CN105312638A - Pcb板专用钻头及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于PCB板专用钻头设计领域,公开了PCB板专用钻头及该PCB板专用钻头的加工方法,PCB板专用钻头包括钻刃和钻柄,钻柄包括外径小于钻刃外径的夹持部和外径等于钻刃外径的连接部,连接部之远离夹持部的一端焊接钻柄的一端。本发明通过将钻柄分成外径小于钻刃外径的夹持部和外径等于钻刃外径的连接部,并使连接部之远离夹持部的一端焊接钻柄的一端,这样,一方面夹持部可使钻柄满足夹具的夹持尺寸要求;另一方面连接部可加大钻柄与钻刃的焊接面面积,从而增强了钻刃和钻柄的交界处的抗折能力,提高了钻刃和钻柄的连接可靠性,降低了钻孔时PCB板专用钻头从钻刃和钻柄的焊接面折断的风险,保证了PCB板专用钻头的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于PCB板专用钻头设计领域,尤其涉及PCB板专用钻头及该PCB板专用钻头的加工方法。
背景技术
印制电路板(简称PCB)上的定位孔和元器件安装孔一般采用专用PCB板专用钻头加工而成。该PCB板专用钻头包括钻刃和钻柄,其中,钻刃外径大于钻柄外径的钻头是目前比较常用的一种PCB板专用钻头。具体地,钻刃外径一般在3.2mm~6.5mm之间,而为了简化驱动装置的结构设计,钻柄的外径统一设置为3.175mm(1/8英寸)。该PCB板专用钻头的传统加工方法是采用一体加工而成的,即钻刃和钻柄是由同一合金棒料加工而成的,由于钻柄的外径小于钻刃的外径,故,每次加工时在钻柄外径加工步骤中磨削掉的硬质合金料末较多,这样,一方面造成了能源的浪费,另一方面由于硬质合金的材料成本较高,故使得PCB板专用钻头的加工材料成本较高。
为了解决上述传统一体加工PCB板专用钻头方法中产生的问题,现有技术提出了一种PCB板专用钻头的焊接式加工方法,其采用硬质合金棒料作为钻刃毛坯,采用从废旧PCB板专用钻头上切割回收的硬质合金钻柄或不锈钢棒料作为钻柄毛坯,并将钻刃毛坯和钻柄毛坯通过焊接方式固定连接,然后再将钻刃毛坯和钻柄毛坯分别加工形成钻刃和钻柄。该焊接式加工方法虽然在一定程度上节省了能源和成本,但是其在具体应用中仍存在不足之处,具体体现在;如图6所示,现有的钻柄12'为外径小于钻刃11'外径的圆柱棒体,钻刃11'和钻柄12′的交界处形成台阶结构,钻刃11'和钻柄12'的焊接面100'面积为钻柄12'之朝向钻刃11'的端面面积,其焊接面100'面积较小,从而使得钻刃11'和钻柄12'的交界处的抗折能力较差,严重影响了钻刃11'和钻柄12'的连接可靠性,这样,具体应用中采用该PCB板专用钻头1'钻孔时,PCB板专用钻头1'从钻刃11'和钻柄12'的焊接面100'折断的风险较高,影响了PCB板专用钻头1'的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供了PCB板专用钻头及该PCB板专用钻头的加工方法,其旨在解决由于现有焊接形成的PCB板专用钻头抗折能力差的技术问题。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:PCB板专用钻头,包括钻刃和钻柄,所述钻柄包括外径小于所述钻刃外径的夹持部和外径等于所述钻刃外径的连接部,所述连接部之远离所述夹持部的一端焊接所述钻柄的一端。
优选地,所述连接部的长度为0.2~5mm。
优选地,所述钻刃和所述连接部的外径都为3.2~6.5mm,所述夹持部的外径为3.175±0.01mm。
优选地,所述钻刃采用硬质合金棒料制成,所述钻柄采用外径与所述硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成。
优选地,所述连接部之远离所述夹持部的一端通过焊片或者焊丝焊接于所述钻柄的一端。
具体地,所述钻刃的外表面上设有呈螺旋状的排屑槽。
具体地,所述钻刃之远离所述钻柄的一端设有呈圆锥状的钻尖。
优选地,所述夹持部与所述连接部之间通过直角结构或斜角结构或圆角结构过渡连接。
具体地,所述钻刃和所述钻柄的同轴度小于0.01mm。
进一步地,本发明还提供了PCB板专用钻头的加工方法,其包括如下步骤:
毛坯预备步骤,选用外径相等的不锈钢棒料和硬合金棒料分别作为用于加工形成所述钻柄的钻柄毛坯和用于加工形成所述钻刃的钻刃毛坯;
焊接操作步骤,将所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯通过焊片或者焊丝钎焊为一体;
去焊疤及加工钻刃外径步骤,利用无心磨床进行磨削去除所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯焊接后表面产生的焊疤,并利用所述无心磨床将所述钻刃毛坯的外径尺寸和所述钻柄毛坯的外径尺寸磨削加工至与所述钻刃外径一致的尺寸;
加工夹持部外径步骤,将所述钻柄毛坯之远离所述钻柄毛坯的一端的外径尺寸磨削加工至与所述夹持部外径一致的尺寸,以使所述钻柄毛坯形成所述夹持部和所述连接部。
本发明提供的PCB板专用钻头及其加工方法,通过将钻柄分成外径小于钻刃外径的夹持部和外径等于钻刃外径的连接部,并使连接部之远离夹持部的一端焊接钻柄的一端,这样,一方面夹持部可使钻柄满足夹具的夹持尺寸要求;另一方面连接部可加大钻柄与钻刃的焊接面面积,从而增强了钻刃和钻柄的交界处的抗折能力,提高了钻刃和钻柄的连接可靠性,降低了钻孔时PCB板专用钻头从钻刃和钻柄的焊接面折断的风险,保证了PCB板专用钻头的使用寿命。
附图说明
图1是本发明实施例提供的夹持部与连接部之间通过斜角结构过渡连接的PCB板专用钻头成品结构示意图;
图2是本发明实施例提供的夹持部与连接部之间通过圆角结构过渡连接的PCB板专用钻头成品结构示意图;
图3是本发明实施例提供的夹持部与连接部之间通过直角结构过渡连接的PCB板专用钻头成品结构示意图;
图4是本发明实施例提供的在完成加工夹持部外径步骤后的PCB板专用钻头半成品结构示意图;
图5是本发明实施例提供的钻刃毛坯与钻柄毛坯焊接后的PCB板专用钻头毛坯结构示意图;
图6是现有技术提供的PCB板专用钻头成品结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
如图1~4所示,本发明实施例提供的PCB板专用钻头1,包括钻刃11和钻柄12,钻柄12包括外径小于钻刃11外径的夹持部121和外径等于钻刃11外径的连接部122,连接部122之远离夹持部121的一端焊接钻柄12的一端。钻刃11主要用于实现PCB板专用钻头1的钻孔功能,钻柄12主要用于供夹具夹持以实现对PCB板专用钻头1的夹持定位。本发明实施例提供的PCB板专用钻头1,通过将钻柄12分成外径小于钻刃11外径的夹持部121和外径等于钻刃11外径的连接部122,并使连接部122之远离夹持部121的一端焊接钻柄12的一端,这样,一方面夹持部121可使钻柄12满足夹具的夹持尺寸要求;另一方面连接部122可加大钻柄12与钻刃11的焊接面100面积,从而增强了钻刃11和钻柄12的交界处的抗折能力,提高了钻刃11和钻柄12的连接可靠性,降低了钻孔时PCB板专用钻头1从钻刃11和钻柄12的焊接面100折断的风险,保证了PCB板专用钻头1的使用寿命。同时,由于夹持部121的外径小于钻刃11的外径,连接部122的外径等于钻刃11的外径,故,钻柄12的整体外径小于或等于钻刃11的外径,利于PCB板专用钻头1用于钻制深度大于钻刃11长度的孔,即使得PCB板专用钻头1钻出的孔的深度可大于钻刃11的长度。
优选地,连接部122的长度为0.2~5mm。连接部122的长度设置的过长,会导致材料的浪费,且不利于PCB板专用钻头1钻钻制深度大于钻刃11长度的孔;而连接部122的长度设置得过短,会加大钻柄12的加工难度,且不利于保证连接部122与钻柄12的连接强度。本实施例,将连接部122的长度设在0.2~5mm范围之内,一方面可保证连接部122不会影响PCB板专用钻头1钻钻制深度大于钻刃11长度的孔;另一方面可保证钻柄12的加工难度不会太高,并可保证连接部122与钻柄12的连接强度。
优选地,钻刃11和连接部122的外径都为3.2~6.5mm,夹持部121的外径为3.175±0.01mm。钻刃11主要用于实现钻孔功能,将钻刃11的外径设为3.2mm~6.5mm之间,可满足大部分电路板上定位孔和元器件安装孔的钻孔要求;钻柄12主要用于供夹具夹持以实现对PCB板专用钻头1的夹持定位,将钻柄12的外径设为3.175±0.01mm,可使用于各用于夹持钻柄12的夹具尺寸统一,从而可简化夹具的结构设计和减小夹具的尺寸规格。
优选地,如图1~5所示,钻刃11采用硬质合金棒料制成,钻柄12采用外径与硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成。钻刃11主要用于实现钻孔功能,其材料强度和硬度要求较高,将其材料设为硬质合金,可防止钻孔过程中钻刃11轻易损坏或轻易磨损的情形发生,并利于保证钻出的孔内壁光滑性。钻柄12主要用于供夹具夹持以实现对PCB板专用钻头1的夹持定位,其材料强度和硬度要求比钻刃11的材料强度和硬度要求低,选用不锈钢材料可满足钻柄12在应用中的强度和硬度要求。本实施例,钻柄12选用价格远低于硬质合金价格的不锈钢材料制成,一方面可降低钻柄12的材料成本,从而降低PCB板专用钻头1的制造成本;另一方面可使得钻柄毛坯12a的材料来源比较容易获取。同时,由于钻刃11和钻柄12采用外径相等的毛坯制成,故,一方面使得在焊接操作时,用于夹持钻柄毛坯12a的钻柄夹具和用于夹持钻刃毛坯11a的钻刃夹具的同轴定位易于实现,从而降低了夹具的设计加工难度,并易于保证焊接后钻刃毛坯11a与钻柄毛坯12a的同轴度,进而利于保证最终加工形成的钻柄12和钻刃11的同轴度;另一方面使得焊接后的钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a可采用无心磨床进行磨削去除焊接产生的表面焊疤,从而使得PCB板专用钻头1表面没有焊疤,提高了PCB板专用钻头1的外形美观性,且由于钻刃11的外径可由无心磨床加工,故,利于提高钻刃11的外圆尺寸精度、圆度、光洁度。
优选地,连接部122之远离夹持部121的一端通过焊片或者焊丝焊接于钻柄12的一端。连接部122通过焊片或者焊丝焊接于钻刃11上,即连接部122与钻刃11之间的焊接方式为钎焊(钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的焊接方式),这样,在去除钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a外圆表面焊疤后,可使钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a之间仍然保持相互连接关系,从而可保证钻柄12和钻刃11之间的连接可靠性。
具体地,如图1~3所示,夹持部121与连接部122之间可通过直角结构123c或斜角结构123a或圆角结构123b过渡连接。具体应用中,夹持部121与连接部122之间优选通过斜角结构123a或圆角结构123b过渡连接,这样,一方面利于减小夹持部121与连接部122过渡处的应力集中现象;另一方面利于去除锐边;再一方面利于提高产品的美观性。
具体地,如图1~3所示,钻刃11的外表面上沿其长度方向设有呈螺旋状的排屑槽111。排屑槽111的设置,可使得钻孔过程中被挖掉的屑末可从排屑槽111内排出孔外,从而可防止屑末堆积在电路板的定位孔或元器件安装孔内造成钻孔不畅、刮坏定位孔内壁或元器件安装孔内壁的情形发生。
具体地,如图1~3所示,钻刃11之远离钻柄12的一端设有呈圆锥状的钻尖112。钻孔时,PCB板专用钻头1以钻尖112朝向PCB板的方式钻孔,这样,可利用钻刃11的尖锐性确保PCB板专用钻头1的钻孔效率。
优选地,钻尖112的锥尖角度为155°~165°。本实施例,将钻尖112的锥尖角度设置得比较大(155°~165°之间),一方面在保证钻尖112的尖锐性满足钻孔需求的前提下,可简化钻尖112的加工难度;另一方面可减少加工钻尖112时磨削掉的硬质合金材料量,从而可减少不必要的材料浪费。
优选地,如图1~4所示,夹持部121之远离连接部122的一端设有圆锥台1211。圆锥台1211的设置一方面可达到去除锐边的目的,另一方面可便于夹持部121在各夹具上的插入安装。本实施例,圆锥台1211为钻柄12的一部分,具体应用中,圆锥台1211可通过磨床磨削成型,也可通过车床车削成型。
具体地,钻刃11和钻柄12的同轴度小于0.01mm,这样,利于保证PCB板专用钻头1的钻孔质量。
进一步地,本发明实施例还提供了PCB板专用钻头1的加工方法,其包括如下步骤:
毛坯预备步骤,如图5所示,选用外径相等的不锈钢棒料和硬合金棒料分别作为用于加工形成钻柄12的钻柄毛坯12a和用于加工形成钻刃11的钻刃毛坯11a;不锈钢材料可满足钻柄12在应用中的强度和硬度要求,且由于不锈钢的材料成本远低于硬质合金的成本,不锈钢的材料来源广泛,故,钻柄12选用不锈钢材料制成,一方面可降低钻柄12的材料成本,从而降低PCB板专用钻头1的加工成本;另一方面可使得钻柄毛坯12a的材料来源比较容易获取。
焊接操作步骤,如图5所示,将钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a通过焊片或者焊丝钎焊为一体;焊片或焊丝位于钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a之间,即钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a之间的焊接是两相对端面的焊接,这样,利于保证去除钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a外圆表面的焊疤时,钻柄毛坯12a与钻刃毛坯11a之间仍然保持焊接连接关系,从而在保证PCB板专用钻头1美观性的前提下可保证钻柄12和钻刃11之间的连接可靠性。同时,我们知道,钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a焊接后的同轴度大小,由焊接时用于夹持钻柄毛坯12a的钻柄12夹具和用于夹持钻刃毛坯11a的钻刃11夹具定位的同轴度大小直接决定;而由于本实施例中钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的外径相等,故,可使得焊接时用于夹持钻柄毛坯12a的钻柄夹具和用于夹持钻刃毛坯11a的钻刃夹具易于制造,并可使钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的同轴定位易于实现,从而可保证钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a焊接后的同轴度,进而保证了最终加工形成的钻柄12和钻刃11的同轴度可达到小于0.01mm。具体地,由于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的外径相等,故,焊接时,可采用V形槽进行支撑钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a,并利用可升降压板(升降压板的升降可由气压系统或液压系统控制)将钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a压紧于V形槽内,这样,既可达到锁紧钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的目的,又利于通过V形槽保证钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a焊接后的同轴度。同时,V形槽还可便于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a在其上进行输送移动,利于焊接操作的自动化设计。
去焊疤及加工钻刃外径步骤,利用无心磨床进行磨削去除钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a焊接后表面产生的焊疤,并利用无心磨床将钻刃毛坯11a的外径尺寸和钻柄毛坯12a的外径尺寸磨削加工至与钻刃11外径一致的尺寸;无心磨床主要包括磨削砂轮、导轮和支撑支架,具体加工时,将待加工的PCB板专用钻头1毛坯(PCB板专用钻头1毛坯由钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a焊接形成)放置于支撑支架上,由导轮带动PCB板专用钻头1旋转,磨削砂轮高速旋转,这样,通过PCB板专用钻头1与磨削砂轮的磨擦可达到磨削PCB板专用钻头1外圆的目的。无心磨具有效率高、成本低、适于大批量磨削加工等特点,且当该步骤进行贯穿式无心磨(沿PCB板专用钻头1的整个长度方向进行无心磨削)时,可在同一个无心磨床上同时进行磨削多个PCB板专用钻头1,从而可进一步提高去焊疤及钻刃11外径的加工效率。由于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的外径相等,故利于将钻刃11与钻柄12表面的焊疤全部磨削去除,以使最终的PCB板专用钻头1表面没有焊疤。去焊疤及加工钻刃11外径步骤,一方面可去除钻刃毛坯11a和钻柄毛坯12a表面的焊疤,从而利于提高PCB板专用钻头1的外形美观性;另一方面通过无心磨方式磨削加工钻刃11和连接部122的外圆,可提高钻刃11和连接部122外圆的尺寸精度、圆度、光洁度。
加工夹持部外径步骤,如图4和图5所示,以钻刃毛坯11a为基准,将钻柄毛坯12a之远离钻柄毛坯12a的一端的外径尺寸磨削加工至与夹持部121外径一致的尺寸,以使钻柄毛坯12a形成夹持部121和连接部122;该步骤不是将钻柄毛坯12a的外径全加工为与夹持部121外径一致的尺寸,而只是加工钻柄毛坯12a之远离钻柄毛坯12a的部分的外径,并根据连接部122的设计长度要求,在钻柄毛坯12a上预留与连接部122长度一致的部分不加工,从而在形成夹持部121的同时也形成了连接部122。
加工排屑槽步骤,在钻刃毛坯11a上加工形成排屑槽111;该步骤可在钻刃毛坯11a上形成排屑槽111。
加工钻尖步骤,在钻刃毛坯11a上加工形成钻尖112。该步骤可在钻刃毛坯11a上形成钻尖112。
加工钻尖步骤完成后即完成了PCB板专用钻头1的整个加工过程。
优选地,在毛坯预备步骤中,钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的外径均比钻刃11的外径大0.2mm~0.3mm。这样,使得钻刃毛坯11a的外圆具有0.2mm~0.3mm的加工余量,从而可确保去焊疤步骤和加工钻刃11外径步骤的顺利进行,进而可确保焊疤可彻底清除干净,并可确保钻刃11和连接部122的外圆尺寸精度、圆度、光洁度;同时,又不至于使得钻刃毛坯11a的加工余量过大,利于保证PCB板专用钻头1的加工效率。
优选地,在焊接操作步骤,钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a之间的焊接方式为高频焊接方式。高频焊接方式焊接效率高,利于提高PCB板专用钻头1的加工效率。且高频焊接过程可通过数控程序控制完成,这样,利于降低操作人员的工作强度,并利于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的大批量焊接。在自动化焊接过程中,钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a可分别从焊丝或焊片的两侧输送靠近焊丝或焊片,并使得焊接时焊丝或焊片位于钻柄毛坯12a和钻刃毛坯11a的中间。
优选地,加工夹持部外径步骤在外圆磨床上进行操作完成。加工夹持部121外径步骤主要用于加工夹持部121的圆柱形外圆,而我们知道,圆柱形外圆可在外圆磨床或车床或无心磨床上加工,由于夹持部121的最终外径小于钻刃11和连接部122的最终外径,故加工夹持部121外径步骤不可在无心磨床上进行操作完成;同时,由于在外圆磨床上加工出的圆柱形外圆尺寸精度、圆度、光洁度比在车床上加工出的圆柱形外圆尺寸精度、圆度、光洁度高,故,本实施例,加工夹持部121外径步骤在外圆磨床上进行操作完成,可有效保证夹持部121外圆的尺寸精度、圆度、光洁度,从而可保证PCB板专用钻头1的加工精度。
更为优选地,加工夹持部外径步骤采用的外圆磨床为数控外圆磨床,数控外圆磨床是主要用于磨削圆柱形和圆锥形外表面的数控磨床,其具体是按加工要求预先编制程序,由控制系统发出数值信息指令进行加工。数控外圆磨床具有通用化、模块化程度高,高精度、高刚性、高效率及高适应性等特点。在具体操作时,只需将待加工的PCB板专用钻头1进行人工装夹于数控外圆磨床的夹具上,并按动开始按钮后,数控外圆磨床便可根据编制好的数控程序(数控程序可事先编制好并录制于数控外圆磨床的控制系统中)自动加工出夹持部121的外圆,其自动化程度高、加工精度高,利于降低操作人员的工作强度,并利于夹持部121外圆的大批量磨削加工。同时,由于对于同一种规格的PCB板专用钻头1的夹持部121外圆加工,只需编制一个数控程序,故,在具体应用中,可事先编制好用于加工各种规格PCB板专用钻头1的数控程序并录制于数控外圆磨床的控制系统中,以便于在加工不同规格PCB板专用钻头1时可及时调用相应的数控程序,而不需每次加工都编制数控程序,利于简化加工操作过程。
优选地,加工排屑槽步骤在磨槽机床上进行操作完成。磨槽机床可用于磨削加工呈螺旋状的沟槽,而排屑槽111为螺旋状的沟槽。具体加工时,可通过磨槽机床上的夹具夹持夹持部121以实现待加工PCB板专用钻头1在磨槽机床上的安装定位。其采用专用的PCB板专用钻头1磨槽机床进行磨削加工排屑槽111,可保证排屑槽111的加工效率和加工精度。更为优选地,磨槽机床采用数控磨槽机床,这样,在具体操作时,只需将待加工PCB板专用钻头1的钻柄12人工装夹于数控磨槽机床的夹具上,并按动开始按钮后,数控磨槽机床便可根据编制好的数控程序自动加工出排屑槽111,其自动化程度高、加工精度高,利于降低操作人员的工作强度,并利于排屑槽111的大批量磨削加工。
优选地,加工钻尖步骤在磨尖机上进行操作完成。磨尖机可用于磨削加工形成具有尖头的圆锥外表面。其采用专用的PCB板专用钻头1磨尖机进行磨削加工钻尖112,可保证钻尖112的加工效率和加工精度。更为优选地,磨尖机采用数控磨尖机,这样,在具体操作时,只需将待加工PCB板专用钻头1人工装夹于数控磨尖机上,并按动开始按钮后,数控磨尖机便可根据编制好的数控程序自动加工出钻尖112,其自动化程度高、加工精度高,利于降低操作人员的工作强度,并利于钻尖112的大批量磨削加工。
本发明实施例提供的PCB板专用钻头1,取得了如下效果:1)抗弯强度高,不易脱焊或折断;2)同轴度好;3)外形美观。
为了验证本发明实施例提供的PCB板专用钻头1的抗折能力,技术人员将本发明实施例提供的钻刃11外径为5mm、连接部122外径为5mm、夹持部121外径为3.175mm的PCB板专用钻头1与现有技术提供的钻刃外径为5mm、钻柄外径为3.175mm的PCB板专用钻头分别以距各焊接面的6mm处做弯曲测试,测得的折断力数据分别为:
现有PCB板专用钻头(单位为kgf):67.1、59.6、61.1、62.1、55.7、62.0、68.2、62.4、58.6、66.7;
本实施例PCB板专用钻头1(单位为kgf):88.6、92.3、95.2、85.5、84.6、90.8、89.0、93.6、95.0、87.7。
由上述测试数据结果,我们可看出,本发明实施例提供的PCB板专用钻头1相对于现有的PCB板专用钻头,折断能力得到了显著提高,利于延长PCB板专用钻头1的使用寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.PCB板专用钻头,包括钻刃和钻柄,其特征在于:所述钻柄包括外径小于所述钻刃外径的夹持部和外径等于所述钻刃外径的连接部,所述连接部之远离所述夹持部的一端焊接所述钻柄的一端。
2.如权利要求1所述的PCB板专用钻头,其特征在于:所述连接部的长度为0.2~5mm。
3.如权利要求2所述的PCB板专用钻头,其特征在于:所述钻刃和所述连接部的外径都为3.2~6.5mm,所述夹持部的外径为3.175±0.01mm。
4.如权利要求1至3任一项所述的PCB板专用钻头,其特征在于:所述钻刃采用硬质合金棒料制成,所述钻柄采用外径与所述硬质合金棒料外径相等的不锈钢棒料制成。
5.如权利要求4所述的PCB板专用钻头,其特征在于:所述连接部之远离所述夹持部的一端通过焊片或者焊丝焊接于所述钻柄的一端。
6.如权利要求5所述的PCB板专用钻头,其特征在于:所述钻刃的外表面上设有呈螺旋状的排屑槽。
7.如权利要求6所述的PCB板专用钻头,其特征在于:所述钻刃之远离所述钻柄的一端设有呈圆锥状的钻尖。
8.如权利要求1至3任一项所述的PCB板专用钻头,其特征在于:所述夹持部与所述连接部之间通过直角结构或斜角结构或圆角结构过渡连接。
9.如权利要求1至3任一项所述的PCB板专用钻头,其特征在于:所述钻刃和所述钻柄的同轴度小于0.01mm。
10.PCB板专用钻头的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:
毛坯预备步骤,选用外径相等的不锈钢棒料和硬合金棒料分别作为用于加工形成所述钻柄的钻柄毛坯和用于加工形成所述钻刃的钻刃毛坯;
焊接操作步骤,将所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯通过焊片或者焊丝钎焊为一体;
去焊疤及加工钻刃外径步骤,利用无心磨床进行磨削去除所述钻柄毛坯和所述钻刃毛坯焊接后表面产生的焊疤,并利用所述无心磨床将所述钻刃毛坯的外径尺寸和所述钻柄毛坯的外径尺寸磨削加工至与所述钻刃外径一致的尺寸;
加工夹持部外径步骤,将所述钻柄毛坯之远离所述钻柄毛坯的一端的外径尺寸磨削加工至与所述夹持部外径一致的尺寸,以使所述钻柄毛坯形成所述夹持部和所述连接部。
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