CN207038271U - 一种片式ntc或ptc热敏电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种片式NTC或PTC热敏电阻器，包括模塑封装外壳，所述模塑封装外壳的内部固定镶嵌有NTC或PTC芯片，所述NTC或PTC芯片的上表面和下表面均有金属电极，且两个金属电极的上表面和下表面均与扁平状金属引线连接，所述模塑封装外壳的上表面开设有让位台阶，台阶高度为0～3mm。所述扁平状金属引线远离金属电极的一端穿出模塑封装外壳并折弯后做为外电极位于塑封体表面或让位台阶，并且所述扁平状金属引线靠近金属电极的一端与芯片电极面保留有间隙，间隙大小为0～3mm。本实用新型采用扁平状金属引线，易于自动化组装，适用于SMT表面安装技术工艺，解决了传统的热敏电阻器不利于SMT工艺的问题。

Description

一种片式NTC或PTC热敏电阻器

技术领域

本实用新型涉及NTC或PTC热敏电阻器技术领域，具体为一种片式NTC 或PTC热敏电阻器。

背景技术

NTC(Negative Temperature Coefficient)或PTC(Positive TemperatureCoefficient)热敏电阻器，其电阻值随着温度变化而变化。其中NTC热敏电阻器器是负温度系数热敏电阻器，它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成；温度低时，这些氧化物材料的载流子数目少，所以其电阻值较高，随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。主要有功率型、温控型、温度补偿型NTC热敏电阻器。

PTC热敏电阻器是正温度系数热敏电阻器，其电阻值随温度升高而增大，主要材料为BaTiO3钛酸钡(或锶)，少量施主(Y、Nb、Bi、Sb)、受主(Mn、 Fe)元素，以及玻璃(氧化硅、氧化铝)等添加剂，经过烧结而成的半导体陶瓷。主要有过热(过热)保护，传感，延时启动等。传统的热敏电阻器采用插件式引脚，不适用于SMT表面贴装工艺，不利于采用SMT工艺进行自动化装配焊接。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种片式NTC或PTC热敏电阻器，解决了传统的热敏电阻器采用插件式引脚，不适用于SMT表面贴装技术，不能实现产品自动贴片的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种片式NTC或PTC 热敏电阻器，包括模塑封装外壳，所述模塑封装外壳的内部固定镶嵌有NTC 或PTC芯片，所述NTC或PTC芯片的上表面和下表面均有金属电极，且两个金属电极的上表面和下表面均与扁平状金属引线连接，所述模塑封装外壳的上表面开设有让位台阶，所述扁平状金属引线远离金属电极的一端穿出模塑封装外壳并折弯后做为外电极位于塑封体表面或让位台阶，并且所述扁平状金属引线靠近金属电极的一端与芯片电极面保留有间隙，间隙大小为0～ 3mm。

优选的，所述让位台阶在塑封体两侧，且两个让位台阶以过模塑封装外壳的中心的竖直线为对称轴对称开设，所述让位台阶的高度为0～3mm。

优选的，所述模塑封装外壳为树脂材质。

优选的，所述扁平状金属引线裸露在模塑封装外壳侧面的部分与模塑封装外壳的侧面贴紧或贴近。

本实用新型提供了一种片式NTC或PTC热敏电阻器，具备以下有益效果：

本实用新型通过设置扁平状金属引线和让位台阶，本实用新型采用扁平状金属引线，并且扁平状金属引线与模塑封装外壳的一侧面折弯后并贴于该侧面的两端，模塑封装外壳的上表面开设有相应的让位台阶，台阶高度0～3 mm，保证扁平状金属引线贴装的稳定性，易于自动化组装，解决了传统的热敏电阻器采用插件式引脚，不利于自动化组装的问题。

附图说明

图1为本实用新型局部剖视图；

图2为本实用新型正剖图。

图中：1模塑封装外壳、2NTC或PTC芯片、3金属电极、4扁平状金属引线、5让位台阶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种片式NTC或PTC热敏电阻器，包括模塑封装外壳1，模塑封装外壳1的内部固定镶嵌有NTC或 PTC芯片2，NTC或PTC芯片2的上表面和下表面均固定连接有金属电极3，且两个金属电极3的上表面和下表面均固定连接有扁平状金属引线4，模塑封装外壳1的上表面开设有让位台阶5，让位台阶5的数量为两个，且两个让位台阶5以过模塑封装外壳1的中心的竖直线为对称轴对称开设，所述让位台阶5的高度为0～3mm。让位台阶5的一侧面与模塑封装外壳1的正面、背面和一侧面相连通，扁平状金属引线4远离金属电极3的一端穿出模塑封装外壳1并与让位台阶5的内壁活动连接，并且所述扁平状金属引线4靠近金属电极3的一端部分与金属电极3保留有间隙，间隙大小为0～3mm。所述扁平状金属引线4裸露在模塑封装外壳1侧面的部分与模塑封装外壳1的侧面贴紧或贴近，从而可保证扁平状金属引线4封装结构的稳定性。

使用时，本实用新型采用扁平状金属引线4，并且扁平状金属引线4与模塑封装外壳1的一侧面折弯后并贴于该侧面的两端，模塑封装外壳1的上表面开设有相应的让位台阶5，保证扁平状金属引线4贴装的稳定性。

综上可得，本实用新型通过设置扁平状金属引线4和让位台阶5，解决了传统的热敏电阻器采用插件式引脚，不利于自动化组装的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种片式NTC或PTC热敏电阻器，包括模塑封装外壳(1)，其特征在于：所述模塑封装外壳(1)的内部固定镶嵌有NTC或PTC芯片(2)，所述NTC或PTC芯片(2)的上表面和下表面均有金属电极(3)，且两个金属电极(3)的上表面和下表面均与扁平状金属引线(4)连接，所述模塑封装外壳(1)的上表面开设有让位台阶(5)，所述扁平状金属引线(4)远离金属电极(3)的一端穿出模塑封装外壳(1)并折弯后做为外电极位于塑封体表面或让位台阶(5)，并且所述扁平状金属引线(4)靠近金属电极(3)的一端与芯片电极面保留有间隙，间隙大小为0～3mm。

2.根据权利要求1所述的一种片式NTC或PTC热敏电阻器，其特征在于：所述让位台阶(5)在塑封体两侧，且两个让位台阶(5)以过模塑封装外壳(1)的中心的竖直线为对称轴对称开设，所述让位台阶的高度为0～3mm。

3.根据权利要求1所述的一种片式NTC或PTC热敏电阻器，其特征在于：所述模塑封装外壳(1)为树脂材质。

4.根据权利要求1所述的一种片式NTC或PTC热敏电阻器，其特征在于：所述扁平状金属引线(4)裸露在模塑封装外壳(1)侧面的部分与模塑封装外壳(1)的侧面贴紧或贴近。