CN105205456A

CN105205456A - 玻璃外盖板的制作方法

Info

Publication number: CN105205456A
Application number: CN201510548262.6A
Authority: CN
Inventors: 韩勇; 朱虹; 凌严; 房伟
Original assignee: Shanghai Luoji Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Luoji Technology Co Ltd
Priority date: 2015-08-31
Filing date: 2015-08-31
Publication date: 2015-12-30

Abstract

一种玻璃外盖板的制作方法，包括：提供第一玻璃基板，所述第一玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；提供第二玻璃基板，所述第二玻璃基板具有相对的第三表面和第四表面；在所述第一玻璃基板制作通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板粘贴在一起，所述通孔被所述第二玻璃基板的所述第三表面封合为盲孔。所述玻璃外盖板的制作方法能够提高工艺效率和工艺良率。

Description

玻璃外盖板的制作方法

技术领域

本发明涉及指纹识别领域，尤其涉及一种玻璃外盖板的制作方法。

背景技术

指纹成像识别技术，是通过指纹传感器采集到人体的指纹图像，然后与系统里的已有指纹成像信息进行比对，来判断正确与否，进而实现身份识别的技术。由于其使用的方便性，以及人体指纹的唯一性，指纹识别技术已经大量应用于各个领域。比如公安局和海关等安检领域、楼宇的门禁系统领域、以及个人电脑和手机等消费电子产品领域。指纹成像识别技术的实现方式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术。相对来说，光学指纹成像识别技术的成像效果相对较好，设备成本相对较低。

现有光学指纹传感器如图1和图2所示，图1为光学指纹传感器的俯视图，图2为图1所示结构沿A-A点划线剖切后得到的切面结构示意图。图1和图2所示光学指纹传感器的结构包括：保护盖板101、像素基板102、芯片103、光源104(请参考图2)、导光板105(请参考图2)和柔性电路板106等。所述光学指纹传感器采用的是光学原理，光学指纹传感器工作原理为：光源104发出的光经过导光板105后，穿过像素基板102和保护盖板101，并在接触于保护盖板101表面的手指(未示出)指纹面后，反射回来；像素基板102上的像素单元(未示出)接收返回后的光信号，并将光信号转为电信号(光电转换)，再将电信号传输至芯片103内，由芯片103根据获得的电信号形成指纹信息。

现有光学指纹传感器通常需要装配在相应电子产品的玻璃外盖板下方，为了保证光学指纹传感器具有较高的识别性能，对电子产品的玻璃外盖板的工艺效率和工艺良率提出了较高的要求。因此，如何提高玻璃外盖板制作方法的工艺效率和工艺良率，以制作出满足相应要求的玻璃外盖板，成为本领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种玻璃外盖板的制作方法，以提高玻璃外盖板制作方法的工艺效率和工艺良率。

为解决上述问题，本发明提供一种玻璃外盖板的制作方法，包括：

提供第一玻璃基板，所述第一玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；

提供第二玻璃基板，所述第二玻璃基板具有相对的第三表面和第四表面；

在所述第一玻璃基板制作通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板粘贴在一起，所述通孔被所述第二玻璃基板的所述第三表面封合为盲孔。

可选的，所述制作方法将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板粘贴在一起后，还包括：对所述第一玻璃基板进行减薄处理，或者对所述第二玻璃基板进行减薄处理，或者对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板都进行减薄处理。

可选的，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。

可选的，当对所述第二玻璃基板进行所述减薄处理时，所述第二玻璃基板的初始厚度范围为0.40mm～0.70mm，所述第二玻璃基板在所述减薄处理后的剩余厚度范围为0.15mm～0.35mm。

可选的，所述第一玻璃基板的初始厚度范围为0.30mm～0.70mm，对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板都进行所述减薄处理，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板在所述减薄处理后的总剩余厚度范围为0.40mm～1.00mm；对所述第一玻璃基板或所述第二玻璃基板进行所述减薄处理，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板在所述减薄处理后的总剩余厚度范围为0.40mm～1.00mm。

为解决上述问题，本发明还提供了另一种玻璃外盖板的制作方法，包括：

提供第一玻璃母板，所述第一玻璃母板包括多个第一玻璃基板和位于所述第一玻璃基板之间的第一切割道区域，所述第一玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面；

提供第二玻璃母板，所述第二玻璃母板包括多个第二玻璃基板和位于所述第二玻璃基板之间的第二切割道区域，所述第二玻璃基板具有相对的第三表面和第四表面；

在每个所述第一玻璃基板制作通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

将所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板粘贴在一起，直至所述通孔被所述第二玻璃基板的所述第三表面封合为盲孔，并且所述第一切割道区域和所述第二割道区域相对；

沿所述第一切割道区域和所述第二切割道区域切割所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板。

可选的，所述制作方法还包括：将所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板粘贴在一起后，对所述第一玻璃母板进行减薄处理，或者对所述第二玻璃母板进行减薄处理，或者对所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板都进行减薄处理。

可选的，当对所述第二玻璃母板进行所述减薄处理时，所述第二玻璃母板的初始厚度范围为0.40mm～0.70mm，所述第二玻璃母板在所述减薄处理后的剩余厚度范围为0.15mm～0.35mm。

可选的，所述第一玻璃母板的初始厚度范围为0.30mm～0.70mm，所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板在所述减薄处理后的总剩余厚度范围为0.40mm～1.00mm。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本实施例所提供的玻璃外盖板的制作方法中，采用在第一玻璃基板上制作通孔，然后将第一玻璃基板和第二玻璃基板贴合在一起，从而利用第二玻璃基板的第三表面将通孔贴合成盲孔，此时，由于加工通孔相比于加工盲孔而言，工艺更加成熟，因此可以有更大的加工吃刀量，从而使孔加工过程变得更快，所用的工艺时间更少，并且成品率更高，从而使玻璃外盖板制作方法的工艺效率提高，工艺良率提高。

进一步，通过对第一玻璃基板和第二玻璃基板的至少其中之一进行减薄处理，使第一玻璃基板和第二玻璃基板总剩余厚度减小，从而节省玻璃外盖板所占用的空间。

附图说明

图1为光学指纹传感器的俯视图；

图2为图1所示光学指纹传感器沿A-A点划线剖切后得到的切面结构示意图；

图3为现有光学指纹传感器装配在移动终端后的正视图；

图4为图3所示结构沿B-B点划线剖切后得到的剖面结构示意图；

图5为本发明第一实施例所提供的第一玻璃基板和第二玻璃基板示意图；

图6为将图5所示第一玻璃基板和第二玻璃基板粘贴在一起后的正视图；

图7为图6所示结构沿C-C点划线剖切得到的剖面结构示意图；

图8为本发明第二实施例所提供的第一玻璃基板和第二玻璃基板示意图；

图9为本发明第三实施例所提供的第一玻璃基板和第二玻璃基板示意图；

图10为本发明第四实施例所提供的第一玻璃基板和第二玻璃基板示意图；

图11为本发明第五实施例提供的第一玻璃母板示意图；

图12为本发明第五实施例提供的第二玻璃母板示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，现有光学指纹传感器通常需要装配在相应电子产品的玻璃外盖板下方。

请参考图3和图4，图3示出了现有光学指纹传感器装配在移动终端后的正视图，图4示出了图3所示结构沿B-B点划线剖切后得到的剖面结构示意图。图3显示移动终端200具有玻璃外盖板210和屏幕201，并且在玻璃外盖板210的底部边框位置下方，还具有光学指纹传感器220。图4进一步显示玻璃外盖板210具有盲孔(未标注)，光学指纹传感器220的保护盖板221的顶部恰好嵌入所述盲孔中，保护盖板221的顶面可以与所述盲孔的孔底表面粘贴在一起，从而使整个光学指纹传感器220隐藏在移动终端200的玻璃外盖板210下方。光学指纹传感器220还包括像素基板222、芯片223、光源224、导光板225和柔性电路板226等结构，其工作原理和工作过程可参考背景技术相关内容。这种把光学指纹传感器装配在玻璃外盖板盲孔下方的方法，保证了玻璃外盖板外表面(所述外表面指面朝用户的表面)的完整性，提高了整个结构的防尘等级和防水等级。

然而，目前玻璃外盖板的加工方法主要是直接加工盲孔，并且盲孔主要采用机械钻铣切屑加工。要在本身即已较薄的玻璃中控制所加工盲孔的深度十分不易(即盲孔的尺寸精度十分不易控制)，因此大批量生产时，盲孔的加工效率低，即玻璃外盖板的加工效率低下。而且盲孔加工过程中，盲孔底部剩余的玻璃外盖板厚度不断减小，这部分剩余的玻璃外盖板厚度极易出现应力集中而导致破裂，导致盲孔加工失败，从而使玻璃外盖板的工艺良率低下。

为此，发明人提供一种新的玻璃外盖板的制作方法，所述方法通过在一个玻璃基板制作通孔，再将制作有通孔的玻璃基板与另一个玻璃基板粘贴在一起，另一个玻璃基板的表面将所述通孔封合为盲孔。整个加工过程中，不必直接加工盲孔，而只需要加工通孔。加工通孔相比于加工盲孔而言，不需要考虑盲孔底部开裂的情况，因此加工更快，且成品率更高。因此，所述方法不仅能够提高工艺效率，而且能够提高工艺良率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

本发明第一实施例提供一种玻璃外盖板的制作方法，请结合参考图5至图7。

请参考图5，提供第一玻璃基板310，第一玻璃基板310具有相对的第一表面311和第二表面(未标注)。

需要说明的是，第一表面311和所述第二表面是第一玻璃基板310面积最大的两个表面，它们通常相互平行且面积相等。此外，第一玻璃基板310通常还包括四个侧面。为了描述方便，将第一玻璃基板310面积最大的两个表面中，任何一个表面作为第一表面时，另一个表面则对应为第二表面，即所述第一表面和所述第二表面可以对换。

请继续参考图5，提供第二玻璃基板320，第二玻璃基板320具有相对的第三表面321和第四表面(未标注)。

需要说明的是，第三表面321和所述第四表面是第二玻璃基板320面积最大的两个表面，它们通常相互平行且面积相等。此外，第二玻璃基板320通常还包括四个侧面。为了描述方便，将第二玻璃基板320面积最大的两个表面中，任何一个表面作为第一表面时，另一个表面则对应为第二表面，即所述第一表面和所述第二表面可以对换。

需要说明的是，通常第一表面311的面积与第三表面321的形状相同且面积相等，以便于后续它们进行粘贴。但是，第一表面311和第三表面321的形状和面积也可以存在差别。

请继续参考图5，在第一玻璃基板310制作通孔313，通孔313贯穿第一表面311和所述第二表面。

本实施例中，第一玻璃基板310的厚度可以为0.4mm、0.5mm、0.55mm或者0.7mm。制作通孔313时，可以采用机械加工方法进行，例如可以采用快速钻铣加工方法。通孔的制作工艺成熟，可以增加钻铣加工时的吃刀量以缩短加工时间，并且，由于不必考虑保留部分厚度作为孔底，因此，可以提高加工效率。同时，由于整个玻璃基板都被钻穿，因此，不会出现类似制作盲孔时，盲孔底部应力集中而开裂的情况，提高了加工良率。

请结合参考图6和图7，采用胶层330将第一玻璃基板310和第二玻璃基板320粘贴在一起，图6为第一玻璃基板310和第二玻璃基板320粘贴在一起后的正视图，图7为图6所示结构沿C-C点划线剖切得到的剖面结构示意图。从图6可以看到，通孔313被封合为盲孔315。图7中可以进一步看到，通孔313被第二玻璃基板320的第三表面321封合为盲孔315。胶层330的材料和厚度可以根据使用需要进行调整，具体可以为厚度在微米级别的光学胶，所述光学胶进一步可以为光学压敏胶水。相比于玻璃基板而言，胶层330的厚度很薄，可以忽略。

本实施例所提供的玻璃外盖板的制作方法中，通过在第一玻璃基板310制作通孔313，再将制作有通孔313的第一玻璃基板310与第二玻璃基板320粘贴在一起，第二玻璃基板320的第三表面321将通孔313封合为盲孔315。整个加工过程中，不必在玻璃板上直接加工出盲孔，而只需要加工通孔313。加工通孔313相比于加工盲孔而言，不需要考虑盲孔底部开裂的情况，因此，不仅提高了加工效率，而且提高了加工良率。

本发明第二实施例提供另一种玻璃外盖板的制作方法。

请参考图8，提供第一玻璃基板410，第一玻璃基板410具有相对的第一表面(未标注)和第二表面(未标注)，所述第一表面为图8所示第一玻璃基板410的下表面，所述第二表面为图8所示第一玻璃基板410的上表面。

请继续参考图8，提供第二玻璃基板420，第二玻璃基板420具有相对的第三表面(未标注)和第四表面(未标注)，所述第三表面为图8所示第二玻璃基板420的下表面，所述第四表面为图8所示第二玻璃基板420的上表面。

图8虽未显示，但本实施例还包括在第一玻璃基板410制作通孔(通孔未单独显示，所述通孔后续被封合为盲孔411)，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面。所述通孔可以采用机械方法形成。形成通孔的工艺效率高于形成盲孔的工艺效率，并且形成通孔的工艺良率高于形成盲孔的工艺良率。

请继续参考图8，将第一玻璃基板410和第二玻璃基板420粘贴在一起，所述通孔被第二玻璃基板420的第三表面封合为盲孔411。本实施例中，可以利用胶层430将第一玻璃基板410和第二玻璃基板420粘贴在一起。

需要特别说明的是，无论是第一玻璃基板410还是第二玻璃基板420，业界常用的厚度通常均为0.40mm、0.50mm、0.55mm和0.70mm。因此，当第一玻璃基板410和第二玻璃基板420贴合后，它们的总厚度通常为0.80mm以上。而0.80mm以上的厚度对于手机或者平板电脑等电子产品而言，占用空间太大。因此，需要对第一玻璃基板410和第二玻璃基板420粘合后的总体进行减薄。而且，由于第二玻璃基板420常用的厚度为0.40mm、0.50mm、0.55mm和0.70mm，盲孔411底部厚度即第二玻璃基板420厚度，即此时盲孔411底部厚度较大，盲孔411底部厚度越大，光线在盲孔411底部内的散射作用越强，越容易造成指纹脊处的反射光线和指纹沟处的反射光线强弱差别减小，导致指纹反射光线透过玻璃外盖板后，形成的指纹图案模糊。因此，为了减少光线在盲孔底部时的散射作用，需要对第二玻璃基板420进行减薄处理，以将第二玻璃基板420薄化到理想尺寸，从而使盲孔底部的厚度较小，进而增强光学指纹传感器接收到的光线强度。

从上述分析可知，对第一玻璃基板410和第二玻璃基板420贴合后进行减薄处理，至少具有两个方面的效果，一方面使整个玻璃外盖板占用空间较小，另一方面增强光学指纹传感器的指纹识别效果。具体的减薄过程请参考本实施例后续内容。

请继续参考图8，在将第一玻璃基板410和第二玻璃基板420粘贴在一起后，本实施例对第一玻璃基板410和第二玻璃基板420都进行减薄处理。

本实施例中，所述减薄处理采用化学蚀刻方法进行。所述化学蚀刻方法利用化学溶液和玻璃表面发生反应，对玻璃表面进行侵蚀而使玻璃薄化。

本实施例中，具体的，应用氢氟酸溶液(HF)与玻璃(化学成分为SiO₂)发生反应以溶解玻璃的原理，并通过计算来控制反应时间，从而得到所需的玻璃厚度尺寸，相应的化学反应方程式为：6HF+SiO₂＝H₂SiF₆+2H₂O。

由于化学溶液对接触到的玻璃表面均有蚀刻作用，因此，第一玻璃基板410和第二玻璃基板420粘贴在一起后仍然暴露在外的表面均会被蚀刻。最终，所述方法能够使第一玻璃基板410和第二玻璃基板420的厚度都被减薄。

本实施例中，盲孔411底部的所述第三表面未被胶层430覆盖，即本实施例中，封合形成的盲孔411中，盲孔411的底部为第二玻璃基板420的所述第三表面(而不是胶层430表面)。因此，后续盲孔411底部的所述第三表面也会被蚀刻，从而使盲孔411底部被减薄。换言之，盲孔411位置所对应第二玻璃基板420的第三表面和第四表面均会被蚀刻减薄，从而使盲孔411底部的厚度会被减小更多。为了使盲孔411底部的所述第三表面暴露出来，可以在将第一玻璃基板410和第二玻璃基板420粘贴在一起前，预先使所述第三表面对应所述通孔的位置保持干净(没有涂胶)，当然，也可以在将第一玻璃基板410和第二玻璃基板420粘贴在一起后，再将盲孔411底部的胶层去除。

需要说明的是，其它实施例中，盲孔底部也可以被胶层覆盖，且化学溶液不能够与胶层反应，从而使盲孔底部对应的第二玻璃基板420第三表面无法被蚀刻。

本实施例中，取第一玻璃基板410的厚度为0.50mm，第二玻璃基板420的厚度为0.70mm，第一玻璃基板410和第二玻璃基板420相互贴合后，它们的总厚度为1.20mm。

本实施例中，所述减薄处理的最终目标是将第一玻璃基板410和第二玻璃基板420粘贴后的总剩余厚度薄化到0.70mm，并且同时使盲孔411底部的厚度为0.20mm。

具体操作过程中，可以将粘贴在一起的第一玻璃基板410和第二玻璃基板420放入HF溶液中，控制相应的减薄处理时间，从而使第一玻璃基板410沿所述第一表面被蚀刻去除0.25mm，即图8中，ΔT1为0.25mm，此时对应的，第二玻璃基板420沿所述第四表面被蚀刻去除0.25mm。所述减薄处理后，粘贴在一起的第一玻璃基板410和第二玻璃基板420总剩余厚度为1.20-0.25-0.25＝0.70mm(胶层430的厚度很薄，可以忽略)。

而前面已经提到，当盲孔411底部对应的第三表面不被胶层430覆盖时，盲孔411位置所对应第二玻璃基板420的第三表面和第四表面均会被蚀刻减薄，从而使盲孔411底部的厚度会被减小更多。如图8所示，盲孔411底部厚度为：0.70-0.25-0.25＝0.2mm。而第二玻璃基板420其它位置的厚度为0.70-0.25＝0.55mm。此时，第二玻璃基板420仍然保持较好的强度，且厚度适中，因此，后续占用相应的究竟适中，且盲孔411底部的厚度仅为0.2mm，这样，指纹反射光线透过盲孔411底部的散射作用较弱，因此，最终能够得到较为清晰的指纹图像。

需要说明的是，其它实施例中，第二玻璃基板420的初始厚度范围为0.40mm～0.70mm，第二玻璃基板420在减薄处理后的剩余厚度范围为0.15mm～0.35mm，从而一方面保证第二玻璃基板420具有所需的机械强度，同时可以保证采集到更加高质量的指纹信息。

本实施例所提供的玻璃外盖板的制作方法中，采用在第一玻璃基板410上制作通孔，然后将通孔用第二玻璃基板420的第三表面贴合成盲孔411，此时，形成的玻璃外盖板中具有盲孔，且制作工艺效率提高，工艺良率提高。

同时，所述制作方法通过对第一玻璃基板410和第二玻璃基板420进行减薄处理，使第一玻璃基板410和第二玻璃基板420总剩余厚度减小，在保证整个玻璃外盖板具有相应机械强度的同时，节省空间。

并且本实施例提供的制作方法使盲孔411的底部厚度尺寸减小，当装配有所述玻璃外盖板的电子产品在进行指纹采集时，相应的指纹反射光线在盲孔411的散射作用减小，从而使得相应电子产品内的光学指纹传感器能够的接收到差别更加明显的指纹反射光线，从而使相应光学指纹传感器得到更清晰的指纹图像。

本发明第三实施例提供另一种玻璃外盖板的制作方法。

请参考图9，提供第一玻璃基板510，第一玻璃基板510具有相对的第一表面(未标注)和第二表面(未标注)，所述第一表面为图9所示第一玻璃基板510的下表面，所述第二表面为图9所示第一玻璃基板510的上表面。

请继续参考图9，提供第二玻璃基板520，第二玻璃基板520具有相对的第三表面(未标注)和第四表面(未标注)，所述第三表面为图9所示第二玻璃基板520的下表面，所述第四表面为图9所示第二玻璃基板520的上表面。

请继续参考图9，在第一玻璃基板510制作通孔(未单独显示，所述通孔后续被封合为盲孔511)，所述通孔贯穿第一表面和第二表面。

请继续参考图9，将第一玻璃基板510和第二玻璃基板520粘贴在一起，所述通孔被第二玻璃基板520的第三表面封合为盲孔511。

更多本实施例相关内容可参考前述实施例相关内容。

请继续参考图9，与前述实施例不同的是，本实施例将第一玻璃基板510和第二玻璃基板520粘贴在一起后，仅对第二玻璃基板520进行减薄处理。具体的，本实施例仅对第二玻璃基板520的第四表面(即图9所示第二玻璃基板520上表面)进行蚀刻。

由于第一玻璃基板510和第二玻璃基板520粘贴在一起后，第一玻璃基板510的所述第一表面(即图9所示第一玻璃基板510下表面)也暴露在外，因此，本实施例首先把第一玻璃基板510的第一表面用保护膜540贴合起来，以防止第一玻璃基板510的第一表面被蚀刻。此时，盲孔511也同时被保护膜540密封保护起来。保护膜540的材料选择为不与相应化学溶液反应的材料，从而保护第一玻璃基板510的第一表面不被蚀刻。

本实施例中，第二玻璃基板520的初始厚度范围可以为0.40mm～0.70mm，第二玻璃基板520在减薄处理后的剩余厚度范围可以为0.15mm～0.35mm，其原因可参考前述实施例相关内容。

本实施例中，同样可以采用HF溶液蚀刻第二玻璃基板520。第二玻璃基板520的初始厚度范围可以为0.50mm，减薄处理使第二玻璃基板520厚度减小0.30mm，即图9所示ΔT₂为0.30mm，减薄处理后的剩余厚度范围为0.20m。

本实施例提供的玻璃外盖板的制作方法中，对第二玻璃基板520的第四表面进行化学蚀刻，而第一玻璃基板510下表面采用保护膜540保护起来，这种情况下盲孔511的深度能够保持不变，因此盲孔511的深度易于控制，盲孔511的表面也能够得到保护。同时，第二玻璃基板520的厚度也易于控制，因此，整个玻璃外盖板的厚度也易于控制，并且整个玻璃外盖板的机械强度较好。

本发明第四实施例提供另一种玻璃外盖板的制作方法。

请参考图10，提供第一玻璃基板610，第一玻璃基板610具有相对的第一表面(未标注)和第二表面(未标注)，所述第一表面为图10所示第一玻璃基板610的下表面，所述第二表面为图10所示第一玻璃基板610的上表面。

请继续参考图10，提供第二玻璃基板620，第二玻璃基板620具有相对的第三表面(未标注)和第四表面(未标注)，所述第三表面为图10所示第二玻璃基板620的下表面，所述第四表面为图10所示第二玻璃基板620的上表面。

请继续参考图10，在第一玻璃基板610制作通孔(未单独显示，图10中所述通孔已被封合为盲孔611)，所述通孔贯穿第一表面和第二表面。

请继续参考图10，将第一玻璃基板610和第二玻璃基板620粘贴在一起，所述通孔被第二玻璃基板620的第三表面封合为盲孔611。

更多本实施例相关内容可参考前述实施例相关内容。

请参考图10，本实施例中，第一玻璃基板610的初始厚度范围为0.30mm～0.70mm，第一玻璃基板610与第二玻璃基板620在减薄处理后的总剩余厚度范围为0.40mm～1.00mm。

本实施例中，所述减薄处理采用物理研磨方法进行，并且本实施例仅对第二玻璃基板620进行所述减薄处理。所述物理研磨方法具体可以为机械的研磨方法，所述研磨过程可以为：用抛光粉和纯水混合成抛光液，在机械机床的运作下，机床的研磨垫将抛光液作用在第二玻璃基板620的第四表面上以进行研磨抛光，从而使抛光液中的硬质粒子(抛光粉粒子)在第二玻璃基板620表面进行磨削，最终使第二玻璃基板620减薄。

本实施例中，第一玻璃基板610厚度为0.40mm，第二玻璃基板620厚度为0.50mm，第一玻璃基板610和第二玻璃基板620粘贴在一起后总厚度为0.90mm。所述减薄处理后，第二玻璃基板620减薄0.30mm，即如图10所示ΔT₃为0.30mm，盲孔611底部的厚度为0.2mm，所述减薄处理后总剩余厚度为0.90-0.30＝0.60mm，此时，整个玻璃外盖板具有足够的强度，占用的空间又适中，并且盲孔611底部的厚度较小(为0.2mm)，能够保证与相应光学指纹传感器装配在一起时，光学指纹传感器能够接收到差别更加明显的指纹反射光线。

需要说明的是，其它实施例中，当所述减薄处理采用物理研磨方法进行时，也可以仅对第一玻璃基板进行所述减薄处理，也可以对第一玻璃基板和第二玻璃基板都进行所述减薄处理。

本发明第五实施例提供另外一种玻璃外盖板的制作方法，请结合参考图11和图12。

请参考图11，提供第一玻璃母板700，第一玻璃母板700包括多个第一玻璃基板710和位于第一玻璃基板710之间的第一切割道区域701，第一玻璃基板710具有相对的第一表面(未标注)和第二表面(未标注)，图11显示了第一玻璃基板710的所述第一表面。

请参考图12，提供第二玻璃母板800，第二玻璃母板800包括多个第二玻璃基板810和位于第二玻璃基板810之间的第二切割道区域801，第二玻璃基板810具有相对的第三表面(未标注)和第四表面(未标注)，图12显示了第二玻璃基板810的所述第三表面。

本实施例中，第一玻璃母板700包括的第一玻璃基板710个数与第二玻璃母板800包括的第二玻璃基板810个数相等，并且，第一玻璃基板710和第二玻璃基板810相对表面的形状相同且面积相等，同时，第一切割道区域701位置与第二切割道区域801位置对应，可结合参考图11和图12。

请继续参考图11，在每个第一玻璃基板710制作通孔711，通孔711贯穿第一表面和第二表面。

图中虽未显示，在将第一玻璃母板700和第二玻璃母板800粘贴在一起，直至通孔711被第二玻璃基板810的第三表面封合为盲孔(未示出)，并且第一切割道区域701和第二割道区域801相对。

图中虽未显示，在将第一玻璃母板700和第二玻璃母板800粘贴在一起后，沿第一切割道区域701和第二切割道区域801切割第一玻璃母板700和第二玻璃母板800。

通过本实施例所提供的玻璃外盖板的制作方法，可以一次形成多个玻璃外盖板，因此，工艺效率进一步提高。

需要说明的是，其它实施例中，还可以包括：将第一玻璃母板700和第二玻璃母板800粘贴在一起后，且在进行切割之前，对第一玻璃母板700进行减薄处理，或者对第二玻璃母板800进行减薄处理，或者对第一玻璃母板700和第二玻璃母板800都进行减薄处理。经过所述减薄处理能够使玻璃外盖板的总剩余厚度更小，从而占用更小的空间，同时，还能使光线穿过制作得到的玻璃外盖板时，散射作用更小，从而使得玻璃外盖板在配合光学指纹传感器时，光学指纹传感器能够接收到差别更加明显的指纹反射光线。

本实施例中，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行，具体过程可以参考前述实施例相应内容。

需要说明的是，第二玻璃母板800的初始厚度范围可以为0.40mm～0.70mm，第二玻璃母板800在减薄处理后的剩余厚度范围可以为0.15mm～0.35mm，其原因可以参考前述实施例相应内容。

需要说明的是，第一玻璃母板700的初始厚度范围可以为0.30mm～0.70mm，第一玻璃母板700和第二玻璃母板800在减薄处理后的总剩余厚度范围可以为0.40mm～1.00mm，其原因可以参考前述实施例相应内容。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims

1.一种玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板粘贴在一起后，还包括：对所述第一玻璃基板进行减薄处理，或者对所述第二玻璃基板进行减薄处理，或者对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板都进行减薄处理。

3.如权利要求2所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。

4.如权利要求2所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，当对所述第二玻璃基板进行所述减薄处理时，所述第二玻璃基板的初始厚度范围为0.40mm～0.70mm，所述第二玻璃基板在所述减薄处理后的剩余厚度范围为0.15mm～0.35mm。

5.如权利要求2所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述第一玻璃基板的初始厚度范围为0.30mm～0.70mm，所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板在所述减薄处理后的总剩余厚度范围为0.40mm～1.00mm。

6.一种玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，包括：

7.如权利要求6所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，还包括：将所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板粘贴在一起后，对所述第一玻璃母板进行减薄处理，或者对所述第二玻璃母板进行减薄处理，或者对所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板都进行减薄处理。

8.如权利要求6所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述减薄处理采用化学蚀刻方法或者物理研磨方法进行。

9.如权利要求6所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，当对所述第二玻璃母板进行所述减薄处理时，所述第二玻璃母板的初始厚度范围为0.40mm～0.70mm，所述第二玻璃母板在所述减薄处理后的剩余厚度范围为0.15mm～0.35mm。

10.如权利要求6所述的玻璃外盖板的制作方法，其特征在于，所述第一玻璃母板的初始厚度范围为0.30mm～0.70mm，所述第一玻璃母板和所述第二玻璃母板在所述减薄处理后的总剩余厚度范围为0.40mm～1.00mm。