CN104934458A - 显示基板及其制造方法和显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 108
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
- G02F1/13332—Front frames
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13456—Cell terminals located on one side of the display only
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0404—Matrix technologies
- G09G2300/0408—Integration of the drivers onto the display substrate
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
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- G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
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- G09G3/3611—Control of matrices with row and column drivers
- G09G3/3674—Details of drivers for scan electrodes
- G09G3/3677—Details of drivers for scan electrodes suitable for active matrices only
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Abstract
本发明公开了一种显示基板及其制造方法和显示装置。该显示基板包括衬底基板和位于衬底基板上方的栅线、栅线连接线、数据线、栅极驱动电路和源极驱动电路,所述栅线和所述数据线限定像素单元,所述像素单元包括薄膜晶体管和与薄膜晶体管连接的像素电极;所述数据线和所述源极驱动电路连接,所述栅线通过所述栅极连接线和所述栅极驱动电路连接;所述栅极驱动电路和所述源极驱动电路均位于所述衬底基板上数据线向的边缘位置,且所述栅极驱动电路位于所述源极驱动电路的对侧。本发明提供的技术方案降低了栅线向边框的宽度,从而使得显示装置实现了栅线向的窄边框。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板及其制造方法和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,液晶显示装置(Liquid Crystal Display,简称:LCD)的应用也来越广泛。液晶显示装置可包括相对设置的彩膜基板和阵列基板,彩膜基板和阵列基板之间设置有液晶。其中,阵列基板上设置有源极驱动电路和栅极驱动电路,源极驱动电路和栅极驱动电路均位于阵列基板的边缘位置,源极驱动电路设置于数据线向的边缘位置,栅极驱动电路设置于栅线向的边缘位置,例如:若源极驱动电路设置于阵列基板的上边缘,则栅极驱动电路设置于阵列基板的左边缘或者右边缘。
由于栅极驱动电路设置于栅线向的边缘位置,从而导致液晶显示装置难以实现栅线向的窄边框。
发明内容
本发明提供一种显示基板及其制造方法和显示装置,用于使得显示装置实现栅线向的窄边框。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示基板,包括:衬底基板和位于衬底基板上方的栅线、栅线连接线、数据线、栅极驱动电路和源极驱动电路,所述栅线和所述数据线限定像素单元,所述像素单元包括薄膜晶体管和与薄膜晶体管连接的像素电极;
所述数据线和所述源极驱动电路连接,所述栅线通过所述栅极连接线和所述栅极驱动电路连接;
所述栅极驱动电路和所述源极驱动电路均位于所述衬底基板上数据线向的边缘位置,且所述栅极驱动电路位于所述源极驱动电路的对侧。
可选地,所述栅线连接线和所述数据线至少部分重叠。
可选地,所述栅极连接线的直线部分和所述数据线重叠。
可选地,所述栅极连接线和所述数据线平行设置。
可选地,所述栅极连接线位于所述数据线的正下方;或者,所述栅极连接线位于所述数据线的正上方。
可选地,所述栅极连接线通过设置于所述栅线上方的第一过孔和所述栅线连接。
可选地,所述薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极,所述栅线和所述栅极之上设置有第一绝缘层,所述有源层位于所述第一绝缘层之上,所述有源层之上设置有第二绝缘层,所述栅极连接线位于所述第二绝缘层之上,所述第一过孔设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上,所述栅极连接线通过设所述第一过孔与所述栅线连接,所述栅极连接线之上设置有第三绝缘层,所述数据线、所述源极和所述漏极位于所述第三绝缘层上,所述源极通过设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第二过孔和所述有源层连接,所述漏极通过设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第三过孔和所述有源层连接。
可选地,所述栅极连接线包括凸出部,所述凸出部位于所述栅极连接线的直线部分之外且与所述直线部分连接,所述凸出部通过所述第一过孔和所述栅线连接。
可选地,还包括:连接图形,所述连接图形通过设置于所述栅极连接线上方的第五过孔和设置于所述栅线上方的第六过孔将所述栅极连接线和所述栅线连接,所述连接图形和所述像素电极同层设置。
可选地,所述薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极,所述栅线和所述栅极之上设置有第一绝缘层,所述有源层位于所述第一绝缘层之上,所述有源层之上设置有第二绝缘层,所述栅极连接线位于所述第二绝缘层之上,所述栅极连接线之上设置有第三绝缘层,所述数据线、所述源极和所述漏极位于所述第三绝缘层上,所述源极通过设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第二过孔和所述有源层连接,所述漏极通过设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第三过孔和所述有源层连接,所述数据线、所述源极和所述漏极之上设置有钝化层,所述像素电极通过设置于所述钝化层上的第四过孔与所述漏极连接,像素电极和连接图形位于所述钝化层之上,所述钝化层上还设置有第四过孔,所述像素电极通过所述第四过孔和所述漏极连接,所述第五过孔设置于所述第三绝缘层和钝化层上,所述第六过孔设置于所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和钝化层上,连接图形通过所述第五过孔和所述第六过孔将栅极连接线和栅线连接。
可选地,所述栅极连接线包括凸出部,所述凸出部位于所述栅极连接线的直线部分之外且与所述直线部分连接,所述连接图形通过所述第五过孔和所述第六过孔将所述凸出部和所述栅线连接。
可选地,所述栅极连接线位于所述数据线的正下方。
可选地,所述栅极连接线位于所述数据线的正上方。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示装置,包括:相对设置的对置基板和上述显示基板。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示基板的制造方法,包括:
在衬底基板的上方形成栅线、栅线连接线、数据线、栅极驱动电路和源极驱动电路,所述栅线和所述数据线限定像素单元,所述像素单元包括薄膜晶体管和与薄膜晶体管连接的像素电极,所述数据线和所述源极驱动电路连接,所述栅线通过所述栅极连接线和所述栅极驱动电路连接,所述栅极驱动电路和所述源极驱动电路均位于所述衬底基板上数据线向的边缘位置,且所述栅极驱动电路位于所述源极驱动电路的对侧。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的显示基板及其制造方法和显示装置的技术方案中,栅极通过栅极连接线和栅极驱动电路连接,栅极驱动电路位于衬底基板上数据线向的边缘位置且位于源极驱动电路的对侧,该栅极驱动电路无需设置于栅线向的边缘位置,降低了栅线向边框的宽度,从而使得显示装置实现了栅线向的窄边框。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种显示基板的结构示意图;
图2为图1中栅极驱动电路和源极驱动电路的位置示意图;
图3为本发明实施例三提供的一种显示装置的结构示意图;
图4a为实施例四中形成栅线和栅极的示意图;
图4b为实施例四中形成有源层的示意图;
图4c为实施例四中形成第一过孔的示意图;
图4d为实施例四中形成栅极连接线的示意图;
图4e为实施例四中形成数据线、源极和漏极的示意图;
图4f为实施例四中形成第四过孔的示意图;
图4g为实施例四中形成像素电极的示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明提供的显示基板及其制造方法和显示装置进行详细描述。
图1为本发明实施例一提供的一种显示基板的结构示意图,图2为图1中栅极驱动电路和源极驱动电路的位置示意图,如图1所示,该显示基板包括:衬底基板和位于衬底基板上方的栅线11、栅线连接线12、数据线13、栅极驱动电路14和源极驱动电路15,栅线11和数据线13限定像素单元16,像素单元16包括薄膜晶体管和与薄膜晶体管连接的像素电极17。数据线13和源极驱动电路15连接,栅线11通过栅极连接线12和栅极驱动电路14连接。如图2所示,栅极驱动电路14和源极驱动电路15均位于衬底基板10上数据线向的边缘位置,且栅极驱动电路14位于源极驱动电路15的对侧,例如:源极驱动电路15位于衬底基板10的上边缘位置,栅极驱动电路14位于衬底基板10上相对的下边缘位置。栅极驱动电路14用于向栅线11输出栅极控制信号,源极驱动电路15用于向数据线13输出数据信号。其中,衬底基板10在图1中未示出。
本实施例中,多条栅线11横向设置,多条数据线13纵向设置,且多条栅线11和多条数据线13交叉限定出像素单元16。
栅极连接线12和数据线13至少部分重叠。本实施例中,栅极连接线12的直线部分和数据线13重叠,栅极连接线12和数据线13平行设置,栅极连接线12位于数据线13的正下方。在实际应用中,可选地,栅极连接线还可以位于数据线的正上方,此种情况不再具体画出。
本实施例中,栅极连接线12通过设置于栅线11上方的第一过孔18和栅线11连接。具体地,栅极连接线12部分填充于第一过孔18中以与栅线11连接,从而实现了栅极连接线12和栅线11连接。
薄膜晶体管包括栅极21、有源层22、源极23和漏极24,栅线11和栅极21之上设置有第一绝缘层,有源层22位于第一绝缘层之上,有源层22之上设置有第二绝缘层,栅极连接线12位于第二绝缘层之上,栅极连接线12通过设置于第一绝缘层和第二绝缘层上的第一过孔18与栅线11连接,栅极连接线12之上设置有第三绝缘层,数据线13、源极23和漏极24位于第三绝缘层上,源极23通过设置于第二绝缘层和第三绝缘层上的第二过孔和有源层22连接,漏极24通过设置于第二绝缘层和第三绝缘层上的第三过孔和有源层22连接。具体地,第一过孔18设置于栅线11上方的第一绝缘层和第二绝缘层上,栅极连接线12部分填充于第一过孔18中以与栅线11连接,从而实现栅极连接线12和栅线11连接;第二过孔设置于有源层22上方的第二绝缘层和第三绝缘层上,源极23部分填充于第二过孔中以与有源层22连接,从而实现源极23和有源层22连接;第三过孔设置于有源层22上方的第二绝缘层和第三绝缘层上,漏极24部分填充于第三过孔中以与有源层22连接,从而实现漏极24和有源层22连接。数据线13、源极23和漏极24之上设置有钝化层,像素电极17位于钝化层之上,像素电极17通过设置于钝化层上的第四过孔25与漏极24连接,具体地,第四过孔25设置于漏极24上方的钝化层上,像素电极17部分填充于第四过孔25中以与漏极24连接,从而实现像素电极17和漏极24连接。其中,第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、钝化层、第二过孔和第三过孔在图1中均未示出。
本实施例中,栅极连接线12包括凸出部121,凸出部121位于栅极连接线12的直线部分之外且与直线部分连接,凸出部121通过第一过孔18与栅线11连接。具体地,凸出部121部分填充于第一过孔18中以与栅线11连接。优选地,凸出部121的形状为L型。
本实施例提供的显示基板中,栅极通过栅极连接线和栅极驱动电路连接,栅极驱动电路位于衬底基板上数据线向的边缘位置且位于源极驱动电路的对侧,该栅极驱动电路无需设置于栅线向的边缘位置,降低了栅线向边框的宽度,从而使得显示装置实现了栅线向的窄边框,进而提升了显示装置的显示效果。甚至于使得显示装置可以实现栅线向的无边框,从而进一步提升了显示装置的显示效果。本实施例中,栅极连接线通过设置于栅线上方的第一过孔直接和栅线连接,从而提高了连接的可靠性。
本发明实施例二提供了一种显示基板,本实施例与上述实施例一的区别在于:该显示基板还包括连接图形,连接图形通过设置于栅极连接线上方的第五过孔和设置于栅极上方的第六过孔将栅极连接线和栅线连接,连接图形和像素电极同层设置。
薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极,栅线和栅极之上设置有第一绝缘层,有源层位于第一绝缘层之上,有源层之上设置有第二绝缘层,栅极连接线位于第二绝缘层之上,栅极连接线之上设置有第三绝缘层,数据线、源极和漏极位于第三绝缘层上,源极通过设置于第二绝缘层和第三绝缘层上的第二过孔和有源层连接,漏极通过设置于第二绝缘层和第三绝缘层上的第三过孔和有源层连接。数据线、源极和漏极之上设置有钝化层,像素电极通过设置于钝化层上的第四过孔与漏极连接。像素电极和连接图形位于钝化层之上,钝化层上还设置有第四过孔,像素电极通过第四过孔和漏极连接。第五过孔设置于第三绝缘层和钝化层上,第六过孔设置于第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和钝化层上,连接图形通过第五过孔和第六过孔将栅极连接线和栅线连接。具体地,第五过孔设置于栅极连接线上方的第三绝缘层和钝化层上,第六过孔设置于栅线上方的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和钝化层上,连接图形部分填充于第五过孔以与栅极连接线连接,且连接图形部分填充于第六过孔以与栅极连接,从而实现栅极连接线和栅线连接。本实施例中,连接图形和像素电极同层设置,例如:像素电极和连接图形的材料均为ITO。本实施例中,栅极连接线可包括凸出部,凸出部位于栅极连接线的直线部分之外且与直线部分连接,连接图形可通过第五过孔和第六过孔将凸出部和栅线连接。第五过孔可设置于凸出部上方的第三绝缘层和钝化层上,优选地,该凸出部的形状可以为方形。
本实施例中,对其余结构的描述可参见上述实施例一,此处不再重复描述。另外,本实施例的方案不再具体画出。
本实施例提供的显示基板中,栅极通过栅极连接线和栅极驱动电路连接,栅极驱动电路位于衬底基板上数据线向的边缘位置且位于源极驱动电路的对侧,该栅极驱动电路无需设置于栅线向的边缘位置,降低了栅线向边框的宽度,从而使得显示装置实现了栅线向的窄边框,进而提升了显示装置的显示效果。甚至于使得显示装置可以实现栅线向的无边框,从而进一步提升了显示装置的显示效果。本实施例中,连接图形和像素电极同层设置,连接图形通过设置于栅极连接线上方的第五过孔和设置于栅极上方的第六过孔将栅极连接线和栅线连接,第五过孔和第六过孔可以和第四过孔同步形成,从而使得制造工艺简单。
图3为本发明实施例三提供的一种显示装置的结构示意图,如图3所示,该显示装置包括:相对设置的对置基板1和显示基板2。
优选地,显示基板2可以为阵列基板,对置基板1可以为彩膜基板,则对置基板1和显示基板2之间设置有液晶。
本实施例中,显示基板2包括衬底基板和位于衬底基板上方的栅极驱动电路14和源极驱动电路15,栅极驱动电路14和源极驱动电路15均位于衬底基板上数据线向的边缘位置,且栅极驱动电路14位于源极驱动电路15的对侧,例如:源极驱动电路15位于衬底基板10的上边缘位置,栅极驱动电路14位于衬底基板10上相对的下边缘位置。
本实施例中,显示基板2可采用上述实施例一或者实施例二提供的显示基板,对显示基板2的具体描述可参加上述实施例一或者实施例二,此处不再重复描述。
进一步地,该显示装置还包括驱动电路3,该驱动电路3分别与栅极驱动电路14和源极驱动电路15连接,驱动电路3用于向栅极驱动电路14提供栅极控制信号并向源极驱动电路15提供数据信号。
本实施例提供的显示装置中,栅极通过栅极连接线和栅极驱动电路连接,栅极驱动电路位于衬底基板上数据线向的边缘位置且位于源极驱动电路的对侧,该栅极驱动电路无需设置于栅线向的边缘位置,降低了栅线向边框的宽度,从而使得显示装置实现了栅线向的窄边框,进而提升了显示装置的显示效果。甚至于使得显示装置可以实现栅线向的无边框,从而进一步提升了显示装置的显示效果。
本发明实施例四提供了一种显示基板的制造方法,该方法包括:
在衬底基板的上方形成栅线、栅线连接线、数据线、栅极驱动电路和源极驱动电路,所述栅线和所述数据线限定像素单元,所述像素单元包括薄膜晶体管和与薄膜晶体管连接的像素电极,所述数据线和所述源极驱动电路连接,所述栅线通过所述栅极连接线和所述栅极驱动电路连接,所述栅极驱动电路和所述源极驱动电路均位于所述衬底基板上数据线向的边缘位置,且所述栅极驱动电路位于所述源极驱动电路的对侧。
其中,薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极,则在衬底基板的上方形成栅线、栅线连接线、数据线、栅极驱动电路和源极驱动电路包括:
步骤101、在衬底基板之上形成栅线和栅极。
图4a为实施例四中形成栅线和栅极的示意图,如图4a所示,在衬底基板上形成栅线材料层,对栅线材料层进行构图工艺形成栅线11和栅极21。
步骤102、在栅线和栅极之上形成有第一绝缘层。
步骤102、在第一绝缘层之上形成有源层。
图4b为实施例四中形成有源层的示意图,如图4b所示,在第一绝缘层之上形成有源层材料层,对有源层材料层进行构图工艺形成有源层22。
步骤103、在有源层之上形成第二绝缘层。
步骤104、在栅极上方的第一绝缘层和第二绝缘层上形成第一过孔。
图4c为实施例四中形成第一过孔的示意图,如图4c所示,在栅线21上方的第一绝缘层上通过构图工艺形成第一过孔18。
步骤105、在第二绝缘层上形成栅极连接线,栅极连接线通过第一过孔与栅线连接。
图4d为实施例四中形成栅极连接线的示意图,如图4d所示,在第二绝缘层上形成栅极连接线材料层,对栅极连接线材料层进行构图工艺形成栅极连接线12。栅极连接线12部分填充于第一过孔18中以与栅线11连接。具体地,栅极连接线12包括凸出部121,凸出部121部分填充于第一过孔18中以与栅线11连接。
步骤106、在栅极连接线之上形成第三绝缘层。
步骤107、在源极上方的第二绝缘层和第三绝缘层上形成第二过孔,在漏极上方的第二绝缘层和第三绝缘层上形成第三过孔。
具体地,可通过构图工艺在第二绝缘层和第三绝缘层上形成第二过孔和第三过孔。
步骤108、在第三绝缘层之上形成数据线、源极和漏极,源极通过第二过孔和有源层连接,漏极通过第三过孔和有源层连接。
图4e为实施例四中形成数据线、源极和漏极的示意图,如图4e所示,在第三绝缘层上形成数据线材料层,对数据线材料层进行构图工艺形成数据线13、源极23和漏极24。源极23部分填充于第二过孔中以与有源层22连接,漏极24部分填充于第三过孔中以与有源层22连接。
步骤109、在数据线、源极和漏极之上形成钝化层。
步骤110、在漏极上方的钝化层上形成第四过孔。
图4f为实施例四中形成第四过孔的示意图,如图4f所示,通过对钝化层进行构图工艺形成第四过孔25。
步骤110、在钝化层上形成像素电极,像素电极通过第四过孔和漏极连接。
图4g为实施例四中形成像素电极的示意图,如图4g所示,在钝化层上形成像素电极材料层,对像素电极材料层进行构图工艺形成像素电极17。像素电极17部分填充于第四过孔25中以与漏极24连接。
本实施例中,构图工艺可包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离等工艺。
本实施例提供的显示基板的制造方法可用于制造上述实施例一提供的显示基板,对显示基板的描述可参见上述实施例一,此处不再赘述。
本发明中,显示基板上的各层结构可根据实际需要进行位置变更和结构变更,而该显示基板的制造方法也需要相应地进行变更,例如:实施例二中显示基板的制造方法可根据实施例一中显示基板的制造方法进行变更,此处不再具体描述。
本实施例提供的显示基板的制造方法制造出的显示基板中,栅极通过栅极连接线和栅极驱动电路连接,栅极驱动电路位于衬底基板上数据线向的边缘位置且位于源极驱动电路的对侧,该栅极驱动电路无需设置于栅线向的边缘位置,降低了栅线向边框的宽度,从而使得显示装置实现了栅线向的窄边框,进而提升了显示装置的显示效果。甚至于使得显示装置可以实现栅线向的无边框,从而进一步提升了显示装置的显示效果。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1.一种显示基板,其特征在于,包括:衬底基板和位于衬底基板上方的栅线、栅线连接线、数据线、栅极驱动电路和源极驱动电路,所述栅线和所述数据线限定像素单元,所述像素单元包括薄膜晶体管和与薄膜晶体管连接的像素电极;
所述数据线和所述源极驱动电路连接,所述栅线通过所述栅极连接线和所述栅极驱动电路连接;
所述栅极驱动电路和所述源极驱动电路均位于所述衬底基板上数据线向的边缘位置,且所述栅极驱动电路位于所述源极驱动电路的对侧。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述栅线连接线和所述数据线至少部分重叠。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述栅极连接线的直线部分和所述数据线重叠。
4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述栅极连接线和所述数据线平行设置。
5.根据权利要求1至4任一所述的显示基板,其特征在于,所述栅极连接线位于所述数据线的正下方;或者,所述栅极连接线位于所述数据线的正上方。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述栅极连接线通过设置于所述栅线上方的第一过孔和所述栅线连接。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极,所述栅线和所述栅极之上设置有第一绝缘层,所述有源层位于所述第一绝缘层之上,所述有源层之上设置有第二绝缘层,所述栅极连接线位于所述第二绝缘层之上,所述第一过孔设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上,所述栅极连接线通过所述第一过孔与所述栅线连接,所述栅极连接线之上设置有第三绝缘层,所述数据线、所述源极和所述漏极位于所述第三绝缘层上,所述源极通过设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第二过孔和所述有源层连接,所述漏极通过设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第三过孔和所述有源层连接。
8.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述栅极连接线包括凸出部,所述凸出部位于所述栅极连接线的直线部分之外且与所述直线部分连接,所述凸出部通过所述第一过孔和所述栅线连接。
9.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,还包括:连接图形,所述连接图形通过设置于所述栅极连接线上方的第五过孔和设置于所述栅线上方的第六过孔将所述栅极连接线和所述栅线连接,所述连接图形和所述像素电极同层设置。
10.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,所述薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极,所述栅线和所述栅极之上设置有第一绝缘层,所述有源层位于所述第一绝缘层之上,所述有源层之上设置有第二绝缘层,所述栅极连接线位于所述第二绝缘层之上,所述栅极连接线之上设置有第三绝缘层,所述数据线、所述源极和所述漏极位于所述第三绝缘层上,所述源极通过设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第二过孔和所述有源层连接,所述漏极通过设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层上的第三过孔和所述有源层连接,所述数据线、所述源极和所述漏极之上设置有钝化层,所述像素电极通过设置于所述钝化层上的第四过孔与所述漏极连接,像素电极和连接图形位于所述钝化层之上,所述钝化层上还设置有第四过孔,所述像素电极通过所述第四过孔和所述漏极连接,所述第五过孔设置于所述第三绝缘层和钝化层上,所述第六过孔设置于所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和钝化层上,连接图形通过所述第五过孔和所述第六过孔将栅极连接线和栅线连接。
11.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,所述栅极连接线包括凸出部,所述凸出部位于所述栅极连接线的直线部分之外且与所述直线部分连接,所述连接图形通过所述第五过孔和所述第六过孔将所述凸出部和所述栅线连接。
12.一种显示装置,其特征在于,包括:相对设置的对置基板和显示基板,所述显示基板采用权利要求1至11任一所述的显示基板。
13.一种显示基板的制造方法,其特征在于,包括:
在衬底基板的上方形成栅线、栅线连接线、数据线、栅极驱动电路和源极驱动电路,所述栅线和所述数据线限定像素单元,所述像素单元包括薄膜晶体管和与薄膜晶体管连接的像素电极,所述数据线和所述源极驱动电路连接,所述栅线通过所述栅极连接线和所述栅极驱动电路连接,所述栅极驱动电路和所述源极驱动电路均位于所述衬底基板上数据线向的边缘位置,且所述栅极驱动电路位于所述源极驱动电路的对侧。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510374977.4A CN104934458A (zh) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | 显示基板及其制造方法和显示装置 |
US15/133,585 US10978493B2 (en) | 2015-06-29 | 2016-04-20 | Display substrate and manufacturing method thereof, and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510374977.4A CN104934458A (zh) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | 显示基板及其制造方法和显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104934458A true CN104934458A (zh) | 2015-09-23 |
Family
ID=54121544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510374977.4A Pending CN104934458A (zh) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | 显示基板及其制造方法和显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10978493B2 (zh) |
CN (1) | CN104934458A (zh) |
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2015
- 2015-06-29 CN CN201510374977.4A patent/CN104934458A/zh active Pending
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2016
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---|---|
US10978493B2 (en) | 2021-04-13 |
US20160379996A1 (en) | 2016-12-29 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
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