CN104657697A - 通信终端装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种通信终端装置，不取决于与通信方的位置关系(特别是角度关系)，抑制通信性能的劣化，构成可以在宽角度范围内进行与通信方的通信的通信终端装置。在电路基板(20)的内层设有作为平板状导体的接地导体。在电路基板(20)的表面及背面，除与天线线圈(21)连接的供电电路外，还搭载有用于构成移动体通信终端的各种电子零件。天线线圈(21)以磁性体铁芯(8)的第一主面MS1与电路基板(20)对面的状态搭载。天线线圈(21)以线圈导体(9)中第一导体部分(11)为比第二导体部分(12)更接近接地导体GND的位置的方式配置。另外，天线线圈(21)以线圈导体(9)的第一导体部分(11)位于框体(200)的长度方向的端部(在将通信终端装置把持于纵长方向的状态下为上端部的部分)E的附近的方式配置。

Description

通信终端装置
本申请是申请号为201110206913.5、申请日为2011年7月22日、发明名称为“通信终端装置”的分案申请。
技术领域
本发明涉及在经由电磁场信号与外部设备进行通信的RFID(RadioFrequency Identification)系统等可利用的通信终端装置。
背景技术
近年来，利用13.56MHz等HF带的RFID系统作为FeliCa(フェリカ：注册商标)或NFC(Near Field Communication)被广泛利用。例如专利文献1中公开有一种RFID系统用的天线装置。
图1是专利文献1所示的通信终端装置90的天线装置部分的剖面图。该天线装置具备使夹着线圈71的卷绕区域的中心部相对向的两个位置线圈间隔不同的非对称形状的线圈，在线圈间隔大的一侧71a，在与IC卡1对向的输入部94的面的相反侧配置有磁性体72，在小间隔小的一侧71b，在与IC卡对向的输入部94侧的面配置有磁性体72。在线圈71上连接有读写电路50。天线装置被配置在形成于金属框体97的天线收纳凹部97a，由树脂部件98保护。该天线装置的磁场分布在线圈71的线圈间隔及线宽宽的一侧71a强调非对称。因此，在与天线装置的主面垂直的方向可确保良好的通信状态。
专利文献1：特许第3975918号公报
在通信终端装置覆盖于读写等通信方的情况下，通信终端装置侧天线和对方侧天线构成的角度未必一定，根据该位置关系(角度关系)，虽然不能进行稳定的通信或可能不能通信。这种倾向相比在通信终端装置(读写)和IC卡(IC标识)之间进行通信的RFID系统相比，在通信终端装置彼此进行通信的RFID系统中特别显著地体现。
专利文献1的通信终端装置中，如图1所示，将天线装置配置在形成于金属框体97的天线收纳凹部97a，因此，在从与天线装置的主面垂直的方向接收磁通的状态下，虽然能够确保良好的通信状态，但当读写侧天线和终端侧天线构成的角度增大时，进而各天线间的距离增大时，难以确保充分的通信特性。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而创立的，其目的在于，提供一种通信终端装置，不取决于与通信方的位置关系特(角度关系)，抑制通信性能的劣化，能够以宽角度范围进行与通信方的通信通信。
本申请第一方面提供一种通信终端装置，其具有：包含具有第一主面及第二主面的磁性体铁芯以及卷绕于所述磁性体铁芯上的线圈导体而构成的天线线圈、和收纳或保持所述天线线圈的框体，其特征在于，
所述线圈导体具有：位于所述磁性体铁芯的所述第一主面侧的第一导体部分；位于所述磁性体铁芯的所述第二主面侧，从第一主面方向或第二主面方向的平面观察配置于与所述第一导体部分不同的位置的第二导体部分，
所述天线线圈以所述磁性体铁芯的所述第二主面侧朝向所述框体的外面侧(通信方侧)的方式配置。
本申请第二方面的通信终端装置，其特征在于，构成为，所述线圈导体的所述第一导体部分比接近所述磁性体铁芯的部分的长度A大，所述线圈导体的所述第二导体部分比接近所述磁性体铁芯的部分的长度B大。
本申请第三方面的通信终端装置，其特征在于，所述磁性体铁芯及所述线圈导体以所述线圈导体的所述第一导体部分接近所述磁性体铁芯的部分的长度A比所述第一导体部分的宽度C小的方式构成。
本申请第四方面的通信终端装置，其特征在于，所述天线线圈以所述线圈导体的所述第一导体部分位于所述框体的长度方向的端部附近的方式配置。
本申请第五方面的通信终端装置，其特征在于，在所述框体内设有具有平面状导体的电路基板，所述天线线圈与所述平面状导体对向配置。
本申请第六方面的通信终端装置，其特征在于，所述磁性体铁芯为成形为片状的、磁性体粉和树脂材料的混成体、或多个小片化的烧结磁性体。
本申请第七方面的通信终端装置，其特征在于，所述磁性体铁芯的一段的宽度比另一部分的宽度大。
本发明的通信终端装置中，特别是，构成天线线圈的线圈导体具有：位于磁性体铁芯的第一主面侧的第一导体部分；位于磁性体铁芯的第二主面侧，从主面方向平面观察时配置于与第一导体部分不同的位置的第二导体部分，天线线圈以磁性体铁芯的第一主面侧为平面状导体侧，且以线圈导体的第一导体部分位于框体的上端部附近的方式配置，因此，在使框体的长度方向的端部朝向通信方与通信方进行无线通信时，不大幅依赖于与通信方的位置关系(特别是角度关系)，而能够以宽角度范围进行与通信方的通信。
附图说明
图1是专利文献1所示的通信终端装置的天线装置部分的剖面图；
图2是表示第一实施方式的通信终端装置所具备的天线线圈的图，图2(A)是天线线圈的平面图，图2(B)是正面图；
图3是将形成有线圈导体9的挠性基材10和磁性体铁芯8分离的状态下的平面图；
图4是表示第一实施方式的通信终端装置及其具备的天线装置的构成的图，图4(A)是天线装置101的平面图，图4(B)是其正面图，图4(C)是通信终端装置201的概略剖面图；
图5是示意性表示使图4(C)所示的角度θ变化时的穿过天线线圈的磁通的样态的图，图5(A)是θ＝90°的情况，图5(B)是θ＝0°的情况；
图6是示意性表示使图4(C)所示的角度θ变化时的穿过天线线圈的磁通的样态的图，图6(A)是θ＝0°的情况，图6(B)是示意性表示θ＝0°的情况下的磁通的样态的立体图；
图7是表示在通信终端装置彼此之间进行通信时的图，图7(A)是在通信终端装置彼此之间进行通信的状态的立体图，图7(B)是其剖面图；
图8是表示在通信终端装置彼此之间进行通信的其它样态的图，图8(A)是在通信终端装置彼此之间进行通信的状态的立体图，图8(B)是其剖面图；
图9是表示第二实施方式的天线线圈的构成的图，图9(A)是形成有线圈导体9的状态下的挠性基材10的平面图，图9(B)是表示线圈导体9的上层线圈导体部9S的形状的图，图9(C)是表示线圈导体9的下层线圈导体部9U的形状的图，而且，图9(D)是表示下层线圈导体部9U和上层线圈导体部9S重叠的状态的图；
图10(A)是天线线圈22的平面图，图10(B)是具备天线线圈22的天线装置的正面图；
图11(A)是第三实施方式的通信终端装置的主要部分的剖面图，图11(B)是第三实施方式的天线线圈的正面图；
图12(A)是第四实施方式的天线线圈24的平面图，图12(B)是第四实施方式的天线线圈24的正面图；
图13(A)是第五实施方式的天线线圈所具备的磁性体铁芯8的平面图，图13(B)是第五实施方式的天线线圈25的平面图；
图14(A)是第六实施方式的天线线圈所具备的磁性体铁芯8的平面图，图14(B)是第六实施方式的天线线圈26的平面图；
图15是第七实施方式的通信终端装置的主要部分的剖面图；
图16(A)是第八实施方式的通信终端装置208的立体图，图16(B)是其剖面图；
图17(A)是第九实施方式的通信终端装置209的立体图，图17(B)是其剖面图；
图18是第十实施方式的通信终端装置的主要部分的剖面图；
图19是表示使磁性体铁芯8和线圈导体的位置关系变化时的与读写天线的耦合系数的变化的图；
图20是第十一实施方式的通信终端装置所具备的天线线圈的正面图；
图21(A)、图21(B)、图21(C)是比较对照用的天线线圈的正面图。
符号说明
AP...开口部
CW...线圈导体开口部
E...框体的上端部(长度方向的端部)
GND...接地导体(平面状导体)
MS1...磁性体铁芯的第一主面
MS2...磁性体铁芯的第二主面
8...磁性体铁芯
9...线圈导体
9a、9b...线圈导体
9S...上层线圈导体部
9U...下层线圈导体部
10...挠性基材
11...第一导体部分
12...第二导体部分
20...电路基板
21～27...天线线圈
31...接触销
41...液晶显示面板
42...键输入部
101...天线装置
200...框体
200A...顶侧框体
200B...底侧框体
201、208、209...通信终端装置
201A...第一通信终端装置
201B...第二通信终端装置
具体实施方式
《第一实施方式》
第一实施方式的通信终端装置例如作为手机终端那样的移动体通信终端使用。图2是表示该通信终端装置所具备的天线线圈的图。该天线线圈21例如作为13.56MHz那样的HF带的RFID系统用的天线使用。图2(A)是天线线圈的平面图，图2(B)是正面图。该天线线圈21具备：具有第一主面MS1及第二主面MS2的磁性体铁芯8、和卷绕于该磁性体铁芯8的线圈导体9。线圈导体9具有：位于磁性体铁芯8的第一主面MS1侧的第一导体部分11、和位于磁性体铁芯8的第二主面MS2侧且从主面MS1方向平面观察时配置于与第一导体部分11不同的位置(不重叠的位置)的第二导体部分12。
如图2(A)所示，磁性体铁芯8为将铁素体粉末和树脂材料的混成体成形为矩形板形状而成的铁芯。线圈导体9为在PET等挠性基材10的表面矩形涡卷状地构图形成铜、银、铝等金属薄膜而成的导体。在该线圈导体9的一端形成有端子电极91，在另一端形成有端子电极92。这些端子电极91、92与未图示的供电电路连接。
图3是将形成有线圈导体9的挠性基材10和磁性体铁芯8分离的状态下的平面图。如该图3所示，在挠性基材10上，在相当于线圈导体9的卷绕中心部的位置设有矩形状的开口部AP。磁性体铁芯8被插入该开口部AP。因此，线圈导体9分别具备位于磁性体铁芯8的第一主面MS1侧的第一导体部分11、和位于磁性体铁芯8的第二主面MS2侧的第二导体部分12。利用这些磁性体铁芯8和线圈导体9构成天线线圈21。
图4是表示第一实施方式的通信终端装置及其具备的天线装置的构成的图。图4(A)是天线装置101的平面图，图4(B)是其正面图。另外，图4(C)是通信终端機器201的概略剖面图。
如图4(A)所示，电路基板20以环氧树脂等热固化性树脂为基材，在其内层设有作为平板状导体的接地导体GND。另外，图中未图示，在电路基板20的表面及背面，除与天线线圈21连接的供电电路之外，还搭载有用于构成移动体通信终端的各种电子零件。
另外，如图4(A)所示，天线线圈21以磁性体铁芯8的第一主面MS1与电路基板20对面的状态经由接合材料搭载于电路基板20上。因此，磁性体铁芯8的第一主面MS1与接地导体GND对面。即，在从磁性体铁芯8的第一主面MS1或第二主面MS2方向平面观察的状态下，天线线圈21以不与接地导体GND重叠的方式配置。但是，线圈导体9和接地导体GND分开间隔G矩形配置。这样，通过使用内层形成有接地导体GND的电路基板20，能够获得线圈导体9和接地导体GND的间隔G，如后述，磁通的方位角θ＝0°下的通信特性提高。
另外，天线线圈21以线圈导体9中第一导体部分11在比第二导体部分12更接近接地导体GND的位置的方式配置。
另外，天线线圈21以线圈导体9的第一导体部分11位于框体200的长度方向的端部E附近的方式配置。该框体200的长度方向的端部为将通信终端装置以纵长的反相把持的状态下为上端部的部分。
另外，天线线圈21的磁性体铁芯8以在对其进行平面观察时，磁性体铁芯8的端部比接地导体GND的端部更突出距离T的方式构成·配置。该距离T例如为1～5mm(平均的的条件为3mm左右)。根据该构造，更容易取得磁通。
该通信终端装置201中，在框体200的长度方向的端部(上述上端部)E产生强的磁场，从图4(C)中A方向朝向B方向具有宽度宽的角度且具有良好的指向性。因此，在框体200的长度方向的端部(上述上端部)E朝向通信方与通信方进行无线通信时，能够以宽角度的范围进行与通信方的通信。
图5及图6是示意性表示使图4(C)所示的角度θ变化时的通过天线线圈的磁通的样态的图。图5及图6中用虚线表示磁通。
在θ＝90°时，如图5(A)所示，磁通从磁性体铁芯8的外侧的端部(靠接地导体GND的端部的位置)向内侧的端部穿通。在θ＝45°时，如图5(B)所示，磁通从磁性体铁芯8的外侧的端部及第二主面MS2进入，向磁性体铁芯8的内侧的端部穿通。无论θ＝90°时还是θ＝45°时，磁通均通过线圈导体的卷绕中心部。
在θ＝0°时，如图6(A)所示，产生从磁性体铁芯8的第二主面MS2进入磁性体铁芯8且向外侧的端部穿通的磁通另外，如作为立体图的图6(B)所示，产生从磁性体铁芯8的第二主面MS2进入磁性体铁芯8且以朝向接地导体GND的侧方的方式穿通的磁通这样，无论θ＝0°时还是θ＝90°、θ＝45°时均相同，磁通通过线圈导体的卷绕中心部。
图7是表示在通信终端装置彼此之间进行通信的样态的图，图7(A)是在通信终端装置彼此之间进行通信的状态的立体图，图7(B)是其剖面图。以使第一通信终端装置201A和第二通信终端装置201B的各自的上端部E接近的状态进行通信。在该例中，如果两个通信终端装置201A、201B为镜面对称的关系，则框体相对于镜面构成的角度为大致45°。另外，天线线圈21位于比接地导体GND更接近对方侧天线的一侧。
如图5(B)所示，天线线圈21的线圈导体也与45°方向的磁通交连，因此，如图7所示，即使使通信终端装置的上端部E彼此斜对向，也能够在通信终端装置彼此之间进行无线通信。
图8是表示在通信终端装置彼此之间进行通信的其它样态的图，图8(A)是在通信终端装置彼此之间进行通信的状态的立体图，图8(B)是其剖面图。以使第一通信终端装置201A和第二通信终端装置201B的各自的上端部E接近的状态进行通信。在该例中，如果两个通信终端装置201A、201B为镜面对称的关系，则框体相对于镜面构成的角度为大致90°。在此，在图8(A)中，以通信终端装置201A、201B的上端部E按角度对向的方式进行描绘，但这是制图上的描绘，双方的上端部E平行状地对向。
如图5(A)所示，由于天线线圈21的线圈导体也与90°方向的磁通交连，所以如图8所示，即使通信终端装置的上端部E彼此笔直地对向，也能够在通信终端装置彼此之间进行无线通信。
这样，可以在将通信终端装置覆盖于通信方侧的天线装置的角度宽的范围内进行通信。
《第二实施方式》
图9是表示第二实施方式的天线线圈的构成的图。
图9(A)是形成有线圈导体9的状态下的挠性基材10的平面图。线圈导体9形成于挠性基材10的上面。
图9(B)是表示线圈导体9的上层线圈导体部9S的形状的图。图9(C)是表示线圈导体9的下层线圈导体部9U的形状的图。而且，图9(D)是表示下层线圈导体部9U和上层线圈导体部9S重叠的状态的图。
下层线圈导体部9U及上层线圈导体部9S分别为大致矩形的涡卷状，在下层线圈导体部9U和上层线圈导体部9S之间介设有绝缘层。但是，下层线圈导体部9U的内侧的端部和上层线圈导体部9S的内侧的端部导通，两者串联连接。这样，上述线圈导体9涡卷状地形成于线圈导体开口部CW的周围。
在挠性基材10上设有与上层线圈导体部9S的外侧的端部连续的端子电极91。另外，设有与下层线圈导体部9U的外侧的端部导通的端子电极92。
另外，下层线圈导体部9U和上层线圈导体部9S代替重叠形成于挠性基材10的基材的单面，也可以分别形成于挠性基材10的两面。
如图9(A)所示，在挠性基材10上，在与上述线圈导体开口部CW对应的位置形成有开口部AP。
图10(A)是天线线圈22的平面图，图10(B)是具备天线线圈22的天线装置的正面图。
在挠性基材10的开口部AP插通有磁性体铁芯8。由此构成天线线圈22。通过将该天线线圈22近接配置或直接安装于电路基板20而构成天线装置。天线线圈22以图9(A)所示的端子电极91、92的形成面与电路基板20对向的方式配置，在电路基板20上的电极上连接端子电极91、92。
另外，图9所示的线圈导体9的下层线圈导体部9U和上层线圈导体部9S以对其平面观察时下层线圈导体部9U和上层线圈导体部9S的主要部彼此不重叠的方式配置。因此，可降低线圈导体9的各导体间的浮置电容，可构成具有所希望的特性的天线线圈。
《第三实施方式》
第三实施方式中，表示天线线圈向通信终端装置的框体内的配置和电连接的例子。
图11(A)是通信终端装置的主要部分的剖面图，图11(B)是天线线圈的正面图。在挠性基材10的上面形成有线圈导体9a，在下面形成有线圈导体9b。这些图案与第二实施方式中图9所示的相同。图9所示的例中，在挠性基材的单面形成有2层线圈导体，但在图11的例中形成于挠性基材的两面，并在规定部位经由通孔电极连接。
如图11(A)所示，天线线圈23粘贴于通信终端装置的框体200的内面。另外，该天线线圈23以位于框体200的长度方向的端部附近的第一导体部分11成为电路基板20侧的方式进行配置。
框体200由在与电路基板20的平面平行的面可分离的上下的框体构成。在安装有天线线圈23的上侧框体被覆于下侧框体的状态下，电路基板20上立设的接触销31与线圈导体的端子电极91接触。由此，将设于电路基板20的供电电路和天线线圈23电连接。根据这种构成，可使线圈导体和接地导体GND的间隔G更大。因此，特别是如图6所示，能够改善θ＝0°方向的指向性。
《第四实施方式》
第四实施方式中，表示线圈导体的端子电极的形成位置的例子。
图12(A)是天线线圈24的平面图，图12(B)是正面图。线圈导体的端子电极的位置与图2所示的天线线圈21不同。在图12的例中，作为向供电电路的连接端子的端子电极91、92被配置于平面观察与磁性体铁芯8不重叠的位置。因此，在接触销与该端子电极91、92接触的状态下，接触销几乎不会对磁通透过及形成带来恶影响。另外，优选为端子电极91、92均在平面观察靠近磁性体铁芯的一侧部(未跨过磁性体铁芯8)。
《第五实施方式》
图13(A)是第五实施方式的天线线圈所具备的磁性体铁芯8的平面图，图13(B)是第五实施方式的天线线圈25的平面图。
与第一实施方式中图3所示的天线线圈21不同之处在于，磁性体铁芯8的一端形成为比其它部分大(宽度宽)。
通过使用这种形状的磁性体铁芯8，穿过磁性体铁芯8的磁通变强，可增强与通信方天线的磁场结合，可通信的最长距离变长等，通信性能提高。在此，在图13(B)中，使磁性体铁芯8的粗的部分接近第一导体部分11构成天线线圈25，但也可以使磁性体铁芯8的粗的部分接近第二导体部分12而形成天线线圈。磁性体铁芯8的粗的部分(宽度宽的部分)不限于接近第一导体部分11的部分、或接近第二导体部分12的部分中任一部分。这样，通过使磁性体铁芯8的一端比其它部分粗，集磁效果增高，通信性能进一步提高。另外，通过加粗成为接地导体的端部侧的磁性体铁芯的端部，接地导体的端部附近的磁阻降低，集磁效果提高。
另外，图13所示的天线线圈25中，将磁性体铁芯8的一端部整体形成为宽(粗)，但该部分也可以为外侧宽的台形状。另外，也可以为从磁性体铁芯8的中央朝向两端部宽度均宽的蝶形状。
《第六实施方式》
图14(A)是第六实施方式的天线线圈所具备的磁性体铁芯8的平面图，图14(B)是第六实施方式的天线线圈26的平面图。该天线线圈26具备形成有线圈导体的挠性基材10和矩形板形状的磁性体铁芯8。与图13(B)所示的天线线圈25不同的是磁性体铁芯8的构造。
图14(A)所示的磁性体铁芯8为将预先通过薄膜层叠格栅状加入切线的平板状的铁素体的两面而成的结构按切线折断制成小片化而成的部件。图14(B)中虚线分隔的部分表示烧结磁性体的小片。根据这种构成，磁性体片材1整体具有柔软性。因此，具备该磁性体片材1的天线线圈容易沿支持台的面配置。另外，例如可以沿便携终端的框体的内面设置。因此，容易装入各种形状的框体内。
另外，图14(B)中，使磁性体铁芯8的粗的部分接近第一导体部分11而构成天线线圈22，但如第五实施方式所述，磁性体铁芯8的粗的部分(宽度宽的部分)不限于接近第一导体部分11的部分、或接近第二导体部分12的部分中任一部分。这样，通过使磁性体铁芯8的一端比其它部分粗，集磁效果提高，且通信性能进一步提高。
《第七实施方式》
图15是第七实施方式的通信终端装置的主要部分的剖面图。该例中，将天线线圈27粘贴于框体200的内侧的曲面。特别是如图14所示，在使用挠性的磁性体铁芯，进而使用设于挠性基材上的挠性的线圈导体的情况下，由于天线线圈27具有柔软性，所以不限于框体200内的单一平面，也可以沿框体的曲面设置。因此，任一装入各种形状的框体内。另外，通过将天线线圈27粘贴于框体200的内面，可以拉开天线线圈27和电路基板20的接地导体GND的距离，且由于磁通的通过领域增加，所以能够确保更良好的通信状态。
《第八实施方式》
第八实施方式中，表示适用于蛤壳型的通信终端装置的例子。
图16(A)是通信终端装置208的立体图，图16(B)是其剖面图。通信终端装置208的框体有顶侧框体200A和底侧框体200B构成。该情况下，天线线圈21配置于顶侧框体200A的上端部E附近。在顶侧框体200A收容有液晶显示面板41。在该液晶显示面板41的背面粘贴有屏蔽板41S，因此，该屏蔽板41S相当于本发明的平面状导体。底侧框体200B具备键输入部42及电路基板20。
根据这种构造，在将顶侧框体200A和底侧框体200B折叠时，天线线圈21不夹在底侧框体200B的接地导体GND和顶侧框体200A的屏蔽板之间，因此，即使为折叠的状态，也可以利用天线线圈21进行无线通信。
《第九实施方式》
第九实施方式中，表示应用于滑动型的通信终端装置的例子。
图17(A)是通信终端装置209的立体图，图17(B)是其剖面图。通信终端装置209的框体由顶侧框体200A和底侧框体200B构成。该情况下，天线线圈21配置于顶侧框体200A的上端部E附近。在顶侧框体200A收容有液晶显示面板41。由于在该液晶显示面板41的背面粘贴有屏蔽板，所以该屏蔽板相当于本发明的平面状导体。底侧框体200B具备键输入部部42及电路基板20。
以在收纳顶侧框体200A时与天线线圈21重叠的部分为非接地区域的方式对底侧框体200B内的电路基板20的接地导体进行构图。根据这种构造，即使在收纳顶侧框体200A时，也能够利用天线线圈进行无线通信。
《第十实施方式》
第十实施方式中，表示磁性体铁芯相对于天线线圈的线圈导体的接近位置和耦合系数的关系。
图18是第十实施方式的通信终端装置的主要部分的剖面图。在挠性基材10的上面形成有线圈导体9a，在下面形成有线圈导体9b。
如图18所示，天线线圈23粘贴于通信终端装置的框体200的内面。另外，该天线线圈23以位于框体200的长度方向的端部附近的第二导体部分12朝向框体200的外面侧(通信方侧即在图18的方向中为上面侧)的方式配置。
框体200由在与电路基板20的平面平行的面可分离的上下的框体构成。在安装有天线线圈23的上侧框体被覆于下侧框体的状态下，立设于电路基板20的接触销31与线圈导体的端子电极91接触。由此，将设于电路基板20的供电电路和天线线圈23电连接。
与第三实施方式中图11所示的天线线圈23不同之处为磁性体铁芯相对于天线线圈的线圈导体的接近位置。在此，构成为，由A表示线圈导体的第一导体部分11接近磁性体铁芯8的部分的长度，由B表示线圈导体的第二导体部分12接近磁性体铁芯8的部分的长度时，为A＜B的关系。另外，线圈导体的第一导体部分11接近磁性体铁芯8的部分的长度A构成为比第一导体部分11的宽度C小。
根据该构成，相对于天线线圈不交连的无效的磁通减小，随之有效交连的磁通增大。因此，与读写天线等的通信方的天线的耦合系数提高。
图19是表示使磁性体铁芯8和线圈导体的位置关系变化时的与读写天线的耦合系数的变化的图。得到该测定结果的条件如下。
[磁性体铁芯8]
长度尺寸15mm
宽度尺寸16mm
[线圈导体]
外形尺寸15×20mm
第一导体部分11的宽度C 2mm
第二导体部分12的宽度B 2mm
[与接地电极的关系]
磁性体铁芯8和接地电极GND的间隔 3mm
[与读写天线的关系]
与读写天线的间隔 17mm
图19中横轴「磁性体铁芯位移量X」是指第二导体部分12接近磁性体铁芯8的部分的长度B减去线圈导体的第一导体部分11接近磁性体铁芯8的部分的长度A得到的尺寸。
在该条件下，如图19所示，磁性体铁芯位移量X为2～7.5mm的范围，得到高的耦合系数。在此，磁性体铁芯位移量X＝7.5mm相当于磁性体铁芯8仅接近线圈导体的第二导体部分12的状态。因此，可以说通常磁性体铁芯的位移量超过0，定在磁性体铁芯8仅接近线圈导体的第二导体部分12的状态的范围内是有效的。
在通过线圈导体的第一导体部分11接近磁性体铁芯8的部分的长度A、和线圈导体的第二导体部分12接近磁性体铁芯8的部分的长度B的关系进行表示时，可以说优选的是A＜B的关系。
《第十一实施方式》
图20是第十一实施方式的通信终端装置所具备的天线线圈的正面图。该天线线圈具备具有第一主面MS1及第二主面MS2的磁性体铁芯8、和形成有涡卷状图案的线圈导体的挠性基材10。上述线圈导体具有：位于磁性体铁芯8的第一主面MS1侧的第一导体部分11；位于磁性体铁芯8的第二主面MS2侧，从第一主面MS1方向或从第二主面MS2方向平面观察时配置于与第一导体部分11不同的位置(不重叠的位置)的第二导体部分12。
图21(A)、图21(B)、图21(C)是比较对照用的天线线圈的正面图。图21(A)中，使用台阶状折曲的磁性体铁芯8，挠性基材10设为平坦。图21(B)中，具备平坦的磁性体铁芯8和台阶状折曲的挠性基材10。图21(C)中，具备平坦的磁性体铁芯8和倾斜状折曲的挠性基材10。
图21(A)的构造中，通过将磁性体铁芯8台阶状折曲，如虚线箭头表示磁通，泄漏磁通多，使天线线圈的线圈导体有效交连的磁通的磁通密度低。另外，整体的厚度厚。在图21(B)的构造中，与沿着磁性体铁芯8的面方向的方向的磁通的耦合系数高，但由于线圈导体锐角弯曲，所以线圈导体的全长长，电阻值高，Q值低。在图21(C)的构造中，相比图21(B)，虽然线圈导体的全长短，但抵抗值高且Q值低。
与之相对，根据图20所示的天线线圈，由于磁性体铁芯8未锐角折曲，所以泄漏磁通少，可导出有效的磁通。另外，线圈导体的全长短，抵抗值低。此外，由于磁性体铁芯8和线圈导体的开口面以接近90度的角度交差，所以效率高。即，磁通以接近90度的角度与线圈的开口面交连，由此，看到大的实效的开口面，发生大的电动势。
根据图20所示的天线线圈，天线线圈和磁通构成的角度遍及宽角度得到高的增益，特别是关于45度方向的增益得到高的特性。
《其它实施方式》
另外，以上所示的几个实施方式中，将天线线圈与平面状导体对向配置，但平面状导体不是必须的。另外，天线线圈也可以配置于与平面状导体不对向的位置。
以上所示的各实施方式中，以电路基板的接地电极或液晶显示面板的背面所配置的屏蔽板为平面状导体的例子进行了表示，但也可以将形成于框体的内面的导体膜或导体箔、进而电池盒作为平面导体处理，构成天线装置。另外，平面状导体不限于矩形状的导体，也可以为各种各样的平面形状。另外，平面状导体不限于单层，也可以有多层构成。此外，平面状导体只要其主要部分为平面状即可，其它部分也可以有弯曲部分。
另外，通信终端装置的框体即使为回转(スイ一ズル)型，也能够同样应用。
另外，各实施方式中，表示了使用内层形成有接地导体的电路基板的例子，但对于具备表面形成有接地导体的电路基板也同样可以应用。
另外，在以上所示的几个实施方式中，在框体的内部配置了天线线圈，但也可以将天线线圈配置于框体的外面(由框体的外面保持天线线圈)。该情况下，只要将天线线圈的输入输出端子引入框体内即可。

Claims (7)

1.一种通信终端装置，其具有：包含具有第一主面及第二主面的磁性体铁芯以及卷绕于所述磁性体铁芯上的线圈导体而构成的天线线圈、电路基板、以及收纳或保持所述天线线圈且在内部具有所述电路基板的框体，其中，
所述线圈导体具有：位于所述磁性体铁芯的所述第一主面侧的第一导体部分；位于所述磁性体铁芯的所述第二主面侧，在从第一主面方向或第二主面方向的平面观察下配置于与所述第一导体部分不同的位置的第二导体部分，
所述框体具有隔着所述电路基板而相互对置的两个内面，
所述天线线圈位于所述两个内面中的任一个面与所述电路基板之间，并以所述磁性体铁芯的所述第二主面侧朝向所述框体的外面侧的方式配置。
2.如权利要求1所述的通信终端装置，其中，所述磁性体铁芯及所述线圈导体构成为，所述线圈导体的所述第二导体部分接近所述磁性体铁芯的部分的长度，比所述线圈导体的所述第一导体部分接近所述磁性体铁芯的部分的长度大。
3.如权利要求2所述的通信终端装置，其中，所述磁性体铁芯及所述线圈导体以所述线圈导体的所述第一导体部分接近所述磁性体铁芯的部分的长度比所述第一导体部分的宽度小的方式构成。
4.如权利要求1～3中任一项所述的通信终端装置，其中，所述天线线圈以所述线圈导体的所述第一导体部分位于所述框体的长度方向的端部附近的方式配置。
5.如权利要求1～3中任一项所述的通信终端装置，其中，所述电路基板具有平面状导体，所述天线线圈与所述平面状导体对向配置。
6.如权利要求1～3中任一项所述的通信终端装置，其中，所述磁性体铁芯为成形为片状的、磁性体粉和树脂材料的混成体、或多个小片化的烧结磁性体。
7.如权利要求1～3中任一项所述的通信终端装置，其中，所述磁性体铁芯接近所述第一导体部分的部分的宽度比接近所述第二导体部分的部分的宽度大。
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