CN105097178B - 线圈构件及电子电路 - Google Patents

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Abstract

本发明提供线圈构件和电子电路。该线圈构件在利用树脂密封时防止气泡在内部滞留，该电子电路安装有该线圈构件。线圈构件(10)包括：柱状芯，其具有以大于周围卷绕有绕线的轴部的直径的直径形成的凸缘部(210)；以及环状芯，其具有供柱状芯贯穿的开口部(110)。凸缘部(210)的内侧凸缘面的外缘包括位于比开口部(110)的内表面靠径向外侧的位置的外侧延伸区域(211、212、213、214)和位于比开口部(110)的内表面靠径向内侧的位置的内侧延伸区域(215、216、217、218)。

Description

线圈构件及电子电路
技术领域
本发明涉及线圈构件及包括该线圈构件的电子电路。
背景技术
以往以来，公知有一种线圈构件，该线圈构件以覆盖卷绕有绕线的鼓形芯的外侧的方式配置环形芯，利用鼓形芯和环形芯放大在绕线产生的磁场，从而使电感增大。
作为这种线圈构件，例示下述的专利文献1中的线圈构件。
在专利文献1中，记载有一种线圈构件：在上述那样的结构的线圈构件中，在鼓形芯上涂敷聚酰亚胺系的绝缘涂料，利用该绝缘涂料的层设置芯间隙，从而实现较佳的电感值和直流叠加特性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-257741号公报
在利用树脂来密封线圈构件时，有时气泡与树脂一起被封入到线圈构件的内部。若这样地封入气泡，则可能因老化而导致线圈构件的品质大幅度地下降。
但是，在利用树脂封入专利文献1那样的结构的线圈构件的情况下，鼓形芯的凸缘部的缘在整周的范围内载置于环形芯，从而自上表面将该环形芯的凹部封闭。因此，可能导致气泡残留在环形芯的内部，而从线圈构件的耐用性的观点来看存在品质改善的余地。
发明内容
发明要解决的问题
本发明即是鉴于上述的课题而做成的，其目的在于提供在利用树脂来进行密封时防止气泡在内部滞留的线圈构件及安装有该线圈构件的电子电路。
用于解决问题的方案
根据本发明，提供一种线圈构件，其中，该线圈构件包括：柱状芯，其具有周围卷绕有绕线的轴部和在上述轴部的至少一端部以大于上述轴部的直径的直径形成的凸缘部；以及环状芯，其具有供上述柱状芯贯穿的开口部和用于容纳自上述开口部贯穿的上述柱状芯的容纳部，上述凸缘部的内侧凸缘面的外缘包括位于比上述开口部的内表面靠径向外侧的位置的外侧延伸区域和位于比上述开口部的内表面靠径向内侧的位置的内侧延伸区域。
根据本发明，提供将上述的线圈构件和其它的电子构件安装于基板且至少上述线圈构件被树脂密封的电子电路。
发明的效果
采用本发明，能够提供在利用树脂来进行密封时防止气泡在内部滞留的线圈构件及安装有该线圈构件的电子电路。
附图说明
图1是本发明的实施方式的线圈构件的立体图。
图2是自顶面观察线圈构件而得到的俯视图。
图3是图2中的III-III截面处的剖视图。
图4是图2中的IV-IV截面处的剖视图。
图5是从底面观察线圈构件而得到的俯视图。
图6是在基板上安装有线圈构件的电子电路的示意图。
图7是自顶面观察本发明的变形例的线圈构件而得到的俯视图。
附图标记说明
10、50：线圈构件；100：环状芯；110、510：开口部；111～114：间隙；120～124、515～518：凹部；131～134：电极部；131a～131e：镀金面；135～138：分离面；140：容纳部；141～144、511～514：槽；150：内侧角部；170：顶面；180：底面；200：柱状芯；210、220、520：凸缘部；211～214、525～528：外侧延伸区域；215～218、521～524：内侧延伸区域；230：角部；231～234：缺口；240：中心轴线；250：轴部；260：内侧凸缘面；300：绕线；310、330：引线；311、331：接合部位；400：电子电路；410：基板；412：电极；420：电子构件；430：树脂。
具体实施方式
以下，使用附图说明本发明的实施方式。另外，在所有的附图中，对相同的结构要素标注相同的附图标记并适当地省略说明。
关于线圈构件10
以下，使用图1～图6说明本发明的实施方式的线圈构件10和电子电路400。图1是本发明的实施方式的线圈构件10的立体图。图2是从顶面170观察线圈构件10而得到的俯视图。图3是图2中的III-III截面处的剖视图。图4是图2中的IV-IV截面处的剖视图。图5是从底面180观察线圈构件10而得到的俯视图。图6是在基板410上安装有线圈构件10的电子电路400的示意图。
在本实施方式的线圈构件10中，将在安装于基板410时面向该基板410侧的一面称为底面180，将与其相反的一侧的一面称为顶面170。只要没有特别的说明，则将顶面170的方向称为“上”“上方”，将底面180的方向称为“下”“下方”。
线圈构件10包括柱状芯200和环状芯100。
柱状芯200为所谓的鼓形芯，包括周围卷绕有绕线300的轴部250、在轴部250的至少一端部以大于轴部250的直径的直径形成的凸缘部210。
环状芯100为所谓的环形芯，包括供柱状芯200贯穿的开口部110、用于容纳自开口部110贯穿的柱状芯200的容纳部140。
凸缘部210的内侧凸缘面260(参照图3至图5)的外缘包括位于比开口部110的内表面靠径向外侧的位置的外侧延伸区域211、212、213、214和位于比开口部110的内表面靠径向内侧的位置的内侧延伸区域215、216、217、218。即，在从上方观察线圈构件10时，外侧延伸区域211、212、213、214以与环状芯100的形成有开口部110的壁面重叠的方式延伸，内侧延伸区域215、216、217、218自开口部110的内表面分离从而构成间隙111、112、113、114(参照图2)。
由于线圈构件10具有上述这样的特征，因此，在利用树脂来封入线圈构件10时，树脂流入到该间隙111、112、113、114。因此，能够抑制残留在线圈构件10的内部的气泡的量。
另外，线圈构件10能够以环状芯100(开口部110的壁面)与柱状芯200(凸缘部210的一部分)相重叠的部位为基准来调整柱状芯200和环状芯100的相对位置。
线圈构件10为包括以环状或螺旋状卷绕导线而成的线圈(例如绕线300)的构件(元件)，是指能够在利用流经线圈的电流而形成的磁场中储存能量的无源元件。更具体而言，线圈构件10为在微模块组件中使用的表面安装型线圈。
微模块是指在一个基板上或在被堆叠且相互连接的同一形状的多个基板上搭载电子构件而构成的电子电路。微模块组件是指利用树脂对构成微模块的多个构件进行密封成型从而作为一个组件(单元构件)称呼时的名称。
以下说明包括线圈构件10的微模块。如图6所示，该微模块是将线圈构件10和其它的电子构件420安装于基板410且至少线圈构件10被树脂430密封的电子电路400。在基板410的表面设有多个电极412，线圈构件10和其它的电子构件420分别接合于电极412。
线圈构件10包括柱状芯200和环状芯100。柱状芯200包括周围卷绕有绕线300的轴部250、在轴部250的至少一端部以大于轴部250的直径的直径形成的凸缘部210。环状芯100包括供柱状芯200贯穿的开口部110、用于容纳自开口部110贯穿的柱状芯200的容纳部140。凸缘部210的内侧凸缘面260的外缘包括位于比开口部110的内表面靠径向外侧的位置的外侧延伸区域211、212、213、214和位于比开口部110的内表面靠径向内侧的位置的内侧延伸区域215、216、217、218。
如图6所示，优选的是，线圈构件10和其它的电子构件420一同被树脂430密封。更详细而言，优选的是，线圈构件10和其它的电子构件420被相同种类的树脂430密封成一个系列。密封成型所使用的树脂能够列举出例如环氧树脂等。
所谓的环状芯100呈环状，是指在俯视时环状芯100呈包围平面上的恒定区域的形状(圆形或方形等)、或包围平面上的恒定区域且轮廓局部欠缺的形状(C形或日文コ字形等)。在此，所谓的环状芯100的轮廓局部欠缺，是指具有能够作为线圈间隙发挥功能的大小的间隙。
所谓的柱状芯200呈柱状，是指柱状芯200呈柱子那样的形状。更具体而言，柱状芯200可以是侧周面相对于线圈构件10的顶面170或底面180直立的形状、侧周面中间鼓起的形状、侧周面中间变细的形状、侧周面的局部具有凸部(例如凸缘部210、凸缘部220)或细径部(例如轴部250)的形状等。
如图2所示，凸缘部210呈大致矩形，如图5所示，凸缘部220呈大致圆形且形成有多个缺口231、232、233、234。
在此示出的凸缘部210、凸缘部220的形状为一例子，在不损害本发明的作用效果的范围内能够采用多边形、椭圆形状、十字形状等各种形状。
绕线300为在轴部250的周围卷绕导线而构成的线圈。绕线300的卷绕次数、导线的种类由线圈构件10的期望的规格来决定。因而，在实施本发明时，绕线300的卷绕次数、导线的种类没有特别限定。
凸缘部210的内侧凸缘面260是指凸缘部210所具有的表面中靠线圈(绕线300)侧的表面，在本实施方式中为凸缘部210的下表面。
凸缘部210的内侧凸缘面260的外缘是指凸缘部210的内侧凸缘面260与其它区域的交界。
外侧延伸区域211、212、213、214是指凸缘部210的内侧凸缘面260的外缘中的以开口部110的内表面为基准位于凸缘部210的径向外侧的位置的区域。
使用图2更具体地说明，外侧延伸区域211是指凸缘部210的内侧凸缘面的外缘中的从上方观察时与凹部121的底面重叠的区域。外侧延伸区域212是指凸缘部210的内侧凸缘面的外缘中的从上方观察时与凹部122的底面重叠的区域。外侧延伸区域213是指凸缘部210的内侧凸缘面的外缘中的从上方观察时与凹部123的底面重叠的区域。外侧延伸区域214是指凸缘部210的内侧凸缘面的外缘中的从上方观察时与凹部124的底面重叠的区域。
内侧延伸区域215、216、217、218是指凸缘部210的内侧凸缘面260的外缘中的以开口部110的内表面为基准位于凸缘部210的径向内侧的位置的区域。
使用图2更具体地说明，内侧延伸区域215位于外侧延伸区域211与外侧延伸区域212之间。内侧延伸区域216位于外侧延伸区域212与外侧延伸区域213之间。内侧延伸区域217位于外侧延伸区域213与外侧延伸区域214之间。内侧延伸区域218位于外侧延伸区域214与外侧延伸区域211之间。
内侧延伸区域215是指凸缘部210的内侧凸缘面260的图5中的右侧的边中的从底面180侧能够看到的区域。内侧延伸区域216是指凸缘部210的内侧凸缘面260的图5中的下侧的边中的从底面180侧能够看到的区域。内侧延伸区域217是指凸缘部210的内侧凸缘面260的图5中的左侧的边中的从底面180侧能够看到的区域。内侧延伸区域218是指凸缘部210的内侧凸缘面260的图5中的上侧的边中的从底面180侧能够看到的区域。
凸缘部210的径向与以轴部250的中心轴线240或绕线300的卷轴为中心的半径方向大致意思相同。
如图2所示，凸缘部210的外缘将相邻的外侧延伸区域211、212、213、214和内侧延伸区域215、216、217、218作为一组，且使各组以大致均匀的间隔交替地重复。使用图2说明，则以外侧延伸区域211和内侧延伸区域215→外侧延伸区域212和内侧延伸区域216→外侧延伸区域213和内侧延伸区域217→外侧延伸区域214和内侧延伸区域218的顺序绕逆时针配置，各组的周向上的长度大致均匀。
内侧延伸区域215、216、217、218的周向上的长度大于外侧延伸区域211、212、213、214的周向上的长度。
根据上述的结构，在内侧延伸区域215、216、217、218与开口部110的内表面之间形成的间隙111、112、113、114大致均匀地分散配置，因此，使所填充的树脂和在树脂内滞留的气泡更顺畅地排出到线圈构件10的外部。
内侧延伸区域215、216、217、218的周向上的长度形成为大于外侧延伸区域211、212、213、214的周向上的长度，因此，相比于与其相反的情况，能够进一步促进在树脂内滞留的气泡排出。
如图1和图2所示那样，环状芯100在形成有开口部110的一面设有凹部120，外侧延伸区域211、212、213、214嵌合于凹部120。
本实施方式的凹部120包括供外侧延伸区域211嵌合的凹部121、供外侧延伸区域212嵌合的凹部122、供外侧延伸区域213嵌合的凹部123以及供外侧延伸区域214嵌合的凹部124。
在此，“外侧延伸区域211、212、213、214嵌合于凹部120”，是指将以互相配合的方式形成的外侧延伸区域211、212、213、214和凹部120组合。作为该嵌合的方式，包括将外侧延伸区域211、212、213、214压装于凹部120且彼此抵接的方式、将外侧延伸区域211、212、213、214间隙配合(日文：遊装)于凹部120且使它们相互之间具有余量的方式中的任一方式。
由于凸缘部210嵌合于凹部120，因此，能够以凹部120为基准调整环状芯100与柱状芯200之间的相对位置。
本实施方式的凹部120还是作为用于涂敷粘接剂的涂敷余量而设置的部位，使凹部120的底面与凸缘部210的下表面粘接固定。
如图2所示那样，凸缘部210形成为大致矩形，开口部110以大致圆形开口。优选的是，开口部110的内径大于凸缘部210的一边的长度且小于凸缘部210的对角线的长度。根据这样的结构，能够将凸缘部210的四角固定于环状芯100(凹部120)，使环状芯100与柱状芯200之间的固定更加稳定。
如图2所示，形成于凸缘部210的侧端的角部230位于外侧延伸区域211。在凹部121的局部形成有与角部230的形状对应的内侧角部150，通过使角部230嵌合于内侧角部150，能够限制柱状芯200与环状芯100之间的相对位置的变动。
更具体而言，角部230和内侧角部150形成为L字型(大致直角)，通过使角部230的侧面与内侧角部150的侧面相抵接，柱状芯200和环状芯100以该抵接位置为基准进行相互之间的对位。
由于通过角部230和内侧角部150之间的抵接来进行对位，因此，各构件的配置因产品的个体差异而产生的偏差较小，能够实现期望的对位。因而，在各构件之间作为树脂的流路而形成的间隙(间隙111、112、113、114等)的配置和大小能够以较高的再现性实现。
优选的是，自凸缘部210的外缘至凹部120的侧面为止的距离在形成有角部230的外侧延伸区域211较小，在其它的外侧延伸区域212、213、214较大。即，相比于作为相对位置的限制基准而设置的角部230与内侧角部150之间的间隙，使其它的外侧延伸区域212、213、214与凹部122、123、124的侧面之间的间隙具有余量。
由此，使凸缘部210嵌合于凹部120的作业、以及使凸缘部210粘接固定于凹部120的作业变得容易，而能够减轻这些作业的负担。
上述说明中的“自凸缘部210的外缘至凹部120的侧面为止的距离”还可以为零。即，如上所述，上本实施方式中的角部230与内侧角部150相抵接，其距离大致等于零，也容许这样的方式。
如以上所述那样，环状芯100包括设有开口部110的顶面170、位于与顶面170相反的一侧的底面180。
如图3和图4所示那样，容纳部140自设于顶面170的开口部110朝向底面180贯通环状芯100。
如图4和图5所示那样，底面180包括在将线圈构件10安装于基板410(参照图6)时与基板410相接触的安装面(例如镀金面131a)、与基板410分离的分离面135、136、137、138以及131b～131d。分离面131b～131d为后述的镀金面。
一部分的分离面135、136、137、138分别位于形成在开口部110的内表面与内侧延伸区域215、216、217、218之间的间隙111、112、113、114的正下方的位置。更具体而言，在间隙111(内侧延伸区域215)的正下方设有分离面135，在间隙112(内侧延伸区域216)的正下方设有分离面136，在间隙113(内侧延伸区域217)的正下方设有分离面137，在间隙114(内侧延伸区域218)的正下方设有分离面138。在此，间隙111、112、113、114的正下方是指自线圈构件10的中心(轴部250)观察时与各间隙位于相同方向且在相对于顶面170垂直的方向上比顶面170更接近底面180的、下方侧的区域。
根据上述的结构，在利用树脂430在基板410(参照图6)上对线圈构件10进行密封成型时，形成于基板410与分离面135、136、137、138之间的间隙、凸缘部210与开口部110之间的间隙(例如间隙111)以及容纳部140的内部空间相连从而能够确保树脂的流路。因而，无论树脂自顶面170侧流入还是自底面180侧流入，由于树脂和树脂内的气泡能够自另一侧排出，因此，能够抑制气泡的残留。
如图3、图5所示那样，在轴部250的一端部形成有凸缘部210，在轴部250的另一端部的另一侧形成有凸缘部220(另一凸缘部)。凸缘部220具有多个缺口231、232、233、234，一缺口231的凹入深度成为大于其它的缺口232、233、234的凹入深度。
本实施方式的缺口231、232、233、234自凸缘部220的外缘朝向绕线300的卷轴(中心轴线240)凹入。
缺口231凹入到用于卷绕绕线300的轴部250的附近为止。通过将缺口231极力较深地凹入，能够确保滞留在凸缘部220的下方的气泡自凸缘部220向上方移动的路径，而能够抑制气泡的残留。通过不使全部的缺口(缺口231、232、233、234)较深地凹入，而是仅限定于一部分(缺口231)较深地凹入，因而，能够将凸缘部220的强度保持在恒定以上。
凸缘部220位于容纳部140的内部空间，且自容纳部140分离。由于凸缘部220自容纳部140分离，因此在该分离部分能够确保供树脂流动的路径。通过适当地确定该分离部分的尺寸，能够使该分离部分作为线圈间隙发挥功能，而能够较佳地调整线圈构件10的电感值和直流叠加特性。
容纳部140的内部空间是指自环状芯100的顶面170起利用底面180和形成了容纳部140的壁面包围的空间。即，“凸缘部220位于容纳部140的内部空间”是指凸缘部220插入于容纳部140，凸缘部220的上表面位于比环状芯100的顶面170靠下方的位置，且凸缘部220的下表面位于比环状芯100的底面180靠上方的位置。
如图3、图5所示那样，安装面(例如镀金面131a)被镀金加工，从缺口(例如缺口231)中引出的绕线300的端部(例如引线310)连接于安装面。
关于引线310与成为安装面的镀金面131a的连接，以下进一步具体说明。
在底面180的局部通过对镀金面131a、镀金面131b、镀金面131c、镀金面131d以及镀金面131e施加镀金加工而形成有电极部131。
镀金面131a和镀金面131e是位于底面180的最底层的表面，是成为安装面的部分。
镀金面131c相对于镀金面131a或镀金面131e凹陷，即使将引线310利用软钎焊来接合于镀金面131c，该接合部位311处的焊料的隆起也不会位于比安装面靠下方的位置。即，镀金面131c位于比镀金面131a或镀金面131e(安装面)靠上方的位置。
镀金面131b在镀金面131c与镀金面131a之间的整个范围内被镀金，镀金面131d在镀金面131c与镀金面131e之间的整个范围内被镀金。由此，自镀金面131a至镀金面131e为止的范围电连接而形成电极部131。
通过上述这样的镀金加工和软钎焊，引线310与成为安装面的镀金面131a、镀金面131e电连接，在线圈构件10被安装于基板410时，能够利用绕线300和其它的电子构件420构成电子电路400(参照图6)。
上述说明的镀金加工在其它的电极部132、133、134也相同。上述说明的软钎焊在引线330和电极部133处也相同，在电极部133处形成有接合部位331(参照图3和图5)。
根据这样的结构，能够在线圈构件10整体上减少构件个数。各构件的接合部分为气泡容易滞留的一个部位，通过减少构件个数能够较佳地抑制气泡的残留。
如上所述，形成引线310的接合部位311的镀金面131c相对于作为安装面的镀金面131a或镀金面131e凹陷，在线圈构件10被安装于基板410(参照图6)时，电极部131(镀金面131c)与基板410形成间隙。与电极部131相同，电极部132、电极部133以及电极部134在被安装于基板410时也在与基板410之间形成间隙。
如图2和图5所示那样，在外侧延伸区域211的正下方设有一部分的分离面(镀金面)131c，且以与该分离面131c相连的方式在容纳部140的位于外侧延伸区域211的正下方的部分形成有圆底的槽141。分离面131c为构成电极部131的镀金面，相对于作为安装面的镀金面131a、镀金面131e凹陷。在基板410与分离面131c之间设有间隙。对于形成于外侧延伸区域212、213、214的正下方的其它的电极部132、133、134也相同，以分别与电极部132、133、134的凹陷的一部分相连的方式在容纳部140的位于外侧延伸区域212、213、214的正下方的部分形成有圆底的槽142、143、144。在此，圆底的槽是指其底面为圆弧形的细长的凹陷。
以下对上述的结构进行整理。
即，在外侧延伸区域211的附近相连地形成有槽141和电极部131。在外侧延伸区域212的附近相连地形成有槽142和电极部132。在外侧延伸区域213的附近相连地形成有槽143和电极部133。在外侧延伸区域214的附近相连地形成有槽144和电极部134。
外侧延伸区域212、213、213、214的附近为气泡容易滞留的一个部位。作为其应对措施的一环，在该部位的附近设置槽(例如槽141)和间隙(例如电极部131)，从而确保树脂和气泡的流动路径。由此，在封入成型时顺利地填充树脂，能够抑制气泡的残留。
由于将各槽形成为圆弧形，因此，与形成为方形的情况相比，气泡难以在其中滞留。
如图5所示，缺口231和槽141、缺口232和槽142、缺口233和槽143、缺口234和槽144分别以与一方相对的方式配置。
由此，在外侧延伸区域211、212、213、214的正下方附近，环状芯100与柱状芯200(绕线300)之间的分开距离大于其它的部位的分开距离，因此树脂的流路变得更大，而能够进一步较佳地发挥上述的抑制气泡滞留的效果。
在本实施方式中，设有未引出绕线300的端部的缺口232、234、未连接绕线300的端部的电极部132、134。这是为了使线圈构件10与基板410(参照图6)上的各种安装模式对应而设置的。因而，可以使用缺口232、234来引出绕线300的端部，也可以使绕线300的端部连接于电极部132、134。
如上所述，本实施方式的线圈构件10使凸缘部210的缘嵌合于凹部120，因此能够调整环状芯100和柱状芯200之间的相对位置。本实施方式的线圈构件10通过各种努力来确保使密封成型时所填充的树脂顺畅地流动的路径，因此能够防止气泡在内部滞留。
关于线圈构件50
接着，使用图7说明作为上述的实施方式的变形例的线圈构件50。图7是从顶面观察本发明的变形例的线圈构件50而得到的俯视图。
线圈构件50的与线圈构件10的凸缘部210相当的凸缘部520的形状、与线圈构件10的开口部110相当的开口部510的形状不同。凸缘部520嵌合于凹部515、516、517、518，凹部515、516、517、518的位置、形状与线圈构件10的凹部120(121、122、123、124)不同。
其它的结构要素、它们的特点与线圈构件10相同，以下省略说明。
如图7所示那样，开口部510为大致圆形，在其四拐角设有向径向的外侧凹陷的槽511、512、513、514。槽511、512、513、514形成为圆弧形，成为气泡难以在其中滞留的形状。
凸缘部520也成为大致圆形，凸缘部520的外缘嵌合于凹部515、516、517、518。
线圈构件50中的外侧延伸区域525、526、527、528是指凸缘部520的内侧凸缘面的外缘中的以开口部510的内表面为基准位于凸缘部520的径向外侧的位置的区域。
使用图7具体说明，外侧延伸区域525是指凸缘部520的内侧凸缘面的外缘中的从上方观察时与凹部515的底面重叠的区域。外侧延伸区域526是指凸缘部520的内侧凸缘面的外缘中的从上方观察时与凹部516的底面重叠的区域。外侧延伸区域527是指凸缘部520的内侧凸缘面的外缘中的从上方观察时与凹部517的底面重叠的区域。外侧延伸区域528是指凸缘部520的内侧凸缘面的外缘中的从上方观察时与凹部518的底面重叠的区域。
线圈构件50中的内侧延伸区域521、522、523、524是指凸缘部520的内侧凸缘面的外缘中的以开口部510的内表面为基准位于凸缘部520的径向内侧的位置的区域。
使用图7具体说明，内侧延伸区域521位于外侧延伸区域528与外侧延伸区域525之间。内侧延伸区域522位于外侧延伸区域525与外侧延伸区域526之间。内侧延伸区域523位于外侧延伸区域526与外侧延伸区域527之间。内侧延伸区域524位于外侧延伸区域527与外侧延伸区域528之间。
上述的线圈构件50的外侧延伸区域525、526、527、528位于比开口部510的内表面靠外侧的位置，内侧延伸区域521、522、523、524位于比开口部510的内表面靠内侧的位置，在这一点上与线圈构件10相同。
因而，在密封成型时，树脂经由形成在凸缘部520的外缘与开口部510的内表面之间的间隙流动，因此能够抑制在线圈构件50的内部残留的气泡的量。
至此例示实施方式和变形例来说明了本发明，但这些仅为一例子。本发明的各种结构要素不需要分别独立存在，允许多个结构要素构成为单一的结构要素、一个结构要素拆分形成为多个结构要素、某个结构要素为其它的结构要素的一部分、某个结构要素的一部分与其它的结构要素的一部分重复等。
上述的各种结构要素并不是必须的结构要素，在不损害本发明的效果的范围内可以省略，也可以代替为发挥同样的功能或作用的其它的结构要素。
该申请基于2014年5月12日申请的日本申请特愿2014-98518主张优先权，并将该日本申请特愿的公开的全部内容编入到本说明书中。
本实施方式包括以下的技术思想。
(1)一种线圈构件，其中，该线圈构件包括：柱状芯，其具有周围卷绕有绕线的轴部和在上述轴部的至少一端部以大于上述轴部的直径的直径形成的凸缘部；以及环状芯，其具有供上述柱状芯贯穿的开口部和用于容纳自上述开口部贯穿的上述柱状芯的容纳部，上述凸缘部的内侧凸缘面的外缘包括位于比上述开口部的内表面靠径向外侧的位置的外侧延伸区域和位于比上述开口部的内表面靠径向内侧的位置的内侧延伸区域。
(2)根据上述(1)所述的线圈构件，其中，上述外缘将相邻的上述外侧延伸区域和上述内侧延伸区域设为一组，且使各组以大致均匀的间隔交替地重复，上述内侧延伸区域的周向上的长度大于上述外侧延伸区域的周向上的长度。
(3)根据上述(1)或(2)所述的线圈构件，其中，上述凸缘部形成为大致矩形，上述开口部以大致圆形开口，上述开口部的内径大于上述凸缘部的一边的长度，且小于上述凸缘部的对角线的长度。
(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的线圈构件，其中，上述环状芯在形成有上述开口部的一面设有凹部，上述外侧延伸区域嵌合于上述凹部。
(5)根据上述(4)所述的线圈构件，其中，形成于上述凸缘部的侧端的角部位于上述外侧延伸区域，在上述凹部的局部形成有与上述角部的形状对应的内侧角部，通过使上述角部嵌合于上述内侧角部来限制上述柱状芯与上述环状芯之间的相对位置的变动。
(6)根据上述(4)或(5)所述的线圈构件，其中，自上述外缘至上述凹部的侧面为止的距离在上述外侧延伸区域的形成有上述角部的部分较小，且在上述外侧延伸区域的其它部分较大。
(7)根据上述(3)～(6)中任一项所述的线圈构件，其中，上述环状芯具有设有上述开口部的顶面和位于与上述顶面相反的一侧的底面，上述容纳部自设于上述顶面的上述开口部朝向上述底面贯通上述环状芯，上述底面包括安装于基板时与上述基板相接触的安装面和与上述基板分离的分离面，上述分离面的至少一部分位于上述开口部的内表面与上述内侧延伸区域之间的间隙的正下方的位置。
(8)根据上述(7)所述的线圈构件，其中，在上述底面的位于上述外侧延伸区域的正下方的部分设有上述分离面的其它部分，且以与上述分离面的该其它部分相连的方式在上述容纳部的位于上述外侧延伸区域的正下方的部分形成有圆底的槽。
(9)根据上述(3)～(8)中任一项所述的线圈构件，其中，在形成有上述凸缘部的上述轴部的另一上述端部形成有另一凸缘部，上述另一凸缘部具有多个缺口，一个上述缺口的凹入深度大于其它的上述缺口的凹入深度。
(10)根据从属于上述(7)或(8)的上述(9)所述的线圈构件，其中，上述安装面被镀金加工，从上述缺口中引出的上述绕线的端部电连接于上述安装面。
(11)一种电子电路，其中，上述(1)所述的线圈构件和其它的电子构件被安装于基板，且至少上述线圈构件被树脂密封。
(12)根据上述(11)所述的电子电路，其中，上述线圈构件和上述其它的电子构件一同被上述树脂密封。

Claims (11)

1.一种线圈构件，其中，
该线圈构件包括：
柱状芯，其具有周围卷绕有绕线的轴部和在上述轴部的至少一端部以大于上述轴部的直径的直径形成的凸缘部；以及
环状芯，其具有供上述柱状芯贯穿的开口部和用于容纳自上述开口部贯穿的上述柱状芯的容纳部，
上述凸缘部的内侧凸缘面的外缘包括位于比上述开口部的内表面靠径向外侧的位置的外侧延伸区域和位于比上述开口部的内表面靠径向内侧的位置的内侧延伸区域，
上述外缘将相邻的上述外侧延伸区域和上述内侧延伸区域设为一组，且使各组以大致均匀的间隔交替地重复，
上述内侧延伸区域的周向上的长度大于上述外侧延伸区域的周向上的长度。
2.一种线圈构件，其中，
该线圈构件包括：
柱状芯，其具有周围卷绕有绕线的轴部和在上述轴部的至少一端部以大于上述轴部的直径的直径形成的凸缘部；以及
环状芯，其具有供上述柱状芯贯穿的开口部和用于容纳自上述开口部贯穿的上述柱状芯的容纳部，
上述凸缘部的内侧凸缘面的外缘包括位于比上述开口部的内表面靠径向外侧的位置的外侧延伸区域和位于比上述开口部的内表面靠径向内侧的位置的内侧延伸区域，
上述凸缘部形成为大致矩形，
上述开口部以大致圆形开口，
上述开口部的内径大于上述凸缘部的一边的长度，且小于上述凸缘部的对角线的长度。
3.根据权利要求1或2所述的线圈构件，其中，
上述环状芯在形成有上述开口部的一面设有凹部，
上述外侧延伸区域嵌合于上述凹部。
4.根据权利要求3所述的线圈构件，其中，
形成于上述凸缘部的侧端的角部位于上述外侧延伸区域，
在上述凹部的局部形成有与上述角部的形状对应的内侧角部，
通过使上述角部嵌合于上述内侧角部来限制上述柱状芯与上述环状芯之间的相对位置的变动。
5.根据权利要求4所述的线圈构件，其中，
自上述外缘至上述凹部的侧面为止的距离在上述外侧延伸区域中的形成有上述角部的部分较小，且在上述外侧延伸区域中的其它部分较大。
6.根据权利要求1或2所述的线圈构件，其中，
上述环状芯具有设有上述开口部的顶面和位于与上述顶面相反的一侧的底面，
上述容纳部自设于上述顶面的上述开口部朝向上述底面贯通上述环状芯，
上述底面包括安装于基板时与上述基板相接触的安装面和与上述基板分离的分离面，
上述分离面的至少一部分位于上述开口部的内表面与上述内侧延伸区域之间的间隙的正下方的位置。
7.根据权利要求6所述的线圈构件，其中，
在上述底面的位于上述外侧延伸区域的正下方的部分设有上述分离面的其它部分，且以与上述分离面的该其它部分相连的方式在上述容纳部的位于上述外侧延伸区域的正下方的部分形成有圆底的槽。
8.根据权利要求1或2所述的线圈构件，其中，
在形成有上述凸缘部的上述轴部的另一上述端部形成有另一凸缘部，
上述另一凸缘部具有多个缺口，
一个上述缺口的凹入深度大于其它的上述缺口的凹入深度。
9.根据从属于权利要求6所述的线圈构件，其中，
在形成有上述凸缘部的上述轴部的另一上述端部形成有另一凸缘部，
上述另一凸缘部具有多个缺口，
一个上述缺口的凹入深度大于其它的上述缺口的凹入深度，
上述安装面被镀金加工，
从上述缺口中引出的上述绕线的端部电连接于上述安装面。
10.一种电子电路，其中，
权利要求1或2所述的线圈构件和其它的电子构件被安装于基板，且至少上述线圈构件被树脂密封。
11.根据权利要求10所述的电子电路，其中，
上述线圈构件和上述其它的电子构件一同被上述树脂密封。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340074B2 (en) * 2016-12-02 2019-07-02 Cyntec Co., Ltd. Transformer
CN106920650B (zh) * 2017-03-22 2018-09-28 三积瑞科技（苏州）有限公司 高品质组合式电感
JP6880456B2 (ja) * 2017-10-27 2021-06-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 リアクトル
US20200211760A1 (en) * 2018-12-28 2020-07-02 Texas Instruments Incorporated Molded inductor with magnetic core having mold flow enhancing channels

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1901108A (zh) * 2005-07-19 2007-01-24 胜美达集团株式会社 磁芯及具有磁芯的电感器
CN102237180A (zh) * 2010-04-28 2011-11-09 沃思电子埃索斯有限责任两合公司 感应部件
JP3186764U (ja) * 2013-08-09 2013-10-24 スミダコーポレーション株式会社 磁性コア及びこの磁性コアを用いる磁性素子
JP3186766U (ja) * 2013-08-09 2013-10-24 スミダコーポレーション株式会社 磁性コア及びこの磁性コアを用いる磁性素子

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH076917A (ja) * 1993-06-18 1995-01-10 Tdk Corp トランス
JP4719401B2 (ja) 2002-02-28 2011-07-06 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子
JP4292056B2 (ja) * 2003-11-13 2009-07-08 スミダコーポレーション株式会社 インダクタンス素子
JP5544721B2 (ja) * 2009-02-03 2014-07-09 スミダコーポレーション株式会社 磁性素子
JP2012079983A (ja) * 2010-10-04 2012-04-19 Sumida Corporation 磁性素子
JP2013008797A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Murata Mfg Co Ltd 巻線型電子部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1901108A (zh) * 2005-07-19 2007-01-24 胜美达集团株式会社 磁芯及具有磁芯的电感器
CN102237180A (zh) * 2010-04-28 2011-11-09 沃思电子埃索斯有限责任两合公司 感应部件
JP3186764U (ja) * 2013-08-09 2013-10-24 スミダコーポレーション株式会社 磁性コア及びこの磁性コアを用いる磁性素子
JP3186766U (ja) * 2013-08-09 2013-10-24 スミダコーポレーション株式会社 磁性コア及びこの磁性コアを用いる磁性素子

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