

1.一种玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，包括：

提供玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述玻璃基板的所述第一表面上制作盲孔；

沿所述第一表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第一表面和所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理。

2.如权利要求1所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，采用激光加工方法加工所述盲孔，所述激光加工方法采用飞秒激光。

3.如权利要求1所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，在所述玻璃基板的所述第一表面上制作所述盲孔后，还包括：对所述盲孔底部进行抛光。

4.如权利要求3所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，采用机械抛光方法或者激光抛光方法对所述盲孔底部进行抛光，所述机械抛光方法采用金刚石磨头进行抛光，所述激光抛光方法采用飞秒激光进行抛光。

5.如权利要求1所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述减薄处理后，所述第二表面到所述盲孔底部的距离为0.15mm～0.35mm。

6.如权利要求1所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。

7.如权利要求1所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述减薄处理采用化学蚀刻方法；当沿所述第一表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第二表面；当沿所述第二表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第一表面。

8.如权利要求1所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述玻璃基板的初始厚度范围为0.70mm～1.00mm。

9.一种玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，包括：

提供玻璃母板，所述玻璃母板包括多个玻璃基板和位于所述玻璃基板之间的切割道区域，所述玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；

在每个所述玻璃基板的所述第一表面上制作盲孔；

沿所述第一表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理，或者沿所述第一表面和所述第二表面对所述玻璃基板进行减薄处理；

沿所述切割道区域切割所述玻璃母板。

10.如权利要求9所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，采用激光加工方法加工所述盲孔，所述激光加工方法采用飞秒激光。

11.如权利要求9所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，在所述玻璃基板的所述第一表面上制作所述盲孔后，还包括：对所述盲孔底部进行抛光。

12.如权利要求11所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，采用机械抛光方法或者激光抛光方法对所述盲孔底部进行抛光，所述机械抛光方法采用金刚石磨头进行抛光，所述激光抛光方法采用飞秒激光进行抛光。

13.如权利要求9所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述减薄处理后，所述第二表面到所述盲孔底部的距离为0.15mm～0.35mm。

14.如权利要求9所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。

15.如权利要求9所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述减薄处理采用化学蚀刻方法；当沿所述第一表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第二表面；当沿所述第二表面对所述玻璃基板进行所述减薄处理时，采用保护膜保护所述玻璃基板的第一表面。

16.如权利要求9所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述玻璃基板的初始厚度范围为0.70mm～1.00mm。