CN104541061B - 用于泵浦加工室的方法和设备 - Google Patents

用于泵浦加工室的方法和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN104541061B
CN104541061B CN201380037929.5A CN201380037929A CN104541061B CN 104541061 B CN104541061 B CN 104541061B CN 201380037929 A CN201380037929 A CN 201380037929A CN 104541061 B CN104541061 B CN 104541061B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pumping
ejector
valve gear
gas
vacuum pump
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380037929.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104541061A (zh
Inventor
B·赛格特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pfeiffer Vacuum SAS
Original Assignee
Adixen Vacuum Products SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adixen Vacuum Products SAS filed Critical Adixen Vacuum Products SAS
Publication of CN104541061A publication Critical patent/CN104541061A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104541061B publication Critical patent/CN104541061B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C23/00—Combinations of two or more pumps, each being of rotary-piston or oscillating-piston type, specially adapted for elastic fluids; Pumping installations specially adapted for elastic fluids; Multi-stage pumps specially adapted for elastic fluids
    • F04C23/005—Combinations of two or more pumps, each being of rotary-piston or oscillating-piston type, specially adapted for elastic fluids; Pumping installations specially adapted for elastic fluids; Multi-stage pumps specially adapted for elastic fluids of dissimilar working principle
    • F04C23/006—Combinations of two or more pumps, each being of rotary-piston or oscillating-piston type, specially adapted for elastic fluids; Pumping installations specially adapted for elastic fluids; Multi-stage pumps specially adapted for elastic fluids of dissimilar working principle having complementary function
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
    • B08B9/027—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
    • B08B9/032—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing
    • B08B9/0321—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing using pressurised, pulsating or purging fluid
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B37/00—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00
    • F04B37/10—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use
    • F04B37/14—Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for special use to obtain high vacuum
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C18/00—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids
    • F04C18/08—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of intermeshing-engagement type, i.e. with engagement of co-operating members similar to that of toothed gearing
    • F04C18/12—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of intermeshing-engagement type, i.e. with engagement of co-operating members similar to that of toothed gearing of other than internal-axis type
    • F04C18/126—Rotary-piston pumps specially adapted for elastic fluids of intermeshing-engagement type, i.e. with engagement of co-operating members similar to that of toothed gearing of other than internal-axis type with radially from the rotor body extending elements, not necessarily co-operating with corresponding recesses in the other rotor, e.g. lobes, Roots type
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C23/00—Combinations of two or more pumps, each being of rotary-piston or oscillating-piston type, specially adapted for elastic fluids; Pumping installations specially adapted for elastic fluids; Multi-stage pumps specially adapted for elastic fluids
    • F04C23/001—Combinations of two or more pumps, each being of rotary-piston or oscillating-piston type, specially adapted for elastic fluids; Pumping installations specially adapted for elastic fluids; Multi-stage pumps specially adapted for elastic fluids of similar working principle
    • F04C23/003—Combinations of two or more pumps, each being of rotary-piston or oscillating-piston type, specially adapted for elastic fluids; Pumping installations specially adapted for elastic fluids; Multi-stage pumps specially adapted for elastic fluids of similar working principle having complementary function
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C25/00—Adaptations of pumps for special use of pumps for elastic fluids
    • F04C25/02—Adaptations of pumps for special use of pumps for elastic fluids for producing high vacuum
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C28/00—Control of, monitoring of, or safety arrangements for, pumps or pumping installations specially adapted for elastic fluids
    • F04C28/02—Control of, monitoring of, or safety arrangements for, pumps or pumping installations specially adapted for elastic fluids specially adapted for several pumps connected in series or in parallel
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C28/00—Control of, monitoring of, or safety arrangements for, pumps or pumping installations specially adapted for elastic fluids
    • F04C28/24—Control of, monitoring of, or safety arrangements for, pumps or pumping installations specially adapted for elastic fluids characterised by using valves controlling pressure or flow rate, e.g. discharge valves or unloading valves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C29/00—Component parts, details or accessories of pumps or pumping installations, not provided for in groups F04C18/00 - F04C28/00
    • F04C29/0092—Removing solid or liquid contaminants from the gas under pumping, e.g. by filtering or deposition; Purging; Scrubbing; Cleaning
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04F—PUMPING OF FLUID BY DIRECT CONTACT OF ANOTHER FLUID OR BY USING INERTIA OF FLUID TO BE PUMPED; SIPHONS
    • F04F5/00—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow
    • F04F5/14—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow the inducing fluid being elastic fluid
    • F04F5/16—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow the inducing fluid being elastic fluid displacing elastic fluids
    • F04F5/20—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow the inducing fluid being elastic fluid displacing elastic fluids for evacuating
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C2220/00—Application
    • F04C2220/30—Use in a chemical vapor deposition [CVD] process or in a similar process
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04C—ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; ROTARY-PISTON, OR OSCILLATING-PISTON, POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04C29/00—Component parts, details or accessories of pumps or pumping installations, not provided for in groups F04C18/00 - F04C28/00
    • F04C29/0007—Injection of a fluid in the working chamber for sealing, cooling and lubricating
    • F04C29/0014—Injection of a fluid in the working chamber for sealing, cooling and lubricating with control systems for the injection of the fluid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/4238—With cleaner, lubrication added to fluid or liquid sealing at valve interface
    • Y10T137/4245—Cleaning or steam sterilizing
    • Y10T137/4259—With separate material addition

Abstract

本发明涉及一种旨在连接加工室(2)的泵浦设备，它包括干式主真空泵(3)、安装成被该真空泵(3)上的止回阀(13)绕过的辅助泵浦装置(14)、连接到用于清洗该干式主真空泵(13)的装置(11)上并且旨在连接气源(14)的第一阀装置(5)、安装成被辅助泵浦装置(4)上游的止回阀(13)绕过的第二阀装置(6)以及控制装置，该控制装置构造成基于加工室(2)的工作状态控制该第一和第二阀装置(5，6)，以便当加工室(2)处于极限真空工作状态时使第一阀装置(5)至少部分地关闭并使第二阀装置(6)打开。本发明还涉及用于通过这种泵浦设备(1)泵浦加工室(2)的方法。

Description

用于泵浦加工室的方法和设备
技术领域
本发明涉及一种泵浦(泵吸，抽吸)设备，它包括干式主真空泵，以用于泵浦加工(处理)室、例如制造半导体所用的工具的加工室。本发明还涉及一种用于经由所述泵浦设备进行泵浦的方法。
背景技术
半导体基材加工步骤是通过设有干式主真空泵的泵浦设备在加工室中在低压下执行的。
在将气体引入用于加工基材的腔室之前执行的步骤包括检查可以在工作中得到的低压阈值、称作“极限真空”。在加工室中得到低压极限真空是检查腔室的密封气密性(该检查例如在维护之后进行)或检查腔室不含任何气体残留物的简单、快速和廉价的方法，该气体残留物如果包括例如太多的氧气或水蒸气则可以是基材的污染源。
工具制造商所需的极限真空压力水平大体上是10-3或10-2毫巴。该水平与在加工室中加工的基材的加工压力非常不同，该加工压力通常介于10-1和数百毫巴之间。
为了保证能够得到这种极限真空压力和这种高一个或两个数量级的加工压力，一个已知的方法包括增加干式主真空泵中泵浦级的数量以使干式主真空泵包括例如六个或七个级，或减小泵的工作间隙，因此，在这两种情况下都增加了其成本并且趋向于减小其可靠性。
其它的泵浦设备提出在传统的干式主真空泵的上游布置单级罗茨真空泵。然而，这些泵浦设备也是昂贵的。
还有泵浦设备提出在传统的干式主真空泵的排气装置处布置辅助真空 泵。辅助真空泵允许泵浦设备在处于极限真空工作时改善性能。然而，辅助泵消耗不可忽略的数量的电能，并且极限真空工作压力可以证明是不足的。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种泵浦设备，该泵浦设备允许容易且廉价地得到用于低压加工基材的低极限真空工作压力和令人满意的泵浦速度。
为此，本发明的一个主题是一种旨在连接至加工室的泵浦设备，包括：
-干式主真空泵，该干式主真空泵具有：
入口和出口，
布置在入口和出口之间的至少一个泵浦级，
配置成将清洗(吹扫)气体注入所述泵浦级中的清洗装置，
连接至出口的排气导管，和
布置在排气导管中的止回阀；
-安装在绕过止回阀的管线上的喷射器，该喷射器包括：
具有吸气孔、排气孔和至少一个进气喷嘴的导管，以及
用于注射动力气体的装置，该装置用于控制动力气体向至少一个进气喷嘴中的注入；和
-第一含阀装置，该第一含阀装置连接至干式主真空泵的清洗装置，并且旨在连接至气体供应(气源)。
连接至清洗装置的该第一含阀装置还连接至该用于注射动力气体的装置，并且配置成至少部分地切换从干式主真空泵的清洗装置向喷射器的用于注射动力气体的装置的气体供应。
本发明的另一主题是一种用于经由诸如上述的并连接至加工室的泵浦设备泵浦加工室的方法，其中，通过在加工室处于极限真空工作时起动喷射器，减少了向干式主真空泵的清洗装置的气体供应，并且减小了连接至干式主真空泵的出口的排气导管中的压力，喷射器的用于注射动力气体的装置被供应来自干式主真空泵的清洗装置的气体。
根据泵浦设备或泵浦方法的一个或多个特征，无论单独或组合考虑：
-该泵浦设备包括第二含阀装置，该第二含阀装置安装在绕过喷射器上游的止回阀的管线上；
-该泵浦设备包括控制装置，该控制装置配置成根据加工室的工作状态控制第一和第二含阀装置，从而在加工室处于极限真空工作时，至少部分地关闭第一含阀装置，并且打开第二含阀装置；
-当加工室处于极限真空工作时，清洗装置的气体供应的流速(流量)介于20和200sccm之间(或33和333Pa.l/s之间)；
-该第一含阀装置包括三通电磁阀；
-该喷射器是多级喷射器；
-该第一含阀装置包括至少一个可由控制装置控制的电磁阀；
-该干式主真空泵包括多个泵浦级，该清洗装置包括用于将清洗气体分配至各泵浦级的多个分支，该第一含阀装置包括多个电磁阀，各电磁阀布置在各分支中；
-该控制装置配置成至少部分地关闭第一含阀装置的与除了第一泵浦级之外的泵浦级相关联的那些电磁阀，并且在加工室处于极限真空工作时，打开第一泵浦级的第一含阀装置的电磁阀；
-该第二含阀装置包括可由控制装置控制的电磁阀；
-所述电磁阀的电源连接至加工室的开关；和/或
-该第二含阀装置包括在喷射器被起动时打开的校准的止回阀，该控制装置配置成根据加工室的工作状态起动该喷射器。
减少经过干式主真空泵的泵浦级的清洗气体的流速和减小干式主真空泵的出口处的压力使得可以在加工室中得到非常低的极限真空压力。
可以在加工室处于极限真空工作时减小经过干式主真空泵的泵浦级的清洗气体的流速，因为没有能潜在地污染真空泵的气体被引入加工室中。
另外，干式主真空泵的出口处压力的减小允许显著地减少该主真空泵的电能消耗。
为了进一步减少能量消耗，可以仅在加工室处于极限真空工作时起动 喷射器。
另外，使用喷射器作为辅助泵浦装置允许经由动力气体的膨胀而不使用移动部分(这样不消耗电能)并以不涉及磨损或维护的方式来减小干式主真空泵的出口处的压力，所述不涉及磨损或维护的方式例如不适用于隔膜泵或活塞泵。另外，喷射器具有非常紧凑的优点，从而泵浦设备能保持小体积。同样地，喷射器很好地抵抗腐蚀性气体的腐蚀或侵蚀，因此使得泵浦设备非常可靠。另外，喷射器是成本低的。
通过向用于注射动力气体的装置供应来自干式主真空泵的清洗装置的气体，明智地减小了干式主真空泵的出口处的压力。因此，通常被压缩到介于2和3巴之间的压缩的清洗气体(该清洗气体不再被用于供应干式主真空泵的清洗装置)的可用性被用于为喷射器供应动力气体。
附图说明
当阅读经由非限制性说明和附图给出的描述时，本发明的其它特征和优点将变得显而易见，其中：
-图1示意性地示出连接至加工室的根据第一实施例的泵浦设备；
-图2示意性地示出根据第二实施例的泵浦设备；
-图3示意性地示出根据第三实施例的泵浦设备；
-图4a示意性地示出在第一泵浦阶段工作的多级喷射器，其中，动力气体被注入喷射器的所有级中；
-图4b示意性地示出在第二泵浦阶段工作的多级喷射器，其中，动力气体被注入喷射器的两个级中；
-图4c示意性地示出在第三泵浦阶段工作的多级喷射器，其中，动力气体被注入喷射器的单个级中。
具体实施方式
短语“极限真空”被定义成意味着加工室的一个工作状态，在该状态中，除了可能的且可忽略的寄生气流之外，没有气流被引入加工室，该加 工室通过操作泵浦设备而被泵浦成真空，该寄生气流例如为由于从壁部脱气或由于泄漏而出现的气流。
图1示出泵浦设备1，该泵浦设备用于泵浦制造半导体所用工具的加工室2。在该腔室中实施的加工例如是金属有机化学气相沉积(MOCVD)加工，这是一种化学气相沉积加工，该加工特别允许将GaN有源层沉积在LED(发光二极管)基材上。在基材的加工期间引入加工室2的气体包括TMG(三甲基镓)、NH3和H2，其加工气体流速介于50和250slm之间(即，介于83333Pa.l/s和41666Pa.l/s之间)，加工压力介于100和500毫巴之间。
加工室2包括用于发出其处于极限真空工作的信号的装置，以便指示没有加工气体被引入加工室2中，并且加工室2经由泵浦设备1被泵浦成真空。该极限真空工作的信号例如是电信号，例如由电接触提供的电信号，该电接触经由打开开关得到。
如可以由图1中所示，泵浦设备1包括干式主真空泵3、辅助泵浦装置4、第一和第二含阀装置5、6以及控制装置，该控制装置配置成根据加工室2的工作状态控制第一和第二含阀装置5、6。
干式主真空泵3包括入口8、出口9、布置在入口8和出口9之间的至少一个泵浦级、清洗装置11、连接至真空泵3的出口9的排气导管12以及布置在排气导管12中的止回阀13。该真空泵3的入口8连接至加工室2的出口。
干式主真空泵3例如是多级罗茨真空泵，并且包括多个泵浦级，在该示例中有五个：10a、10b、10c、10d、10e。第一泵浦级10a的入口对应于真空泵3的入口8。该第一泵浦级10a通常称作低压级。最终泵浦级10e通向排到大气压力的真空泵3的出口9。该最终泵浦级10e通常称作高压级。级间通道一个接一个地串联连接泵浦级10a、10b、10c、10d、10e。更准确地，在真空泵3的入口8和出口9之间，级间通道将前一泵浦级的出口连接至后一泵浦级的入口。
清洗装置11配置成将诸如氮气的清洗气体注入泵浦级10a、10b、10c、 10d、10e。清洗装置11包括分配器，该分配器也称作“竖笛式件”并且包括与真空泵3所包括的泵浦级一样多的分支，从而将清洗气体从气体供应14分配至五个泵浦级10a、10b、10c、10d、10e的每个。从清洗装置11的注射通常在沿着泵浦级10a、10b、10c、10d、10e分布的多个点处通过通向相关联的泵浦级的排气装置的喷嘴执行。在第一和最终泵浦级10a、10e中，清洗气体例如与真空泵3的轴承齐平地注射。清洗气体的流速例如介于35和100slm之间(即，介于58333Pa.l/s和166666Pa.l/s之间)。
清洗气体使来自加工室2的气体能被稀释，特别是为了保证定子和转子之间以及干式主真空泵3的转子叶片之间的工作间隙的一致性。
真空泵3的止回阀13允许气体被迫沿泵浦方向(见图1中的箭头F)从加工室2向排气导管12流动，并且由此防止泵浦入真空泵3中的气体返回。在工作中，通过将气体压缩并将其通过止回阀13传送至排气导管12，真空泵3将加工室2泵浦成低压。当真空泵3的出口压力比排气压力低时，止回阀13关闭。由此防止大气返回到出口9中。
第一含阀装置5插置在干式主真空泵3的清洗装置11和气体供应14之间，该第一含阀装置5连接至该气体供应14。
控制装置可以是装备有程序的计算机、微控制器或控制器，该程序的任务是控制该泵浦设备的元件，从而执行该方法的步骤。该控制装置配置成在加工室处于极限真空工作时，至少部分地关闭第一含阀装置5。
根据第一示例，第一含阀装置5在关闭位置完全切断气体供应14和清洗装置11之间的气流，由此切断向至少一个泵浦级10a、10b、10c、10d、10e的清洗装置11的气体供应。
根据另一示例，第一含阀装置5在几乎关闭的位置显著地减少向至少一个泵浦级10a、10b、10c、10d、10e的清洗装置11的气体供应14。因此，向清洗装置11供应的气体供应14的、约为35至100slm的流速在极限真空工作中减小至介于20和200sccm之间(即，介于33和333Pa.l/s之间)的流速。
因此，相对于稀释加工气体所需的清洗气体流，第一含阀装置5允许 经过的清洗气体的余流可以忽略。由气体供应14固定不变地传送的清洗气体的该余流给予清洗装置11中的气体一个流向，从而防止来自加工室2的潜在的腐蚀性气体残留物在清洗装置11中聚集。
第一含阀装置5例如包括至少一个电磁阀5a，该至少一个电磁阀插置于干式主真空泵3的清洗装置11和气体供应14之间。
用于控制电磁阀5a的装置例如可以通过电气连接至其电源得到。电磁阀5a的电源例如经由第一导线7a连接至加工室2的开关。当加工室2处于极限真空工作时，开关被打开，并且切断向电磁阀5a的电能供应，导致该电磁阀5a关闭，从而减少或完全切断向干式主真空泵3的清洗装置11的气体供应。
当然可以设想用于控制电磁阀5a的装置的其它实施例，例如可以电气连接和控制电磁阀5a的气压源。
在图1中的第一实施例中，第一含阀装置5布置在连接干式主真空泵3的所有分支的、清洗装置11的分配器的公用管线上。由此同时减少或切断向所有泵浦级10a、10b、10c、10d、10e的气体供应14。
在图2所示的另一实施例中，第一含阀装置5配置成选择性地为泵浦级10a、10b、10c、10d、10e供应清洗气体。例如，第一含阀装置5包括与清洗装置11所包括的分支一样多的电磁阀5a，各电磁阀5a布置在清洗装置11的各分支中，从而选择性地同时减少或切断向一个或多个泵浦级10a、10b、10c、10d、10e的气体供应14。
控制装置例如配置成至少部分地关闭第一含阀装置5的与除了第一泵浦级10a之外的泵浦级10b、10c、10d、10e相关联的那些电磁阀5a，并且在加工室2处于极限真空工作时，打开第一泵浦级10a的第一含阀装置5的电磁阀5a。因此减少或切断流向除了第一泵浦级10a之外的泵浦级10b、10c、10d、10e的清洗气体，而保留通过低压泵浦级10a的清洗气体流。该清洗气流允许保证对真空泵3的泵浦级的最小保护。
该控制装置还配置成在加工室2处于极限真空工作时打开第二含阀装置6。
如可在图1和2中看出的，泵浦设备1的辅助泵浦装置4安装在绕过真空泵3的止回阀13的管线上。
第二含阀装置6在辅助泵浦装置4的上游并且与该辅助泵浦装置4串联地安装在绕过止回阀13的管线上。
当加工室2没有处于极限真空工作时，第二含阀装置6关闭，使辅助泵浦装置4的入口与排气导管12隔离，并且第一含阀装置5打开，气体被供应至用于清洗泵浦级10a、10b、10c、10d和10e的装置。
响应于加工室2处于极限真空工作的信号，第二含阀装置6打开，第一含阀装置5至少部分地关闭，从而切断或减少向干式主真空泵3的清洗装置11的气体供应，并使辅助泵浦装置4与排气导管12流体连通。
经过干式主真空泵3的泵浦级的清洗气体的流速的减小和干式主真空泵3的出口9处的压力的减小允许得到干式主真空泵3的入口8处的非常低的吸气压力，以及因此加工室2中的非常低的极限真空压力。由此可以使加工室2中的极限压力减小十倍。
另外，为了减少电能消耗，可以仅在加工室2处于极限真空工作时起动辅助泵浦装置4。
根据图1中所示的第一实施例，第二含阀装置6包括校准的止回阀6a，该止回阀6a在辅助泵浦装置4起动时打开。控制装置配置成在加工室2处于极限真空工作时起动辅助泵浦装置4。
辅助泵浦装置4例如一旦被供电就起动。该辅助泵浦装置4的电源因此例如经由第二电线7b连接至加工室2的信号发生装置。
辅助泵浦装置4例如是膜式泵4a。
止回阀6a在关闭时使辅助泵浦装置4的入口与排气导管12隔离。响应于加工室2达到极限真空工作的事实，一电子开关被打开，导致辅助泵浦装置4被供电并因此起动。止回阀6a当辅助泵浦装置4起动时自动打开，在止回阀6a下游产生的真空使得该止回阀6a打开。
第一含阀装置6的控制装置因此是不需要电气连接至加工室2的自动装置。
在图3的实施例中，第二含阀装置6的控制装置包括电磁阀6b。
该控制装置配置成在加工室2处于极限真空工作时打开第二含阀装置6的电磁阀6b，由此使辅助泵浦装置4与排气导管12连通。
例如，电磁阀6b的电源经由第三电线7c连接至加工室2的信号发生装置。因此，加工室2的信号发生装置的开关的打开允许电磁阀6b被供电，以导致该电磁阀6b打开。
在图3所示的第三实施例中，辅助泵浦装置4包括喷射器4b。
喷射器4b包括导管22和动力气体注射装置。
如图4a、4b和4c中更清晰地示出的，导管22包括吸气孔16、排气孔17和通向导管22的内部空间的至少一个进气喷嘴18a、18b、18c。吸气孔16和排气孔17分别经由第一和第二通道19、20(图3)连接至排气导管12。用于注射动力气体的装置配置成控制加压动力气体以高速向至少一个进气喷嘴18a、18b、18c中的注入。
在所示示例中，喷射器4b是多级喷射器，即，该喷射器4b包括多个进气喷嘴18a、18b、18c，这些进气喷嘴在吸气孔16和排气孔17之间沿着导管22分布，并且限定多个级。喷射器4b例如包括三个级，每个级由两个相互面对的进气喷嘴18a、18b、18c限定。进气喷嘴18a、18b、18c例如沿着导管22规则地成对分布。根据所需的压力和流速，动力气体被注入喷射器4b的零个、一个或一个以上级中。通过动力气体注入同时激活多个级使得可增加喷射器4b的泵浦率。喷射器4b还包括诸如枢转阀的阀21，该阀与各进气喷嘴18a、18b、18c相关联，从而在没有注射动力气体时堵塞所述进气喷嘴。
喷射器是一种基于文丘里效应运行的泵浦装置：由于流体动力学，通过流体横截面的收缩使得气态粒子或液体加速，并且在通道颈部处产生吸力。通过使压缩气体经过进气喷嘴18a、18b、18c，在各级中产生吸力。
用于注射动力气体的装置包括动力气体分配网15，该动力气体分配网15用于选择性地将动力气体注入各进气喷嘴18a、18b、18c中。用于注射动力气体的装置可以选择性地控制动力气体向零个、一个或多个喷射器级 4b中的注入。
在图4a的示例中，用于注射动力气体的装置控制动力气体向所有喷射器级4b中的注入，而在图4b中，用于注射气体的装置控制仅向喷射器4b的最后两级中的动力气体注入，在图4c中则控制仅向喷射器4b的最后级中的注入。
当加工室2处于极限真空工作时，控制装置至少部分地关闭第一含阀装置5，并打开第二含阀装置6以使喷射器4b与排气导管12流体连通。
减少或切断经过干式主真空泵3的清洗装置的气流和减小干式主真空泵3的出口压力9允许减小加工室2中的极限压力的阈值。
另外，使用喷射器4b作为辅助泵浦装置4允许经由动力气体的膨胀而不使用移动部分(这样不消耗电能)并以不涉及磨损或维护的方式来减小干式主真空泵3的出口9处的压力，所述不涉及磨损或维护的方式例如不适用于隔膜泵或活塞泵。
另外，喷射器具有非常紧凑的优点，从而泵浦装置能够保持小体积。同样地，喷射器很好地抵抗腐蚀性气体的腐蚀或侵蚀，因此使得泵浦设备非常可靠。另外，喷射器是廉价的。
为减少能耗，可以仅在加工室2处于极限真空工作时起动喷射器4b。
这可以通过向喷射器4b的用于注射动力气体的装置供应来自干式主真空泵3的清洗装置11的气体来明智地实现。因此，通常被压缩到介于2和3巴之间的压缩的清洗气体的可用性被用于为喷射器4b供应动力气体，该清洗气体事实上不再被用于供应干式主真空泵3的清洗装置11。
为此，第一含阀装置5也连接至喷射器4b的用于注射动力气体的装置，并且第一含阀装置5配置成将干式主真空泵3的清洗装置11的气体供应14转换至喷射器4b的用于注射动力气体的装置。
例如，第一含阀装置5包括两个二通电磁阀。第一电磁阀包括连接至干式主真空泵3的清洗装置11的第一端口和连接至气体供应14的第二端口。第二电磁阀包括连接至喷射器4b的用于注射动力气体的装置的第一端口和连接至气体供应14的第二端口。
用于控制第一含阀装置5的装置例如可通过电气连接其电磁阀得到。
在第三实施例中，第一含阀装置5包括诸如三通电磁阀的三通阀5b、连接至干式主真空泵3的清洗装置11的第一端口、连接至气体供应14的第二端口、连接至喷射器4b的用于注射动力气体的装置的第三端口。因此，简化了从干式主真空泵3至喷射器4b的用于注射动力气体的装置的气体供应14的切换控制。
第二含阀装置6可以包括在喷射器4b起动时自动打开的校准的止回阀6a。控制装置配置成在加工室2处于极限真空工作时起动喷射器4b，即将动力气体注入至少一个进气喷嘴18a、18b、18c中。
可选择地，第二含阀装置6可以包括电磁阀6b(图3)。
另外，第二含阀装置6可以配置成在接收到指示加工室2处于极限真空工作的信号时打开，并且在预设时间段之后关闭，该预设时间段例如为约3秒。用于注射动力气体的装置因此被控制成基于来自加工室2的指示其处于极限真空工作的信号注射非常短时间段的动力气体。特别地，如果泵浦管线处于极限真空工作，并且不被供应新气流，则由喷射器4b的起动引起的压力减小可以无限期地持续。将动力气体短时间地偶然供应至喷射器4b允许进一步优化氮气损耗。
因此，当第二含阀装置6关闭时，没有动力气体被注射，阀21关闭，并且隔离喷射器4b的导管22的内部空间。
当加工室2处于极限真空工作时，控制装置至少部分地关闭第一含阀装置5，并切换向喷射器4b的一个或更多入口18a、18b、18c的清洗气体供应。
相关联的阀21打开，以允许动力气体渗入喷射器4b中，因此在与排气导管12连通的导管22中产生压降，从而使真空泵3的出口压力9降低。
因此，该泵浦设备1允许容易且廉价地得到用于基材的低压加工的低极限真空压力和令人满意的泵浦速度。

Claims (13)

1.泵浦设备，该泵浦设备旨在连接至加工室(2)，该泵浦设备包括：
-干式主真空泵(3)，该干式主真空泵具有：
入口(8)和出口(9)，
布置在入口(8)和出口(9)之间的至少一个泵浦级(10a、10b、10c、10d、10e)，
清洗装置(11)，该清洗装置配置成将清洗气体注入所述泵浦级(10a、10b、10c、10d、10e)中，
连接至出口(9)的排气导管(12)，和
布置在排气导管(12)中的止回阀(13)；
-喷射器(4b)，该喷射器安装在绕过该止回阀(13)的管线上，该喷射器(4b)包括：
具有吸气孔(16)、排气孔(17)和至少一个进气喷嘴(18a、18b、18c)的导管(22)，和
用于注射动力气体的装置，它用于控制动力气体向至少一个进气喷嘴(18a、18b、18c)中的注入；和
-第一含阀装置(5)，该第一含阀装置连接至该干式主真空泵(3)的清洗装置(11)，并且旨在与气体供应(14)连接，
其特征在于，连接至清洗装置(11)的该第一含阀装置(5)还与该用于注射动力气体的装置相连，并且配置成至少部分地切换从干式主真空泵(3)的清洗装置(11)到该喷射器(4b)的用于注射动力气体的装置的气体供应(14)。
2.根据权利要求1所述的泵浦设备，其特征在于，该泵浦设备包括第二含阀装置(6)和控制装置，该第二含阀装置在喷射器(4b)上游安装在绕过止回阀(13)的管线上，该控制装置配置成根据加工室(2)的工作状态控制第一和第二含阀装置(5、6)。
3.根据前述权利要求之一所述的泵浦设备，其特征在于，第一含阀装 置(5)包括三通电磁阀。
4.根据权利要求1或2所述的泵浦设备，其特征在于，该喷射器(4b)是多级喷射器。
5.根据权利要求2所述的泵浦设备，其特征在于，该第一含阀装置(5)包括能由该控制装置控制的至少一个电磁阀。
6.根据权利要求5所述的泵浦设备，其特征在于，该干式主真空泵(3)包括多个泵浦级(10a、10b、10c、10d、10e)，该清洗装置(11)包括多个分支，所述多个分支用于将清洗气体分配至各泵浦级(10a、10b、10c、10d、10e)，该第一含阀装置(5)包括多个电磁阀，每个电磁阀布置在相应的分支中。
7.根据权利要求6所述的泵浦设备，其特征在于，该控制装置配置成至少部分地关闭第一含阀装置(5)的与除了第一泵浦级(10a)之外的泵浦级(10b、10c、10d、10e)相关联的那些电磁阀，并且在加工室(2)处于极限真空工作时打开第一泵浦级(10a)的第一含阀装置(5)的电磁阀。
8.根据权利要求2所述的泵浦设备，其特征在于，第二含阀装置(6)包括能由该控制装置控制的电磁阀。
9.根据权利要求5所述的泵浦设备，其特征在于，电磁阀的电源连接至加工室(2)的开关。
10.根据权利要求2所述的泵浦设备，其特征在于，第二含阀装置(6)包括在喷射器(4b)起动时打开的、校准的止回阀(6a)。
11.泵浦方法，用于经由根据前述权利要求之一所述的并连接至加工室的泵浦设备(1)来泵浦加工室，其特征在于，通过在加工室(2)处于极限真空工作时起动喷射器(4b)来减少向干式主真空泵(3)的清洗装置(11)的气体供应以及降低与该干式主真空泵(3)的出口(9)相连的排气导管(12)中的压力，喷射器(4b)的用于注射动力气体的装置被供应有来自干式主真空泵(3)的清洗装置(11)的气体。
12.根据权利要求11所述的泵浦方法，其特征在于，仅当加工室(2)处于极限真空工作时起动喷射器(4b)。
13.根据权利要求11或12所述的泵浦方法，其特征在于，当加工室(2)处于极限真空工作时，清洗装置(11)的气体供应(14)的流速介于20和200sccm之间。
CN201380037929.5A 2012-07-19 2013-07-15 用于泵浦加工室的方法和设备 Active CN104541061B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1202049A FR2993614B1 (fr) 2012-07-19 2012-07-19 Procede et dispositif de pompage d'une chambre de procedes
FR1202049 2012-07-19
PCT/EP2013/064929 WO2014012896A2 (fr) 2012-07-19 2013-07-15 Procede et dispositif de pompage d'une chambre de procedes

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104541061A CN104541061A (zh) 2015-04-22
CN104541061B true CN104541061B (zh) 2017-02-22

Family

ID=47172698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380037929.5A Active CN104541061B (zh) 2012-07-19 2013-07-15 用于泵浦加工室的方法和设备

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9558969B2 (zh)
EP (1) EP2875240B1 (zh)
JP (1) JP6242393B2 (zh)
KR (1) KR102080363B1 (zh)
CN (1) CN104541061B (zh)
FR (1) FR2993614B1 (zh)
WO (1) WO2014012896A2 (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2943315C (fr) * 2014-03-24 2021-09-21 Ateliers Busch Sa Methode de pompage dans un systeme de pompes a vide et systeme de pompes a vide
CA2944825C (fr) * 2014-05-01 2021-04-27 Ateliers Busch Sa Methode de pompage dans un systeme de pompage et systeme de pompes a vide
KR102223057B1 (ko) 2014-06-27 2021-03-05 아뜰리에 부쉬 에스.아. 진공 펌프들의 시스템에서의 펌핑 방법 및 진공 펌프들의 시스템
WO2016045753A1 (fr) * 2014-09-26 2016-03-31 Ateliers Busch Sa Système de pompage pour générer un vide et procédé de pompage au moyen de ce système de pompage
PT3201469T (pt) * 2014-10-02 2020-04-23 Ateliers Busch S A Sistema de bombagem para gerar um vácuo e processo de bombagem por meio deste sistema de bombagem
US9982666B2 (en) 2015-05-29 2018-05-29 Agilient Technologies, Inc. Vacuum pump system including scroll pump and secondary pumping mechanism
JP2017031892A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 アルバック機工株式会社 真空排気装置及びその運転方法
CN108474729B (zh) * 2015-12-30 2020-12-29 生命技术公司 提供稳定流体流的系统和方法
CN108352344B (zh) * 2015-12-30 2022-01-04 玛特森技术公司 用于毫秒退火系统的流体泄漏检测
US9947561B2 (en) * 2016-03-07 2018-04-17 Asm Technology Singapore Pte Ltd Semiconductor encapsulation system comprising a vacuum pump and a reservoir pump
DE202016007609U1 (de) 2016-12-15 2018-03-26 Leybold Gmbh Vakuumpumpsystem
CN107195526A (zh) * 2017-06-08 2017-09-22 上海华力微电子有限公司 一种减少机台的部件之间摩擦的方法
FR3070489B1 (fr) * 2017-08-29 2020-10-23 Pfeiffer Vacuum Detecteur de fuites et procede de detection de fuites pour le controle de l'etancheite d'objets a tester
FR3086705B1 (fr) * 2018-09-27 2020-10-23 Pfeiffer Vacuum Pompe a vide primaire de type seche et procede de controle de l'injection d'un gaz de purge
FR3092879B1 (fr) * 2019-02-14 2021-02-19 Pfeiffer Vacuum Pompe à vide primaire de type sèche
FR3094762B1 (fr) 2019-04-05 2021-04-09 Pfeiffer Vacuum Pompe à vide de type sèche et installation de pompage
JP7362300B2 (ja) * 2019-06-04 2023-10-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその制御方法
FR3097599B1 (fr) * 2019-06-18 2021-06-25 Pfeiffer Vacuum Pompe à vide primaire de type sèche et procédé de contrôle de l’injection d’un gaz de purge
KR20210026898A (ko) 2019-09-02 2021-03-10 삼성전자주식회사 가스 공급기 및 이를 포함하는 박막 증착 장치
CN110454379A (zh) * 2019-09-12 2019-11-15 德帕姆(杭州)泵业科技有限公司 带清洗结构的液力端安装结构
FR3111958B3 (fr) * 2020-06-26 2022-07-15 Pfeiffer Vacuum Dispositif, procédé de surveillance de dépôts et pompe à vide
CN112032022B (zh) * 2020-09-10 2024-04-26 北京通嘉宏瑞科技有限公司 一种无死角吹扫气体的干式真空泵及其使用方法
TWI756096B (zh) * 2021-03-31 2022-02-21 兆勁科技股份有限公司 氣體外漏即時監控系統
GB2606392B (en) * 2021-05-07 2024-02-14 Edwards Ltd A fluid routing for a vacuum pumping system

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0373975B1 (fr) * 1988-12-16 1993-06-02 Alcatel Cit Ensemble de pompage pour l'obtention de vides élevés
EP1243795B1 (fr) * 2001-03-19 2004-05-19 Alcatel Pompe à vide à deux étages
CN1527363A (zh) * 2003-03-04 2004-09-08 株式会社日立高新技术 半导体处理装置的控制方法
CN201396280Y (zh) * 2009-05-20 2010-02-03 蒋昕 一种旋片式真空泵

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2408256A1 (de) * 1974-02-21 1975-09-04 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Turbomolekularvakuumpumpe
GB8809621D0 (en) * 1988-04-22 1988-05-25 Boc Group Plc Dry pump with closed loop filter
US5356275A (en) * 1991-03-04 1994-10-18 Leybold Aktiengesellschaft Device for supplying a multi-stage dry-running vacuum pump with inert gas
FR2691382B1 (fr) * 1992-05-22 1994-09-09 Cit Alcatel Installation de pompage pour pomper une enceinte contenant des gaz mélangés à des particules solides ou susceptibles de générer des particules ou condensats solides.
JPH06137289A (ja) * 1992-10-29 1994-05-17 Nec Kansai Ltd 真空ポンプ及び真空処理装置
JP3957371B2 (ja) * 1997-09-03 2007-08-15 株式会社大阪真空機器製作所 真空装置及びその運転方法
US8047817B2 (en) * 2003-09-23 2011-11-01 Edwards Limited Cleaning method of a rotary piston vacuum pump
GB0401396D0 (en) * 2004-01-22 2004-02-25 Boc Group Plc Pressure control method
FR2952683B1 (fr) * 2009-11-18 2011-11-04 Alcatel Lucent Procede et dispositif de pompage a consommation d'energie reduite
JP2011163150A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Toyota Industries Corp 水素ガスの排気方法及び真空ポンプ装置
DE102011108092A1 (de) * 2011-07-19 2013-01-24 Multivac Sepp Haggenmüller Gmbh & Co. Kg Reinigungsverfahren und -system für Vakuumpumpe

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0373975B1 (fr) * 1988-12-16 1993-06-02 Alcatel Cit Ensemble de pompage pour l'obtention de vides élevés
EP1243795B1 (fr) * 2001-03-19 2004-05-19 Alcatel Pompe à vide à deux étages
CN1527363A (zh) * 2003-03-04 2004-09-08 株式会社日立高新技术 半导体处理装置的控制方法
CN201396280Y (zh) * 2009-05-20 2010-02-03 蒋昕 一种旋片式真空泵

Also Published As

Publication number Publication date
FR2993614B1 (fr) 2018-06-15
KR102080363B1 (ko) 2020-02-21
FR2993614A1 (fr) 2014-01-24
KR20150034229A (ko) 2015-04-02
JP6242393B2 (ja) 2017-12-06
US20150170938A1 (en) 2015-06-18
CN104541061A (zh) 2015-04-22
US9558969B2 (en) 2017-01-31
EP2875240B1 (fr) 2020-10-07
EP2875240A2 (fr) 2015-05-27
JP2015522754A (ja) 2015-08-06
WO2014012896A3 (fr) 2014-05-15
WO2014012896A2 (fr) 2014-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104541061B (zh) 用于泵浦加工室的方法和设备
CN107078325A (zh) 燃料电池系统以及用于关停燃料电池堆栈的方法
CN103459582A (zh) 去污液喷雾装置
JP2008114214A (ja) 洗浄装置
CN112727604A (zh) 用于燃气轮机的液体/气体双燃料供应系统
EP2911157B1 (en) Nuclear power plant and non-condensable gas extraction method therefor
EP3408510A1 (en) Scr dosing system
US20150362001A1 (en) Coolant suction device and machine tool
JP2011514643A (ja) 燃料電池システム
TWI698585B (zh) 泵送系統中的泵送方法及真空泵的系統
JP4748247B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
KR101356579B1 (ko) 컴팩트형 감압장치
KR20160047777A (ko) 반응부산물 가스의 배출량을 수용하는 진공펌프의 소비전력 절감용 감압장치
CN210771455U (zh) 氨水管路
KR102276103B1 (ko) 필터 청소기능과 난방 기능을 갖는 공기 압축 시스템
CN103670866A (zh) 防爆车启动熄火气路系统及其控制方法
KR101066634B1 (ko) 가스 흐름을 이용한 감압모듈 및 반도체 제조용 진공장치
KR20180088055A (ko) 벤팅코어 시스템을 이용한 사출금형 자동가스 배출 제어기술
CN107956677B (zh) 一种抽气装置及方法
JP2012012943A (ja) 真空発生システム
KR20160095051A (ko) 세척 노즐 및 가스 터빈 엔진
CN203702430U (zh) 防爆车启动熄火气路系统
CN203303823U (zh) 废气处理设备
CN215940411U (zh) 喷淋设备
CN112460285B (zh) 真空压力计的寿命提升装置和方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: France Annecy

Patentee after: PFEIFFER VACUUM

Address before: France Annecy

Patentee before: ADIXEN VACUUM PRODUCTS