CN104620330A - 电子电路装置 - Google Patents

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Abstract

在包括分流电阻的电子电路装置中提高分流电阻的散热性。分流电阻(12)在两端部具有电极(12a)、(12b)。在一电极(12b)连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13R)。电流产生侧图案(16)与电流流入侧图案(17)配置在与该表面安装图案(13R)相分离的位置上。上述电流产生侧图案(16)与上述表面安装图案(13R)通过在与基板之间具有空间的连接部件(20)连接。

Description

电子电路装置
技术领域
本发明涉及一种将分流电阻表面安装在基板上来检测电流值的电子电路装置,特别涉及一种提高表面安装上的该分流电阻的散热性能的措施。
背景技术
到目前为止,如图11所示,检测电流值的分流电阻包括在分流电阻12的两端具有电极12a、12b的电阻元件。在将这样的分流电阻12表面安装在基板上来检测电流值的情况下,如图12所示,推荐使用与分流电阻的两端的电极宽度相等的图案作为对分流电阻12进行表面安装的图案50、51。在这样的推荐图案中,从电流产生位置50a产生的电流垂直流入分流电阻12的电极12a、12b,并从正横向通过分流电阻12后流入电流流入位置51a。在分流电阻12上连接有电流检测电路40,上述电流检测电路40经由与该分流电阻12的两端连接的检测图案12c连接在分流电阻12上,基于通过上述检测图案12c检测到的分流电阻12两端的电压值与电阻元件的电阻值,来检测通过上述分流电阻12的电流值。
然而,在例如利用分流电阻12检测从电动机流入电容器的电流值等情况下,以与在正横向方向横切分流电阻12的线相隔开的方式配置的情况下,大部分情况下得不到如图12所示那样的推荐图案,例如,由于电动机驱动用电源模块或电容器等元器件的布置等限制因素,所以如图13所示那样例如与电动机驱动用电源模块连接的图案52内的电流产生位置52a和例如与电容器连接的图案53内的电流流入位置53a以夹住分流电阻12的方式倾斜地配置等。在这样的情况下,如图13和图14所示那样,所产生的电流在比图案大的范围上流动,从而不仅从分流电阻12的正横向通过分流电阻12,而且还从纵向、倾斜方向等多种方向通过分流电阻12。其结果,在分流电阻12的电极12a、12b所延伸的方向(长度方向)上产生电位差,因此,分流电阻12的电流检测值会产生误差。而且,如图15所示,三相电动机的输出端子三个相U、V、W各个相独立并且在每个相上具有电流产生位置52u、52v、52w那样的情况下,流入分流电阻12的电流流通路径在各相互不相同,因此存在各相的电流检测值产生偏差这样的问题。
对于这样的问题,到目前为止,通过如图16所示那样在电流产生位置、电流流入位置的各图案52、53中分别在分流电阻12的两个电极周围形成狭缝60来抑制最靠近分流电阻12处的电流路径扩大的现象,或者,如图17所示那样在电流产生位置、电流流入位置的各图案54、55中通过使宽度越靠近分流电阻12则越窄、并在最靠近分流电阻12处使宽度与分流电阻12的宽度一致来从整体上抑制电流路径扩大的现象,将电流路径调整为所期望的路径,由此抑制电流检测值的偏差。
然而,如图16和图17所示的现有措施中,图案的电流路径在分流电阻12附近均变窄,所以在分流电阻12产生的热难以向这些图案传递,导致散热性不佳,从而分流电阻12发出的热是一大问题。
为了抑制分流电阻的发热,例如可以考虑通过加厚图案的厚度来改善图案处的散热性这样的方案,然而流入分流电阻的电流值越大,分流电阻的发热量越大,所以利用图案的厚度来解决的方案也有局限性。
到目前为止,对于提高分流电阻的散热性,例如在专利文献1中记载了如下的技术方案:在将电极配置在基板上的电阻元件(分流电阻)上经由电阻基材而层叠截面为“U”字状的散热器,利用具有导热性的粘接剂将上述电阻基材与散热器固定,并且将上述散热器螺纹固定在基板上,通过该散热器的散热作用来提高分流电阻的散热性。
专利文献1:日本公开专利公报特开2009-10082号公报
发明内容
-发明所要解决的技术问题-
然而,上述现有技术存在如下多种缺点:需要涂覆粘接剂的作业和等待该涂覆后的粘接剂固化时间,有时由于散热器的重量导致分流电阻的电极与基板的连接被断开,需要将散热器固定在基板上的螺纹固定部件和进行该螺纹固定所需的工时,存在当进行该螺纹固定时导致分流电阻损坏的可能性等。
本发明是鉴于所述问题而完成的。其目的在于:提供一种在不使用散热器的情况下能够有效地抑制分流电阻的温度上升的电子电路装置。
-用以解决技术问题的技术方案-
本申请的第一方面的发明中的电子电路装置的特征在于,上述电子电路装置构成为,在两个电极12a、12b之间具有电阻元件的分流电阻12表面安装在基板14上,利用配置在电流的路径上的上述分流电阻12对从电流产生侧图案16向电流流入侧图案17流动的该电流进行检测,上述分流电阻12的至少一个电极12a或12b上连接有供上述分流电阻12表面安装的表面安装图案13L或13R,上述表面安装图案13L或13R通过在与基板14之间具有空间23的连接部件20或21与上述电流产生侧图案16和上述电流流入侧图案17中的任意一个图案连接。
在该第一方面的发明中,在分流电阻产生的热从表面安装图案向连接部件传递,还从该连接部件与基板之间的空间进行散热,因此相比如现有技术那样只利用形成在基板上的图案来连接分流电阻的结构,分流电阻的散热性提高。
而且,由于构成为在分流电阻的表面安装图案与电流产生侧或电流流入侧的图案之间配置连接部件来提高散热性,所以相比如现有技术那样构成为将散热器粘接在分流电阻上的情况,不需要涂覆粘接剂的作业和等待该涂覆后的粘接剂固化的时间,而且,不会因散热器的重量导致分流电阻的电极与基板的连接被断开,或者,不需要将散热器固定在基板上的螺纹固定部件也不需要为进行该螺纹固定而花费工时,进而不存在进行该螺纹固定时导致分流电阻损坏等缺点。
第二方面的发明的特征在于,上述第一方面的发明所记载的电子电路装置中,上述连接部件20或21为由导热率高的导体形成的汇流母线。
在该第二方面的发明中,汇流母线的表面积宽,而且汇流母线由导热率高的例如铜、铝等导体形成,因此能够进一步提高分流电阻的散热性。
第三方面的发明的特征在于,上述第一或第二方面的发明所记载的电子电路装置中,在上述分流电阻12的电极12a或12b与上述表面安装图案13L或13R的连接位置中,上述表面安装图案13L或13R的宽度与上述分流电阻12的电极12a或12b的长度l相等。
在该第三方面的发明中,在分流电阻的电极与表面安装图案的连接位置中,表面安装图案的宽度被设定为与分流电阻的电极的长度相等,因此流入分流电阻的电流的流入方向容易垂直于分流电阻的电极长度方向。因此,无论电流产生侧或电流流入侧的图案的配置位置或大小如何,都难以在分流电阻的电极的长度方向上产生电位差,从而利用分流电阻检测的电流值的检测精度变高。
此外,第四方面的发明的特征在于,上述第一至第三方面的发明中的任意一项所记载的电子电路装置中,上述连接部件20或21包括:配置在上述表面安装图案13L或13R的上表面上并具有规定高度h的腿部20a或21a;配置在上述电流产生侧图案16与上述电流流入侧图案17中的任意一个图案的上表面上并具有规定高度h的腿部20b或21b;以及连接上述一对腿部20a或21a与20b或21b的连接部20c或21c。
在该第四方面的发明中,连接部件具有腿部,并且在连接部的下方形成有具有腿部的高度的宽敞的空间,所以在分流电阻产生的热经过比较宽敞的该空间而被散发,从而能够进一步提高分流电阻的散热性。
第五方面的发明的特征在于,上述第一至第四方面的发明中的任意一项所记载的电子电路装置中,上述电流产生侧图案16被划分为多个部分图案16U、16V、16W,上述多个部分图案16U、16V、16W分别具有一个电流产生位置,上述多个部分图案16U、16V、16W分别通过独立的连接部件20a、20b、20c与上述分流电阻12的表面安装图案13R连接。
在该第五方面的发明中,分流电阻的表面安装图案与各电流流入侧的部分图案分别通过独立的连接部件连接,因此在分流电阻产生的热的散热表面积将会随着连接部件的数量增加而相应地增加,从而分流电阻的散热性能明显地提高。
-发明的效果-
如上说明,根据本申请的第一方面的发明,构成为使分流电阻的表面安装图案与电流产生侧或电流流入侧的图案相分离并通过在与基板之间具有空间的连接部件将上述两者连接,因此不采用如现有技术那样将散热器粘接在分流电阻上的构成,就能够提高分流电阻的散热性。
根据第二方面的发明,利用由导热率高的例如铜、铝等导体形成的汇流母线来构成上述连接部件,因此能够提高连接部件的导热性并且确保比较宽的散热表面积,从而能够进一步提高分流电阻的散热性。
根据第三方面的发明,使与电流产生侧或电流流入侧的图案相分离的分流电阻的表面安装图案的宽度与分流电阻的电极的长度相等,来使电流从分流电阻的正横向流入该分流电阻,因此无论电流产生侧或电流流入侧的图案的配置位置或大小,都能够提高利用分流电阻进行检测的电流检测精度。
此外,根据第四方面的发明,在连接部件的下方形成比较宽敞的空间,利用该空间使在分流电阻产生的热散发出去,从而能够进一步提高分流电阻的散热性。
根据第五方面的发明,增加连接部件的设置数量来扩大了在分流电阻产生的热的散热表面积,因此能够使分流电阻的散热性能明显地提高。
附图说明
图1是表示功率转换电路的电路图,该功率转换电路包括表示本发明第一实施方式的电子电路装置。
图2是表示上述电子电路装置的电源模块的接地侧与电解电容器之间的构成的立体图。
图3是表示上述电子电路装置的俯视图。
图4是表示在上述电子电路装置流动的电流路径以及在分流电阻产生的热的散发路径的图。
图5是表示电源模块的接地侧与电解电容器之间的构成的立体图,上述电源模块是表示上述实施方式的变形例的电子电路装置的电源模块。
图6是表示上述电子电路装置的俯视图。
图7是表示本发明第二实施方式的电子电路装置的俯视图。
图8是表示本发明第三实施方式的电子电路装置的立体图
图9是表示上述电子电路装置的俯视图。
图10是表示本发明第四实施方式的电子电路装置的立体图。
图11是表示一般的分流电阻的构成的俯视图。
图12是表示使用分流电阻来检测电流值的具有推荐图案的现有构成的图。
图13是表示电流产生位置与电流流入位置经由分流电阻而成为倾斜方向的情况下所流动的电流路径的一例的图。
图14是模拟了上述电流路径的图。
图15是表示在电流产生侧图案具有三个电流产生位置的情况下的电流路径的图。
图16是表示在电流产生侧和电流流入侧的两个图案上设置了狭缝的现有构成的图。
图17是表示使电流产生侧和电流流入侧的两个图案在分流电阻附近的宽度与分流电阻的宽度一致的现有构成的图。
具体实施方式
下面,参照附图对用于实施本发明的方式进行详细说明。下面的实施方式仅仅是本质上优选的示例而已,并没有对本发明、本发明的应用对象或本发明的用途加以限制的意图。
(第一实施方式)
图1表示包括本发明第一实施方式中的电子电路装置的功率转换装置1的电路的一例。
该功率转换装置1包括:将来自未图示的交流电源的交流电压转换为直流电压的交直流转换部2;将由上述交直流转换部2进行转换而得的直流电压转换为三相交流电压的直交流转换部3;以及配置在该直交流转换部3与交直流转换部2之间的电解电容器C。在上述直交流转换部3,六个反并联有二极管D的IGBT或MOSFET等开关元件5以三相桥式连接的方式相连接。上述直交流转换部3与例如对空调装置的压缩机进行驱动的三相电动机4连接,将功率从功率转换装置1供给空调装置。上述三相电动机4例如是IPM(内置式永磁电动机)。
为了检测三相电动机4的电流,在上述功率转换装置1中,与电解电容器C的连接部分配置有包括分流电阻12的电子电路装置10,来自三相电动机4的电流经由分流电阻12流入电解电容器C之际,利用电流检测电路7检测在分流电阻12流动的电流。由上述电流检测电路7检测到的电流传送给控制器8,控制器8基于由上述电流检测电路7检测到的电动机电流,来调整分别对上述直交流转换部3的六个开关元件5输出的PWM控制信号,从而将供给三相电动机4的电压控制成三相交流电压。
接下来,基于图2和图3,对包括上述分流电阻12的电子电路装置10进行说明。图2是整体立体图,图3是俯视图。在这些图中的电子电路装置10中,分流电阻12用两个表面安装图案13L、13R表面安装在基板14上。形成在分流电阻12的图中左端部的下面的电极12a与配置在图中左侧的表面安装图案13L的右端部的上表面连接,另一方面,形成在分流电阻12的图中右端部的下面的电极12b与配置在图中右侧的表面安装图案13R的左端部的上表面连接。
并且,在电子电路装置10中,在基板14的图中右端部和左端部上分别配置有与上述三相电动机4连接的主电路图案16和与上述电解电容器C连接的主电路图案17。基板14的右端部侧的主电路图案16的面积比分流电阻12宽,并且形成有与三相电动机4的U相、V相、W相连接而供三相电动机4的U相电流iu、V相电流iv、W相电流iw流入的位置,也就是说主电路图案16上的U相电流产生位置16u、V相电流产生位置16v、W相电流产生位置16w,这些电流产生位置偏向主电路图案16的图中右端部上侧配置。另一方面,基板14的左端部侧的主电路图案17的面积也比分流电阻12宽,并且形成有供电流流入电解电容器C的电流流入位置Cdcn,该电流流入位置Cdcn偏向主电路图案17的图中左端部下侧配置。在该电流产生侧的主电路图案16和电流流入侧的主电路图案17中,对于该分流电阻12的位置关系和电流产生位置16u~16w、电流流入位置Cdcn的位置关系均受到用于驱动三相电动机4的电源模块和电解电容器C的布置情况等限制因素的限制。
如上述那样分流电阻12的表面安装图案13L、13R和主电路图案16、17相分离而分别独立地形成的构成中,分流电阻12的图中右侧的表面安装图案13R与电流产生侧的主电路图案16利用汇流母线20连接,并且分流电阻12的图中左侧的表面安装图案13L与电流流入侧的主电路图案17利用汇流母线21连接。
从图1的立体图可知,图中右侧的汇流母线20由配置在电流产生侧的主电路图案16的左端部上的具有规定高度h的腿部20a、配置在分流电阻12的表面安装图案13R的右端部上的具有规定高度h的腿部20b以及连接上述两个腿部20a、20b的连接部20c构成。同样,图中左侧的汇流母线21也由配置在电流流入侧的主电路图案17的右端部上的具有规定高度h的腿部21a、配置在分流电阻12的表面安装图案13L的左端部上的具有规定高度h的腿部21b以及连接上述两个腿部21a、21b的连接部21c构成。这两个汇流母线20、21均由导热率高的例如铜、铝等导体形成。由于这些汇流母线20、21的结构,在一对腿部20a、20b之间和一对腿部21a、21b之间形成有散热空间23,上述散热空间23的高度为主电路图案16或17的厚度与腿部的高度h之和。另外,上述两个汇流母线20、21分别被设定为将两个腿部和一个连接部连接的结构,但还可以一体形成为将一张板弯曲成与上述相同的形状。
在分流电阻12中,其两端部的电极12a、12b的长度被设定为规定长度l,并且两个表面安装图案13L、13R在上述电极延伸方向上的长度、两个汇流母线20、21的腿部20a、20b、21a、21b以及连接部20c、21c在上述电极延伸方向上的长度均被设定为分流电阻12的电极12a、12b的长度(规定长度l)。另一方面,两个主电路图案16、17在上述分流电阻12的电极延伸方向上的长度被设定为大于上述规定长度l。
因此,在本实施方式中,当从电流产生侧的主电路图案16的各电流产生位置16u~16w产生的各相电流iu~iw经由分流电阻12流入电流流入侧的主电路图案17的电流流入位置Cdcn之际,在该电流路径的分流电阻12的右侧和左侧分别设置有由导体形成的汇流母线20、21,因此如图4中的粗实线所示,在分流电阻12产生的热向两个汇流母线20、21传递,从而促进热传递,并且如上述图中的粗虚线所示那样在分流电阻12产生的热从各汇流母线20、21向四方散发,进而从各汇流母线20、21下表面与基板14之间的散热空间23向下方散发,因此能够有效地抑制分流电阻12的温度上升。
尤其在本实施方式中,分流电阻12的表面安装图案13L、13R与主电路图案16、17相分离,并利用汇流母线20、21连接上述表面安装图案13L、13R与主电路图案16、17,因此相比如现有技术那样将表面安装图案与主电路图案一体地形成的构成,散热部分(汇流母线20、21)的表面积变宽,分流电阻12的散热性得以提高。
而且,对在分流电阻12产生的热进行散发的散发部件为由导热率高的铜、铝等导体形成的汇流母线20、21,因此传热性更加优良,从而能够进一步提高分流电阻12的散热性。
各汇流母线20、21还具有腿部20a、20b、21a、21b,在连接部21c、21c的下方形成有具有腿部高度h的比较宽敞的散热空间23,因此还能够经由宽敞的该散热空间23对在分流电阻12产生的热进行散发,从而能够进一步提高分流电阻12的散热性。
此外,在本实施方式中,分流电阻12、其两个表面安装图案13L、13R以及两个汇流母线20、21均具有与分流电阻12的电极长度l相等的长度l,因此如图4的细虚线所示,虽然从电流产生侧的主电路图案16的各电流产生位置16u~16w产生的各相电流iu~iw朝向分流电阻12的右侧的汇流母线20倾斜地流动,然而电流从该汇流母线20开始被整流,从而沿着垂直于分流电阻12的电极12a、12b的方向流入电极12a并从电极12b流出。因此,无论伴随着用于驱动三相电动机4的电源模块和电解电容器C的布置限制的主电路图案16、17的位置和在其内部的电流产生位置16u~16w、电流流入位置Cdcn的位置,在分流电阻12中,在其电极12a、12b的长度方向上都难以产生电位差,从而能够维持较高的利用分流电阻12进行检测的电流检测值的精度。
由于结构为:将汇流母线20、21设置在分流电阻12的表面安装图案13L、13R与电流产生侧、电流流入侧的主电路图案16、17之间,所以相比如现有技术那样构成为在分流电阻12的电阻元件上粘接散热器的情况,本实施方式的电子电路装置10中不需要涂覆粘接剂的作业和等待该涂覆后的粘接剂固化的时间,并且,不会因散热器的重量导致分流电阻的电极与基板之间的连接被断开,或者,不需要将散热器固定在基板上的螺纹固定部件和进行该螺纹固定的工时,进而不存在在该螺纹固定时会导致分流电阻损坏等缺点。
(变形例)
图5和图6表示上述第一实施方式的变形例。
在本变形例中,图5是整体立体图,图6是俯视图。在本变形例中示出如下的例子:伴随着用于驱动三相电动机4的电源模块的布置限制,电流产生侧的主电路图案16'的配置位置变为基板14的图中下方位置,图中只有上端部配置在基板14上,其他部分则向基板14的下方突出。
在本变形例的电流产生侧的主电路图案16’中,U相、V相、W相各电流产生位置16u、16v、16w偏向下端部侧设置。
在这样的构成中,图中右侧的汇流母线20’的连接部20’c从表面安装图案13R朝向电流产生侧的主电路图案16’较长地延伸,这种形状的连接部20’c的上端部与形成在表面安装图案13R上的规定长度l的腿部20’b连接,并且该连接部20’c的下端部与配置在电流产生侧的主电路图案16’的上端部的规定长度l的腿部20’a连接。由于其他结构与第一实施方式相同,因此赋予相同的符号并省略对其的说明。
因此,在本变形例中,表面安装图案13R与电流产生侧的主电路图案16’相分离,并且将上述两者利用由导热性高的导体形成的汇流母线20’进行连接,因此与第一实施方式一样,能够利用表面积大的该汇流母线20’来对在分流电阻12产生的热进行散发,从而分流电阻12的散热性提高。
而且,在本变形例中,如图6中的细虚线所示,来自电流产生侧主电路图案16’的各电流产生位置16u、16v、16w的U相、V相、W相电流iu、iv、iw在主电路图案16’上朝向左斜上方流动,然而从汇流母线20’的腿部20’a开始,在连接部20’c以一直线状流动,然后在腿部20’b改变方向,从而在长度统一为规定长度l的表面安装图案13R和分流电阻12以及其左侧的表面安装图案13L上,向与分流电阻12的两个电极12a、12b的长度方向垂直的方向流动。因此,即使电流产生侧的主电路图案16’和其各电流产生位置16u、16v、16w不是配置在分流电阻12的横向方位的情况也能够提高利用分流电阻12进行检测的电流检测精度。
在本变形例中,以电流产生侧的主电路图案16’不是位于分流电阻12的横向方位的情况为例进行了说明,但是除此之外的电流流入侧的主电路图案17不是位于分流电阻12的横向方位的情况或者电流产生侧和电流流入侧的两主电路图案16、17不是位于分流电阻12的横向方位的情况下,也能够进行同样的变形。
(第二实施方式)
接下来,对本发明的第二实施方式进行说明。
图7表示本发明第二实施方式的电子电路装置的俯视图。在本实施方式中构成为,在分流电阻12的图中左侧不设置表面安装图案和汇流母线。
具体而言,利用与图2所示的汇流母线20一样具有腿部并且由导热率高的导体构成的汇流母线20连接分流电阻12的图中右侧的表面安装图案13R与电流产生侧的主电路图案16,分流电阻12的图中左侧的电极12a形成在电流流入侧的主电路图案17上。
在本实施方式中,虽然图中汇流母线20只位于分流电阻12的右侧,然而相比如现有技术那样只利用图案来连接分流电阻的左侧与右侧双方的构成,能够提高利用汇流母线20进行散热的分流电阻12的散热性。
在本实施方式中,以只在电流产生侧的主电路图案16侧配置了汇流母线20的构成为例进行了说明,然而还可以与之相反地只在电流流入侧的主电路图案17侧配置汇流母线。
(第三实施方式)
接下来,对本发明的第三实施方式进行说明。
图8和图9表示本实施方式的电子电路装置的一例,图8是整体立体图,图9是其俯视图。在本实施方式中构成为,电流产生侧的主电路图案16”分为三部分,包括:具有U相电流产生位置16u的部分图案16a;具有V相电流产生位置16v的部分图案16b;以及具体W相电流产生位置16w的部分图案16c。
在该结构中,分流电阻12右侧的表面安装图案13R与电流产生侧的三个部分图案16a~16c分别通过由导热率高的导体形成的长方体状汇流母线20a、20b、20c独立地连接。
因此,在本实施方式中,在分流电阻12右侧的表面安装图案13R上连接有三个长方体状汇流母线20a~20c,因此进一步扩大对在分流电阻12产生的热进行散发的散热表面积,从而分流电阻12的散热性能明显地提高。
(第四实施方式)
接下来,对本发明的第四实施方式进行说明。
图10是表示本实施方式的电子电路装置的一例的立体图。在本实施方式中改变汇流母线的形状,结构如下:将连接分流电阻12右侧的表面安装图案13R的上表面与电流产生侧的主电路图案16的上表面的汇流母线20’和连接分流电阻12左侧的表面安装图案13L的上表面与电流流入侧的主电路图案17的上表面的汇流母线21’分别设定为在分流电阻12的电极长度方向上具有长度l的四边形平板,并且不像上述第一到第三实施方式的汇流母线20、21那样包括具有规定高度h的腿部20a、20b、21a、21b。
在该汇流母线20’、21’的结构中,所形成的散热空间23’减小了与如上述第一到第三实施方式那样的具有规定高度h的腿部20a、20b、21a、21b相对应的部分,然而由于该散热空间23’具有主电路图案16的厚度部分的高度,所以能够有效地使在分流电阻12产生的热经由该汇流母线20’、21’下方的散热空间23’散发。
(其他实施方式)
本发明的上述各实施方式还可以采用以下结构。
在上述各实施方式中,连接分流电阻12的表面安装图案13L、13R与主电路图案16、17的部件为由导热率高的导体形成的汇流母线20、21,然而本发明并不限于此,只要是与形成在基板14上的图案有区别并在下方具有散热空间的连接部件即可。
而且,在上述各实施方式中采用了分流电阻12的表面安装图案13L、13R和汇流母线20、21的宽度分别与分流电阻12的电极12a、12b的长度l相等的结构,然而为了得到提高本发明中的分流电阻12的散热性的效果,不采用该结构。如果采用该构成,则特别是能够使在分流电阻12流动的电流路径相同,从而能够提高分流电阻12的电流检测精度。为了使在分流电阻12流动的电流路径相同,在表面安装图案13L、13R中至少将形成分流电阻12的电极12a、12b的位置处的宽度设定为电极长度l即可,而不需要将表面安装图案13L、13R的所有位置的宽度都设定为电极长度l。
此外,例示了在功率转换装置1中从三相电动机4流过的各相电流流入电解电容器C的情况下分流电阻12检测该电流值的情况,但是除此之外,本发明还可以适用于利用三个分流电阻独立地检测来自三相电动机4的U、V、W相的各相电流的情况。而且,使电流流出的元器件可以不是电动机,供电流流入的元器件也可以不是电容器。
产业实用性
如以上说明,本发明中使分流电阻的表面安装图案与电流产生侧或电流流入侧的图案相分离并利用与基板之间具有空间的连接部件来连接上述两者,因此,本发明在不采用将散热器粘接在分流电阻上的结构的情况下,能够提高分流电阻的散热性。本发明作为用分流电阻检测电流值的电子电路装置很有用。
符号说明
1-功率转换装置;2-交直流转换部;3-直交流转换部;4-三相电动机;C-电解电容器;7-电流检测电路;8-控制器;10-电子电路装置;12-分流电阻;12a、12b-电极;13L、13R-表面安装图案;14-基板;16-电流产生侧的主电路图案;16u、16v、16w-电流产生位置;16a、16b、16c-部分图案;17-电流流入侧的主电路图案;Cdcn-电流流入位置;20、21、20’、21’-汇流母线(连接部件);20u、20v、21w-汇流母线(连接部件);20a、20b、21a、21b-腿部;20c、21c-连接部;23、23’-空间。

Claims (5)

1.一种电子电路装置,其特征在于:
上述电子电路装置构成为,在两个电极(12a)、(12b)之间具有电阻元件的分流电阻(12)表面安装在基板(14)上,利用配置在电流的路径上的上述分流电阻(12)对从电流产生侧图案(16)向电流流入侧图案(17)流动的该电流进行检测,
上述分流电阻(12)的至少一个电极(12a)或(12b)上连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13L)或(13R),
上述表面安装图案(13L)或(13R)通过在与基板(14)之间具有空间(23)的连接部件(20)或(21)而与上述电流产生侧图案(16)和上述电流流入侧图案(17)中的任意一个图案连接。
2.根据权利要求1所述的电子电路装置,其特征在于:
上述连接部件(20)或(21)为由导热率高的导体形成的汇流母线。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路装置,其特征在于:
在上述分流电阻(12)的电极(12a)或(12b)与上述表面安装图案(13L)或(13R)的连接位置,上述表面安装图案(13L)或(13R)的宽度与上述分流电阻(12)的电极(12a)或(12b)的长度(l)相等。
4.根据权利要求1至3中的任一项权利要求所述的电子电路装置,其特征在于:
上述连接部件(20)或(21)包括:
配置在上述表面安装图案(13L)或(13R)的上表面上并且具有规定高度(h)的腿部(20a)或(21a);
配置在上述电流产生侧图案(16)与上述电流流入侧图案(17)中的任意一个图案的上表面上并且具有规定高度(h)的腿部(20b)或(21b);以及
连接上述一对腿部(20a)或(21a)与(20b)或(21b)的连接部(20c)或(21c)。
5.根据权利要求1至4中的任一项权利要求所述的电子电路装置,其特征在于:
上述电流产生侧图案(16)被划分为多个部分图案(16U)、(16V)、(16W),上述多个部分图案(16U)、(16V)、(16W)分别具有一个电流产生位置,
上述多个部分图案(16U)、(16V)、(16W)分别通过独立的连接部件(20a)、(20b)、(20c)与上述分流电阻(12)的表面安装图案(13R)连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107743679A (zh) * 2015-06-17 2018-02-27 大金工业株式会社 逆变器装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5724990B2 (ja) * 2012-10-31 2015-05-27 ダイキン工業株式会社 電子回路装置
JP6384211B2 (ja) * 2014-09-03 2018-09-05 株式会社デンソー シャント抵抗器
GB2557695A (en) * 2015-10-02 2018-06-27 Shindengen Electric Mfg Mounting structure for shunt resistor and method for manufacturing mounting structure for shunt resistor
CN108369444A (zh) * 2016-06-07 2018-08-03 富士电机株式会社 电源中继单元
DE102016008415B4 (de) * 2016-07-11 2018-06-14 lsabellenhütte Heusler GmbH & Co. KG Widerstand und Herstellungsverfahren dafür
DE102016014130B3 (de) * 2016-11-25 2017-11-23 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Strommessvorrichtung
JP7098289B2 (ja) * 2017-08-29 2022-07-11 Koa株式会社 電流測定装置
KR102312445B1 (ko) 2018-03-28 2021-10-12 주식회사 엘지에너지솔루션 션트 저항 및 이를 포함하는 전류 검출 장치
JP7173755B2 (ja) * 2018-05-17 2022-11-16 Koa株式会社 シャント抵抗器の実装構造
WO2020170964A1 (ja) * 2019-02-18 2020-08-27 株式会社Gsユアサ 蓄電装置、抵抗器の温度調整方法
JP7116026B2 (ja) * 2019-09-05 2022-08-09 矢崎総業株式会社 シャント抵抗式電流検出装置
DE102022115522A1 (de) 2022-06-22 2023-12-28 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Strommesswiderstand

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08115802A (ja) * 1994-10-13 1996-05-07 Fuji Electric Co Ltd 四端子シャント抵抗
CN1574115A (zh) * 2003-05-21 2005-02-02 北陆电气工业株式会社 分流电阻器及其制造方法
JP2005164469A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Koa Corp 電流検出用抵抗装置およびその製造方法
JP2008294021A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Nichicon Corp 電子部品モジュールおよびその製造方法
CN101483091A (zh) * 2008-01-08 2009-07-15 英飞凌科技股份有限公司 包括分流电阻器的装置及其制作方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4022845A1 (de) * 1990-07-18 1992-01-23 Schott Glaswerke Temperatursensor oder -sensoranordnung aus glaskeramik und kontaktierenden filmwiderstaenden
JPH0883969A (ja) * 1994-07-15 1996-03-26 Fuji Electric Co Ltd 電流検出用表面実装型抵抗素子およびその実装基板
US7202759B2 (en) * 2004-08-05 2007-04-10 Smith Interconnect Microwave Components, Inc. Wideband temperature-variable attenuator
US7286358B2 (en) * 2004-12-16 2007-10-23 Stackpole Electronic Inc. Surface mounted resistor with improved thermal resistance characteristics
US7190252B2 (en) * 2005-02-25 2007-03-13 Vishay Dale Electronics, Inc. Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same
DE102005057117A1 (de) * 2005-11-30 2007-06-14 Siemens Ag Vorrichtung zum Erfassen einer elektrischen Größe eines Akkumulators und Verfahren zur Herstellung derselbigen
JP5029170B2 (ja) 2007-06-27 2012-09-19 ダイキン工業株式会社 電子回路装置
US7911319B2 (en) * 2008-02-06 2011-03-22 Vishay Dale Electronics, Inc. Resistor, and method for making same
DE102010051007A1 (de) * 2009-12-03 2011-06-16 Koa Corp., Ina-shi Nebenschlusswiderstand und Herstellungsverfahren dafür
JP5360419B2 (ja) * 2010-01-27 2013-12-04 三菱電機株式会社 電子回路基板
JP5683339B2 (ja) * 2010-05-18 2015-03-11 ローム株式会社 面実装型抵抗器及びそれが実装される面実装基板
JP2012119507A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Fujitsu Ten Ltd シャント抵抗器、電子制御装置、及び、実装方法。

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08115802A (ja) * 1994-10-13 1996-05-07 Fuji Electric Co Ltd 四端子シャント抵抗
CN1574115A (zh) * 2003-05-21 2005-02-02 北陆电气工业株式会社 分流电阻器及其制造方法
JP2005164469A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Koa Corp 電流検出用抵抗装置およびその製造方法
JP2008294021A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Nichicon Corp 電子部品モジュールおよびその製造方法
CN101483091A (zh) * 2008-01-08 2009-07-15 英飞凌科技股份有限公司 包括分流电阻器的装置及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107743679A (zh) * 2015-06-17 2018-02-27 大金工业株式会社 逆变器装置
CN107743679B (zh) * 2015-06-17 2020-07-10 大金工业株式会社 逆变器装置

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