CN104904313A - 有机电致发光面板、以及有机电致发光面板的制造方法 - Google Patents

有机电致发光面板、以及有机电致发光面板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104904313A
CN104904313A CN201380068415.6A CN201380068415A CN104904313A CN 104904313 A CN104904313 A CN 104904313A CN 201380068415 A CN201380068415 A CN 201380068415A CN 104904313 A CN104904313 A CN 104904313A
Authority
CN
China
Prior art keywords
organic
electrode
terminal
substrate
organic electroluminescence
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201380068415.6A
Other languages
English (en)
Inventor
大崎启功
山本悟
桑原正治郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN104904313A publication Critical patent/CN104904313A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/82Cathodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851Division of substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明的有机电致发光面板(1)具有:带状的基板(2)、在前述带状的基板(2)上沿其长度方向并列设置的多个有机电致发光器件(3)、以及设置在前述有机电致发光器件(3)上的密封层(4),前述密封层(4)分别独立地设置于各个前述多个有机电致发光器件(3),使相邻的密封层(4、4)不接触。

Description

有机电致发光面板、以及有机电致发光面板的制造方法
技术领域
本发明涉及有机电致发光面板及其制造方法。
背景技术
以下,在本说明书中,将有机电致发光记作“有机EL”。
一直以来,已知具有基板、设置在前述基板上的有机EL器件、设置在前述有机EL器件上的密封层的有机EL面板。前述有机EL器件具有第一电极、第二电极和设置于前述两电极之间的有机层。
前述有机EL器件代表性地用于照明装置、图像显示装置等。
作为前述有机EL面板的制造方法,已知有卷对卷方式。
卷对卷方式是一边间歇地或连续地输送卷成卷状的带状的柔性基板,一边在该基板上依次形成有机EL器件和密封层等,再次卷取成卷状的制造方式。
通过所述卷对卷方式得到的有机EL面板如专利文献1中记载那样具有:带状的基板、在前述带状的基板上沿其长度方向并列设置的多个有机EL器件、以及设置在前述多个有机EL器件上的密封层。
该专利文献1的有机EL面板在基板的宽度方向两侧配置第一电极的端子和第二电极的端子,未在这些端子上设置密封层。另外,前述密封层以跨越沿基板的长度方向排列的多个有机EL器件的方式设置成带状。
所述有机EL面板为多个有机EL面板排列在基板上而成的集合体。因此,通过在相邻的有机EL器件的边界部切断基板,从而取出各个有机EL面板。
然而,专利文献1的有机EL面板中,由于密封层以跨越多个有机EL器件的方式设置,因此,如前所述在相邻的有机EL器件的边界部切断基板时,密封层也被切断。
包括密封层地切断基板时,伴随切断的冲击施加于密封层,因此其切断位置的密封层的端部(因切断而产生的密封层的端部)有时稍微自基板抬起。
由于像这样密封层抬起而产生密封层与基板的间隙时,水分、氧气等会从该间隙向有机层侵入。因此,存在有机EL面板容易劣化、产品寿命变短的问题。
另外,专利文献1的有机EL面板中,将前述有机EL器件的俯视形状形成为以基板的长度方向作为长边的长方形状时,产生如下的问题。
即,具有长方形状的有机EL器件的有机EL面板中,将第一电极和第二电极的各端子配置于基板的宽度方向两端侧时,1个有机EL面板的面积中所占的端子的面积的比率变大。
换言之,专利文献1的有机EL面板中,第一电极和第二电极的各端子沿基板的长边方向配置。以基板的长度方向作为长边的长方形状的有机EL器件中,沿其长边配置第一电极的端子,沿另一条长边配置第二电极的端子。若将沿长边配置的端子的面积与沿短边配置的端子的面积进行比较,则前者的面积大。端子所占的比率大时,相反地,相对于有机EL面板的面积,发光面积所占的比率变小。出于这种理由,专利文献1的有机EL面板中,将有机EL器件的俯视形状形成为以基板的长度方向作为长边的长方形状时,存在发光面积所占的比率变小的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-097803
发明内容
发明要解决的问题
本发明的第一目的是提供即使通过切断来取出各个有机EL面板也不会招致产品寿命降低的有机EL面板及其制造方法。
本发明的第二目的是提供能较大地确保发光面积的有机EL面板。
用于解决问题的方案
本发明的有机EL面板具有:带状的基板、在前述带状的基板上沿其长度方向并列设置的多个有机EL器件、以及设置在前述有机EL器件上的密封层,前述密封层分别独立地设置于各个前述多个有机EL器件,使相邻的密封层不接触。
关于本发明的优选的有机EL面板,前述多个有机EL器件分别具有:具有端子的第一电极、具有端子的第二电极、以及设置于前述两电极之间的有机层,前述第一电极的端子以前述有机层为基准至少配置于前述基板的长度方向第一侧,并且,前述第二电极的端子相对于前述第一电极的端子至少配置于前述基板的长度方向的相反侧,将前述第一电极的端子和第二电极的端子分别除外而使前述各密封层设置在前述各有机EL器件上。
关于本发明的优选的有机EL面板,前述有机EL器件的、与基板的长度方向相对应的长度大于与基板的宽度方向相对应的长度。
根据本发明的其它方案,提供有机EL面板的制造方法。
该有机EL面板的制造方法具有:器件形成工序,将多个具有第一电极、第二电极和设置于前述两电极之间的有机层的有机EL器件沿带状的基板的长度方向并列地形成;密封工序,在前述多个有机EL器件上以互相不接触的方式形成各自独立的密封层。
关于本发明的优选的有机EL面板的制造方法,在前述器件形成工序中,将前述第一电极的端子以前述有机层为基准至少配置于前述基板的长度方向第一侧,并且将前述第二电极的端子相对于前述第一电极的端子至少配置于前述基板的长度方向的相反侧,在前述密封工序中,将前述第一电极的端子和第二电极的端子分别除外而将前述各密封层形成在前述各有机EL器件上。
关于本发明的优选的有机EL面板的制造方法,前述密封层具有:密封薄膜、设置于前述密封薄膜的背面且能粘贴到有机EL器件的粘接层,在前述密封工序中,对于1个有机EL器件粘贴1张前述密封薄膜,对沿长度方向并列的有机EL器件重复进行上述粘贴。
发明的效果
本发明的有机EL面板中,在带状的基板上沿其长度方向并列地设置多个有机EL器件,进而密封层分别独立地设置于各个前述多个有机EL器件,且使相邻的密封层不接触。所述有机EL面板能够不接触前述密封层地在有机EL器件的边界部进行切断。因此,能够取出各个有机EL面板,而不会使密封层的端部抬起。因此,根据本发明,能够提供利用密封层可靠地密封有机EL器件,产品寿命长的有机EL面板。
进而,本发明的优选的有机EL面板如前所述产品寿命长,而且还能够较大地确保发光面积所占的比率。
附图说明
图1为本发明的1个实施方式的有机EL面板的俯视图。
图2为沿图1的II-II线切断得到的截面放大图(将有机EL面板沿长度方向切断而得到的截面放大图)。
图3为沿图1的III-III线切断得到的截面放大图(将有机EL面板沿宽度方向切断而得到的截面放大图)。
图4为本发明的其它实施方式的有机EL面板的俯视图。
图5为将本发明另一其它实施方式的有机EL面板沿长度方向切断而得到的截面放大图。
图6为本发明的另一其它实施方式的有机EL面板的俯视图。
图7为1个实施方式的带隔离膜的密封薄膜的俯视图。
图8为沿图7的VIII-VIII线切断得到的截面放大图(将带隔离膜的密封薄膜沿长度方向切断而得到的截面放大图)。
图9的(a)为用于制造带隔离膜的密封薄膜的带状层叠体的侧面图,图9的(b)为该带状层叠体的俯视图。
图10为将其它实施方式的带隔离膜的密封薄膜沿长度方向切断而得到的截面放大图。
图11为用于实施密封工序的密封薄膜的粘贴装置的侧面示意图。
具体实施方式
以下,针对本发明,边参照附图边进行说明。但是,需要注意各图中的层厚和长度等的尺寸与实际的尺寸不同。
另外,本说明书中,有时在术语的前面标记“第一”、“第二”,但该第一等仅仅是为了区分术语而标记的,不具有其顺序、优劣等的特別含义。“带状”是指,一个方向的长度与另一方向的长度相比充分长的大致长方形状。前述带状例如为前述一个方向的长度是另一方向的长度的10倍以上的大致长方形状,优选为30倍以上,更优选为100倍以上。“长度方向”为前述带状的一个方向(与带状的长边平行的方向),“宽度方向”为前述带状的另一方向(与带状的短边平行的方向)。“平面形状”是指相对于基板的表面从铅直方向看到的形状。“PPP~QQQ”这样的记载意味着“PPP以上且QQQ以下”。
[有机EL面板的结构]
本发明的1个实施方式的有机EL面板1如图1~图3所示具有:带状的基板2、在前述带状的基板2上沿其长度方向设置的多个有机EL器件3、以及设置在前述各有机EL器件3上的密封层4。
前述有机EL器件3具有:具有端子31a的第一电极31、具有端子32a的第二电极32、以及设置于前述两电极31、32之间的有机层33。
前述各有机EL器件3中,以前述有机层33为基准,第一电极31的端子31a配置于长度方向第一侧,并且第二电极32的端子32a相对于前述第一电极的端子配置于前述基板的长度方向的相反侧。也可以说,第二电极32a以有机层33为基准配置于长度方向第二侧。长度方向第一侧与第二侧为相反的侧,以图1为例,长度方向第一侧为长度方向的左侧,长度方向第二侧为长度方向的右侧。
前述密封层4以将这些端子31a、32a除外而覆盖各有机EL器件3的表面的方式设置在有机EL器件3上。
前述有机EL器件3沿基板2的宽度方向配置1列,多个该有机EL器件3沿基板2的长度方向隔开所需间隔地排列。该间隔开放的部分为相邻的有机EL器件3的边界部。因此,各有机EL器件3彼此独立,而不连续。
本发明的有机EL面板1也有时为利用带状的基板2将多个有机EL面板沿长度方向设置一串而成的有机EL面板1的集合体。
将该有机EL面板的集合体在相邻的有机EL器件3的边界部进行切断,从而能够取出各个有机EL面板。
前述基板2的平面形状为带状。
前述带状的基板2的长度(长度方向的长度)没有特别限定,例如为10m~1000m。另外,前述基板2的宽度(宽度方向的长度)也没有特别限定,例如为10mm~300mm,更优选为10mm~100mm。前述基板2的厚度也没有特别限定,可以考虑其材质来适当设定。作为前述基板2使用金属基板或合成树脂基板时,其厚度例如为10μm~50μm。
1个有机EL面板1的层结构如图2和图3所示为层叠结构,该层叠结构具有:基板2、设置在基板2上的第一电极31、设置在第一电极31上的有机层33、设置在有机层33上的第二电极32、以及设置在第二电极32上的密封层4。
基板2具有导电性时,为了防止电短路而在基板2与第一电极31之间设置绝缘层(未图示)。
有机EL器件3的、与基板2的长度方向相对应的长度大于与基板2的宽度方向相对应的长度。图示例中,有机EL器件3的平面形状形成为在基板2的长度方向上具有长边且在宽度方向上具有短边的大致长方形状。有机EL器件3的长边的长度没有特别限定,例如为短边的长度的1.5倍~20倍,更优选为2倍~15倍。
但是,前述有机EL器件3不限定于大致长方形状,例如也可以为在基板2的长度方向上较长的大致椭圆形状等(未图示)。另外,本发明的有机EL面板1中,有机EL器件3不限定于与基板2的长度方向相对应的长度大于与宽度方向相对应的长度的形状。例如,有机EL器件3的俯视形状形成为大致正方形状、圆形状的有机EL面板(未图示)也包括在本发明之内。
前述有机EL器件3的有机层33包含发光层,根据需要具有空穴输送层和电子输送层等各种功能层。有机层33的层结构在后文说明。
为了形成第一电极31的端子31a,有机层33将第一电极31的长度方向第一侧的端部(端子31a)除外而设置在第一电极31上。
另外,在有机层33上以覆盖有机层33的表面的方式设置有第二电极32,但为了形成第二电极32的端子32a,第二电极32的端部(端子32a)自有机层33的端部向长度方向第二侧延伸出。
前述第一电极31和第二电极32的各端子31a、32a为与外部连接的部分。第一电极31的端子31a由第一电极31的露出的表面形成,第二电极32的端子32a由第二电极32的露出的表面形成。
图1~图3的例子中,第一电极31和第二电极32的各端子31a、32a的平面形状为沿基板2的宽度方向延伸的大致长方形状。当然,各端子31a、32a的平面形状不限定于沿宽度方向延伸的大致长方形状,例如也可以为正方形状、弧状、斑点的形状等。
需要说明的是,图1~图3的例子中,第一电极31的端子31a配置于长度方向第一侧,并且第二电极32的端子32a配置于长度方向第二侧,但不限定于该结构。例如,如图4所示,也可以第一电极31的端子311a、312a分别配置于基板2的长度方向第一侧和宽度方向第一侧,并且第二电极32的端子321a、322a分别配置于基板2的长度方向第二侧和宽度方向第二侧。此时,各密封层4可以如图4所示将各端子311a、312a、321a、322a除外而设置于有机EL器件3上,或者,虽然没有特别图示,但也可以与上述实施方式同样地将长度方向第一侧的第一电极31的端子311a和长度方向第二侧的第二电极32的端子321a除外而设置在有机EL器件3上。
回到图1~图3,相邻的有机EL器件3的电极彼此稍稍具有间隙W,而不接触。换言之,1个有机EL器件3的第一电极31的端部和与其相邻的有机EL器件3的第二电极32的端部之间为相邻的有机EL器件3的边界部。在该边界部存在不具有电极的间隙W,在该间隙W仅存在基板2。通过在该边界部(间隙W)切断基板2,从而能够取出各个有机EL面板1而不对电极31、32、密封层4等施加冲击。
前述间隙W的长度没有特别限定,优选与切断工具的厚度相同或比它更长。通过将间隙W的长度设定得与切断工具相同或比它更长,从而使用切断工具沿前述边界部切断基板2时,切断工具不会削到第一电极31的端部或第二电极32的端部,能够利用切断工具仅切断基板2。
例如,前述间隙W的长度为0.5mm以上、更优选为1mm以上。另一方面,前述间隙W的长度过长时,每1条基板2上能形成的有机EL器件3的个数变少。从这种观点出发,前述间隙W的长度优选为5mm以下、进一步优选为3mm以下。
当然,前述相邻的有机EL器件3的电极彼此也可以接触或重叠(未图示)。这是因为,本发明中,由于没有在相邻的有机EL器件3的边界部设置密封层4,因此在切断时能够防止密封层4剥离。
前述密封层4以不会覆盖第一电极31和第二电极32的各端子31a、32a的方式独立地设置在各有机EL器件3(第二电极32)的表面上。相邻的密封层4、4未接触(不接触)。
如前所述,在相邻的有机EL器件3的边界部未设置密封层4。因此,如图1所示,在基板2的表面,不具有密封层4且在宽度方向整体上延伸的非密封区域在长度方向上断续地存在。
换言之,前述密封层4没有跨越相邻的有机EL器件3,而是对于1个有机EL器件3设置有1个密封层4。因此,各密封层4各自独立地隔开所需的间隔沿基板2的长度方向设置。
密封层4是用于防止氧气、水蒸气等向有机EL器件3侵入的层。
密封层4将前述各端子31a、32a除外而气密性地覆盖有机EL器件3整体。详细而言,密封层4将各端子31a、32a除外而密合于第二电极32的表面,进而如图3所示,密合于有机EL器件3的两侧部。另外,密封层4的周缘部分别粘接于基板2的表面、第一电极31的表面及第二电极32的表面。
各密封层4可以由密封薄膜构成,或者,也可以由将合成树脂涂覆在有机EL器件上而形成的树脂涂覆膜构成,或者,也可以由氮化物等无机物构成。
本实施方式中,密封层4由密封薄膜41形成。为了将该密封薄膜41粘接于有机EL器件3,如图2和图3所示,在前述密封薄膜41的背面设有能粘贴到前述有机EL器件3的粘接层42。前述密封层4夹着前述粘接层42被粘接于有机EL器件3。
需要说明的是,如图5所示,也可以根据需要在密封层4下方设置阻隔层5。阻隔层5设置于第二电极32的表面,在该阻隔层5上设置密封层4。
另外,本发明的有机EL面板1不限定于在基板2的宽度方向上配置1列有机EL器件3的情况,也可以在基板2的宽度方向上配置多列有机EL器件3。例如,如图6所示,在基板2的宽度方向上配置有2列有机EL器件3的有机EL面板1也包括在本发明之内。
本发明的有机EL面板1通过沿有机EL器件3的边界部、用切断工具进行切断(图1中用点划线表示其切断线),从而能够分离成各个有机EL面板。
作为前述利用切断工具的切断方法,例如可列举出,利用刀口形状的刀具的切削、利用旋转刀片的切削那样的机械切断、或者利用激光光线照射的切削等。
关于本发明的有机EL面板1,密封层4分别独立地设置于各个多个有机EL器件3,使这些相邻的密封层4、4不接触。所述有机EL面板1能够不接触密封层4地在有机EL器件3的边界部切断基板2。因此,在切断时能够取出各个有机EL面板,而密封层4的端部不会抬起。
根据本发明,能够提供利用密封层4可靠地密封有机EL器件3、产品寿命长的有机EL面板。
特别是,关于本发明的有机EL面板1,第一电极31的端子31a设置于长度方向第一侧,并且,第二电极32的端子32a设置于长度方向第二侧,而且将前述各端子31a、32a的表面除外而使各密封层4分别设置在各有机EL器件3上。因此,能够在有机EL器件3的边界部进行切断,而不接触有机EL器件3和密封层4。
进而,本发明的有机EL面板1中,第一电极31的端子31a设置于长度方向第一侧,并且第二电极32的端子32a设置于与其相反的一侧。因此,以与基板2的长度方向相对应的长度大于与基板2的宽度方向相对应的长度的方式形成前述有机EL器件3时,能够得到有机层33的面积(平面形状的面积)的比率大的有机EL面板1。所述有机EL面板1相对于有机EL面板的面积的发光面积所占的比率变大。
本发明的有机EL面板1可以用作照明装置、图像显示装置等发光面板。以下,具体说明有机EL面板1的形成材料等。
(带状的基板)
带状的基板例如可以使用柔性基板。柔性基板是能卷成卷状的、柔软的片状物。
前述基板可以为透明和不透明中任意者。形成底部发光(bottomemission)型的有机EL面板时,可使用透明的基板。
本说明书中,作为透明的指标,例如可例示出总透光率70%以上、更优选地例示出80%以上。其中,总透光率是指通过依据JIS K 7105(塑料的光学的特性试验方法)的测定法测定的值。
前述基板的材质没有特别限定,例如可列举出玻璃基板、金属基板、合成树脂基板、陶瓷基板等。作为前述合成树脂基板,可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系树脂;聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、以乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等α-烯烃作为单体成分的烯烃系树脂;聚氯乙烯(PVC);乙酸乙烯酯系树脂;聚碳酸酯(PC);聚苯硫醚(PPS);聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)等酰胺系树脂;聚酰亚胺系树脂;聚醚醚酮(PEEK)等柔性的合成树脂薄膜。作为金属基板,可列举出由不锈钢、铜、钛、铝、合金等形成的柔性的薄板等。
另外,为了防止驱动时有机EL面板的温度上升,前述基板优选散热性优异。另外,为了防止氧气、水蒸气侵入有机EL面板,前述基板优选具有气体阻隔性和水蒸气阻隔性。
需要说明的是,使用金属基板时,为了相对于形成在其表面上的电极进行绝缘,而在金属基板的表面设置绝缘层。
(有机EL器件的第一电极)
第一电极例如为阳极。
前述第一电极(阳极)的形成材料没有特别限定,例如可列举出铟锡氧化物(ITO);包含氧化硅的铟锡氧化物(ITSO);铝;金;铂;镍;钨;铜;合金等。形成底部发光型的有机EL面板时,可使用透明的第一电极。第一电极的厚度没有特别限定,通常为0.01μm~1.0μm。
(有机EL器件的有机层)
有机层为包含至少2个层的层叠体。作为有机层的结构,例如可列举出:(A)包含空穴输送层、发光层、及电子输送层的3个层的结构;(B)包含空穴输送层及发光层的2个层的结构;(C)包含发光层及电子输送层的2个层的结构等。
前述(B)的有机层中,发光层兼用作电子输送层。前述(C)的有机层中,发光层兼用作空穴输送层。
本发明中使用的有机层可以为前述(A)~(C)中任意结构。
以下,针对具有前述(A)的结构的有机层进行说明。
空穴输送层设置于第一电极的表面。当然,以不降低有机EL器件的发光效率作为前提,也可以在第一电极与空穴输送层之间夹设它们以外的任意的功能层。
例如,也可以将空穴注入层设置于第一电极的表面,在该空穴注入层的表面设置有空穴输送层。空穴注入层是具有辅助自阳极层向空穴输送层注入空穴的功能的层。
空穴输送层的形成材料只要是具有空穴输送功能的材料就没有特别限定。作为空穴输送层的形成材料,可列举出4,4’,4”-三(咔唑-9-基)-三苯胺(简称:TcTa)等芳香族胺化合物;1,3-双(N-咔唑基)苯等咔唑衍生物;N,N’-双(萘-1-基)-N,N’-双(苯)-9,9’-螺双芴(简称:Spiro-NPB)等螺环化合物;高分子化合物;等。空穴输送层的形成材料可以为单独1种或组合使用2种以上。另外,空穴输送层也可以为2层以上的多层结构。
空穴输送层的厚度没有特别限定,从降低驱动电压的观点出发优选为1nm~500nm。
发光层设置于空穴输送层的表面。
发光层的形成材料只要是具有发光性的材料就没有特别限定。作为发光层的形成材料,例如可以使用低分子荧光发光材料、低分子磷光发光材料等低分子发光材料。
作为低分子发光材料,例如可列举出:4,4’-双(2,2’-二苯基乙烯基)-联苯(简称:DPVBi)等芳香族二甲川化合物;5-甲基-2-[2-[4-(5-甲基-2-苯并噁唑基)苯基]乙烯基]苯并噁唑等噁二唑化合物;3-(4-联苯基)-4-苯基-5-叔丁基苯基-1,2,4-三唑等三唑衍生物;1,4-双(2-甲基苯乙烯基)苯等苯乙烯基苯化合物;苯醌衍生物;萘醌衍生物;蒽醌衍生物;芴衍生物;偶氮甲碱锌络合物、三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)等有机金属络合物;等。
另外,作为发光层的形成材料,也可以使用在主材料中掺杂发光性的掺杂材料而成的物质。
作为前述主材料,例如可以使用上述低分子发光材料,除此之外,可以使用1,3,5-三(咔唑-9-基)苯(简称:TCP)、1,3-双(N-咔唑基)苯(简称:mCP)、2,6-双(N-咔唑基)吡啶、9,9-二(4-二咔唑-苄基)芴(简称:CPF)、4,4’-双(咔唑-9-基)-9,9-二甲基-芴(简称:DMFL-CBP)等咔唑衍生物等。
作为前述掺杂材料,例如可以使用苯乙烯基衍生物;苝衍生物;三(2-苯基吡啶)合铱(III)(Ir(ppy)3)、三(1-苯基异喹啉)合铱(III)(Ir(piq)3)、双(1-苯基异喹啉)(乙酰丙酮)合铱(III)(简称:Ir(piq)2(acac))等有机铱络合物等磷光发光性金属络合物;等。
进而,发光层的形成材料中,也可以包含上述空穴输送层的形成材料、后述电子输送层的形成材料、各种添加剂等。
发光层的厚度没有特别限定,例如优选为2nm~500nm。
电子输送层设置于发光层的表面。当然,以不降低有机EL器件的发光效率作为前提,也可以在第二电极与电子输送层之间夹设它们以外的任意的功能层。
例如,也可以将电子注入层设置于电子输送层的表面,在电子注入层的表面上设置有第二电极32。电子注入层是具有辅助自前述第二电极向电子输送层注入电子的功能的层。
电子输送层的形成材料只要是具有电子输送功能的材料就没有特别限定。作为电子输送层的形成材料,例如可列举出:三(8-羟基喹啉)铝(简称:Alq3)、双(2-甲基-8-羟基喹啉)(4-苯基苯酚)铝(简称:BAlq)等金属络合物;2,7-双[2-(2,2’-联吡啶-6-基)-1,3,4-噁二唑-5-基]-9,9-二甲基芴(简称:Bpy-FOXD)、2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑(简称:PBD)、1,3-双[5-(对叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑-2-基]苯(简称:OXD-7)、2,2’,2”-(1,3,5-亚苯基)-三(1-苯基-1H-苯并咪唑)(简称:TPBi)等杂环芳香族化合物;聚(2,5-吡啶-二基)(简称:PPy)等高分子化合物;等。电子输送层的形成材料可以为单独1种或组合使用2种以上。另外,电子输送层也可以为2层以上的多层结构。
电子输送层的厚度没有特别限定,但从降低驱动电压的观点出发优选为1nm~500nm。
(有机EL器件的第二电极)
第二电极例如为阴极。
前述第二电极的形成材料没有特别限定,形成顶部发光型的有机EL器件时,可使用透明的第二电极。作为具有透明性和导电性的第二电极的形成材料,可列举出铟锡氧化物(ITO);包含氧化硅的铟锡氧化物(ITSO);添加有铝等导电性金属的氧化锌(ZnO:Al);镁-银合金等。第二电极的厚度没有特别限定,通常为0.01μm~1.0μm。
(有机EL器件的阻隔层)
阻隔层是为了保护有机EL器件、防止水分、氧气等侵入而设置的。前述阻隔层的形成材料没有特别限定,可列举出金属氧化物膜、氧化氮化膜、氮化膜、氧化碳化氮化膜等。作为前述金属氧化物,例如可列举出MgO、SiO、SixOy、Al2O3、GeO、Ti2O等。前述阻隔层优选为氧化碳化氮化硅膜、氧化氮化硅膜、氮化硅膜。
阻隔层的厚度没有特别限定,例如为50nm~50μm。
(密封层)
作为密封层的形成材料,可以适宜地使用乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、高密度聚乙烯(HDPE)、拉伸聚丙烯(OPP)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、拉伸尼龙(ONy)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等合成树脂。另外,作为密封层,也可以使用由不锈钢、铜、钛、铝、合金等形成的金属薄板。为了防止氧气、水蒸气侵入有机EL面板,前述密封层优选具有气体阻隔性和水蒸气阻隔性。另外,作为密封层的形成材料,也可以使用氮化物等无机材料。
作为密封层使用密封薄膜时,可以使用如前所述的由合成树脂形成的薄膜或前述金属薄板。
前述密封薄膜(合成树脂薄膜、金属薄板等)的厚度没有特别限定,例如为5μm~1mm、更优选为10μm~500μm。
用于将前述密封薄膜粘接于有机EL器件的粘接层可以由公知的粘接剂形成。作为前述粘接剂,例如优选使用热固化型或光固化型的粘接剂。粘接剂被调整为适当的粘度,以均匀的厚度设置于密封薄膜的背面。
[有机EL面板的制造方法]
本发明的有机EL面板的制造方法至少具有以下的工序:器件形成工序,将多个具备具有端子的第一电极、具有端子的第二电极和设置于前述两电极之间的有机层的有机EL器件沿带状的基板的长度方向并列地形成;密封工序,在前述多个有机EL器件上形成密封层。前述器件形成工序中,将第一电极的端子和第二电极的端子以前述有机层为基准分别配置于基板的长度方向第一侧和第二侧。前述密封工序中,将配置于前述基板的长度方向第一侧的第一电极的端子和配置于长度方向第二侧的第二电极的端子分别除外而将前述密封层形成在有机EL器件上。
更优选的是,本发明的有机EL面板1可以使用卷对卷方式来制造。
(器件形成工序)
有机EL器件的形成工序与以往同样地进行。
简单地说明,拉出卷成卷状的带状的基板,清洗基板后,在该基板上形成第一电极。
第一电极的形成方法可以根据其形成材料采用最适合的方法,可列举出溅镀法、蒸镀法、喷墨法等。例如,由金属形成阳极时,可使用蒸镀法。
此外,也可以使用预先使第一电极图案化的基板。使用预先形成有第一电极的基板时,将其自卷拉出,清洗后,在该第一电极上形成有机层。
在前述第一电极上,将其端子除外,依次形成空穴输送层、发光层及电子输送层。
空穴输送层和电子输送层的形成方法可以根据其形成材料采用最合适的方法,例如可列举出溅镀法、蒸镀法、喷墨法、涂布法等。
发光层的形成方法可以根据其形成材料采用最合适的方法,通常利用蒸镀法而形成。
接着,在有机层上形成第二电极。第二电极以不与第一电极的端子重叠的方式而形成。第二电极的形成方法可以根据其形成材料采用最合适的方法,例如可列举出溅镀法、蒸镀法、喷墨法等。
如此操作,在基板上隔开所需间隔地形成多个有机EL器件。在基板2上形成至有机EL器件3时的状态与自图1~图5去掉密封层4(密封薄膜41和粘接层42)而得到的状态相同,因此没有特别图示。
在前述基板上形成多个有机EL器件后,可以将该基板暂时卷取成卷状,或者也可以直接继续设置密封层。
(密封工序)
密封工序在多个有机EL器件上以互相不接触的方式形成各密封层。
密封层是将配置于前述基板的长度方向第一侧的第一电极的端子和配置于长度方向第二侧的第二电极的端子除外而形成在有机EL器件上的。
密封层的形成方法没有特别限定,例如可以通过将包含合成树脂的涂覆液涂覆于所需范围而在有机EL器件上形成前述密封层,或者,也可以将密封薄膜41粘贴到有机EL器件上。
从能够比较容易地在所需范围形成密封层出发,优选使用密封薄膜。
图7和图8示出可用于卷对卷方式的层叠体6(带隔离膜的密封薄膜)的一例。
在密封薄膜41的背面设有粘接层42。粘接层42临时粘贴在隔离膜61上。
前述隔离膜61的平面形状为带状。在该带状的隔离膜61的表面上隔开所需间隔地临时粘贴多个密封薄膜41。
1个密封薄膜41以将第一电极的端子和第二电极的端子除外而覆盖1个有机EL器件的有机层的方式粘贴,因此前述密封薄膜41的平面形状形成为稍大于有机层的平面形状的相似形状。
将这种多个的密封薄膜41隔开间隔地粘贴在隔离膜61上而成的层叠体6能够如以下所述地简易地得到。
首先,如图9的(a)所示,准备带状层叠体A,所述带状层叠体A具有:带状的隔离膜61、在其上夹着粘接层42而层叠的带状的原密封薄膜411。
从该带状层叠体A上方、仅将原密封薄膜411(和粘接层42)切入成所需形状。图9的(b)中,用符号S表示切入的切口线。通过隔开所需间隔地形成切口线S、S,从而在原密封薄膜411的面内形成多个前述密封薄膜41。由切口线S划分的范围成为各个密封薄膜41。然后,通过自隔离膜61去除由切口线S划分的范围以外的部分,从而能够得到如图7和图8所示那样的层叠体6。需要说明的是,图9的(b)中,在去除的部分(由切口线S划分的范围以外的部分)附加了无数的点。
作为前述密封薄膜41的形成材料,可使用上述例示的材料。
作为前述隔离膜61,可使用以粘接层42容易剥离的方式对表面实施了脱模处理的片状物。隔离膜61的形成材料没有特别限定,可列举出实施了脱模处理的常用的合成树脂薄膜、合成纸、纸等。
需要说明的是,如图10所示,也可以根据需要在密封薄膜41下方设置阻隔层62。前述阻隔层62设置于密封薄膜41的背面,在该阻隔层62的背面设置粘接层42。作为前述阻隔层62,可以使用与有机EL器件的阻隔层同样的层。
在将前述器件形成工序中得到的已形成有机EL器件的基板X如图11所示那样送向下游侧的中途,粘贴前述密封薄膜41。
图11为密封薄膜的粘贴装置的侧面示意图。
该粘贴装置7具有:将已形成有机EL器件的基板X沿长度方向输送的输送辊71、用于将隔离膜61与密封薄膜41分离的剥离板72、配置于剥离板72的前端部72a的导辊73、将层叠体6(带隔离膜的密封薄膜)送至剥离板72且回收隔离膜61的输送回收辊(未图示)、按压自隔离膜61剥离的密封薄膜41的表面的推压辊74、使设置于密封薄膜41的背面的粘接层42固化的固化构件75。
剥离板72是形成为侧视锐角三角形状的板状体。剥离板72以其前端部72a(锐角部)位于已形成有机EL器件的基板X的表面的附近的方式配置。剥离板72的前端部72a与已形成有机EL器件的基板X的表面之间的距离没有特别限定。当然,前述距离过小时,担心剥离板72的前端部72a触及有机EL器件3的表面而使有机EL器件3的表面划伤,另一方面,前述距离过长时,有时无法将利用剥离板72剥离了的密封薄膜41移至有机EL器件3的表面。考虑到这一点,剥离板72的前端部72a与已形成有机EL器件的基板X的表面之间的距离优选为2mm以上、进一步优选为3mm以上。另外,前述距离的上限根据密封薄膜41的尺寸而不同,例如为20mm以下、更优选为10mm以下。
前述已形成有机EL器件的基板X以第二电极32的端子32a作为下游侧沿长度方向输送。图中,实线的箭头表示其输送方向。
在输送前述已形成有机EL器件的基板的同时,层叠体被送向剥离板72。
需要说明的是,层叠体6可以连续输送,或者也可以进行逐一输送1张密封薄膜的长度的间歇输送。
剥离板72的前端部72a中,仅隔离膜61被翻转并回收。图中,空心箭头表示隔离膜61的回收方向。
通过在剥离板72的前端部72a使隔离膜61翻转,从而在粘接层42与隔离膜61的层间发生剥离,密封薄膜41伴随粘接层42自隔离膜61离去。
通过粘接层42接触有机EL器件的表面,从而密封薄膜41被粘贴于有机EL器件3。密封薄膜41以不覆盖各端子31a、32a的方式适当调整位置地粘贴。
通过从粘贴到有机EL器件3上的密封薄膜41上方利用推压辊74按压密封薄膜41,从而密封薄膜41的周缘部密合至有机EL器件的两侧部。
然后,利用设置于前述推压辊74的下游侧的固化构件75,使粘接层42固化,从而使密封薄膜41固定在有机EL器件3上,有机EL器件3的密封完成。作为前述固化构件75,可根据粘接剂的种类使用最合适的装置。对于热固化型粘接剂,可使用加热装置,对于光固化型粘接剂,可使用紫外线灯等光照射装置。
如此,对于1个有机EL器件粘贴1张前述密封薄膜41,对沿基板2的长度方向并列的有机EL器件重复进行该粘贴,从而能够得到例如如图1~图3所示那样的带状的有机EL面板1。
需要说明的是,本发明的有机EL面板及其制造方法不限定于上述示出那样的实施方式,可以在本发明意图的范围内适当设计变更。
产业上的可利用性
本发明的有机EL面板例如能够用作照明装置、图像显示装置等。
附图标记说明
1 有机EL面板
2 基板
3 有机EL器件
31 第一电极
31a、311a、312a 第一电极的端子
32 第二电极
32a、321a、322a 第二电极的端子
33 有机层
4 密封层
41 密封薄膜
42 粘接层
61 隔离膜

Claims (6)

1.一种有机电致发光面板,其具有:
带状的基板、
在所述带状的基板上沿其长度方向并列设置的多个有机电致发光器件、以及
设置在所述有机电致发光器件上的密封层;
所述密封层分别独立地设置于各个所述多个有机电致发光器件,
使相邻的密封层不接触。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光面板,其中,所述多个有机电致发光器件分别具有:具有端子的第一电极、具有端子的第二电极、设置于所述两电极之间的有机层,
所述第一电极的端子以所述有机层为基准至少配置于所述基板的长度方向第一侧,并且,所述第二电极的端子相对于所述第一电极的端子至少配置于所述基板的长度方向的相反侧,
将所述第一电极的端子和第二电极的端子分别除外而使所述各密封层设置在所述各有机电致发光器件上。
3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光面板,其中,所述各有机电致发光器件的、与所述基板的长度方向相对应的长度大于与所述基板的宽度方向相对应的长度。
4.一种有机电致发光面板的制造方法,其具有以下的工序:
器件形成工序,将多个具有第一电极、第二电极和设置于所述两电极之间的有机层的有机电致发光器件沿带状的基板的长度方向并列地形成;
密封工序,在所述多个有机电致发光器件上以互相不接触的方式形成各自独立的密封层。
5.根据权利要求4所述的有机电致发光面板的制造方法,其中,在所述器件形成工序中,将所述第一电极的端子以所述有机层为基准至少配置于所述基板的长度方向第一侧,并且将所述第二电极的端子相对于所述第一电极的端子至少配置于所述基板的长度方向的相反侧,
在所述密封工序中,将所述第一电极的端子和第二电极的端子分别除外而将所述各密封层形成在所述各有机电致发光器件上。
6.根据权利要求4或5所述的有机电致发光面板的制造方法,其中,所述密封层具有:密封薄膜、设置于所述密封薄膜的背面且能粘贴到有机电致发光器件的粘接层,
在所述密封工序中,对于1个有机电致发光器件粘贴1张所述密封薄膜,对沿长度方向并列的有机电致发光器件重复进行上述粘贴。
CN201380068415.6A 2012-12-27 2013-12-17 有机电致发光面板、以及有机电致发光面板的制造方法 Pending CN104904313A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-285538 2012-12-27
JP2012285538A JP2014127436A (ja) 2012-12-27 2012-12-27 有機エレクトロルミネッセンスパネル、及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
PCT/JP2013/083712 WO2014103790A1 (ja) 2012-12-27 2013-12-17 有機エレクトロルミネッセンスパネル、及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104904313A true CN104904313A (zh) 2015-09-09

Family

ID=51020877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380068415.6A Pending CN104904313A (zh) 2012-12-27 2013-12-17 有机电致发光面板、以及有机电致发光面板的制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150357594A1 (zh)
EP (1) EP2941093A4 (zh)
JP (1) JP2014127436A (zh)
KR (1) KR20150099717A (zh)
CN (1) CN104904313A (zh)
TW (1) TW201431062A (zh)
WO (1) WO2014103790A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109962180A (zh) * 2019-03-01 2019-07-02 昆山国显光电有限公司 一种显示面板的制备方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101924142B1 (ko) 2015-04-07 2018-11-30 주식회사 엘지화학 전극 및 이의 제조방법
JP2017123235A (ja) * 2016-01-05 2017-07-13 住友化学株式会社 マザー基板及び照明装置の製造方法
CN110352627B (zh) 2017-03-03 2022-06-14 夏普株式会社 显示装置及其制造方法
JP6501856B1 (ja) * 2017-12-07 2019-04-17 住友化学株式会社 有機電子デバイスの製造方法
CN108417737A (zh) * 2018-03-07 2018-08-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
CN110676394B (zh) * 2018-07-03 2022-08-12 上海和辉光电股份有限公司 一种柔性oled的制作方法
CN113103071B (zh) * 2021-03-22 2022-05-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其磨边方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1905769A (zh) * 2005-07-20 2007-01-31 株式会社丰田自动织机 电致发光器件以及电致发光器件单元
JP2007179783A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
WO2011052630A1 (ja) * 2009-10-28 2011-05-05 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル
WO2012050043A1 (ja) * 2010-10-15 2012-04-19 日東電工株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光装置およびその製法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010097803A (ja) 2008-10-16 2010-04-30 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロニクス素子の作製方法、有機エレクトロニクス素子および有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5353898B2 (ja) * 2008-12-17 2013-11-27 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1905769A (zh) * 2005-07-20 2007-01-31 株式会社丰田自动织机 电致发光器件以及电致发光器件单元
JP2007179783A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
WO2011052630A1 (ja) * 2009-10-28 2011-05-05 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル
WO2012050043A1 (ja) * 2010-10-15 2012-04-19 日東電工株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光装置およびその製法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109962180A (zh) * 2019-03-01 2019-07-02 昆山国显光电有限公司 一种显示面板的制备方法
US12089481B2 (en) 2019-03-01 2024-09-10 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Method for manufacturing a display panel

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150099717A (ko) 2015-09-01
EP2941093A4 (en) 2016-01-20
WO2014103790A1 (ja) 2014-07-03
US20150357594A1 (en) 2015-12-10
JP2014127436A (ja) 2014-07-07
EP2941093A1 (en) 2015-11-04
TW201431062A (zh) 2014-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104904313A (zh) 有机电致发光面板、以及有机电致发光面板的制造方法
CN1925138B (zh) 有机el元件的制造方法、有机el元件和有机el面板
CN104396344A (zh) 使用了卷对卷方式的有机电致发光面板的制造方法
JP2021182553A (ja) 表示装置
JP6572885B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
US20070138949A1 (en) Electroluminescence panel and method for manufacturing electroluminescence panel
CN104718797A (zh) 有机电致发光装置的制造方法
US8809091B2 (en) Method of manufacturing organic electroluminescence element
KR20150079562A (ko) 유기 일렉트로루미네센스 발광 장치, 및 그 제조 방법
US20150115242A1 (en) Organic el lighting panel substrate, organic el lighting panel, and organic el lighting device
US9425439B2 (en) Organic electroluminescent module and method of manufacturing the same
JP4862578B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
JP5447244B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
KR101015843B1 (ko) 유기 발광 조명 장치
TWI466286B (zh) 面狀發光裝置及其製造方法
CN104854958A (zh) 有机电致发光装置的制造方法
CN104885568A (zh) 有机电致发光装置的制造方法
JP4816357B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
JP5092756B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス照明装置および有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造装置
JP2005135648A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR101947381B1 (ko) 플렉서블 기판의 제조방법 및 이를 포함하는 유기 발광 소자의 제조방법
JP2022137781A (ja) 有機電子デバイスの製造方法、有機電子デバイスおよび中間体
KR101752337B1 (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
JP2009146746A (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
KR20150035262A (ko) 유기 발광 소자 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150909