CN104962865A - 一种离子源辅助ito膜热蒸镀工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,包括以下步骤:A、将基板清洗干净后夹装在镀膜伞上置于镀膜室内;B、镀膜室抽真空并对基板进行加热;C、在镀膜室中的真空条件及基板的温度达到设定值时,镀膜伞进行转动;D、开启离子源并设定离子源工作参数,产生高能离子对基板表面进行清扫;E、开启电子枪产生电子束轰击坩埚中ITO膜料,并导入高纯氧气至导氧真空度;F、以设定蒸发速率蒸发ITO膜料,所述ITO膜料在基板表面沉积到设定厚度时,结束蒸镀。该工艺方法可以有效降低基板加热温度,提高蒸镀效率,减少能耗。
Description
技术领域
本发明涉及一种ITO膜镀膜工艺,特别是涉及一种离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺。
背景技术
ITO导电膜玻璃是国际上70年代初研制成功的一种新型材料,是制造液晶平板显示器(LCD)的主要材料。LCD顺应时代发展的潮流,作为人机接口产品而获得高速增长。另外,ITO膜玻璃可以制作成多种特种功能玻璃,如用于飞机、火车、汽车等风挡玻璃,坦克激光测距仪、潜望镜观察窗;液晶调光玻璃、电加热玻璃、电致变色玻璃、电磁屏蔽玻璃等。
ITO导电膜玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上,利用磁控溅射或真空蒸镀等的方法镀上一层氧化铟锡(俗称ITO,Indium Tin Oxide)薄膜加工制作成的。ITO导电玻璃按电阻分,分为高电阻玻璃(电阻在150~500欧姆)、普通玻璃(电阻在60~150欧姆)、低电阻玻璃(电阻小于60欧姆)。高电阻玻璃一般用于静电防护、触控屏幕制作用;普通玻璃一般用于TN类液晶显示器和电子抗干扰;低电阻玻璃一般用于STN液晶显示器和透明线路板。
ITO透明导电膜的镀制可以采用多种方法,有磁控溅射法、真空蒸镀法、溶胶-凝胶法、化学气相沉积法、喷涂法等工艺。目前采用较广的是直流磁控溅射法,改工艺具有膜层厚度均匀、重复性好、稳定、可镀大面积基片、可在低温下镀制,适用于大规模工业化生产;但改工艺对设备的真空要求较高,膜的光电性能对各种溅射参数的变化比较敏感,因此工艺调节比较困难,同时靶材的利用率也比较低,生产成本较高。传统的真空蒸镀法被广泛应用于制备铝膜和各种光学薄膜等生产中,由于具有设备简单、沉积速率高等优点,这种方法也可用于制备ITO薄膜;但要得到性能优良的薄膜,沉积时基片必须加热到较高的温度,而且必须进行热处理。
发明内容
针对上述现有技术的不足,本发明的目的是提供一种离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,解决ITO膜真空热蒸镀工艺需要较高的基板及镀膜温度造成能耗高、镀膜效率低的问题。
本发明的技术方案是这样的:一种离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,包括以下步骤:A、将基板清洗干净后夹装在镀膜伞上置于镀膜室内;B、镀膜室抽真空并对基板进行加热;C、在镀膜室中的真空条件及基板的温度达到设定值时,镀膜伞进行转动;D、开启离子源并设定离子源工作参数,产生高能离子对基板表面进行清扫;E、开启电子枪产生电子束轰击坩埚中ITO膜料,并导入高纯氧气至导氧真空度;F、以设定蒸发速率蒸发ITO膜料,所述ITO膜料在基板表面沉积到设定厚度时,结束蒸镀。
优选的,所述离子源工作参数是电压70~85V,电流335~360mA,中和器比例145~165%。
优选的,所述步骤B中镀膜室抽真空至2.5×10-3Pa,所述步骤E中导氧真空度为2.5~3.0×10-2Pa。
优选的,所述步骤B中基板加热至180~230℃。
优选的,所述ITO膜料组分质量比为In2O3︰SnO2=9︰1。
优选的,所述设定蒸发速率为
优选的,所述镀膜室内设置水晶振子,所述ITO膜料在水晶振子表面沉积,由所述水晶振子感应基板表面沉积的ITO膜厚度。
本发明所提供的技术方案的有益效果是:1)使用离子源辅助处理工艺,可在一般温度下进行镀膜,提高了生产效率(可达每日18~20炉),减少了能耗,节约了生产成本;2)使用Ф1800装置高效镀膜伞具,最大可镀面积为单片20″×20″基板(可放置4片);3)采用9︰1ITO膜料能很好的得到低阻值薄膜,使用的ITO膜料可反复使用,减少了损耗,提高了利用率;4)通过此工艺生产的ITO导电膜产品,其光电性能良好(透光率≥91%,表面阻值≤200欧姆);5)耐久性满足使用要求,耐摩擦、耐药品、耐酸性等试验后,表面阻值变化率≤10%;6)应用此工艺镀制的ITO导电膜产品表面外观缺陷可达20μm以下,可满足高端触屏使用要求。
附图说明
图1为镀膜室结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明,但不作为对本发明的限定。
请结合图1,本实施例涉及的离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺主要包括以下步骤:
A、将基板1表面用超声波清洗装置清洗干净后装夹到Ф1800装置镀膜室2中间的镀膜伞3上,该伞具可放置单片20″×20″基板1四片,镀膜伞3下方放置水晶振子4;B、关上镀膜室2炉门进行抽真空,使镀膜室内真空度达到2.5×10-3Pa,同时,利用镀膜室上方的加热板5对镀膜伞3上的基板1进行加热至180~230℃;C、在镀膜室2中的真空度及基板1温度达到设定值时,镀膜伞3进行高速转动,开始进行蒸镀过程;D、开启离子源6,离子源6工作参数是电压70~85V,电流335~360mA,中和器比例145~165%,产生高能离子对基板1表面进行清扫;E、利用电子枪7产生的电子束轰击钼制坩埚8中的ITO膜料9,ITO膜料9组分质量比为In2O3︰SnO2=9︰1,使其气化上升,并导入反应气体——高纯氧气,使导氧真空度为2.5~3.0×10-2Pa;F、ITO膜料9在高能离子作用下,控制其蒸发速率达到设定蒸发速率膜料致密地沉积在基板1及水晶振子4表面,通过水晶振子4的感应,对基板1上沉积的膜料厚度进行控制,在膜料厚度达到设定值时一般为10~20nm,自动关闭电子枪7、离子源6等,蒸镀过程结束。不同工艺参数获得的产品表面阻值如下表所示
序号1~5的产品在经过耐磨性(用耐摩擦专用橡皮,负重500g,来回摩擦样品表面膜层100次,擦拭速度为40次/分钟,摩擦距离为20mm,擦拭后确认膜层表面状态)、耐酸性(将样品放入6%wt浓度的盐酸溶液中,浸泡5分钟后用清水洗净,在常温下放置4小时)、耐溶剂性(将样品放入纯度99.5%以上的酒精中,浸泡5分钟后,在常温下放置4小时)、热稳定性(将样品放入温度150±5℃的环境中,放置1小时后,常温下放置4小时)和高温高湿(将样品放入温度为60℃,湿度为90%的环境中,放置时间240小时后取出,在常温下放置4小时)试验后表面阻值变化率均小于10%。
Claims (7)
1.一种离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,其特征在于,包括以下步骤:A、将基板清洗干净后夹装在镀膜伞上置于镀膜室内;B、镀膜室抽真空并对基板进行加热;C、在镀膜室中的真空条件及基板的温度达到设定值时,镀膜伞进行转动;D、开启离子源并设定离子源工作参数,产生高能离子对基板表面进行清扫;E、开启电子枪产生电子束轰击坩埚中ITO膜料,并导入高纯氧气至导氧真空度;F、以设定蒸发速率蒸发ITO膜料,所述ITO膜料在基板表面沉积到设定厚度时,结束蒸镀。
2.根据权利要求1所述的离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,其特征在于:所述离子源工作参数是电压70~85V,电流335~360mA,中和器比例145~165%。
3.根据权利要求1所述的离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,其特征在于:所述步骤B中镀膜室抽真空至2.5×10-3Pa,所述步骤E中导氧真空度为2.5~3.0×10-2Pa。
4.根据权利要求1所述的离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,其特征在于:所述步骤B中基板加热至180~230℃。
5.根据权利要求1所述的离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,其特征在于:所述ITO膜料组分质量比为In2O3︰SnO2=9︰1。
6.根据权利要求1所述的离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,其特征在于:所述设定蒸发速率为
7.根据权利要求1所述的离子源辅助ITO膜热蒸镀工艺,其特征在于:所述镀膜室内设置水晶振子,所述ITO膜料在水晶振子表面沉积,由所述水晶振子感应基板表面沉积的ITO膜厚度。
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