CN105023679B - Ntc热敏电阻石墨模具及其使用方法 - Google Patents

Ntc热敏电阻石墨模具及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种NTC热敏电阻石墨模具及其使用方法，本发明涉及一种NTC热敏电阻石墨模具，包括有上、下石墨板，上、下石墨板两端有定位孔，四角有安支撑脚的安装孔；上、下石墨板间有压条，压条上有与上、下石墨板定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔。通孔由上面的，能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成；半圆孔的球半径为1.75mm。圆柱孔直径与杜美丝直径适配。本发明采用通孔设计，使玻壳整体高出杜美丝1mm，这个参数是热敏电阻成型熔融参数，可使热敏电阻两端封装圆润一致，有效改善热敏电阻外观封欠不良问题；封装热敏电阻，熔融到成型、脱模无需辅助工装，无粘模破壳不良；产品密封性、耐候性强。

Description

NTC热敏电阻石墨模具及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种NTC热敏电阻石墨模具。
背景技术
NTC(Negative Temperature Coefficient)指负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。NTC热敏电阻为负温度系数热敏电阻，是以高纯度过渡金属氧化物，如锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的半导体陶瓷元件。
目前，常用的NTC热敏电阻有环氧封装NTC热敏电阻和玻璃封装NTC热敏电阻。在玻璃封装NTC热敏电阻的芯片封装工艺中，玻壳与杜镁丝在同一平面上封装，导致热敏电阻封装外观：一端封欠，一端封圆，存在热敏电阻封装密封性不良的隐患。于是，为了解决热敏电阻一端封装不够圆润的问题，导入新结构石墨模具满足生产需求。
因此有必要设计一种NTC热敏电阻玻封石墨模具，以克服上述问题。
发明内容
本发明的目的是针对上述现状，旨在提供一种，可以解决热敏电阻一端封装不够圆润的问题，解决密封性不良的NTC热敏电阻石墨模具。
本发明目的的实现方式为，NTC热敏电阻石墨模具，包括有上石墨板、下石墨板，上、下石墨板两端有定位孔，四角有安支撑脚的安装孔；上、下石墨板间有压条，压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔；
所述通孔由上面的，能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成；所述半圆孔的球半径为1.75mm；所述圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。
使用NTC热敏电阻石墨模具的方法，通过引线填装工序将杜美丝填装到下石墨板的通孔内；通过筛玻壳工装，将玻壳套在杜美丝上，玻壳整体高出杜美丝1mm，完成玻壳填装；填装好杜美丝与玻壳的下石墨板通过筛芯片工装，将芯片筛入玻壳内；下石墨板左、右两端装上压条；用长方形不锈钢隔板盖住上石墨板上的杜美丝；翻转180°，通过石墨板上的定位孔，使上石墨板倒扣于下石墨板上；将不锈钢隔板横向平行缓慢拉出，杜美丝会自行落入下石墨板玻壳内；再进炉进行高温封装烧结，玻壳在高达600℃以上开始熔融，并到成型。
本发明采用通孔设计，使玻壳整体高出杜美丝高度1mm，这个参数是热敏电阻成型熔融参数，可以使热敏电阻两端封装圆润一致，有效改善热敏电阻外观封欠不良问题；封装热敏电阻，熔融到成型、脱模无需辅助工装，无粘模破壳不良；产品密封性、耐候性强。
附图说明
图1为本发明的NTC热敏电阻石墨模具结构分解图；
图2为本发明的NTC热敏电阻石墨模具石墨板结构俯视图；
图3为本发明的NTC热敏电阻石墨模具单通孔填装状态结构状态图；
图4为本发明的NTC热敏电阻石墨模具填装杜美丝状态图。
具体实施方式
下面参照附图详述本发明。
参照图1，本发明的包括有上石墨板2、下石墨板4，上、下石墨板两端有定位孔8，四角有安支撑脚1的安装孔7；上、下石墨板间有压条3，压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔10。
上石墨板2、下石墨板4长185±0.1mm，宽129±0.1mm，厚度6±0.1mm。上石墨板2、下石墨板4均匀分布1495个通孔(见图2)。
参照图3，所述通孔由上面的，能托起玻壳13下端的半圆孔11和下面的圆柱孔12构成，所述半圆孔的球半径为1.75mm，圆柱孔的直径与杜美丝的直径适配。所述圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。所述半圆孔11深1mm。
本发明装杜美丝的板采用石墨板，石墨板具有超强的耐高温特性，热膨胀系数很小，且强度随着温度的升高而加强；石墨板具有很好的导热性、在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏，温度突变时，体积变化不大，不会产生裂纹；石墨板环保健康，无放射性污染，耐高温。以上几大优点，是作为热敏电阻封装烧结的重要支撑。
安装在安装孔上的4个支撑脚1起到支撑的作用；支撑脚1为高碳不锈钢材质支撑脚，长27.5mm，直径8mm，与长度8mm，直径4mm螺丝配合固定于上、下石墨板的四个角，组成本实用新型。
参照图1、4，NTC热敏电阻石墨模具的使用方法，通过引线填装工序将杜美丝填装到下石墨板4的通孔内；通过筛玻壳工装，将玻壳13套在杜美丝5上，玻壳整体高出杜美丝1mm，完成玻壳填装；填装好杜美丝与玻壳的下石墨板4通过筛芯片工装，将芯片筛入玻壳内；下石墨板左、右两端装上压条3；用长方形不锈钢隔板盖住上石墨板2上的杜美丝；翻转180°，通过石墨模具定位孔8和定位桩9，使上石墨板2倒扣于下石墨板4上；将不锈钢隔板横向平行缓慢拉出，杜美丝5及其上的引线6会做自由落体运动，会自行顺畅落入下石墨板玻壳13内；再进炉进行高温封装烧结，玻壳在高达600℃以上开始熔融，并到成型。
本发明采用通孔设计，使玻壳整体高出杜美丝高度1mm，这个参数是热敏电阻成型熔融参数，可以使热敏电阻两端封装圆润一致，有效改善热敏电阻外观封欠不良问题；封装热敏电阻，熔融到成型、脱模无需辅助工装，无粘模破壳不良；产品密封性、耐候性强。

Claims (6)

1.NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于：包括有上石墨板、下石墨板，上、下石墨板两端有定位孔，四角有安支撑脚的安装孔；上、下石墨板间有压条，压条上有与上、下石墨板两端定位孔对应的定位孔；上、下石墨板上有均匀排列的通孔；
所述通孔由上面的，能托起玻管下端的半圆孔和下面的圆柱孔构成；所述半圆孔(11)的球半径为1.75mm；所述圆柱孔孔径为0.6±0.1mm。
2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于：上石墨板(2)、下石墨板(4)长185±0.1mm，宽129±0.1mm，厚度6±0.1mm。
3.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于：上石墨板(2)、下石墨板(4)上均匀分布1495个通孔。
4.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于：所述半圆孔(11)深1mm。
5.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具，其特征在于：支撑脚(1)为高碳不锈钢材质支撑脚，长27.5mm，直径8mm，与长度8mm，直径4mm螺丝配合固定于上、下石墨板的四个角。
6.使用权利要求1所述的NTC热敏电阻石墨模具方法，其特征在于：通过引线填装工序将杜美丝填装到下石墨板的通孔内；通过筛玻壳工装，将玻壳套在杜美丝上，玻壳整体高出杜美丝1mm，完成玻壳填装；填装好杜美丝与玻壳的下石墨板通过筛芯片工装，将芯片筛入玻壳内；下石墨板左、右两端装上压条；用长方形不锈钢隔板盖住上石墨板上的杜美丝；翻转180°，通过石墨板上的定位孔，使上石墨板倒扣于下石墨板上；将不锈钢隔板横向平行缓慢拉出，杜美丝会自行落入下石墨板玻壳内；再进炉进行高温封装烧结，玻壳在高达600℃以上开始熔融，并到成型。
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