CN104608315A - 一种带有热流道装置的ic芯片包胶设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备,包括支撑架，包括主流道支撑座、储料箱、推料液压缸、叽咀、加压流道管、底座、下模座、下模、支撑杆、顶板、液压缸、上模，与现有技术相比，将点好胶的IC芯片放置在下模中，液压缸推动上模往下运动，与下模合紧密封，通过推料液压缸推动液体塑料，并且通过加加压流道管对其加压，塑料快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，从而达到快速包胶，提高了生产效率。

Description

一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备

技术领域

本发明涉及一种包胶设备，尤其涉及一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，目前的包胶技术是通过人工将细小的芯片点胶后放置注塑机模具内部，由于液压缸合模不稳定，极易导致合模时夹到工人身体，造成重大伤亡事故，并且人工操作效率极低，实有必要设计一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，来解决造成伤亡事故和效率极低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，包括支撑架，包括主流道支撑座、储料箱、推料液压缸、中频加热管、叽咀、固定模座、前模、导轨座、液压缸、活动模座、后模、夹料支撑座、夹料器，所述的主流道支撑座位于支撑架顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱位于主流道支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的推料液压缸位于主流道支撑座左端中心处，其与主流道支撑座、支撑架螺纹相连，所述的中频加热器位于主流道支撑座内部中心处，二者活动相连，所述的叽咀位于主流道支撑座右端中心处，二者螺纹相连。所述的固定模座位于叽咀右端中心处，其与叽咀、支撑架螺纹相连，所述的前模位于固定模座右端中心处，二者螺纹相连，所述的导轨座位于支撑架顶部右端中心处，二者螺纹相连，所述的液压缸位于导轨座右端中心处，二者螺纹相连，所述的活动模座位于导轨座左端中心处，其与导轨座活动相连，与液压缸螺纹相连，所述的后模位于活动模座左端中心处，二者螺纹相连，所述的夹料支撑座位于固定模座和导轨座顶部中心处，其与固定模座、导轨座螺纹相连，所述的夹料器位于夹料支撑座顶部中心处，二者活动相连。

进一步，所述的主流道支撑座内部中心处还设有主流道管，二者螺纹相连。

进一步，所述的主流道支撑座内部中心处还设有陶瓷隔热套，二者活动相连。

进一步，所述的推料液压缸右端中心处还设有推料活塞，其与主流道管活动相连，与推料液压缸螺纹相连。

进一步，所述的固定模座内部中心处还设有冷却孔，其形状为圆孔，孔径大小10-15mm。

进一步，所述的固定模座内部中心处还设有顶针，二者螺纹相连。

进一步，所述的固定模座与导轨座中间还设有导柱，其与固定模座螺纹相连，与活动模座活动相连。

与现有技术相比，将塑料倒入储料箱中加热，熔化成液体，并通过中频加热器加热保温，通过夹料器夹持点好胶的IC芯片放置在前模中，液压缸推动后模往左运动，与前模合紧密封，通过推料液压缸推动液体塑料，塑料快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，避免了人工操作，防止伤亡事故发生，该装置是自动化加工，提高了生产效率。

附图说明

图1是装置的的剖视图

图2是装置的局部放大视图

支撑架        1   主流道支撑座  2

储料箱        3   推料液压缸    4

中频加热器    5   叽咀          6

固定座        7   前模          8

导轨座        9   液压缸        10

活动模座      11  后模          12

夹料支撑座    13  夹料器        14

主流道管      201 隔热陶瓷套    202

推料活塞      401 冷却孔        701

顶针          702 导柱          703

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。

如图1、图2所示，包括支撑架1，主流道支撑座2、储料箱3、推料液压缸4、中频加热器5、叽咀6、固定座7，前模8、导轨座9、液压缸10、活动模座11、后模12、夹料支撑座13，夹料器14，所述的主流道支撑座2位于支撑架1顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱3位于主流道支撑座2顶部中心处，二者螺纹相连，所述的推料液压缸4位于主流道支撑座2左端中心处，其与主流道支撑座2、支撑架1螺纹相连，所述的中频加热器5位于主流道支撑座2内部中心处，二者活动相连，所述的叽咀6位于主流道支撑座2右端中心处，二者螺纹相连，所述的固定模座7位于叽咀6右端中心处，其与叽咀6、支撑架1螺纹相连，所述的前模8位于固定模座7右端中心处，二者螺纹相连，所述的导轨座9位于支撑架1顶部右端中心处，二者螺纹相连，所述的液压缸10位于导轨座9右端中心处，二者螺纹相连，所述的活动模座11位于导轨座9左端中心处，其与导轨座9活动相连，与液压缸10螺纹相连，所述的后模12位于活动模座11左端中心处，二者螺纹相连，所述的夹料支撑座13位于固定模座7和导轨座9顶部中心处，其与固定模座7、导轨座9螺纹相连，所述的夹料器14位于夹料支撑座13顶部中心处，二者活动相连，所述的主流道支撑座2内部中心处还设有主流道管201，二者螺纹相连，所述的主流道支撑座2内部中心处还设有陶瓷隔热套202，二者活动相连，所述的推料液压缸4右端中心处还设有推料活塞401，其与主流道管201活动相连，与推料液压缸4螺纹相连，所述的固定模座7内部中心处还设有冷却孔701，其形状为圆孔，孔径大小10-15mm，所述的固定模座7内部中心处还设有顶针702，二者螺纹相连，所述的固定模座7与导轨座9中间还设有导柱703，其与固定模座7螺纹相连，与活动模座11活动相连，其中支撑架1、主流道支撑座2、固定模座7、导轨座9、活动模座11、夹料支撑座13是组成该装置的支撑固定机构，导柱703是防止前模8与后模14合模是错位。该装置是将塑料倒入储料箱3中加热，熔化成液体，并通过中频加热器5加热保温，通过夹料器14夹持点好胶的IC芯片放置在前模8中，液压缸10推动后模12往左运动，与前模8合紧密封，通过推料液压缸4推动活塞401来推动液体塑料，塑料快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却孔701流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针702将凝固好的塑料顶出，避免了人工操作，防止伤亡事故发生，该装置是自动化加工，提高了生产效率。

本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，包括支撑架，其特征在于包括主流道支撑座、储料箱、推料液压缸、中频加热管、叽咀、固定模座、前模、导轨座、液压缸、活动模座、后模、夹料支撑座、夹料器，所述的主流道支撑座位于支撑架顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱位于主流道支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的推料液压缸位于主流道支撑座左端中心处，其与主流道支撑座、支撑架螺纹相连，所述的中频加热器位于主流道支撑座内部中心处，二者活动相连，所述的叽咀位于主流道支撑座右端中心处，二者螺纹相连。所述的固定模座位于叽咀右端中心处，其与叽咀、支撑架螺纹相连，所述的前模位于固定模座右端中心处，二者螺纹相连，所述的导轨座位于支撑架顶部右端中心处，二者螺纹相连，所述的液压缸位于导轨座右端中心处，二者螺纹相连，所述的活动模座位于导轨座左端中心处，其与导轨座活动相连，与液压缸螺纹相连，所述的后模位于活动模座左端中心处，二者螺纹相连，所述的夹料支撑座位于固定模座和导轨座顶部中心处，其与固定模座、导轨座螺纹相连，所述的夹料器位于夹料支撑座顶部中心处，二者活动相连。

2.如权利要求1所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的主流道支撑座内部中心处还设有主流道管，二者螺纹相连。

3.如权利要求2所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的主流道支撑座内部中心处还设有陶瓷隔热套，二者活动相连。

4.如权利要求3所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的推料液压缸右端中心处还设有推料活塞，其与主流道管活动相连，与推料液压缸螺纹相连。

5.如权利要求4所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的固定模座内部中心处还设有冷却孔，其形状为圆孔，孔径大小10-15mm。

6.如权利要求5所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的固定座内部中心处还设有顶针，二者螺纹相连。

7.如权利要求6所述的一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备，其特征在于所述的固定模座与导轨座中间还设有导柱，其与固定模座螺纹相连，与活动模座活动相连。