CN1689739A - 具有复合材质的半导体ic板材微型钻头 - Google Patents
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Abstract
本发明为具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，主要是使微型钻头的钻柄部分以不锈钢圆杆构成，而钻身部分则以超硬合金圆杆构成，令不锈钢圆杆与超硬合金圆杆得由熔接与对位的技术手段而予以接合成一杆体，并近一步于超硬合金圆杆所构成的钻身部分施以粗磨、精磨等步骤，使成型出微型钻头的基部及钻头部，如此，乃得以经济、实用的复合用料而构成一精密度极佳的半导体IC板材微型钻头。
Description
技术领域
本发明是关于一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，尤指一种采用不锈钢圆杆及超硬合金圆杆予以对位、熔接构成微型钻头的初胚，由粗磨、精磨等步骤令微型钻头的钻柄与钻身可由两种不同金属材质而共构组成的半导体IC板材微型钻头。
背景技术
以往所见的钻头多是以高速钢材质所制成，因受限高速钢材其硬度较低之故，乃使钻头其于使用上的损耗率过高，须时常更替新品，造成作业中断或钻孔尺寸精度偏差、失准等现象，使整体的作业成本提高。
因此，为求有效地降低钻头整体损耗率，乃有业者采用整支钻头以钨碳钢材质所制成，然此一作法，虽有效地由钨碳钢材质其高硬度的特性而延长钻头的使用寿命，但相对地也使钻头的造价受钨碳钢材质的选用而提升，故对于属于耗材的钻头而言，其成本仍嫌过高。
故，本发明人以其从事此一半导体IC板材微型钻头制造业的多年经验，秉持其精益求精的精神，务求此微型钻头于整体的损耗率与用料成本之间取得一最佳的平衡点，终创作出本发明的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，以有效提升此微型钻头的使用寿命及降低成本。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，尤指一种采用不锈钢圆杆及超硬合金圆杆予以熔接与对位构成微型钻头的初胚，由粗磨、精磨等步骤令微型钻头的钻柄与钻身可由两种不同金属材质而共构组成，以达提升使用寿命及降低成本的实用效益。
本发明的次要目的在于提供一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，令由不锈钢圆杆与超硬合金圆杆所构成的微型钻头初胚，乃近一步于超硬合金圆杆所构成的钻身部分施以粗磨、精磨等步骤，以成型出微型钻头的基部及钻头部，如此，乃得以经济、实用的复合用料而构成一耐用度极佳的半导体IC板材微型钻头。
本发明的目的是这样实现的，一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，主要是采用不锈钢圆杆及超硬合金圆杆予以熔接与对位构成微型钻头的初胚，令此一复合材质共构组成的初胚以不锈钢材质构成钻柄，另由超硬合金材质构成钻身，且令钻身于接近钻柄处研磨呈斜锥状的基部，而于基部的后端乃经粗磨、精磨等步骤形成一细杆状且表面具有螺旋槽的钻头部，以使微型钻头达提升使用寿命及降低制造成本的实用效益。
该超硬合金圆杆可选用碳化钨金属所构成。
该钻头直径为0.25mm以下的尺寸范围。
令不锈钢圆杆与超硬合金圆杆于熔接与对位之时，于其二者之间夹设有一焊片，且该焊片的两侧端各涂布有助焊剂。
钻头直径0.25mm(含)以下，依钻身长度设计为一阶或多阶斜锥状的基部，而于基部的后端经粗磨、精磨等步骤形成一细杆状且表面具有螺旋槽的钻头部。
附图说明
图1：为本发明的外观立体图。
图2：为本发明的分解图。
图3：为本发明熔接与对位的组合示意图。
图4：为本发明形成复合材初胚的平面示意图。
图5：为设有单阶基部的微型钻头加工示意图。
图6：为设有单阶基部的微型钻头平面示意图。
图7：为设有二阶基部的微型钻头加工示意图。
图8：为设有二阶基部的微型钻头平面示意图。
10 不锈钢圆杆 20 超硬合金圆杆
100 复合材初胚 1 钻柄
2 钻身 21 基部
22 钻头部 221 螺旋槽
30 焊片 301 助焊剂
具体实施方式
如图1及图2所示，本发明的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，主要是裁取一适当长度的不锈钢圆杆10及一选定长度的超硬合金圆杆20为基材，今一基材(可选定为不锈钢圆杆10或超硬合金圆杆20)得夹持定位于热熔机的固定治具上，而另一基材乃夹固于热熔机的旋转机头，使两基材的心轴准确地相互对应于一直线上，令热熔机的旋转机头快速地旋动并引动上下动作，让两基材的对应端面可相互抵接且产生精密对位的动作(如图3所示)，如此即令两基材的接触端面经焊片30与助焊剂301可产生局部熔接的状态，后经旋转机头持续地引压作用，使两基材可快速地相互熔接成一体，乃使不锈钢圆杆10构成微型钻头的钻柄1、超硬合金圆杆20构成微型钻头的钻身2的复合材初胚100(如图4所示)。
再将复合材初胚100一端的超硬合金圆杆20段施以粗磨、精磨等步骤，使微型钻头的钻身2得成型出具有一阶或多阶呈斜锥状的基部21及一细杆状且具有螺旋槽的钻头部22(如图5及图7所示)。如是，本发明所为具有复合材质的半导体IC板材微型钻头(如图6及图8所示)，其主要乃包括有一由不锈钢材质所构成的钻柄1及一由超硬合金材质所构成的钻身2，令钻身2于接近钻柄1处研磨有一阶或多阶呈斜锥状的基部21，而于基部21的后端乃粗磨、精磨成一细杆状且表面具有螺旋槽221的钻头部22，如此，乃使微型钻头可由两种不同金属材质而共构组成，以达提升使用寿命及降低成本的实用效益。
再者，前述超硬合金圆杆20的成份，乃可视作业应用范围的须求而选用不同的金属成份，诸如碳化钨、碳化钛、钢碳化钛等超硬合金材均可实施，如此乃得完整地掌握微型钻头的使用领域，且得以经济的组成结构来制成，使制造成本可有效地控制。
另言，因本半导体IC板材微型钻头主要是供半导体IC板材于钻孔作业之用，故其钻身的长度乃不须过长(约38.1mm)，且钻头的直径尺寸乃界于0.25mm以下，如此，对于以较为昂贵的超硬合金而言，其于整支微型钻头上所占的比例，则可控制于钻身所须长度及直径尺寸的范围内，令制造成本可准确地控制而不虞浪费。同时，该微型钻头后端的钻柄1，因其主要是供夹持使用，故其所运用的材质，仅以较为平价的不锈钢圆杆10为之已足。
此外，为确保钻身于研磨至细小尺寸时仍具有一支撑强度，乃须于钻身2接近钻柄1处的基部21，以一阶或多阶的缓降尺寸模式，来达到最佳的支撑作用，如此，当研磨钻头直径尺寸大于0.25mm时(如图5及图6所示)，于钻身2上仅设一阶斜锥状的基部21即可，而当研磨钻头直径尺寸界于0.25mm～0.1mm的范围时，今钻身2设有二阶呈斜锥状的基部21(如图7及图8所示)，若研磨钻头直径尺寸小于0.1mm的尺寸范围时，则可令钻身2研磨有多阶的斜锥状基部21来逐步缓降与钻柄1的尺寸落差。
又言，因碍于不锈钢圆杆10与超硬合金圆杆20二者的熔点差距甚大之故，乃使不锈钢圆杆10与超硬合金圆杆20于熔接与对位之时，其可于二者之间夹契一焊片30，且使该焊片30的熔点界于二者之间，再于焊片30的两侧端各涂布有助焊剂301增加熔接效果，使不锈钢圆杆10与超硬合金圆杆20可迅速地彼此熔接成一体。
Claims (5)
1、一种具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于：主要是采用不锈钢圆杆及超硬合金圆杆予以熔接与对位构成微型钻头的初胚，令此一复合材质共构组成的初胚以不锈钢材质构成钻柄，另由超硬合金材质构成钻身，且令钻身于接近钻柄处研磨呈斜锥状的基部，而于基部的后端乃经粗磨、精磨步骤形成一细杆状且表面具有螺旋槽的钻头部，以使微型钻头达提升使用寿命及降低制造成本的实用效益。
2、如权利要求1所述的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于：该超硬合金圆杆可选用碳化钨金属所构成。
3、如权利要求1所述的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于：该钻头直径为0.25mm以下的尺寸范围。
4、如权利要求1所述的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于：令不锈钢圆杆与超硬合金圆杆于熔接与对位之时，于其二者之间夹设有一焊片，且该焊片的两侧端各涂布有助焊剂。
5、如权利要求1所述的具有复合材质的半导体IC板材微型钻头，其特征在于：钻头直径0.25mm以下，依钻身长度设计为一阶或多阶斜锥状的基部，而于基部的后端经粗磨、精磨步骤形成一细杆状且表面具有螺旋槽的钻头部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410032792 CN1689739A (zh) | 2004-04-21 | 2004-04-21 | 具有复合材质的半导体ic板材微型钻头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410032792 CN1689739A (zh) | 2004-04-21 | 2004-04-21 | 具有复合材质的半导体ic板材微型钻头 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN1689739A true CN1689739A (zh) | 2005-11-02 |
Family
ID=35345663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200410032792 Pending CN1689739A (zh) | 2004-04-21 | 2004-04-21 | 具有复合材质的半导体ic板材微型钻头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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