CN104570493B - 一种阵列基板母板及其制作方法、静电消除设备 - Google Patents

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Abstract

一种阵列基板母板及其制作方法、静电消除设备，涉及显示技术领域，能够消除对阵列基板母板进行摩擦取向工艺时产生的静电。所述阵列基板母板包括透明基板，以及在透明基板上形成的显示区域和非显示区域，其中，取向层设置于显示区域。此外，阵列基板母板还包括在非显示区域内，位于透明基板上表面的第一导线，以及位于透明基板下表面的第二导线。其中，第一导线和第二导线通过位于透明基板上的通孔相连接，所述上表面和所述下表面相对设置。

Description

一种阵列基板母板及其制作方法、静电消除设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板母板及其制作方法、静电消除设备。
背景技术
TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管-液晶显示器)作为一种平板显示装置，因其具有体积小、功耗低、无辐射以及制作成本相对较低等特点，而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。
TFT-LCD由阵列基板和彩膜基板构成。在阵列基板和彩膜基板之间设置有液晶层，通过控制液晶分子的偏转，从而实现对光线强弱的控制，然后通过彩膜基板的滤光作用，实现彩色图像显示。为了使得对液晶的偏转分子进行有效的控制，需要通过在阵列基板和彩膜基板上分别设置取向层，并通过摩擦工艺在取向层的表面制备出方向一致的取向槽，以使得位于取向槽中的液晶分子沿一致方向排列。
现有技术中，上述摩擦工艺通常采用包裹有摩擦布的摩擦辊进行摩擦取向，摩擦布可以采用尼龙和棉布等材料构成。因此在摩擦取向的过程中容易产生静电。
然而，在摩擦取向过程中，摩擦布不仅与位于显示区域的取向层相接处，还会与显示面板的绑定区域接触。由于显示面板的绑定区域设置有用于输入驱动信号的驱动芯片(Integrated Circuit，简称IC)以及用于向显示区域的栅线或数据线传输驱动信号的引线。这样一来，在摩擦取向过程中产生的静电，大量积聚的静电电荷会将所述引线烧毁，从而严重影响产品的质量，导致产品良率下降。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板母板及其制作方法、静电消除设备，能够消除对阵列基板母板进行摩擦取向工艺时产生的静电。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
本发明实施例的一方面，提供一种阵列基板母板，包括透明基板，以及在所述透明基板上形成的显示区域和非显示区域，还包括：
在所述非显示区域内，位于所述透明基板上表面的第一导线；
以及位于所述透明基板下表面的第二导线；
其中，所述第一导线与所述第二导线通过位于所述透明基板上的通孔相连接；
本发明实施例的另一方面，提供一种阵列基板母板的制作方法，包括：
在所述透明基板上形成通孔；
在所述透明基板的下表面上，通过构图工艺形成第二导线；
在所述非显示区域内，位于所述透明基板的上表面上，通过构图工艺形成第一导线，所述第一导线通过所述通孔与所述第二导线相连接；
其中，所述上表面和所述下表面相对设置。
本发明实施例的又一方面，提供一种用于消除如上所述的任意一种阵列基板母板静电的静电消除设备，包括：
基座，用于承载所述阵列基板母板；
所述基座上设置有与第二导线位置相对应的放电电极，所述放电电极接地。
本发明实施例提供一种阵列基板母板及其制作方法、静电消除设备。所述阵列基板母板包括透明基板，以及在透明基板上形成的显示区域和非显示区域，其中，取向层设置于显示区域。此外，阵列基板母板还包括在非显示区域内，位于透明基板上表面的第一导线，以及位于透明基板下表面的第二导线。其中，第一导线和第二导线通过位于透明基板上的通孔相连接，使得第一导线上的电荷能够传输至第二导线。并且，所述上表面和所述下表面相对设置，所述上表面靠近摩擦辊，下表面远离摩擦辊。这样一来，在进行摩擦取向时，摩擦辊上的摩擦布会与位于显示区域的取向层以及位于非显示区域的第一导线相接处。在此情况下，可以将位于透明基板下表面的第二导线接地，从而使得摩擦取向过程中产生的静电，能够在摩擦布与第一导线接触的过程中，将摩擦产生的静电通过第一导线传输至第二导线后进行释放，从而可以达到消除静电的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本发明实施例提供的一种阵列基板母板的结构示意图；
图1b为本发明实施例提供的一种阵列基板母板进行摩擦取向的示意图；
图1c为本发明实施例提供的一种阵列基板母板的局部结构示意图；
图1d为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2a为本发明实施例提供的一种第一导线布线方式示意图；
图2b为本发明实施例提供的另一种第一导线布线方式示意图；
图2c为本发明实施例提供的另一种阵列基板母板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种阵列基板母板制作方法流程图；
图4为本发明实施例提供的另一种阵列基板母板制作方法流程图；
图5为本发明实施例提供的另一种阵列基板母板制作方法流程图；
图6为本发明实施例提供的一种静电消除设备的结构示意图。
附图说明：
01-阵列基板母板；10-透明基板；100-显示区域；101-非显示区域；110-绑定区域；120-间隙区域；11-摩擦辊；200-第一导线；201-第二导线；202-通孔；A-透明基板的上表面；B-透明基板的下表面；12-显示面板；13-引线；130-稳压电路；131-电源供应单元；132-伽马电压生成电路；133-时序控制器；134-源极驱动器；135-栅极驱动器；02-静电消除设备；300-基座；301-放电电极。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种阵列基板母板01，如图1a所示，可以包括透明基板10，以及在透明基板10上形成的显示区域100和非显示区域101。其中，透明基板10上显示区域100以外的区域，均为非显示区域。此外，所述阵列基板母板01还可以包括：
在非显示区域101内，位于透明基板10上表面A的第一导线200；
以及位于透明基板10下表面B的第二导线201。
其中，第一导线200与第二导线201可以通过位于透明基板10上的通孔202相连接。
如图1b所示，所述上表面A与所述下表面B相对设置。
需要说明的是，第一、透明基板10的上表面A可以用于形成构成阵列基板的各种薄膜层，例如薄膜晶体管的栅极、源极、漏极、位于栅极表面的栅极绝缘层等等。而透明基板10的下表面B靠近显示器件的背光模组(图中未示出)。因此，取向层形成于透明基板10的上表面A的一侧，所以所述上表面A与所述下表面B相对设置可以是指，在摩擦取向的过程中，如图1b所示，透明基板10的上表面A靠近摩擦辊11，而透明基板10的下表面B远离摩擦辊11。
第二、如图1c所示，所述非显示区域101可以包括用于绑定驱动芯片的绑定区域110以及两个显示面板12之间的间隙区域120。
其中，阵列基板母板01上的一个所述显示区域100与其相邻的绑定区域110可以构成一个显示面板12。这样一来，阵列基板母板01上具有多个呈矩阵形式排列的显示面板12。在切割工艺的过程中，可以在上述间隙区域120处进行切割，以将每一个显示面板12分离出来。然而，对于零切割技术中的阵列基板母板01而言，为了满足显示器件窄边框的要求，可以在阵列基板母板01上去除上述间隙区域120，从而消除相邻两个显示面板12之间的距离，使得切割后形成的独立的显示面板12满足窄边框的要求。
此外，所述绑定区域110，如图1d所示，设置有稳压电路130、电源供应单元131、伽马电压生成电路132、时序控制器133、源极驱动器134、栅极驱动器135。
具体的，电源供应单元131向伽马电压生成电路132提供电能，而稳压电路130用于稳定电源供应单元131的输出电压，使得输入伽马电压生成电路132的参考电压Vref能够保持稳定。时序控制器133用于分别向源极驱动器134输入图像数据，向栅极驱动器135输入驱动控制信号，栅极驱动器135根据驱动控制信号向显示区域100输入像素控制信号。源极驱动器134根据伽马电压生成电路132输入的伽马电压将图像数据转换为灰度数据，并输入显示区域100中。显示区域100在像素控制信号的控制下，开启相应的像素单元，以使得上述灰度数据传送至所述像素单元，最终实现画面的显示。
其中，上述像素单元由横纵交叉的栅线和数据线(图中未示出)交叉界定而成。栅极驱动器135通过引线13与显示区域100中的栅线相连接，源极驱动器134通过引线13与显示区域100中的数据线相连接。
第三、第一导线200可以与栅线或数据线同层同材料制成。第二导线201可以与栅线或数据线同材料制成，从而在制备栅线或数据线时，就可以完成第一导线200的制备。因此可以提高生产效率。在此情况下，由于构成栅线和数据线的材料为金属材料，不透光，所以本发明优选的，将位于透明基板10下表面B的第二导线201设置于非显示区域101中。因为透明基板10下表面B靠近背光模组，如果将第二导线201设置于显示区域100，会遮挡部分从背光模组发出的光线，从而降低了背光模组光线的输出率。
或者，构成第一导线200或第二导线201的材料还可以为透明导电材料，例如氧化铟锡，氧化铟锌等。这样一来，可以将位于阵列基板母板02下表面B的第二导线201制作于显示区域100中，由于其由透明导电材料构成，因此对背光模组的出光率造成的影响可以忽略。
本发明实施例提供一种阵列基板母板，包括透明基板，以及在透明基板上形成的显示区域和非显示区域，其中，取向层设置于显示区域。此外，阵列基板母板还包括在非显示区域内，位于透明基板上表面的第一导线，以及在非显示区域内，位于透明基板下表面的第二导线。其中，第一导线和第二导线通过位于透明基板上的通孔相连接，使得第一导线上的电荷能够传输至第二导线。并且，所述上表面和所述下表面相对设置，所述上表面靠近摩擦辊，下表面远离摩擦辊。这样一来，在进行摩擦取向时，摩擦辊上的摩擦布会与位于显示区域的取向层以及位于非显示区域的第一导线相接处。在此情况下，可以将位于透明基板下表面的第二导线接地，从而使得摩擦取向过程中产生的静电，能够在摩擦布与第一导线接触的过程中，将摩擦产生的静电通过第一导线传输至第二导线后进行释放，从而可以达到消除静电的目的。
以下通过具体的实施例对第一导线200和第二导线201的设置位置及分布方式进行详细的描述。
实施例一
非显示区域101可以包括绑定区域110和位于相邻两个显示面板12之间的间隙区域120，第一导线200可以位于所述间隙区域120。
由于绑定区域110设置有多个驱动芯片(栅极驱动器135和源极驱动器134等)以及用于传输驱动信号的引线13，因此为了避免第一导线200的导电性对引线13中传输的信号造成干扰，所以可以将第一导线200设置于间隙区域120中。此外，在之后的切割过程中，会在上述间隙区域120进行切割，如果第一导线200的线宽较小，可以将设置在间隙区域120的第一导线200一并切掉，从而使得最终得到的独立的显示面板12上没有第一导线200。避免了显示器件在显示的过程中，由于第一导线200的存在，而造成信号干扰的现象产生。
在此情况下，还可以将设置在间隙区域120的第一导线200与绑定区域110中的引线13或用于消除绑定区域110静电的静电环(图中未示出)相连接，从而使得摩擦布在与引线13或静电环接触的时候，就可以将静电传输至第一导线200，并经过第二导线201后释放。进而可以提高静电消除的效果。
实施例二
由于相邻两个显示区域100之间的非显示区域101的尺寸有限，因此为了提高静电消除的效果，可以使得上述非显示区域101内的大部分空间被第一导线200覆盖，以提高第一导线200与摩擦布的接触面积。然而，如图2a所示，当具有一定线宽的第一导线200在上述非显示区域101(图中省略了绑定区域110)内倾斜设置时，将无法最大限度的覆盖非显示区域101内的大部分空间。因此，如图2b所示，如果将具有一定线宽的第一导线200在上述非显示区域101内平行于显示区域中100栅线gate(或数据线)设置，则可以占据上述非显示区域101内的大部分空间，提高第一导线200与摩擦布的接触面积，进而提高消除静电的能力。
在此情况下，优选的，如图2c所示，每相邻两个显示区域100之间均设置有第一导线200。这样一来，通过增加阵列基板母板01上的第一导线200的数量，提高第一导线200与摩擦布的接触面积，使得摩擦布上的静电能够通过多条第一导线200释放，从而提高静电消除的效果。
并且，阵列基板母板01，如图2c所示，可以只包括两条第二导线201，其中，上述两条第二导线201分别位于透明基板10的两个边缘。具体的，所述边缘为阵列基板母板01上显示区域100构成的矩阵的周边区域。该边缘的尺寸很小无法再形成一行或一列显示区域100。
每一条第一导线200的两端与第二导线201交叠的位置分别设置有一个通孔202。这样一来，阵列基板母板01上表面A的所有第一导线200的两端分别与位于阵列基板母板01下表面B边缘处的第二导线201相连接。在摩擦取向的过程中，将上述两条第二导线201接地，通过上述两条第二导线201就可以提高消除阵列基板母板01上表面A上的摩擦静电的效果。
需要说明的是，将两条第二导线201分别设置于阵列基板母板01的两个边缘，是因为在切割过程中，上述边缘会完全切除掉，因此不会有第二导线201残留于显示面板12上。相比之下，如果将第二导线201设置于阵列基板母板01的间隙区域120时，在切割位置设置于间隙区域120中轴线的位置的情况下，如果第二导线201的线宽较大，那么切割工艺后，会有部分的第二导线201残留于显示面板12上，从而可能导致显示器件在显示的过程中，由于部分第二导线201的存在，而造成信号干扰的现象产生。
此外，由于摩擦取向过程中，摩擦辊的运行速度很快，与阵列基板母板01的接触时间较短，所以将两条第二导线201分别设置于阵列基板母板01的两个边缘，使得摩擦辊在刚与阵列基板母板01的一条边缘接触时，就可以将一部分产生的摩擦静电快速释放，并且离开阵列基板母板01时，与阵列基板母板01的另一条边相接处，使得另一部分摩擦静电快速释放。因此能够增加静电消除的能力。
实施例三
在非显示区域101可以包括绑定区域110和位于相邻两个显示面板12之间的间隙区域120的情况下，所述绑定区域110的至少一条与栅线或数据线相连接的引线13作为第一导线200。
这样一来，对于零切割工艺中，无间隙区域120的阵列基板母板01而言，同样可以实现摩擦静电的消除。具体的，将绑定区域110的引线13作为第一导线200，通过通孔202，将引线13与设置于阵列基板母板01下表面B的第二导线201相连接，使得摩擦取向工艺中，当引线13与摩擦布接触时，能够将产生的摩擦静电通过第二导线201释放。
对于上述任意一种是实施例而言，第一导线200的线宽范围小于等于20μm。例如，阵列基板母板01用来制作300PPI(Pixels Per Inch，每英寸所拥有的像素数目)的显示面板12时。由于PPI数值较高，在阵列基板母板01、以及显示面板12的边框尺寸不变的情况下，每个显示面板12中像素单元的尺寸较小，相邻两个显示面板12之间的非显示区域101的尺寸也较小。所以也要求相应减小设置于非显示区域101(例如间隙区域120)的第一导线200的尺寸。因此，300PPI的显示装置，第一导线200的线宽尺寸范围可以为3μm～5μm之间。当第一导线200的线宽小于3μm时，由于线宽较小，要求制作精度较高，且在制作的过程中容易出现短路。当第一导线200的线宽大于5μm时，由于线宽较宽，导致由于非显示区域101的尺寸较小，而无法设置第一导线200。又例如，对于为100～200PPI的显示面板12而言，由于像素数目较少，因此在阵列基板母板01、以及显示面板12的边框尺寸不变的情况下，每个显示面板12中像素单元的尺寸较大，相邻两个显示面板12之间的非显示区域101的尺寸也较大。因此，第一导线200的线宽尺寸可以在15μm左右。上述仅仅是对第一导线200的线宽尺寸的举例说明，其它PPI数值的显示面板12中第一导线200的线宽尺寸在此不再一一赘述，但都应当属于本发明的保护范围。
本发明实施例提供一种阵列基板母板的制作方法，如图3所示，可以包括：
S101、在透明基板10上形成通孔202。
S102、在透明基板10的下表面B上，通过构图工艺形成第二导线201。
S103、在非显示区域101内，位于透明基板10的上表面A上，通过构图工艺形成第一导线200，第一导线200通过通孔202与第二导线201相连接。
其中，如图1b所示，所述上表面A与所述下表面B相对设置。
需要说明的是，第一、本发明对上述步骤S102、S103的先后顺序并不做限定。
第二、在本发明中，构图工艺，可指包括光刻工艺，或，包括光刻工艺以及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺；光刻工艺，是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。可根据本发明中所形成的结构选择相应的构图工艺。
本发明实施例提供一种阵列基板母板的制作方法，包括，首先在透明基板上形成通孔，然后，在透明基板的下表面上，通过构图工艺形成第二导线，最后，在非显示区域内，位于透明基板的上表面上，通过构图工艺形成第一导线。其中第一导线通过通孔与第二导线相连接，使得第一导线上的电荷能够传输至第二导线。所述上表面和所述下表面相对设置，所述上表面靠近摩擦辊，下表面远离摩擦辊。这样一来，在进行摩擦取向时，摩擦辊上的摩擦布会与位于显示区域的取向层以及位于非显示区域的第一导线相接处。在此情况下，可以将位于透明基板下表面的第二导线接地，从而使得摩擦取向过程中产生的静电，能够在摩擦布与第一导线接触的过程中，将摩擦产生的静电通过第一导线传输至第二导线后进行释放，从而可以达到消除静电的目的。
以下通过具体的实施例对阵列基板母板的制作方法进行详细的描述。
实施例四
当显示区域101可以包括绑定区域110和位于相邻两个显示面板12之间的间隙区域120时，形成第一导线200的方法可以包括：
在间隙区域120，通过构图工艺形成第一导线200。
由于绑定区域110设置有多个驱动芯片(栅极驱动器135和源极驱动器134等)以及用于传输驱动信号的引线13，因此为了避免第一导线200的导电性对引线13中传输的信号造成干扰，所以可以将第一导线200设置于间隙区域120中。此外，在之后的切割过程中，会在上述间隙区域120进行切割，如果第一导线200的线宽较小，可以将设置在间隙区域120的第一导线200一并切掉，从而使得最终得到的独立的显示面板12上没有第一导线200。避免了显示器件在显示的过程中，由于第一导线200的存在，而造成信号干扰的现象产生。
在此情况下，所述第一导线包括：将第一导线200与绑定区域110的引线13和用于消除绑定区域110静电的静电环(图中未示出)相连接。从而使得摩擦布在与引线13或静电环接触的时候，就可以将静电传输至第一导线200，并经过第二导线201后释放。进而可以提高静电消除的效果。
实施例五
由于相邻两个显示区域100之间的非显示区域101的尺寸有限，因此为了提高静电消除的效果，可以使得上述非显示区域101内的大部分空间被第一导线200覆盖，以提高第一导线200与摩擦布的接触面积。然而，如图2a所示，当具有一定线宽的第一导线200在上述非显示区域101(图中省略了绑定区域110)内倾斜设置时，将无法最大限度的覆盖非显示区域101内的大部分空间。因此，形成所述第一导线200的方法可以包括：
形成与显示区域100的栅线gate(或数据线)相平行的所第一导线200，则可以占据上述非显示区域101内的大部分空间，提高第一导线200与摩擦布的接触面积，进而提高消除静电的能力。
在此情况下，形成第一导线200的方法优选的可以包括：如图2c所示，沿平行于栅线或数据线的方向，每相邻两个显示区域100之间均设置有第一导线200。这样一来，通过增加阵列基板母板01上的第一导线200的数量，提高第一导线200与摩擦布的接触面积，使得摩擦布上的静电能够通过多条第一导线200释放，从而提高静电消除的效果。
并且，上述方法，如图4所示，可以包括：
S201、如图2c所示，在透明基板10的下表面A对应两个边缘的位置分别形成两条第二导线201。
具体的，所述边缘为阵列基板母板01上显示区域100构成的矩阵的周边区域。该边缘的尺寸很小无法再形成一行或一列显示区域100。
S202、在每一条第一导线200与第二导线201交叠的位置分别形成一个通孔202。
这样一来，阵列基板母板01上表面A的所有第一导线200的两端分别与位于阵列基板母板01下表面B边缘处的第二导线201相连接。在摩擦取向的过程中，将上述两条第二导线201接地，通过上述两条第二导线201就可以提高消除阵列基板母板01上表面A上的摩擦静电的效果。
需要说明的是，将两条第二导线201分别设置于阵列基板母板01的两个边缘，是因为在切割过程中，上述边缘会完全切除掉，因此不会有第二导线201残留于显示面板12上。相比之下，如果将第二导线201设置于阵列基板母板01的间隙区域120时，在切割位置设置于间隙区域120中轴线的位置的情况下，如果第二导线201的线宽较大，那么切割工艺后，会有部分的第二导线201残留于显示面板12上，从而可能导致显示器件在显示的过程中，由于部分第二导线201的存在，而造成信号干扰的现象产生。
此外，由于摩擦取向过程中，摩擦辊的运行速度很快，与阵列基板母板01的接触时间较短，所以将两条第二导线201分别设置于阵列基板母板01的两个边缘，使得摩擦辊在刚与阵列基板母板01的一条条边缘接触时，就可以将一部分产生的摩擦静电快速释放，并且离开阵列基板母板01时，与阵列基板母板01的另一条边相接处，使得另一部分摩擦静电快速释放。因此能够增加静电消除的能力。
实施例六
所述方法如图5所示，可以包括
S301、在非显示区域101中用于绑定驱动芯片的绑定区域110内，形成用于连接栅线或数据线的引线13。
S302、将至少一条引线13作为第一导线200。
这样一来，对于零切割工艺中，无间隙区域120的阵列基板母板01而言，同样可以实现摩擦静电的消除。具体的，将绑定区域110的引线13作为第一导线200，通过通孔202，将引线13与设置于阵列基板母板01下表面B的第二导线201相连接，使得摩擦取向工艺中，当引线13与摩擦布接触时，能够将产生的摩擦静电通过第二导线201释放。
需要说明的是，第一、对于上述实施例四至实施例六而言，第一导线200的线宽范围小于等于20μm。例如，阵列基板母板01用来制作300PPI(Pixels Per Inch，每英寸所拥有的像素数目)的显示面板12时。由于PPI数值较高，在阵列基板母板01、以及显示面板12的边框尺寸不变的情况下，每个显示面板12中像素单元的尺寸较小，相邻两个显示面板12之间的非显示区域101的尺寸也较小。所以也要求相应减小设置于非显示区域101(例如间隙区域120)的第一导线200的尺寸。对于300PPI的显示装置，第一导线200的线宽尺寸范围可以为3μm～5μm之间。当第一导线200的线宽小于3μm时，由于线宽较小，要求制作精度较高，且在制作的过程中容易出现短路。当第一导线200的线宽大于5μm时，由于线宽较宽，导致由于非显示区域101的尺寸较小，而无法设置第一导线200的问题。又例如，对于为100～200PPI的显示面板12而言，由于像素数目较少，因此在阵列基板母板01、以及显示面板12的边框尺寸不变的情况下，每个显示面板12中像素单元的尺寸较大，相邻两个显示面板12之间的非显示区域101的尺寸也较大。因此，第一导线200的线宽尺寸可以在15μm左右。上述仅仅是对第一导线200的线宽尺寸的举例说明，其它PPI数值的显示面板12中第一导线200的线宽尺寸在此不再一一赘述，但都应当属于本发明的保护范围。
第二、第一导线200可以与栅线或数据线同层同材料制成。第二导线201可以与栅线或数据线同材料制成，从而在制备栅线或数据线时，就可以完成第一导线200的制备，可以提高生产效率。在此情况下，本发明优选的，将位于透明基板10下表面B的第二导线201设置于非显示区域101中。因为透明基板10下表面B靠近背光模组，如果将第二导线201设置于显示区域100，会遮挡部分从背光模组发出的光线，从而降低了背光模组光线的输出率。
或者，构成第一导线200或第二导线201的材料还可以为透明导电材料，例如氧化铟锡，氧化铟锌等。这样一来，当将位于阵列基板母板02下表面B的第二导线201制作于显示区域100中，由于其由透明导电材料构成，因此对背光模组的出光率造成的影响可以忽略。
本发明实施例提供一种用于消除上所述的任意一种阵列基板母板01静电的静电消除设备02，如图6所示，可以包括：
基座300，用于承载阵列基板母板01。
其中，基座300上设置有与第二导线201位置相对应的放电电极301，所述放电电极301接地。
这样一来，在进行摩擦取向时，可以将阵列基板母板01放置于基座300上，使得阵列基板母板01下表面B的第二导线201与基座300上的放电电极301相接处。此外，由于阵列基板母板01上表面A的第一导线200通过通孔202与第二导线201相连接，第一导线200、第二导线201以及放电电极301均相连接，使得第一导线200上的电荷能够传输至放电电极301。在此情况下，可以使得摩擦取向过程中产生的静电，能够在摩擦布与第一导线200接触的过程中，将摩擦产生的静电通过第一导线200传输至放电电极301后进行释放，从而可以达到消除静电的目的。
其中，优选的，放电电极301的形状、大小以及排列方向与第二导线201相同。从而可以提高第二导线201与放电电极301的接触面积，提高静电消除的效果。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种阵列基板母板，包括透明基板，以及在所述透明基板上形成的显示区域和非显示区域，其特征在于，还包括：
在所述非显示区域内，位于所述透明基板上表面的第一导线；其中，所述第一导线平行于所述显示区域中的栅线或数据线；每相邻两个所述显示区域之间均设置有所述第一导线；
以及位于所述透明基板下表面的两条第二导线；其中，所述两条第二导线分别位于所述透明基板的两个边缘；每一条所述第一导线的两端与所述第二导线交叠的位置，分别设置有一个通孔；所述第一导线与所述第二导线通过所述通孔相连接；
所述上表面与所述下表面相对设置。
2.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第一导线的线宽范围小于等于20μm。
3.一种阵列基板母板的制作方法，其特征在于，包括：
在透明基板的下表面上，对应两个边缘的位置分别通过构图工艺形成两条第二导线；
在非显示区域内，位于所述透明基板的上表面上，通过构图工艺形成与显示区域的栅线或数据线相平行的第一导线；
所述制作方法还包括：在所述透明基板上、每一条所述第一导线与所述第二导线交叠的位置，分别形成一个通孔；所述第一导线通过所述通孔与所述第二导线相连接；
其中，所述上表面和所述下表面相对设置。
4.根据权利要求3所述的阵列基板母板的制作方法，其特征在于，
所述第一导线与所述显示区域中的栅线或数据线同层同材料设置；
或，所述第二导线与所述栅线或所述数据线同材料设置。
5.根据权利要求3所述的阵列基板母板的制作方法，其特征在于，
构成所述第一导线或所述第二导线的材料为透明导电材料。
6.一种用于消除如权利要求1-2任一项所述的阵列基板母板静电的静电消除设备，其特征在于，包括：
基座，用于承载所述阵列基板母板；
所述基座上设置有与第二导线位置相对应的放电电极，所述放电电极接地。
7.根据权利要求6所述的静电消除设备，其特征在于，
所述放电电极的形状、大小以及排列方向与所述第二导线相同。
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