CN104619498A - 树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板 - Google Patents

树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板 Download PDF

Info

Publication number
CN104619498A
CN104619498A CN201380043631.5A CN201380043631A CN104619498A CN 104619498 A CN104619498 A CN 104619498A CN 201380043631 A CN201380043631 A CN 201380043631A CN 104619498 A CN104619498 A CN 104619498A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
resin sheet
mass parts
sio
silicon compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380043631.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104619498B (zh
Inventor
高田圭辅
平野俊介
森下宏治
河合英利
古贺雄一
加藤祯启
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Publication of CN104619498A publication Critical patent/CN104619498A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104619498B publication Critical patent/CN104619498B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/549Silicon-containing compounds containing silicon in a ring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/088Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyamides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218Carbocyclic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4042Imines; Imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/688Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing phosphorus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/0622Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
    • C08G73/0638Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with at least three nitrogen atoms in the ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1085Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/541Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5435Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10Inorganic particles
    • B32B2264/102Oxide or hydroxide
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241Titanium dioxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2244Oxides; Hydroxides of metals of zirconium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
    • Y10T428/31529Next to metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本发明提供保持优异的耐热性且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少的树脂片。本发明提供一种树脂片,其具备包含树脂组合物的层,所述树脂组合物含有脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、二氧化钛(C)、以及湿润分散剂(D)。

Description

树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板
技术领域
本发明涉及树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板。
背景技术
以往,作为LED安装用印刷电路板,已知使二氧化钛分散在环氧树脂中而成的白色基板(例如参照专利文献1。)等。进而,由于发射蓝色、白色等短波长光的LED已经普及等,尤其是要求耐热性和耐光性优异的、用于印刷电路板的白色基板。为了响应这样的要求,还开发了在照射短波长光时的反射率降低得以改善的白色基板(例如参照专利文献2。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-202789号公报
专利文献2:日本特开2008-1880号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,专利文献1中记载的那种白色基板因印刷电路板的制造工序和LED安装工序中的加热处理、以及LED安装后的使用时的加热、光照射而导致基板面变色、反射率的降低变得显著。
另外,近年来,对于LED进一步期望高亮度化和高输出化。除此之外,LED的应用领域由截止至今的移动电话、车载导航等小型显示用途逐渐扩展至电视等大型显示用途和住宅照明用途。但是,专利文献2中记载的那种白色基板相对于那样的要求、用途所必需的热和光的耐变色性和耐劣化性尚不能称为充分,难以抑制光反射率的降低。
本发明是鉴于上述情况而做出的,其目的在于,提供保持优异的耐热性、并且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少的树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板。
用于解决问题的方案
本发明人等为了达成上述目的而进行深入研究,结果发现,通过将包含脂肪族环氧改性有机硅化合物、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂、二氧化钛、以及湿润分散剂的树脂组合物添加至支承体,能够得到保持优异的耐热性且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少的树脂片等,从而完成本发明。
即,本发明提供以下<1>~<18>。
<1>一种树脂片,其具备包含树脂组合物的层,所述树脂组合物含有脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、二氧化钛(C)、以及湿润分散剂(D)。
<2>根据上述<1>所述的树脂片,其中,前述分支型酰亚胺树脂(B)包含使选自由环氧化合物、醇化合物和胺化合物组成的组中的1种以上化合物与具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂反应而得到的改性分支型酰亚胺树脂。
<3>根据上述<1>或<2>所述的树脂片,其中,前述分支型酰亚胺树脂(B)的酸值为10~200mgKOH/g。
<4>根据上述<1>~<3>中任一项所述的树脂片,其中,前述湿润分散剂(D)的酸值为20~200mgKOH/g。
<5>根据上述<1>~<4>中任一项所述的树脂片,其中,前述树脂组合物还含有磷系固化促进剂(E)。
<6>根据上述<5>所述的白色绝缘树脂片,其中,前述树脂组合物中含有的前述磷系固化促进剂(E)的含量相对于前述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与前述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为0.1~10质量份。
<7>根据上述<1>~<6>中任一项所述的树脂片,其中,前述树脂组合物还含有除了前述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)以外的具有一个以上环氧环的环氧单体(F)。
<8>根据上述<7>所述的白色绝缘树脂片,其中,前述树脂组合物中含有的前述环氧单体(F)的含量相对于前述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与前述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为0.5~10质量份。
<9>根据上述<1>~<8>中任一项所述的树脂片,其中,前述树脂组合物中含有的前述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)的含量相对于前述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与前述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为20~80质量份。
<10>根据上述<1>~<9>中任一项所述的树脂片,其中,前述树脂组合物中含有的前述二氧化钛(C)的含量相对于前述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与前述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为10~300质量份。
<11>根据上述<1>~<10>中任一项所述的树脂片,其中,前述二氧化钛(C)用选自由SiO2、Al2O3、ZrO2和ZnO组成的组中的1种以上氧化物进行了表面处理,相对于进行了表面处理的前述二氧化钛的总量100质量份含有0.5~15质量份的前述氧化物。
<12>根据上述<1>~<11>中任一项所述的树脂片,其中,前述树脂组合物中含有的前述湿润分散剂(D)的含量相对于前述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与前述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为0.05~10质量份。
<13>根据上述<1>~<12>中任一项所述的树脂片,其中,前述树脂片为绝缘树脂片。
<14>根据上述<1>~<13>中任一项所述的树脂片,其中,前述树脂片为白色树脂片。
<15>一种带树脂层的支承体,其具备:支承体、以及在前述支承体上设置的上述<1>~<14>中任一项所述的树脂片。
<16>根据上述<15>所述的带树脂层的支承体,其中,前述支承体为选自由含有选自聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚甲基戊烯、以及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的1种以上树脂的薄膜、铝箔、以及铜箔组成的组中的1种以上。
<17>一种层叠板,其具备:上述<1>~<14>中任一项所述的树脂片、以及在该树脂片上设置的金属层或树脂层。
<18>一种覆金属箔层叠板,其具备:上述<1>~<14>中任一项所述的树脂片和在该树脂片上设置的金属箔。
发明的效果
根据本发明,能够提供保持优异的耐热性且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少的树脂片、带树脂层的支承体、层叠板以及覆金属箔层叠板。
具体实施方式
以下,针对用于实施本发明的方式(以下,简称为“本实施方式”。)进行说明。需要说明的是,以下的本实施方式是用于说明本发明的示例,本发明不限定于本实施方式。本发明可以在不超出其主旨的范围内进行各种变形。
本实施方式为具备包含树脂组合物的层的树脂片,所述树脂组合物含有脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)(以下,也简称为“(A)成分”。)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)(以下,也简称为“(B)成分”。)、二氧化钛(C)、以及湿润分散剂(D)。对于该树脂片而言,从用于LED安装用印刷电路板的基板时有用的观点出发,优选为具有绝缘性的树脂片、优选为白色树脂片、更优选为绝缘白色树脂片。
另外,本实施方式的树脂片也可以是上述树脂组合物中还含有磷系固化促进剂(E)的树脂片。
另外,本实施方式的树脂片也可以是上述树脂组合物中还含有除了(A)成分以外的具有一个以上环氧环的环氧单体(F)(以下,也简称为“(F)成分”。)的树脂片。
本实施方式的带树脂层的支承体具备:支承体、以及在该支承体上设置的上述树脂片。
本实施方式的层叠板是具备上述树脂片、以及在该树脂片上设置的金属层或树脂层的层叠板。
进而,本实施方式的覆金属箔层叠板是具备上述树脂片、以及在该树脂片上设置的金属箔的覆金属箔层叠板。
本实施方式使用的树脂组合物中含有的脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)是向主骨架具有硅氧烷键(Si-O-Si键)的有机硅化合物中导入具有环氧基的取代或非取代的脂肪族烃基而成的化合物。通过将所述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与分支型酰亚胺树脂(B)、二氧化钛(C)以及湿润分散剂(D)共同使用,树脂片的紫外光区域和可见光区域的光反射率得以提高、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低受到抑制。此外,存在所述树脂片的与金属箔的剥离强度和耐热性被特别提高的倾向。
作为上述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A),优选的是,具有下述式(1)所表示的重复单元、1分子中至少具有3个R′、不含有烷氧基的有机硅化合物。尤其是,从操作性优异的观点出发,优选为液状的化合物。此处,“具有式(1)所表示的重复单元”是指:不仅包括具有多个R和/或R′相同的一种重复单元的含义,还包括具有多个R和/或R′不同的多种重复单元的含义。此处,在具有多个R和/或R′相同的一种重复单元的情况以及具有多个R和/或R′不同的多种重复单元的情况中的任意情况下,优选具有3个以上的重复单元。
[化学式1]
此处,上述式(1)中,R表示氢原子或者取代或非取代的1价烃基,R′表示具有环氧基的1价有机基团。
上述式(1)中,作为R所表示的1价烃基,例如可列举出取代或非取代的脂肪族烃基、优选为碳数1~20的基团、更优选为碳数1~8的基团。更具体而言,可列举出甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基等烷基;这些1价烃基所具有的氢原子的一部分或全部被环氧基(其中不包括环氧基环己基。)、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、巯基和氨基中的1种以上基团取代而成的基团。这些之中,从更有效且确实地起到本发明的作用效果的观点出发,作为R,优选为甲基、乙基和氢原子之中的1种以上,更优选为甲基。其中,1价烃基不限定于上述基团。
上述式(1)中,作为R′所表示的具有环氧基的1价有机基团,例如可列举出具有环氧基的取代或非取代的脂肪族烃基,优选为碳数2~20的基团、更优选为碳数2~12的基团。尤其是,从固化收缩小这一观点出发,R′优选为具有3,4-环氧基环己基的1价有机基团。作为具有环氧基的1价有机基团,更具体而言,可列举出环氧丙氧基丙基和3,4-环氧基环己基乙基之中的1种以上。其中,具有环氧基的1价有机基团不限定于上述基团。
需要说明的是,具有上述式(1)所表示的重复单元的有机硅化合物优选1分子中具有3~8个R′。具有上述式(1)所表示的重复单元的有机硅化合物具有该范围的R′时,存在容易获得硬度更高、韧性也更优异的固化物的倾向。
具有上述式(1)所表示的重复单元的有机硅化合物的聚合度优选为3~100。聚合度为该范围时,容易进行工业合成,因此易于获取。除了这些特性之外,从能够进一步抑制固化收缩的观点出发,聚合度更优选为3~50、进一步优选为3~10。
具有上述式(1)所表示的重复单元的有机硅化合物优选不含有烷氧基。由此,不会因脱醇反应而发生固化收缩,在与分支型酰亚胺树脂(B)组合使用的情况下,树脂片能够具有更优异的耐绝缘击穿特性。
具有上述式(1)所表示的重复单元的有机硅化合物例如可以具有直链结构,也可以具有环结构。
作为具有环结构的化合物,例如可列举出下述式(2)所表示的环状有机硅化合物。该式(2)所表示的环状有机硅化合物从固化收缩小的观点出发是合适的。
[化学式2]
此处,上述式(2)中,R和R′与上述式(1)中的R和R′是同义的,c为3~5的整数、d为0~2的整数、c与d的和为3~5的整数,另外各重复单元能够无规地聚合。
上述式(2)中,优选的是:c为3~4的整数、d为0~1的整数、c与d的和为4。
上述式(2)所表示的环状有机硅化合物之中,从更有效且确实地发挥本发明的作用效果的观点出发,更优选为下述式(2′)所表示的环状有机硅化合物。
[化学式3]
此处,上述式(2′)中,R、R′、c以及d与上述式(2)中的R、R′、c以及d是同义的。
作为具有直链结构的化合物,例如可列举出下述式(3)所表示的直链状有机硅化合物。
[化学式4]
此处,上述式(3)中,R和R′与上述式(1)中的R和R′是同义的,R″表示R或R′,R、R′(a为2以上时)以及R″可以相互相同或不同。a为1~10的整数、b为0~8的整数、a与b的和为2~10的整数,其中,a为1时两末端的R″表示R′,a为2时至少一个R″表示R′。另外,各重复单元能够无规地聚合。
上述式(3)中,优选的是:a为4~8的整数、b为0~4的整数、a与b的和为4~8。
上述式(3)所表示的直链状有机硅化合物之中,从更有效且确实地发挥本发明的作用效果的观点出发,更优选为下述式(3′)所表示的直链状有机硅化合物。
[化学式5]
此处,上述式(3′)中,R、R′、R″、a以及b与上述式(3)中的R、R′、R″、a以及b是同义的。
上述式(3)所表示的直链状有机硅化合物之中,从更有效且确实地发挥本发明的作用效果的观点出发,进一步优选为下述式(4)所表示的直链状有机硅化合物。
[化学式6]
此处,上述式(4)中,R′与上述的R′是同义的,e为3~10的整数。
上述式(4)中,e优选为3~8的整数。
从更有效且确实地发挥本发明的作用效果的观点出发,具有上述式(1)所表示的重复单元的有机硅化合物更进一步优选为下述式(5)所表示的环状有机硅化合物。
[化学式7]
此处,上述式(5)中,R′与上述式(1)中的R′是同义的,f为3~5的整数。
上述式(5)中,f优选为4。
从更有效且确实地发挥本发明的作用效果的观点出发,脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)特别优选包含50质量%以上的上述式(5)中的f为4的化合物。
作为上述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)的具体例,可列举出(CH3)3SiO(R′CH3SiO)5Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R′CH3SiO)6Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R′CH3SiO)7Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R′CH3SiO)8Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R′CH3SiO)9Si(CH3)3、(CH3)3SiO(R′CH3SiO)10Si(CH3)3、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)2Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)3Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)4Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)5Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)6Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)7Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)8Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)9Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)2((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R′。
另外,作为脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)的其它具体例,可列举出R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)3((CH3)2SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)3((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)4((CH3)2SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)4((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)5((CH3)2SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)5((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)5((CH3)2SiO)3Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)6((CH3)2SiO)Si(CH3)2R′。
进而,作为脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)的其它具体例,可列举出R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)6((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)6((CH3)2SiO)3Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)7((CH3)2SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)7((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)7((CH3)2SiO)3Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)7((CH3)2SiO)4Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)8((CH3)2SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)8((CH3)2SiO)2Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)8((CH3)2SiO)3Si(CH3)2R′。
另外,作为脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)的其它具体例,可列举出R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)4(R0CH3SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)5(R0CH3SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)6(R0CH3SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)7(R0CH3SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)8(R0CH3SiO)Si(CH3)2R′、R′(CH3)2SiO(R′CH3SiO)9(R0CH3SiO)Si(CH3)2R′、(R′CH3SiO)3、(R′CH3SiO)4、(R′CH3SiO)5、(R′CH3SiO)3((CH3)2SiO)、(R′CH3SiO)3(C3H7(CH3)SiO)。其中,脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)不特别限定于这些。在上述各具体例中,R′与上述式(1)中的R′是同义的、R0表示甲基丙烯酰氧基丙基。脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
上述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)可以利用公知的方法来制造。具体而言,例如可以通过使用铂化合物等催化剂,使烯丙基环氧化合物(例如,4-乙烯基环氧己烯氧化物)与有机氢聚硅氧烷与发生加成反应(硅氢化)来得到。另外,作为上述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A),也可以使用市售品。作为这样的市售品,例如可以适宜地使用X-40-2670、X-22-163A、X-22-163B、X-22-169AS、X-22-169B、X-41-1053、KF-105(信越化学工业株式会社制)。
本实施方式使用的树脂组合物中含有的脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)的含量没有特别限定,相对于树脂组合物中的脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份,优选为20~80质量份、更优选为25~75质量份。通过使脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)的含量在所述优选范围内,存在如下倾向:所得树脂片、覆金属箔层叠板的由加热处理、光照射处理导致的变色进一步受到抑制,更有效地抑制反射率的降低。
本实施方式使用的树脂组合物中含有的分支型酰亚胺树脂(B)只要在具有酰亚胺基的同时还具有异氰脲酸酯基(异氰脲酸酯环)和羧基就没有特别限定。从更有效且确实地发挥本发明的作用效果的观点出发,分支型酰亚胺树脂(B)优选为具有异氰脲酸酯环和带羧基的多个环状酰亚胺部位、且多个该环状酰亚胺部位键合于异氰脲酸酯环而成的多分支型酰亚胺树脂。另外,分支型酰亚胺树脂(B)更优选为具有脂环结构的酰亚胺树脂、即脂环式酰亚胺树脂(没有芳香环)。作为这样的脂环式酰亚胺树脂,可例示出具有异氰脲酸酯环和多个脂肪族环状酰亚胺部位的多分支型脂环式酰亚胺树脂,所述多个脂肪族环状酰亚胺部位介由脂肪族环而键合于该异氰脲酸酯环的各个氮原子,其具有羧基。
通过使所述具有异氰脲酸酯环和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)与脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)、二氧化钛(C)以及湿润分散剂(D)共同含于树脂组合物中,树脂片的与金属箔的剥离强度和耐热性显著提高。此外存在如下倾向:树脂片的紫外光区域和可见光区域的光反射率显著提高、由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低明显受到抑制。
作为上述分支型酰亚胺树脂(B),例如优选为下述式(6)所表示的树脂。
[化学式8]
此处,上述式(6)中,多个R1分别独立地表示2价的脂环族基,多个R2分别独立地表示3价的脂环族基,m为1~10的整数。
在分支型酰亚胺树脂(B)为式(6)所表示的树脂的情况下,其重均分子量(Mw)优选为2000~35000、更优选为2000~10000。
上述式(6)中,R1所表示的脂环族基优选具有饱和脂肪族环,优选为碳数6~20的2价基团。该脂环族基是作为原料的脂环式二胺或脂环式二异氰酸酯的残基。作为脂环式二胺,例如可列举出4,4’-二氨基-二环己基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基-二环己基甲烷、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基-二环己基甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基-二环己基甲烷、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二氨基-二环己基甲烷、3,5-二乙基-3’,5’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、1,4-环己二胺、1,3-环己二胺、异佛尔酮二胺、2,2-双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]丙烷、双[4-(3-氨基环己氧基)环己基]砜、双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]砜、2,2-双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]六氟丙烷、双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]甲烷、4,4’-双(4-氨基环己氧基)二环己基、双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]醚、双[4-(4-氨基环己氧基)环己基]酮、1,3-双(4-氨基环己氧基)苯、1,4-双(4-氨基环己氧基)苯、(4,4’-二氨基)二环己基醚、(4,4’-二氨基)二环己基砜、(4,4’-二氨基环己基)酮、(3,3’-二氨基)二苯甲酮、2,2’-二甲基二环己基-4,4’-二胺、2,2’-双(三氟甲基)二环己基-4,4’-二胺、5,5’-二甲基-2,2’-磺酰基二环己基-4,4’-二胺、3,3’-二羟基二环己基-4,4’-二胺、(4,4’-二氨基)二环己基甲烷、(4,4’-二氨基)二环己基醚、(3,3’-二氨基)二环己基醚、2,2-双(4-氨基环己基)丙烷。其中,脂环式二胺不限定于这些。另外,作为脂环式二异氰酸酯,例如可列举出将上述脂环式二胺的氨基取代为异氰酸酯基而成的化合物,但不限定于这些。
上述式(6)中,R2所表示的脂环族基优选具有饱和脂肪族环,优选为碳数6~20的3价脂肪族基。该脂环族基为作为原料的脂环式三羧酸或酸酐的残基。作为脂环式三羧酸,例如可列举出环己烷-1,2,3-三羧酸、环己烷-1,2,4-三羧酸、环己烷-1,3,5-三羧酸、5-甲基环己烷-1,2,4-三羧酸、6-甲基环己烷-1,2,4-三羧酸、3-甲基环己烷-1,2,4-三羧酸。脂环式三羧酸不限定于这些。
从在有机溶剂中的溶解性、固化特性等观点出发,上述分支型酰亚胺树脂(B)的酸值以固体成分换算计优选为10~200mgKOH/g、更优选为10~100mgKOH/g。需要说明的是,本说明书中,酸值是基于JIS K 0070、利用0.1mol/L氢氧化钾水溶液的滴定来测定的。
分支型酰亚胺树脂(B)优选包含使具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂与选自由环氧化合物、醇化合物和胺化合物组成的组中的1种以上化合物发生反应而得到的改性分支型酰亚胺树脂。分支型酰亚胺树脂(B)的分子结构中的羧基在固化反应中具有促进固化的功能,上述改性分支型酰亚胺树脂能够适度地控制羧基的固化促进能力。
在改性分支型酰亚胺树脂中,羧基被改性的程度能够通过酸值来测量。从利用后述磷系固化促进剂(E)调整固化促进能力的方面来看,作为其酸值,优选为10~200mgKOH/g。
分支型酰亚胺树脂(B)可以使用通过常法合成的物质,也可以使用市售品。作为市售品,具体而言,可列举出上述式(6)所表示的分支型酰亚胺树脂(商品名:V-8002(DIC Corporation制))、将该分支型酰亚胺树脂进行了环氧改性的树脂(商品名:ELG-941(DIC Corporation制))、将该分支型酰亚胺树脂进行了胺改性的树脂(商品名:ELG-1301(DIC Corporation制))、将该分支型酰亚胺树脂进行了醇改性的树脂(商品名:ELG-1302(DICCorporation制))。
分支型酰亚胺树脂(B)可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
从用于LED安装用印刷电路板时有用的观点出发,本实施方式的树脂片优选为白色。本实施方式使用的树脂组合物中,作为用于使本实施方式的树脂片呈现白色或者接近白色的无机填充材料,含有二氧化钛(C)。从进一步提高在紫外光区域和可见光区域中的光反射率的观点出发,优选晶体结构为金红石型或锐钛矿型的二氧化钛。
二氧化钛(C)的平均粒径(D50)没有特别限定,优选为5μm以下、更优选为0.5μm以下。二氧化钛(C)能够单独使用1种或者组合使用2种以上。例如,也可以适宜地组合使用粒度分布、平均粒径不同的多种二氧化钛。本说明书中,平均粒径(D50)指的是中值粒径,是将所测定的粉末的粒度分布分为两部分时较大一侧与较小一侧达到等量的粒径。更具体而言,本说明书中的平均粒径(D50)是指如下数值:利用激光衍射散射式的粒度分布测定装置,测定在甲乙酮中分散的粉末的粒度分布时,从小颗粒起对体积进行积算达到总体积的50%时的值。
此处,从进一步提高紫外光区域和可见光区域中的光反射率的观点出发,二氧化钛(C)优选用选自由SiO2(二氧化硅)、Al2O3(氧化铝)、ZrO2(二氧化锆)以及ZnO(氧化锌)组成的组中的1种以上氧化物进行了表面处理。换言之,二氧化钛(C)的颗粒优选被含有选自由SiO2、Al2O3、ZrO2以及ZnO组成的组中的1种以上氧化物的覆盖层进行覆盖。从同样的观点出发,进而,进一步优选的是:二氧化钛(C)用选自由SiO2、Al2O3、ZrO2以及ZnO组成的组中的1种以上氧化物进行表面处理后,进一步实施选自由多元醇处理、硅烷偶联剂处理和胺处理组成的组中的1种以上处理。换言之,二氧化钛(C)的颗粒更优选被如下的覆盖层进行覆盖,所述覆盖层含有选自由SiO2、Al2O3、ZrO2以及ZnO组成的组中的1种以上氧化物,并且实施了选自由多元醇处理、硅烷偶联剂处理和胺处理组成的组中的1种以上处理。
使用进行了上述表面处理的二氧化钛(C)时,该二氧化钛(C)用选自由SiO2、Al2O3、ZrO2以及ZnO组成的组中的1种以上氧化物进行了表面处理,优选的是,相对于进行了表面处理的二氧化钛的总量100质量份,含有0.5~15质量份的上述氧化物。另外,更优选的是,二氧化钛(C)含有相对于进行了表面处理的二氧化钛的总量100质量份为1~11质量份的上述氧化物。通过使表面处理量在所述优选范围内,存在如下倾向:由加热处理、光照射处理导致的变色进一步受到抑制、光反射率的降低进一步被抑制而不会过度降低紫外光区域和可见光区域中的树脂片的光反射率。另外,二氧化钛(C)更优选用相对于进行了表面处理的二氧化钛(C)的总量100质量份为3~11质量份的SiO2和1~3质量份的Al2O3进行表面处理。
本实施方式使用的树脂组合物中含有的二氧化钛(C)的含量没有特别限定,相对于脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份,优选为10~300质量份、更优选为50~250质量份。通过使二氧化钛(C)的含量在所述优选范围内,存在所得覆金属箔层叠板的特性、加工性的提高变得更容易而不会过度降低紫外光区域和可见光区域中的树脂片的光反射率的倾向。具体而言,由印刷电路板、芯片LED的制造时的输送等产生的破损、裂缝受到抑制。进而,在印刷电路板的机械钻孔加工、芯片LED的切割加工中,存在钻头、切割刀片折损或者加工自身无法进行之类的不良情况的发生受到抑制的倾向。
关于本实施方式使用的树脂组合物中含有的湿润分散剂(D),尤其是通过使树脂组合物中的树脂与二氧化钛(C)的分散性变得良好,从而提高树脂片的紫外光区域和可见光区域的光反射率、抑制由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低。作为湿润分散剂(D),没有特别限定,能够适宜地使用在涂料用途中使用的分散稳定剂。从更有效且确实地发挥本发明的作用效果的观点出发,湿润分散剂(D)特别优选为具有酸基的高分子湿润分散剂。另外,从同样的观点出发,湿润分散剂(D)的酸值优选为20~200mgKOH/g。进而,湿润分散剂(D)更优选酸值为20~200mgKOH/g的高分子湿润分散剂。作为其具体例,可列举出BYK-Chemie JAPAN公司制造的高分子湿润分散剂、例如BYK-W161、BYK-W903、BYK-W940、BYK-W996、BYK-W9010、Disper-BYK110、Disper-BYK111、Disper-BYK180(以上为商品名)。其中,湿润分散剂(D)不限定于这些。湿润分散剂(D)可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
本实施方式使用的树脂组合物中含有的湿润分散剂(D)的含量没有特别限定,相对于脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份,优选为0.05~10质量份、更优选为0.1~4.0质量份、进一步优选为0.5~3.0质量份。通过使湿润分散剂(D)的含量在所述优选范围内,存在如下倾向:树脂片的耐热性进一步提高,并且树脂组合物中的树脂与二氧化钛(C)的分散性进一步提高、成形不均受到抑制。
关于本实施方式使用的树脂组合物中可以含有的磷系固化促进剂(E),尤其是通过促进本实施方式使用的树脂组合物的固化,从而提高树脂片的紫外光区域和可见光区域的光反射率、抑制由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低。磷系固化促进剂(E)只要具有固化促进能力就没有特别限定。作为磷系固化促进剂(E),例如可列举出甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐(商品名:PX-4MP(日本化学工业株式会社制))、丁基膦二硫代磷酸二乙酯盐(商品名:PX-4ET(日本化学工业株式会社制))、四丁基膦四氟硼酸酯(商品名:PX-4FB(日本化学工业株式会社制))、三苯基膦(东京化成工业株式会社制)、含磷氰酸酯(商品名:FR-300(Lonza株式会社制))。磷系固化促进剂(E)可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
其中,从能够抑制由加热处理·光照射处理导致的树脂片的耐变色性的降低、提高玻璃化转变温度的观点出发,优选为甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐。
本实施方式使用的树脂组合物可以含有的磷系固化促进剂(E)的含量相对于脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份优选为0.1~10质量份、更优选为0.5~8质量份。通过使磷系固化促进剂(E)的含量在该范围内,所得覆铜层叠板的由加热处理·光照射处理导致的耐变色性的降低受到抑制,能够提高树脂片的玻璃化转变温度。
本实施方式使用的树脂组合物中可以包含的、具有1个以上环氧环的环氧单体(F)(不包括(A)成分)只要是具有一个以上环氧结构的单体就没有特别限定。作为这样的(F)成分,从耐热和耐光变色性更加优异的观点出发,优选为一个分子中具有一个或两个环氧环的环氧单体。
通过将所述环氧单体(F)与脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)、分支型酰亚胺树脂(B)、二氧化钛(C)和湿润分散剂(D)共同使用,存在如下倾向:不仅由树脂组合物的熔融粘度的降低带来的覆金属箔层叠板的成形性会提高,而且树脂片与金属箔的剥离强度更一步提高。
具有一个以上环氧环的环氧单体(F)具体而言可列举出下述式(7)、下述式(8)所表示的化合物。(F)成分可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
[化学式9]
[化学式10]
作为具有一个以上环氧环的环氧单体(F),也可以使用市售品。作为上述式(7)所表示的环氧单体(F),例如可列举出DA-MGIC(商品名,四国化成株式会社制),作为上述式(8)所表示的化合物,例如可列举出CELLOXIDE 2021P(商品名,大赛璐化学工业株式会社制)。
本实施方式使用的树脂组合物中含有的具有一个以上环氧环的环氧单体(F)的含量没有特别限定,相对于脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份,优选为0.5~10质量份、更优选为1~10质量份。通过使具有一个以上环氧环的环氧单体(F)的含量在所述优选范围内,能够抑制所得覆金属箔层叠板的由加热处理、光照射处理导致的变色所带来的反射率降低。另外存在如下倾向:能够提高由树脂组合物的熔融粘度降低带来的覆金属箔层叠板的成形性,并且树脂片的与金属箔的剥离强度进一步提高。
本实施方式使用的树脂组合物也可以含有除了上述以外的环氧树脂。作为这些环氧树脂,可例示出双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、3官能苯酚型环氧树脂、4官能苯酚型环氧树脂、缩水甘油型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、含有异氰脲酸酯环的环氧树脂以及它们的卤化物。所述环氧树脂可以使用1种或者适宜混合2种以上来使用。
另外进而,本实施方式使用的树脂组合物中,除了上述二氧化钛(C)以外,也可以含有其它无机填充材料。作为其它无机填充材料,例如可列举出天然二氧化硅、合成二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅类;勃姆石、氧化钼、钼酸锌等钼化合物;硼酸锌、锡酸锌、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氢氧化铝、氮化硼、粘土、高岭土、滑石、煅烧粘土、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母、玻璃短纤维(包含E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉类。)、中空玻璃、球状玻璃。其中,其它无机填充材料不限定于这些。这些之中,从不过度地降低树脂片的光反射率、以及提高热膨胀率等层叠板特性的观点出发,作为其它无机填充材料优选使用二氧化硅类。需要说明的是,此处例示的其它无机填充材料可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
另外,这些其它无机填充材料的平均粒径(D50)没有特别限定,考虑分散性时,平均粒径(D50)优选为0.2~5μm。树脂组合物中的这些其它无机填充材料的含量相对于脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份优选为300质量份以下、更优选为250质量份以下。需要说明的是,其含量下限没有特别限定,相对于脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份超过0质量份即可。
本实施方式使用的树脂组合物根据需要还可以含有磷系固化促进剂(E)以外的其它固化促进剂。所述其它固化促进剂可以是公知的物质,也可以是通常使用的物质,没有特别限定。作为其它固化促进剂,例如可列举出铜、锌、钴、镍等金属的有机金属盐类;咪唑啉类及其衍生物以及叔胺。其它固化促进剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
另外,本实施方式使用的树脂组合物在不损害期望特性的范围内也可以含有上述以外的成分。作为这样的上述以外的任意混配物,例如可列举出上述以外的热固化性树脂、热塑性树脂及其低聚物、弹性体类等各种高分子化合物、阻燃性化合物、各种添加剂。它们没有特别限定,只要是本技术领域中通常使用的配混物即可。例如,作为阻燃性化合物的具体例,可列举出三聚氰胺、苯并胍胺等含氮化合物、含有噁嗪环的化合物。作为添加剂的具体例,可列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂、光增敏剂、染料、颜料、增稠剂、润滑剂、消泡剂、分散剂、流平剂、光泽剂、阻聚剂、硅烷偶联剂。这些任意的混配物可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
进而,本实施方式使用的树脂组合物也可以根据需要含有溶剂。例如,若使用有机溶剂则能够降低制备树脂组合物时的粘度,因此处理性提高。关于溶剂的种类,只要能够溶解或相容前述(A)和(B)成分的混合物就没有特别限定。作为其具体例,可列举出丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类,苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类,二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等酰胺类,丙二醇甲醚及其乙酸酯。其中,溶剂不特别地限定于这些。溶剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
本实施方式使用的树脂组合物能够按照常法来制备。只要是能够得到含有上述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)、分支型酰亚胺树脂(B)、二氧化钛(C)和湿润分散剂(D)、以及上述的其它任意成分的树脂组合物的方法,该制备方法就没有特别限定。例如,通过将环氧树脂、分支型酰亚胺树脂、二氧化钛以及湿润分散剂依次混配至溶剂中,并充分地搅拌,能够容易且以各成分均匀混合的状态制备本实施方式的树脂组合物。
制备树脂组合物时,根据需要可以使用有机溶剂。关于有机溶剂的种类,只要是能够溶解或相容环氧改性有机硅树脂(A)与分支型酰亚胺树脂(B)的混合物的有机溶剂,就没有特别限定。其具体例与上述相同。
需要说明的是,在制备树脂组合物时,可以进行用于使各成分均匀溶解或分散的公知处理(搅拌、混合、混炼处理等)。例如,作为将二氧化钛(C)搅拌分散在树脂组合物中的方法,通过使用设置有具有适宜搅拌能力的搅拌机的搅拌槽进行搅拌分散处理,能够提高相对于树脂组合物的分散性。上述的搅拌、混合、混炼处理可以使用例如球磨机、珠磨机等以混合为目的的装置、或者公转·自转型的混合装置等公知的装置来适宜地进行。
本实施方式中的带支承体的树脂片例如可以通过将上述树脂组合物浸渍于支承体并干燥而得到。另外,本实施方式的树脂片通过上述操作而形成在支承体上。如此操作而得到的树脂片具备包含上述树脂组合物的层。需要说明的是,根据需要,上述干燥后也可以将支承体从树脂片上剥离或蚀刻。
作为上述支承体,没有特别限定,例如可列举出含有选自聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚甲基戊烯、和聚对苯二甲酸丁二醇酯组成的组中的1种以上树脂的薄膜、以及在这些薄膜的表面涂布了脱模剂的脱模薄膜、聚酰亚胺薄膜等有机薄膜,铝箔和铜箔等导体箔。这些之中,特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜和铜箔。另外,支承体的厚度没有特别地限定,例如为0.002~0.1mm即可。
将上述树脂组合物浸渍于支承体的方法没有特别限定,例如可列举出涂布的方法。更具体而言,可列举出使用棒涂机、模具涂布机、刮刀、贝克涂抹器(Baker applicator)等在支承体上涂布树脂组合物的方法。
干燥条件没有特别限定,优选在20~200℃的温度下干燥1~90分钟。通过在20℃以上的温度下进行干燥,能够更加抑制树脂组合物中的轻挥发成分的残留,通过在200℃以下的温度下进行干燥,能够防止树脂组合物的固化的急剧推进。
包含树脂组合物的层(以下,也简称为“树脂层”)的厚度可以通过树脂组合物的浓度和浸渍(涂布)的厚度来调整。从在浸渍的树脂组合物的干燥时更良好地去除轻挥发成分的观点、以及更有效且确实地发挥作为树脂片的功能的观点出发,树脂层的厚度优选为0.1~500μm。
另外,本实施方式的层叠板可以如下获得:将上述带支承体的树脂片的树脂层从支承体上剥离,根据希望将该树脂层在其它树脂层或金属层上至少重叠1层以上并进行层叠成形来得到。
进而,本实施方式的覆金属箔层叠板可以通过在上述树脂片的单面或两面配以金属箔并进行层叠成形来得到。
此处使用的金属箔只要是可以用于印刷电路板材料的金属箔,就没有特别限定。例如可以使用压延铜箔、电解铜箔等公知的铜箔。另外,金属箔的厚度没有特别限定,优选为2~70μm、更优选为2~35μm。覆金属箔层叠板的成形方法及其成形条件也没有特别限定,可以使用一般的印刷电路板用层叠板和多层板的手法和条件。例如,覆金属箔层叠板的成形时可以使用多层压制机、多层真空压制机、连续成形机、高压釜成形机等。另外,通常的是,成形时的温度为100~300℃、压力为表面压力2~100kgf/cm2、加热时间为0.05~5小时的范围。进而,根据需要也可以在150~300℃的温度下进行树脂片的后固化。
另外,通过将具备本实施方式的树脂片的层叠板和覆金属箔层叠板与另行制作的内层用配线板组合并进行层叠成形,也能够制成多层板。
本实施方式的覆金属箔层叠板通过对其形成特定的布线图案,能够适宜地用作印刷电路板。并且,本实施方式的覆金属箔层叠板不仅耐热性优异,而且紫外光区域和可见光区域的光反射率高,另外由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少。因此,本实施方式的覆金属箔层叠板能够特别有效地用作要求这样的性能的印刷电路板、尤其是LED安装用印刷电路板。
实施例
以下,列举制备例、实施例和比较例,进一步详细地说明本发明,但是本发明不限定于这些实施例。
(实施例1)
将55质量份的下述式(10)所表示的脂肪族环氧改性有机硅化合物(商品名:X-40-2670(信越化学工业株式会社制))、45质量份的分支型酰亚胺树脂(商品名:V-8002(酸值127mgKOH/g)、DIC Corporation制)、200质量份的进行了表面处理的二氧化钛(商品名:CR90(相对于进行了表面处理的二氧化钛的合计100质量份,以1~5质量份的SiO2和1~3质量份的Al2O3处理进行了表面处理),石原产业株式会社制)、1.75质量份的湿润分散剂(商品名:BYK-W903、BYK-Chemie·JAPAN公司制)、以及3质量份的硅烷偶联剂(商品名:Z6040,Dow Corning Toray Co.,Ltd.制))用均质混合器搅拌混合,得到清漆。将该清漆用甲乙酮稀释,涂布于厚度为0.05mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,在150℃下加热2分钟,得到树脂层的厚度为50μm的带树脂层的支承体。接着,将该带树脂层的支承体的树脂层从聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上剥离,在将双面覆铜层叠板(商品名:HL832NS,三菱瓦斯化学株式会社制)的双面铜箔蚀刻去除而得到的材料(厚度:0.8mm)的上表面上层叠一张,并在其上配置12μm的电解铜箔(商品名:JTC-LPZ箔,NIKKOMATERIALS Co.,Ltd制)而得到层叠体。使用真空压制机,将该层叠体在温度220℃、表面压力30kgf/cm2、30mmHg以下的真空下向层叠方向加压成形150分钟,得到厚度为0.85mm的覆铜层叠板。
[化学式11]
(实施例2)
使用45质量份的环氧改性分支型酰亚胺树脂(商品名:ELG-941(酸值32mgKOH/g))代替45质量份的分支型酰亚胺树脂,进一步使用作为磷系固化促进剂的5质量份的甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐(商品名:PX-4MP(日本化学工业株式会社制)),除此以外,与实施例1同样地进行,得到厚度为0.85mm的覆铜层叠板。
(实施例3)
使用20质量份的醇改性分支型酰亚胺树脂(商品名:ELG-1302(酸值160mgKOH/g))代替45质量份的分支型酰亚胺树脂,进一步使用作为磷系固化促进剂的5质量份的甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐(商品名:PX-4MP(日本化学工业株式会社制))、作为环氧树脂的20质量份的2,2-双(羟甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物(商品名:EHPE-3150(大赛璐化学工业株式会社制)),除此以外,与实施例1同样地进行,得到厚度为0.85mm的覆铜层叠板。
(实施例4)
使用20质量份的醇改性分支型酰亚胺树脂(商品名:ELG-1302(酸值160mgKOH/g))代替45质量份的分支型酰亚胺树脂,进一步使用作为磷系固化促进剂的5质量份的甲基三丁基膦磷酸二甲酯盐(商品名:PX-4MP(日本化学工业株式会社制))、作为环氧树脂的20质量份的2,2-双(羟甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物(商品名:EHPE-3150(大赛璐化学工业株式会社制))、作为环氧单体的5质量份的二烯丙基单缩水甘油基异氰酸酯(商品名:DA-MGIC(四国化成工业株式会社制)),除此以外,与实施例1同样地进行,得到厚度为0.85mm的覆铜层叠板。
(比较例1)
将脂肪族环氧改性有机硅化合物的含量由55质量份变更为58质量份,不使用分支型酰亚胺树脂,进一步使用42质量份的氰酸酯化合物(商品名:CA210,三菱瓦斯化学株式会社制),除此以外,与实施例1同样地进行,得到厚度为0.85mm的覆铜层叠板。
(比较例2)
将脂肪族环氧改性有机硅化合物的含量由55质量份变更为78质量份,不使用分支型酰亚胺树脂,进一步使用22质量份的酚化合物(商品名:TD2090,DIC Corporation制),除此以外,与实施例1同样地进行,得到厚度为0.85mm的覆铜层叠板。
(比较例3)
将脂肪族环氧改性有机硅化合物的含量由55质量份变更为90质量份,不使用分支型酰亚胺树脂,进一步使用10质量份的酸酐(商品名:H-TMAn,三菱瓦斯化学株式会社制),除此以外,与实施例1同样地进行,得到厚度为0.85mm的覆铜层叠板。
使用得到的覆铜层叠板,进行反射率、加热后反射率、加热·光处理后反射率、剥离强度、耐热性、以及吸湿焊料耐热性的评价。
(测定方法)
1)反射率
准备5片将覆铜层叠板用切割锯切割成尺寸50×50mm的矩形而得到的材料,利用蚀刻去除表面的铜箔,得到测定用样品。基于JIS Z-8722使用分光测色仪(Konica Minolta控股公司制,商品名:CM3610d),测定该测定用样品的457nm下的反射率,求取5片的相加平均值。
2)加热后反射率
将上述1)中得到的样品在180℃的热风干燥机中加热处理24小时。之后,与上述反射率的测定同样操作来测定反射率,求取5片的相加平均值。
3)加热·光照射后反射率
将上述1)中得到的样品放置在180℃的热板上,使用耐候试验机干燥机(商品名:SUV-F11,岩崎电气株式会社制),以紫外线(波长:295~450nm)照射度为100mW/cm2的条件下边加热边光照射24小时。之后,与上述反射率的测定同样操作来测定反射率,求取5片的相加平均值。
4)剥离强度
准备5片将覆铜层叠板用切割锯切割成尺寸10×100mm的矩形而得到的材料,得到残留有表面铜箔的测定用样品。针对该测定用样品,使用万能试验仪(株式会社岛津制作所制,商品名:AG-IS),测定铜箔的剥离强度,求取5片的相加平均值。
5)耐热性
准备3片将覆铜层叠板用切割锯切割成尺寸50×50mm的矩形而得到的材料,得到残留有表面铜箔的测定用样品。目视观察将该测定用样品在288℃的焊槽中浸渍30分钟后的外观变化,数出3片之中认为发生膨胀的片数。将认为1片也未发生膨胀的情况评价为“A”,即使认为1片发生膨胀时也评价为“B”。
6)吸湿焊料耐热性
准备3片将覆铜层叠板用切割锯切割成尺寸50×50mm的矩形而得到的材料,利用蚀刻去除表面铜箔的1/2,得到测定用样品。将该测定用样品在PCT(120℃、两个大气压)下吸湿3小时。进一步在260℃的焊槽中浸渍1分钟后目视观察其外观变化,数出3片之中认为发生膨胀的片数。将认为1片也未发生膨胀的情况评价为“A”,即使认为1片发生膨胀时也评价为“B”。
将评价结果示于表1、2。
[表1]
[表2]
本申请基于2012年8月16日申请的日本专利申请(特愿2012-180496),将其内容作为参照援引于此。
产业上的可利用性
使用了本发明树脂片等的印刷电路板的光反射率高,另外由加热处理·光照射处理导致的光反射率的降低少、耐热性优异,因此适于印刷电路板等、尤其是LED安装用印刷电路板等,工业实用性极高。

Claims (18)

1.一种树脂片,其具备包含树脂组合物的层,所述树脂组合物含有脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、二氧化钛(C)、以及湿润分散剂(D)。
2.根据权利要求1所述的树脂片,其中,所述分支型酰亚胺树脂(B)包含使选自由环氧化合物、醇化合物和胺化合物组成的组中的1种以上化合物与具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂反应而得到的改性分支型酰亚胺树脂。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片,其中,所述分支型酰亚胺树脂(B)的酸值为10~200mgKOH/g。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂片,其中,所述湿润分散剂(D)的酸值为20~200mgKOH/g。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂片,其中,所述树脂组合物还含有磷系固化促进剂(E)。
6.根据权利要求5所述的白色绝缘树脂片,其中,所述树脂组合物中含有的所述磷系固化促进剂(E)的含量相对于所述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与所述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为0.1~10质量份。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂片,其中,所述树脂组合物还含有除了所述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)以外的具有一个以上环氧环的环氧单体(F)。
8.根据权利要求7所述的白色绝缘树脂片,其中,所述树脂组合物中含有的所述环氧单体(F)的含量相对于所述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与所述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为0.5~10质量份。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的树脂片,其中,所述树脂组合物中含有的所述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)的含量相对于所述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与所述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为20~80质量份。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的树脂片,其中,所述树脂组合物中含有的所述二氧化钛(C)的含量相对于所述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与所述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为10~300质量份。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的树脂片,其中,所述二氧化钛(C)用选自由SiO2、Al2O3、ZrO2和ZnO组成的组中的1种以上氧化物进行了表面处理,相对于进行了表面处理的所述二氧化钛的总量100质量份含有0.5~15质量份的所述氧化物。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的树脂片,其中,所述树脂组合物中含有的所述湿润分散剂(D)的含量相对于所述脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)与所述分支型酰亚胺树脂(B)的合计100质量份为0.05~10质量份。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的树脂片,其中,所述树脂片为绝缘树脂片。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的树脂片,其中,所述树脂片为白色树脂片。
15.一种带树脂层的支承体,其具备:支承体、以及在所述支承体上设置的权利要求1~14中任一项所述的树脂片。
16.根据权利要求15所述的带树脂层的支承体,其中,所述支承体为选自由含有选自聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚甲基戊烯、以及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的1种以上树脂的薄膜、铝箔、以及铜箔组成的组中的1种以上。
17.一种层叠板,其具备:权利要求1~14中任一项所述的树脂片、以及在该树脂片上设置的金属层或树脂层。
18.一种覆金属箔层叠板,其具备:权利要求1~14中任一项所述的树脂片、以及在该树脂片上设置的金属箔。
CN201380043631.5A 2012-08-16 2013-08-13 树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板 Active CN104619498B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-180496 2012-08-16
JP2012180496 2012-08-16
PCT/JP2013/071856 WO2014027654A1 (ja) 2012-08-16 2013-08-13 樹脂シート、樹脂層付き支持体、積層板及び金属箔張積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104619498A true CN104619498A (zh) 2015-05-13
CN104619498B CN104619498B (zh) 2016-08-24

Family

ID=50685602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380043631.5A Active CN104619498B (zh) 2012-08-16 2013-08-13 树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20150210832A1 (zh)
EP (1) EP2886339B1 (zh)
JP (1) JP6164500B2 (zh)
KR (1) KR102121182B1 (zh)
CN (1) CN104619498B (zh)
SG (1) SG11201501112TA (zh)
TW (1) TWI641655B (zh)
WO (1) WO2014027654A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104736588A (zh) * 2012-10-19 2015-06-24 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板
CN105199079A (zh) * 2015-10-30 2015-12-30 江苏华海诚科新材料有限公司 一种led支架用高强度白色反光环氧树脂组合物
TWI678285B (zh) * 2019-04-09 2019-12-01 臻鼎科技股份有限公司 覆金屬板的製作方法
CN113891797A (zh) * 2019-05-31 2022-01-04 三菱瓦斯化学株式会社 带绝缘性树脂层的基材、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6120102B2 (ja) * 2012-03-13 2017-04-26 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板
KR102456796B1 (ko) * 2015-03-31 2022-10-21 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판
JP2021042340A (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 味の素株式会社 樹脂組成物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008297536A (ja) * 2006-10-18 2008-12-11 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品
JP2011035110A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Kaneka Corp 半導体パッケージ用樹脂組成物
JP2011093966A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 透明フィルム
CN102197088A (zh) * 2008-10-29 2011-09-21 住友电木株式会社 树脂组合物,树脂片材,半固化片,层叠板,多层印刷布线板及半导体装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0841168A (ja) * 1994-07-27 1996-02-13 Matsushita Electric Works Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JPH10202789A (ja) 1997-01-22 1998-08-04 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板
DE69839896D1 (de) * 1997-10-29 2008-09-25 Hitachi Chemical Co Ltd Siloxanmodifizierte Polyamidharzzusammensetzungsklebefolie, CSP Leiterplatte und Folie und hergestelltes Halbleiterbauelement
JP4509247B2 (ja) * 1999-04-30 2010-07-21 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン含有ポリイミド樹脂、シリコーン含有ポリアミック酸およびそれらの製造方法
TW200427809A (en) * 2003-05-19 2004-12-16 Hitachi Chemical Co Ltd Insulating material, film, circuit board and method for manufacture thereof
JP2005033107A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Taiyo Ink Mfg Ltd プリント配線基板用樹脂付き銅箔及びそれを用いて作製されたプリント配線板
TW200602427A (en) * 2004-03-30 2006-01-16 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Thermosetting resin composition and multilayered printed wiring board comprising the same
JP4905052B2 (ja) 2005-10-21 2012-03-28 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグおよび銅張積層板
JP4830686B2 (ja) * 2005-10-21 2011-12-07 三菱瓦斯化学株式会社 金属箔張積層板およびその製造方法
US8324319B2 (en) * 2007-11-20 2012-12-04 Sridhar Laxmisha M Redox-induced cationically polymerizable compositions with low cure temperature
EP2223969B1 (en) * 2007-12-17 2015-02-25 Mitsui Chemicals, Inc. Resin composition, transparent member obtained from the resin composition, and use of the same
JP2010254919A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
TWI519899B (zh) * 2009-07-07 2016-02-01 富士軟片股份有限公司 遮光薄膜用著色組成物、遮光圖案、其形成方法、固態影像感應裝置及其製造方法
US20140162071A1 (en) * 2011-05-31 2014-06-12 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, and prepreg and metal foil-clad laminate using the same
JP6120102B2 (ja) * 2012-03-13 2017-04-26 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008297536A (ja) * 2006-10-18 2008-12-11 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品
CN102197088A (zh) * 2008-10-29 2011-09-21 住友电木株式会社 树脂组合物,树脂片材,半固化片,层叠板,多层印刷布线板及半导体装置
JP2011035110A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Kaneka Corp 半導体パッケージ用樹脂組成物
JP2011093966A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 透明フィルム

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104736588A (zh) * 2012-10-19 2015-06-24 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板
CN105199079A (zh) * 2015-10-30 2015-12-30 江苏华海诚科新材料有限公司 一种led支架用高强度白色反光环氧树脂组合物
CN105199079B (zh) * 2015-10-30 2019-01-29 江苏华海诚科新材料有限公司 一种led支架用高强度白色反光环氧树脂组合物
TWI678285B (zh) * 2019-04-09 2019-12-01 臻鼎科技股份有限公司 覆金屬板的製作方法
CN113891797A (zh) * 2019-05-31 2022-01-04 三菱瓦斯化学株式会社 带绝缘性树脂层的基材、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014027654A1 (ja) 2014-02-20
CN104619498B (zh) 2016-08-24
EP2886339A1 (en) 2015-06-24
EP2886339B1 (en) 2017-03-01
JPWO2014027654A1 (ja) 2016-07-28
JP6164500B2 (ja) 2017-07-19
SG11201501112TA (en) 2015-04-29
EP2886339A4 (en) 2016-03-30
KR20150044898A (ko) 2015-04-27
US20150210832A1 (en) 2015-07-30
TWI641655B (zh) 2018-11-21
TW201412879A (zh) 2014-04-01
KR102121182B1 (ko) 2020-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104619498A (zh) 树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板
CN104245778A (zh) 树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层叠板
CN103635530B (zh) 树脂组合物、以及使用其的预浸料和覆金属箔层压板
CN107635772A (zh) 树脂膜、层叠膜、光学构件、显示构件、前面板、以及层叠膜的制造方法
EP2573141B1 (en) Silicone resin sheet, producing method thereof, encapsulating sheet, and light emitting diode device
CN103459493A (zh) 树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板
TW200403283A (en) A novel silicone polymer and its thermosetting resin composition, resin film, metal foil with insulating material, insulating film with metal foil on each side, metal-clad laminate and multilayered one, and multilayered printed circuit board
JP5385685B2 (ja) カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板及び光源装置
CN114836129B (zh) 一种环保型隔热保温涂料及其制备方法
CN103492481B (zh) 树脂组合物、预浸料和覆金属箔层压板
KR20190104999A (ko) 광학 적층체 및 파장 변환 시트
TW201545871A (zh) 表面強化透明基板及其製造方法
CN112898781A (zh) 具阻水气特性的硅胶薄膜
KR20180132368A (ko) 도료 조성물 및 이를 이용한 코팅막
WO2018101740A2 (ko) 광반응성 필러를 이용한 코팅용 도료
KR20230110722A (ko) 플렉시블 디바이스용 수지 조성물, 플렉시블 디바이스용 필름형 접착제, 플렉시블 디바이스용 접착 시트 및 플렉시블 디바이스의 제조 방법
JP2005325296A (ja) 熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いた樹脂フィルム
WO2023003797A1 (en) Silane coupling agents to improve resin adhesion
JP2005194491A (ja) 樹脂組成物及びこれを用いた樹脂フィルム
KR20170024779A (ko) 실세스퀴옥산 고분자를 이용한 기판 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant