CN209912733U - 一种高强度散热好的电子电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高强度散热好的电子电容器,其包括若干组水平均布排列的芯组,每个芯组由若干个芯棒叠加而成,每组芯组两端的喷金面均与铜带相连接,铜带向外与引出端子相连接,芯组外包封有绝缘体,绝缘体与芯组为一体成型,绝缘体为方形,引出端子位于绝缘体外,在绝缘体内还其设置有若干个散热通道;本实用新型的有益效果:本实用新型结构简单,将芯组使用高导热性的环氧树脂包封成为一体,形成无壳式的纯树脂包封结构,抗冲击性能好,同时设计镂空的上下贯通的散热通道,不仅节约环氧树脂的用量,而且具有极佳的散热效果,散热通道的特定位置使电容器的主要发热部位靠近散热通道,迅速减低产品的内部温度,从而提高产品的可靠性和使用寿命。
Description
技术领域:
本实用新型涉及电子电容器技术领域,尤其涉及一种高强度散热好的电子电容器。
背景技术:
在电子电容器运行过程中,电流经过芯子、喷金层、焊点等位置时会产生大量的热,这些热量若不能有效及时的散发出去会导致电容器损坏,降低电容器的使用寿命;现有的电容器多为外壳内内设置有芯组,这种电容器不仅难以克服外界的受力冲击而导致芯组错位,而且由于位置原因很难做到在焊点、喷金层等易发热部位设计散热孔,导致散热效果不佳,因此,亟待设计一种新型抗冲击能力强、散热效果好的电子电容器。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于提供一种高强度散热好的电子电容器。
本实用新型的内容:一种高强度散热好的电子电容器,其包括若干组水平均布排列的芯组,每个所述芯组由若干个芯棒叠加而成,每组所述芯组两端的喷金面均与铜带相连接,所述铜带向外与引出端子相连接,所述芯组外包封有绝缘体,所述绝缘体与所述芯组为一体成型,所述绝缘体为方形,所述引出端子位于所述绝缘体外,在所述绝缘体内还其设置有若干个散热通道,所述散热通道位于相邻的所述芯组之间,所述散热通道的散热面与所述芯棒的轴线相垂直。
进一步的,所述散热通道为十字形,贯穿所述绝缘体的上面、下面、前面和后面。
进一步的,所述绝缘体的材质为环氧树脂。
本实用新型的有益效果:本实用新型结构简单,将芯组使用高导热性的环氧树脂包封成为一体,形成无壳式的纯树脂包封结构,抗冲击性能好,同时设计镂空的上下贯通的散热通道,不仅节约环氧树脂的用量,而且具有极佳的散热效果,散热通道的特定位置使电容器的主要发热部位靠近散热通道,迅速减低产品的内部温度,从而提高产品的可靠性和使用寿命。
附图说明:
图1为本实用新型的外部立体示意图;
图2为本实用新型的主视图;
图3为本实用新型的左视图;
图4为本实用新型的俯视图;
图中,芯组1、铜带2、引出端子3、绝缘体4、散热通道5。
具体实施方式:
如图1至图4所示,一种高强度散热好的电子电容器,其包括若干组水平均布排列的芯组1,每个所述芯组1由若干个芯棒叠加而成,每组所述芯组1两端的喷金面均与铜带2相连接,所述铜带2向外与引出端子3相连接,所述芯组1外包封有绝缘体4,所述绝缘体4与所述芯组1为一体成型,所述绝缘体4为方形,所述引出端子3位于所述绝缘体4外,在所述绝缘体4内还其设置有若干个散热通道5(采用预先设计加工好的灌注模具,将芯组1使用高导热性能的树脂包封为一体,形成方形无壳式结构),所述散热通道5位于相邻的所述芯组1之间,所述散热通道5的散热面与所述芯棒的轴线相垂直;所述散热通道5为十字形,贯穿所述绝缘体4的上面、下面、前面和后面;所述绝缘体4的材质为环氧树脂。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种高强度散热好的电子电容器,其包括若干组水平均布排列的芯组(1),每个所述芯组(1)由若干个芯棒叠加而成,每组所述芯组(1)两端的喷金面均与铜带(2)相连接,所述铜带(2)向外与引出端子(3)相连接,其特征在于:所述芯组(1)外包封有绝缘体(4),所述绝缘体(4)与所述芯组(1)为一体成型,所述绝缘体(4)为方形,所述引出端子(3)位于所述绝缘体(4)外,在所述绝缘体(4)内还其设置有若干个散热通道(5),所述散热通道(5)位于相邻的所述芯组(1)之间,所述散热通道(5)的散热面与所述芯棒的轴线相垂直。
2.根据权利要求1所述的一种高强度散热好的电子电容器,其特征在于:所述散热通道(5)为十字形,贯穿所述绝缘体(4)的上面、下面、前面和后面。
3.根据权利要求1所述的一种高强度散热好的电子电容器,其特征在于:所述绝缘体(4)的材质为环氧树脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921023972.7U CN209912733U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种高强度散热好的电子电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921023972.7U CN209912733U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种高强度散热好的电子电容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN209912733U true CN209912733U (zh) | 2020-01-07 |
Family
ID=69050642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921023972.7U Active CN209912733U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种高强度散热好的电子电容器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209912733U (zh) |
-
2019
- 2019-07-03 CN CN201921023972.7U patent/CN209912733U/zh active Active
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