CN104810483A - 封装设备及显示基板封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装设备及显示基板封装方法，属于显示器技术领域。所述封装设备包括用于承载待封装基板的承载台；所述承载台包括至少一个能够沿垂直于所述待封装基板方向移动的活动部。本发明解决了由表面不同区域发生不同形变的片状胶封装的OLED的表面会出现条纹，影响显示效果的问题，实现了减少待封装基板表面的条纹，增强了显示效果，本发明用于显示基板的封装。

Description

封装设备及显示基板封装方法

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，特别涉及一种封装设备及显示基板封装方法。

背景技术

有机电致发光器件(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)由于具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽、高对比度和反应速度等特点而得到了广泛的应用，在生产OLED时，需要对OLED进行封装。

现有技术中，使用贴膜封装设备(英文：Laminator)在该OLED的表面贴上片状胶，完成该OLED的封装。贴膜封装设备可以包括玻璃承载台，该玻璃承载台的承载面向下，通过该玻璃承载台吸附该OLED，使得该OLED固定设置于该玻璃承载台的承载面上。在封装该OLED时，可以将片状胶置于该OLED下方，即该片状胶与该OLED相接触，并使用滚轴在该片状胶表面进行滚动，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶施加压力，使得该片状胶与该OLED紧密贴合，完成该OLED的封装。

若该玻璃承载台的表面或该OLED的表面不平整，则该OLED表面的片状胶的表面也不平整，滚轴在该片状胶上滚动时，滚轴向该片状胶表面施加的压力不均匀，使得片状胶的表面的不同区域发生不同的形变，因此，由该片状胶封装的OLED的表面会出现条纹，影响显示效果。

发明内容

为了解决由表面不同区域发生不同形变的片状胶封装的OLED的表面会出现条纹，影响显示效果的问题，本发明提供了一种封装设备及显示基板封装方法。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种封装设备，

所述封装设备包括用于承载待封装基板的承载台；

所述承载台包括至少一个能够沿垂直于所述待封装基板方向移动的活动部。

可选的，所述承载台还包括：处理器和压力传感器，所述处理器与所述压力传感器相连接，

所述压力传感器设置于所述承载台面向所述待封装基板一侧的表面，用于根据滚轴与所述承载台上每一个活动部之间的压力生成所述每一个活动部对应的压力值；

所述处理器用于获取所述压力传感器生成的所述每一个活动部对应的压力值。

可选的，所述封装设备还包括：调节机构，所述调节机构与所述处理器相连接，

所述处理器还用于根据所述每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节所述承载台上活动部的位置。

可选的，所述调节机构包括气缸。

可选的，所述活动部之间通过真空吸附接口连接。

可选的，所述活动部以矩阵形式排列。

第二方面，提供了一种显示基板封装方法，所述显示基板封装方法采用第一方面所述的封装设备，所述显示基板封装方法包括：

压力传感器根据滚轴与承载台上每一个活动部之间的压力生成所述每一个活动部对应的压力值；

处理器获取所述压力传感器生成的所述每一个活动部对应的压力值；

所述处理器根据所述每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节所述承载台上活动部的位置。

可选的，所述处理器根据所述每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节所述承载台上活动部的位置包括：

所述处理器比较所述压力值与预设标准值的大小；

若所述压力值大于所述预设标准值，则所述处理器获取所述压力值与预设标准值的差值，并根据所述差值的绝对值，控制所述调节机构带动所述压力值对应的活动部沿垂直于待封装基板方向上移；

若所述压力值小于所述预设标准值，则所述处理器获取所述压力值与预设标准值的差值，并根据所述差值的绝对值，控制所述调节机构带动所述压力值对应的活动部沿垂直于所述待封装基板方向下移。

本发明提供了一种封装设备及显示基板封装方法，由于该封装设备中设置了多个可以沿垂直于待封装基板的方向移动的活动部，在封装的过程中，可以根据不同区域滚轴和承载台之间的压力情况相应的调节每一个活动部，使得承载台上的每一个活动部与滚轴之间的压力均相等，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种封装设备的应用场景示意图；

图2是本发明实施例提供的一种封装设备的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种封装设备的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种显示基板封装方法的方法流程图；

图5是本发明实施例提供的另一种显示基板封装方法的方法流程图；

图6是本发明实施例提供的一种调节活动部的方法流程图。

通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，本发明实施例提供了一种封装设备的应用场景示意图，该封装设备0可以包括承载台00，该承载台00的承载面a可以向下，待封装基板10可以设置在该承载台00的下方，即该待封装基板10的待封装面b2的背面b1可以与该承载台00的承载面a相接触。在封装该待封装基板10时，可以将片状胶20置于该待封装基板10下方，即该片状胶20与该待封装基板10的待封装面b2相接触，并使用滚轴30在该片状胶20表面进行滚动，在滚轴30滚动时滚轴30向该片状胶20施加压力，使得该片状胶20与该待封装基板10的正面紧密贴合。

如图2所示，本发明实施例提供了一种封装设备0，该封装设备0可以包括用于承载图1中待封装基板10的承载台00，该承载台00可以包括至少一个能够沿垂直于该待封装基板的方向移动的活动部001。示例的，该活动部001移动的方向可以为方向x。

综上所述，由于本发明实施例提供的封装设备中，设置了多个可以沿垂直于待封装基板的方向移动的活动部，在封装的过程中，可以根据不同区域滚轴和承载台之间的压力情况相应的调节每一个活动部，使得承载台上的每一个活动部与滚轴之间的压力均相等，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。

进一步的，如图3所示，本发明实施例提供了另一种封装设0，该封装设备0可以包括承载台00，该承载台00还可以包括：处理器002、压力传感器003和调节机构004，该处理器002可以分别与该压力传感器003和该调节机构004相连接，具体的，该压力传感器003可以设置于该承载台00面向待封装基板一侧的表面，即该承载台00的承载面a。该压力传感器003可以用于根据图1中滚轴30与该承载台00上每一个活动部001之间的压力生成每一个活动部001对应的压力值。在该压力传感器003生成压力值后，该处理器002可以用于获取该压力传感器003生成的每一个活动部001对应的压力值，该处理器002还用于根据每一个活动部001对应的压力值控制调节机构004调节承载台上活动部001的位置。

示例的，请参考图3，该封装设备0中可以设置有多个压力传感器003和多个调节机构004，且该压力传感器003和该调节机构004可以分别与该活动部001一一对应。该处理器002中可以存储有压力传感器003与活动部001的对应关系，以及活动部001与调节机构004的对应关系。若该多个压力传感器003中的压力传感器B对应活动部C，该活动部C对应调节机构D。

在为该待封装基板进行封装之前，可以将该待封装基板固定设置于该承载台的承载面上，并使用滚轴在该待封装基板的待封装面滚动，在该滚轴滚动时，该滚轴可以与该承载台00上的每一个活动部001之间产生压力。若该活动部C与滚轴之间产生压力后，该压力传感器B可以根据滚轴与该活动部C之间的压力生成该活动部C对应的压力值。该处理器002可以获取该压力传感器B生成的压力值，且该处理器002在获取该压力传感器B生成的压力值的同时，可以获取生成该压力值的压力传感器B的标识。并根据压力传感器B的标识以及压力传感器003与活动部001的对应关系得到该压力传感器B对应的活动部C的标识。然后根据活动部C的标识以及活动部001与调节机构004的对应关系得到活动部C对应的调节机构D的标识。

该处理器002在获取该调节机构D的标识后，可以根据该压力值控制该调节机构D调节该承载台00上活动部C的位置。具体的，该调节机构D可以设置在该承载台00上的活动部C上，该处理器002可以用于控制该调节机构D沿垂直于待封装基板的方向x向上或向下移动，从而带动该承载台00上活动部001沿垂直于待封装基板的方向x向上或向下移动。示例的，该调节机构004可以为气缸。该处理器002中可以设置有预设标准值，该处理器002可以比较该压力值与该预设标准值的大小，并获取该压力值与该预设标准值的差值。若该压力值大于该预设标准值，则该处理器002可以根据该压力值与该预设标准值的差值，控制该调节机构D沿垂直于待封装基板的方向x向上移动相应的距离，从而带动该承载台00上活动部001沿垂直于待封装基板的方向x向上移动相应的距离；若该压力值小于该预设标准值，则该处理器002可以根据该压力值与该预设标准值的差值，控制该调节机构D沿垂直于待封装基板的方向x向下移动相应的距离，从而带动该承载台00上活动部001沿垂直于待封装基板的方向x向下移动相应的距离。

该处理器002中也可以设置有压力值与预设标准值的差值以及移动距离的对应关系，假设该预设标准值为1N(牛)，若该处理器002获取的该压力传感器B生成的压力值为5N，则该压力值大于该预设标准值，且该压力值与该预设标准值的差值为4N，则该处理器002可以控制该调节机构D沿垂直于待封装基板的方向x向上移动4N对应的移动距离，从而带动该承载台00上活动部001沿垂直于待封装基板的方向x向上移动4N对应的移动距离。若该处理器002获取的该压力传感器B生成的压力值为0N，则该压力值小于该预设标准值，且该压力值与该预设标准值的差值为1N，则该处理器002可以控制该调节机构D沿垂直于待封装基板的方向x向下移动1N对应的移动距离，从而带动该承载台00上活动部001沿垂直于待封装基板的方向x向下移动1N对应的移动距离。

然后可以将片状胶置于该待封装基板下方，即该片状胶与该待封装基板的待封装面相接触，并使用滚轴在该片状胶表面进行滚动，使得该片状胶与该待封装基板紧密贴合，完成该待封装基板的封装。由于在调整该承载台00上的活动部001后，该承载台00上的每一个活动部001与滚轴之间的压力均相等，所以，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，该片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。

请参考图3，该多个活动部001之间可以通过真空吸附接口A连接，使用该真空吸附接口A将该多个活动部001相连接，可以使得在根据压力反馈进行伸缩调整时，该多个活动部001之间的相对位移较小，能够减小在调整该多个活动部001位置时对该承载台00的承载面整体平整度的影响。需要说明的是，该多个活动部001可以以矩阵形式排列，该多个活动部001还可以以其他形式排列，本发明实施例对此不做限定。

综上所述，由于本发明实施例提供的封装设备中，设置了多个可以沿垂直于待封装基板的方向移动的活动部，在封装的过程中，可以根据不同区域滚轴和承载台之间的压力情况相应的调节每一个活动部，使得承载台上的每一个活动部与滚轴之间的压力均相等，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。

如图4所示，本发明实施例提供了一种显示基板封装方法，该显示基板封装方法可以采用如图2或图3所示的封装设备，该显示基板封装方法可以包括：

步骤401、压力传感器根据滚轴与承载台上每一个活动部之间的压力生成每一个活动部对应的压力值。

步骤402、处理器获取压力传感器生成的每一个活动部对应的压力值。

步骤403、处理器根据每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节承载台上活动部的位置。

综上所述，由于本发明实施例提供的显示基板封装方法中，处理器可以控制承载台上的多个活动部根据不同区域滚轴和承载台之间的压力，沿垂直于待封装基板的方向移动。在封装的过程中，可以根据不同区域滚轴和承载台之间的压力情况相应的调节每一个活动部，使得承载台上的每一个活动部与滚轴之间的压力均相等，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。

具体的，步骤403可以包括：

处理器比较压力值与预设标准值的大小；若压力值大于预设标准值，则处理器获取压力值与预设标准值的差值，并根据差值的绝对值，控制调节机构带动压力值对应的活动部沿垂直于待封装基板方向上移；若压力值小于预设标准值，则处理器获取压力值与预设标准值的差值，并根据差值的绝对值，控制调节机构带动压力值对应的活动部沿垂直于待封装基板方向下移。

综上所述，由于本发明实施例提供的显示基板封装方法中，处理器可以控制承载台上的多个活动部根据不同区域滚轴和承载台之间的压力，沿垂直于待封装基板的方向移动。在封装的过程中，可以根据不同区域滚轴和承载台之间的压力情况相应的调节每一个活动部，使得承载台上的每一个活动部与滚轴之间的压力均相等，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。

如图5所示，本发明实施例提供了另一种显示基板封装方法，该显示基板封装方法可以采用如图2或图3所示的封装设备，该显示基板封装方法可以包括：

步骤501、将待封装基板固定设置于承载台的承载面上，使得该待封装基板的待封装面的背面与该承载台的承载面相接触。

示例的，该承载台的承载面可以位于该承载台的底部，该承载台可以将该待封装基板吸附至该承载台的承载面上，且该待封装基板的待封装面的背面与该承载台的承载面相接触，从而将该待封装基板固定设置在该承载台的承载面上。

步骤502、使用滚轴在该待封装基板的待封装面上进行滚动，在滚动时滚轴向承载台施加压力。

可以使用该滚轴沿该待封装基板的长度方向进行滚动，滚轴在该待封装基板的待封装面上滚动时，该滚轴向该待封装基板的待封装面施加压力。

步骤503、承载台上的压力传感器根据滚轴与承载台上每一个活动部之间的压力生成每一个活动部对应的压力值。

请参考图3，若该多个压力传感器003中的压力传感器B对应活动部C，该活动部C对应调节机构D。该活动部C与滚轴之间产生压力后，该压力传感器B可以根据滚轴与该活动部C之间的压力生成该活动部C对应的压力值。

步骤504、处理器获取压力传感器生成的每一个活动部对应的压力值。

由于该处理器和压力传感器相连接，所以在该压力传感器生成每一个活动部对应的压力值后，该处理器可以获取该每一个活动部对应的压力值。

步骤505、处理器根据每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节承载台上活动部的位置。

具体的，如图6所示，步骤505可以包括：

步骤5051、处理器获取该每一个活动部对应的压力值与预设标准值的差值。执行步骤5052。

示例的，该处理器中可以存储有该预设标准值，该处理器在获取到该每一个活动部对应的压力值后，可以将该每一个活动部对应的压力值与该预设标准值做差，得到该每一个活动部对应的压力值与预设标准值的差值。

步骤5052、处理器检测该差值是否等于零。若是，执行步骤506；若否，执行步骤5053。

若该压力值与预设标准值的差值为零，则处理器可以不做处理，直接执行步骤506。

步骤5053、处理器判断该差值是否大于零，若是，执行步骤5054；若否，执行步骤5055。

步骤5054、处理器根据该差值的绝对值，控制调节机构带动压力值对应的活动部沿垂直于待封装基板方向上移。

若该压力值与预设标准值的差值大于零，即该压力值大于该预设标准值，则该处理器可以控制该调节机构带动压力值对应的活动部沿垂直于待封装基板方向上移，具体的，该封装设备中可以包括多个压力传感器和多个调节机构，且该多个压力传感器和该多个调节机构均与该活动部一一对应，该处理器中可以存储有压力传感器与活动部的对应关系以及活动部与调节机构的对应关系。需要说明的是，在步骤503中，图3所示的该处理器002在获取该压力传感器B生成的压力值的同时，可以获取生成该压力值的压力传感器B的标识。并根据压力传感器B的标识以及压力传感器003与活动部001的对应关系得到该压力传感器B对应的活动部C的标识。然后根据活动部C的标识以及活动部001与调节机构004的对应关系得到活动部C对应的调节机构D的标识。具体的，该调节机构D可以设置在该承载台00上的活动部C上，该调节机构004可以为气缸。

若该压力值大于该预设标准值，则该处理器002可以根据该压力值与该预设标准值的差值，控制该调节机构D沿垂直于待封装基板的方向x向上移动相应的距离，从而带动该承载台00上活动部001沿垂直于待封装基板的方向x向上移动相应的距离。该处理器002中也可以设置有压力值与预设标准值的差值以及移动距离的对应关系，假设该预设标准值为1N(牛)，若该处理器002获取的该压力传感器B生成的压力值为5N，则该压力值大于该预设标准值，且该压力值与该预设标准值的差值为4N，则该处理器002可以控制该调节机构D沿垂直于待封装基板的方向x向上移动4N对应的移动距离，从而带动该承载台00上活动部001沿垂直于待封装基板的方向x向上移动4N对应的移动距离。

步骤5055、处理器根据该差值的绝对值，控制调节机构带动压力值对应的活动部沿垂直于待封装基板方向下移。

若该压力值与预设标准值的差值小于零，即该压力值小于该预设标准值，则该处理器可以控制该调节机构带动压力值对应的活动部沿垂直于待封装基板方向下移，具体的，该封装设备中可以包括多个压力传感器和多个调节机构，且该多个压力传感器和该多个调节机构均与该活动部一一对应，该处理器中可以存储有压力传感器与活动部的对应关系以及活动部与调节机构的对应关系。需要说明的是，在步骤503中，图3所示的该处理器002在获取该压力传感器B生成的压力值的同时，可以获取生成该压力值的压力传感器B的标识。并根据压力传感器B的标识以及压力传感器003与活动部001的对应关系得到该压力传感器B对应的活动部C的标识。然后根据活动部C的标识以及活动部001与调节机构004的对应关系得到活动部C对应的调节机构D的标识。具体的，该调节机构D可以设置在该承载台00上的活动部C上，该调节机构004可以为气缸。

若该压力值小于该预设标准值，则该处理器002可以根据该压力值与该预设标准值的差值，控制该调节机构D沿垂直于待封装基板的方向x向下移动相应的距离，从而带动该承载台00上活动部001沿垂直于待封装基板的方向x向下移动相应的距离。该处理器002中也可以设置有压力值与预设标准值的差值以及移动距离的对应关系，若该处理器002获取的该压力传感器B生成的压力值为0N，则该压力值小于该预设标准值，且该压力值与该预设标准值的差值为1N，则该处理器002可以控制该调节机构D沿垂直于待封装基板的方向x向下移动1N对应的移动距离，从而带动该承载台00上活动部001沿垂直于待封装基板的方向x向下移动1N对应的移动距离。

步骤506、将片状胶置于该待封装基板的待封装面上。

具体的，可以将片状胶置于该待封装基板下方，即该片状胶与该待封装基板的待封装面相接触。

步骤507、使用滚轴在该片状胶的表面进行滚动，使片状胶封装该待封装基板。

使用滚轴在该片状胶表面进行滚动，使得该片状胶与该待封装基板紧密贴合，完成该待封装基板的封装。由于在调整该承载台上的活动部后，该承载台上的每一个活动部与滚轴之间的压力均相等，所以，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，该片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。

综上所述，由于本发明实施例提供的显示基板封装方法中，处理器可以控制承载台上的多个活动部根据不同区域滚轴和承载台之间的压力，沿垂直于待封装基板的方向移动。在封装的过程中，可以根据不同区域滚轴和承载台之间的压力情况相应的调节每一个活动部，使得承载台上的每一个活动部与滚轴之间的压力均相等，在滚轴滚动时滚轴向该片状胶上的每个区域施加的压力均相等，因此，片状胶的表面不同的区域能够发生相同的变形，减少了由该片状胶封装的待封装基板表面的条纹，增强了显示效果。

上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种封装设备，其特征在于，

所述封装设备包括用于承载待封装基板的承载台；

所述承载台包括至少一个能够沿垂直于所述待封装基板方向移动的活动部。

2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，

所述承载台还包括：处理器和压力传感器，所述处理器与所述压力传感器相连接，

所述压力传感器设置于所述承载台面向所述待封装基板一侧的表面，用于根据滚轴与所述承载台上每一个活动部之间的压力生成所述每一个活动部对应的压力值；

所述处理器用于获取所述压力传感器生成的所述每一个活动部对应的压力值。

3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，

所述封装设备还包括：调节机构，所述调节机构与所述处理器相连接，

所述处理器还用于根据所述每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节所述承载台上活动部的位置。

4.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于，

所述调节机构包括气缸。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的封装设备，其特征在于，

所述活动部之间通过真空吸附接口连接。

6.根据权利要求5所述的封装设备，其特征在于，

所述活动部以矩阵形式排列。

7.一种显示基板封装方法，其特征在于，所述显示基板封装方法采用上述封装设备，所述显示基板封装方法包括：

压力传感器根据滚轴与承载台上每一个活动部之间的压力生成所述每一个活动部对应的压力值；

处理器获取所述压力传感器生成的所述每一个活动部对应的压力值；

所述处理器根据所述每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节所述承载台上活动部的位置。

8.根据权利要求7所述的显示基板封装方法，其特征在于，所述处理器根据所述每一个活动部对应的压力值控制调节机构调节所述承载台上活动部的位置，包括：

所述处理器比较所述压力值与预设标准值的大小；

若所述压力值大于所述预设标准值，则所述处理器获取所述压力值与预设标准值的差值，并根据所述差值的绝对值，控制所述调节机构带动所述压力值对应的活动部沿垂直于待封装基板方向上移；

若所述压力值小于所述预设标准值，则所述处理器获取所述压力值与预设标准值的差值，并根据所述差值的绝对值，控制所述调节机构带动所述压力值对应的活动部沿垂直于所述待封装基板方向下移。