CN201252519Y - 金属封装smd石英谐振器 - Google Patents

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CN201252519Y CNU2008201332663U CN200820133266U CN201252519Y CN 201252519 Y CN201252519 Y CN 201252519Y CN U2008201332663 U CNU2008201332663 U CN U2008201332663U CN 200820133266 U CN200820133266 U CN 200820133266U CN 201252519 Y CN201252519 Y CN 201252519Y
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安士生
张建伟
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Abstract

本实用新型涉用于通讯领域的石英谐振器，尤其是一种金属封装SMD石英谐振器。它包括基座基体、管脚、石英晶片、壳盖，金属材料的基座基体与管脚之间通过绝缘子经模具组装后高温烧结固为一体，石英晶片与表面经镀金处理的基座基体之间通过导电胶高温固化后连接，同样为金属材料的壳盖与基座基体之间通过电阻焊连接，由此构成金属封装的SMD石英谐振器产品。该产品在绝缘上进一步得以改进，其尺寸大大缩小，提高了产品的抗冲击性，它具有陶瓷封装SMD相同的技术参数，可与国外进口的陶瓷基座形成系列。由于其结构形式与49S晶体的原理一致，加工工艺与49S相似，所以降低了石英谐振器产品的加工难度，降低了制作成本，同时也使加工设备投资大大降低。

Description

金属封装SMD石英谐振器
技术领域：
本实用新型涉用于通讯领域的石英谐振器，尤其是一种金属封装SMD石英谐振器。
背景技术：
目前，用于通讯领域的石英谐振器大量使用的是陶瓷封装系列SMD产品。由于陶瓷加工难度大，镀金成本高，给谐振器加工工艺带来了难度，且加工设备投资大等。因此，目前的谐振器产品售价很高。尤其我国的石英谐振器产品，基本上全部靠国外进口陶瓷SMD基座，大大制约了石英谐振器在中国的产量和产品附加值。
实用新型内容：
本实用新型旨在解决背景技术所述之问题，而提供一种机体结构改用金属，可降低制造成本的金属封装SMD石英谐振器。
本实用新型解决上述问题采用的技术方案是：一种金属封装SMD石英谐振器，包括基座基体、管脚、石英晶片、壳盖，金属材料的基座基体与管脚之间通过绝缘子经模具组装后高温烧结固为一体，石英晶片与表面经镀金处理的基座基体之间通过导电胶高温固化后连接，同样为金属材料的壳盖与基座基体之间通过电阻焊连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
金属封装的SMD石英谐振器，在绝缘上进一步得以改进，其尺寸大大缩小，提高了产品的抗冲击性，它具有陶瓷封装SMD相同的技术参数，可与国外进口的陶瓷基座形成系列。由于其结构形式与49S晶体的原理一致，加工工艺与49S相似，所以降低了石英谐振器产品的加工难度，降低了制作成本，同时也使加工设备投资大大降低。
附图说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：左管脚1，绝缘子2，基座基体3，壳盖4，石英晶片5，绝缘子6，右管脚7。
具体实施方式：
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
本实施例给出的金属封装SMD石英谐振器如图1所示，其基座基体3与壳盖4均由金属材料制成，基座基体3呈方形，其上设置左、右管脚孔，左管脚1和右管脚7置入管脚孔内，其与基座基体3之间填充绝缘子2和6，基座基体3、绝缘子2和6、左右管脚1和7三者经模具组装后高温烧结固为一体，之后，基座基体3表面作化学镀金处理，石英晶片5与表面经镀金处理的基座基体3之间通过导电胶高温固化后连接，壳盖4与基座基体3之间通过电阻焊连接，由此形成金属封装的SMD石英谐振器产品。

Claims (1)

1、一种金属封装SMD石英谐振器，包括基座基体、管脚、石英晶片、壳盖，其特征在于：金属材料的基座基体与管脚之间通过绝缘子经模具组装后高温烧结固为一体，石英晶片与表面经镀金处理的基座基体之间通过导电胶高温固化后连接，同样为金属材料的壳盖与基座基体之间通过电阻焊连接。
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Patentee before: Tangshan Huitong Electronic Co., Ltd.

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