JP2019174187A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】シャント抵抗が発生する磁場による検出電流への影響を抑制し、検出される電流値の精度を向上させた電子回路装置を提供する。【解決手段】本電子回路装置（１０）は、基板（１１）と、抵抗体（２１）と、抵抗体（２１）の対向する端部に第１電極（２２）及び第２電極（２３）を備える、基板（１１）上に取り付けられたシャント抵抗（２０）と、第１電極（２２）に接続される第１回路パターン（１２）と、第２電極（２３）に接続される第２回路パターン（１３）と、第１電極（２２）から導出される第１電流検出パターン（１４）と、第２電極（２３）から導出される第２電流検出パターン（１５）と、第１電流検出パターン（１４）及び第２電流検出パターン（１５）とシャント抵抗（２０）の抵抗体（２１）との間に介在される磁気シールド板（３０）と、を有する。【選択図】 図２

Description

本開示は、シャント抵抗が組み込まれた電子回路装置に関する。

従来、インバータ装置などにおいては、平板状の面実装タイプのシャント抵抗が組み込まれた電流検出回路を備えた電子回路装置が用いられている。この電子回路装置では、小電力用のシャント抵抗の場合は一般的に基板を介して放熱されるが、インバータ装置の電流容量が大きくなるとシャント抵抗の発熱量が大きくなる。このため、一般的にはシャント抵抗の基板とは反対側の面に放熱器が取り付けられ、放熱器を介して放熱されていた。その代表的なものとして、特許文献１に記載された電子回路装置を挙げることができる。

特許第５０２９１７０号公報

ところが、特許文献１に記載の電子回路装置では、シャント抵抗に電流が流されることにより磁場が生起され、この磁場が、シャント抵抗を電流検出回路に接続する２個の電流検出パターン間に形成されるループ部分と鎖交して、検出される電流値に影響を与えていた。特許文献１は、この点に関しては何ら考慮されていなかった。

本開示は、シャント抵抗が発生する磁場による検出電流への影響を抑制し、検出される電流値の精度を向上させた電子回路装置を提供することを目的とする。

第１の観点に係る電子回路装置は、基板と、抵抗体と、前記抵抗体の対向する端部に第１電極及び第２電極を備える、前記基板上に取り付けられたシャント抵抗と、前記第１電極に直接又は端子を介し接続される、前記基板上に形成された第１回路パターンと、前記第２電極に直接又は端子を介し接続される、前記基板上に形成された第２回路パターンと、前記第１電極から直接または端子を介し導出される、前記基板上に形成された第１電流検出パターンと、前記第２電極から直接または端子介し導出される、前記基板上に形成された第２電流検出パターンと、前記第１電流検出パターン及び前記第２電流検出パターンと前記抵抗体との間に介在される磁気シールド板と、を有する。

この構成によれば、シャント抵抗に電流が流されることにより発生する磁束は、磁気シールド板を流れる。これにより、第１電流検出パターンと第２電流検出パターンとの間に形成されるループ部分と鎖交する磁束が抑制される。この結果、シャント抵抗が発生する磁場による検出電流への影響が抑制され、検出される電流値の精度を向上させることができる。

第２の観点に係る電子回路装置によれば、前記磁気シールド板は、前記抵抗体と対向する対向部と、前記第１電極から前記第２電極へ向かう方向と直交する方向であって、かつ、前記対向部から前記第１電流検出パターン及び第２電流検出パターンが導出される側へ延びる延伸部と、を有する。

この構成によれば、シャント抵抗に電流が流されることにより発生する磁束は、延伸部を流れるので、第１電流検出パターンと第２電流検出パターンとの間に形成されるループ部分と鎖交する磁束が効果的に低減され、検出される電流値の精度をより向上させることができる。

第３の観点に係る電子回路装置によれば、前記磁気シールド板は、前記対向部が前記シャント抵抗と熱伝導性を有するように接触して取り付けられている。
この構成によれば、磁気シールド板を放熱器として兼用することができる。

第４の観点に係る電子回路装置によれば、前記磁気シールド板は、前記基板との間に空隙を有するように取り付けられている。
この構成によれば、磁気シールド板を放熱器として兼用することができるとともに、放熱効果を向上させることができる。

第５の観点に係る電子回路装置によれば、前記磁気シールド板は、前記基板、前記第１電流検出パターン、及び、前記第２電流検出パターンのうちの少なくとも何れか一つと熱伝導性を有するように接触して取り付けられている。

この構成によれば、磁気シールド板を、シャント抵抗と基板との間に装着されるヒートスプレッダとして兼用することができ、シャント抵抗からの発熱を、基板を介して効果的に放熱することができる。

実施の形態に係る電子回路装置を備えた電力変換装置の概略構成を示す回路図。 同電子回路装置の概略構成を示す斜視図。 同電子回路装置の平面図。 図３におけるＡ−Ａ断面図。 図３におけるＢ−Ｂ断面図。 同電子回路装置の作用説明図であって、（ａ）は従来電子回路装置の作用を説明するための斜視図、（ｂ）は同従来電子回路装置の作用を説明するための断面図、（ｃ）は本実施の形態に係る電子回路装置の作用を説明するための断面図。 変形例に係る電子回路装置の概略構成を示す断面図。 他の変形例に係る電子回路装置の概略構成を示す断面図。 更なる他の変形例に係る電子回路装置の概略構成を示す断面図。

以下、実施の形態に係る電子回路装置について説明する。なお、本開示は、以下に記載する例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

まず、図１を参照して、本実施の形態に係る電子回路装置１０を備えた電力変換装置１の概略構成について説明する。
電力変換装置１は、交流電圧を直流電圧に変換するコンバータ部２と、コンバータ部２で変換された直流電圧を三相交流電圧に変換するためのインバータ部３とを備えている。コンバータ部２は図示しない交流電源に、インバータ部３は負荷としてのモータ４に、それぞれ接続されている。モータ４は、埋込磁石同期モータであり、空気調和機用圧縮機の駆動に用いられる。

コンバータ部２は、整流回路であり、交流電源（図示しない）からの入力交流電圧を直流電圧に変換する。コンバータ部２は、第１配線Ｗ１及び第２配線Ｗ２によりインバータ部３と電気的に接続されている。特に図示しないが、コンバータ部２には複数のスイッチング素子が設けられていて、このスイッチング素子のスイッチング動作によって交流電圧から直流電圧への整流動作が行われるように構成されている。

インバータ部３は、複数（６個）のスイッチング素子５を有していて、このスイッチング素子５のスイッチング動作によって、コンバータ部２から出力される直流電圧を三相交流電圧へ変換するように構成されている。

インバータ部３は、具体的には、６個のスイッチング素子５を有していて、それらが三相ブリッジ結線されている。つまり、インバータ部３は、互いに直列に接続された２つのスイッチング素子５からなるスイッチングレグ７が並列に接続されていて、各スイッチングレグ７の中間点がモータ４の三相に接続されている。

各スイッチング素子５は、例えば図１に示すようなＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）によって構成されている。
スイッチング素子５は、スイッチング動作できるものであれば、ユニポーラ型トランジスタのＭＯＳＦＥＴなどであってもよい。なお、上記各スイッチング素子５には、それぞれ、ダイオード６が逆並列に設けられている。

電力変換装置１には、コンバータ部２とインバータ部３との接続部分である第１配線Ｗ１にシャント抵抗２０を含む電子回路装置１０が設けられている。
電子回路装置１０は、シャント抵抗２０を流れる電流を電流検出回路８によって検出し、その出力信号をコントローラ９に送ることにより、インバータ部３に接続されたモータ４に流れる電流を検出している。

コントローラ９は、電流検出回路８で検出された電流値に基づいて、インバータ部３の各スイッチング素子５の動作制御を行うための制御信号（ＰＷＭ信号）を出力するように構成されている。

次に、電子回路装置１０の詳細な構成について説明する。
図２に示すように、電子回路装置１０は、モータ４に流れる電流を検出するためのシャント抵抗２０の他に、基板１１、第１回路パターン１２、第２回路パターン１３、第１電流検出パターン１４、第２電流検出パターン１５、磁気シールド板３０等を有している。

シャント抵抗２０は、薄膜状に形成された抵抗体２１と、第１回路パターン１２に接続される第１電極２２と第２回路パターン１３に接続される第２電極２３とを有する。
抵抗体２１は、例えばアルミナなどのセラミックス材料などの剛性の高い材料によって形成された抵抗基材により補強されている。

図３〜図５に示すように、第１電極２２及び第２電極２３は、抵抗体２１の両端部から基板１１に向かって突出するように形成されている。第１電極２２は半田付けなどにより第１回路パターン１２に接続され、第２電極２３も同様に半田付けなどにより第２回路パターン１３に接続されている。

図３に示すように、第１電極２２は、第１電極２２から第２電極２３に向かう方向と直角の方向の、第２回路パターン１３側端部の中央部に第１端子２４を備えている。そして、この第１端子２４を介し第１電流検出パターン１４が第１電極２２から導出されている。また、第２電極２３は、第１電極２２から第２電極２３に向かう方向と直角の方向の、第１回路パターン１２側端部の中央部に第２端子２５を備えている。そして、この第２端子２５を介し第２電流検出パターン１５が第２電極２３から導出されている。なお、第１電極２２から第２電極２３に向かう方向は、この実施の形態においては、シャント抵抗２０における電流の流れ方向Ｓである、より具体的には、抵抗体２１における電流の流れ方向Ｓである。

基板１１は、ＣＥＭ−３（Composite epoxy material-3）と称されているガラス布ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板やＦＲ−４（Flame retardant-4）と称されている耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板などの材料からなり、平板状に形成されている。

図１に示すように、第１回路パターン１２は、インバータ部３からシャント抵抗２０へ電流を流すための回路パターンである。第１回路パターン１２は、シャント抵抗２０における抵抗体２１の第１電極２２とインバータ部３との間に位置する第１配線Ｗ１（図１参照）の一部を構成している。第１回路パターン１２は、銅、アルミニウム又はこれらの合金などの導電性材料からなる。

第２回路パターン１３は、シャント抵抗２０からコンバータ部２へ電流を流すための回路パターンである。第２回路パターン１３は、シャント抵抗２０における抵抗体２１の第２電極２３とコンバータ部２との間に位置する第１配線Ｗ１（図１参照）の一部を構成している。第２回路パターン１３は、第１回路パターン１２と同様の導電性材料からなり、かつ第１回路パターン１２と略同じ大きさの長方形状を有する。

図１に示すように、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５は、シャント抵抗２０の電流を検出するためのものである。第１電流検出パターン１４は、第１端子２４を介し第１電極２２と電流検出回路８とを接続する回路を形成している。第２電流検出パターン１５は、第２端子２５を介し第２電極２３と電流検出回路８とを接続する回路を形成している。第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５は、一定間隔を保持しつつ第１電極２２から第２電極２３に向かう方向と直角の方向（この実施の形態においては、抵抗体２１における電流の流れ方向Ｓと直交する方向を意味する）に延出されている。

磁気シールド板３０は、磁気シールド効果に加え、放熱効果の得られることを目的としたものである。このために、図４及び図５に示すように、シャント抵抗２０の基板１１側の表面に、シャント抵抗２０との熱伝導性が良好となるように密着して取り付けられている。シャント抵抗２０の基板１１側表面への取付は、シャント抵抗２０との熱伝導性を良好とするために、熱伝導性の良好な接着剤により取り付けることが好ましい。磁気シールド板３０は、パーマロイ、ニッケル、鉄等の高い透磁率を持つ磁性材料でできるだけ大きい熱伝導性を持つ材料により形成されている。

図２に示すように、磁気シールド板３０の形状は、平板状の矩形であって、短辺方向の寸法は、シャント抵抗２０における第１電極２２と第２電極２３との間の平らな部分の寸法に等しく、この短辺に直角の方向を長辺としている。したがって、磁気シールド板３０は、シャント抵抗２０の基板１１側の表面に密着して取り付けられた状態において、抵抗体２１と対向する対向部３１と、第１電極２２から第２電極２３へ向かう方向に対し直交する方向に延びる第１延伸部３２及び第２延伸部３３を有する。第１延伸部３２は、本実施の形態では対向部３１から第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５が導出される側へ延びる延伸部であり、第２延伸部３３は、対向部３１から第１延伸部３２の反対側に延びる延伸部である。

（作用）
本電子回路装置１０のように磁気シールド板３０を備えていない場合は、図６（ａ）に示すようにシャント抵抗２０に電流が流されることにより磁場が発生する。そして、図６（ｂ）に示すように、磁場が第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分と鎖交する。このため、電流検出回路８で検出される電流値に影響を与える。

ところが、図６（ｃ）に示すように、本電子回路装置１０では、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５とシャント抵抗２０の抵抗体２１との間に磁気シールド板３０を備えているため、磁束が磁気シールド板３０に流れる。このため、磁束が第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分と鎖交することが防止され、これにより電流検出回路８で検出される電流値への影響が回避される。

また、シャント抵抗２０に電流が流されることによりジュール熱が発生するが、この熱は、磁気シールド板３０に伝熱され、磁気シールド板３０の表面から周囲空気中に放熱される。特に、磁気シールド板３０の基板１１側に隙間が形成されているので、空気の対流効果が発生し良好に放熱される。また、磁気シールド板３０は、抵抗体２１に対向する対向部３１から電流の流れ方向Ｓに対し直交する方向に延びる第１延伸部３２及び第２延伸部３３を有するので、放熱面積が大きくなり、放熱量が大きくなっている。

（実施の形態の効果）
本電子回路装置１０は、以上のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。

（１）第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５と抵抗体２１との間に磁気シールド板３０が介在するように形成されているので、シャント抵抗２０に電流が流されることにより発生する磁束は、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分と鎖交せずに磁気シールド板３０を通る。これにより、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との間に形成されるループ部分と鎖交する磁束が抑制され、シャント抵抗２０が発生する磁場による検出電流への影響が抑制される。この結果、電流検出回路８により検出される電流値の精度が向上する。

（２）また、本電子回路装置１０によれば、磁気シールド板３０の対向部３１がシャント抵抗２０に熱伝導性を有するように接触して取り付けられているので、シャント抵抗２０にて発生する熱を磁気シールド板３０を介して放熱させることができる。したがって、磁気シールド板３０をシャント抵抗２０の放熱器として兼用させることができ、シャント抵抗２０からの熱の放熱を向上させることができる。

（３）特に、磁気シールド板３０は、対向部３１から第１電極２２から第２電極へ向かう方向に対し直交する方向であって、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５が導出される側へ延びる第１延伸部３２を有するので、磁気シールド効果と放熱効果の双方を奏することができる。

（４）また、磁気シールド板３０は、シャント抵抗２０の基板１１側の表面に熱伝導性を有するように接着されているので、磁気シールド板３０を放熱器として兼用することができるとともに、放熱効果を向上させることができる。

（５）また、対向部３１から第１電極２２から第２電極へ向かう方向に対し直交する方向に延びる第１延伸部３２と第２延伸部３３を有するので、放熱面積を大きくすることができ、放熱効果をより向上させることができる。

（６）また、磁気シールド板３０は、基板１１との間に空隙を有するように取り付けられているので、磁気シールド板３０の基板側の放熱効果が促進され、磁気シールド板３０の放熱効果をより一層向上させることができる。

（変形例）
前記実施の形態に関する説明は、本開示に従う電子回路装置１０が取り得る形態の例示であり、その形態に制限されるものではない。本開示に従う電子回路装置１０は、前記実施の形態以外に、例えば以下に示される変形例、及び相互に矛盾しない少なくとも二つの変形例を組み合わせた形態としてもよい。

・先の実施の形態に記載したシャント抵抗２０は、一例であって、市販されている種々のタイプのものを使用することができる。例えば、前記実施の形態においては、第１回路パターン１２が第１電極２２に対し、そして、第２回路パターン１３が第２電極２３に対しそれぞれ直接接続されていた。しかし、市販のシャント抵抗にあっては、第１回路パターン１２及び第２回路パターン１３を、第１電極２２及び第２電極２３に対し直接的に連結された端子を介し、又は導体により連結された端子を介し、第１電極２２及び第２電極２３に接続するようにしたタイプのものがある。シャント抵抗２０はこのようなものでもよい。

・同様に、前記実施の形態におけるシャント抵抗２０は、第１電流検出パターン１４が第１電極２２に対し直接的に連結された第１端子２４を介し第１電極２２に接続され、そして、第２電流検出パターン１５が第２電極２３に対し直接的に連結された第２端子２５を介し第２電極２３に接続されていた。しかしながら、市販のシャント抵抗２０にあっては、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５に対し直接第１電極２２及び第２電極２３に接続するタイプのものもある。シャント抵抗２０はこのようなものでもよい。

・また、市販のシャント抵抗２０にあっては、第１端子２４と第１電極２２との間、及び第２端子２５と第２電極２３との間がそれぞれ位置的に離されており、それぞれの端子と電極との間が導体で接続されるタイプのものがある。シャント抵抗２０はこのようなものでもよい。また、市販のシャント抵抗２０にあっては、このように端子が離れた位置に設けられたものであって、第１端子２４が第１電極２２と第２電極２３との間における電流検出回路８側の辺に設けられ、第２端子２５が第１電極２２と第２電極２３との間における反電流検出回路８側の辺に設けられるものがある。シャント抵抗２０としてはこのようなものでもよい。なお、この場合、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との導出方向が揃わずに反対方向となるが、これは許容される。

・このように第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５との導出方向が反対方向となるシャント抵抗２０の場合、第１電流検出パターン１４と第２電流検出パターン１５とはシャント抵抗２０に接続される近傍部分は反対方向に導出されることになる。したがって、この場合の磁気シールド板３０は、磁気シールド効果を奏するためには第１延伸部３２と第２延伸部３３の双方が必要となる。この場合、第２延伸部３３は、第１延伸部３２と同様に放熱効果と磁気シールド効果の双方を担うことになる。

・しかしながら、前記実施の形態においては、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５が導出される方向は一方向である。したがって、前記実施の形態において、磁気シールド板３０は、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５が導出される側へ延びる第１延伸部３２のみとしてもよい。この場合でも、磁気シールド板３０を磁気シールド効果と放熱効果の双方を奏することができる。

・また、前記実施の形態におけるシャント抵抗２０は、第１電極２２及び第２電極２３が抵抗体２１の両端部に対し抵抗体２１の材料とは別の電極材料により形成されていたが、同一材料により抵抗体２１と第１電極２２及び第２電極２３とが区別なく一体的に形成されたものでもよい。

・磁気シールド板３０は、前記実施の形態においては平板状とされていたが、図７のごとく両端に傾斜部を有する磁気シールド板３０として、磁気シールド効果及び放熱効果を向上させたものとしてもよい。

・また、磁気シールド板３０は、磁気シールド効果をより確実化とするために、図８のごとく、シャント抵抗２０を囲繞する形状の磁気シールド板３０としてもよい。この場合において、特に図示はされていないが、このような磁気シールド板３０による放熱効果を上げるために、シャント抵抗２０を囲繞する形状の磁気シールド板３０とシャント抵抗２０との伝熱効果を向上させる機構を設けることが好ましい。

・また、シャント抵抗２０は、第１電極２２及び第２電極２３が抵抗体２１の両端部にから基板１１に向かって突出する形状に形成されていた。これは、磁気シールド板３０の放熱効果の向上を図るために、シャント抵抗２０の基板１１側の表面に密着して取り付けられる磁気シールド板３０と基板１１との間に空隙を作ろうとしたものである。したがって、この構成に限定されるものではなく、例えば、シャント抵抗２０と基板１１との間にスペーサを設ける、磁気シールド板３０に突出部を設けるなどして、シャント抵抗２０を基板１１から浮上させるようにしてもよい。

・磁気シールド板３０は、図９に示すように、シャント抵抗２０と基板１１との間に装着させるヒートスプレッダに兼用させるようにしてもよい。すなわち、この場合は、磁気シールド板３０における反シャント抵抗２０側の面を基板１１、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５のうちの少なくとも何れか一つに対し熱伝導性接着剤３５を使用するなどして熱伝導性を有するように接触して取り付ければよい。なお、磁気シールド板３０におけるシャント抵抗２０側の面をシャント抵抗２０に対し熱伝導性接着剤３６を使用して接触させるのが好ましいが、輻射等によってもシャント抵抗２０の発熱を磁気シールド板３０に伝達することができるので、必ずしも磁気シールド板３０をシャント抵抗２０に接触させなくてもよい。

・このように磁気シールド板３０をヒートスプレッダに兼用させる場合にあって、第１電流検出パターン１４及び第２電流検出パターン１５は、基板１１におけるシャント抵抗２０側に必ずしも設けられていなくてもよい。すなわち、基板１１における反シャント抵抗２０側の表面に向けてもよい。

・前記実施の形態においては、空気調和機の圧縮機用の駆動回路に適用されるものであったが、このような用途に限らない。例えば、家庭用発電装置、電動工具などにおけるフィードバック制御などの種々の用途において適用可能である。

以上、本開示の実施形態を説明したが、特許請求の範囲に記載された本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。

Ｓ 電流の流れ方向
Ｗ１ 第１配線
Ｗ２ 第２配線
１ 電力変換装置
２ コンバータ部
３ インバータ部
４ モータ
５ スイッチング素子
６ ダイオード
７ スイッチングレグ
８ 電流検出回路
９ コントローラ
１０ 電子回路装置
１１ 基板
１２ 第１回路パターン
１３ 第２回路パターン
１４ 第１電流検出パターン
１５ 第２電流検出パターン
２０ シャント抵抗
２１ 抵抗体
２２ 第１電極
２３ 第２電極
２４ 第１端子
２５ 第２端子
３０ 磁気シールド板
３１ 対向部
３２ 第１延伸部
３３ 第２延伸部
３５ 熱伝導性接着剤
３６ 熱伝導性接着剤

Claims (5)

1. 基板（１１）と、
   抵抗体（２１）と、前記抵抗体（２１）の対向する端部に第１電極（２２）及び第２電極（２３）を備える、前記基板（１１）上に取り付けられたシャント抵抗（２０）と、
   前記第１電極（２２）に直接又は端子を介し接続される、前記基板（１１）上に形成された第１回路パターン（１２）と、
   前記第２電極（２３）に直接又は端子を介し接続される、前記基板（１１）上に形成された第２回路パターン（１３）と、
   前記第１電極（２２）から直接または端子を介し導出される、前記基板（１１）上に形成された第１電流検出パターン（１４）と、
   前記第２電極（２３）から直接または端子介し導出される、前記基板（１１）上に形成された第２電流検出パターン（１５）と、
   前記第１電流検出パターン（１４）及び前記第２電流検出パターン（１５）と前記抵抗体（２１）との間に介在される磁気シールド板（３０）と、を有する
   電子回路装置。
2. 請求項１記載の電子回路装置であって、
   前記磁気シールド板（３０）は、前記抵抗体（２１）と対向する対向部（３１）と、前記第１電極（２２）から前記第２電極（２３）へ向かう方向と直交する方向であって、かつ、前記対向部（３１）から前記第１電流検出パターン（１４）及び第２電流検出パターン（１５）が導出される側へ延びる延伸部（３２）と、を有する
   電子回路装置。
3. 請求項２記載の電子回路装置であって、
   前記磁気シールド板（３０）は、前記対向部（３１）が前記シャント抵抗（２０）と熱伝導性を有するように接触して取り付けられている
   電子回路装置。
4. 請求項３記載の電子回路装置であって、
   前記磁気シールド板（３０）は、前記基板（１１）との間に空隙を有するように取り付けられている
   電子回路装置。
5. 請求項２又は請求項３記載の電子回路装置であって、
   前記磁気シールド板（３０）は、前記基板（１１）、前記第１電流検出パターン（１４）、及び、前記第２電流検出パターン（１５）のうちの少なくとも何れか一つと熱伝導性を有するように接触して取り付けられている
   電子回路装置。