CN104646731A - Pcb板专用钻头及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于PCB板专用钻头设计领域，公开了一种PCB板专用钻头及其加工方法，该PCB板专用钻头包括钻刃和外径小于钻刃的钻柄，钻刃的外表面上开设有呈螺旋状的排屑槽，钻刃的一端与钻柄连接，另一端设有钻尖，钻刃采用硬质合金棒料制成，钻柄采用外径与硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成，钻刃通过焊片或者焊丝焊接于钻柄上。该PCB板专用钻头加工过程中利用无心磨床磨削去除钻柄和钻刃表面的焊疤，提高了PCB板专用钻头的外形美观性；并通过无心磨床磨削加工钻刃的外径，提高了钻刃的外圆尺寸精度、圆度、光洁度。同时，由于钻刃和钻柄采用外径相等的毛坯制成，故可使得焊接时的夹具易于制造，并利于保证钻柄和钻刃的同轴度。

Description

PCB板专用钻头及其加工方法

技术领域

本发明属于PCB板专用钻头设计领域，尤其涉及一种PCB板专用钻头及其加工方法。

背景技术

印制电路板（简称PCB）上的定位孔和元器件安装孔一般采用专用PCB板专用钻头加工而成。该PCB板专用钻头包括钻刃和钻柄，其中，钻刃外径大于钻柄外径的钻头是目前比较常用的一种PCB板专用钻头。具体地，钻刃外径一般在3.2mm～6.5mm之间，而为了简化驱动装置的结构设计，钻柄的外径统一设置为3.175mm（1/8英寸）。该PCB板专用钻头的传统加工方法是采用一体加工而成的，即钻刃和钻柄是由同一合金棒料加工而成的，由于钻柄的外径小于钻刃的外径，故，每次加工时在钻柄外径加工步骤中磨削掉的硬质合金料末较多，这样，一方面造成了能源的浪费，另一方面由于硬质合金的材料成本较高，故使得PCB板专用钻头的加工材料成本较高。

为了解决传统一体加工方法中产生的问题，现有技术，提出了一种PCB板专用钻头的焊接式加工方法，如图4和图5所示，其采用硬质合金棒料作为钻刃毛坯11a′，采用从废旧PCB板专用钻头上切割回收的硬质合金钻柄作为钻柄毛坯12a′，并将钻刃毛坯11a′和钻柄毛坯12a′通过焊接方式固定连接，然后再对钻刃毛坯11a′进行加工。该焊接式加工方法虽然在一定程度上节省了能源和成本，但是其在具体应用中仍存在以下不足之处；

1）由于钻刃毛坯11a′的外径与钻柄毛坯12a′的外径不相同（钻刃毛坯11a′的外径大于钻柄毛坯12a′的外径：钻刃毛坯11a′的外径大于3.2mm，从废旧PCB板专用钻头上切割回收的钻柄毛坯12a′的外径为3.175mm），故，一方面使得在焊接操作时，对用于夹持钻柄毛坯12a′的钻柄夹具和用于夹持钻刃毛坯11a′的钻刃夹具的同轴定位要求较高，难以实现，从而无法保证焊接后钻刃毛坯11a′与钻柄毛坯12a′的同轴度，使得最终加工形成的钻柄12′和钻刃11′存在偏心的情形；另一方面使得焊接后的钻刃毛坯11a′无法采用无心磨床进行磨削加工外径，而只能用外圆磨床进行磨削加工，而我们知道，由外圆磨床加工出的外圆尺寸精度、圆度、光洁度比由无心磨床加工出的外圆尺寸精度、圆度、光洁度差得多，进而严重影响了PCB板专用钻头1′的加工质量。

2）钻刃毛坯11a′与钻柄毛坯12a′焊接后，会在钻刃毛坯11a′与钻柄毛坯12a′的接合处产生焊疤13′，由于该焊疤13′处于台阶处，且钻柄毛坯12a′的外径没有加工余量，故而使得该焊疤13′难以彻底清除，影响了PCB板专用钻头1′的外形美观性。

3）随着印制电路板的广泛应用，PCB板专用钻头1′的需求量也越来越大了。而可回收的硬质合金钻柄数量有限，进而使得钻柄毛坯12a′存在来料资源短缺的情形发生。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种PCB板专用钻头及其加工方法，其旨在解决现有PCB板专用钻头同轴度低、加工精度低、光洁度差、焊接处有焊疤的技术问题。

本发明的技术方案是：一种PCB板专用钻头，包括钻刃和外径小于所述钻刃的钻柄，所述钻刃的外表面上设有呈螺旋状的排屑槽，所述钻刃的一端与所述钻柄连接，另一端设有呈圆锥状的钻尖，所述钻刃采用硬质合金棒料制成，所述钻柄采用外径与所述硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成，所述钻刃通过焊片或者焊丝焊接于所述钻柄上。

具体地，所述钻刃和所述钻柄的同轴度为±0.01mm。

优选地，所述钻刃的外径在3.2mm～6.5mm之间，所述钻柄的外径为3.175mm。

具体地，所述钻柄上且远离所述钻刃的一端设有圆锥台。

本发明还提供了一种上述的PCB板专用钻头的加工方法，包括如下步骤：

毛坯预备步骤，选用外径相等的不锈钢棒料和硬合金棒料分别作为用于加工形成所述钻柄的钻柄毛坯和用于加工形成所述钻刃的钻刃毛坯；

焊接操作步骤，将所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯通过焊片或者焊丝钎焊为一体；

去焊疤及加工钻刃外径步骤，利用无心磨床进行磨削去除所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯焊接后表面产生的焊疤，并利用所述无心磨床将所述钻刃毛坯的外径尺寸磨削加工至与所述钻刃外径一致的尺寸；

加工钻柄外径步骤，将所述钻柄毛坯的外径尺寸磨削加工至与所述钻柄外径一致的尺寸；

加工排屑槽步骤，在所述钻刃毛坯上加工形成所述排屑槽；

加工钻尖步骤，在所述钻刃毛坯上加工形成所述钻尖。

优选地，在毛坯预备步骤中，所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯的外径均比所述钻刃的外径大0.2mm～0.3mm。

优选地，在所述焊接操作步骤中，所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯之间的焊接方式为高频焊接方式。

优选地，所述加工钻柄外径步骤在外圆磨床上进行操作完成。

优选地，所述加工排屑槽步骤在磨槽机床上进行操作完成。

优选地，所述加工钻尖步骤在磨尖机上进行操作完成。

本发明提供的PCB板专用钻头及其加工方法，由于钻刃和钻柄采用外径相等的毛坯制成，故，一方面使得在焊接操作时，用于夹持钻柄毛坯的钻柄夹具和用于夹持钻刃毛坯的钻刃夹具易于制造，并可使钻柄毛坯和钻刃毛坯的同轴定位易于实现，从而可保证钻柄毛坯和所述钻刃毛坯焊接后的同轴度，进而利于保证最终加工形成的钻柄和钻刃的同轴度；另一方面使得焊接后的钻柄毛坯和钻刃毛坯可采用无心磨床进行磨削去除焊接产生的焊疤，从而使得PCB板专用钻头表面没有焊疤，提高了PCB板专用钻头的外形美观性，且由于钻刃的外径可由无心磨床加工，故，利于提高钻刃的外圆尺寸精度、圆度、光洁度。同时，由于钻柄是采用廉价且资源丰富的不锈钢材料制成，故使得钻柄毛坯的材料来源比较容易获取，并可降低钻柄的材料成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的PCB板专用钻头成品结构示意图；

图2是本发明实施例提供的钻刃毛坯与钻柄毛坯焊接后的PCB板专用钻头毛坯结构示意图；

图3是本发明实施例提供的加工好钻刃外径和钻柄外径后的PCB板专用钻头半成品结构示意图；

图4是现有技术提供的PCB板专用钻头成品结构示意图；

图5是现有技术提供的钻刃毛坯与钻柄毛坯焊接后的PCB板专用钻头毛坯结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1～图3所示，本发明实施例提供的PCB板专用钻头1，包括钻刃11和外径小于钻刃11的钻柄12，钻刃11的外表面上沿其长度方向贯穿开设有呈螺旋状的排屑槽111，钻刃11的一端与钻柄12连接，另一端设有呈圆锥状的钻尖112，钻刃11采用硬质合金棒料制成，钻柄12采用外径与硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成，钻刃11通过焊片或者焊丝焊接于钻柄12上，即钻刃11与钻柄12之间的焊接方式为钎焊（钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的焊接方式），这样，在去除钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a外圆表面焊疤后，可使钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a之间仍然保持相互连接关系，从而可保证钻柄12和钻刃11之间的连接可靠性。排屑槽111的设置，可使得钻孔过程中被挖掉的屑末可从排屑槽111内排出孔外，从而可防止屑末堆积在电路板的定位孔或元器件安装孔内造成钻孔不畅、刮坏定位孔内壁或元器件安装孔内壁的情形发生。钻柄12的外径设置得比钻刃11的外径小，可使得该PCB板专用钻头1钻孔的深度大于钻刃11的长度，即钻出的孔的深度可大于钻刃11的长度。我们知道，当钻孔的孔深大于钻刃11的长度时，在钻孔过程中，钻刃11会完全陷入电路板的定位孔或元器件安装孔内，此时，由于钻柄12的外径设置得比钻刃11的外径小，故，钻孔挖掉的屑末可从排屑槽111内排到钻柄12上，并从钻柄12上排出定位孔和元器件安装孔外，从而可防止屑末堆积在定位孔或元器件安装孔内造成钻孔不畅、刮坏定位孔内壁或元器件安装孔内壁的情形发生。钻刃11上的钻尖112主要用于保证钻刃11的尖锐性，从而可确保钻孔时PCB板专用钻头1的钻孔效率。钻刃11主要用于实现钻孔功能，其材料强度和硬度要求较高，将其材料设为硬质合金，可防止钻孔过程中钻刃11轻易损坏的情形发生，并利于保证钻出的孔内壁光滑性。钻柄12主要用于供夹具夹持以实现对PCB板专用钻头1的夹持定位，其材料强度和硬度要求比钻刃11的材料强度和硬度要求低，选用不锈钢材料可满足钻柄12在应用中的强度和硬度要求，本发明，钻柄12选用价格远低于硬质合金价格的不锈钢材料制成，一方面可降低钻柄12的材料成本，从而降低PCB板专用钻头1的加工成本；另一方面可使得钻柄毛坯12a的材料来源比较容易获取。同时，本发明，由于钻刃11和钻柄12采用外径相等的毛坯制成，故，一方面使得在焊接操作时，用于夹持钻柄毛坯12a的钻柄12夹具和用于夹持钻刃毛坯11a的钻刃11夹具的同轴定位易于实现，从而降低了夹具的设计加工难度，并易于保证焊接后钻刃毛坯11a与钻柄毛坯12a的同轴度，进而利于保证最终加工形成的钻柄12和钻刃11的同轴度；另一方面使得焊接后的钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a可采用无心磨床进行磨削去除焊接产生的表面焊疤，从而使得PCB板专用钻头1表面没有焊疤，提高了PCB板专用钻头1的外形美观性，且由于钻刃11的外径可由无心磨床加工，故，利于提高钻刃11的外圆尺寸精度、圆度、光洁度。

具体地，钻刃11和钻柄12的同轴度为±0.01mm，这样，利于保证PCB板专用钻头1的钻孔质量。

具体地，钻刃11的外径在3.2mm～6.5mm之间，钻柄12的外径为3.175mm，钻尖112的锥尖角度优选为155°～165°。钻刃11主要用于实现钻孔功能，将钻刃11的外径设为3.2mm～6.5mm之间，可满足大部分电路板上定位孔和元器件安装孔的钻孔要求；钻柄12主要用于供夹具夹持以实现对PCB板专用钻头1的夹持定位，将钻柄12的外径设为3.175mm，可使用于各用于夹持钻柄12的夹具尺寸统一，从而可简化夹具的结构设计和减小夹具的尺寸规格。钻尖112的锥尖角度设置得比较大（155°～165°之间），一方面在保证钻尖的尖锐性满足钻孔需求的前提下，可简化钻尖的加工难度；另一方面可减少加工钻尖112时磨削掉的硬质合金材料量，从而可减少不必要的材料浪费。

优选地，如图1和图3所示，钻柄12上且远离钻刃11的一端设有圆锥台121。圆锥台121的设置一方面可达到去除锐边的目的，另一方面可便于钻柄12在各夹具上的插入安装。本实施例，圆锥台121为钻柄12的一部分，具体应用中，圆锥台121可通过磨床磨削成型，也可通过车床车削成型。

本发明实施例还提供了一种上述PCB板专用钻头1的加工方法，其包括如下步骤：

毛坯预备步骤，选用外径相等的不锈钢棒料和合金棒料分别作为用于加工形成钻柄12的钻柄毛坯12a和用于加工形成钻刃11的钻刃毛坯11a；不锈钢材料可满足钻柄12在应用中的强度和硬度要求，且不锈钢的材料成本远低于硬质合金的成本，不锈钢的材料来源广泛，故，钻柄12选用不锈钢材料制成，一方面可降低钻柄12的材料成本，从而降低PCB板专用钻头1的加工成本；另一方面可使得钻柄毛坯12a的材料来源比较容易获取。

焊接操作步骤，将钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a通过焊片或者焊丝钎焊为一体；焊片或焊丝位于钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a之间，即钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a之间的焊接是两相对端面的焊接，这样，利于保证去除钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a外圆表面焊疤时，钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a之间仍然保持焊接连接关系，从而可保证钻柄12和钻刃11之间的连接可靠性。同时，我们知道，钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a焊接后的同轴度大小，由焊接时用于夹持钻柄毛坯12a的钻柄12夹具和用于夹持钻刃毛坯11a的钻刃11夹具定位的同轴度大小直接决定，而由于本实施例中钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的外径相等，故，可使得焊接时用于夹持钻柄毛坯12a的钻柄12夹具和用于夹持钻刃毛坯11a的钻刃11夹具易于制造，并可使钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的同轴定位易于实现，从而可保证钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a焊接后的同轴度，进而保证了最终加工形成的钻柄12和钻刃11的同轴度可达到±0.01mm。具体地，由于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的外径相等，故，焊接时，可采用V形槽进行支撑钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a，并利用可升降压板（升降压板的升降可由气压系统或液压系统控制）将钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a压紧于V形槽内，这样，既可达到锁紧钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的目的，又利于通过V形槽保证钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a焊接后的同轴度。同时，V形槽还可便于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a在其上进行输送移动，利于焊接操作的自动化设计。

去焊疤及加工钻刃11外径步骤，利用无心磨床进行磨削去除钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a焊接后表面产生的焊疤，并利用无心磨床将钻刃毛坯11a外径磨削加工至与钻刃11外径一致的尺寸；无心磨床主要包括磨削砂轮、导轮和支撑支架，具体加工时，将待加工的PCB板专用钻头1毛坯放置于支撑支架上，由导轮带动PCB板专用钻头1旋转，磨削砂轮高速旋转，这样，通过PCB板专用钻头1与磨削砂轮的磨擦可达到磨削PCB板专用钻头1外圆的目的。无心磨具有效率高、成本低、适于大批量磨削加工等特点，且当该步骤进行贯穿式无心磨（沿PCB板专用钻头1的整个长度方向进行无心磨削）时，可在同一个无心磨床上同时进行磨削多个PCB板专用钻头1，从而可进一步提高去焊疤及钻刃11外径加工效率。由于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的外径相等，故利于将钻刃11与钻柄12表面的焊疤全部磨削去除，以使最终的PCB板专用钻头1表面没有焊疤。去焊疤及加工钻刃11外径步骤，一方面可去除钻刃毛坯11a和钻柄毛坯12a表面的焊疤，从而利于提高PCB板专用钻头1的外形美观性；另一方面通过无心磨方式磨削加工钻刃11的外圆，可提高钻刃11外圆的尺寸精度、圆度、光洁度。

加工钻柄12外径步骤，将钻柄毛坯12a外径磨削加工至与钻柄12外径一致的尺寸；该步骤可将钻柄12的外圆磨削至符合要求的外径尺寸。

加工排屑槽111步骤，在钻刃毛坯11a上加工形成排屑槽111；该步骤可在钻刃毛坯11a上形成排屑槽111。

加工钻尖112步骤，在钻刃毛坯11a上加工形成钻尖112。该步骤可在钻刃毛坯11a上形成钻尖112。

加工钻尖112步骤完成后即完成了PCB板专用钻头1的整个加工过程。

优选地，在毛坯预备步骤中，钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的外径均比钻刃11的外径大0.2mm～0.3mm。这样，使得钻刃毛坯11a的外圆具有0.2mm～0.3mm的加工余量，从而可确保去焊疤步骤和加工钻刃11外径步骤的顺利进行，进而可确保焊疤可彻底清除干净，并可确保钻刃11外圆尺寸精度、圆度、光洁度；同时，又不至于使得钻刃毛坯11a的加工余量过大，利于保证PCB板专用钻头1的加工效率。

优选地，在焊接操作步骤，钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a之间的焊接方式为高频焊接方式。高频焊接方式焊接效率高，利于提高PCB板专用钻头1的加工效率。且高频焊接过程可通过数控程序控制完成，这样，利于降低操作人员的工作强度，并利于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的大批量焊接。在自动化焊接过程中，钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a可分别从焊丝或焊片的两侧输送靠近焊丝或焊片，并使得焊接时焊丝或焊片位于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的中间。

优选地，加工钻柄12外径步骤在外圆磨床上进行操作完成。加工钻柄12外径步骤主要用于加工钻柄12的圆柱形外圆，而我们知道，圆柱形外圆可在外圆磨床或车床或无心磨床上加工，由于钻柄12的最终外径小于钻刃11的最终外径，故加工钻柄12外径步骤不可在无心磨床上进行操作完成；同时，由于在外圆磨床上加工出的圆柱形外圆尺寸精度、圆度、光洁度比在车床上加工出的圆柱形外圆尺寸精度、圆度、光洁度高，故，本实施例，加工钻柄12外径步骤在外圆磨床上进行操作完成，可有效保证钻柄12外圆的尺寸精度、圆度、光洁度，从而可保证PCB板专用钻头1的加工精度。

更为优选地，加工钻柄12外径步骤采用的外圆磨床为数控外圆磨床，数控外圆磨床是主要用于磨削圆柱形和圆锥形外表面的数控磨床，其具体是按加工要求预先编制程序，由控制系统发出数值信息指令进行加工。数控外圆磨床具有通用化、模块化程度高，高精度、高刚性、高效率及高适应性等特点。在具体操作时，只需将待加工的PCB板专用钻头1进行人工装夹于数控外圆磨床的夹具上，并按动开始按钮后，数控外圆磨床便可根据编制好的数控程序（数控程序可事先编制好并录制于数控外圆磨床的控制系统中）自动加工出钻柄12的外圆，其自动化程度高、加工精度高，利于降低操作人员的工作强度，并利于钻柄12外圆的大批量磨削加工。同时，由于对于同一种规格的PCB板专用钻头1的钻柄12外圆加工，只需编制一个数控程序，故，在具体应用中，可事先编制好用于加工各种规格PCB板专用钻头1的数控程序并录制于数控外圆磨床的控制系统中，以便于在加工不同规格PCB板专用钻头1时可及时调用相应的数控程序，而不需每次加工都编制数控程序，利于简化加工操作过程。

优选地，加工排屑槽111步骤在磨槽机床上进行操作完成。磨槽机床可用于磨削加工呈螺旋状的沟槽，而排屑槽111为螺旋状的沟槽。具体加工时，可通过磨槽机床上的夹具夹持钻柄12以实现待加工PCB板专用钻头1在磨槽机床上的安装定位。其采用专用的PCB板专用钻头1磨槽机床进行磨削加工排屑槽111，可保证排屑槽111的加工效率和加工精度。更为优选地，磨槽机床采用数控磨槽机床，这样，在具体操作时，只需将待加工PCB板专用钻头1的钻柄12人工装夹于数控磨槽机床的夹具上，并按动开始按钮后，数控磨槽机床便可根据编制好的数控程序自动加工出排屑槽111，其自动化程度高、加工精度高，利于降低操作人员的工作强度，并利于排屑槽111的大批量磨削加工。

优选地，加工钻尖112步骤在磨尖机上进行操作完成。磨尖机可用于磨削加工形成具有尖头的圆锥外表面。其采用专用的PCB板专用钻头1磨尖机进行磨削加工钻尖112，可保证钻尖112的加工效率和加工精度。更为优选地，磨尖机采用数控磨尖机，这样，在具体操作时，只需将待加工PCB板专用钻头1人工装夹于数控磨尖机，并按动开始按钮后，数控磨尖机便可根据编制好的数控程序自动加工出钻尖112，其自动化程度高、加工精度高，利于降低操作人员的工作强度，并利于钻尖112的大批量磨削加工。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板专用钻头，包括钻刃和外径小于所述钻刃的钻柄，所述钻刃的外表面上设有呈螺旋状的排屑槽，所述钻刃的一端与所述钻柄连接，另一端设有呈圆锥状的钻尖，其特征在于：所述钻刃采用硬质合金棒料制成，所述钻柄采用外径与所述硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成，所述钻刃通过焊片或者焊丝焊接于所述钻柄上。

2.如权利要求1所述的PCB板专用钻头，其特征在于：所述钻刃和所述钻柄的同轴度为±0.01mm。

3.如权利要求1或2所述的PCB板专用钻头，其特征在于：所述钻刃的外径在3.2mm～6.5mm之间，所述钻柄的外径为3.175mm。

4.如权利要求1所述的PCB板专用钻头，其特征在于：所述钻柄上且远离所述钻刃的一端设有圆锥台。

5.一种如权利要求1至4任一项所述的PCB板专用钻头的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

毛坯预备步骤，选用外径相等的不锈钢棒料和硬合金棒料分别作为用于加工形成所述钻柄的钻柄毛坯和用于加工形成所述钻刃的钻刃毛坯；

焊接操作步骤，将所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯通过焊片或者焊丝钎焊为一体；

去焊疤及加工钻刃外径步骤，利用无心磨床进行磨削去除所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯焊接后表面产生的焊疤，并利用所述无心磨床将所述钻刃毛坯的外径尺寸磨削加工至与所述钻刃外径一致的尺寸；

加工钻柄外径步骤，将所述钻柄毛坯的外径尺寸磨削加工至与所述钻柄外径一致的尺寸；

加工排屑槽步骤，在所述钻刃毛坯上加工形成所述排屑槽；

加工钻尖步骤，在所述钻刃毛坯上加工形成所述钻尖。

6.如权利要求5所述的PCB板专用钻头的加工方法，其特征在于：在毛坯预备步骤中，所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯的外径均比所述钻刃的外径大0.2mm～0.3mm。

7.如权利要求5或6所述的PCB板专用钻头的加工方法，其特征在于：在所述焊接操作步骤中，所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯之间的焊接方式为高频焊接方式。

8.如权利要求5所述的PCB板专用钻头的加工方法，其特征在于：所述加工钻柄外径步骤在外圆磨床上进行操作完成。

9.如权利要求5所述的PCB板专用钻头的加工方法，其特征在于：所述加工排屑槽步骤在磨槽机床上进行操作完成。

10.如权利要求5所述的PCB板专用钻头的加工方法，其特征在于：所述加工钻尖步骤在磨尖机上进行操作完成。