CN104646887A - 一种单管模块主电极焊接工装 - Google Patents

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刘艳宏
杨晓菲
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Abstract

本发明公开了一种单管模块主电极焊接工装，用于将主电极焊接固定于DBC基板上，所述焊接工装包括本体、以及设置于所述本体上的主电极安装孔与辅电极安装孔，所述焊接工装还包括插板，所述插板可拆卸的设置于所述主电极安装孔内，所述插板上固定连接主电极。通过设置插板，可将主电极在安装入主电极安装孔之前先将其与插板固定连接，以实现主电极的位置固定，不会出现倾斜，后将插板与主电极一起放入主电极安装孔内，能够有效固定主电极，使其能精确放置在DBC基板的主电极位置上，没有偏差，利于焊接。且为一些小电压的单管IGBT模块主电极的焊接提供了一种固定方式。而且，工装装配简单快捷，便于设备的自动焊接，从而提高了生产效率。

Description

一种单管模块主电极焊接工装
技术领域
本发明属于IGBT模块生产制造技术领域，具体涉及一种单管模块主电极焊接工装。
背景技术
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用，在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位。
现有IGBT模块序列范围很广，电压从6500V到600V，电流范围从3600A到15A不等。IGBT模块封装形式也多种多样，包括单管、半桥、双管、三相桥等。生产厂家以国际知名厂家为主，如英飞凌、ABB、三菱、西门康、IR等。
目前，IGBT模块制造过程关键是焊接工艺，现有单管模块焊接工艺包括三次焊接：
（1）一次焊接：芯片与DBC的焊接。
（2）二次焊接：DBC与底板的焊接。
（3）三次焊接：主电极、辅助电极与DBC的焊接。
单管模块中主电极与DBC的焊接是焊接工艺的最后一道工序，在大批量生产中主电极焊接工装装配简单方便，便于设备的自动焊接，可以有效提高生产效率。
现有三次焊接工装是将主电极插入工装本体上的定位孔中，定位孔前后左右四边会固定主电极，理论上主电极不会倾斜。但实际操作过程中由于焊接工装和主电极的加工很难达到完全匹配，焊接工装定位孔四边固定不住主电极，主电极会向前倾倒，此时需要重新调整主电极，增加了装配难度，无法实现主电极快速焊接固定，降低了生产效率。
因此，鉴于以上问题，有必要提出一种新型的单管模块用主电极焊接工装，以精确的确定主电极的位置，有效固定主电极，提高工装装配效率，便于设备的自动焊接，提高生产效率。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种单管模块主电极焊接工装，以精确的确定主电极的位置，有效固定主电极，提高工装装配效率，便于设备的自动焊接，提高生产效率。
根据本发明的目的提出的一种单管模块主电极焊接工装，用于将主电极焊接固定于DBC基板上，所述焊接工装包括本体、以及设置于所述本体上的主电极安装孔与辅电极安装孔，所述焊接工装还包括插板，所述插板可拆卸的设置于所述主电极安装孔内，所述插板上固定连接主电极；
所述主电极安装孔的两侧成型有沉孔，用于定位所述插板，所述沉孔与所述主电极安装孔形成阶梯孔；
固定主电极时，首先将插板插入所述主电极内部并与主电极的顶端固定连接，后将插板与主电极一同放入所述主电极安装孔内，插板放置于所述沉孔上。
优选的，所述主电极顶端设置有至少一个固定孔，所述插板上与所述固定孔对应位置处设置有通孔。
优选的，所述插板底部边沿均设置有倒角。
与现有技术相比，本发明公开的单管模块主电极焊接工装的优点是：该焊接工装通过设置插板，可将主电极在安装入主电极安装孔之前先将其与插板固定连接，以实现主电极的位置固定，不会出现倾倒，后将插板与主电极一起放入主电极安装孔内，能够有效固定主电极，使其能精确放置在DBC基板的主电极位置上，没有偏差，利于焊接。且为一些小电压（低于3300V）的单管IGBT模块主电极的焊接提供了一种固定方式。而且，工装装配简单快捷，便于设备的自动焊接，提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为主电极的结构示意图。
图2为本发明公开的一种单管模块主电极焊接工装的结构示意图。
图3为本发明公开的一种单管模块主电极焊接工装中插板的结构示意图。
图中的数字或字母所代表的相应部件的名称：
1、本体2、主电极安装孔3、辅电极安装孔4、插板5、固定孔6、通孔7、沉孔
具体实施方式
现有的第三次焊接工装是将主电极插入工装本体上的定位孔中，定位孔前后左右四边会固定主电极，理论上主电极不会倾斜。但实际操作过程中由于焊接工装和主电极的加工很难达到完全匹配，焊接工装定位孔四边难以有效固定住主电极，主电极会出现向前倾倒等问题，此时需要重新调整主电极的位置，以便后续焊接，这样不仅增加了装配难度，无法实现主电极快速焊接固定，且降低了生产效率。
本发明针对现有技术中的不足，提供了一种单管模块主电极焊接工装，通过设置插板，先一步的将主电极固定于插板上，以精确的确定主电极的位置，有效固定主电极，提高工装装配效率，便于设备的自动焊接，提高生产效率。
根据本发明的目的提出的一种单管模块主电极焊接工装，用于将主电极焊接固定于DBC基板上，所述焊接工装包括本体、以及设置于所述本体上的主电极安装孔与辅电极安装孔，所述焊接工装还包括插板，所述插板可拆卸的设置于所述主电极安装孔内，所述插板上固定连接主电极；
所述主电极安装孔的两侧成型有沉孔，用于定位所述插板，所述沉孔与所述主电极安装孔形成阶梯孔；
固定主电极时，首先将插板插入所述主电极内部并与主电极的顶端固定连接，后将插板与主电极一同放入所述主电极安装孔内，插板放置于所述沉孔上。
优选的，所述主电极顶端设置有至少一个固定孔，所述插板上与所述固定孔对应位置处设置有通孔。
优选的，所述插板底部边沿均设置有倒角。
下面将通过具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请一并参见图1至图3，图1为主电极的结构示意图。图2为本发明公开的一种单管模块主电极焊接工装的结构示意图。图3为本发明公开的一种单管模块主电极焊接工装中插板的结构示意图。如图所示，一种单管模块主电极焊接工装，用于将主电极焊接固定于DBC基板上，焊接工装包括本体1、以及设置于本体1上的主电极安装孔2与辅电极安装孔3，焊接工装还包括插板4，插板4可拆卸的设置于主电极安装孔2内，插板4上固定连接主电极。
固定主电极时，首先将插板4插入主电极内部并与主电极顶端固定连接，后将插板4与主电极一同固定于主电极安装孔2内。通过设置插板可将主电极先一步的固定于插板上，以精确的确定主电极的位置，避免出现主电极的倾倒等问题，实现主电极装配定位的稳定性。
主电极上设置有至少一个固定孔5，插板4上与固定孔5对应位置处设置有通孔6。通过在主电极与插板上对应设置固定孔与通孔，可通过螺栓将二者固定连接。
主电极安装孔2的两侧成型有沉孔7，用于定位插板4，对插板进行限位，沉孔7与主电极安装孔2形成阶梯孔。通过设置插板将主电极进行固定，主电极不会因为与焊接工装间不匹配而倾倒，无需重新调整主电极，降低了装配难度，实现主电极的快速焊接固定，且工装装配简单快捷，便于设备的自动焊接，从而提高了生产效率。
插板4底部边沿均设置有倒角（未示出）。通过设置倒角便于将插板快速有效的安装入主电极安装孔内。
本发明的有益效果如下:
1、为一些小电压（低于3300V）的单管IGBT模块主电极的焊接提供了一种固定方式。
2、能够固定主电极，使其能精确放置在DBC基板的主电极位置上，没有偏差，利于焊接。
3、工装装配简单快捷，便于设备的自动焊接，从而提高了生产效率。
本发明的安装步骤如下：
S1：将插板4插入主电极的内部，并将主电极上的固定孔5与插板4上的通孔6相对应；
S2：通过采用螺栓或其他方式将插板与主电极固定连接；
S3：将插板4与主电极一同放入主电极安装孔2内，插板4放置于沉孔7上，主电极的下端可伸入主电极安装孔内，通过沉孔7对插板进行限位；其中，沉孔7的深度可与插板厚度一致或大于插板厚度。
其中，插板的尺寸大小与厚度均可根据使用情况而定，在此不做限制。
本实施例中插板上设置两个通孔，主要用于固定两个主电极，此外，一个主电极也可通过设置两个固定孔，通过两个固定孔与通孔固定实现主电极固定的稳定性，通孔的数量具体根据需要而定，在此不做限制。
本发明公开了一种单管模块主电极焊接工装，用于将主电极焊接固定于DBC基板上，所述焊接工装包括本体、以及设置于所述本体上的主电极安装孔与辅电极安装孔，所述焊接工装还包括插板，所述插板可拆卸的设置于所述主电极安装孔内，所述插板上固定连接主电极。本发明公开的焊接工装通过设置插板，可将主电极在安装入主电极安装孔之前先将其与插板固定连接，以实现主电极的位置固定，不会出现倾斜，后将插板与主电极一起放入主电极安装孔内，能够有效固定主电极，使其能精确放置在DBC基板的主电极位置上，没有偏差，利于焊接。且为一些小电压（低于3300V）的单管IGBT模块主电极的焊接提供了一种固定方式。而且，工装装配简单快捷，便于设备的自动焊接，从而提高了生产效率。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种单管模块主电极焊接工装，用于将主电极焊接固定于DBC基板上，所述焊接工装包括本体、以及设置于所述本体上的主电极安装孔与辅电极安装孔，其特征在于，所述焊接工装还包括插板，所述插板可拆卸的设置于所述主电极安装孔内，所述插板上固定连接主电极；
所述主电极安装孔的两侧成型有沉孔，用于定位所述插板，所述沉孔与所述主电极安装孔形成阶梯孔；
固定主电极时，首先将插板插入所述主电极内部并与主电极的顶端固定连接，后将插板与主电极一同放入所述主电极安装孔内，插板放置于所述沉孔上。
2.如权利要求1所述的单管模块主电极焊接工装，其特征在于，所述主电极顶端设置有至少一个固定孔，所述插板上与所述固定孔对应位置处设置有通孔。
3.如权利要求1所述的单管模块主电极焊接工装，其特征在于，所述插板底部边沿均设置有倒角。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6237830B1 (en) * 1997-02-05 2001-05-29 Micron Technology, Inc. Quick change precisor
CN101612697A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 模仁夹持治具及其中心补正方法
EP2246147A1 (en) * 2009-04-27 2010-11-03 Rolls-Royce plc A fixture for bench assembly
CN203031119U (zh) * 2012-09-29 2013-07-03 珠海科斯特电源有限公司 一种倒点装置
CN103317274A (zh) * 2012-03-20 2013-09-25 浚鑫科技股份有限公司 一种电池片单焊模具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6237830B1 (en) * 1997-02-05 2001-05-29 Micron Technology, Inc. Quick change precisor
CN101612697A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 模仁夹持治具及其中心补正方法
EP2246147A1 (en) * 2009-04-27 2010-11-03 Rolls-Royce plc A fixture for bench assembly
CN103317274A (zh) * 2012-03-20 2013-09-25 浚鑫科技股份有限公司 一种电池片单焊模具
CN203031119U (zh) * 2012-09-29 2013-07-03 珠海科斯特电源有限公司 一种倒点装置

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