CN104538561A - 封装方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装方法、显示面板及显示装置，该封装方法包括：在第一基板的封装区域上形成玻璃料；在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。本发明通过在玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物，从而可以改善玻璃料表面的流动性，使玻璃料经过高温烧结后表面平坦化，从而在进行激光封装时减少玻璃料表面孔洞的产生，提高封装效果。

Description

封装方法、显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种封装方法、显示面板及显示装置。
背景技术
近年来，有机发光二极管(OLED)显示器作为一种新兴的平板显示器，被引起广泛的关注。然而传统的OLED，特别是位于其中的低功函电极和有机功能层，很容易因周围环境中的氧气和湿气进入OLED显示器中而使性能劣化，严重影响OLED的使用寿命。如果将OLED器件密封于无水无氧的环境中，那么该显示器的寿命可以得到显著延长，因此，OLED器件的封装技术成为提高OLED显示器件寿命的关键制程，而研究和开发有效的封装技术来阻隔水汽和氧气成为亟待解决的任务。
目前，在传统的盖板封装中，通常采用玻璃料完成封装盖板与阵列基板之间的封装，然而，在具体的封装过程中，当对封装盖板上形的玻璃料进行高温烧结后，如图1所示，玻璃料的表面通常会凹凸不平，使得在进行后续的激光照射时，玻璃料的表面产生弹性位移，进而使OLED器件中靠近玻璃料表面一侧出现很多孔洞，从而降低密封效果。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是提供一种封装方法、显示面板及显示装置，能够提高封装的密封效果。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种封装方法，包括：
在第一基板的封装区域上形成玻璃料；
在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；
对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；
将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。
进一步地，在第一基板的封装区域上形成玻璃料包括：
将玻璃料分散于载体中形成玻璃胶；
将所述玻璃胶形成在所述第一基板的封装区域上；
对所述玻璃胶进行第二烧结。
进一步地，所述第二烧结的温度为120℃-150℃。
进一步地，所述玻璃网络外体氧化物层的材料为以下的一种或多种：Na2O、K2O。
进一步地，所述玻璃网络外体氧化物层的材料以蒸镀或者溅射的方式形成在所述玻璃料的表面得到所述玻璃网络外体氧化物层。
进一步地，所述第一烧结的温度为350℃-550℃。
进一步地，所述玻璃网络外体氧化物层的厚度为0.5nm～10nm。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示面板，包括第一基板、第二基板以及位于封装区域以将所述第一基板与所述第二基板密封的封装结构，其中，所述封装结构包括位于所述第一基板与第二基板之间的封装玻璃层以及位于所述封装玻璃层与所述第二基板之间的玻璃网络外体氧化物层。
进一步地，所述玻璃网络外体氧化物层的材料为以下的一种或多种：Na2O、K2O。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述任一的显示面板。
(三)有益效果
本发明通过在玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物，从而可以改善玻璃料表面的流动性，使玻璃料经过高温烧结后表面平坦化，从而在进行激光封装时减少玻璃料表面孔洞的产生，提高封装效果。
附图说明
图1是现有技术中封装过程中高温烧结后玻璃料表面的示意图；
图2是本发明实施方式提供的一种封装方法的流程图；
图3是本发明实施方式提供的在玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层的示意图；
图4是本发明实施方式提供的一种显示面板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
图2是本发明实施方式提供的一种封装方法的流程图，包括：
S21：在第一基板的封装区域上形成玻璃料；
S22：在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；
S23：对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；
S24：将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。
本发明实施方式提供的封装方法，通过在玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物，从而可以改善玻璃料表面的流动性，使玻璃料经过高温烧结后表面平坦化，从而在进行激光封装时减少玻璃料表面孔洞的产生，提高封装效果。
其中，本发明上述的封装方法可以适用于OLED显示面板的封装，且在上述的封装方法中，第一基板可以为封装盖板(可以为玻璃基板)，也可以为阵列基板(TFT基板)，在此不作具体限定，然而，当第一基板为封装盖板时，第二基板为阵列基板，当第一基板为阵列基板时，第二基板为封装盖板。
例如，当玻璃料形成在封装盖板时，上述的封装方法具体包括S31～S34；
S31：在封装盖板的封装区域上形成玻璃料，该步骤具体可包括S311～S313；
S311：将玻璃料分散于载体(可以为有机溶剂)中形成玻璃胶，其中，该玻璃料的成分可以为V2O5-P2O5体系，其主要包括有：V2O5，P2O5，ZnO，Fe2O3，TiO2等。此外，优选地，该玻璃料还可以掺入不导电高温陶瓷粉末，从而降低玻璃料在融化时整体的流动性，使得激光封装前后玻璃料条带的厚度降低幅度减少，进而增强后续OLED器件的密封性能。此外，该玻璃料中也可掺入少量的玻璃网络外体氧化物，玻璃网络外体氧化物是玻璃良好的助熔剂，通过将其掺入玻璃料中，能够降低玻璃在液体时的粘度，并增加液体时的流动性，改善析晶性能，使玻璃易于熔融，然而，由于其还能提高玻璃的热膨胀系数，降低玻璃的热稳定性、化学稳定性和机械强度，因此，为避免对玻璃料整体的化学及物理性能造成不良影响并且避免玻璃料在融化时整体的流动性过高造成激光封装前后玻璃料条带的厚度降幅明显从而降低密封效果，其在玻璃料中的含量不易过高，例如可以为1％～3％。
S312：将所述玻璃胶形成在封装盖板的封装区域上，具体地，可首先对封装盖板进行清洗，而后吹干，并通过丝网印刷将玻璃胶转印至封装盖板上。
S313：对所述玻璃胶进行第二烧结，其中，该第二烧结的温度可以为120℃-150℃，例如可以为125℃、130℃、135℃等，通过该第二烧结可将玻璃胶中的有机溶剂蒸发，从而在封装盖板的封装区域上形成玻璃料。
S32：在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；
玻璃网络外体氧化物对后续密封性能造成不良影响，其在玻璃料的含量不宜过高，其中，该玻璃网络外体氧化物层的材料可以为Na2O和K2O中的至少一种，具体地，可以采用蒸镀或者溅射的方式将上述材料形成在玻璃料的表面得到所述玻璃网络外体氧化物层，如图3所示，玻璃网络外体氧化物材料100可通过掩膜版200形成在封装盖板300上；其中，所述玻璃网络外体氧化物层的厚度为0.5nm～10nm，例如可以为1nm、3nm、5nm、8nm等；
S33：对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结，其中，该第一烧结的温度可以为350℃-550℃，例如可以为380℃、450℃、500℃等，具体地，可以将封装盖板置于上述温度的环境中高温烧结，从而将玻璃料和玻璃网络外体氧化物层熔融，进而增强两者的连接性；
S34：将上述的封装盖板与阵列基板对位贴合，并采用激光照射封装区域将玻璃料熔融烧结从而形成封装结构，
本发明实施方式提供的封装方法，首先通过在玻璃料中仅掺入少量的玻璃网络外体氧化物并掺入不导电高温陶瓷粉末，从而降低玻璃料在融化时整体的流动性，使得激光封装前后玻璃料条带的厚度降低幅度减少，而后当玻璃料形成在封装盖板时再在其表面增加一层玻璃网络外体氧化物层，从而在尽量避免增加玻璃料整体的流动性的情况下实现其表面流动性的提高，进而使玻璃料经过高温烧结后表面平坦化，在进行激光封装时减少玻璃料表面孔洞的产生，提高封装效果。
此外，参见图4，图4是本发明实施方式提供的一种显示面板的示意图，该显示面板包括第一基板1、第二基板2以及位于封装区域以将所述第一基板1与所述第二基板2密封的封装结构3，其中，所述封装结构包括位于所述第一基板1与第二基板2之间的封装玻璃层31以及位于所述封装玻璃层31与所述第二基板2之间的玻璃网络外体氧化物层32。
其中，本发明上述的显示面板可以为OLED显示面板，且在上述的显示面板中，第一基板可以为封装盖板，也可以为阵列基板，在此不作具体限定，然而，当第一基板为封装盖板时，第二基板为阵列基板，当第一基板为阵列基板时，第二基板为封装盖板。
其中，上述的玻璃网络外体氧化物层的材料为以下的一种或多种：Na2O、K2O。
此外，本发明实施方式还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、液晶显示器、液晶电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种封装方法，其特征在于，包括：
在第一基板的封装区域上形成玻璃料；
在所述玻璃料的表面形成玻璃网络外体氧化物层；
对所述玻璃料和所述玻璃网络外体氧化物层进行第一烧结；
将所述第一基板与所述第二基板对位贴合，并采用激光照射所述封装区域形成封装结构。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在第一基板的封装区域上形成玻璃料包括：
将玻璃料分散于载体中形成玻璃胶；
将所述玻璃胶形成在所述第一基板的封装区域上；
对所述玻璃胶进行第二烧结。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述第二烧结的温度为120℃-150℃。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述玻璃网络外体氧化物层的材料为以下的一种或多种：Na2O、K2O。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述玻璃网络外体氧化物层的材料以蒸镀或者溅射的方式形成在所述玻璃料的表面得到所述玻璃网络外体氧化物层。
6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一烧结的温度为350℃-550℃。
7.根据权利要求1-6任一所述的封装方法，其特征在于，所述玻璃网络外体氧化物层的厚度为0.5nm～10nm。
8.一种显示面板，包括第一基板、第二基板以及位于封装区域以将所述第一基板与所述第二基板密封的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括位于所述第一基板与第二基板之间的封装玻璃层以及位于所述封装玻璃层与所述第二基板之间的玻璃网络外体氧化物层。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述玻璃网络外体氧化物层的材料为以下的一种或多种：Na2O、K2O。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8-9任一所述的显示面板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016112597A1 (zh) * 2015-01-13 2016-07-21 京东方科技集团股份有限公司 封装方法、显示面板及显示装置
CN113113556A (zh) * 2021-02-26 2021-07-13 福建华佳彩有限公司 一种显示面板封装方法及其设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105655273B (zh) * 2016-03-18 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 一种封装方法和一种封装装置
CN106056099A (zh) * 2016-06-23 2016-10-26 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别显示面板及显示装置
KR20220000440A (ko) * 2020-06-25 2022-01-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100544121B1 (ko) * 2003-07-19 2006-01-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치
KR100688790B1 (ko) 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100924138B1 (ko) 2008-02-14 2009-10-29 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
CN101306920B (zh) 2008-06-30 2010-08-25 浙江振申绝热科技有限公司 泡沫玻璃生产原料及其生产泡沫玻璃的方法
JPWO2010055888A1 (ja) 2008-11-14 2012-04-12 旭硝子株式会社 封着材料層付きガラス部材の製造方法と電子デバイスの製造方法
DE102008063636A1 (de) 2008-12-18 2010-06-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements und organisches optoelektronisches Bauelement
US8796109B2 (en) * 2010-12-23 2014-08-05 Medtronic, Inc. Techniques for bonding substrates using an intermediate layer
CN103165821A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 上海天马微电子有限公司 Oled显示模组封装结构
CN102701591A (zh) 2012-06-07 2012-10-03 上海大学 用于光电器件封装的激光封装的玻璃粉密封料
CN104538561B (zh) * 2015-01-13 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 封装方法、显示面板及显示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016112597A1 (zh) * 2015-01-13 2016-07-21 京东方科技集团股份有限公司 封装方法、显示面板及显示装置
US10205120B2 (en) 2015-01-13 2019-02-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Encapsulating method, display panel and display apparatus
CN113113556A (zh) * 2021-02-26 2021-07-13 福建华佳彩有限公司 一种显示面板封装方法及其设备
CN113113556B (zh) * 2021-02-26 2024-02-27 福建华佳彩有限公司 一种显示面板封装方法及其设备

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