CN104665617A - 具有自动压板调平和间隙校准系统的烧烤装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种校准烤架的方法，所述方法包括执行第一校准过程。第一校准过程包括：当第一烤制表面移动到与相反的第二烤制表面接触时，监测调平机构的电流以确定所述烤制表面的第一位置。当所述第一烤制表面移动到与所述第二烤制表面脱离接触时，同样监测所述调平机构的所述电流以确定所述第一烤制表面的第二位置。将包括所述第一位置和所述第二位置的第一校准设置存储在控件中。

Description

具有自动压板调平和间隙校准系统的烧烤装置

技术领域

本发明总体涉及一种烤架，并且更具体地，涉及一种自动校准上烤制表面与下烤制表面之间的间隙的烤架。

背景技术

烤架或烤盘用于烹饪各种食物，例如汉堡。在一些常规的烤架中，对食物的侧面依次进行烤制。将食物放置在烤制表面上，从而对接触所述烤架表面的食物的侧面进行烤制。在食物的那个侧面得到烹饪之后，手动地将食物翻转以烹饪相反的侧面。在食物的两个侧面都得到烹饪之后，手动地将食物从烤架移开以供食用。

在其它常规的烤架中，对食物的两个侧面同时进行烤制。在控制单元中手动地设定好食物的类型之后，将食物放置在下烤制表面上。随后将具有上烤制表面的上压板组件下降到食物上，从而将食物定位在上烤制表面与下烤制表面之间的间隙中以便对食物的两个侧面同时进行烤制。在预定量的时间过去之后，上压板组件升高并且手动地将食物从烤架移开。

为了确保最佳性能，上烤制表面应为水平的，以确保上烤制表面均匀地接触食物。如果上压板组件不是水平的，那么维修技术员必须前往现场以便手动地校准烤架。这需要额外的成本和劳力。因此，本领域中存在对于自动校准上烤制表面与下烤制表面之间的间隙并克服现有技术缺点的烤架的需要。

发明内容

根据本发明的方面，提供一种校准烤架的方法，所述方法包括执行第一校准过程。第一校准过程包括：当第一烤制表面移动到与相反的第二烤制表面接触时，监测调平机构的电流以确定所述烤制表面的第一位置。当第一烤制表面移动到与第二烤制表面脱离接触时，同样监测调平机构的电流以确定第一烤制表面的第二位置。将包括第一位置和第二位置的第一校准设置存储在控件中。

通过结合附图阅读以下描述，这些以及其它优点和特征将变得更加明显。

附图说明

在本说明书结尾处的权利要求书中特别指出并明确要求保护被视为本发明的主题。通过结合附图阅读以下详细描述，本发明的上述以及其它特征和优点将变得明显，在附图中：

图1示意性地示出根据本发明实施例的处于降低位置的烤架的透视图；

图2示意性地示出根据本发明实施例的处于升高位置的烤架的透视图；

图3示意性地示出根据本发明实施例的处于降低位置的烤架的透视图，其中外壳已移除；

图4示意性地示出烤架的俯视图，其中外壳已移除；

图5示意性地示出根据本发明实施例的电动机的圆盘和缆线的透视图；

图6示意性地示出根据本发明实施例的电动机在圆盘沿第一方向旋转时的侧视图；

图7示意性地示出根据本发明实施例的电动机在圆盘沿第二方向旋转时的侧视图；

图8示意性地示出根据本发明实施例的烤架的截面图；以及

图9示意性地示出根据本发明实施例的校准烤架的第一烤制表面的方法。

具体实施方式

现参照图1和图2，示出分别处于下部位置和升高位置的烤架20。烤架20包括下压板组件22和通过安装结构28(例如铰链)可移动地附接至所述下压板组件22的上压板组件24。操作员可抓取上压板组件24上的柄部26，以使上压板组件24相对于下压板组件22在降低位置与升高位置之间移动。下压板组件22和上压板组件24各自包括相应的烤制表面30和32。当上压板组件24由操作员提升到升高位置时，下烤制表面30暴露出来。

操作员将食物块34放置在下烤制表面30上以便进行烹饪。在一个实例中，食物块34是汉堡。上压板组件24可自动地或通过操作员对柄部26施加力而向下移动到降低位置，从而将食物块34定位在下烤制表面30与上烤制表面32之间的间隙36中。支臂42接触下烤制表面30以提供限定上烤制表面32与下烤制表面30之间的间隙36的机械止动件。烤制表面30和32由加热器(未示出)加热以便烹饪食物块34。

如图3和图4中所示，上压板组件24包括配置用于相对于下烤制表面30自动调平上烤制表面32的多个调平机构38，例如三个调平机构38a、38b、38c。在例示的非限制性实施例中，每个调平机构38a、38b、38c都布置在外壳44(参见图1和图2)内，并且包括电动机46a、46b、46c以及可操作地联接至电动机46a、46b、46c的轴48a、48b、48c的圆盘52a、52b、52c。控件78独立地控制每个调平机构38a、38b、38c的电动机46a、46b、46c。上烤制表面32从布置在每个可旋转圆盘52a、52b、52c的凹槽54a、54b、54c内的多根缆线58a、58b、58c悬挂。每根缆线58a、58b、58c的第一端60a、60b、60c通过附接构件62a、62b、62c附接至上烤制表面32的上表面88。每根缆线58a、58b、58c的相反的第二端64a、64b、64c附接在多个调平机构38a、38b、38c之一的圆盘52a、52b、52c的凹槽54a、54b、54c中(图5)。尽管示出并描述缆线58a、58b、58c，但是例如金属传动带的其它张紧构件也在本发明的范围内。另外，尽管本文中示出并描述三个调平机构38a、38b、38c，但是应理解，可以使用任何数量的调平机构38。

返回至图4，第一调平机构38a的第一缆线58a可利用附接构件62a附接在上表面88的第一拐角66附近，并且第二调平机构38b的第二缆线58b可利用附接构件62b附接在上表面88的第二拐角68附近。边70位于第一拐角66与第二拐角68之间。第三缆线58c可利用附接构件62c在上烤制表面32的第三拐角72与第四拐角74之间的某个位置处附接至上表面88。在一个实例中，附接构件62c在第三拐角72与第四拐角74之间大体上居中。与边70相反的边76位于第三拐角72与第四拐角74之间。因此，缆线58a、58b和58c大体上呈三角形图案附接至上烤制表面32的上表面88。然而，应理解，缆线58a、58b和58c的任何配置都是可能的。每个电动机46a、46b和46c都独立地运行，以使上烤制表面32的一部分在相应附接构件62a、62b和62c附近移动并调平。

如图6中所示，第一调平机构38a通过沿第一方向驱动电动机46a(未示出)的运行导致圆盘52a在由箭头A指示的方向上旋转。因此，第一调平机构38a的缆线58a延长，从而使上烤制表面32朝向下烤制表面30降低。如图7中所示，当电动机46a(未示出)使圆盘52a在由箭头B指示的相反的第二方向上旋转时，缆线58a缩短并围绕圆盘52a缠绕，从而提升上烤制表面32远离下烤制表面30。尽管仅示出和描述第一调平机构38a的运行，但多个调平机构38中的每一个都以类似方式运行。

在例示的非限制性实施例中，下压板组件22是由固定表面或支撑结构支撑。在图8中所示的另一个实施例中，下压板组件22配置用于相对于上烤制表面32移动，并且包括用于控制下压板组件22的烤制表面30的倾斜、角度、和/或姿态的至少一个调平机构38。调平机构38可包括类似于图3至图6中所示的调平机构的多个电动机驱动缆线58，或可包括由致动器支撑部分41支撑的一个或多个致动器40。调平机构38联接至控件78，并且配置用于独立地运行以调平下烤制表面30的一部分。

烤架20自动校准以确保将下烤制表面30与上烤制表面32之间的间隙36维持为所需大小。校准是指使上烤制表面32和下烤制表面30彼此调平，从而确保烤架20中的食物块34的适当烹饪。在一个实例中，每天都对烤架20进行校准，以便矫正前一天可能发生的上烤制表面30或下烤制表面32的任何未调平。然而，如果操作员例如通过观察食物块34的外观而注意到上烤制表面30和下烤制表面32在烤架20的使用期间未调平，那么操作员可例如通过按压按钮84(图1)来启动自动校准程序。

现参照图9，示出校准烤架20的第一烤制表面(例如，上烤制表面32)的方法100。所述方法可应用于上烤制表面32或下烤制表面30。当正在执行校准程序时，通常将相反的第二烤制表面(诸如，下烤制表面30)布置在预定参考位置。在上烤制表面32正在进行校准的实施例中，可以将下烤制表面30固定在预定位置处，并且在下烤制表面30正在进行校准的实施例中，可以将上烤制表面32的降低位置用作预定参考位置。在方框102中，当操作员对按钮84施加力时校准程序启动。在按压按钮84时，在方框104中，控件78向正在进行校准的烤制表面的多个调平机构38a、38b、38c发送信号，以使第一烤制表面沿第一方向朝向位于预定参考位置的第二烤制表面移动。在方框106中，当第一烤制表面沿第一方向移动时，传感器80检测例如多个调平机构38a、38b、38c的电动机46a、46b、46c的绕组中的电流。在一个实施例中，传感器80是电阻器。尽管将传感器80描述为监测多个调平机构38a、38b、38c的电流，但是其它类型的传感器80(诸如，配置用于监测多个调平机构的其它特性(例如，负载或位置)的线性编码器或霍尔效应传感器)也在本发明的范围内。

当第一烤制表面接触第二烤制表面时，调平机构38a、38b、38c的电流改变。例如，当上烤制表面32接触下烤制表面30时，上烤制表面32的重量从缆线58a、58b、58c传递至下烤制表面30。通过将上烤制表面32的重量从缆线58a、58b、58c移除，需要额外的动力来驱动圆盘52a、52b、52c的旋转，并且因此电动机46a、46b、46c的绕组中的电流改变。类似地，当第一烤制表面与第二烤制表面分开时，调平机构38a、38b、38c的电流改变。例如，当上烤制表面32从下烤制表面30提升时，上烤制表面32的重量从下烤制表面30传递回至缆线58a、58b、58c。当缆线58a、58b、58c开始承受上烤制表面32的重量时，缆线58a、58b、58c的张力增加，并且因此电动机46a、46b、46c的绕组中的电流改变。

当第一烤制表面移动到与第二烤制表面接触时，检测第一烤制表面的每个位置处的电流。当传感器80检测到电流变化时，这表示第一烤制表面与第二烤制表面接触。在方框108中，当所检测电流的百分比变化增加到超过阈值时，将包括多个调平机构38a、38b、38c的设置的校准设置和第一烤制表面的记录位置存储在控件78中。

在方框110中，控件78向第一烤制表面的多个调平机构38a、38b、38c发送信号，以使第一烤制表面沿第二方向远离第二烤制表面移动。当第一烤制表面移动到与第二烤制表面脱离接触时，检测第一烤制表面的每个位置处的电流。当传感器80检测到电流变化时，这表示第一烤制表面与第二烤制表面接触。在方框112中，当所检测电流的百分比变化增加到超过阈值时，将包括多个调平机构38a、38b、38c的设置的校准设置和第一烤制表面的记录位置存储在控件78中。在每个校准过程中所记录的两个位置通常是第一烤制表面的水平位置的边界。如方框114中所示，在每个校准过程中所记录的两个位置被输入到存储于控件78内的算法中，以生成第一烤制表面的所得校准设置。在一个实施例中，所述算法是第一位置与第二位置的加权平均。

随后重复方框104至114中的校准步骤。多个调平机构38a、38b、38c例如通过驱动电动机46a、46b、46c以使相应圆盘52a、52b、52c沿由箭头A指示的第一方向旋转来运行，从而使第一烤制表面移动到与第二烤制表面接触。调平机构38a、38b、38c的电流由传感器80来检测。当电流的百分比变化增加到超过阈值时，将调平机构38a、38b、38c的设置和第一烤制表面的位置存储在控件78中。调平机构38a、38b、38c例如通过使圆盘52a、52b、52c沿由箭头B指示的第二方向上旋转来运行，以便将第一烤制表面移动到与第二烤制表面脱离接触。当电流的百分比变化增加到超过阈值时，将调平机构38a、38b、38c的设置和第一烤制表面的位置存储在控件78中。将获知过程中所记录的位置输入到算法中，从而产生校准设置。

在方框116中，将控件内所存储的调平机构38a、38b、38c的设置和所计算的位置与先前存储的设置和位置进行比较。如果设置和位置在给定范围内匹配，如方框118中所示，那么校准设置是完整的，并且这些值被存储并表示调平机构38a、38b、38c的校准设置。如果电动机46a、46b、46c的设置和所计算的第一烤制表面的位置不匹配，那么重复方框104至116中所示的校准步骤。重复校准步骤直到设置和位置在给定范围内与前一组校准步骤期间存储的设置和位置匹配。通过多次重复校准步骤，可以确保更准确的校准。尽管所公开的校准方法通过检测电流的百分比变化是否超过阈值来确定调平机构38a、38b、38c的校准设置，但是应理解，也可通过检测特定电流或平均电流来确定校准设置。另外，尽管将所公开的方法描述成用于校准上烤制表面30和下烤制表面32，但所述方法还可用于确定第一表面与相反的第二表面之间的距离，例如在项目识别期间所执行。

本文所述的校准步骤是同时使用多个调平机构38来执行的。然而，每个调平机构38可单独并以任何顺序依次进行校准。在多个调平机构38中的每一个单独进行校准的实施例中，将每个调平机构38的引起第一烤制表面调平的校准设置存储在控件78中。

本文所述的校准方法提供对烤架20的自动维护而不需要使用额外的传感器或硬件。当调平机构38的电流改变时所确定的第一烤制表面的两个位置限定第一烤制表面的水平位置的边界。因此，多个调平机构的校准设置更加准确，从而引起改进的烹饪可靠性、一致性和可重复性。

虽然仅结合有限数量的实施例对本发明进行详细描述，但是应容易理解，本发明并不限于这类所公开的实施例。实际上，可对本发明进行修改以并入此前尚未描述的任何数量的变化、更改、替换或等效布置，但是这些变化、更改、替换或等效布置应与本发明的精神和范围相一致。另外，虽然已描述了本发明的各种实施例，但是应理解，本发明的方面可仅包括所述实施例中的一些。因此，本发明不应被视为受以上描述限制，而是仅受所附权利要求书的范围限制。

Claims (14)

1.一种校准烤架的方法，所述方法包括：

执行第一校准过程，所述第一校准过程包括：

当第一烤制表面移动到与相反的第二烤制表面接触时，监测调平机构的电流以确定所述第一烤制表面的第一位置；

当所述第一烤制表面移动到与相反的第二烤制表面脱离接触时，监测调平机构的电流以确定所述第一烤制表面的第二位置；以及

将包括所述第一位置和所述第二位置的第一校准设置存储在控件中。

2.根据权利要求1所述的方法，其还包括：

执行第二校准过程，所述第二校准过程包括：

当所述第一烤制表面移动到与相反的第二烤制表面接触时，监测调平机构的电流以确定所述第一烤制表面的第三位置；

当所述第一烤制表面移动到与相反的第二烤制表面脱离接触时，监测调平机构的电流以确定所述第一烤制表面的第四位置；以及

将包括所述第三位置和所述第四位置的第二校准设置存储在控件中。

3.根据权利要求1所述的方法，其还包括：

将所述第一校准设置与所述第二校准设置进行比较；以及

如果所述第二校准设置不在所述第一校准设置的给定范围内，那么执行额外的校准过程。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述第一校准设置和所述第二校准设置用于确定所述第一烤制表面的校准点，所述校准点相对于所述下烤制表面调平所述第一烤制表面。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述烤架包括多个调平机构。

6.根据权利要求5所述的方法，其中单独并依次确定所述第一校准表面的用于所述多个调平机构中的每一个的所述校准点。

7.根据权利要求5所述的方法，其中同时确定所述第一校准表面的用于所述多个调平机构中的每一个的所述校准点。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述调平机构包括配置用于使所述第一烤制表面的一部分移动的电动机。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述调平机构是致动器。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置和所述第四位置是由所述电流改变超过阈值的百分比确定。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置和所述第四位置是在所述电流达到特定值时确定。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置和所述第四位置是基于平均电流确定。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一烤架表面是所述上烤架表面。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一烤架表面是所述下烤架表面。