CN104582254A - 基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板，所述基板原材料例如是用于制造电路板的覆铜箔层压板。根据本发明的实施方式的基板原材料包括绝缘层和放置于绝缘层中的有机纤维布。

Description

基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板
相关申请的交叉引用
要求以下本国优先权申请和外国优先权申请的权利并通过引用将其并入：
本申请要求于2013年10月28日提交的韩国专利申请序列号为10-2013-0128615的国外优先权权益，由此通过引证方式将其全部内容结合于本申请中。
技术领域
本发明涉及一种基板原材料和用于制造该基板原材料的方法，以及使用该基板原材料制造的电路板，而且更具体地，涉及具有卓越的热稳定性和机械稳定性以改善高速度和高频带信号传输特性的基板原材料，和用于制造该基板原材料的方法，以及使用该基板原材料制造的电路板。
背景技术
最近，随着电子器件的快速发展和使用于电信设备的频带变得更高，应用于这些电子器件的印刷电路板也变得更小、更薄、而且多功能。在这些技术趋势中，印刷电路板的电稳定性、热稳定性、和机械稳定性以及可靠性是很重要的因素，而且具体地，在电路板的制造工艺中，就成品的稳定性和可靠性来说有助于热变形的热膨胀系数(CTE)是一个很重要的因素。
同时，直接连接半导体芯片和主板的安装板也在随着小型化、高速度、和高密度的趋势发展。正由于此，也存在越来越多的问题，例如由于半导体芯片和安装板之间的CTE不匹配导致焊接点发热且可靠性很差而引起翘曲。此外，需要半导体芯片的安装板具有低介电常数以在无损失和使电路间的干扰最小化的情况下传输高频电信号。
然而，为了使以上所述的电路板实现高密度和高速度，应该主要支持提高覆铜箔层压板(CCL)或预浸料(电路板的原材料)的CTE和低介电常数特征。
相关技术文献
专利文献1：日本专利公开第2004-029080号
发明内容
为了克服以上所述的问题，本发明已经发明出来，因此，本发明的一个目的是提供一种可以改善电路板热稳定性和机械稳定性的基板原材料，以及使用该基板原材料制造的电路板。
本发明的另一个目的是提供一种用于高速度和高频带的具有优越的热稳定性和机械稳定性的基板原材料，以及使用该基板原材料制造的电路板。
本发明的又一个目的是提供一种能够提高电路板的热稳定性和机械稳定性的基板原材料的制造方法。
本发明的又一个目的是提供一种用于高速度和高频带的具有优越的热稳定性和机械稳定性的基板原材料的制造方法。
根据本发明的一个方面以实现所述目的，提供一种用于电路板制造的基板原材料，该基板原材料包括：绝缘层和布置于绝缘层中的有机纤维布。
根据本发明的实施方式，该绝缘层可具有低于5.0ppm/℃的热膨胀系数。
根据本发明的实施方式，该绝缘层可具有不高于1.0ppm/℃的热膨胀系数。
根据本发明的实施方式，该绝缘层和有机纤维布可由聚合树脂制成。
根据本发明的实施方式，该有机纤维布可由聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、和聚酰胺酰亚胺(PAI)中的至少一种超级工程聚合树脂制成。
根据本发明的实施方式，该有机纤维布可由具有不低于280℃的熔点或玻璃转变温度的聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)、和聚邻苯二甲酰胺(PPA)中的至少一种超级工程聚合树脂制成。
根据本发明的实施方式，该基板原材料可以是用于电路板制造的覆铜箔层压板，该电路板使用于不低于1MHz的高频带。
根据本发明的实施方式，该基板原材料可以是用于电路板制造的预浸料，该电路板使用于不低于1MHz的高频带。
根据本发明的另一方面以实现所述目的，提供一种电路板，该电路板包括：通过处理预浸料制成的芯层和布置于芯层上的电路层，其中，芯层包括由树脂材料制成的绝缘层和布置于绝缘层中的有机纤维布。
根据本发明的实施方式，该绝缘层可具有低于5.0ppm/℃的热膨胀系数。
根据本发明的实施方式，该绝缘层可具有不高于1.0ppm/℃的热膨胀系数。
根据本发明的实施方式，该绝缘层和有机纤维布可由聚合树脂制成。
根据本发明的实施方式，该有机纤维布可由聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、和聚酰胺酰亚胺(PAI)中的至少一种超级工程聚合树脂构成。
根据本发明的实施方式，该有机纤维布可由具有不低于280℃的熔点或玻璃转变温度的聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)、和聚邻苯二甲酰胺(PPA)中的至少一种超级工程聚合树脂制成。
根据本发明的又一方面以实现所述目的，提供一种用于制造基板原材料的方法的目的，该方法包括：使用超级工程聚合树脂制造有机纤维布和通过使用基体树脂浸渍有机纤维布然后干燥有机纤维布制造预浸料。
根据本发明的实施方式，制造有机纤维布的步骤可包括：使用聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、和聚酰胺酰亚胺(PAI)中的至少一种树脂制造有机纤维；以及编织有机纤维。
根据本发明的实施方式，制造有机纤维布的步骤可包括：使用具有不低于280℃的熔点或玻璃转变温度的聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)、和聚邻苯二甲酰胺(PPA)中的至少一种树脂制造有机纤维；以及编织有机纤维。
根据本发明的实施方式，基体树脂和有机纤维布可由同种聚合树脂构成。
附图说明
从下列实施方式的描述连同附图中，本发明的总体发明构思的这些和/或其他方面以及优点将显而易见且更容易理解，其中：
图1是示出了根据本发明的实施方式的基板原材料的视图；
图2是示出了根据本发明的实施方式的用于制造基板原材料的方法的流程图；以及
图3A、图3B、图4和图5是示出了用于解释根据本发明的实施方式的基板原材料的制造工艺的视图。
具体实施方式
通过参考以下详细描述的关于附图的实施方式，本发明的优点和特征以及实现其的方法将是显而易见的。然而，本发明并不局限于以下公开的实施方式且可以以各种不同的形式实施。提供的示例性实施方式仅用于完成本发明的公开并且用于将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。在整个说明书中，相似的参考标号表示相似的元件。
本文中使用的术语是用于说明实施方式，而不是对本发明进行限制。在整个说明书中，除非上下文另有明确地指明，单数形式包括复数形式。而且，在本文中使用的术语“包括”和/或“包含”指定存在所描述的形状、数值、步骤、操作、部件、元件、和/或它们的组，但并不排除存在或增加一个或多个其它的形状、数值、操作、部件、元件、和/或它们的组。
而且，将参照作为本发明的理想示例性附图的截面图和/或平面图描述整个说明书中所描述的实施方式。在附图中，为了有效的解释技术内容，可以放大层和区域的厚度。因此，可以通过生产技术和/或公差修改示例性附图。因此，本发明的实施方式并不局限于附图，并且可以包括根据生产过程产生的修改。例如，以直角显示的蚀刻区域可以形成为圆形或形成为具有预定的曲率。
在下文中，将参考附图详细地描述根据本发明的实施方式的基板原材料和用于制造该基板原材料的方法，以及使用该基板原材料制造的电路板。
图1是示出了根据本发明的实施方式的基板原材料的视图。参照图1，根据本发明的实施方式的基板原材料100可以是覆铜箔层压板(CCL)。基板原材料100可以是制造用于不低于约1MHz的高频带电路板的CCL。而且，基板原材料100可通过在由多个预浸料层压形成的层压板上进行按压和热处理而制成。
基板原材料100可包括绝缘层110和覆盖在绝缘层110的表面上的铜箔层120。绝缘层110可具有树脂层112和放置于树脂层112中的有机纤维布114。
树脂层112可通过在由多个预浸料层压形成的层压板上进行按压和热处理而制成，该预浸料是使用包括作为主要材料的树脂和选择性地包括其它无机填充物、粘合物、和添加物的复合树脂制备。优选地，基于复合树脂，无机填充物的含量可约为10wt％～30wt％。而且，优选地，树脂、粘合物、和添加物的总含量可调整为约20wt％～30wt％。铜箔层120是覆盖在树脂层112的至少一个表面上的金属薄膜且可通过后续的构图工艺形成印刷电路板的电路图案。
树脂层112可使用包括树脂作为主要材料的复合物制成。优选地，用于制造树脂层112的树脂可以是具有与无机纤维布114相似的抗热性的聚合树脂。此外，优选地，树脂可具有不低于约280℃的熔点或玻璃转变温度以防止在约240℃～260℃的温度(该温度是用在电路板中的芯片元件的安装温度)下变形。
举例来说，该树脂可以是超级工程聚合树脂。当树脂是超级工程聚合树脂时，在通过旋涂(spining)工艺使用半晶体聚合树脂制造纤维时，可以通过次级拉伸工艺额外减小热膨胀系数。该超级工程聚合树脂可以是聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、和聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、和聚邻苯二甲酰胺(PPA)中的至少一种。
以另一个为例，该树脂可以是环氧树脂。环氧树脂可包括环氧基，该环氧基可通过在分子内与固化剂反应形成交叉耦合而形成三维结构。根据制造方法，环氧树脂可分成双酚型和酚醛型。有选择地，可以通过在环氧树脂内容纳高Tg环氧和卤素(例如溴(Br))来满足对电子器件当前无铅或无卤素的要求。环氧树脂具有约70ppm/℃～100ppm/℃的热膨胀系数(CTE)和高于约4.0的介电常数。因此，由于这些材料的特性，可能很难将环氧树脂应用到用于高速度和高频带的且具有很好的电路线宽的薄印刷电路板。然而，由于使用环氧树脂作为主材料制造的基板原材料与使用超级工程聚合树脂作为主材料制造的基板原材料相比，与铜箔具有低剥离强度且很难在整个环氧树脂中均匀地分散聚四氟乙烯填充物，最终制造的基板原材料具有局部差异的介电常数，因此导致介电损耗或电子传递问题。
以另一个为例，该树脂可以是双马来酰亚胺三嗉(BT)树脂。BT树脂具有比环氧树脂相对较高的热特性、与铜箔的剥离强度、和热稳定性而且因此可使用其作为半导体芯片安装板的基体树脂。
同时，根据本发明的实施方式的合成物，相对较少量的聚四氟乙烯填充物可进一步添加至上述成分中以提高热特性、机械特性、和电特性。聚四氟乙烯是具有无粘性、不润湿性、低摩擦系数、耐化学性、和耐热性的材料而且可以添加至合成物以提高合成物的特性。聚四氟乙烯填充物可以是由聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基(perfluoroalkoxy(PFA))、氟化乙丙烯(FEP)、乙烯三氟氯乙烯(ECTFE)、乙烯四氟乙烯(ETFE)、聚氟乙烯(PVDF)、聚丙烯(PP)、和聚氯乙烯(PVC)中的至少一种聚四氟乙烯材料构成的填充物。举例来说，聚四氟乙烯填充物可以是PTFE粉末。此外，上述合成物可进一步包括作为用于提供不同特性的填充物的无机填充物。无机填充物可以是二氧化硅等。
有机纤维布114可以是由预定的有机纤维构成的布。优选地，为了降低CTE，有机纤维布114可以是具有不低于约280℃的熔点或玻璃转变温度的树脂，以防止在约240℃～260℃的用在电路板中的芯片元件的安装温度下变形。举例来说，优选地，该树脂可以是超级工程聚合树脂。当通过旋涂半晶体聚合树脂制造纤维时，超级工程聚合树脂可以通过次级拉伸工艺额外减小CTE。超级工程聚合树脂可以是聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、和聚酰胺酰亚胺(PAI)。
以另一个为例，该树脂可以是具有相等或类似于用于制造上述树脂层112的有机聚合树脂的耐热性的有机聚合树脂。在这种情况下，有机纤维布114可以使玻璃突出的发生降至最低。在此，当为了制造树脂层112实施预浸料的层压工艺时，为了防止由有机成分制成的有机纤维布114熔化，纤维可使用高于树脂熔点约20℃的熔点的有机成分制成。
上述基板原材料100可以是用于制造印刷电路板的基板原材料，该基板原材料是通过使用聚合树脂浸渍上述有机纤维布114然后干燥有机纤维布114而制成。此外，基板原材料可通过在有机纤维中浸渍聚合树脂而制成构建膜(build-up film)。此外，可以通过使用上述制成的基板原材料100的典型的印刷电路板制造工艺制造印刷电路板。例如，根据本发明的实施方式的用于制造印刷电路板的方法可包括使用辊将基板原材料100制成薄片的步骤、将薄片原材料切成理想的尺寸的步骤、以及通过将载片和保护膜附着于薄片而制造出售的基板原材料的步骤。而且，在制造印刷电路板的工艺中，预定的印刷电路板可以通过移除薄片上的载片和保护膜，在薄片上实施诸如曝光工艺、显影工艺、腐蚀工艺、剥离工艺、和干燥工艺以形成电路图案，以及实施后处理而制成。印刷电路板可包括由基板原材料100制成的芯层和层压在芯层至少一个表面上且其上具有电路图案的电路层。电路层可具有通过构制基板原材料100的铜箔层120而形成的电路图案。
接着，将详细描述根据本发明实施方式的用于制造基板原材料的方法。在此，根据本发明的实施方式的基板原材料100的重复说明可以被省略或简化。
图2是示出了根据本发明的实施方式的用于制造基板原材料的方法的流程图；以及图3至图5是示出了用于解释根据本发明的实施方式的基板原材料的制造工艺的视图。
参照图2和图3，可使用超级工程聚合树脂制造有机纤维布(S110)。举例来说，制造有机纤维的步骤可通过旋涂方法实施。如图3(A)所示，旋涂方法可通过使用在加热器12中可转动的吐丝器加工超级工程树脂而制成细丝14。制成的细丝14可由圆柱形卷线机16收集以保持卷状形式。以另一个为例，制造有机纤维的步骤可通过吹模法实施。如图3(B)所示，吹模法可通过使用挤出机22加工超级工程树脂且用加工过的超级工程树脂穿过管芯24而制成细丝26。制成的细丝26可由圆柱形卷线机28收集以保持卷状形式。
在此，可根据要制造的有机纤维的特性不同地选择超级工程树脂。举例来说，聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、和聚酰胺酰亚胺(PAI)中的至少一种超级工程聚合树脂可用于相对提高要制造的基板原材料的低CTE特性。此时，当制造基板原材料而对有机纤维布采用预定的张力时，可以通过定向(orientation)进一步减小基板原材料的CTE。以另一个为例，具有不低于280℃的熔点或玻璃转变温度的聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)、和聚邻苯二甲酰胺(PPA)中的至少一种超级工程聚合树脂可用于相对提高要制造的基板原材料的硬度特性。
如上所述，有机纤维布30可通过编织使用旋转法或吹模法制成的有机纤维而制成。
参照图2和图4，可使用有机纤维布30制造预浸料50(S120)。制造预浸料50的步骤可包括将有机纤维布30穿过基体树脂42熔化在内的浸渍池44且用干燥器46干燥穿过浸渍池44的有机纤维布30。在此，优选地，基体树脂42可以是与用于制造有机纤维布30的聚合树脂具有相同或大体相同特性的树脂。
参照图2和图5，可使用预浸料50制造基板原材料100(S130)。制造基板原材料100的步骤可包括通过层压多个预浸料50而制造芯层、在芯层的两个表面上都层压铜箔层60而制造层压板、以及上述参照图1描述的使用热处理器件30在层压板上实施按压和热处理工艺而制造覆铜箔层压板100。
在下文中，将详细地描述根据本发明的实施方式的基板原材料和用于制造电路板的方法。在此，根据本发明的上述实施方式的基板原材料100和具有该基板原材料的电路板的重复说明可能被省略或简化。
实施方式1
1.有机纤维和布的制造
诸如聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、或聚酰胺酰亚胺(PAI)的聚合树脂(所述聚合树脂也是半晶体超级工程聚合树脂)被作为有机纤维的材料使用。使用旋涂法或吹模法将聚合树脂制成细丝，而且纤维本身通过拉伸细丝而定向。此时，为了制造具有低CTE的纤维，改变旋涂条件和拉伸条件以减小纤维本身的CTE。实施次级拉伸以便为纤维提供硬度，因此增加用于纤维中的有机聚合树脂的定向。像这样制造的纤维通过编织工艺制成有机布。有机组分纤维的熔点应比基体树脂的熔点高20℃或至少15℃。这样为了防止当制造预浸料和覆铜箔层压板时有机组分纤维熔化。
2.基板原材料的制造
通过将使用有机纤维制成的布穿过混合有熔化的基体树脂和无机填充物的浸渍池而将基体树脂和布彼此结合。使用球形二氧化硅作为减小CTE的无机填充物。通过在将布穿过浸渍池之后进行干燥而制成绝缘材料的预浸料。将铜箔应用于制成的预浸料的上表面和下表面而且通过热压缩的次级处理制造具有理想厚度的覆铜箔层压板。
3.印刷电路板的制造
印刷电路板是使用上述制造的基板原材料制成。多层印刷电路板是使用用于制造印刷电路板的惯用方法制成，该方法是通过在覆铜箔层压板上形成导电通孔和电路图案以及顺序地层压诸如层间绝缘膜的薄膜。
实施方式2
1.有机纤维和布的制造
诸如具有不低于280℃的熔点或玻璃转变温度的聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)、或聚邻苯二甲酰胺(PPA)的超级工程聚合树脂作为有机纤维材料使用。使用旋转法或吹模法将聚合树脂制成细丝，而且纤维本身通过拉伸细丝而定向。此时，为了制造具有低CTE的纤维，改变旋涂条件和拉伸条件以减小纤维本身的CTE。实施次级拉伸为纤维提供硬度，因此增加用于纤维中的有机聚合树脂的择优取向。像这样制造的纤维通过编织工艺制成有机布。有机组分纤维的熔点应比基体树脂的熔点高20℃或至少15℃。这样为了防止当制造预浸料和覆铜箔层压板时有机组分纤维熔化。
2.基板原材料的制造
通过将使用有机纤维制成的布穿过混合有熔化的基体树脂和无机填充物的浸渍池而将基体树脂和布彼此结合。使用球形二氧化硅作为减小CTE的无机填充物。绝缘材料的预浸料通过在将布穿过浸渍池之后对布进行干燥而制成。将铜箔应用于制成的预浸料的上表面和下表面而且通过热压缩的次级处理制造具有理想厚度的覆铜箔层压板。
3.印刷电路板的制造
印刷电路板是使用上述制造的基板原材料制成。多层印刷电路板是使用用于制造印刷电路板的惯用方法制成，该方法是通过在覆铜箔层压板上形成导电通孔和电路图案以及顺序地层压诸如层间绝缘膜的薄膜。
【比较例】
1.有机纤维和布的制造
使用具有相对高比率的SiO2的T-玻璃玻璃纤维作为有机纤维。
2.基板原材料的制造
通过将上述制成的布穿过混合有熔化的基体树脂和无机填充物的浸渍池而将基体树脂和布彼此结合。使用环氧树脂作为基体树脂。此时，使用球形二氧化硅作为减小CTE的无机填充物。通过在将布穿过浸渍池之后对布进行干燥而制成绝缘材料的预浸料。将铜箔应用于制成的预浸料的上表面和下表面而且通过热压缩的次级处理制造具有理想厚度的覆铜箔层压板。
3.印刷电路板的制造
印刷电路板是使用上述制造的基板原材料制成。多层印刷电路板是使用用于制造印刷电路板的惯用方法制成，该方法是通过在覆铜箔层压板上形成导电通孔和电路图案以及顺序地层压诸如层间绝缘膜的薄膜。
下表1至表3中示出了通过以上所述的实施方式1和2以及比较例制造的生成物的特性。
【表1】
有机纤维的特性比较
【表2】
使用有机纤维制造的基板原材料的特性比较
【表3】
使用有机纤维制造的基板原材料的特性比较
参照表1和表2，检测到使用如本发明的有机纤维组分布的基板原材料与使用玻璃纤维组分布的基板原材料相比，显示出低于5ppm/℃的低CTE特性。特别地，通过实施方式1，检测到可以制造具有不高于1ppm/℃(使用玻璃纤维布做不到)的低CTE的基板原材料。此外，由于根据本发明的基板原材料使用有机纤维，可以使所谓的玻璃突出最小化，该玻璃突出是指当使用CO2激光钻孔器形成通孔且精确调整基板原材料的特性(诸如CTE和硬度)时，穿过通孔暴露在外面的纤维布。
参照表3，检测到根据本发明的上述实施方式的基板原材料的特性与比较例的那些基板原材料具有相同水平。因此，检测到与使用玻璃纤维的常见案例相比，根据本发明的实施方式的基板原材料显示低CTE特性且保持该特性。
如上所述，与使用玻璃纤维布制成的基板原材料相比，根据本发明的实施方式的基板原材料100是使用有机纤维布制成的，以显著减小CTE。因此，根据本发明的基板原材料100具有低于5ppm/℃的CTE，甚至不超过1ppm/℃，而且因此，在实施使用根据本发明的基板原材料的半导体芯片安装电路板时，由于安装在电路板上的半导体芯片产生热，如焊点可靠性的产品可靠性可以通过类似地调节半导体芯片和电路板的收缩和膨胀明显提高。
根据本发明的实施方式的基板原材料100使用有机组分制造基体树脂和布。因此，当使用CO2激光钻孔器加工通孔时，由于CO2的吸收率彼此相似，可能抑制突出纤维布的所谓玻璃突出。因此，由于执行CO2激光处理用于电路板的制造，根据本发明的基板原材料可以通过阻止所谓的玻璃突出而在填充电镀工艺中形成通孔以减少瑕疵。
而且，与使用玻璃纤维布制成的基板原材料相比，根据本发明的实施方式的用于制造基板原材料的方法可以通过使用超级工程聚合树脂制造有机纤维布、使用基体树脂浸渍玻璃纤维布然后干燥玻璃纤维布以制造预浸料、而且使用预浸料制造覆铜箔层压板从而制造具有低CTE或高硬度的基板原材料。因此，与使用玻璃纤维布的基板原材料相比，根据本发明的用于制造基板原材料的方法可以通过制造具有相对低CTE或高硬度的基板原材料显著提高电路板的产品可靠性。
根据本发明的基板原材料具有低于5ppm/℃的CTE，甚至不超过1ppm/℃，因此，根据本发明使用基板原材料实施半导体芯片安装电路板时，由于安装在电路板上的半导体芯片产生热，如焊点可靠性的产品可靠性可以通过类似地调节半导体芯片和电路板的收缩和膨胀明显提高。
根据本发明的基板原材料可以通过阻止所谓的玻璃突出而在用于形成通孔的填充电镀工艺中减少瑕疵，所述玻璃突出是由于执行CO2激光处理用于电路板的制造而引起的。
与使用玻璃纤维布的基板原材料相比，根据本发明的用于制造基板原材料的方法可以通过制造具有相对低CTE或高硬度的基板原材料显著提高电路板的产品可靠性。
以上描述示出了本发明。此外，上述描述仅示出和解释了本发明的优选实施方式，但应当理解的是本发明能够用于各种其它组合、修改和环境中且能够在本文中表达的发明构思范围内与上述教导和/或相关领域的技术或者知识相称的变化和修改。上文中描述的实施方式进一步用于解释实施本发明的已知的最佳方式和用于使本领域其他技术人员能够以这种或其他实施方式和由本发明的具体应用或使用所需要的各种修改使用本发明。因此，本说明书并不旨在将本发明限制于本文中公开的形式。并且，所附权利要求应解释为包括可替代的实施方式。

Claims (18)

1.一种用于电路板制造的基板原材料，包括：
绝缘层；以及
有机纤维布，布置于所述绝缘层中。
2.根据权利要求1所述的基板原材料，其中，所述绝缘层具有低于5.0ppm/℃的热膨胀系数。
3.根据权利要求1所述的基板原材料，其中，所述绝缘层具有不高于1.0ppm/℃的热膨胀系数。
4.根据权利要求1所述的基板原材料，其中，所述绝缘层和所述有机纤维布由聚合树脂制成。
5.根据权利要求1所述的基板原材料，其中，所述有机纤维布是由聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)、和聚酰胺酰亚胺(PAI)中的至少一种超级工程聚合树脂制成。
6.根据权利要求1所述的基板原材料，其中，所述有机纤维布是由具有不低于280℃的熔点或玻璃转变温度的聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)和聚邻苯二甲酰胺(PPA)中的至少一种超级工程聚合树脂制成。
7.根据权利要求1所述的基板原材料，其中，所述基板原材料是用于制造在不低于1MHz的高频带中使用的电路板的覆铜箔层压板。
8.根据权利要求1所述的基板原材料，其中，所述基板原材料是用于制造在不低于1MHz的高频带中使用的电路板的预浸料。
9.一种电路板，包括：
芯层，通过加工预浸料制成；以及
电路层，布置于所述芯层上，其中，所述芯层包括：
绝缘层，由树脂材料制成；以及
有机纤维布，布置于所述绝缘层中。
10.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述绝缘层具有低于5.0ppm/℃的热膨胀系数。
11.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述绝缘层具有不高于1.0ppm/℃的热膨胀系数。
12.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述绝缘层和所述有机纤维布是由聚合树脂制成。
13.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述有机纤维布是由聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)和聚酰胺酰亚胺(PAI)中的至少一种超级工程聚合树脂制成。
14.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述有机纤维布是由具有不低于280℃的熔点或玻璃转变温度的聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)和聚邻苯二甲酰胺(PPA)中的至少一种超级工程聚合树脂制成。
15.一种用于制造基板原材料的方法，包括：
使用超级工程聚合树脂制造有机纤维布；以及
通过使用基体树脂浸渍所述有机纤维布然后干燥所述有机纤维布而制造预浸料。
16.根据权利要求15所述的用于制造基板原材料的方法，其中，制造所述有机纤维布包括：
使用聚砜(PSU)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚苯砜(PPSU)和聚酰胺酰亚胺(PAI)中的至少一种树脂制造有机纤维；以及
编织所述有机纤维。
17.根据权利要求15所述的用于制造基板原材料的方法，其中，制造所述有机纤维布包括：
使用具有不低于280℃的熔点或玻璃转变温度的聚苯砜(PPSU)、聚醚醚酮(PEEK)和聚邻苯二甲酰胺(PPA)中的至少一种树脂制造有机纤维；以及
编织所述有机纤维。
18.根据权利要求15所述的用于制造基板原材料的方法，其中，所述基体树脂和所述有机纤维布是由相同的聚合树脂制成。
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